JP2018067562A - 積層セラミックコンデンサおよびその実装構造体 - Google Patents

Abstract

【課題】等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）が低い積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】本発明にかかる積層セラミックコンデンサ１０は、積層セラミックコンデンサ１０の長さ方向ｙにおける最大外形寸法をＬとし、積層セラミックコンデンサ１０の幅方向ｚにおける最大外形寸法をＷとし、第１側面１２ｅに配置される第１端面外部電極２０の長さ方向ｙの距離をｅとし、第１端面外部電極２０と第１側面外部電極２４または第２側面外部電極２６との間の長さ方向ｙの距離又は第２端面外部電極２２と第１側面外部電極２４または第２側面外部電極２６との間の長さ方向ｙのそれぞれの距離のうち、最も小さい距離をｇとし、第１側面外部電極２４又は第２側面外部電極２６の長さ方向ｙの距離のうち、ｇが配置される側の距離をｉとしたときに、Ｌ≦１．４ｍｍ、１．１≦Ｌ／Ｗ≦１．６、ｅ≧０．１０ｍｍ、ｉ／Ｌ＞０．４０およびｉ／ｇ＞２を満たす。
【選択図】図１

Description

本発明は、積層セラミックコンデンサおよびその実装構造体に関し、特に、３端子型の積層セラミックコンデンサおよびその実装構造体に関する。

最近、電子製品の小型化、高容量化に伴い、電子製品に用いられる積層セラミックコンデンサも小型化、高容量化が要求されている。また、電子製品の高周波数化、低電圧化、低消費電力化によって、等価直列インダクタンス（Ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ Ｓｅｒｉｅｓ Ｉｎｄｕｃｔａｎｃｅ、以下、「ＥＳＬ」という）の小さな積層セラミックコンデンサが必要とされ、ＥＳＬの小さな積層セラミックコンデンサとして、３端子型の積層セラミックコンデンサが知られている（たとえば、特許文献１を参照）。

このような３端子型の積層セラミックコンデンサは、コンデンサ素体（積層体）、コンデンサ素体の両端面に配置される信号用端子電極（端面外部電極）およびコンデンサ素体の両側面に配置される接地用端子電極（側面外部電極）により構成される。コンデンサ素体内には、コンデンサ素体の両端面に引き出される信号用内部電極と、両側面に引き出される接地用内部電極とが、交互に積層されている。この３端子型の積層セラミックコンデンサは、外部電極間の距離を減少させて電流の流れの経路を減少させ、これによってキャパシタのインダクタンスを減らしているが、接地用端子電極の幅やセラミック素体の両主面および両側面に配置される信号用端子電極の幅等について、特に、規定はされていない。

特開２０１３−４１８８６号公報

しかしながら、このような３端子型の積層セラミックコンデンサにおいて、使用態様によっては、さらに等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）の低い３端子型の積層セラミックコンデンサが求められている。
また、このような３端子型の積層セラミックコンデンサでは、接地用端子電極の幅やセラミック素体の両主面および両側面に配置される信号用端子電極の幅の長さが、実装基板に対する固着力に影響することから、実装基板に実装した場合の安定性を備えた３端子型の積層セラミックコンデンサおよび実装構造体も求められている。

それゆえに、本発明の目的は、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）が低い積層セラミックコンデンサを提供することである。
この発明の他の目的は、所定の積層セラミックコンデンサを実装基板に安定して実装しうる積層セラミックコンデンサの実装構造体を提供することである。

この発明の積層セラミックコンデンサは、積層された複数の誘電体層と複数の内部電極とを有し、積層方向に互いに対向する第１主面および第２主面と、積層方向に直交する長さ方向に互いに対向する第１端面および第２端面と、積層方向および長さ方向に直交する幅方向に互いに直交する第１側面および第２側面とを有する積層体と、第１端面に配置され、第１端面から延伸して第１主面、第２主面、第１側面および第２側面の一部を覆うように配置される第１端面外部電極と、第２端面に配置され、第２端面から延伸して第１主面、第２主面、第１側面および第２側面の一部を覆うように配置される第２端面外部電極と、第１側面に配置され、第１側面から延伸して第１主面および第２主面の一部を覆うように配置される第１側面外部電極と、第２側面に配置され、第２側面から延伸して第１主面および第２主面の一部を覆うように配置される第２側面外部電極と、を備え、さらに、複数の内部電極は、複数の第１内部電極および複数の第２内部電極を有し、複数の第１内部電極および複数の第２内部電極は、積層体の積層方向に沿って交互に配置されるように埋設され、第１内部電極は、第２内部電極と対向する第１対向電極部と、第１端面外部電極と電気的に接続され第１対向電極部から積層体の第１端面に引き出される第１引出電極部、および第２端面外部電極と電気的に接続され第１対向電極部から積層体の第２端面に引き出される第２引出電極部とを備え、第２内部電極は、第１内部電極と対向する第２対向電極部と、第１側面外部電極と電気的に接続され第２対向電極部から積層体の第１側面に引き出される第３引出電極部、および第２側面外部電極と電気的に接続され第２対向電極部から積層体の第２側面に引き出される第４引出電極部を備えた積層セラミックコンデンサであって、積層セラミックコンデンサの長さ方向における最大外形寸法をＬとし、積層セラミックコンデンサの幅方向における最大外形寸法をＷとし、第１側面に配置される第１端面外部電極または第２端面外部電極の長さ方向、または第２側面に配置される第１端面外部電極または第２端面外部電極の長さ方向のそれぞれの距離をｅとし、第１側面に配置される第１端面外部電極と第１側面外部電極との間の長さ方向の距離、第１側面に配置される第２端面外部電極と第１側面外部電極との間の長さ方向の距離、第２側面に配置される第１端面外部電極と第２側面外部電極との間の長さ方向の距離、および第２側面に配置される第２端面外部電極と第２側面外部電極との間の長さ方向のそれぞれの距離のうち、最も小さい距離をｇとし、第１側面に配置される第１側面外部電極の長さ方向の距離、または第２側面に配置される第２側面外部電極の長さ方向のそれぞれの距離のうち、そのｇが配置される側の距離をｉとしたときに、Ｌ≦１．４ｍｍ、１．１≦Ｌ／Ｗ≦１．６、ｅ≧０．１０ｍｍ、ｉ／Ｌ＞０．４０およびｉ／ｇ＞２を満たしていること、を特徴とする、積層セラミックコンデンサである。
また、この発明にかかる積層セラミックコンデンサでは、積層体の第１主面側および第２主面側に位置し、第１主面と最も第１主面に近い内部電極との間に位置する誘電体層、および第２主面と最も第２主面に近い内部電極との間に位置する誘電体層である外層部の積層方向の厚みが、６０μｍ以下であることが好ましい。
さらに、この発明にかかる積層セラミックコンデンサでは、第１内部電極の第１対向電極部の幅方向の一端と第１側面との間および第１対向電極部の幅方向の他端と第２側面との間に形成される積層体の側部、および第２内部電極の第２対向電極部の幅方向の一端と第１側面との間および第１対向電極部の幅方向の他端と第２側面との間に形成される積層体の側部の長さが、８０μｍ以下であることが好ましい。
さらにまた、この発明にかかる積層セラミックコンデンサでは、積層体の第１側面に配置される第１側面外部電極の積層体の長さ方向、または積層体の第２側面に配置される第２側面外部電極の積層体の長さ方向のそれぞれの距離のうち、ｇが配置される側の距離をｉとし、第２内部電極の第３引出電極部または第４引出電極部の先端における積層体の長さ方向のそれぞれの距離のうち、そのｉが配置される側の距離をａとしたとき、ｉ−ａ≦０．３ｍｍを満たしていることが好ましい。
この発明にかかる実装構造体は、本発明にかかる積層セラミックコンデンサと、積層セラミックコンデンサが接合材を用いて実装される実装基板と、を備える積層セラミックコンデンサの実装構造体であって、実装基板は、主表面を有する基材部と、基材部の主表面において互いに離間して配置される第１ランドおよび第２ランドと、第１ランドと第２ランドとの間であって、第１ランドと第２ランドとを結ぶ方向に対して直交する方向に、基材部の主表面において互いに離間して配置される第３ランドおよび第４ランドと、を含み、第１ランドの第２ランドが位置する側とは反対側の端部から第２ランドの第１ランドが位置する側とは反対側の端部までの距離をＡとし、第３ランドと第４ランドとの間の距離をＢとし、第３ランドの第４ランドが位置する側とは反対側の端部から第４ランドの第３ランドが位置する側とは反対側の端部までの距離をＣとしたとき、Ａが、１．４ｍｍ以上１．６ｍｍ以下であり、Ｂが、０．３ｍｍ以上０．４ｍｍ以下であり、Ｃが、０．９５ｍｍ以上１．１ｍｍ以下であること、を特徴とする、積層セラミックコンデンサの実装構造体である。

