JP2593137B2 - 導電ペースト - Google Patents

導電ペースト

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JP2593137B2
JP2593137B2 JP62236030A JP23603087A JP2593137B2 JP 2593137 B2 JP2593137 B2 JP 2593137B2 JP 62236030 A JP62236030 A JP 62236030A JP 23603087 A JP23603087 A JP 23603087A JP 2593137 B2 JP2593137 B2 JP 2593137B2
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弘志 岸
俊二 村井
広一 茶園
稔 大塩
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太陽誘電 株式会社
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【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、焼付により導体膜を形成する導電ペースト
に関し、特に積層磁器コンデンサの内部電極或は外部電
極を形成するのに最適な導電ペーストに関する。
[従来の技術] 積層磁器コンデンサは、誘電体磁器層と、これを挟ん
で対向する2組の内部電極、及びこれら内部電極を各々
の組ごとに隣接する外部電極を基本的な構成部材とす
る。近年、この種の積層磁器コンデンサの製造において
は、焼成工程の簡略化を図り、製造コストを低減する目
的で、磁器と電極とを同時焼成する方法が実施されてい
る。例えば、内部電極形成用の導電ペーストが印刷され
た未焼成の磁器シート、いわゆるグリーンシートを積層
し、さらに所定の工程を経て六面体の生チップを製作し
た後、前記導電ペーストと未焼成の磁器とを同時に焼成
する方法である。更には、前記六面体の生チップの両端
に外部電極形成用の導電ペーストを塗布した後、磁器と
内外電極形成用の導電ペーストを同時に焼成する方法が
実施されている。
この様な同時焼成方式で用いられる導電ペーストや磁
器材料は、焼成工程における熱収縮特性の近いものを選
択することが必要であり、さもなくばデラミネーション
やクラックが発生しやすい。
従来、導電ペーストの熱収縮を磁器のそれと近づける
ため、それにガラスフリット粉末を含有させたり(特開
昭54−140958号公報)、共材といわれるグリーンシート
と同種あるいは類似の磁器材料粉末を導電ペーストに含
有させる手段(特開昭54−140960号、特開昭57−30308
号)等が提案されている。
[発明が解決しようとしている問題点] しかしながら、ガラスフリットや共材を含有させた前
記導電ペーストについては、次のような問題があった。
即ち、この導電ペーストを使用した積層磁器コンデンサ
の場合、デラミネーションやクラックの問題がほぼ解決
される一方で、ガラスフリットや共材を含有しない導電
ペーストを使用した場合に比較し、外部電極と誘電体磁
器との結合力が悪くなる。例えば、外部電極の剥離試験
を1Kgの荷重で行なうと、電極の剥離がガラスフリット
や共材の含有率にほぼ比例して多く発生するようにな
り、含有率0%の場合、殆ど剥離が見られないのに対
し、5重量%から20重量%と増加するに従い約5〜65%
の剥離が発生する。
この発明は、ガラスフリットや共材を含む従来の導電
ペーストに於ける前記問題点を解決するもので、外部電
極の誘電体磁器に対する結合力を改良できる導電ペース
トを提供することを目的とするものである。
[問題を解決するための手段] 即ち、本発明における前記の目的は、ニッケルを主成
分とする卑金属粉末と、硼化物粉末とを含有し、ガラス
フリット及び磁器材料を含有しないことを特徴とする導
電ペーストにより達成される。
ここで、前記硼化物粉末はMg、Ca、Sr、Ba、Y、Mn,C
u、Ti、Al、Co、Cr、Mo、Nb、Ta、Hf、V、Ni、W、Z
r、Feの硼化物のうち少なくとも一種以上から成る。
また、前記各成分の望ましい含有比は、前記卑金属粉
末が70〜99重量%、硼化物粉末が1〜30重量%である。
さらに、前記卑金属粉末と硼化物粉末全体の内、ニッケ
ル粉末成分は50重量%以上含まれるのがよい。
[作用] 後述するように、前記導電ペーストは、従来のガラス
フリットや、いわゆる共材と呼ばれる磁器材料を含む導
電ペーストに比べて、誘電体磁器に対する結合力が強
く、外部電極の剥離強度試験において、良好な結果が得
られ、しかも焼成時の誘電体磁器に発生するクラックも
少ない。これは次のような理由によるものと考えられ
る。
前記導電ペーストに含有する硼化物粉末は、還元雰囲
気中での焼成や高温での焼成過程において、硼化物の大
部分はそのまま残るが、一部は次のように反応し、これ
により金属粒子の硼化物(MZBW)が析出する。
wM′xBy+(yxz)M→(xxw)M′+yMzBw ただし、M′はMg、Ca、Sr、Ba、Y、Mn,Cu、Ti、A
l、Co、Cr、Mo、Nb、Ta、Hf、V、Ni、W、Zr、Fe等の
金属元素であり、Mは卑金属粉末に含まれる金属元素で
