CN107644735B - 电容器和具有该电容器的板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种电容器和具有该电容器的板。所述电容器包括：主体，包括多个介电层；第一内电极和第二内电极，第一内电极和第二内电极交替地设置，且第一内电极和第二内电极之间设置有介电层；第一绝缘区域和第二绝缘区域。所述第一绝缘区域设置在第一内电极中的每个中，并包括设置在第一绝缘区域中的第一连接电极。所述第二绝缘区域设置在第二内电极中的每个中，并包括设置在第二绝缘区域中的第二连接电极。乘积D1×Td和乘积D2×Td大于20μm2，其中，Td为介电层的厚度，D1和D2分别为第一绝缘区域的宽度和第二绝缘区域的宽度。

Description

电容器和具有该电容器的板
本申请要求于2016年7月20日在韩国知识产权局提交的第10-2016-0092030号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容通过引用包含于此。
技术领域
本公开涉及一种电容器和具有该电容器的板。
背景技术
多层电容器(多层电子组件的示例)可被安装在诸如包括液晶显示器(LCD)装置、等离子显示器面板(PDP)装置等的图像显示装置、计算机、个人数字助理(PDA)、蜂窝电话等的各种类型的电子产品的电路板上，以用于在其中充电或从其中放电。
以上描述的多层电容器可由于其诸如小尺寸、高电容和易于安装的优点而被用作各种电子装置的组件。近来，已经开发了具有高电容和高可靠性的多层电容器。
为了实现高电容多层电容器，可使用各种方法来增大形成电容器主体的材料的介电常数或使介电层和内电极变薄以增加堆叠的介电层和内电极的数量。
然而，由于不容易开发高介电常数材料的组合物，并且在当前工艺中在减小介电层的厚度方面存在限制，因此使用上述方法增大产品的电容存在限制。
因此，为了在满足电容器小型化的趋势的同时增大产品的电容，已经进行了研究以开发一种使具有不同的极性的内电极的叠置面积增大的方法。此外，随着电路板的安装密度增加，已经进行了尝试来减小多层电容器的安装面积和安装高度。
发明内容
本公开的一方面可提供一种电容器，所述电容器通过增大具有不同极性的内电极的叠置面积来提供增大的电容，同时使产品小型化并提供改善的可靠性。
本公开的一方面还可提供一种具有减小了安装面积的电容器。
根据本公开的一方面，一种电容器可包括：主体，包括多个介电层；第一内电极和第二内电极，第一内电极和第二内电极交替地设置，且第一内电极和第二内电极之间设置有介电层；第一绝缘区域和第二绝缘区域。所述第一绝缘区域设置在第一内电极中的每个中，并包括设置在第一绝缘区域中的第一连接电极。第二绝缘区域，设置在第二内电极中的每个中，并包括设置在第二绝缘区域中的第二连接电极。在一些示例中，乘积D1×Td和乘积D2×Td大于20μm2，其中，Td为介电层的厚度，D1和D2分别为第一绝缘区域的宽度和第二绝缘区域的宽度。
根据本公开的另一方面，提供一种具有电容器的板。所述板可有效地容纳具有上述结构的电容器，并可包括电路板，电路板的上表面上形成有第一电极焊盘和第二电极焊盘。所述电容器安装在电路板的第一电极焊盘和第二电极焊盘上。所述电容器包括：主体，包括多个介电层；第一内电极和第二内电极，与介于其间的各个介电层交替地设置；第一绝缘区域和第二绝缘区域。所述第一绝缘区域设置在第一内电极中的每个中，并包括设置在第一绝缘区域中的第一连接电极。所述第二绝缘区域设置在第二内电极中的每个中，并包括设置在第二绝缘区域中的第二连接电极。乘积D1×Td和乘积D2×Td大于20μm2，其中，Td为介电层的厚度，D1和D2分别是第一绝缘区域的宽度和第二绝缘区域的宽度。
根据本公开的另一方面，一种电容器包括：主体，包括多个介电层；第一内电极和第二内电极，第一内电极和第二内电极交替地设置，且第一内电极和第二内电极之间设置有介电层；第一绝缘区域和第二绝缘区域。所述第一绝缘区域设置在第一内电极中的每个中，并包括设置在第一绝缘区域中的第一连接电极。所述第二绝缘区域设置在第二内电极中的每个中，并包括设置在第二绝缘区域中的第二连接电极。乘积D1×Td和乘积D2×Td为60μm2或更小，其中，Td为介电层的厚度，D1和D2分别是第一绝缘区域的宽度和第二绝缘区域的宽度。