本発明にかかる積層セラミックコンデンサでは、積層セラミックコンデンサの長さ方向における最大外形寸法をＬとし、積層セラミックコンデンサの幅方向における最大外形寸法をＷとし、第１側面に配置される第１端面外部電極または第２端面外部電極の長さ方向、または第２側面に配置される第１端面外部電極または第２端面外部電極の長さ方向のそれぞれの距離をｅとし、第１側面に配置される第１端面外部電極と第１側面外部電極との間の長さ方向の距離、第１側面に配置される第２端面外部電極と第１側面外部電極との間の長さ方向の距離、第２側面に配置される第１端面外部電極と第２側面外部電極との間の長さ方向の距離、および第２側面に配置される第２端面外部電極と第２側面外部電極との間の長さ方向のそれぞれの距離のうち、最も小さい距離をｇとし、第１側面に配置される第１側面外部電極の長さ方向の距離、または第２側面に配置される第２側面外部電極の長さ方向のそれぞれの距離のうち、そのｇが配置される側の距離をｉとしたとき、
Ｌ≦１．４ｍｍ、
１．１≦Ｌ／Ｗ≦１．６、
ｅ≧０．１０ｍｍ、
ｉ／Ｌ＞０．４０および
ｉ／ｇ＞２
の条件を満たすように構成されるので、ＥＳＬの低い積層セラミックコンデンサが得られうる。
また、本発明にかかる積層セラミックコンデンサでは、積層体の第１主面側および第２主面側に位置し、第１主面と最も第１主面に近い内部電極との間に位置する誘電体層、および第２主面と最も第２主面に近い内部電極との間に位置する誘電体層である外層部の積層方向の厚みが、６０μｍ以下であると、確実にＥＳＬの低い積層セラミックコンデンサが得られうる。
さらに、本発明にかかる積層セラミックコンデンサでは、第１内部電極の第１対向電極部の幅方向の一端と第１側面との間および第１対向電極部の幅方向の他端と第２側面との間に形成される積層体の側部、および第２内部電極の第２対向電極部の幅方向の一端と第１側面との間および第１対向電極部の幅方向の他端と第２側面との間に形成される積層体の側部の幅方向の長さが８０μｍ以下であると、より電流距離を短くすることができるので、ＥＳＬの低い積層セラミックコンデンサが得られうる。
またさらに、本発明にかかる積層セラミックコンデンサでは、第１側面に配置される第１側面外部電極の長さ方向の距離、または第２側面に配置される第２側面外部電極の長さ方向のそれぞれの距離のうち、ｇが配置される側の距離をｉとし、第２内部電極の第３引出電極部または第４引出電極部の先端における長さ方向のそれぞれの距離のうち、そのｉが配置される側の距離ａとしたとき、ｉとａとの間において、ｉ−ａ≦０．３ｍｍの条件を満たすと、ＥＳＬの低い積層セラミックコンデンサが得られうる。
本発明にかかる積層セラミックコンデンサの実装構造体によれば、基材部を含む実装基板について、基材部の主表面に配置される第１ランド、第２ランド、第３ランドおよび第４ランドにおいて、第１ランドおよび第２ランドは、基材部の主表面においてに互いに離隔して配置しており、第３ランドおよび第４ランドは、基材部の主表面において、第１ランドと第２ランドとの間であって、互いに隔離して配置したとき、第１ランドの第２ランドが位置する側とは反対側の端部から第２ランドの第１ランドが位置する側とは反対側の端部までの距離をＡとし、第３ランドと第４ランドとの間の距離をＢとし、また、第３ランドの第４ランドが位置する側とは反対側の端部から第４ランドの第３ランドが位置する側とは反対側の端部までの距離をＣとしたとき、
Ａが、１．４ｍｍ以上１．６ｍｍ以下であり、
Ｂが、０．３ｍｍ以上０．４ｍｍ以下であり、
Ｃが、０．９５ｍｍ以上１．１ｍｍ以下であるので、本発明にかかる積層セラミックコンデンサの大きさを考慮して各距離を決定していることから、この積層セラミックコンデンサを実装基板に実装した場合の固着力が向上するため、積層セラミックコンデンサの実装時の安定性が向上する効果が得られうる。

本発明によれば、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）が低い積層セラミックコンデンサを提供することができる。
また、本発明によれば、所定の積層セラミックコンデンサを実装基板に安定して実装しうる積層セラミックコンデンサの実装構造体を提供することができる。

この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための形態の説明から一層明らかとなろう。

本発明の実施の形態にかかる積層セラミックコンデンサ（３端子型積層セラミックコンデンサ）の構成の一例を示す外観斜視図である。 図１のＩＩ−ＩＩ線における断面図である。 図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線における断面図である。 （ａ）は、図１の積層セラミックコンデンサ（３端子型積層セラミックコンデンサ）を構成する第１内部電極を示す図であり、（ｂ）は、第２内部電極を示す図である。 本発明の実施の形態にかかる積層セラミックコンデンサの実装構造体に具備される実装基板の平面図である。 本発明の実施の形態にかかる積層セラミックコンデンサの実装構造体の一例を示す外観斜視図である。

１．積層セラミックコンデンサ
本発明の実施の形態にかかる積層セラミックコンデンサ（３端子型積層セラミックコンデンサ）について説明する。

図１は、本発明の実施の形態にかかる積層セラミックコンデンサの構成の一例を示す外観斜視図である。図２は図１のＩＩ−ＩＩ線における断面図であり、図３は図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線における断面図である。図４（ａ）は、図１の積層セラミックコンデンサを構成する第１内部電極を示す図であり、図４（ｂ）は、第２内部電極を示す図である。

図１、図２および図３に示すように、積層セラミックコンデンサ１０は、たとえば、直方体状の積層体１２を含む。

積層体１２は、積層された複数の誘電体層１４と複数の内部電極１６とを有する。

ここで、積層体１２の誘電体層１４の積み重ね方向を積層方向ｘとして定義し、当該積層方向ｘと直交する方向のうち、後述する積層セラミックコンデンサ１０の第１側面外部電極２４と第２側面外部電極２６とを結ぶ方向を積層体１２の長さ方向ｙとして定義し、上記積層方向ｘおよび上記長さ方向ｙのいずれにも直交する方向を積層体１２の幅方向ｚとして定義し、以下の説明においては、これら用語を使用する。なお、後述する実装基板６０の向きを特定する場合においても、積層セラミックコンデンサ１０が実装される向きに合わせてこの実装基板６０の向きについて、これら用語を用いて説明する。

また、積層体１２は、６つの表面を有する直方体形状である。この積層体１２において、誘電体層１４の積層方向ｘに互いに対向する第１主面１２ａおよび第２主面１２ｂと、積層方向ｘに直交する長さ方向ｙに互いに対向する第１端面１２ｃおよび第２端面１２ｄと、積層方向ｘおよび長さ方向ｙに直交する幅方向ｚに互いに対向する第１側面１２ｅおよび第２側面１２ｆとを有する。また、この積層体１２は、角部および稜線部に丸みがつけられていることが好ましい。なお、角部とは、積層体の隣接する３面が交わる部分のことであり、稜線部とは、積層体の隣接する２面が交わる部分のことである。

