JP2012064779A - 電子部品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】積層体11は、複数のセラミック層が積層されて構成されており、かつ、該複数のセラミック層の外縁が連なって構成されている実装面を有している。コンデンサ導体18は、セラミック層上に設けられており、実装面においてセラミック層間から露出している露出部を有する。外部電極を構成する導電層12,13は、露出部を覆うように設けられ、かつ、直接めっきにより形成されている。導電層14は、導電層12,13を覆うと共に、積層体11の表面の一部を覆っており、金属及びガラス又は樹脂を含む材料により構成されている。
【選択図】図4
Description
まず、電子部品の構成について図面を参照しながら説明する。図1は、電子部品10の外観斜視図である。図2は、電子部品10の外部電極30a,30bの導電層14a,14bを取り除いた斜視図である。図3は、電子部品10の積層体11の分解斜視図である。図4は、電子部品10を積層方向の上側から透視した図である。また、図4には、電子部品10の拡大断面構造も記載されている。以下では、積層体11の積層方向をy軸方向と定義する。積層体11をy軸方向から平面視したときの積層体11の長辺方向をx軸方向と定義する。積層体11をy軸方向から平面視したときの積層体11の短辺方向をz軸方向と定義する。
次に、電子部品10の製造方法について説明する。なお、図面は、図1ないし図4を援用する。
以上の電子部品10によれば、めっきにより形成された導電層12,13が積層体11から剥離することを抑制できる。より詳細には、特許文献1に記載の積層型電子部品では、外部電極は、めっきにより形成されているので、ガラスを含んでいない。そのため、特許文献1に記載の積層型電子部品の外部電極は、弱い強度でしか積層体に固着していない。よって、特許文献1に記載の電子部品では、外部電極が積層体から剥離しやすい。
以下に第1の変形例に係る電子部品について図面を参照しながら説明する。図5は、第1の変形例に係る電子部品10aを積層方向の上側から透視した図である。
以下に第2の変形例に係る電子部品について図面を参照しながら説明する。図6は、第2の変形例に係る電子部品10bを積層方向の上側から透視した図である。
以下に第3の変形例に係る電子部品について図面を参照しながら説明する。図7は、第3の変形例に係る電子部品10cを積層方向の上側から透視した図である。
以下に第4の変形例に係る電子部品について図面を参照しながら説明する。図8は、第4の変形例に係る電子部品10dを積層方向の上側から透視した図である。
以下に第5の変形例に係る電子部品について図面を参照しながら説明する。図9は、第5の変形例に係る電子部品10eを積層方向の上側から透視した図である。
以下に第6の変形例に係る電子部品について図面を参照しながら説明する。図10は、第6の変形例に係る電子部品10fを積層方向の上側から透視した図である。
以下に第7の変形例に係る電子部品について図面を参照しながら説明する。図11は、第7の変形例に係る電子部品10gを積層方向の上側から透視した図である。
本願発明に係る電子部品は、前記実施形態及び変形例に示したものに限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。
S1,S2 側面
S3,S4 端面
S5 上面
S6 下面
10,10a〜10h 電子部品
11 積層体
12a,12b,13a,13b,14a,14b,15a,15b 導電層
16 セラミック層
18a,18b コンデンサ導体
20a,20b 容量部
22a,22b,24a,24b 引き出し部
26a,26b,28a,28b 露出部
Claims (4)
- 複数の絶縁体層が積層されて構成されており、かつ、該複数の絶縁体層の外縁が連なって構成されている実装面を有している積層体と、
前記絶縁体層上に設けられている内部導体であって、前記実装面において前記絶縁体層間から露出している露出部を有する内部導体と、
前記積層体の表面に設けられている外部電極と、
を備えており、
前記外部電極は、
前記露出部を覆うように前記実装面上に設けられ、かつ、直接めっきにより形成された第1の導電層と、
前記第1の導電層の少なくとも一部を覆うと共に、前記積層体の表面の一部を覆う第2の導電層であって、金属及びガラス又は樹脂を含む材料により構成されている第2の導電層と、
を含んでいること、
を特徴とする電子部品。 - 前記第2の導電層は、前記第1の導電層の全体を覆っていること、
を特徴とする請求項1に記載の電子部品。 - 前記積層体は、直方体状をなしており、
前記第2の導電層は、前記実装面及び該実装面に隣接する前記積層体の表面に跨って設けられていること、
を特徴とする請求項1又は請求項2のいずれかに記載の電子部品。 - 前記第1の導電層は、前記実装面からはみ出していないこと、
を特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の電子部品。
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