KR20230091307A - 커패시터 부품 - Google Patents

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KR20230091307A
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이상종
장수봉
박민철
윤태호
김한
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Abstract

본 발명의 일 실시형태는 제1 방향으로 관통하는 다수의 스루홀을 갖는 바디와, 상기 스루홀의 내벽을 커버하는 제1 전극과, 상기 바디에서 서로 마주보면서 상기 제1 방향에 수직인 제1면 및 제2면 중 제1면을 커버하며 상기 제1 전극과 접속된 제1 공통 전극층과, 상기 스루홀에 상기 제1 전극에 의하여 둘러싸이도록 배치된 유전체와, 상기 스루홀에 상기 유전체에 의하여 둘러싸이도록 형성된 제2 전극과, 상기 바디의 제2면을 커버하며 상기 제2 전극과 접속된 제2 공통 전극층과, 상기 바디에서 상기 제1면 및 제2면을 연결하는 다수의 측면 중 적어도 하나에 배치되며 상기 제1 공통 전극층의 측면과 접속된 제1 외부 전극 및 상기 바디에서 상기 제1면 및 제2면을 연결하는 다수의 측면 중 적어도 하나에 배치되며 상기 제2 공통 전극층의 측면과 접속된 제2 외부 전극을 포함하는 커패시터 부품을 제공한다.

Description

커패시터 부품 {Capacitor Component}
본 발명은 커패시터 부품에 관한 것이다.
커패시터는 액정 표시 장치(LCD: Liquid Crystal Display) 및 플라즈마 표시 장치 패널(PDP: Plasma Display Panel) 등의 영상 기기, 컴퓨터, 스마트폰 및 휴대폰 등 여러 전자 제품의 인쇄회로기판에 장착되어 전기를 충전시키거나 또는 방전시키는 역할을 한다. 최근 들어 스마트폰, 웨어러블 장비 등의 휴대용 IT 제품의 박형화가 진행되고 있으며, 이로 인해 전체적인 패키지의 두께 감소를 위한 수동 소자의 박형화의 필요성도 증대되고 있다.
이러한 경향에 따라 더 얇은 두께를 구현할 수 있는 박막 커패시터의 수요도 증가하고 있으며, 박막 커패시터는 박막 (Thin Film) 기술을 사용하여 박형의 커패시터를 구현할 수 있다는 장점이 있다. 또한, 박막 커패시터는 종래의 적층 세라믹 커패시터와 달리 낮은 ESL을 가진다는 장점이 있어서, 최근 AP (Application Processor)용 디커플링 커패시터(Decoupling Capacitor)로의 적용이 검토되고 있다. 이러한 AP (Application Processor)용 디커플링 커패시터(Decoupling Capacitor)로 박막 커패시터를 사용하기 위해서 LSC (Land-side Capacitor) 형태로 제작되고 있다.
한편, 한정된 공간에서 커패시터의 용량을 증가시키기 위하여 트렌치(trench) 타입의 커패시터가 개발되었으며, 이는 실리콘 기판에 트렌치를 형성한 후 커패시터 구조를 형성하는 방식이다. 이러한 트렌치 커패시터의 경우, 전극의 표면적을 증가시켜 용량을 증가시키기에 적합하지만 복잡한 반도체 공정 기술이 요구될 뿐만 아니라, 내전압 조건을 충족하는 유전체 두께를 고려하면 트렌치 내에 다수의 유전체를 형성하기 어려운 문제가 있어 초고용량을 구현하기도 쉽지 않은 실정이다.
본 발명의 목적 중 하나는 커패시터 영역이 넓은 표면적을 가짐에 따라 전기 용량이 향상될 수 있는 커패시터 부품을 제공하는 것이다.
