JPH04260314A - セラミック積層体 - Google Patents
セラミック積層体Info
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- JPH04260314A JPH04260314A JP3022252A JP2225291A JPH04260314A JP H04260314 A JPH04260314 A JP H04260314A JP 3022252 A JP3022252 A JP 3022252A JP 2225291 A JP2225291 A JP 2225291A JP H04260314 A JPH04260314 A JP H04260314A
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Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、外部電極材料に改良を
施したセラミック積層体に関する。
施したセラミック積層体に関する。
【０００２】
【従来の技術】外部電極を有するセラミック積層体、例
えば積層セラミックコンデンサは、一般に平板状をなす
複数の内部電極をセラミックを介し積層して形成された
積層チップと、内部電極と所定の接続関係をもって導通
するように該積層チップの対向壁に付設された一対の外
部電極とから構成されている。
えば積層セラミックコンデンサは、一般に平板状をなす
複数の内部電極をセラミックを介し積層して形成された
積層チップと、内部電極と所定の接続関係をもって導通
するように該積層チップの対向壁に付設された一対の外
部電極とから構成されている。
【０００３】上述の積層セラミックコンデンサは、内部
電極となる金属粉ペ−ストを所定のパタ−ンで印刷した
未焼成セラミックシ−トを多数枚積層し、これを所定の
大きさに切断して未焼成チップ材を得た後、該チップ材
の対向壁に外部電極となる金属粉ペ−ストを塗布し、こ
れを炉中で焼成して製造されている。
電極となる金属粉ペ−ストを所定のパタ−ンで印刷した
未焼成セラミックシ−トを多数枚積層し、これを所定の
大きさに切断して未焼成チップ材を得た後、該チップ材
の対向壁に外部電極となる金属粉ペ−ストを塗布し、こ
れを炉中で焼成して製造されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、未焼成
チップ材と外部電極用金属粉ペ−ストとを同時に焼成し
て製造される従来の積層セラミックコンデンサでは、焼
成時における金属粉ペ−ストの収縮がチップ材のそれよ
りも大きいことから該収縮による応力がチップ材に作用
してクラックが発生し易く、該クラックを原因として、
また異質なチップ材と外部電極とに十分な接合性が得ら
れないことも原因となって、絶縁性や耐湿性が低下した
り、外部電極の結合強度が低下して脱落を招来する問題
点があった。この問題は積層セラミックコンデンサに限
らず、外部電極を有する他のセラミック電子部品におい
ても同様に発生する。
チップ材と外部電極用金属粉ペ−ストとを同時に焼成し
て製造される従来の積層セラミックコンデンサでは、焼
成時における金属粉ペ−ストの収縮がチップ材のそれよ
りも大きいことから該収縮による応力がチップ材に作用
してクラックが発生し易く、該クラックを原因として、
また異質なチップ材と外部電極とに十分な接合性が得ら
れないことも原因となって、絶縁性や耐湿性が低下した
り、外部電極の結合強度が低下して脱落を招来する問題
点があった。この問題は積層セラミックコンデンサに限
らず、外部電極を有する他のセラミック電子部品におい
ても同様に発生する。
【０００５】本発明は上記問題点に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、クラックや接合不良を原
因とする絶縁性及び耐湿性の低下や外部電極の脱落を防
止できるセラミック積層体を提供することにある。
で、その目的とするところは、クラックや接合不良を原
因とする絶縁性及び耐湿性の低下や外部電極の脱落を防
止できるセラミック積層体を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
、請求項１では、セラミックを介して積層された複数の
内部導体と、内部導体と所定の接続関係をもって導通す
る一対の外部電極とを具備したセラミック積層体におい
て、上記外部電極が、未焼成セラミックを含有した金属
粉ペ−ストの焼結物から成ることを特徴とする。
、請求項１では、セラミックを介して積層された複数の
内部導体と、内部導体と所定の接続関係をもって導通す
る一対の外部電極とを具備したセラミック積層体におい
て、上記外部電極が、未焼成セラミックを含有した金属
粉ペ−ストの焼結物から成ることを特徴とする。
【０００７】また、請求項２では、請求項１記載のセラ
ミック積層体において、外部電極を複数の層から構成す
ると共に、各層に含まれるセラミックの割合を外側層に
