JP2007036003A

JP2007036003A - 積層コンデンサ

Info

Publication number: JP2007036003A
Application number: JP2005218529A
Authority: JP
Inventors: Ryoji Yamashita; 良次山下
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2005-07-28
Filing date: 2005-07-28
Publication date: 2007-02-08

Abstract

【課題】無電解メッキ膜により形成された外部電極のコンデンサ本体への接合強度を高く維持することができる積層コンデンサを提供する。
【解決手段】内部電極の端部をコンデンサ本体の端面より外方に延出させ、外部電極は内部電極の延出部８を起点として析出された無電解メッキ膜４ａを含んで形成される。さらに、延出部の延出寸法ｔは無電解メッキ膜の厚みＴに対して、０．１＜ｔ／Ｔ＜０．５の関係を満たすように設定されている。
【選択図】図４

Description

本発明は、チップ型積層セラミックコンデンサや多連型積層セラミックコンデンサ等の積層コンデンサに関し、特に、外部電極を無電解メッキ膜により形成した積層コンデンサに関するものである。

高密度集積回路等にチップ型積層セラミックコンデンサや多連型積層セラミックコンデンサ等の積層コンデンサが用いられている。

図５は、従来から一般的に知られている積層コンデンサの断面図である。かかる、積層コンデンサは、複数の誘電体層２及び内部電極３を積層してなるコンデンサ本体１の端面に外部電極４を形成した構造を有している。

ここで、外部電極は下地電極及び２層のメッキ層から構成されている。具体的には、コンデンサ本体の端面に内部電極の端部を露出させ、内部電極が露出している端面に導電性ペーストを塗布し、これを焼き付けることにより下地電極４ａが形成される。そして、下地電極上にNi、Ｃｕなどの無電解メッキ膜を析出させることにより、第１のメッキ層４ｂが形成される。さらに、第１のメッキ層上に半田濡れ性を良好するために、半田、Ｓｎ等の第２のメッキ層４ｃが形成される。

しかしながら、外部電極を上記のように形成する場合、導電性ペーストを塗布し、焼き付けることに下地電極を形成し、その後、さらにメッキ処理を施す作業が必要なため、積層コンデンサの製造工程が多く、生産性向上に供さないという問題があった。また、多端子型積層コンデンサのように外部電極がコンデンサ本体の同一端面に複数ある場合、上記のような焼き付けによる外部電極の形成方法では、下地電極用の導電性ペーストを選択的に塗布しなければならず、かかる導体ペーストの塗布時に印刷にじみ等により、隣接する外部電極間で短絡が発生しやすいという問題があった。

そこで、外部電極を焼き付けにより形成するのではなく、コンデンサ本体の端面に露出させた内部電極の端部を起点として、Ｃｕ等の無電解メッキ膜を積層体の端面に析出させることにより、外部電極を形成する方法が考えられている（例えば、特許文献１参照）。かかる外部電極の形成方法によれば、下地電極を形成するための塗布・焼き付け工程等を省くことができるため、積層コンデンサの生産性を大幅に向上させることができる。また、内部電極の露出部を起点とした無電解メッキ膜により外部電極が形成されるため、焼き付けによる形成方法に比べ、精度良く外部電極を形成できる。
特開２００５−９５６８０号公報

内部電極の露出部を起点として無電解メッキ膜により外部電極を形成した場合、外部電極のコンデンサ本体への接続強度は、主として、外部電極と内部電極の露出部との接触部分における両者の金属粒子同士の結合により維持されている。

しかしながら、内部電極のコンデンサ本体端面への露出部は、厚みの薄い内部電極の端部がそのままコンデンサ本体の端面から露出するようにしたものであって、その露出面積が小さい。それゆえ、外部電極とコンデンサ本体との機械的な接続強度が不十分となってしまう。特に、積層コンデンサの小型・高容量化の要求に伴って、コンデンサ本体を構成している誘電体層及び内部電極層の薄型化が進んでおり、近年では誘電体層の厚みが３．０μｍ以下、内部電極の厚みが１．０μｍ以下といった各層が非常に薄く形成された積層コンデンサが実用化されるようになっている。この場合、コンデンサ本体の焼成や積層の際、内部電極の露出部が誘電体層に覆われ易く、内部電極のコンデンサ本体端面への露出面積がより小さくなり、外部電極とコンデンサ本体との機械的な接続強度がより低下してしまう。