誘電体層１４は、外層部１４ａと内層部１４ｂとを含む。外層部１４ａは、積層体１２の第１主面１２ａ側および第２主面１２ｂ側に位置し、第１主面１２ａと最も第１主面１２ａに近い内部電極との間に位置する誘電体層１４、および第２主面１２ｂと最も第２主面１２ｂに近い内部電極との間に位置する誘電体層１４である。そして、両外層部１４ａに挟まれた領域が内層部１４ｂである。

誘電体層１４は、たとえば、誘電体材料により形成することができる。誘電体材料としては、たとえば、チタン酸バリウム、チタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウムカルシウム、またはジルコン酸カルシウムなどの主成分を含む誘電体セラミックを用いることができる。上記の誘電体材料を主成分として含む場合、所望する積層セラミックコンデンサ１０の特性に応じて、たとえば、Ｍｇ化合物、Ｍｎ化合物、Ｓｉ化合物、Ａｌ化合物、Ｖ化合物、Ｎｉ化合物などの主成分よりも含有量の少ない副成分を添加したものを用いてもよい。

焼成後の誘電体層１４の積層方向ｘの平均厚みは、０．５μｍ以上２μｍ以下であることが好ましい。また、外層部１４ａの積層方向ｘの厚みは、片側３０μｍ以上６０μｍ以下であることが好ましい。

図２および図３に示すように、積層体１２は、複数の第１内部電極１６および複数の第２内部電極１８を有する。複数の第１内部電極１６および複数の第２内部電極１８は、積層体１２の積層方向ｘに沿って等間隔に交互に配置されるように埋設されている。

図４（ａ）に示すように、第１内部電極１６は、第２内部電極１８と対向する第１対向電極部１６ａ、第１対向電極部１６ａから積層体１２の第１端面１２ｃに引き出される第１引出電極部１６ｂおよび第１対向電極部１６ａから積層体１２の第２端面１２ｄに引き出される第２引出電極部１６ｃを備える。具体的には、第１引出電極部１６ｂは、積層体１２の第１端面１２ｃに露出し、第２引出電極部１６ｃは、積層体１２の第２端面１２ｄに露出している。したがって、第１内部電極１６は、積層体１２の第１側面１２ｅおよび第２側面１２ｆには露出していない。第１内部電極１６の第１引出電極部１６ｂおよび第２引出電極部１６ｃの幅方向ｚの大きさは、第１内部電極１６の第１対向電極部１６ａの幅方向ｚの大きさと略同一である。なお、第１内部電極１６の第１引出電極部１６ｂおよび第２引出電極部１６ｃの幅方向ｚの大きさは、第１内部電極１６の第１対向電極部１６ａの幅方向ｚの大きさよりも小さいことが好ましい。この場合、誘電体層１４の層間の接触面積が比較的増加するので、誘電体層１４の層間における剥離（デラミネーション）の発生を抑制させることができる。

図４（ｂ）に示すように、第２内部電極１８は、略十字形状であり、第１内部電極１６と対向する第２対向電極１８ａ、第２対向電極部１８ａから積層体１２の第１側面１２ｅに引き出される第３引出電極部１８ｂおよび第２対向電極部１８ａから積層体１２の第２側面１２ｆに引き出される第４引出電極部１８ｃを備える。具体的には、第３引出電極部１８ｂは、積層体１２の第１側面１２ｅに露出し、第４引出電極部１８ｃは、積層体１２の第２側面１２ｆに露出している。したがって、第２内部電極１８は、積層体１２の第１端面１２ｃおよび第２端面１２ｄには露出していない。また、第２内部電極１８の第３引出電極部１８ｂおよび第４引出電極部１８ｃの長さ方向ｙの大きさは、第２内部電極１８の第２対向電極部１８ａの長さ方向ｙの大きさよりも小さいことが好ましい。この場合、誘電体層１４の層間の接触面積が比較的増加するので、誘電体層１４の層間における剥離（デラミネーション）の発生を抑制させることができる。

また、積層体１２は、第１内部電極１６の第１対向電極部１６ａの幅方向ｚの一端と第１側面１２ｅとの間および第１対向電極部１６ａの幅方向ｚの他端と第２側面１２ｆとの間に形成される積層体１２の側部（以下、「Ｗギャップ」ともいう。）１４ｃ、および第２内部電極１８の第２対向電極部１８ａの幅方向ｚの一端と第１側面１２ｅとの間および第１対向電極部１８ａの幅方向ｚの他端と第２側面１２ｆとの間に形成される積層体１２の側部１４ｃを含む。さらに、積層体１２は、第２内部電極１８の長さ方向ｙの一端と第１端面１２ｃとの間および第２内部電極１８の長さ方向ｙの他端と第２端面１２ｄとの間に形成される積層体１２の端部（以下、「Ｌギャップ」ともいう。）１４ｄを含む。端部（Ｌギャップ）１４ｄの長さ方向ｙの平均長さは、３０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。また、側部（Ｗギャップ）１４ｃの幅方向ｚの平均長さは、３０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましく、６０μｍ以上８０μｍ以下であることがさらに好ましい。

積層体１２の第１内部電極１６の第１対向電極部１６ａと第２内部電極１８の第２対向電極部１８ａとが、誘電体セラミック材料からなる誘電体層１４を介して対向することにより静電容量が形成されている。これにより、積層セラミックコンデンサ１０は、コンデンサとして機能する。

第１内部電極１６および第２内部電極１８のそれぞれは、積層体１２の第１主面１２ａおよび第２主面１２ｂと平行である。

第１内部電極１６および第２内部電極１８は、適宜の導電材料により構成することができる。第１内部電極１６および第２内部電極１８は、たとえば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕなどの金属や、これらの金属の１種を含むたとえばＡｇ−Ｐｄ合金などの合金を含有している。第１内部電極１６および第２内部電極１８は、さらに誘電体層１４に含まれるセラミックスと同一組成系の誘電体粒子を含んでいてもよい。

第１内部電極１６および第２内部電極１８の合計の積層枚数は、１００枚以上７００枚以下であることが好ましい。また、第１内部電極１６および第２内部電極１８のそれぞれの平均厚みは、０．３μｍ以上２μｍ以下であることが好ましい。

積層体１２の第１端面１２ｃには、第１端面外部電極２０が配置される。第１端面外部電極２０は、積層体１２の第１端面１２ｃから延伸して第１主面１２ａ、第２主面１２ｂ、第１側面１２ｅおよび第２側面１２ｆの一部を覆うように配置される。また、第１端面外部電極２０は、第１端面１２ｃにおいて露出している第１内部電極１６の第１引出電極部１６ｂに電気的に接続されている。

積層体１２の第２端面１２ｄには、第２端面外部電極２２が配置される。第２端面外部電極２２は、積層体１２の第２端面１２ｄから延伸して第１主面１２ａ、第２主面１２ｂ、第１側面１２ｅおよび第２側面１２ｆの一部を覆うように配置される。また、第２端面外部電極２２は、積層体１２の第２端面１２ｄにおいて露出している第１内部電極１６の第２引出電極部１６ｃに電気的に接続されている。

積層体１２の第１側面１２ｅには、第１側面外部電極２４が配置される。第１側面外部電極２４は、第１側面１２ｅから延伸して第１主面１２ａおよび第２主面１２ｂの一部を覆うように配置される。なお、第１側面外部電極２４は、第１側面１２ｅのみに配置されていてもよい。また、第１側面外部電極２４は、積層体１２の第１側面１２ｅにおいて露出している第２内部電極１８の第３引出電極１８ｂに電気的に接続されている。