상술한 과제를 해결하기 위한 방법으로, 본 발명은 일 예를 통하여 커패시터 부품의 신규한 구조를 제안하고자 하며, 구체적으로, 제1 방향으로 관통하는 다수의 스루홀을 갖는 바디와, 상기 스루홀의 내벽을 커버하는 제1 전극과, 상기 바디에서 서로 마주보면서 상기 제1 방향에 수직인 제1면 및 제2면 중 제1면을 커버하며 상기 제1 전극과 접속된 제1 공통 전극층과, 상기 스루홀에 상기 제1 전극에 의하여 둘러싸이도록 배치된 유전체와, 상기 스루홀에 상기 유전체에 의하여 둘러싸이도록 형성된 제2 전극과, 상기 바디의 제2면을 커버하며 상기 제2 전극과 접속된 제2 공통 전극층과, 상기 바디에서 상기 제1면 및 제2면을 연결하는 다수의 측면 중 적어도 하나에 배치되며 상기 제1 공통 전극층의 측면과 접속된 제1 외부 전극 및 상기 바디에서 상기 제1면 및 제2면을 연결하는 다수의 측면 중 적어도 하나에 배치되며 상기 제2 공통 전극층의 측면과 접속된 제2 외부 전극을 포함한다.
일 실시 예에서, 상기 제1 전극과 상기 제1 공통 전극층은 일체 구조일 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제2 전극과 상기 제2 공통 전극층은 일체 구조일 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 유전체는 상기 바디의 제2면을 커버하도록 연장된 형태일 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 유전체에서 상기 바디의 제2면을 커버하는 영역은 상기 바디와 상기 제2 공통 전극층 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 유전체에서 상기 바디의 제2면을 커버하는 영역은 상기 바디의 제2면과 접할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 다수의 스루홀은 격자 구조로 규칙적으로 배열될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 방향으로 상기 제1 및 제2 공통 전극층의 외측에 배치되어 상기 제1 및 제2 공통 전극층을 커버하는 절연층을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 공통 전극층은 상기 바디의 제1면 측에서 상기 제1 외부 전극과 접속되며 상기 제2 외부 전극과 접속되지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제2 공통 전극층은 상기 바디의 제2면 측에서 상기 제2 외부 전극과 접속되며 상기 제1 외부 전극과 접속되지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 방향의 길이를 기준으로 상기 스루홀의 길이보다 상기 제2 전극의 길이가 더 길 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 및 제2 외부 전극은 상기 바디의 측면으로부터 제1면 및 제2면으로 연장된 형태일 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 바디의 제1면 측에 상기 제1 공통 전극층과 상기 제1 외부 전극과 사이에 배치되어 이들을 연결하는 제1 접속층과, 상기 바디의 제2면 측에 상기 제2 공통 전극층과 상기 제2 외부 전극과 사이에 배치되어 이들을 연결하는 제2 접속층을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 및 제2 외부 전극은 상기 바디에서 동일한 측면에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 외부 전극은 상기 바디의 제1면 측에서 상기 제1 공통 전극을 커버하면서 이와 접속하도록 연장되며, 상기 제2 외부 전극은 상기 바디의 제2면 측에서 상기 제2 공통 전극을 커버하면서 이와 접속하도록 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 유전체는 상기 제1 공통 전극층과 상기 제2 전극 사이에 배치되도록 연장된 형태일 수 있다.
본 발명의 일 예에 따른 커패시터 부품의 경우, 커패시터 영역이 넓은 표면적을 가짐에 따라 전기 용량이 향상될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 커패시터 부품의 외관을 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1의 단면도에 해당한다.
도 3 내지 6은 도 1의 실시 형태에서 커패시터 부품의 주요 구성 요소들을 분리하여 나타낸 것이다.
도 7 및 도 8은 변형 예에 따른 커패시터 부품을 나타낸다.
이하, 구체적인 실시형태 및 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 통상의 기술자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.
그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다. 나아가, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 커패시터 부품의 외관을 개략적으로 도시한 사시도이며, 도 2는 도 1의 단면도에 해당한다. 그리고 도 3 내지 6은 도 1의 실시 형태에서 커패시터 부품의 주요 구성 요소들을 분리하여 나타낸 것이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 커패시터 부품(100)은 다수의 스루홀(H)을 갖는 바디(110), 제1 전극(111), 제1 공통 전극층(211), 유전체(112), 제2 전극(113), 제2 공통 전극층(212), 그리고 외부 전극(131, 132)을 포함하며, 제1 공통 전극층(211)이 측면에서 제1 외부 전극(131)과, 제2 공통 전극층(212)이 측면에서 제2 외부 전극(132)과 접속된 형태이다.