このように、内部電極の露出部を起点として無電解メッキ膜により外部電極を形成した場合、外部電極とコンデンサ本体との機械的な接続強度が不十分となり、外部からの衝撃等が加わると外部電極がコンデンサ本体から剥離しやすいという欠点を有していた。

本発明は、上述の問題点に鑑みて案出されたものであり、その目的は、無電解メッキ膜により形成された外部電極のコンデンサ本体への接続強度を高く維持することができる積層コンデンサを提供することにある。

本発明の積層コンデンサは、複数の誘電体層と複数の内部電極とを積層して成るコンデンサ本体と、前記コンデンサ本体の端面に設けられた外部電極とを備え、前記内部電極の端部を前記外部電極に接続してなる積層コンデンサであって、前記内部電極の端部が前記コンデンサ本体の端面より外方に延出された延出部を有し、前記外部電極が前記内部電極の延出部を起点として析出された無電解メッキ膜を含んで形成されていることを特徴とするものである。

また本発明の積層コンデンサは、前記延出部の延出寸法ｔが、前記無電解メッキ膜の厚みＴに対し、０．１＜ｔ／Ｔ＜０．５の関係を満たすように設定されていることを特徴とするものである。

本発明の積層コンデンサによれば、内部電極の端部がコンデンサ本体の端面より外方に延出されるとともに、外部電極が前記内部電極の延出部を起点として析出された無電解メッキ膜を含んで形成されていることから、内部電極がコンデンサ本体の端面に延出されている分、内部電極の露出面積が増加し、無電解メッキ膜が析出される起点となる部分の面積が増大することになる。これによって、無電解メッキ膜との接続面積が増大するので、外部電極のコンデンサ本体への接合強度を高めることができるため、外部電極の剥離を有効に防止し、外部電極のコンデンサ本体に対する接続信頼性を向上させることが可能となる。

また前記延出部の延出寸法ｔは、前記無電解メッキ膜の厚みＴに対し、０．１＜ｔ／Ｔ＜０．５の関係を満たすように設定されていることが望ましい。前記延出部の延出寸法ｔと前記無電解メッキ膜の厚みＴとの関係ｔ／Ｔが、０．１より小さい場合、内部電極の露出部の面積がそれ程大きくないため、過度の応力等がコンデンサ本体に付加された場合には、外部電極のコンデンサ本体端面への接続信頼性の低下がみられるようになる。一方、前記延出部の外方への延出寸法ｔと前記無電解メッキ膜の厚みＴとの関係ｔ／Ｔが０．５を超えると、延出部のコンデンサ本体端面から突出している形状が外部電極の表面側にも顕著に現れ、外部電極の平坦性が悪くなり、外部電極の半田濡れ性、セルフアラインメント性の低下等の不具合を生じやすくなる。したがって、延出部の外方への延出寸法ｔが、前記無電解メッキ膜の厚みＴに対し、０．１＜ｔ／Ｔ＜０．５の関係を満たすように設定することによって、外部電極のコンデンサ本体への機械的な強度を強固に保持しつつ、外部電極の表面側の平坦性を良好な状態に維持することができる。

以下、本発明を添付図面を用いて詳細に説明する。

図１は、本発明の一実施形態による積層コンデンサの斜視図、図２は図１に示す積層コンデンサのＡ−Ａ線断面、図３は図１に示す積層コンデンサのＢ−Ｂ線断面図である。

同図に示す積層コンデンサは、複数の誘電体層２と複数の内部電極３とを積層して成るコンデンサ本体１と、コンデンサ本体１の端面５、６に設けられた無電解メッキ膜４ａを含む外部電極４とを備えた構造を有している。

コンデンサ本体１は、容量形成に寄与する容量形成層１ａと、容量形成層１ａの上下に積層され実質的に容量形成に寄与しないダミー層１ｂを含んで構成されている。

かかるコンデンサ本体１を構成する誘電体層２は、ＢａＴｉＯ_３、ＣａＴｉＯ_３、ＳｒＴｉＯ_３等を主成分とする高誘電率の誘電体材料が用いられ、その厚みは例えば、１層あたり１〜３μｍに設定される。そして、このような誘電体層が、例えば、２０層〜２００層積層されている。なお、誘電体層２の形状、厚み、積層数は、積層コンデンサの用途等により任意に変更することができる。