積層体１２の第２側面１２ｆには、第２側面外部電極２６が配置される。第２側面外部電極２６は、第２側面１２ｆから延伸して第１主面１２ａおよび第２主面１２ｂの一部を覆うように配置される。なお、第２側面外部電極２６は、第２側面１２ｆのみに配置されていてもよい。また、第２側面外部電極２６は、積層体１２の第２側面１２ｆにおいて露出している第２内部電極１８の第４引出電極１８ｃに電気的に接続されている。

なお、第１側面外部電極２４が、第１側面１２ｅから第１主面１２ａを覆うようにして第２側面外部電極２６まで延伸し、さらに、第１側面外部電極２４が、第１側面１２ｅから第２主面１２ｂを覆うようにして第２側面外部電極２６まで延伸することで、第１側面外部電極２４と第２側面外部電極２６とが繋がった結果、積層体１２を巻き回すように配置されてもよい。

第１端面外部電極２０は、積層体１２側から順に、積層体１２の表面に配置される下地電極層２８と、下地電極層２８を覆うように配置されるめっき層３０とを有する。同様に、第２端面外部電極２２は、積層体１２側から順に、積層体１２の表面に配置される下地電極層３２と、下地電極層３２を覆うように配置されるめっき層３４とを有する。

第１側面外部電極２４は、積層体１２側から順に、積層体１２の表面に配置される下地電極層３６と、下地電極層３６を覆うように配置されるめっき層３８とを有する。同様に、第２側面外部電極２６は、積層体１２側から順に、積層体１２の表面に配置される下地電極層４０と、下地電極層４０を覆うように配置されるめっき層４２とを有する。

下地電極層２８は、積層体１２の第１端面１２ｃの表面上に形成され、その端部は積層体１２の第１主面１２ａ、第２主面１２ｂ、第１側面１２ｅおよび第２側面１２ｆに延在して形成されていることが好ましい。下地電極層３２は、積層体１２の第２端面１２ｄの表面上に形成され、その端部は積層体１２の第１主面１２ａ、第２主面１２ｂ、第１側面１２ｅおよび第２側面１２ｆに延在して形成されていることが好ましい。

下地電極層３６は、積層体１２の第１側面１２ｅの表面上に形成され、その端部は積層体１２の第１主面１２ａおよび第２主面１２ｂに延在して形成されていることが好ましい。ただし、下地電極層３６は、積層体１２の第１側面１２ｅの表面上のみに形成されていてもよい。下地電極層４０は、積層体１２の第２側面１２ｆの表面上に形成され、その端部は積層体１２の第１主面１２ａおよび第２主面１２ｂに延在して形成されていることが好ましい。ただし、下地電極層４０は、積層体１２の第２側面１２ｆの表面上のみに形成されていてもよい。

下地電極層２８、下地電極層３２、下地電極層３６および下地電極層４０は、焼付け層および樹脂層および薄膜層等から選択される少なくとも１つから成る。焼付け層は、導電性金属とガラス成分とを含む。導電性金属は、たとえばＣｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金またはＡｕなどから選択される少なくとも１つを用いることができる。焼付け層は、複数層であってもよい。ガラス成分は、たとえばＢ、Ｓｉ、Ｂａ、Ｍｇ、ＡｌまたはＬｉなどを含むガラスを用いることができる。焼付け層は、導電性金属とガラス成分とを含む導電性ペーストを、積層体１２の端部に塗布して焼き付けたものである。焼付け層は、積層体１２と同時焼成してもよく、積層体１２を焼成した後に焼き付けてもよい。焼付け層の厚みは、最も厚い部分で１０μｍ以上６０μｍ以下であることが好ましい。

めっき層３０、めっき層３４、めっき層３８およびめっき層４２の材料としては、たとえばＣｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕ、Ｓｎ等から選択される少なくとも１つが用いられる。めっき層３０、めっき層３４、めっき層３８およびめっき層４２は、それぞれ複数層により形成されていてもよい。めっき層３０、めっき層３４、めっき層３８およびめっき層４２は、好ましくは、Ｎｉめっき層とＳｎめっき層との２層構造である。Ｎｉめっき層は、下地電極層２８、下地電極層３２、下地電極層３６および下地電極層４０が積層セラミックコンデンサ１０を実装する際のはんだによって侵食されることを防止することができる。Ｓｎめっき層は、積層セラミックコンデンサ１０を実装する際のはんだの濡れ性を向上させ、積層セラミックコンデンサ１０の実装を容易にしうる。Ｎｉめっき層の平均厚みは、１μｍ以上７μｍ以下であることが好ましい。Ｓｎめっき層の平均厚みは、１μｍ以上８μｍ以下であることが好ましい。

ここで、積層セラミックコンデンサ１０の長さ方向ｙにおける最大外形寸法Ｌは、Ｌ≦１．４ｍｍの条件を満たすように構成される。積層セラミックコンデンサ１０の長さ方向ｙにおける最大外形寸法Ｌは、１．３ｍｍ以下がさらに好ましい。また、積層セラミックコンデンサ１０の長さ方向ｙにおける最大外形寸法Ｌと積層セラミックコンデンサ１０の幅方向ｚにおける最大外形寸法Ｗとの間において、１．１≦Ｌ／Ｗ≦１．６の条件を満たすように構成される。なお、積層セラミックコンデンサ１０の積層方向ｘにおける最大外形寸法Ｔは、０．５ｍｍ以上１．０ｍｍ以下が好ましい。また、積層セラミックコンデンサ１０の各寸法は、たとえば、マイクロスコープにより測定することができる。

また、第１側面１２ｅに配置される第１端面外部電極２０または第２端面外部電極２２の長さ方向ｙの距離、または第２側面１２ｆに配置される第１端面外部電極２０または第２端面外部電極２２の長さ方向ｙのそれぞれの距離をｅとしたとき、ｅは、ｅ≧０．１０ｍｍの条件を満たすように構成される。なお、第１側面１２ｅに配置される第１端面外部電極２０または第２端面外部電極２２の長さ方向ｙの距離と第２側面１２ｆに配置される第１端面外部電極２０または第２端面外部電極２２の長さ方向ｙの距離とは、同じ大きさとなるように構成される。

さらに、第１側面１２ｅに配置される第１端面外部電極２０と第１側面外部電極２４との間の長さ方向ｙの距離、第１側面１２ｅに配置される第２端面外部電極２２と第１側面外部電極２４との間の長さ方向ｙの距離、第２側面１２ｆに配置される第１端面外部電極２０と第２側面外部電極２６との間の長さ方向ｙの距離、および第２側面１２ｆに配置される第２端面外部電極２２と第２側面外部電極２６との間の長さ方向ｙのそれぞれの距離のうち、最も小さい距離をｇとし、第１側面１２ｅに配置される第１側面外部電極２４の長さ方向ｙの距離、または第２側面１２ｆに配置される第２側面外部電極２６の長さ方向ｙの距離のうち、そのｇが配置される側の距離をｉとしたとき、ｇとｉとの間において、ｉ／ｇ＞２の条件を満たすように構成される。なお、第１側面１２ｅに配置される第１端面外部電極２０または第２端面外部電極２２と第１側面外部電極２４との間の長さ方向ｙの距離と第２側面１２ｆに配置される第１端面外部電極２０または第２端面外部電極２２と第２側面外部電極２６との間の長さ方向ｙの距離とは、同じ大きさとなるように構成される。

また、第１側面１２ｅに配置される第１側面外部電極２４の長さ方向ｙの距離、または第２側面１２ｆに配置される第２側面外部電極２６の長さ方向ｙの距離のうち、そのｇが配置される側の距離をｉとし、積層セラミックコンデンサ１０の長さ方向ｙにおける最大外形寸法Ｌであるとき、ｉとＬとの間において、ｉ／Ｌ＞０．４０の条件を満たすように構成される。なお、第１側面１２ｅに配置される第１側面外部電極２４の長さ方向ｙの距離と第２側面１２ｆに配置される第２側面外部電極２６の長さ方向ｙの距離とは、同じ大きさとなるように構成される。