이하, 도 3 내지 6을 함께 참조하여 커패시터 부품(100)의 주요 구성 요소들을 설명한다. 도 3 내지 6에서는 다수의 스루홀(H) 중 일부만 내부의 형상을 점선으로 표현하였으며 도시를 생략한 다른 스루홀(H)도 동일한 형상을 갖는 것은 물론이다. 바디(110)는 제1 방향(X 방향)으로 관통하는 다수의 스루홀(H)을 가짐으로써 넓은 표면적을 갖는다. 도시된 형태와 같이 다수의 스루홀(H)은 바디(110)을 제1 방향(X 방향)으로 완전히 관통할 수 있으며 이에 따라 커패시터 영역의 표면적이 최대화되어 커패시터 부품(100)의 전기 용량이 효과적으로 증가될 수 있다. 여기서 커패시터 영역은 제1 전극(111), 유전체(112), 제2 전극(113)을 포함하여 커패시터로서 기능하는 영역에 해당한다. 일 예로서, 도 3에 도시된 형태와 같이, 스루홀(H)은 원통 형상으로 구현될 수 있다. 또한, 다수의 스루홀(H)은 격자 구조로 규칙적으로 배열될 수 있다.
바디(110)는 전기 절연성을 갖는 물질, 예컨대, 실리콘, 세라믹 등으로 형성될 수 있으며, 스루홀(H)은 바디(110)에 레이저 가공 등의 방법으로 형성될 수 있다. 이 외에도 바디(110)는 금속을 양극 산화하여 얻어진 양극 산화체일 수 있으며, 예컨대, 알루미늄(Al), 지르코늄(Zr), 티타늄(Ti), 텅스텐(W) 등의 밸브(valve) 금속이 양극 산화되어 바디(110)가 형성될 수 있다. 그리고 스루홀(H)은 (110)의 양극 산화 과정에서 형성될 수 있다.
제1 전극(111)은 바디(110)의 스루홀(H)의 내벽을 커버하며 커패시터의 전극부 중 일부를 구성한다. 제1 전극(111)은 Ag, Cu, Pt, Ni 등과 같이 전기 전도성이 우수한 금속을 사용할 수 있으며, 미세한 스루홀(H)의 내벽에 효과적으로 형성되기 위하여 원자층 증착(ALD)과 같은 공정을 이용할 수 있다. 제1 공통 전극층(212)은 바디(110)에서 서로 마주보면서 제1 방향(X 방향)에 수직인 제1면(S1) 및 제2면(S2) 중 제1면(S1)을 커버하며 제1 전극(111)과 접속된다. 제1 공통 전극층(212)은 예컨대 금속 등을 포함하는 도전성 페이스트를 도포하는 방식으로 형성될 수 있다. 또한, 제1 전극(111)과 제1 공통 전극층(212)은 일체 구조로 형성될 수도 있으며, 이를 위해 제1 전극(111)과 제1 공통 전극층(212)을 동일한 공정으로 형성할 수 있다.
유전체(112)는 스루홀(H)에 상기 제1 전극(111)에 의하여 둘러싸이도록 배치된다. 유전체층(112)는 유전 물질, 예컨대, 알루미나(Al2O3), SiO2, Sn3N4, ZrO2, CaTiO3, SrTiO3, (Ba, Sr)TiO3, BaTiO3 등의 물질로 형성될 수 있다. 이 경우, 유전체(112)를 복수의 물질로 형성함으로써 절연 특성을 높일 수도 있다. 도시된 형태와 같이, 유전체(112)는 바디(110)의 제2면(S2)을 커버하도록 연장될 수 있다. 그리고 유전체(112)에서 바디(110)의 제2면(S2)을 커버하는 영역은 바디(110)와 제2 공통 전극층(212) 사이에 배치될 수 있다. 또한, 유전체(112)에서 바디(110)의 제2면(S2)을 커버하는 영역은 바디(110)의 제2면(S2)과 접할 수 있다.