向かって少なくしている。
ミック積層体において、外部電極を複数の層から構成す
ると共に、各層に含まれるセラミックの割合を外側層に
向かって少なくしている。
【０００８】
【作用】請求項１及び２記載のセラミック積層体では、
焼成時における外部電極用金属粉ペ−ストの収縮が未焼
成セラミックの存在によってチップ材のそれに近づき、
該収縮による応力が緩和されてクラックの発生が防止さ
れる。また、外部電極用金属粉ペ−ストに含有されたセ
ラミックが、該外部電極とチップ材との接合性を高める
役割を果たすので、外部電極とチップ材とに高い結合強
度を確保できる。また、請求項２記載のセラミック積層
体では、各層に含まれるセラミックの割合が外側層に向
かって少なくなっているので、外部電極の外側層におけ
る物性が金属に近づいて半田等のメッキ処理が行ない易
い。
焼成時における外部電極用金属粉ペ−ストの収縮が未焼
成セラミックの存在によってチップ材のそれに近づき、
該収縮による応力が緩和されてクラックの発生が防止さ
れる。また、外部電極用金属粉ペ−ストに含有されたセ
ラミックが、該外部電極とチップ材との接合性を高める
役割を果たすので、外部電極とチップ材とに高い結合強
度を確保できる。また、請求項２記載のセラミック積層
体では、各層に含まれるセラミックの割合が外側層に向
かって少なくなっているので、外部電極の外側層におけ
る物性が金属に近づいて半田等のメッキ処理が行ない易
い。
【０００９】
【実施例１】図１及び図２には、積層セラミックコンデ
ンサに本発明を適用した第１実施例を示してある。
ンサに本発明を適用した第１実施例を示してある。
【００１０】まず、図１を参照して積層セラミックコン
デンサの構造について説明する。図１に示した積層セラ
ミックコンデンサは、平板状をなす複数（図中は４枚）
の内部電極１をセラミック２を介し積層して形成された
角形の積層チップ３と、該積層チップ３の対向壁に付設
された一対の外部電極４とから構成されている。
デンサの構造について説明する。図１に示した積層セラ
ミックコンデンサは、平板状をなす複数（図中は４枚）
の内部電極１をセラミック２を介し積層して形成された
角形の積層チップ３と、該積層チップ３の対向壁に付設
された一対の外部電極４とから構成されている。
【００１１】上記内部電極１は交互に位置をずらして平
行に配置されており、その内の２枚の端縁を図中右側の
対向壁から露出し、また他の２枚の端縁を図中左側の対
向壁から露出している。この内部電極２は金属粉とバイ
ンダ−とを混合した金属粉ペ−ストの焼結物から成り、
金属粉としては各種金属から選択される１種もしくはそ
の合金、好ましくは材料的に安価なニッケル，銅，鉛等
の卑金属またはその合金が使用される。
行に配置されており、その内の２枚の端縁を図中右側の
対向壁から露出し、また他の２枚の端縁を図中左側の対
向壁から露出している。この内部電極２は金属粉とバイ
ンダ−とを混合した金属粉ペ−ストの焼結物から成り、
金属粉としては各種金属から選択される１種もしくはそ
の合金、好ましくは材料的に安価なニッケル，銅，鉛等
の卑金属またはその合金が使用される。
【００１２】上記セラミック２は各種未焼成セラミック
の焼成物から成り、例えばチタン酸バリウム，酸化チタ
ン等を主成分とした組成物が使用される。
の焼成物から成り、例えばチタン酸バリウム，酸化チタ
ン等を主成分とした組成物が使用される。
【００１３】上記外部電極４は積層チップ３の対向する
壁面夫々にその周縁に及んで付設されており、各対向壁
から露出する内部電極１の端縁と接合している。この外
部電極５は、適量の未焼成セラミックを含有した金属粉
ペ−ストの焼結物から成る。金属粉ペ−ストは適当な金
属粉とバインダ−とを混合したもので、また未焼成セラ
ミックは上記セラミック２の主成分と同じものが好まし
く使用される。
壁面夫々にその周縁に及んで付設されており、各対向壁
から露出する内部電極１の端縁と接合している。この外
部電極５は、適量の未焼成セラミックを含有した金属粉
ペ−ストの焼結物から成る。金属粉ペ−ストは適当な金
属粉とバインダ−とを混合したもので、また未焼成セラ
ミックは上記セラミック２の主成分と同じものが好まし
く使用される。
【００１４】以下に、上記積層セラミックコンデンサの
好適な具体例をその製造方法を交えて説明する。
好適な具体例をその製造方法を交えて説明する。
【００１５】まず、チタン酸バリウムを主成分とする厚
さ１０〜６０μｍの未焼成シ−トの一面に、内部電極と
なる金属粉ペ−ストを数μｍの厚みで、しかも多数の長
方形が規則的に並ぶようにして印刷する。この金属粉ペ
−ストは、ニッケル粉末５０重量部とバインダ−５０重
量部とを混合して形成されており、バインダ−としては
エチルセルロ−ス及びブチルカルビト−ルを適当な重量
割合で混合したものが使用されている。
さ１０〜６０μｍの未焼成シ−トの一面に、内部電極と
なる金属粉ペ−ストを数μｍの厚みで、しかも多数の長
