JP2012009556A - セラミック電子部品及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明は、内部電極9が埋設されたセラミック素体1と、内部電極9が露出するセラミック素体1の両端面11をそれぞれ覆うように設けられる一対の端子電極3と、を備えるセラミック電子部品100であって、端子電極3は、セラミック素体1側から第1の電極層と、第1の電極層よりもガラス成分の含有量が多い第2の電極層と、を有するセラミック電子部品100を提供する。
【選択図】図1
Description
(i)有機バインダと金属成分とを含む導体グリーンシートをセラミック素体の端面を覆うように貼付する貼付工程
(ii)セラミック素体の端面に貼付された導体グリーンシートを覆うように、ガラス成分と金属成分とを含む導体ペーストを付着させて、端面の上に導体グリーンシートと導体ペーストとを有する電極グリーン体を形成する付着工程
(iii)電極グリーン体を焼付けして、セラミック素体側から第1の電極層と、第1の電極層よりもガラス成分の含有量が多い第2の電極層と、を有する焼付電極層を形成する焼付け工程
<セラミック素体の形成>
市販のBaTiO3系誘電体材料粉末、バインダ、有機溶剤、可塑剤等を混合してセラミックスラリーを調製した。このセラミックスラリーを、ドクターブレード法等を用いて、PETフィルム上に塗布した後、乾燥させてセラミックグリーンシートを形成した。
市販の銅粉末とアクリル樹脂を含む樹脂バインダと有機溶剤とを混合してペーストを調製した。このペーストにはガラスフリット等のガラス成分を含有させなかった。このペーストを市販のPETフィルム上に塗布して乾燥し、所定のサイズに切断して導体グリーンシート31を形成した。なお、導体グリーンシート31のセラミック素体1の端面11と貼り合わされる面31sは、導体グリーンシート31のセラミック素体1の端面11と同じ大きさとした。
図3に示すように、セラミック素体1の一方の端面11aを下方に向けて、導体グリーンシート31の面31sにセラミック素体1の端面11aを50kPaの圧力で押し付けた。この状態で、導体グリーンシート31を、導体グリーンシート31の下方に配置したヒータを用いて100℃に加熱することによって、導体グリーンシート31をセラミック素体1の端面11a上に固着した。
市販の銅粉末と樹脂性バインダ(アクリル樹脂バインダ)とガラスフリットと有機溶剤とを含有する導体ペーストを調製した。この導体ペーストにおけるガラスフリットと銅粉末の合計に対するガラスフリットの比率は、5質量%であった。上述の通り、導体グリーンシート31を貼り合わせたセラミック素体の一方の端面11a側を下方に向けて、導体グリーンシート31と、導体グリーンシート31を貼り合わせた端面11aに隣接する稜部R13〜R16と、側面13,15の端面11a側の部分と、を導体ペースト中に浸漬した。これにより、セラミック素体1の一方の端面11aに貼り合わせた導体グリーンシート31、稜部R13〜R16、及び側面13,15の端面11a側の部分に、導体ペーストを付着させた。その後、導体ペーストを乾燥させて、セラミック素体1の端面11a、稜部R13〜R16、及び側面13,15の端面11a側の部分の上に、電極グリーン体を形成した。
次に、セラミック素体1の端面11上及び側面13,15上に形成された電極グリーン体を、電気炉中、400〜850℃で0.2〜5.0時間の条件で焼き付けて、焼付電極層8を有するセラミック電子部品を作製した。
実施例1と同様にしてセラミック素体を作製し、このセラミック素体の一方の端面と該端面に隣接する稜部と側面の該端面側の部分とを実施例1と同じ導体ペースト中に浸漬し、セラミック素体の端面上、稜部上、及び側面の端面側の部分の上に導体ペーストを付着させた。その後、セラミック素体に付着した導体ペーストを乾燥させた。
Claims (6)
- 内部電極が埋設されたセラミック素体と、前記内部電極が露出する前記セラミック素体の両端面をそれぞれ覆うように設けられる一対の端子電極と、を備えるセラミック電子部品であって、
前記端子電極は、前記セラミック素体側から第1の電極層と、前記第1の電極層よりもガラス成分の含有量が多い第2の電極層と、を有するセラミック電子部品。 - 前記第2の電極層は、前記端面に直交する前記セラミック素体の側面に回りこむようにして前記側面の一部を覆っており、前記第2の電極層は前記側面に接している、請求項1に記載のセラミック電子部品。
- 前記端子電極は、前記第2の電極層を覆うようにめっき層からなる第3の電極層を有する、請求項1又は2に記載のセラミック電子部品。
- 前記第1の電極層の厚みは前記第2の電極層の厚みよりも薄い、請求項1〜3のいずれか一項に記載のセラミック電子部品。
- 内部電極が埋設されたセラミック素体と、前記内部電極が露出する前記セラミック素体の両端面をそれぞれ覆うように設けられる一対の端子電極と、を備えるセラミック電子部品の製造方法であって、
有機バインダと金属成分とを含む導体グリーンシートを前記セラミック素体の端面を覆うように貼付する貼付工程と、
前記端面に貼付された前記導体グリーンシートを覆うように、ガラス成分と金属成分とを含む導体ペーストを付着させて、前記端面の上に前記導体グリーンシートと前記導体ペーストとを有する電極グリーン体を形成する付着工程と、
前記電極グリーン体を焼付けして、前記セラミック素体側から第1の電極層と前記第1の電極層よりもガラス成分の含有量が多い第2の電極層とを有する前記端子電極を形成する焼付け工程と、を有するセラミック電子部品の製造方法。 - 前記焼付け工程において、前記導体ペーストの前記ガラス成分の一部を前記導体グリーンシートに拡散させる、請求項5に記載のセラミック電子部品の製造方法。
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