またコンデンサ本体１の角部や稜線部には、カケ等の不具合が発生しないように、断面円弧状の面取り部が形成される。面取り部の円弧の半径は製品外形に合わせて設定される。

コンデンサ本体１の内部に形成される内部電極３は、図２に示すように、容量形成用電極３ａ及びダミー電極３ｂを含み、容量形成用電極３ａは容量形成層１ａに、ダミー電極３ｂはダミー層１ｂにそれぞれ配置されている。

前記容量形成用電極３ａは、一端がコンデンサ本体１の端面５、６にまで到達するように形成されている。具体的には、コンデンサ本体１の一方の端面５にまで引き出されるとともに他方の端面６との間に所定のギャップ７を有するようにして形成された容量形成用電極３ａ_１と、他方の端面６にまで引き出されるとともに一方の端面５との間に所定のギャップ７を有するようにして形成された容量形成用電極３ａ_２とが、コンデンサ本体１の内部において、誘電体層２を介して交互に配置されている。そして、これら容量形成用電極３ａ_１、３ａ_２は、コンデンサ本体１の積層方向における中央領域で互いに対向部分を有するように配置され、静電容量を形成するようになっている。

また、前記ダミー電極３ｂはダミー層１ｂの誘電体層間に配置され、先の容量形成用電極３ａと同様に、一端はコンデンサ本体１の端面５、６にまで到達するように形成されているが、他端はダミー電極３ｂの長さがギャップ７の寸法より小さくなるように設定されている。このダミー電極３ｂは、容量形成には実質的に寄与しておらず、主として、外部電極４のコンデンサ本体１への接続強度を高めるために形成されているものである。すなわち、ダミー電極３ｂを形成することにより、コンデンサ本体１の端面に内部電極の露出部が増加し、これによって外部電極４のコンデンサ本体１への接続強度向上を図っている。

そして、容量形成用電極３ａ及びダミー電極３ｂを含む内部電極３は、その端部がコンデンサ本体１の端面５、６より外方に延出された延出部８を有している。内部電極３がコンデンサ本体１の端面５、６に延出されている分、内部電極３の露出面積が増加し、無電解メッキ膜４ａを含んで形成される外部電極４のコンデンサ本体１への接合強度を高くすることができる。これによって、外部電極４の剥離を有効に防止し、外部電極４のコンデンサ本体１に対する接続信頼性を向上させることができる。

図４は、図２におけるＸ部分の拡大図である。延出部８は、外方への延出寸法ｔが、無電解メッキ膜４ａの厚みＴに対し、０．１＜ｔ／Ｔ＜０．５の関係を満たすように設定されている。例えば、無電解メッキ膜４ａの厚みＴが１０μｍの場合、延出部８の延出寸法ｔは、１．５μｍ〜４．０μｍに設定される。

延出部８の延出寸法ｔと無電解メッキ膜４ａの厚みＴとの関係ｔ／Ｔが、０．１以下の場合、内部電極３のコンデンサ本体端面からの延出量が少なく、内部電極３の露出面積が小さいため、過度の応力が積層コンデンサに付加された場合に、外部電極４のコンデンサ本体端面への機械的な接続強度を良好に維持することが不可となる。一方、延出部８の外方への延出寸法ｔと外部電極４の厚みＴとの関係ｔ／Ｔが０．５を超えると、延出部８のコンデンサ本体端面から突出している形状が外部電極４の表面側にも顕著に現れるようになり、外部電極４の平坦性が悪くなり、外部電極４の半田濡れ性低下等の不具合を生じやすくなる。したがって、延出部８の外方への延出寸法ｔが、無電解メッキ膜４ａの厚みＴに対し、０．１＜ｔ／Ｔ＜０．５の関係を満たすように設定することが好ましく、これによって、外部電極のコンデンサ本体１への機械的な強度を強固に保持しつつ、外部電極４の表面側の平坦性を良好な状態に維持することができる。

ここで無電解メッキ膜の厚みＴ及び内部電極の延出寸法ｔとは、積層コンデンサを内部電極３に直交する面で切断したときのコンデンサ本体１の端面から垂直方向への測定値であり、本実施形態においては三箇所の切断面から求めた測定値の平均のことをいう。より具体的には、図３に示すように、コンデンサ本体の幅方向を四等分する線（Ｃ１−Ｃ１、Ｃ２−Ｃ２、Ｃ３−Ｃ３）で切断したときの各切断面における測定値の平均である。

なお、外部電極４のコンデンサ本体端面への機械的な接続強度及び外部電極の表面側の平坦性は主として無電解メッキ膜４ａに起因しているため、無電解メッキ膜４ａの外表面に形成されるＮｉメッキ４ｂ及びＳｎメッキ４ｃの厚み分は考慮していない。