제2 전극(113)은 스루홀(H)에 유전체(112)에 의하여 둘러싸이도록 형성된다. 그리고 제2 공통 전극층(212)은 바디(110)의 제2면(S2)을 커버하며 제2 전극(113)과 접속된다. 제2 전극(113)은 커패시터부의 전극부를 구성하며 스루홀(H)에 충전되어 넓은 표면적을 가질 수 있으므로 커패시터 부품(100)의 용량 상승을 가져올 수 있다. 제2 전극(113)은 도전성 페이스트를 스루홀(H)에 충전하거나 도금 공정 등으로 형성될 수 있다. 또한, 제2 전극(113)은 전도성 폴리머를 사용하여 형성할 수도 있다. 제2 공통 전극층(213)은 예컨대 금속 등을 포함하는 도전성 페이스트를 도포하는 방식으로 형성될 수 있다. 또한, 제2 전극(113)과 제2 공통 전극층(213)은 일체 구조로 형성될 수도 있으며, 이를 위해 제2 전극(113)과 제2 공통 전극층(212)을 동일한 공정으로 형성할 수 있다.
상술한 구조를 갖는 경우, 제2 전극(113)은 스루홀(H)보다 더 길게 형성될 수 있다. 즉, 도 2에 도시된 형태와 같이, 제1 방향(X 방향)의 길이를 기준으로 스루홀(H)의 길이(L1)보다 스루홀(H)의 최내측에 배치된 제2 전극(113)의 길이(L2)가 더 길 수 있다.
제1 외부 전극(131)은 바디(110)에서 제1면(S1) 및 제2면(S2)을 연결하는 다수의 측면 중 적어도 하나에 배치되며 본 실시 형태에서는 3개의 측면을 커버한 예를 나타낸다. 그리고 제1 외부 전극(131)은 바디(110)의 측면으로부터 제1면(S1) 및 제2면(S2)으로 연장된 형태를 가질 수 있다. 제1 외부 전극(131)은 제1 공통 전극층(211)의 측면과 접속되며, 도 2에서 제1 외부 전극(131)과 제1 공통 전극층(211)의 컨택 영역을 C1으로 표시하였다. 구체적인 예로서, 제1 공통 전극층(211)은 바디(110)의 제1면(S1) 측에서 제1 외부 전극(131)과 접속되며 제2 외부 전극(132)과 접속되지 않을 수 있다.
마찬가지로, 제2 외부 전극(132)은 바디(110)에서 제1면(S1) 및 제2면(S2)을 연결하는 다수의 측면 중 적어도 하나에 배치되며 본 실시 형태에서는 3개의 측면을 커버한 예를 나타낸다. 그리고 제2 외부 전극(132)은 바디(110)의 측면으로부터 제1면(S1) 및 제2면(S2)으로 연장된 형태를 가질 수 있다. 제2 외부 전극(132)은 제2 공통 전극층(212)의 측면과 접속되며, 도 2에서 제2 외부 전극(132)과 제2 공통 전극층(212)의 컨택 영역을 C2로 표시하였다. 구체적인 예로서, 제2 공통 전극층(212)은 바디(110)의 제2면(S2) 측에서 제2 외부 전극(132)과 접속되며 제1 외부 전극(132)과 접속되지 않을 수 있다.
한편, 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)은 도전성 금속을 포함하는 물질을 페이스트로 제조한 후 이를 바디(110)에 도포하는 방법 등으로 형성될 수 있으며, 도전성 금속의 예로서, 니켈(Ni), 구리(Cu), 팔라듐(Pd), 금(Au) 또는 이들의 합금을 들 수 있다. 여기에 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)은 추가로 Ni, Sn 등을 포함하는 도금층을 포함할 수 있다.