さらに、第１側面１２ｅに配置される第１側面外部電極２４の長さ方向ｙの距離、または第２側面１２ｆに配置される第２側面外部電極２６の長さ方向ｙの距離のうち、そのｇが配置される側の距離をｉとし、第２内部電極１８の第３引出電極部１８ｂまたは第４引出電極部１８ｃの先端における長さ方向ｙの距離のうち、ｉが配置される側の距離をａとしたとき、ｉとａとの間において、ｉ−ａ≦０．３ｍｍの条件を満たすように構成されるのが好ましい。なお、第２内部電極１８の第３引出電極部１８ｂの先端における長さ方向ｙの距離と第２内部電極１８の第４引出電極部１８ｃの先端における長さ方向ｙの距離とは、同じ大きさとなるように構成される。

図１に示す積層セラミックコンデンサ１０によれば、積層セラミックコンデンサ１０の長さ方向ｙにおける最大外形寸法をＬとし、積層セラミックコンデンサ１０の幅方向ｚにおける最大外形寸法をＷとし、第１側面１２ｅに配置される第１端面外部電極２０または第２端面外部電極２２の長さ方向ｙの距離、または第２側面１２ｆに配置される第１端面外部電極２０または第２端面外部電極２２の長さ方向ｙのそれぞれの距離をｅとし、第１側面１２ｅに配置される第１端面外部電極２０と第１側面外部電極２４との間の長さ方向ｙの距離、第１側面１２ｅに配置される第２端面外部電極２２と第１側面外部電極２４との間の長さ方向ｙの距離、第２側面１２ｆに配置される第１端面外部電極２０と第２側面外部電極２６との間の長さ方向ｙの距離、または第２側面１２ｆに配置される第２端面外部電極２２と第２側面外部電極２６との間の長さ方向ｙのそれぞれの距離のうち、最も小さい距離をｇとし、第１側面１２ｅに配置される第１側面外部電極２４の長さ方向ｙの距離、または第２側面１２ｆに配置される第２側面外部電極２６の長さ方向ｙの距離のうち、そのｇが配置される側の距離をｉとしたとき、
Ｌ≦１．４ｍｍ、
１．１≦Ｌ／Ｗ≦１．６、
ｅ≧０．１０ｍｍ、
ｉ／Ｌ＞０．４０および
ｉ／ｇ＞２
の条件を満たすように構成されるので、ＥＳＬの低い積層セラミックコンデンサが得られうる。

また、図１に示す積層セラミックコンデンサ１０によれば、片側の外層部１４ａの積層方向ｘの厚みが６０μｍ以下であると、確実にＥＳＬの低い積層セラミックコンデンサが得られうる。

さらに、図１に示す積層セラミックコンデンサ１０によれば、第１内部電極１６の第１対向電極部１６ａの幅方向ｚの一端と第１側面１２ｅとの間および第１対向電極部１６ａの幅方向ｚの他端と第２側面１２ｆとの間に形成される積層体１２の側部（Ｗギャップ）１４ｃ、および第２内部電極１８の第２対向電極部１８ａの幅方向ｚの一端と第１側面１２ｅとの間および第１対向電極部１８ａの幅方向ｚの他端と第２側面１２ｆとの間に形成される積層体１２の側部１４ｃ（Ｗギャップ）の幅方向ｚの平均長さが８０μｍ以下であると、より電流距離を短くすることができるので、ＥＳＬの低い積層セラミックコンデンサが得られうる。

また、図１に示す積層セラミックコンデンサ１０によれば、第１側面１２ｅに配置される第１側面外部電極２４の長さ方向ｙの距離、または第２側面１２ｆに配置される第２側面外部電極２６の長さ方向ｙのそれぞれの距離のうち、ｇが配置される側の距離であるｉと第２内部電極１８の第３引出電極部１８ｂまたは第４引出電極部１８ｃの先端における長さ方向ｙのそれぞれの距離のうち、そのｉが配置される側の距離であるａとの間において、ｉ−ａ≦０．３ｍｍの条件を満たすと、ＥＳＬの低い積層セラミックコンデンサが得られうる。

２．積層セラミックコンデンサの製造方法
次に、本発明にかかる積層セラミックコンデンサの製造方法の実施の形態について説明する。なお、以下は前記積層セラミックコンデンサ１０を量産する場合を例にして説明する。量産する場合には、複数の積層体１２を含むマザー積層体として製造される。

まず、セラミックグリーンシート、第１内部電極層１６および第２内部電極１８を形成するための内部電極用導電性ペーストおよび第１端面外部電極２０、第２端面外部電極２２、第１側面外部電極２４および第２側面外部電極２６を形成するための外部電極用導電性ペーストが準備される。なお、セラミックグリーンシート、内部電極用導電性ペーストおよび外部電極用導電性ペーストには、有機バインダおよび溶剤が含まれるが、公知の有機バインダや有機溶剤を用いることができる。

そして、セラミックグリーンシート上に、例えば、所定のパターンで内部電極用導電性ペーストを印刷し、セラミックグリーンシートには、内部電極のパターンが形成される。なお、内分電極用導電性ペーストは、スクリーン印刷法などの公知の方法により印刷することができる。

次に、内部電極パターンが印刷されていない外層用セラミックグリーンシートが所定枚数積層され、その上に、内部電極パターンが印刷されたセラミックグリーンシートが順次積層され、その上に、外層用セラミックグリーンシートが所定枚数積層され、マザー積層体が作製される。必要に応じて、このマザー積層体は、静水圧プレスなどの手段により積層方向に圧着させてもよい。

その後、マザー積層体が所定の形状寸法に切断され、生の積層体チップが切り出される。このとき、バレル研磨などにより積層体の角部や稜部に丸みをつけてもよい。

次に、生の積層体１２が焼成される。こうして、内部に第１内部電極１６および第２内部電極１８が配設された積層体１２が形成される。第１内部電極１６の第１引出電極部１６ｂは、積層体１２の第１端面１２ｃに引き出され、第１内部電極１６の第２引出電極部１６ｃは、積層体１２の第２端面１２ｄに引き出される。また、第２内部電極１８の第３引出電極部１８ｂは、積層体１２の第１側面１２ｅに引き出され、第２内部電極１８の第４引出電極部１８ｃは、積層体１２の第２側面１２ｆに引き出される。なお、生の積層体１２の焼成温度は、用いたセラミック材料や導電性材料に応じて適宜設定することができる。生の積層体１２の焼成温度は、たとえば、９００℃以上１３００℃以下程度とする。セラミックグリーンシートと内部電極用導電性ペーストとは、同時に焼成される。

次に、積層体１２の第１端面１２ｃに導電性ペーストが塗布・焼き付けられて、第１端面外部電極２０の下地電極層２８が形成され、第２端面１２ｄに導電性ペーストが塗布・焼き付けられて、第２端面外部電極２２の下地電極層３２が形成される。また、積層体１２の第１側面１２ｅに導電性ペーストが塗布・焼き付けられて、第１側面外部電極２４の下地電極層３６が形成され、第２側面１２ｆに導電性ペーストが塗布・焼き付けられて、第２側面外部電極２６の下地電極層４０が形成される。焼き付け温度は、７００℃以上９００℃以下であることが好ましい。

次に、第１端面外部電極２０の下地電極層２８の表面にめっき層３０が形成され、第２端面外部電極２２の下地電極層３２の表面にめっき層３４が形成される。また、第１側面外部電極２４の下地電極層３６の表面にめっき層３８が形成され、第２側面外部電極２６の下地電極層４０の表面にめっき層４２が形成される。

上述のようにして、図１に示す積層セラミックコンデンサ１０が製造される。

３．積層セラミックコンデンサの実装構造体
次に、本発明にかかる積層セラミックコンデンサの実装構造体について説明する。ここでいう「積層セラミックコンデンサの実装構造体」とは、積層セラミックコンデンサを何らかの基材に実装したものである。

図５は、本発明の実施の形態にかかる積層セラミックコンデンサの実装構造体に具備される実装基板の平面図である。また、図６は、本発明の実施の形態にかかる積層セラミックコンデンサの実装構造体の一例を示す外観斜視図である。

