JP7289677B2 - 多端子コンデンサ、多端子コンデンサの製造方法、ならびに、多端子コンデンサ実装回路基板 - Google Patents
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims description 213
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 43
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 235
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 51
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 50
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 37
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 27
- 239000000463 material Substances 0.000 description 18
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 15
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 12
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 10
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 8
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 6
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 5
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 5
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 5
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 5
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 description 4
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 4
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 4
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 4
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 4
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 4
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 3
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 3
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 2
- 238000007761 roller coating Methods 0.000 description 2
- 238000010020 roller printing Methods 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 2
- 238000009623 Bosch process Methods 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 and among them Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 238000000708 deep reactive-ion etching Methods 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
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- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
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- H01G4/012—Form of non-self-supporting electrodes
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
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- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
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- H01G4/228—Terminals
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- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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Description
・直方体状のコンデンサ本体110と、
・コンデンサ本体100の第3方向d3の一方面(図3(B)の上面)に設けられた第1
外部端子121、第2外部端子122および第3外部端子123と、
・コンデンサ本体100の第3方向d3の他方面(図3(B)の下面)に設けられた第4
外部端子124、第5外部端子125および第6外部端子126と、
・第1外部端子121と第4外部端子124とを連結する第1連結導体部131と、
・第2外部端子122と第5外部端子125とを連結する第2連結導体部132と、
・第3外部端子123と第6外部端子126とを連結する第3連結導体部133と、
を備える。
コンデンサ本体110について図3に準じて説明すると、コンデンサ本体110の第1方向寸法D1[110]は第2方向寸法D2[110]よりも大きく、第3方向寸法D3[110]は第2方向寸法D2[110]よりも小さい。第1方向寸法D1[110]と第2方向寸法D2[110]と第3方向寸法D3[110]の数値は第1方向寸法D1[110]>第2方向寸法D2[110]の関係、または、これに加えて第3方向寸法D3[110]<第2方向寸法D2[110]の関係を満足していれば特段の制限はない。
・複数の貫通孔111aを有する直方体状の基板部111(図4(A)と図5(A)およ
び図5(B)を参照)と、
・基板部111の第3方向d3の一方面(図4(A)の上面)と第3方向d3の他方面(
図4(A)の下面)と各貫通孔111aの内壁とを連続して覆う第1導体膜112(図
4(A)と図6を参照)と、
・第1導体膜112を覆う誘電体膜113(図4(A)と図7を参照)と、
・誘電体膜113を覆う第2導体膜114(図4(A)と図8を参照)と、
を有し、誘電体膜113を介して向き合う第1導体膜112と第2導体膜113との間で静電容量を形成し得る容量形成部(符号省略)が構成されている。
・基板部111の第3方向d3の一方面(図4(A)の上面)に在る第1導体膜112と
誘電体膜113と第2導体膜114それぞれの第1面状部112a、113aおよび1
14aを覆い隠す第1保護膜115(図4(A)と図9(A)を参照)と、
・基板部111の第3方向d3の他方面(図4(A)の下面)に在る第1導体膜112と
誘電体膜113と第2導体膜114それぞれの第2面状部112b、113bおよび1
14bを覆い隠す第2保護膜116(図4(A)と図9(B)を参照)と、
・第1保護膜115に設けられた第1接続導体部117a~第4接続導体部117d(図
10(A)を参照)と、
・第2保護膜116に設けられた第5接続導体部118a~第7接続導体部118c(図
10(B)を参照)と、
を有する。
第1外部端子121~第3外部端子123について図3に準じて説明すると、第1外部端子121は矩形状を成していて、コンデンサ本体110の第3方向d3の一方面の第1方向d1の一端部(図3(A)の左端部)に存在し、その第1方向寸法D1[121]はコンデンサ本体110の第1方向寸法D1[110]の1/2よりも小さく、第2方向寸法D2[121]はコンデンサ本体110の第2方向寸法D2[110]と同じかほぼ同じである。
第1連結導体部131~第3連結導体部133について図3に準じて説明すると、第1連結導体部131は矩形状を成していて、第3方向d3の一端縁(図3(B)の上縁)が第1外部端子121の第2方向d2の一端縁(図3(A)の下縁)と連続し、第3方向d3の他端縁(図3(B)の下縁)が第4外部端子124の第2方向d2の一端縁(図3(C)の上縁)と連続し、その第1方向寸法D1[131]は第1外部端子121の第1方向寸法D1[121]および第4外部端子124の第1方向寸法D1[124]と同じかほぼ同じである。
・基板部作製工程と、
・容量形成部作製工程と、
・保護膜作製工程と、
・接続導体部作製工程と、
・外部端子作製工程(連結導体作製工程を含む)と、
を備える
基板部111を作製する工程は、図5(A)~図5(C)に例示したように、基板部111よりも厚さが大きな基材P111を用意し、この基材P111の第3方向d3の一方面(図5(C)の上面)に貫通孔111a対応のエッチングマスク(図示省略)を形成し、このエッチングマスクを利用したエッチングにより基材P111に深溝P111aを形成し、この後にエッチングマスクを除去するとともに、基材P111の第3方向d3の他方面を研削等によって部分的(図5(C)のラインRLよりも下の部分)に除去して、図5(A)および図5(B)に例示した基板部111を得る、ことによって行われる。
容量形成部(符号省略)を作製する工程は、(1)図6(A)および図6(B)に例示したように、基板部111の第3方向d3の一方面(図6(B)の上面)を覆う第1面状部112aと、基板部111の第3方向d3の他方面(図6(B)の下面)を覆う第2面状部112bと、基板部111の各貫通孔111aの内壁を覆う筒状部112cとが連続した第1導体膜112を作製するステップと、(2)図7(A)および図7(B)に例示したように、第1導体膜112の第1面状部112aを覆う第1面状部113aと、第1導体膜112の第2面状部112bを覆う第2面状部113bと、第1導体膜112の各筒状部112cの内面を覆う筒状部113cとが連続した誘電体膜113を作製するステップと、(3)図8(A)および図8(C)に例示したように、誘電体膜113の第1面状部113aを覆う第1面状部114aと、誘電膜113の第2面状部113bを覆う第2面状部114bと、誘電体膜113の各筒状部113cの内面を覆う筒状部114cとが連続した第2導体膜114を作製するステップと、を含む。
第1保護膜115と第2保護膜116を作製する工程は、図9(A)および図(B)に例示したように、(1)基板部111の第3方向d3の一方面(図9(B)の上面)に在る第1導体膜112と誘電体膜113と第2導体膜114それぞれの第1面状部112a、113aおよび114aを覆い隠す第1保護膜115を作製するステップと、(2)基板部111の第3方向d3の他方面(図9(B)の下面)に在る第1導体膜112と誘電体膜113と第2導体膜114それぞれの第2面状部112b、113bおよび114bを覆い隠す第2保護膜116を作製するステップと、を含む。