根据本公开的又一方面，一种电容器包括：主体，包括多个介电层；第一内电极和第二内电极，第一内电极和第二内电极交替地设置，且第一内电极和第二内电极之间设置有介电层；第一绝缘区域、第二绝缘区域、第三绝缘区域和第四绝缘区域。所述第一绝缘区域和第二绝缘区域设置在第一内电极中的每个中，并分别包括设置在第一绝缘区域中的第一连接电极和设置在第二绝缘区域中的第二连接电极。所述第三绝缘区域和第四绝缘区域设置在第二内电极中的每个中，并分别包括设置在第三绝缘区域中的第三连接电极和设置在第四绝缘区域中的第四连接电极。所述第一连接电极和第二连接电极使第二内电极互相连接，所述第三连接电极和第四连接电极使第一内电极互相连接。
附图说明
通过下面结合附图进行的详细描述，将更加清楚地理解本公开的以上和其他方面、特征和优点，在附图中：
图1是示意性地示出根据第一示例性实施例的电容器的剖切透视图；
图2是沿着图1的线I-I’截取的示意性剖视图；
图3A和图3B是分别示出图1的电容器中的第一内电极和第二内电极的平面图；
图4是示意性地示出根据第二示例性实施例的电容器的剖视图；
图5A和图5B分别是示出图4的电容器中的第一内电极和第二内电极的平面图；
图6A和图6B是分别示出图4的电容器中的第一内电极和第二内电极的其它示例的平面图；
图7是示意性地示出根据第三示例性实施例的电容器的分解透视图；
图8A和图8B是分别示出图7的电容器中的第一内电极和第二内电极的平面图；
图9是图7的主体的侧视图；
图10是示意性地示出根据第四示例性实施例的电容器的剖视图；
图11是示出了其中电路板上安装有图1的电容器的板的剖视图。
具体实施方式
现在将参照附图在下文中详细地描述本公开的示例性实施例。
为了清楚地描述本公开的示例性实施例，将对电容器主体的方向进行定义。附图中示出的X方向、Y方向和Z方向分别指的是长度方向、宽度方向和厚度方向。可将长度方向定义为第一方向，可将宽度方向定义为第二方向，可将厚度方向定义为第三方向。这里，厚度方向可与介电层和内电极堆叠的堆叠方向相同。
此外，在本示例性实施例中，为了解释方便，电容器主体110的沿着Z方向的彼此背对的表面将被定义为第一表面S1和第二表面S2，电容器主体110的沿着X方向彼此背对的并将第一表面S1和第二表面S2的端部彼此连接的表面将被定义为第三表面S3和第四表面S4，并且电容器主体110的沿着Y方向彼此背对的并分别将第一表面S1和第二表面S2的端部彼此连接且将第三表面S3和第四表面S4的端部彼此连接的表面将被定义为第五表面S5和第六表面S6。这里，第二表面S2可与安装表面相同。
图1是示意性地示出根据第一示例性实施例的电容器100的剖切透视图，图2是沿着图1的线I-I’截取的示意性剖视图，图3A和图3B是分别示出图1的电容器100中的第一内电极121和第二内电极122的平面图。
参照图1、图2、图3A和图3B，根据第一示例性实施例的电容器100可包括主体110和设置在主体110的外表面上的第一外电极131和第二外电极132。
主体110可通过堆叠多个介电层111而形成，并可具有如示出的近似六面体的形状，但主体110的形状并不特别地受限于此。这里，主体110的形状和尺寸以及堆叠的介电层111的数量不限于附图中所示的那些。
此外，介电层111可以处于烧结状态，并且相邻的介电层111可以彼此成为一体，使得在不使用扫描电子显微镜(SEM)的情况下，它们之间的边界不会显而易见。
如上所述的主体110可包括有源区(active region)和边缘部，有源区包括第一内电极121和第二内电极122，其作为有助于电容器的电容形成的部分，边缘部对电容的形成没有帮助，而是设置在有源区的附近。
有源区可通过重复并交替地堆叠多个第一内电极121和第二内电极122以及介于其间的各个介电层111而形成。这里，可根据电容器100的电容设计来任意地改变介电层111的厚度Td。