まず、図５を参照して、本発明の実施の形態にかかる積層セラミックコンデンサの実装構造体５０が備える実装基板６０について説明する。

図５に示すように、実装基板６０は、全体として平板状の形状を有しており、基材部６２と、基材部６２の表面に配置されるランド７０と、基材部６２の表面を覆い、ランド７０の一部を露出するように配置される絶縁層８０とを有する。

基材部６２は、一対の主面を有する平板状の形状を有しており、少なくともその一方主面６２ａ上に配線としての導電パターンが形成されてなるものである。基材部６２の材質としては、エポキシ樹脂等の樹脂材料やアルミナ等のセラミック材料からなるもの、あるいはこれらに無機材料または有機材料からなるフィラーや織布等が添加されたもの等を用いることができる。一般的には、基材部６２としては、エポキシ樹脂からなる母材にガラス製の織布が添加されたガラスエポキシ基板が好適に利用される。

ランド７０は、第１ランド７２、第２ランド７４、第３ランド７６および第４ランド７８を有する。

第１ランド７２および第２ランド７４は、基材部６２の一方主面６２ａにおいて長さ方向ｙに互いに離隔して配置している。第１ランド７２および第２ランド７４は、上述した導電パターンの一部に該当し、積層セラミックコンデンサ１０の第１端面外部電極２０および第２端面外部電極２２に応じて基材部６２上に並んで配置されている。第１ランド７２および第２ランド７４は、略矩形に形成される。なお、第１ランド７２および第２ランド７４の材質としては、例えば、Ｃｕ、Ａｇ等の適宜の導電材料が利用できるが、一般的には銅箔等の金属材料が好適に利用される。

第３ランド７６および第４ランド７８は、基材部６２の一方主面６２ａにおいて、第１ランド７２と第２ランド７４との間であって、絶縁層８０により幅方向ｚに互いに隔離して配置している。すなわち、第３ランド７６および第４ランド７８は、一体に形成されているが、絶縁層８０が覆うことで第３ランド７６と第４ランド７８とは隔離されて、第１ランド７２と第２ランド７４とを結ぶ方向とは直交する方向に配置される。第３ランド７６および第４ランド７８は、上述した導電パターンの一部に該当し、積層セラミックコンデンサ１０の第１側面外部電極２４および第２側面外部電極２６に応じて基材部６２上に並んで配置されている。第３ランド７６および第４ランド７８は、略矩形に形成される。なお、第３ランド７４および第４ランド７６の材質としては、例えば、Ｃｕ、Ａｇ等の適宜の導電材料が利用できるが、一般的には銅箔等の金属材料が好適に利用される。

第１ランド７２の第２ランド７４が位置する側とは反対側の端部から第２ランド７４の第１ランド７２が位置する側とは反対側の端部までの長さ方向ｙにおける距離Ａは、上述した積層セラミックコンデンサ１０の長さ方向ｙの最大外形寸法Ｌを考慮して、１．４ｍｍ以上１．６ｍｍ以下である。

第３ランド７６と第４ランド７８との間の幅方向ｚに沿った距離Ｂは、０．３ｍｍ以上０．４ｍｍ以下である。また、第３ランド７６の第４ランド７８が位置する側とは反対側の端部から第４ランド７８の第３ランド７６が位置する側とは反対側の端部までの幅方向ｚにおける距離Ｃは、０．９５ｍｍ以上１．１ｍｍ以下である。

このとき、図５に示すように、たとえば、第１ランド７２および第２ランド７４の幅方向ｚにおける距離Ｄは０．９５ｍｍであり、第１ランド７２の第２ランド７４が位置する側の端部から第２ランド７４の第１ランド７２が位置する側の端部までの長さ方向ｙにおける距離Ｅは０．９ｍｍであり、第３ランド７６および第４ランド７８の長さ方向ｙにおける距離Ｆは０．５ｍｍである。

絶縁層８０は、たとえば、エポキシ系樹脂により形成することができる。
基材部６２の一方主面６２には、絶縁層８０により、第１ランド７２を基材部６２の一方主面６２ａに露出させるための第１露出部８２と、第２ランド７４を基材部６２の一方主面６２ａに露出させるための第２露出部８４と、第３ランド７６を基材部６２の一方主面６２ａに露出させるための第３露出部８６と、第４ランド７８を基材部６２の一方主面６２ａに露出させるための第４露出部８８とが形成される。

図６に示すように、積層セラミックコンデンサの実装構造体５０は、積層セラミックコンデンサ１０と、実装基板６０とを備え、積層セラミックコンデンサ１０が、実装基板６０に接合材９０を用いて実装される。

積層セラミックコンデンサ１０は、第１端面外部電極２０が実装基板６０の第１ランド７２に対向するとともに、第２端面外部電極２２が実装基板６０の第２ランド７４に対向するように配置される。また、積層セラミックコンデンサ１０は、第１側面外部電極２４が実装基板６０の第３ランド７６に対向するとともに、第２側面外部電極２６が実装基板６０の第４ランド７８に対向するように配置される。
これにより、積層セラミックコンデンサ１０は、積層体１２の第２主面１２ｂが実装基板６０の基材部６２における一方主面６２ａに対面した状態で配置される。

対向配置された第１ランド７２と第１端面外部電極２０とは、接合材９０により固着され、電気的に接続される。また、対向配置された第２ランド７４と第２端面外部電極２２とは、接合材９０により固着され、電気的に接続される。同様に、対向配置された第３ランド７６と第１側面外部電極２４とは、接合材９０により固着され、電気的に接続される。また、対向配置された第４ランド７８と第２側面外部電極２６とは、接合材９０により固着され、電気的に接続される。

接合材９０は、導電性を有するものであれば特に限定されない。接合材は、たとえば、はんだ（たとえば、組成：Ｓｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕ）により構成することができる。

図６に示す積層セラミックコンデンサの実装構造体５０によれば、基材部６２を含む実装基板６０について、基材部６２の一方主面６２ａに配置される第１ランド７２、第２ランド７４、第３ランド７６および第４ランド７８において、第１ランド７２および第２ランド７４は、基材部６２の一方主面６２ａにおいて長さ方向ｙに互いに離隔して配置しており、第３ランド７６および第４ランド７８は、基材部６２の一方主面６２ａにおいて、第１ランド７２と第２ランド７４との間であって、幅方向ｚに互いに隔離して配置した場合において、第１ランド７２の第２ランド７４が位置する側とは反対側の端部から第２ランド７４の第１ランド７２が位置する側とは反対側の端部までの長さ方向ｙにおける距離をＡとし、第３ランド７６と第４ランド７８との間の幅方向ｚに沿った距離をＢとし、また、第３ランド７６の第４ランド７８が位置する側とは反対側の端部から第４ランド７８の第３ランド７６が位置する側とは反対側の端部までの幅方向ｚにおける距離をＣとしたとき、
Ａが、１．４ｍｍ以上１．６ｍｍ以下であり、
Ｂが、０．３ｍｍ以上０．４ｍｍ以下であり、
Ｃが、０．９５ｍｍ以上１．１ｍｍ以下であるので、図１に示すような積層セラミックコンデンサ１０の大きさを考慮して各距離を決定していることから、図１に示すような積層セラミックコンデンサ１０を実装基板６０に実装した場合の固着力が向上するため、積層セラミックコンデンサの実装時における安定性が向上する効果が得られうる。

４．実験例
以下、この発明の効果を確認するために発明者らが行った実験例について説明する。
上述の方法により得られた積層セラミックコンデンサ１０について、所定の条件に基づくＥＳＬを測定する実験を行った。
また、積層セラミックコンデンサの実装構造体５０における積層セラミックコンデンサ１０の実装基板６０に対する固着力および方向整列性を確認する実験を行った。