ある。x=1、2、3または4、y=1、2、3または
6、z=1、2、3または4、w=1、2または3であ
り、前記Mの種類により決まる。例えば、MがNiの場
合、z=1、w=1、MがCuの場合、z=3、w=1、
MがAlの場合、z=1、w=2である。
前記の反応により、金属粒子の急激な収縮が抑制さ
れ、かつ金属粒子と磁器との反応が妨げられず、むしろ
硼化物から分離した金属成分(M′)が磁器と反応す
る。この結果、外部電極と磁器との結合力が劣化せず、
外部電極の剥離試験に於て良い結果がもたらされる。
[実施例] 次に本発明の実施例と比較例について説明する。
(実施例) 卑金属粉末成分として、平均粒径1.0μm、純度99.9
%のNi粉末を、硼化物粉末として平均粒径0.5μm、純
度99.9%の第1の各欄に示す硼化物粉末も、バインダと
してエチルセルローズ16gとブチルカルビトール64gとを
用い、これらを擂潰機で5時間粗混合した後、ロールミ
ルで1時間混合し、導電ペーストを調整した。なお、表
1に於て、Ni粉末の重量比は硼化物粉末との総重量に対
する比(重量%)で表わした。
この導電ペーストを外部電極形成用ペーストとして、
次の方法で積層磁器コンデンサを製作した。(Ba0.90Sr
0.10)TiO3を主体とし、若干のLi2O−CaO−SiO2ガラス
粉末を含む磁器スラリにより、厚さ約30μmのグリーン
シートを作り、これにNi導電ペーストをスクリーン印刷
し、乾燥した。次に、前記グリーンシートの印刷面を上
にして同様のグリーンシートを内部電極が交互にずれる
ように合計30枚積層し、更にこの積層物の上下両面に各
々厚さ60μmのグリーンシートを4枚ずつ積層して圧着
した後、これを個々のチップ毎に裁断した。
交互に対向した2組の内部電極に各々接続するよう、
積層チップの両端面に前記外部電極形成用の導電ペース
トを約50μmの厚みでほぼ均一に塗布し、これを乾燥し
た。次いで、この生チップを2%のH2ガスを含むN2ガス
雰囲気中に於て、1250℃の温度で2時間焼成した。
こうして得られた積層磁器コンデンサチップの長さは
3.2mm、幅は2.5mm、厚さは0.8mmであり、その構造を第
1図に示す。同図に於て、1はチップ、2は誘電体磁
器、3は内部電極、4は外部電極を各々示す。
前記積層磁器コンデンサチップの20個について、その
外部電極4を研削、除去し、その跡の誘電体磁器2の素
地を50倍の拡大鏡を用いて目視検査し、クラックの発生
率を調べた。また、別の20個を第2図に示すように試験
用治具5に半田6で固着し、チップ1の中央に1Kgの荷
重を加え、これによって外部電極5の剥離が発生するか
否か調べた。
これら試験によるクラック及び電極剥離の発生率を、
試験に供した試料20個のうちの発生数により、表1に示
した。
(実施例2) BaTiO3系磁器に代えて、表2に示す誘電体磁器を各々
使用し、かつ表2で示す外部電極形成用の導電ペースト
を用いて、前記実施例1同様に積層磁器コンデンサチッ
プを製作した。更に、これらについて同様に試験を行
い、その結果を表3に示した。
(実施例3) Ni、Al、Cu、Zn及びTiB2を、表4の各欄に示す割合で
含有する外部電極形成用の導電ペーストを用い、前記実
施例1と同様にして積層磁器コンデンサチップを製作し
た。更に、これについて同様に試験を行った結果を表4
に示す。
(比較例) 表5に示すように、Ni粉末以外に無機成分を含まない
外部電極形成用の導電ペースト、Ni粉末とCaO−B2O3−S
iO2系ガラスフリットとを含む導電ペースト、及びNi粉
末と誘電体磁器の共材であるところのBaTiO3粉末とを含
む外部電極を各々用いて、前記実施例1と同様にして積
層磁器コンデンサチップを製作した。更に、これについ
て同様に試験を行い、その結果を表5に示した。
なお、以上の実施例等から明らかにされた、本発明の
望ましい実施態様を挙げると次の通りである。
(1)電極粉末に含有させる硼化物粉末は、Mg、Ca、S
r、Ba、Y、Mn,Cu、Ti、Al、Co、Cr、Mo、Nb、Ta、Hf、
V、Ni、W、Zr、Feの硼化物のうち、少なくのも一種以
上から成ること。
(3)電極粉末中の卑金属粉末と硼化物粉末との割合
は、卑金属粉末が70〜99重量%、硼化物粉末が1〜30重
量%であること。
(4)導電ペースト中の卑金属粉末がNi以外の金属を含
む場合、卑金属粉末と硼化物粉末との総量に対するNi粉
末成分の含有料が50重量%以上であること。
[発明の効果] 以上説明した通り、本発明の導電ペーストによれば、
積層磁器コンデンサにおけるクラックを少なくし、且つ
電極の結着力を強く保つことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は積層磁器コンデンサチップの構造を示す縦断側
面面図、第2図は実施例、比較例に於ける外部電極剥離
試験の方法を示す説明図である。 1……誘電体磁器層、2……内部電極、3……外部電極
フロントページの続き (72)発明者 茶園 広一 東京都台東区上野1丁目2番12号 太陽 誘電株式会社内 (72)発明者 大塩 稔 東京都台東区上野1丁目2番12号 太陽 誘電株式会社内 (56)参考文献 特開 昭58−188002(JP,A) 特開 昭61−158122(JP,A) 特開 昭61−139017(JP,A)