此外，介电层111可包含具有高介电常数的陶瓷粉末颗粒，例如钛酸钡(BaTiO3)基粉末颗粒或钛酸锶(SrTiO3)基粉末颗粒。然而，介电层111的材料不限于此。此外，如果需要，介电层111还可包含除了陶瓷粉末颗粒之外的陶瓷添加剂、有机溶剂、增塑剂、粘合剂、分散剂等中的至少一种。
边缘部可由与介电层111的材料相同的材料形成，并且除了边缘部不包括主体110的内电极之外，边缘部具有与介电层111的构造相同的构造。
边缘部可用于防止第一内电极121和内电极122被物理或化学应力损坏。
第一内电极121和第二内电极122可以是极性彼此不同的电极。
第一内电极121和第二内电极122可沿着Z方向交替地设置在主体110中并具有介于其间的各个介电层111，第一内电极121和第二内电极122是通过在介电层111上印刷预定厚度的包含导电金属的导电膏而形成，并通过介于其间的介电层111而彼此电绝缘。
包含在导电膏中的导电金属可以是例如镍(Ni)、铜(Cu)、钯(Pd)或其合金。然而，包含在导电膏中的导电金属不限于此。此外，印刷导电膏的方法可以是丝网印刷法、凹版印刷法等。然而，根据本公开的印刷导电膏的方法不限于此。
第一内电极121和第二内电极122之间的在Z轴方向上的叠置面积与电容器的电容相关联。
彼此相邻的第一内电极121可通过第二连接电极142彼此电连接，彼此相邻的第二内电极122可通过第一连接电极141彼此电连接。
第一连接电极141和第二连接电极142可设置为完全地或至少部分地穿透主体110。
此外，第一内电极121和第二内电极122可包括第一绝缘区域151和第二绝缘区域152。
第一绝缘区域151可用于防止第一连接电极141和第一内电极121彼此电连接，第二绝缘区域152可用于防止第二连接电极142和第二内电极122彼此电连接。
也就是说，第一连接电极141可设置在第一绝缘区域151的内部(即，中央部分)，使得第一连接电极141和第一内电极121可设置为彼此分开。
此外，第二连接电极142可设置在第二绝缘区域152的内部(即，中央部分)，使得第二连接电极142和第二内电极122可设置为彼此分开。
因此，由于在第二连接电极142通过第二绝缘区域152与第二内电极122分开的同时第一连接电极141接触第二内电极122，因此第一连接电极141可仅电连接到多个第二内电极122而不电连接到第一内电极121。
由于第二连接电极142接触第一内电极121，但第一连接电极141通过第一绝缘区域151与第一内电极121分开，因此第二连接电极142可仅电连接到多个第一内电极121而不电连接到第二内电极122。
此外，第一外电极131和第二外电极132可设置在主体110的第二表面S2上，并沿着X方向彼此分开。第一外电极131可接触第二连接电极142的暴露到主体110的第二表面S2的部分，从而与其连接。第二外电极132可接触第一连接电极141的暴露到主体110的第二表面S2的部分，从而与其连接。
因此，在根据第一示例性实施例的电容器100中，第一内电极121可通过第二连接电极142连接到第一外电极131，第二内电极122可通过第一连接电极141连接到第二外电极132，并且可防止绝缘区域151和152中的短路，同时可尽可能大地增大第一内电极121和第二内电极122之间的叠置面积。
因此，可在不采用根据现有技术的使介电层111和内电极的厚度减小以增加堆叠的内电极的数量的方法等的情况下增大电容器的电容。此外，由于即使在主体的厚度为80μm或更小的超薄产品的情况下，同一类型的内电极121和122也可分别通过连接电极142和141彼此电连接，因此可改善内电极的连通性。
下面的表1示出当假设根据现有技术的通常的内电极结构中的内电极的叠置面积为1时，通过测量内电极包括绝缘区域的情况下的叠置面积的增加而获得的结果。
表1
电容器的尺寸 发明示例
0603(L×W＝0.6mm×0.3mm) 105％～130％
1005(L×W＝1.0mm×0.5mm) 115％～130％