延出部８は、図３に示すように、外部電極４との境界における平面形状が波形になっている。このように外部電極４との境界における形状を波形状になすことによって、内部電極３の露出面積がより増大するため、外部電極４のコンデンサ本体１への接続強度をいっそう高めることができる。

また延出部８は、無電解メッキ膜４ａが回り込む端面９、１０の一部にも形成しておくことが好ましい。これによって、コンデンサ本体１の端面９、１０においても外部電極４の剥離を有効に防止することができる。

また、本実施形態においては、ダミー電極３ｂの延出部８の外方への寸法が、容量形成用電極３ａの延出部８の外方への寸法よりも長くなっている。

なお、容量形成用電極３ａ及びダミー電極３ｂを含む内部電極３は、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ等の金属を主成分とする導体材料が用いられ、その厚みは、例えば０．５μm〜２．０μmに設定される。

このような内部電極３の延出部８を起点として析出される無電解メッキ膜４ａを含む外部電極４がコンデンサ本体１の端面に形成されることによって、内部電極３と外部電極４とが電気的・機械的に接続されることになる。かかる外部電極４の端部はコンデンサ本体１の４つの主面に延在されている。また、外部電極４はＣｕ等の金属材料からなり、その厚みは例えば５μｍ〜１５μｍに設定される。なお、積層コンデンサを半田実装する際、半田が良好に付着するように、無電解メッキ膜４ａの表面にはＮｉメッキ膜４ｂが被着形成され、さらにＮｉメッキの表面には、Ｓｎメッキ膜４ｃが被着形成されている。

次に本実施形態にかかる積層コンデンサの製造方法について説明する。

まず、ＢａＴｉ０_３、ＣａＴｉ０_３、ＳｒＴｉ０_３等を主成分とする誘電体材料の粉末に適当な有機溶剤、有機バインダ等を添加・混合して泥漿状のセラミックスラリを作製する。次に、得られたセラミックスラリを従来周知のドクターブレード法等によって所定形状、所定厚みの誘電体層２となるセラミックグリーンシートを形成する。なお、セラミックグリーンシートは、容量形成層１ａとなる誘電体層用のセラミックグリーンシート及びダミー層１ｂとなる誘電体層用のセラミックグリーンシートを含んでいる。

そして、得られたセラミックグリーンシートの主面に、導体ペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって所定パターンに塗布し、内部電極３となる導体パターンを形成する。内部電極３用の導体ペーストは、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｃｕ−Ｎｉ、Ａｇ−Ｐｄ等の金属材料粉末に適当な有機溶剤、有機バインダ等を添加・混合することにより得られる。かかる導体ペーストには、共材として前記セラミックグリーンシートと同じ材質の誘電体材料が所定量添加されている。

本実施形態においては、容量形成用電極３ａ用の導体ペーストとダミー電極３ｂ用の導体ペーストとで、添加する共材の量を変えている。具体的には、ダミー電極３ｂ用の導体ペーストに添加する共材の量を、容量形成用電極３ａ用の導体ペーストに添加する共材の量よりも少なくしている。例えば、導体ペーストの主成分がＮｉからなる場合、容量形成用電極３ａ用の導体ペーストには、１００重量％のＮｉに対し２０重量％の共材が、一方、ダミー電極３ｂ用の導体ペーストには、１００重量％のＮｉに対し５重量％の共材がそれぞれ添加されている。

そして、容量形成用電極３ａ用の導体ペーストが塗布されたセラミックグリーンシートを所定枚数（例えば、１００層）積み重ね、これを加圧・加熱することにより容量形成層１ａとなる未焼成の積層体ブロックが形成される。また、容量形成層１ａとなる未焼成の積層体ブロックの外側には、ダミー層１ｂとなる未焼成の積層体ブロックが積層されている。

次に、得られた未焼成の積層体ブロックを、コンデンサ本体の単体サイズにカットして生のコンデンサ本体を作製し、かかる生のコンデンサ本体にバレル研磨等の研磨処理を施すことより生のコンデンサ本体の稜線部や角部に面取り部を形成する。そして、生のコンデンサ本体を大気雰囲気、５８０℃〜６２０℃のピーク温度で４時間程度保持されるように計１９時間程度炉の中に入れてバインダーの除去を行う。しかる後、所定雰囲気において１２００℃〜１３００℃のピーク温度で３時間程度保持されるように計１４時間程度、炉の中で焼成を行うことにより、コンデンサ本体１が得られる。