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ニッケルを主成分とする卑金属粉末と、硼
    化物粉末とを含有し、ガラスフリット及び磁器材料を含
    有しないことを特徴とする導電ペースト。
  2. 【請求項2】前記硼化物粉末はMg、Ca、Sr、Ba、Y、M
    n,Cu、Ti、Al、Co、Cr、Mo、Nb、Ta、Hf、V、Ni、W、
    Zr、Feの硼化物のうち少なくとも一種以上から成ること
    を特徴とする特許請求の範囲第1項記載の導電ペース
    ト。
  3. 【請求項3】前記卑金属粉末が70〜99重量%、硼化物粉
    末が1〜30重量%であることを特徴とする特許請求の範
    囲第1項または第2項に記載の導電ペースト。
  4. 【請求項4】前記卑金属粉末と硼化物粉末との内、ニッ
    ケル粉末成分が50重量%以上であることを特徴とする特
    許請求の範囲第1項、第2項または第3項に記載の導電
    ペースト。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1042681C (zh) * 1994-10-26 1999-03-24 同济大学 制造压电器件的烧渗镍电极的方法
JP3452034B2 (ja) * 2000-07-05 2003-09-29 株式会社村田製作所 導電性ペーストおよび積層セラミック電子部品
JP4595235B2 (ja) * 2001-04-16 2010-12-08 株式会社村田製作所 耐酸化性を備える導電粉末の製造方法、導電粉末、導電性ペーストおよび積層セラミック電子部品
JP3932858B2 (ja) * 2001-10-23 2007-06-20 株式会社村田製作所 導電性ペースト
JP2016076627A (ja) * 2014-10-07 2016-05-12 住友金属鉱山株式会社 積層セラミックコンデンサ用内部電極材料

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58188002A (ja) * 1982-04-28 1983-11-02 太陽誘電株式会社 焼付型導電性ペ−スト

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10395790B2 (en) 2014-05-23 2019-08-27 Samsung Electronics Co., Ltd. Transparent conductor and electronic device including the same

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JPS6480008A (en) 1989-03-24

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