方形が規則的に並ぶようにして印刷する。この金属粉ペ
−ストは、ニッケル粉末５０重量部とバインダ−５０重
量部とを混合して形成されており、バインダ−としては
エチルセルロ−ス及びブチルカルビト−ルを適当な重量
割合で混合したものが使用されている。
【００１６】次に、印刷後のシ−トを１枚宛平面方向に
位置をずらして２０〜１００枚積層し、これを積層方向
に所定の大きさで切断して角形の未焼成チップ材を形成
する。切断されたチップ材の対向壁には内部電極となる
ニッケル層が露出する。
位置をずらして２０〜１００枚積層し、これを積層方向
に所定の大きさで切断して角形の未焼成チップ材を形成
する。切断されたチップ材の対向壁には内部電極となる
ニッケル層が露出する。
【００１７】次に、未焼成チップ材の対向壁夫々に、外
部電極となる未焼成セラミックを含有した金属粉ペ−ス
トを数μｍ〜数十μｍの厚みで塗布する。この金属粉ペ
−ストは、ニッケル粉末４５重量部とバインダ−５５重
量部とから成る金属粉ペ−ストにチタン酸バリウムを所
定の割合で混合して形成されている。ここで使用される
バインダ−は内部電極用ペ−ストのものと同様である。
部電極となる未焼成セラミックを含有した金属粉ペ−ス
トを数μｍ〜数十μｍの厚みで塗布する。この金属粉ペ
−ストは、ニッケル粉末４５重量部とバインダ−５５重
量部とから成る金属粉ペ−ストにチタン酸バリウムを所
定の割合で混合して形成されている。ここで使用される
バインダ−は内部電極用ペ−ストのものと同様である。
【００１８】次に、ペ−スト塗布後のチップ材を中性ま
たは還元性雰囲気中で１３００℃程度の温度で焼成する
。この焼成によってセラミック焼成体が得られると同時
に各金属粉ペ−ストの焼付けが行なわれる。
たは還元性雰囲気中で１３００℃程度の温度で焼成する
。この焼成によってセラミック焼成体が得られると同時
に各金属粉ペ−ストの焼付けが行なわれる。
【００１９】図２には、上記外部電極用の金属粉に対す
るチタン酸バリウムの割合（重量割合）を変更した場合
の、クラック発生率と外部電極強度とメッキ付着性の検
査結果を夫々示してある。
るチタン酸バリウムの割合（重量割合）を変更した場合
の、クラック発生率と外部電極強度とメッキ付着性の検
査結果を夫々示してある。
【００２０】因みに、クラック発生率は、各割合で製造
された製品５０個の断面を光学顕微鏡にて検査しクラッ
クが発生した個数割合（％）を示してある。また、外部
電極強度は、製品の外部電極の外面に半田にてリ−ド線
を取り付け、該リ−ド線をアキシャル方向に引張った際
における外部電極の破壊値の平均（ｋｇ）を示してある
。更に、メッキ付着性は、製品の外部電極の外面に半田
をメッキした場合における表面状態を目視し、その状態
を◎：最良、○：良、△：やや良、×：不良の４段階で
判別してある。
された製品５０個の断面を光学顕微鏡にて検査しクラッ
クが発生した個数割合（％）を示してある。また、外部
電極強度は、製品の外部電極の外面に半田にてリ−ド線
を取り付け、該リ−ド線をアキシャル方向に引張った際
における外部電極の破壊値の平均（ｋｇ）を示してある
。更に、メッキ付着性は、製品の外部電極の外面に半田
をメッキした場合における表面状態を目視し、その状態
を◎：最良、○：良、△：やや良、×：不良の４段階で
判別してある。
【００２１】表から理解されるように、チタン酸バリウ
ムが０％の場合（従来品に相当）ではクラック発生率が
３０％と高く、また外部電極強度も２．０ｋｇと低いが
、外部電極にチタン酸バリウムが僅かでも含まれるとク
ラック発生率が激減し、またチタン酸バリウムの割合が
増加するに従って外部電極強度が増加する傾向がある。
ムが０％の場合（従来品に相当）ではクラック発生率が
３０％と高く、また外部電極強度も２．０ｋｇと低いが
、外部電極にチタン酸バリウムが僅かでも含まれるとク
ラック発生率が激減し、またチタン酸バリウムの割合が
増加するに従って外部電極強度が増加する傾向がある。
【００２２】外部電極へのメッキ付着性については、従
来品に相当するチタン酸バリウムが０％の場合に最も良
好であり、チタン酸バリウムの割合が多くなるに従って
メッキ付着性は悪くなる傾向がある。
来品に相当するチタン酸バリウムが０％の場合に最も良
好であり、チタン酸バリウムの割合が多くなるに従って
メッキ付着性は悪くなる傾向がある。
【００２３】クラック発生率と外部電極強度を重視すれ
ばチタン酸バリウムの割合が多いほどが望ましいと言え
るが、メッキ付着性を考慮するとチタン酸バリウムの割
合はほぼ１０〜３０％の範囲内で選ぶことが適切である
と言える。
ばチタン酸バリウムの割合が多いほどが望ましいと言え
るが、メッキ付着性を考慮するとチタン酸バリウムの割
合はほぼ１０〜３０％の範囲内で選ぶことが適切である
と言える。
【００２４】ところで、クラック発生率と外部電極強度
の関係から上記範囲を越える多量のチタン酸バリウムを
混合せざるを得ない場合には、外部電極外面のメッキ付
着性を良好に保つために以下のような実施例構造（第２