この焼成時に、内部電極３となる導体ペーストを過焼結させることにより、溶融したＮｉ粒子がコンデンサ本体の端面から外方に延出される。このようにして延出した部分が延出部８となる。延出部８の延出寸法は、導体ペーストに添加する共材の量を調整することにより任意に設定できる。具体的には、導体ペーストの主成分である金属材料に対する共材の含有量を増加すると、内部電極３の焼結を遅延させて溶融量を少なくし、延出部８の延出寸法を小さくできる。逆に、導体ペーストの主成分である金属材料に対する共材の含有量を減らすと、内部電極３が過焼結を引き起こし溶融量が多くなって、延出部８の延出寸法を大きくできる。

従来、コンデンサ本体１の焼成工程の後に、内部電極３をコンデンサ本体１の端面５、６に確実に露出させるべく、コンデンサ本体１にバレル研磨等の研磨処理を施す必要があるが、本実施形態においては内部電極となる導体ペーストを溶融させることにより延出部８を任意に形成していることから、内部電極３を露出させるための研磨処理が必要なく、研磨処理工程が省けるという利点もある。

このように内部電極３となる導体ペーストを溶融させることにより延出部８を形成する場合、上述したように、ダミー電極３ｂ用の導体ペーストに添加する共材の量を、容量形成用電極３ａ用の導体ペーストに添加する共材の量よりも少なくしておくことが好ましい。これによって、積層コンデンサの特性を劣化させることなく、外部電極４の接続信頼性を良好に維持することが可能となる。すなわち、容量形成用電極３ａに過焼結を引き起こして延出部８の延出寸法を所定量以上に大きくしてしまうと、容量形成用電極３ａの密度が疎となり、例えば、容量形成用電極３ａが全体に網目状になるといった現象が起こる。そうすると容量値が低下する等、積層コンデンサの電気的特性が劣化する不具合が生じる。一方、ダミー電極３ｂは容量形成に実施的には寄与しないので、延出部８の延出寸法を大きくしておいても積層コンデンサの電気的特性を劣化させることはない。したがって、ダミー電極３ｂ用の導体ペーストに添加する共材の量を、容量形成用電極３ａ用の導体ペーストに添加する共材の量よりも少なくしておくことが好ましい。具体的に、ダミー電極３ｂ用の導体ペーストに添加する共材の量は、ダミー電極３ｂの金属材料１００重量％に対し５重量％以下、容量形成用電極３ａ用の導体ペーストに添加する共材の量は、容量形成用電極３ａの金属材料１００重量％に対し１０〜３０重量％に設定することが好ましい。

その後、延出部８が形成されたコンデンサ本体１を、Ｃｕ無電解メッキ処理液に浸漬させることにより、延出部８を起点としてコンデンサ本体１の端面に、例えば、厚みが５μｍ〜１０μｍの無電解メッキ膜４ａを析出させる。続いて、無電解メッキ膜４ａの外表面に、通常の電気メッキ法を用いてＮｉメッキ膜４ｂを形成し、さらにＮｉメッキ膜の外表面にＳｎメッキ膜４ｃを形成することにより外部電極４がコンデンサ本体１の端面に作製される。このようにして製品としての積層コンデンサが得られる。

以下に、この発明の効果をより具体的に説明するための実験例について述べる。

まず、誘電体層の材料としてＢａＴｉＯ_３９０重量％と、有機バインダとしてポリビニルブチラール樹脂１０重量％に有機溶剤であるターピネオールを適量加えて、均一に混合するすることにより誘電体スラリーを得た。次にこの誘電体スラリーを、ドクターブレード法によりシート状に成形することにより誘電体グリーンシートを得た。

また内部電極の材料として、主成分であるＮｉ粉末、有機バインダとしてエチルセルロース、共材としてＢａＴｉＯ_３の混合物に有機溶剤としてターピネオールを適量加えて溶解させ攪拌することにより導体ペーストを得た。なお、延出部の延出寸法が異なる複数種類の積層コンデンサを得るために、添加する共材の含有量をＮｉ粉末１００重量％に対し３重量％〜２５重量％の範囲で適宜変えた。

そしてこの導体ペーストを上述の誘電体グリーンシート上に印刷し、導体パターンを形成しこれを乾燥させた。

次に、導体パターンの印刷面を上にしてグリーンシートを１００枚積層し、更に、この積層物の上下両面に導体パターンが形成されていないグリーンシートを積層させた。そして、得られた積層物を加圧・加熱することにより生の積層体ブロックを得た。