第一连接电极141可通过使用导电材料填充过孔而形成。第一连接电极141可接触第二内电极122以将沿着Z方向堆叠的多个第二内电极122彼此电连接。这里，第一连接电极141的在Z方向上的一端可暴露到主体110的第二表面S2。
第二连接电极142可通过使用导电材料填充过孔而形成。第二连接电极142可接触第一内电极121以将沿着Z方向堆叠的多个第一内电极121彼此电连接。这里，第二连接电极142的在Z方向上的一端可暴露到主体110的第二表面S2。
第一连接电极141和第二连接电极142可由包含导电金属的导电膏形成。此外，导电金属可以是例如镍(Ni)、铜(Cu)、钯(Pd)、金(Au)或其合金，但不限于此。
虽然在本示例性实施例中示出了第一绝缘区域151和第二绝缘区域152的形状是圆形的情况，但第一绝缘区域151和第二绝缘区域152的形状不限于此。如果需要，第一绝缘区域151和第二绝缘区域152的形状可以被各种改变为半圆形、四边形、三角形等。
如上所述，第一连接电极141和第二连接电极142可通过使用导电材料填充过孔而形成。
这里，可使用激光钻孔法、冲孔方法等在陶瓷生片中形成过孔，或可通过在堆叠陶瓷生片(其上形成有内电极)之后加工多层主体而形成过孔。
在加工如上所述的过孔时，可能通过物理冲击从过孔的表面产生裂纹。此外，在填充有导电材料的过孔进行诸如烧结等的热处理时，由于介电层111和填充在过孔中的导电材料之间的热膨胀系数的不同，第一连接电极141和第二连接电极142周围可能产生裂纹。
在第一连接电极141和第二连接电极142的周围产生裂纹的情况下，第一内电极121会通过裂纹电连接到第一连接电极141，第二内电极122会通过裂纹电连接到第二连接电极142，或者可能发生绝缘击穿。
可理解的是，如上所述的裂纹的传播距离与介电层111的厚度Td成反比(例如，与内电极的叠层中的相邻的内电极121和122之间的距离成反比)。具体地，在介电层111形成为具有1μm或更小的厚度，以提高电容器的电容的情况下，会增加由于裂纹而导致的短路和绝缘击穿的问题。
因此，在根据第一示例性实施例的电容器100中，介电层111的厚度Td分别与第一绝缘区域151的宽度D1和第二绝缘区域152的宽度D2的乘积可保持为大于20μm2，使得即使第一连接电极141和第二连接电极142的周围产生裂纹，也可防止短路，因此，可改善电容器100的可靠性。
第一绝缘区域151的宽度D1和第二绝缘区域152的宽度D2可分别指的是设置在第一绝缘区域151内部中的第一连接电极141的最外面的部分到第一内电极121的最小距离以及设置在第二绝缘区域152的内部中的第二连接电极142的最外面的部分到第二内电极122的最小距离。介电层111的厚度Td大体上对应于设置在电容器100中的相邻的内电极121和122之间的介电层111的平均厚度。然而，在一些示例中，厚度Td可对应于设置在电容器100中的相邻的内电极121和122之间的介电层111的最小厚度或中值厚度(medianthickness)。
下面的表2示出了当介电层111的厚度Td为1μm时，通过根据第一绝缘区域151的宽度D1和第二绝缘区域152的宽度D2测量短路发生、绝缘击穿和电容而获得的结果，下面的表3示出了当介电层111的厚度Td为0.8μm时，通过根据第一绝缘区域151的宽度D1和第二绝缘区域152的宽度D2测量短路发生、绝缘击穿和电容而获得的结果，下面的表4示出了当介电层111的厚度Td为0.6μm时，通过根据第一绝缘区域151的宽度D1和第二绝缘区域152的宽度D2测量短路发生、绝缘击穿和电容而获得的结果。
表2
Figure BDA0001279646260000081
Figure BDA0001279646260000091
表3
Figure BDA0001279646260000092
表4
Figure BDA0001279646260000093
Figure BDA0001279646260000101
在确定是否发生短路时，×表示在100个电容器中的一个或更多个中发生了短路的情况，○表示没有发生短路的情况。