，第３実施例）を採用するとよい。
の関係から上記範囲を越える多量のチタン酸バリウムを
混合せざるを得ない場合には、外部電極外面のメッキ付
着性を良好に保つために以下のような実施例構造（第２
，第３実施例）を採用するとよい。
【００２５】
【実施例２】図３及び図４には、積層セラミックコンデ
ンサに本発明を適用した第２実施例を示してある。
ンサに本発明を適用した第２実施例を示してある。
【００２６】まず、図３を参照して積層セラミックコン
デンサの構造について説明する。図３において２１は内
部電極、２２はセラミック、２３は積層チップ、２４は
外部電極であり、外部電極２４を除く構成は第１実施例
を同様である。
デンサの構造について説明する。図３において２１は内
部電極、２２はセラミック、２３は積層チップ、２４は
外部電極であり、外部電極２４を除く構成は第１実施例
を同様である。
【００２７】上記外部電極２４は、積層チップ２３の対
向する壁面夫々にその周縁に及んで付設され、各対向壁
から露出する内部電極２１の端縁と接合する第１層２４
ａと、該第１層２４ａの外面を覆うようにして付設され
た第２層２４ｂとから構成されている。
向する壁面夫々にその周縁に及んで付設され、各対向壁
から露出する内部電極２１の端縁と接合する第１層２４
ａと、該第１層２４ａの外面を覆うようにして付設され
た第２層２４ｂとから構成されている。
【００２８】この外部電極２４の第１層２４ａ及び第２
層２４ｂは、各々適量の未焼成セラミックを含有した金
属粉ペ−ストの焼結物から成り、第２層２５ｂにおける
セラミックの割合は第１層２４ａよりも少なくなってい
る。金属粉ペ−ストは適当な金属粉とバインダ−とを混
合したもので、また未焼成セラミックは上記セラミック
２２の主成分と同じものが好ましく使用される。
層２４ｂは、各々適量の未焼成セラミックを含有した金
属粉ペ−ストの焼結物から成り、第２層２５ｂにおける
セラミックの割合は第１層２４ａよりも少なくなってい
る。金属粉ペ−ストは適当な金属粉とバインダ−とを混
合したもので、また未焼成セラミックは上記セラミック
２２の主成分と同じものが好ましく使用される。
【００２９】以下に、上記積層セラミックコンデンサの
好適な具体例をその製造方法を交えて説明する。
好適な具体例をその製造方法を交えて説明する。
【００３０】まず、チタン酸バリウムを主体とする厚さ
１０〜６０μｍの未焼成シ−トの一面に、内部電極とな
る金属粉ペ−ストを数μｍの厚みで、しかも多数の長方
形が規則的に並ぶようにして印刷する。この金属粉ペ−
ストは、ニッケル粉末５０重量部とバインダ−５０重量
部とを混合して形成されており、バインダ−としてはエ
チルセルロ−ス及びブチルカルビト−ルを適当な重量割
合で混合したものが使用されている。
１０〜６０μｍの未焼成シ−トの一面に、内部電極とな
る金属粉ペ−ストを数μｍの厚みで、しかも多数の長方
形が規則的に並ぶようにして印刷する。この金属粉ペ−
ストは、ニッケル粉末５０重量部とバインダ−５０重量
部とを混合して形成されており、バインダ−としてはエ
チルセルロ−ス及びブチルカルビト−ルを適当な重量割
合で混合したものが使用されている。
【００３１】次に、印刷後のシ−トを１枚宛平面方向に
位置をずらして２０〜１００枚積層し、これを積層方向
に所定の大きさで切断して角形の未焼成チップ材を形成
する。切断されたチップ材の対向壁には内部電極となる
ニッケル層が露出する。
位置をずらして２０〜１００枚積層し、これを積層方向
に所定の大きさで切断して角形の未焼成チップ材を形成
する。切断されたチップ材の対向壁には内部電極となる
ニッケル層が露出する。
【００３２】次に、未焼成チップ材の対向壁夫々に、外
部電極第１層となる未焼成セラミックを含有した金属粉
ペ−ストを数μｍ〜数十μｍの厚みで塗布する。この金
属粉ペ−ストは、ニッケル粉末４５重量部とバインダ−
５５重量部とから成る外部電極用ペ−ストにチタン酸バ
リウムを所定の割合で混合して形成されている。ここで
使用されるバインダ−は内部電極用ペ−ストのものと同
様である。
部電極第１層となる未焼成セラミックを含有した金属粉
ペ−ストを数μｍ〜数十μｍの厚みで塗布する。この金
属粉ペ−ストは、ニッケル粉末４５重量部とバインダ−
５５重量部とから成る外部電極用ペ−ストにチタン酸バ
リウムを所定の割合で混合して形成されている。ここで
使用されるバインダ−は内部電極用ペ−ストのものと同
様である。
【００３３】次に、外部電極第１層の外面に、外部電極
第２層となる未焼成セラミックを含有した金属粉ペ−ス
トを第１層と同程度の厚みで塗布する。この金属粉ペ−
ストは、上記外部電極用用ペ−ストに第１層用ペ−スト
よりも小さな割合でチタン酸バリウムを混合して形成さ
れている。
第２層となる未焼成セラミックを含有した金属粉ペ−ス
トを第１層と同程度の厚みで塗布する。この金属粉ペ−
ストは、上記外部電極用用ペ−ストに第１層用ペ−スト
よりも小さな割合でチタン酸バリウムを混合して形成さ
れている。