절연층(121)은 제1 방향(X 방향)으로 제1 및 제2 공통 전극층(211, 212)의 외측에 배치되어 제1 및 제2 공통 전극층(211, 212)을 커버하며, 상술한 구성 요소들을 전체적으로 보호하는 기능을 수행할 수 있다. 이를 위해 도 1에 도시된 형태와 같이, 절연층(121)은 바디의 측면도 커버할 수 있다. 상술한 바와 같이 제1 공통 전극층(211)은 바디(110)의 제1면(S1) 측에서 제2 외부 전극(132)과 접속되지 않을 수 있으며, 이를 위하여 도시된 형태와 같이 절연층(121)은 제1 공통 전극층(211)과 제2 외부 전극(132) 사이에 배치될 수 있다. 또한, 제2 공통 전극층(212)은 바디(110)의 제2면(S2) 측에서 제1 외부 전극(131)과 접속되지 않을 수 있으며, 이를 위하여 절연층(121)은 제2 공통 전극층(212)과 제1 외부 전극(131) 사이에 배치될 수 있다. 절연층(121)은 SiO2, TiO2, Al2O3 등과 같은 금속 산화물이나 세라믹 등으로 형성될 수 있으며, 폴리머로 형성될 수도 있다.
이하, 도 7 및 도 8을 참조하여 본 발명의 변형 예들을 설명한다. 우선, 도 7의 실시 형태의 경우, 공통 전극층(211, 212)과 외부 전극(131, 132)의 접속 영역에서만 이전 실시 형태와 차이가 있다. 구체적으로, 바디(110)의 제1면(S1) 측에 제1 접속층(311)이 구비되며, 제1 접속층(311)은 제1 공통 전극층(211)과 제1 외부 전극(131)과 사이에 배치되어 이들을 연결할 수 있다. 이 경우, 바디(110)의 제1면(S1)을 기준으로 제1 접속층(311)은 절연층(121)과 동일한 레벨에 배치될 수 있다. 그리고 바디(110)의 제2면(S2) 측에 제2 접속층(312)이 구비되며, 제2 접속층(312)은 제2 공통 전극층(212)과 제2 외부 전극(132)과 사이에 배치되어 이들을 연결할 수 있다. 이 경우, 바디(110)의 제2면(S2)을 기준으로 제2 접속층(312)은 절연층(121)과 동일한 레벨에 배치될 수 있다.
다음으로, 도 8의 실시 형태의 경우, 외부 전극(231, 232)의 구체적인 형상 면에서 차이가 있다. 도시된 형태와 같이, 제1 및 제2 외부 전극(231, 232)은 바디(110)에서 동일한 측면에 배치될 수 있다. 이 경우, 제1 외부 전극(231)은 바디(110)의 측면 커버 영역(233)을 포함하고 이로부터 바디(110)의 제1면(S1) 측에서 제1 공통 전극(211)을 커버하면서 이와 접속하도록 연장된 영역(234)을 포함할 수 있다. 또한, 제2 외부 전극(232)은 바디(110)의 측면 커버 영역(235)을 포함하고 이로부터 바디(110)의 제2면(S2) 측에서 제2 공통 전극(212)을 커버하면서 이와 접속하도록 연장된 영역(236)을 포함할 수 있다. 제1 및 제2 외부 전극(231, 232)의 형태가 변형됨에 따라 유전체(112)의 형태도 바뀔 수 있다. 구체적으로, 유전체(112)는 제1 공통 전극층(211)과 제2 전극(113) 사이에 배치되도록 연장된 형태일 수 있으며, 이에 해당하는 일 영역을 A로 표시하였다. 본 실시 형태와 같이 외부 전극(231, 232)을 변형함으로써 커패시터 부품을 하면 전극 구조로 활용할 수도 있으며, 제1 및 제2 외부 전극(231, 232) 중 바디(110)의 측면 형성 영역(233, 235)을 통하여 커패시터 부품을 실장한 형태에 해당한다.