第1接続導体部117a~第4接続導体部117dと第5接続導体部118a~第7接続導体部118cを作製する工程は、図10(A)~図10(D)に例示したように、第1保護膜115の第3方向d3の一方面(図10(D)の上面)に第1接続導体部117a~第4接続導体部117d対応のエッチングマスク(図示省略)を形成し、このエッチングマスクを利用したエッチングにより第1保護膜115に貫通孔THを形成し(図10(C)を参照)、この後にエッチングマスクを除去するとともに、各貫通孔TH内に導体部CPを作製する(図10(D)を参照)。これと同様に、第2保護膜116の第3方向d3の一方面(図10(B)に現れている面)に第5接続導体部118a~第7接続導体部118c対応のエッチングマスク(図示省略)を形成し、このエッチングマスクを利用したエッチングにより第2保護膜116に貫通孔TH(図示省略)を形成し、この後にエッチングマスクを除去するとともに、各貫通孔TH内に導体部CP(図示省略)を作製する。
外部端子作製工程(連結導体作製工程を含む)は、第1外部端子121~第6外部端子122と第1連結導体部131~第3連結導体部133が単一膜から成る場合と複数膜から成る場合とで異なる。これらが単一膜から成る場合は、図11(A)および図11(B)に示したように、コンデンサ本体110の全表面のうち、第1外部端子121~第6端子122と第1連結導体部131~第3連結導体部133を作製しない部分をメッキマスクを形成し、このメッキマスクを利用したメッキにより第1外部端子121~第6端子122と第1連結導体部131~第3連結導体部133を作製し、作製後のメッキマスクを除去する。
Claims (17)
- 誘電体膜を介して向き合う第1導体膜と第2導体膜との間で静電容量を形成し得る容量形成部を有する直方体状のコンデンサ本体を備え、
前記コンデンサ本体の相対する2つの面の対向方向を第1方向、他の相対する2つの面の対向方向を第2方向、残りの相対する2つの面の対向方向を第3方向としたとき、
前記コンデンサ本体の第3方向の一方面には、前記第1導体膜と導通する第1外部端子および第2外部端子と、前記第2導体膜と導通する第3外部端子とが設けられていて、前記第1外部端子および前記第2外部端子と前記第3外部端子とによって前記容量形成部で形成された静電容量を取り出せるように構成されているとともに、
前記コンデンサ本体の第3方向の他方面には、前記第1導体膜と導通する第4外部端子および第5外部端子と、前記第2導体膜と導通する第6外部端子とが設けられていて、前記第4外部端子および前記第5外部端子と前記第6外部端子とによって前記容量形成部で形成された静電容量を取り出せるように構成されており、
前記コンデンサ本体の第3方向の一方面において、前記第1外部端子は前記コンデンサ本体の第1方向の一端部に存在し、前記第2外部端子は前記コンデンサ本体の第1方向の他端部に前記第1外部端子と第1方向に離隔して存在し、前記第3外部端子は前記第1外部端子と前記第2外部端子との間に前記第1外部端子および前記第2外部端子と非接触で存在しており、
前記コンデンサ本体の前記第3方向の他方面において、前記第4外部端子および前記第5外部端子は前記コンデンサ本体の第2方向の一端部の両側に存在していて互いが第1方向に離隔し、前記第6外部端子は前記コンデンサ本体の第2方向の他端部に存在していて前記第4外部端子および前記第5外部端子と第2方向に離隔している、
多端子コンデンサ。 - 前記第1外部端子は前記コンデンサ本体に設けられた第1接続導体部によって前記第1導体膜の第1方向の一端部に接続され、前記第2外部端子は前記コンデンサ本体に設けられた第2接続導体部によって前記第1導体膜の第1方向の他端部に接続され、前記第3外部端子は、前記コンデンサ本体に設けられた第3接続導体部および第4接続導体部によって前記第2導体膜の第2方向の一端部および他端部に接続されており、
前記第4外部端子は前記コンデンサ本体に設けられた第5接続導体部によって前記第1導体膜の第2方向の一端部の一方側に接続され、前記第5外部端子は前記コンデンサ本体に設けられた第6接続導体部によって前記第1導体膜の第2方向の一端部の他方側に接続され、前記第6外部端子は前記コンデンサ本体に設けられた第6接続導体部によって前記第2導体膜の第2方向の他端部に接続されている、
請求項1に記載の多端子コンデンサ。 - 前記第3外部端子は第1分割部と前記第1分割部と第2方向に離隔した第2分割部とから構成されており、
前記第1分割部が前記第3接続導体部によって前記第2導体膜の第2方向の一端部に接続され、前記第2分割部が前記第4接続導体部によって前記第2導体膜の第2方向の他端部に接続されている、
請求項2に記載の多端子コンデンサ。 - 前記第1外部端子は第1連結導体部によって前記第4外部端子と連結され、
前記第2外部端子は第2連結導体部によって前記第5外部端子と連結され、
前記第3外部端子は第3連結導体部によって前記第6外部端子と連結されている、
請求項1または2に記載の多端子コンデンサ。 - 前記第3外部端子は第1分割部と前記第1分割部と第2方向に離隔した第2分割部とから構成されており、
前記第1分割部が前記第3連結導体部によって前記第6外部端子と連結されている、
請求項4に記載の多端子コンデンサ。 - 前記コンデンサ本体は複数の貫通孔を有する直方体状の基板部を有し、
前記第1導体膜は前記基板部の第3方向の一方面と前記第3方向の他方面と前記各貫通孔の内壁とを連続して覆うように設けられ、
前記誘電体膜は前記第1導体膜を覆うように設けられ、
前記第2導体膜は前記誘電体膜を覆うように設けられている、
請求項1~5のいずれか1項に記載の多端子コンデンサ。 - 前記容量形成部は、前記基板部の第3方向の一方面に在る前記第1導体膜の第1面状部と前記誘電体膜の第1面状部と前記第2導体膜の第1面状部とによって形成され得る部分静電容量と、前記基板部の第3方向の他方面に在る前記第1導体膜の第2面状部と前記誘電体膜の第2面状部と前記第2導体膜の第2面状部とによって形成され得る部分静電容量と、前記基板部の前記各貫通孔内に在る前記第1導体膜の筒状部と前記誘電体膜の筒状部と前記第2導体膜の筒状部とによって形成され得る部分静電容量とによって、前記静電容量を形成し得るように構成されている、
請求項6に記載の多端子コンデンサ。 - 前記コンデンサ本体は、前記基板部の第3方向の一方面に在る前記第1導体膜と前記誘電体膜と前記第2導体膜それぞれの第1面状部を覆い隠す第1保護膜と、前記基板部の第3方向の他方面に在る前記第1導体膜と前記誘電体膜と前記第2導体膜それぞれの第2面状部を覆い隠す第2保護膜とを有する、