当以10V/秒的速率施加直流(DC)电压时，评估击穿电压(BDV)特性。当介电层111的厚度Td为1μm时(例如，表2)，×表示击穿电压小于70V的情况，○表示示击穿电压是70V或更大的情况。假设当介电层111的厚度Td为0.8μm时(例如，表3)，基于40V的阈值表示击穿电压，当介电层111的厚度Td为0.6μm时(例如，表4)，基于15V的阈值表示击穿电压。
在评估电容时，当将具有包含相同数量的层的通常结构的电容器的电容定义为1时，×表示根据第一示例性实施例的电容器的电容等于或小于具有通常结构的电容器的100％电容的情况，○表示根据第一示例性实施例的电容器的电容大于具有通常结构的电容器的100％电容的情况，◎指示根据第一示例性实施例的电容器的电容等于或大于具有通常结构的电容器的115％电容的情况。
参照表2至表4，在D1×Td和D2×Td为20μm2或更小的情况下，击穿电压减小为小于参考电压。
因此，在根据第一示例性实施例的电容器100中，可通过使D1×Td和D2×Td大于20μm2来防止短路和绝缘击穿的问题，从而可改善电容器100的可靠性。
此外，在D1×Td和D2×Td大于60μm2的情况下，存在电容器的电容等于或小于具有通常结构的电容器的电容的问题。
因此，根据第一示例性实施例的电容器100可通过使D1×Td和D2×Td为60μm2或更小而具有高电容。
随着介电层111的厚度Td的减小，电容器的电容会增大，但是第一连接电极141和第二连接电极142周围的裂纹的传播距离也会增大。
因此，在如根据第一示例性实施例的电容器100中的D1×Td和D2×Td大于20μm2且不大于60μm2的情况下，电容器可具有高电容并同时可通过防止短路或绝缘击穿而表现出改善的可靠性。
第一连接电极141和第二连接电极142之间的距离D3可等于或小于主体110的沿着X方向的长度的85％。
如上所述，具有不同极性的电流在第一连接电极141和第二连接电极142中流动。
在根据第一示例性实施例的电容器100中，第一连接电极141和第二连接电极142之间的距离D3可等于或小于主体110的沿着X方向的长度的85％，使得流过第一连接电极141和第二连接电极142的电流产生的磁场可彼此抵消，从而可降低等效串联电感(ESL)。
然而，为了防止第一连接电极141和第二连接电极142之间的短路并确保形成第一外电极131和第二外电极132所需的面积，第一连接电极141和第二连接电极142之间的距离D3可大于第一连接电极141和第二连接电极142的半径、第一绝缘区域151的宽度D1和第二绝缘区域152的宽度D2以及第一绝缘区域151和第二绝缘区域152之间的最小间隔(20μm)的总和。
在如上所述构造的电容器100中，由于外电极的体积和电容器的整体高度可显著地减小，因此相对地可进一步确保可用于使内电极的尺寸增大的体积和高度，从而可据此进一步提高电容器的电容。此外，由于电容器的厚度显著地减小，因此可制造具有100μm或更小的厚度的薄膜多层电容器。
图4是示意性地示出根据第二示例性实施例的电容器200的剖视图，图5A和图5B是分别示出图4的电容器200中的第一内电极和第二内电极的平面图。
为了避免重复描述，将省略与上面描述的根据第一示例性实施例的电容器100中的那些内容类似的内容的详细描述。
参照图4至图5B，第一内电极221和第二内电极222的至少一部分可暴露到主体210的侧表面。
例如，第一内电极221和第二内电极222可暴露到主体210的第三表面S3和第四表面S4。
虽然图4至图5B中示出了第一内电极221和第二内电极222暴露到主体210的第三表面S3和第四表面S4的情况，但是第一内电极221和第二内电极222不限于此。
例如，第一内电极221和第二内电极222可暴露到主体210的侧表面(即，主体210的第三表面S3至第六表面S6)中的任意一个或更多个。
在根据第二示例性实施例的电容器200中，第一内电极221和第二内电极222可形成为暴露到主体210的侧表面，使得第一内电极221和第二内电极222之间的叠置面积可显著地增大。