【００３４】次に、ペ−スト塗布後のチップ材を中性ま
たは還元性雰囲気中で１３００℃程度の温度で焼成する
。この焼成によってセラミック焼成体が得られると同時
に各金属粉ペ−ストの焼付けが行なわれる。
たは還元性雰囲気中で１３００℃程度の温度で焼成する
。この焼成によってセラミック焼成体が得られると同時
に各金属粉ペ−ストの焼付けが行なわれる。
【００３５】図４には、上記外部電極の第１層及び第２
層用の金属粉に対するチタン酸バリウムの割合（重量割
合）を変更した場合の、クラック発生率と外部電極強度
とメッキ付着性の検査結果を夫々示してある。検査方法
は第１実施例と同様である。表から理解されるように、
両層のチタン酸バリウムが０％の場合ではクラック発生
率が３０％と高く、また外部電極強度も１．８ｋｇと低
いが、第１層にチタン酸バリウムが僅かでも含まれると
クラック発生率が激減する。
層用の金属粉に対するチタン酸バリウムの割合（重量割
合）を変更した場合の、クラック発生率と外部電極強度
とメッキ付着性の検査結果を夫々示してある。検査方法
は第１実施例と同様である。表から理解されるように、
両層のチタン酸バリウムが０％の場合ではクラック発生
率が３０％と高く、また外部電極強度も１．８ｋｇと低
いが、第１層にチタン酸バリウムが僅かでも含まれると
クラック発生率が激減する。
【００３６】両層のチタン酸バリウムの割合が増加する
に従って外部電極強度が増加する傾向がある。しかし、
第１層に含まれるチタン酸バリウムの割合が５０％にな
ると外部電極の強度は該第１層と第２層との接合性が悪
くなることを原因として劣化する。
に従って外部電極強度が増加する傾向がある。しかし、
第１層に含まれるチタン酸バリウムの割合が５０％にな
ると外部電極の強度は該第１層と第２層との接合性が悪
くなることを原因として劣化する。
【００３７】外部電極へのメッキ付着性については、チ
タン酸バリウムが０％の場合に最も良好であり、特に第
２層のチタン酸バリウムの割合が多くなるに従ってメッ
キ付着性が悪くなる傾向があるが、第１層に含まれるチ
タン酸バリウムが多い場合でも該第１層よりもチタン酸
バリウムの割合が少ない第２層の存在によってメッキ付
着性が良好に維持されている。
タン酸バリウムが０％の場合に最も良好であり、特に第
２層のチタン酸バリウムの割合が多くなるに従ってメッ
キ付着性が悪くなる傾向があるが、第１層に含まれるチ
タン酸バリウムが多い場合でも該第１層よりもチタン酸
バリウムの割合が少ない第２層の存在によってメッキ付
着性が良好に維持されている。
【００３８】クラック発生率を重視すれば第１層のチタ
ン酸バリウムの割合が多いほどが望ましいと言えるが、
メッキ付着性及び外部電極強度を考慮すると第１層のチ
タン酸バリウムの割合はほぼ１０〜４０％の範囲内で、
また第２層のチタン酸バリウムの割合は第１層よりも少
ない０〜３０％の範囲内で夫々選ぶことが適切であると
言える。
ン酸バリウムの割合が多いほどが望ましいと言えるが、
メッキ付着性及び外部電極強度を考慮すると第１層のチ
タン酸バリウムの割合はほぼ１０〜４０％の範囲内で、
また第２層のチタン酸バリウムの割合は第１層よりも少
ない０〜３０％の範囲内で夫々選ぶことが適切であると
言える。
【００３９】
【実施例３】図５及び図６には、積層セラミックコンデ
ンサに本発明を適用した第３実施例を示してある。
ンサに本発明を適用した第３実施例を示してある。
【００４０】まず、図５を参照して積層セラミックコン
デンサの構造について説明する。図５において３１は内
部電極、３２はセラミック、３３は積層チップ、３４は
外部電極であり、外部電極３４を除く構成は第１実施例
を同様である。
デンサの構造について説明する。図５において３１は内
部電極、３２はセラミック、３３は積層チップ、３４は
外部電極であり、外部電極３４を除く構成は第１実施例
を同様である。
【００４１】上記外部電極３４は、積層チップ２３の対
向する壁面夫々にその周縁に及んで付設され、各対向壁
から露出する内部電極２１の端縁と接合する第１層３４
ａと、該第１層３４ａの外面を覆うようにして付設され
た第２層３４ｂと、該第２層３４ｂの外面を覆うように
して付設された第３層３４ｃとから構成されている。
向する壁面夫々にその周縁に及んで付設され、各対向壁
から露出する内部電極２１の端縁と接合する第１層３４
ａと、該第１層３４ａの外面を覆うようにして付設され
た第２層３４ｂと、該第２層３４ｂの外面を覆うように
して付設された第３層３４ｃとから構成されている。
【００４２】この外部電極３４の第１層３４ａ，第２層
３４ｂ及び第３層３４ｃは、各々適量の未焼成セラミッ
クを含有した金属粉ペ−ストの焼結物から成り、第２層
３５ｂにおけるセラミックの割合は第１層３４ａよりも
少なく、また第３層３５ｃにおけるセラミックの割合は
第２層２４ｂよりもさらに少なくなっている。金属粉ペ
−ストは適当な金属粉とバインダ−とを混合したもので
、また未焼成セラミックは上記セラミック３２の主成分