본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정된다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이며, 이 또한 첨부된 청구범위에 기재된 기술적 사상에 속한다 할 것이다.
100: 커패시터 부품
110: 바디
111: 제1 전극
112: 유전체
113: 제2 전극
121: 절연층
211: 제1 공통 전극층
212: 제2 공통 전극층
131: 제1 외부 전극
132: 제2 외부전극
311: 제1 접속층
312: 제2 접속층

Claims (16)

  1. 제1 방향으로 관통하는 다수의 스루홀을 갖는 바디;
    상기 스루홀의 내벽을 커버하는 제1 전극;
    상기 바디에서 서로 마주보면서 상기 제1 방향에 수직인 제1면 및 제2면 중 제1면을 커버하며 상기 제1 전극과 접속된 제1 공통 전극층;
    상기 스루홀에 상기 제1 전극에 의하여 둘러싸이도록 배치된 유전체;
    상기 스루홀에 상기 유전체에 의하여 둘러싸이도록 형성된 제2 전극;
    상기 바디의 제2면을 커버하며 상기 제2 전극과 접속된 제2 공통 전극층;
    상기 바디에서 상기 제1면 및 제2면을 연결하는 다수의 측면 중 적어도 하나에 배치되며 상기 제1 공통 전극층의 측면과 접속된 제1 외부 전극; 및
    상기 바디에서 상기 제1면 및 제2면을 연결하는 다수의 측면 중 적어도 하나에 배치되며 상기 제2 공통 전극층의 측면과 접속된 제2 외부 전극;
    을 포함하는 커패시터 부품.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 전극과 상기 제1 공통 전극층은 일체 구조인 커패시터 부품.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제2 전극과 상기 제2 공통 전극층은 일체 구조인 커패시터 부품.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 유전체는 상기 바디의 제2면을 커버하도록 연장된 형태인 커패시터 부품.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 유전체에서 상기 바디의 제2면을 커버하는 영역은 상기 바디와 상기 제2 공통 전극층 사이에 배치된 커패시터 부품.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 유전체에서 상기 바디의 제2면을 커버하는 영역은 상기 바디의 제2면과 접하는 커패시터 부품.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 다수의 스루홀은 격자 구조로 규칙적으로 배열된 커패시터 부품.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제1 방향으로 상기 제1 및 제2 공통 전극층의 외측에 배치되어 상기 제1 및 제2 공통 전극층을 커버하는 절연층을 더 포함하는 커패시터 부품.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 제1 공통 전극층은 상기 바디의 제1면 측에서 상기 제1 외부 전극과 접속되며 상기 제2 외부 전극과 접속되지 않는 커패시터 부품.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 제2 공통 전극층은 상기 바디의 제2면 측에서 상기 제2 외부 전극과 접속되며 상기 제1 외부 전극과 접속되지 않는 커패시터 부품.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 제1 방향의 길이를 기준으로 상기 스루홀의 길이보다 상기 제2 전극의 길이가 더 긴 커패시터 부품.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 외부 전극은 상기 바디의 측면으로부터 제1면 및 제2면으로 연장된 형태인 커패시터 부품.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 바디의 제1면 측에 상기 제1 공통 전극층과 상기 제1 외부 전극과 사이에 배치되어 이들을 연결하는 제1 접속층과,
    상기 바디의 제2면 측에 상기 제2 공통 전극층과 상기 제2 외부 전극과 사이에 배치되어 이들을 연결하는 제2 접속층을 더 포함하는 커패시터 부품.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 외부 전극은 상기 바디에서 동일한 측면에 배치된 커패시터 부품.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 제1 외부 전극은 상기 바디의 제1면 측에서 상기 제1 공통 전극을 커버하면서 이와 접속하도록 연장되며,
    상기 제2 외부 전극은 상기 바디의 제2면 측에서 상기 제2 공통 전극을 커버하면서 이와 접속하도록 연장된 커패시터 부품.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 유전체는 상기 제1 공통 전극층과 상기 제2 전극 사이에 배치되도록 연장된 형태인 커패시터 부품.
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