請求項6または7に記載の多端子コンデンサ。 - 第1方向に沿う寸法を第1方向寸法、第2方向に沿う寸法を第2方向寸法、第3方向に沿う寸法を第3方向寸法としたとき、
前記コンデンサ本体の第1方向寸法は前記コンデンサ本体の第2方向寸法よりも大きい、
請求項1~8のいずれか1項に記載の多端子コンデンサ。 - 前記コンデンサ本体の第3方向寸法は前記コンデンサ本体の第2方向寸法よりも小さい、
請求項9に記載の多端子コンデンサ。 - 前記コンデンサ本体の第2方向寸法は100μm以下である、
請求項10に記載の多端子コンデンサ。 - 前記コンデンサ本体の第2方向寸法は50μm以下である、
請求項10に記載の多端子コンデンサ。 - 誘電体膜を介して向き合う第1導体膜と第2導体膜との間で静電容量を形成し得る容量形成部を有する直方体状のコンデンサ本体を作製するコンデンサ本体作製工程と、
前記コンデンサ本体の相対する2つの面の対向方向を第1方向、他の相対する2つの面の対向方向を第2方向、残りの相対する2つの面の対向方向を第3方向としたとき、
前記コンデンサ本体の第3方向の一方面に前記第1導体膜と導通する第1外部端子および第2外部端子と前記第2導体膜と導通する第3外部端子とを前記第1外部端子および前記第2外部端子と前記第3外部端子とによって前記容量形成部で形成された静電容量を取り出せるように作製し、前記コンデンサ本体の第3方向の他方面に前記第1導体膜と導通する第4外部端子および第5外部端子と前記第2導体膜と導通する第6外部端子を前記第4外部端子および前記第5外部端子と前記第6外部端子とによって前記容量形成部で形成された静電容量を取り出せるように作製する外部端子作製工程とを備え、
前記コンデンサ本体作製工程は、
前記第1外部端子を前記第1導体膜の第1方向の一端部に接続するための第1接続導体部を作製し、前記第2外部端子を前記第1導体膜の第1方向の他端部に接続するための第2接続導体部を作製し、前記第3外部端子を前記第2導体膜の第2方向の一端部および他端部に接続するため第3接続導体部および第4接続導体部を作製し、前記第4外部端子を前記第1導体膜の第2方向の一端部に接続するための第5接続導体部を作製し、前記第5外部端子を前記第1導体膜の第2方向の一端部に接続するための第6接続導体部を作製し、前記第6外部端子を前記第2導体膜の第2方向の一端部に接続するための第6接続導体部を作製する接続導体部作製工程を含む、
多端子コンデンサの製造方法。 - 前記外部端子作製工程は、
前記第1外部端子と前記第4外部端子とを連結する第1連結導体部を作製し、前記第2外部端子と前記第5外部端子とを連結する第2連結導体部を作製し、前記第3外部端子と前記第6外部端子とを連結する第3連結導体部を作製する連結導体部作製工程を含む、
請求項13に記載の多端子コンデンサの製造方法。 - 前記コンデンサ本体作製工程は、
複数の貫通孔を有する基板部を作製する基板部作製工程と、
前記基板部の第3方向の一方面と前記第3方向の他方面と前記各貫通孔の内壁とを覆うように前記第1導体膜を作製し、前記第1導体膜を覆うように前記誘電体膜を作製し、前記誘電体膜を覆うように前記第2導体膜を作製する容量形成部作製工程とを含む、
請求項13または14に記載の多端子コンデンサの製造方法。 - 請求項1~12のいずれか1項に記載の多端子コンデンサが前記第1外部端子と前記第2外部端子と前記第3外部端子を用いて回路基板に実装されている、
多端子コンデンサ実装回路基板。 - 請求項1~12のいずれか1項に記載の多端子コンデンサが前記第4外部端子と前記第5外部端子と前記第6外部端子を用いて回路基板に実装されている、
多端子コンデンサ実装回路基板。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019045522A JP7289677B2 (ja) | 2019-03-13 | 2019-03-13 | 多端子コンデンサ、多端子コンデンサの製造方法、ならびに、多端子コンデンサ実装回路基板 |
PCT/JP2020/006398 WO2020184096A1 (ja) | 2019-03-13 | 2020-02-19 | 多端子コンデンサ、多端子コンデンサの製造方法、ならびに、多端子コンデンサ実装回路基板 |
US17/438,105 US11990285B2 (en) | 2019-03-13 | 2020-02-19 | Multi-terminal capacitor having external terminals provided in a specific manner thereon, method of manufacturing multi-terminal capacitor, and multi-terminal-capacitor-mounted circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019045522A JP7289677B2 (ja) | 2019-03-13 | 2019-03-13 | 多端子コンデンサ、多端子コンデンサの製造方法、ならびに、多端子コンデンサ実装回路基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020150099A JP2020150099A (ja) | 2020-09-17 |
JP7289677B2 true JP7289677B2 (ja) | 2023-06-12 |
Family
ID=72426185
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019045522A Active JP7289677B2 (ja) | 2019-03-13 | 2019-03-13 | 多端子コンデンサ、多端子コンデンサの製造方法、ならびに、多端子コンデンサ実装回路基板 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11990285B2 (ja) |
JP (1) | JP7289677B2 (ja) |