上記実験を行うに際して、上述した積層セラミックコンデンサの製造方法にしたがって、表１および以下に示すようなスペックとした実施例および比較例の積層セラミックコンデンサを作製した。なお、寸法は設計値である。
・積層セラミックコンデンサの寸法：表１に示すとおり
・誘電体層の平均厚さ：０．６５μｍ
・誘電体層の材料の主成分：チタン酸バリウム
・誘電体層の材料の副成分：マグネシウム、バナジウム、ジスプロシウム、ケイ素
・内部電極の材料：Ｎｉ
・内部電極の平均厚：０．５μｍ
・外部電極の構造：下地電極層（焼付け層）とめっき層とを含む構造
・下地電極層（焼き付け層）の材料：Ｃｕとガラスを含む。
・めっき層：ＮｉめっきとＳｎめっきの２層構造

（１）ＥＳＬの測定方法
各実施例および比較例において作成した５個のサンプルを実装基板上に実装し、ネットワークアナライザ（社名：アジレント社製、型番：Ｅ５０７１Ｂ）を用いてＥＳＬを測定し、それぞれの平均値を算出した。測定周波数帯は、１００ＭＨｚとした。
評価に用いた実装基板６０としては、ガラスエポキシ基板を用いた。
このガラスエポキシ基板に配置されるランド７０について、図５に示すように、第１ランド７２の第２ランド７４が位置する側とは反対側の端部から第２ランド７４の第１ランド７２が位置する側とは反対側の端部までの長さ方向ｙにおける距離Ａは１．４ｍｍとし、第３ランド７６と第４ランド７８との間の幅方向ｚに沿った距離Ｂは０．３ｍｍとし、第３ランド７６の第４ランド７８が位置する側とは反対側の端部から第４ランド７８の第３ランド７６が位置する側とは反対側の端部までの幅方向ｚにおける距離Ｃは０．９５ｍｍとした。
また、図５に示すように、第１ランド７２および第２ランド７４の幅方向ｚにおける距離Ｄは０．９５ｍｍとし、第１ランド７２の第２ランド７４が位置する側の端部から第２ランド７４の第１ランド７２が位置する側の端部までの長さ方向ｙにおける距離Ｅは０．９ｍｍとし、第３ランド７６および第４ランド７８の長さ方向ｙにおける距離Ｆは０．５ｍｍとした。

（２）固着力の実験方法
実装基板上にはんだ（組成：Ｓｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕ）で実装し、ヒートサイクル試験を行った。ヒートサイクル試験の条件は、−４０℃／３０分〜８５℃／３０分を１サイクルとし、合計１０００サイクル実施した。その後、積層セラミックコンデンサの側面を５Ｎで１０秒横押しした。
それぞれ１０個に対して試験を行い、実装基板から積層セラミックコンデンサが取れたものが１つでもあった場合、固着力はＮＧであると判定した。

（３）方向整列性の評価方法
積層セラミックコンデンサをパーツフィーダの一定幅の通路を通過させることで評価を行った。
評価を行った実施例および比較例について、それぞれ１００００個に対して評価を行い、パーツフィーダの通路を通過後、全数の方向が揃わず、１個でも回転した積層セラミックコンデンサがあった場合、方向整列はＮＧであると判定した。なお、積層セラミックコンデンサの長さ方向ｙの最大外形寸法Ｌと幅方向ｚの最大外形寸法Ｗとが同じ比較例６では、方向整列ができなかった。

（４）各サンプルに対する評価
以上の、積層セラミックコンデンサのＥＳＬの測定実験、および積層セラミックコンデンサ１０の実装基板６０に対する固着力および方向整列性を確認する実験の各実験結果を表２に示す。なお、表中の「−」は、実験を行っていないことを示す。

まず、ＥＳＬの測定結果をみると、実施例１ないし実施例１０の積層セラミックコンデンサは、Ｌ≦１．４ｍｍ、１．１≦Ｌ／Ｗ≦１．６、ｅ≧０．１０ｍｍ、ｉ／Ｌ＞０．４０およびｉ／ｇ＞２を満たしているので、これらの実施例にかかる積層セラミックコンデンサでは、ＥＳＬの比較的低い、良好な結果が得られた。

また、実施例１ないし実施例１０の積層セラミックコンデンサは、片側の外層部１４ａの厚みが６０μｍ以下であるので、これらの実施例にかかる積層セラミックコンデンサでは、ＥＳＬの比較的低い、良好な結果が得られた。

さらに、実施例１ないし実施例１０のうち実施例５を除いた積層セラミックコンデンサは、第１内部電極１６の第１対向電極部１６ａの幅方向ｚの一端と第１側面１２ｅとの間および第１対向電極部１６ａの幅方向ｚの他端と第２側面１２ｆとの間に形成される積層体１２の側部（Ｗギャップ）１４ｃ、および第２内部電極１８の第２対向電極部１８ａの幅方向ｚの一端と第１側面１２ｅとの間および第１対向電極部１８ａの幅方向ｚの他端と第２側面１２ｆとの間に形成される積層体１２の側部１４ｃ（Ｗギャップ）の幅方向ｚの平均長さが８０μｍ以下であるので、より電流距離を短くすることができることから、これらの実施例にかかる積層セラミックコンデンサでは、ＥＳＬの比較的低い、良好な結果が得られた。

また、実施例１ないし実施例１０の積層セラミックコンデンサ１０は、第１側面１２ｅに配置される第１側面外部電極２４の長さ方向ｙ、または第２側面１２ｆに配置される第２側面外部電極２６の長さ方向ｙのそれぞれの距離ｉと第２内部電極１８の第３引出電極部１８ｂまたは第４引出電極部１８ｃの先端における長さ方向ｙのそれぞれの距離ａとの間において、ｉ−ａ≦０．３ｍｍの条件を満たしているので、これらの実施例にかかる積層セラミックコンデンサでは、ＥＳＬの比較的低い、良好な結果が得られた。

また、固着力の実験結果をみると、実験を行った実施例７ないし実施例１０のいずれの積層セラミックコンデンサの実装構造体について、良好な結果が得られた。
さらに、方向整列性の評価結果についてみると、実験を行った実施例７ないし実施例１０のいずれの積層セラミックコンデンサの実装構造体についても良好な結果が得られた。

一方、比較例１は、ｉ／ｇが１．００およびｉ／Ｌが０．２５であり、比較例２は、ｉ／ｇが１．６０およびｉ／Ｌが０．３３であるので、ｉ／ｇ＞２およびｉ／Ｌ＞０．４０の条件を満たしていないことから、比較例１の積層セラミックコンデンサのＥＳＬが１５７ｐＨであり、比較例２の積層セラミックコンデンサのＥＳＬが１５０ｐＨと、それぞれのＥＳＬが比較的高い値となった。
また、比較例３は、Ｌが１．８ｍｍ、ｉ／Ｌが０．２８およびＬ／Ｗが１．８であるので、Ｌ≦１．４ｍｍ、ｉ／Ｌ＞０．４０および１．１≦Ｌ／Ｗ≦１．６の条件を満たさず、比較例４は、Ｌが１．８ｍｍ、Ｌ／Ｗが１．８であるので、Ｌ≦１．４ｍｍおよび１．１≦Ｌ／Ｗ≦１．６の条件を満たしていないことから、比較例３の積層セラミックコンデンサのＥＳＬが１６３ｐＨであり、比較例４の積層セラミックコンデンサのＥＳＬが１５０ｐＨと、それぞれのＥＳＬが比較的高い値となった。

さらに、比較例５の積層セラミックコンデンサについて、ＥＳＬは比較的低く、その実装構造体に対する方向整列の評価は良好であったが、ｅが０．０５ｍｍ、ｉ／ｇが１．６７であるので、ｅ≧０．１０およびｉ／ｇ＞２の条件を満たしていないことから、積層セラミックコンデンサの実装基板に対する固着力が低下したため、固着力の実験結果においてＮＧと判定されるサンプルが生じる結果となった。