と同じものが好ましく使用される。
３４ｂ及び第３層３４ｃは、各々適量の未焼成セラミッ
クを含有した金属粉ペ−ストの焼結物から成り、第２層
３５ｂにおけるセラミックの割合は第１層３４ａよりも
少なく、また第３層３５ｃにおけるセラミックの割合は
第２層２４ｂよりもさらに少なくなっている。金属粉ペ
−ストは適当な金属粉とバインダ−とを混合したもので
、また未焼成セラミックは上記セラミック３２の主成分
と同じものが好ましく使用される。
【００４３】以下に、上記積層セラミックコンデンサの
好適な具体例をその製造方法を交えて説明する。
好適な具体例をその製造方法を交えて説明する。
【００４４】まず、チタン酸バリウムを主体とする厚さ
１０〜６０μｍの未焼成シ−トの一面に、内部電極とな
る金属粉ペ−ストを数μｍの厚みで、しかも多数の長方
形が規則的に並ぶようにして印刷する。この金属粉ペ−
ストは、ニッケル粉末５０重量部とバインダ−５０重量
部とを混合して形成されており、バインダ−としてはエ
チルセルロ−ス及びブチルカルビト−ルを適当な重量割
合で混合したものが使用されている。
１０〜６０μｍの未焼成シ−トの一面に、内部電極とな
る金属粉ペ−ストを数μｍの厚みで、しかも多数の長方
形が規則的に並ぶようにして印刷する。この金属粉ペ−
ストは、ニッケル粉末５０重量部とバインダ−５０重量
部とを混合して形成されており、バインダ−としてはエ
チルセルロ−ス及びブチルカルビト−ルを適当な重量割
合で混合したものが使用されている。
【００４５】次に、印刷後のシ−トを１枚宛平面方向に
位置をずらして２０〜１００枚積層し、これを積層方向
に所定の大きさで切断して角形の未焼成チップ材を形成
する。切断されたチップ材の対向壁には内部電極となる
ニッケル層が露出する。
位置をずらして２０〜１００枚積層し、これを積層方向
に所定の大きさで切断して角形の未焼成チップ材を形成
する。切断されたチップ材の対向壁には内部電極となる
ニッケル層が露出する。
【００４６】次に、未焼成チップ材の対向壁夫々に、外
部電極第１層となる未焼成セラミックを含有した金属粉
ペ−ストを数μｍ〜数十μｍの厚みで塗布する。この金
属粉ペ−ストは、ニッケル粉末４５重量部とバインダ−
５５重量部とから成る外部電極用ペ−ストにチタン酸バ
リウムを所定の割合で混合して形成されている。ここで
使用されるバインダ−は内部電極用ペ−ストのものと同
様である。
部電極第１層となる未焼成セラミックを含有した金属粉
ペ−ストを数μｍ〜数十μｍの厚みで塗布する。この金
属粉ペ−ストは、ニッケル粉末４５重量部とバインダ−
５５重量部とから成る外部電極用ペ−ストにチタン酸バ
リウムを所定の割合で混合して形成されている。ここで
使用されるバインダ−は内部電極用ペ−ストのものと同
様である。
【００４７】次に、第１層用ペ−ストの外面に、外部電
極第２層となる未焼成セラミックを含有した金属粉ペ−
ストを第１層と同程度の厚みで塗布する。この金属粉ペ
−ストは、上記外部電極用ペ−ストに第１層用ペ−スト
よりも小さな割合でチタン酸バリウムを混合して形成さ
れている。
極第２層となる未焼成セラミックを含有した金属粉ペ−
ストを第１層と同程度の厚みで塗布する。この金属粉ペ
−ストは、上記外部電極用ペ−ストに第１層用ペ−スト
よりも小さな割合でチタン酸バリウムを混合して形成さ
れている。
【００４８】次に、第２層用ペ−ストの外面に、外部電
極第３層となる未焼成セラミックを含有した金属粉ペ−
ストを第１層と同程度の厚みで塗布する。この金属粉ペ
−ストは、上記外部電極用ペ−ストに第２層用ペ−スト
よりも小さな割合でチタン酸バリウムを混合して形成さ
れている。
極第３層となる未焼成セラミックを含有した金属粉ペ−
ストを第１層と同程度の厚みで塗布する。この金属粉ペ
−ストは、上記外部電極用ペ−ストに第２層用ペ−スト
よりも小さな割合でチタン酸バリウムを混合して形成さ
れている。
【００４９】次に、ペ−スト塗布後のチップ材を中性ま
たは還元性雰囲気中で１３００℃程度の温度で焼成する
。この焼成によってセラミック焼成体が得られると同時
に各金属粉ペ−ストの焼付けが行なわれる。
たは還元性雰囲気中で１３００℃程度の温度で焼成する
。この焼成によってセラミック焼成体が得られると同時
に各金属粉ペ−ストの焼付けが行なわれる。
【００５０】図６には、上記外部電極の第１層，第２層
及び第３層用の金属粉に対するチタン酸バリウムの割合
（重量割合）を変更した場合の、クラック発生率と外部
電極強度とメッキ付着性の検査結果を夫々示してある。 検査方法は第１実施例と同様である。
及び第３層用の金属粉に対するチタン酸バリウムの割合
（重量割合）を変更した場合の、クラック発生率と外部
電極強度とメッキ付着性の検査結果を夫々示してある。 検査方法は第１実施例と同様である。
【００５１】表から理解されるように、各層のチタン酸
バリウムが０％の場合ではクラック発生率が３０％と高
く、また外部電極強度も１．６ｋｇと低いが、第１層に