与根据第一示例性实施例的电容器100类似，根据第二示例性实施例的电容器200可形成为使得D1×Td和D2×Td大于20μm2，从而可防止短路和绝缘击穿的发生。
由于在根据第二示例性实施例的电容器200中，第一内电极221和第二内电极222暴露到主体210的侧表面，因此电容器200还可包括覆盖第一内电极221和第二内电极222的暴露到主体210的侧表面的部分的绝缘层271和272。
也就是说，如图4至图5B所示，第一绝缘层271和第二绝缘层272可形成在主体210的第三表面S3和第四表面S4上。第一绝缘层271和第二绝缘层272可通过使用非导电材料对主体210的第三表面S3和第四表面S4进行模塑(molding)，或将期望数量的单独的陶瓷片等附着到主体210的第三表面S3和第四表面S4而形成，但形成第一绝缘层271和第二绝缘层272的方法不限于此。
这里，第一绝缘层271和第二绝缘层272可由绝缘树脂、绝缘陶瓷以及绝缘树脂和填料中的至少一种形成，但第一绝缘层271和第二绝缘层272的材料不限于此。
如上所述的第一绝缘层271和第二绝缘层272可用于覆盖第一内电极221和第二内电极222的暴露到主体210的第三表面S3和第四表面S4的部分。此外，第一绝缘层271和第二绝缘层272可改善主体210的耐久性，并可进一步确保边缘具有预定厚度，从而用于改善电容器的可靠性。
同时，由于第一绝缘层271和第二绝缘层272在形成主体210后形成，因此在使第一绝缘层271和第二绝缘层272的厚度显著地减小(只要使绝缘性能、电容器主体的耐久性以及电容器的可靠性保持在预定水平即可)的情况下，可显著地减小产品的尺寸。
图6A和图6B是分别示出图4的电容器200中的第一内电极和第二内电极的其它示例的平面图。
参照图6A和图6B，第一连接电极241a、241b和第二连接电极242a、242b可设置在第一内电极221和第二内电极222的边缘处。
在第一连接电极和第二连接电极设置在第一内电极221和第二内电极222的内部(例如，如图5A和图5B中所示)的情况下，第一绝缘区域251和第二绝缘区域252需要设置在第一内电极221和第二内电极222的内部。
因此，通过第一绝缘区域251和第二绝缘区域252会必然减小第一内电极221和第二内电极222之间的叠置面积。
然而，如图6A和图6B中所示，当第一连接电极241a、241b和第二连接电极242a、242b设置在第一内电极221和第二内电极222的边缘处时，第一绝缘区域251a、251b和第二绝缘区域252a、252b也可设置在第一内电极221和第二内电极222的边缘处，使得第一内电极221和第二内电极222之间的叠置面积可增大。例如，第一绝缘区域251a和第二绝缘区域252a设置在第一内电极221和第二内电极222的相同的第一边缘处，第一绝缘区域251b和第二绝缘区域252b设置在第一内电极221和第二内电极222的相同的第二边缘处。
此外，电容器200可分别包括至少两个第一连接电极241a、241b和第二连接电极242a、242b以及至少两个第一绝缘区域251a、251b和第二绝缘区域252a、252b，使得第一内电极221之间的连通性和第二内电极222之间的连通性可改善。
在电容器200分别包括至少两个第一连接电极241a、241b和第二连接电极242a、242b以及至少两个第一绝缘区域251a、251b和第二绝缘区域252a、252b，并且同时第一连接电极241a、241b和第二连接电极242a、242b设置在第一内电极221和第二内电极222的边缘处的情况下，可防止第一内电极221和第二内电极222之间的叠置面积的减小，并可改善内电极之间的连通性。
在如上所述构造的电容器200中，可显著地减小外电极231和232的体积和电容器200的整体高度，因此，可相对地进一步确保能够使内电极221和222的尺寸增大的体积和高度，从而可据此进一步提高电容器的电容。此外，由于电容器的厚度显著地减小，因此可制造具有100μm或更小的厚度的薄膜多层电容器。
图7是示意性地示出根据第三示例性实施例的电容器300的分解透视图，图8A和图8B分别是示出图7的电容器300中的第一内电极321和第二内电极322的平面图，图9是图7的主体310的侧视图。