次に生の積層体ブロックを格子状に裁断し、生のコンデンサ本体を得た後、バレル研磨を施した。そして、この生のコンデンサ本体を６００℃のピーク温度で４時間保持させることにより有機バインダーを除去し、続いて、１２５０℃のピーク温度で３時間保持させることによりコンデンサ本体を得た。

次に、得られたコンデンサ本体をＣｕ無電解メッキ液に６０分浸漬させることにより、内部電極の延出部を起点としてコンデンサ本体の端面にＣｕの無電解メッキ膜を析出させ、続いて、無電解メッキ膜の外表面にＮｉメッキ膜を、更にＮｉメッキ膜の外表面にＳｎメッキ膜を形成することにより外部電極を作製し積層コンデンサを得た。なお、得られた積層コンデンサの寸法は、１．６ｍｍ×０．８ｍｍである。

このようにして得られた積層コンデンサの試料１〜１４の各々１００個について、ＪＩＳ−Ｃ−５１０１に準じた試験方法で温度サイクル試験を行い、外部電極に剥離が生じたか否かを観察することによって接続信頼性を調べた。また、同試料１〜１４の各々１００個についてＪＩＳ−Ｃ−５１０１に準じた測定条件により半田濡れ性を調べた。また、無電解メッキ膜の厚みＴ及び内部電極の延出寸法ｔは、積層コンデンサを内部電極に直交する面で切断し、コンデンサ本体の端面と外部電極との境界部分を含む領域を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観測することにより求めた。

表１の結果から、延出部８の延出寸法ｔと無電解メッキ膜の厚みＴとの関係ｔ／Ｔが、０．１＜ｔ／Ｔ＜０．５を満たす範囲では、外部電極の接続信頼性、半田濡れ性がともに良好であることがわかる。なお、好ましい範囲は、０．１５＜ｔ／Ｔ＜０．４である。

なお、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。

上述した実施形態においては、セラミックグリーンシートをドクターブレード法により作製したが、セラミックグリーンシートの作製方法はこれに限らず、例えば、樹脂フィルム上にセラミックグリーンシートとなる誘電体スラリーを塗布し、この上に内部電極用の導体ペーストを塗布していくようにしてもよい。

また、上述した実施形態においては、内部電極３に含有させる共材の量を変え、コンデンサ本体１の焼成時、内部電極３となる導体ペーストを過焼結させ、溶融させることにより延出部８を形成するようにしたが、延出部８の形成方法はこれに限らず、例えば、内部電極３となる導体ペーストに含有する有機バインダーの量を調整することにより延出部８を形成することも可能である。この場合、有機バインダーの量を通常よりも増やし、コンデンサ本体１の焼成時に有機バインダーが炭素として所定量残存するようにすることで、導体ペーストの金属成分に過焼結を引き起こし、これが溶融することによって延出部８が形成される。

また、上述した実施形態においては、対向する２側面に外部電極を有するチップ型積層セラミックコンデンサを例に説明したが、本発明は、多端子型コンデンサ等、内部電極の露出部を起点として析出される無電解メッキ膜により外部電極を形成し得る種々の積層コンデンサに適用可能である。

本発明の一実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。図１に示す積層コンデンサのＡ−Ａ線断面図である。図１に示す積層コンデンサのＢ−Ｂ線断面図である。図２のＸ部分の拡大図である。従来の積層コンデンサの断面図である。

符号の説明

１・・・・・コンデンサ本体
２・・・・・誘電体層
３・・・・・内部電極
４・・・・・外部電極
８・・・・・延出部

Claims

複数の誘電体層と複数の内部電極とを積層して成るコンデンサ本体と、前記コンデンサ本体の端面に設けられた外部電極とを備え、前記内部電極の端部を前記外部電極に接続してなる積層コンデンサであって、
前記内部電極の端部が前記コンデンサ本体の端面より外方に延出された延出部を有し、前記外部電極が前記内部電極の延出部を起点として析出された無電解メッキ膜を含んで形成されていることを特徴とする積層コンデンサ。
前記延出部の延出寸法ｔが、前記無電解メッキ膜の厚みＴに対し、０．１＜ｔ／Ｔ＜０．５の関係を満たすように設定されていることを特徴とする請求項１に記載の積層コンデンサ。