チタン酸バリウムが僅かでも含まれるとクラック発生率
が激減する。
バリウムが０％の場合ではクラック発生率が３０％と高
く、また外部電極強度も１．６ｋｇと低いが、第１層に
チタン酸バリウムが僅かでも含まれるとクラック発生率
が激減する。
【００５２】各層のチタン酸バリウムの割合が増加する
に従って外部電極強度が増加する傾向がある。しかし、
第１層に含まれるチタン酸バリウムの割合が４０％にな
ると外部電極の強度は該第１層と第２層、または第２層
と第３層との接合性が悪くなることを原因として劣化す
る。
に従って外部電極強度が増加する傾向がある。しかし、
第１層に含まれるチタン酸バリウムの割合が４０％にな
ると外部電極の強度は該第１層と第２層、または第２層
と第３層との接合性が悪くなることを原因として劣化す
る。
【００５３】外部電極へのメッキ付着性については、チ
タン酸バリウムが０％の場合に最も良好であり、特に第
３層のチタン酸バリウムの割合が多くなるに従ってメッ
キ付着性が悪くなる傾向があるが、第１層及び第２層に
含まれるチタン酸バリウムが多い場合でも該両層よりも
チタン酸バリウムの割合が少ない第３層の存在によって
メッキ付着性が良好に維持されている。
タン酸バリウムが０％の場合に最も良好であり、特に第
３層のチタン酸バリウムの割合が多くなるに従ってメッ
キ付着性が悪くなる傾向があるが、第１層及び第２層に
含まれるチタン酸バリウムが多い場合でも該両層よりも
チタン酸バリウムの割合が少ない第３層の存在によって
メッキ付着性が良好に維持されている。
【００５４】クラック発生率を重視すれば第１層のチタ
ン酸バリウムの割合が多いほどが望ましいと言えるが、
メッキ付着性及び外部電極強度を考慮すると第１層のチ
タン酸バリウムの割合はほぼ２０〜５０％の範囲内で、
また第２層のチタン酸バリウムの割合は第１層よりも少
ない１０〜４０％の範囲内で、更に第３層のチタン酸バ
リウムの割合は第２層よりも少ない０〜３０％の範囲内
で夫々選ぶことが適切であると言える。
ン酸バリウムの割合が多いほどが望ましいと言えるが、
メッキ付着性及び外部電極強度を考慮すると第１層のチ
タン酸バリウムの割合はほぼ２０〜５０％の範囲内で、
また第２層のチタン酸バリウムの割合は第１層よりも少
ない１０〜４０％の範囲内で、更に第３層のチタン酸バ
リウムの割合は第２層よりも少ない０〜３０％の範囲内
で夫々選ぶことが適切であると言える。
【００５５】尚、上記各実施例では積層セラミックコン
デンサに本発明を適用したものを示したが、外部電極を
有する他のセラミック電子部品、例えば磁性フェライト
を用いた積層インダクタ素子等にも適用でき同様の効果
を得ることができる。
デンサに本発明を適用したものを示したが、外部電極を
有する他のセラミック電子部品、例えば磁性フェライト
を用いた積層インダクタ素子等にも適用でき同様の効果
を得ることができる。
【００５６】
【発明の効果】以上詳述したように、請求項１及び２に
よれば、クラックや接合不良を原因とする絶縁性及び耐
湿性の低下や外部電極の脱落を確実に防止して、品質良
好な積層セラミックコンデンサを提供できる。
よれば、クラックや接合不良を原因とする絶縁性及び耐
湿性の低下や外部電極の脱落を確実に防止して、品質良
好な積層セラミックコンデンサを提供できる。
【００５７】また、請求項２によれば、外部電極の外側
層に部分における物性が金属に近づくので、半田等のメ
ッキ処理を容易に行なうことができる。
層に部分における物性が金属に近づくので、半田等のメ
ッキ処理を容易に行なうことができる。
【図１】第１実施例を示す積層セラミックコンデンサの
断面図
断面図
【図２】検査結果を示す図
【図３】第２実施例を示す積層セラミックコンデンサの
断面図
断面図
【図４】検査結果を示す図
【図５】第３実施例を示す積層セラミックコンデンサの
断面図
断面図
【図６】検査結果を示す図
１，２１，３１…内部電極、２，２２，３２…セラミッ
ク、４，２４，３４…外部電極、２４ａ，３４ａ…第１
層、２４ｂ，３４ｂ…第２層、３４ｃ…第３層。
ク、４，２４，３４…外部電極、２４ａ，３４ａ…第１
層、２４ｂ，３４ｂ…第２層、３４ｃ…第３層。
Claims (2)
- 【請求項１】セラミックを介して積層された複数の内部
導体と、内部導体と所定の接続関係をもって導通する一
対の外部電極とを具備したセラミック積層体において、
上記外部電極が、未焼成セラミックを含有した金属粉ペ
−ストの焼結物から成る、ことを特徴とするセラミック
積層体。 - 【請求項２】外部電極を複数の層から構成すると共に、
各層に含まれるセラミックの割合を外側層に向かって少
なくした、請求項１記載のセラミック積層体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3022252A JPH04260314A (ja) | 1991-02-15 | 1991-02-15 | セラミック積層体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3022252A JPH04260314A (ja) | 1991-02-15 | 1991-02-15 | セラミック積層体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04260314A true JPH04260314A (ja) | 1992-09-16 |