WO (1) | WO2020184096A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN117136422A (zh) | 2021-04-16 | 2023-11-28 | 新烯科技有限公司 | 电子部件制造用的凹版治具 |
KR20230091307A (ko) * | 2021-12-16 | 2023-06-23 | 삼성전기주식회사 | 커패시터 부품 |
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JP2005044871A (ja) | 2003-07-24 | 2005-02-17 | Tdk Corp | 3端子貫通型コンデンサ |
JP2006196811A (ja) | 2005-01-17 | 2006-07-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コンデンサおよびそれを用いた複合部品 |
JP2011066331A (ja) | 2009-09-18 | 2011-03-31 | Sony Corp | 実装基板及びその製造方法並びに電子機器 |
JP2016127262A (ja) | 2014-12-26 | 2016-07-11 | 太陽誘電株式会社 | 貫通型積層セラミックコンデンサ |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006173270A (ja) | 2004-12-14 | 2006-06-29 | Tdk Corp | チップ型電子部品 |
JP4867999B2 (ja) * | 2009-01-20 | 2012-02-01 | Tdk株式会社 | 積層コンデンサ |
JP6235980B2 (ja) * | 2014-10-28 | 2017-11-22 | 太陽誘電株式会社 | 積層型電子部品 |
US9922770B2 (en) | 2014-12-26 | 2018-03-20 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Through-type multilayer ceramic capacitor |
JP6540069B2 (ja) * | 2015-02-12 | 2019-07-10 | Tdk株式会社 | 積層貫通コンデンサ |
JP2017220520A (ja) * | 2016-06-06 | 2017-12-14 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
KR102494324B1 (ko) | 2016-07-27 | 2023-02-01 | 삼성전기주식회사 | 적층형 커패시터 및 그 실장 기판 |
JP2018067562A (ja) * | 2016-10-17 | 2018-04-26 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサおよびその実装構造体 |
JP7302940B2 (ja) * | 2017-01-27 | 2023-07-04 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品 |
JP2018181956A (ja) * | 2017-04-06 | 2018-11-15 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
JP7003541B2 (ja) * | 2017-09-28 | 2022-01-20 | Tdk株式会社 | 電子部品及び電子部品装置 |
KR102140173B1 (ko) * | 2018-10-25 | 2020-07-31 | 전자부품연구원 | 관통홀 구조를 갖는 캐패시터 및 그 제조방법 |
-
2019
- 2019-03-13 JP JP2019045522A patent/JP7289677B2/ja active Active
-
2020
- 2020-02-19 WO PCT/JP2020/006398 patent/WO2020184096A1/ja active Application Filing
- 2020-02-19 US US17/438,105 patent/US11990285B2/en active Active
Patent Citations (5)
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JP2002505812A (ja) | 1998-04-20 | 2002-02-19 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 薄膜キャパシタ |
JP2005044871A (ja) | 2003-07-24 | 2005-02-17 | Tdk Corp | 3端子貫通型コンデンサ |
JP2006196811A (ja) | 2005-01-17 | 2006-07-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コンデンサおよびそれを用いた複合部品 |
JP2011066331A (ja) | 2009-09-18 | 2011-03-31 | Sony Corp | 実装基板及びその製造方法並びに電子機器 |
JP2016127262A (ja) | 2014-12-26 | 2016-07-11 | 太陽誘電株式会社 | 貫通型積層セラミックコンデンサ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11990285B2 (en) | 2024-05-21 |
US20220246361A1 (en) | 2022-08-04 |
JP2020150099A (ja) | 2020-09-17 |
WO2020184096A1 (ja) | 2020-09-17 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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