また、比較例６の積層セラミックコンデンサについて、ＥＳＬは比較的低く、その実装構造体に対する固着力の実験結果は良好であったが、ｉ／ｇが２．００、ｉ／Ｌが０．４０およびＬ／Ｗが１．０であるので、ｉ／ｇ＞２、ｉ／Ｌ＞０．４０および１．１≦Ｌ／Ｗ≦１．６の条件を満たしていないことから、方向整列の評価結果においてＮＧと判定されるサンプルが生じる結果となった。

以上の結果から、本発明が奏する効果を確認することができた。

上述した実施の形態の説明において、組み合わせ可能な構成を相互に組み合わせてもよい。今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

１０ 積層セラミックコンデンサ
１２ 積層体
１２ａ 第１主面
１２ｂ 第２主面
１２ｃ 第１端面
１２ｄ 第２端面
１２ｅ 第１側面
１２ｆ 第２側面
１４ 誘電体層
１４ａ 外層部
１４ｂ 内層部
１４ｃ 側部（Ｗギャップ）
１４ｄ 端部（Ｌギャップ）
１６ 第１内部電極
１６ａ 第１対向電極部
１６ｂ 第１引出電極部
１６ｃ 第２引出電極部
１８ 第２内部電極
１８ａ 第２対向電極部
１８ｂ 第３引出電極部
１８ｃ 第４引出電極部
２０ 第１端面外部電極
２２ 第２端面外部電極
２４ 第１側面外部電極
２６ 第２側面外部電極
２８、３２、３６、４０ 下地電極層
３０、３４、３８、４２ めっき層
５０ 積層セラミックコンデンサの実装構造体
６０ 実装基板
６２ 基材部
６２ａ 一方主面
７０ ランド
７２ 第１ランド
７４ 第２ランド
７６ 第３ランド
７８ 第４ランド
８０ 絶縁層
８２ 第１露出部
８４ 第２露出部
８６ 第３露出部
８８ 第４露出部
９０ 接合材
ｘ 積層方向
ｙ 長さ方向
ｚ 幅方向

Claims (5)

1. 積層された複数の誘電体層と複数の内部電極とを有し、積層方向に互いに対向する第１主面および第２主面と、積層方向に直交する長さ方向に互いに対向する第１端面および第２端面と、積層方向および長さ方向に直交する幅方向に互いに直交する第１側面および第２側面とを有する積層体と、
   前記第１端面に配置され、前記第１端面から延伸して前記第１主面、前記第２主面、前記第１側面および前記第２側面の一部を覆うように配置される第１端面外部電極と、
   前記第２端面に配置され、前記第２端面から延伸して前記第１主面、前記第２主面、前記第１側面および前記第２側面の一部を覆うように配置される第２端面外部電極と、
   前記第１側面に配置され、前記第１側面から延伸して前記第１主面および前記第２主面の一部を覆うように配置される第１側面外部電極と、
   前記第２側面に配置され、前記第２側面から延伸して前記第１主面および前記第２主面の一部を覆うように配置される第２側面外部電極と、
   を備え、さらに、
   前記複数の内部電極は、複数の第１内部電極および複数の第２内部電極を有し、
   前記複数の第１内部電極および前記複数の第２内部電極は、前記積層体の積層方向に沿って交互に配置されるように埋設され、
   前記第１内部電極は、前記第２内部電極と対向する第１対向電極部と、前記第１端面外部電極と電気的に接続され前記第１対向電極部から前記積層体の前記第１端面に引き出される第１引出電極部、および前記第２端面外部電極と電気的に接続され前記第１対向電極部から前記積層体の前記第２端面に引き出される第２引出電極部とを備え、
   前記第２内部電極は、前記第１内部電極と対向する第２対向電極部と、前記第１側面外部電極と電気的に接続され前記第２対向電極部から前記積層体の前記第１側面に引き出される第３引出電極部、および前記第２側面外部電極と電気的に接続され前記第２対向電極部から前記積層体の前記第２側面に引き出される第４引出電極部とを備えた積層セラミックコンデンサであって、
   前記積層セラミックコンデンサの長さ方向における最大外形寸法をＬとし、
   前記積層セラミックコンデンサの幅方向における最大外形寸法をＷとし、
   前記第１側面に配置される前記第１端面外部電極または前記第２端面外部電極の長さ方向の距離、または前記第２側面に配置される前記第１端面外部電極または前記第２端面外部電極の長さ方向のそれぞれの距離をｅとし、
   前記第１側面に配置される前記第１端面外部電極と前記第１側面外部電極との間の長さ方向の距離、前記第１側面に配置される前記第２端面外部電極と前記第１側面外部電極との間の長さ方向の距離、前記第２側面に配置される前記第１端面外部電極と前記第２側面外部電極との間の長さ方向の距離、および前記第２側面に配置される前記第２端面外部電極と前記第２側面外部電極との間の長さ方向のそれぞれの距離のうち、最も小さい距離をｇとし、
   前記第１側面に配置される前記第１側面外部電極の長さ方向の距離、または前記第２側面に配置される前記第２側面外部電極の長さ方向の距離のうち、前記ｇが配置される側の距離をｉとしたとき、
   Ｌ≦１．４ｍｍ、
   １．１≦Ｌ／Ｗ≦１．６、
   ｅ≧０．１０ｍｍ、
   ｉ／Ｌ＞０．４０および
   ｉ／ｇ＞２を満たしていること、
   を特徴とする、積層セラミックコンデンサ。
2. 前記積層体の第１主面側および第２主面側に位置し、前記第１主面と最も前記第１主面に近い前記内部電極との間に位置する前記誘電体層、および前記第２主面と最も前記第２主面に近い前記内部電極との間に位置する前記誘電体層である外層部の積層方向の厚みが、６０μｍ以下であることを特徴とする、請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。
3. 前記第１内部電極の前記第１対向電極部の幅方向の一端と第１側面との間および前記第１対向電極部の幅方向の他端と第２側面との間に形成される前記積層体の側部、および前記第２内部電極の前記第２対向電極部の幅方向の一端と第１側面との間および前記第１対向電極部の幅方向の他端と第２側面との間に形成される前記積層体の側部の長さが、８０μｍ以下であることを特徴とする、請求項１または請求項２に記載の積層セラミックコンデンサ。
4. 前記積層体の第１側面に配置される前記第１側面外部電極の前記積層体の長さ方向の距離、または前記積層体の第２側面に配置される前記第２側面外部電極の前記積層体の長さ方向のそれぞれの距離のうち、前記ｇが配置される側の距離をｉとし、
   前記第２内部電極の前記第３引出電極部または前記第４引出電極部の先端における前記積層体の長さ方向のそれぞれの距離のうち、前記ｉが配置される側の距離をａとしたとき、
   ｉ−ａ≦０．３ｍｍを満たしていること、
   を特徴とする、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。
5. 請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサと、
   前記積層セラミックコンデンサが接合材を用いて実装される実装基板と、
   を備える積層セラミックコンデンサの実装構造体であって、
   前記実装基板は、
   主表面を有する基材部と、
   前記基材部の前記主表面において互いに離間して配置される第１ランドおよび第２ランドと、
   前記第１ランドと前記第２ランドとの間であって、前記第１ランドと前記第２ランドとを結ぶ方向に対して直交する方向に、前記基材部の前記主表面において互いに離間して配置される第３ランドおよび第４ランドと、
   を含み、
   前記第１ランドの前記第２ランドが位置する側とは反対側の端部から前記第２ランドの前記第１ランドが位置する側とは反対側の端部までの距離をＡとし、
   前記第３ランドと前記第４ランドとの間の距離をＢとし、
   前記第３ランドの前記第４ランドが位置する側とは反対側の端部から前記第４ランドの前記第３ランドが位置する側とは反対側の端部までの距離をＣとしたとき、
   Ａが、１．４ｍｍ以上１．６ｍｍ以下であり、
   Ｂが、０．３ｍｍ以上０．４ｍｍ以下であり、
   Ｃが、０．９５ｍｍ以上１．１ｍｍ以下であること、
   を特徴とする、積層セラミックコンデンサの実装構造体。

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