Family
ID=12077599
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3022252A Withdrawn JPH04260314A (ja) | 1991-02-15 | 1991-02-15 | セラミック積層体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04260314A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004235267A (ja) * | 2003-01-28 | 2004-08-19 | Kyocera Corp | 太陽電池素子 |
| JP2006019768A (ja) * | 2005-09-28 | 2006-01-19 | Kyocera Corp | 太陽電池素子 |
| JP2017162956A (ja) * | 2016-03-09 | 2017-09-14 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
| JP2018032788A (ja) * | 2016-08-25 | 2018-03-01 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
| JP2018081951A (ja) * | 2016-11-14 | 2018-05-24 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
| US10475581B2 (en) | 2016-12-13 | 2019-11-12 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor and manufacturing method of multilayer ceramic capacitor |
| JP2020167322A (ja) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
-
1991
- 1991-02-15 JP JP3022252A patent/JPH04260314A/ja not_active Withdrawn
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004235267A (ja) * | 2003-01-28 | 2004-08-19 | Kyocera Corp | 太陽電池素子 |
| JP2006019768A (ja) * | 2005-09-28 | 2006-01-19 | Kyocera Corp | 太陽電池素子 |
| JP2017162956A (ja) * | 2016-03-09 | 2017-09-14 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
| JP2018032788A (ja) * | 2016-08-25 | 2018-03-01 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
| JP2018081951A (ja) * | 2016-11-14 | 2018-05-24 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
| US11049651B2 (en) | 2016-11-14 | 2021-06-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component and method for manufacturing same |
| US10475581B2 (en) | 2016-12-13 | 2019-11-12 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor and manufacturing method of multilayer ceramic capacitor |
| JP2020167322A (ja) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
| US11551872B2 (en) | 2019-03-29 | 2023-01-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980514 |