为了避免重复描述，将省略与上面描述的根据第一示例性实施例的电容器100和根据第二示例性实施例的电容器200中的那些内容类似的内容的详细描述。
参照图7、图8A、图8B和图9，第一连接电极341和第二连接电极342可形成在主体310的第三表面S3和第四表面S4上并沿着Z方向延伸。然而，第一连接电极341和第二连接电极342不限于此，而是可形成在主体310的一个或更多个侧表面(即，主体310的第三表面S3至第六表面S6)上，并沿着Z方向延伸。
此外，第一连接电极341和第二连接电极342可设置为使得其一个或两个端部暴露到主体310的第一表面S1和/或第二表面S2。
此外，第一绝缘层371和第二绝缘层372可形成在主体310的第三表面S3和第四表面S4上。第一绝缘层371和第二绝缘层372可通过使用非导电材料对主体310的第三表面S3和第四表面S4进行模塑，或将期望数量的单独的陶瓷片等附着到主体310的第三表面S3和第四表面S4而形成，但形成第一绝缘层371和第二绝缘层372的方法不限于此。
这里，第一绝缘层371和第二绝缘层372可由绝缘树脂、绝缘陶瓷以及绝缘树脂和填料中的至少一种形成，但是第一绝缘层371和第二绝缘层372的材料不限于此。
如上所述的第一绝缘层371和第二绝缘层372可用于覆盖第一内电极321和第二内电极322的暴露到主体310的第三表面S3和第四表面S4的部分以及第一连接电极341和第二连接电极342的暴露到主体310的第三表面S3和第四表面S4的部分。此外，第一绝缘层371和第二绝缘层372可改善主体310的耐久性，并进一步确保边缘具有预定厚度，从而用于改善电容器的可靠性。
同时，由于第一绝缘层371和第二绝缘层372在形成主体310后形成，因此在使第一绝缘层371和第二绝缘层372的厚度显著地减小(只要使绝缘性能、电容器主体的耐久性以及电容器的可靠性保持在预定水平即可)的情况下，可显著地减小产品的尺寸。
在如上所述构造的电容器300中，可显著地减小外电极331和332的体积和电容器的整体高度，因此，可相对地进一步确保能够使内电极321和322的尺寸增大的体积和高度，从而可据此进一步提高电容器的电容。此外，由于电容器的厚度显著地减小，因此可制造具有100μm或更小的厚度的薄膜多层电容器。
图10是示意性地示出根据第四示例性实施例的电容器400的剖视图。
为了避免重复描述，将省略与上面描述的根据第一示例性实施例至第三示例性实施例的电容器100至电容器300中的那些内容类似的内容的详细描述。
参照图10，根据第四示例性实施例的电容器400还可包括设置在主体410的上部上的覆盖层460。
在根据第四示例性实施例的电容器400中，覆盖层460可设置在主体410的上部上，从而防止第一连接电极441和第二连接电极442暴露到主体410的第一表面S1。
在第一外电极431和第二内电极432未形成在主体410的第一表面S1(与安装表面S2背对的表面)上的情况下，覆盖层460可防止第一连接电极441和第二连接电极442暴露到主体410的第一表面S1，从而防止导电杂质等通过第一连接电极441和第二连接电极442被引入到主体410中。
图11是示出了包括安装在电路板上的图1的电容器的板的剖视图。
参照图11，根据本示例性实施例的具有电容器的板1000可包括其上安装有电容器100的电路板1311以及形成在电路板1311的上表面上并彼此分开的第一电极焊盘1321和第二电极焊盘1322。
这里，在将第一外电极131和第二外电极132设置为分别接触第一电极焊盘1321和第二电极焊盘1322的状态下，电容器100可通过焊料1331和1332固定，从而电连接到电路板1311的电极焊盘1321和1322。
根据现有技术的电容器的外电极不仅形成在电容器的安装表面上，而且在电容器的第三表面S3和第四表面S4以例如图11的b的厚度形成。然而，由于在如上所述的包括电容器的板中，电容器100的第一外电极131和第二外电极132不形成在电容器100的第三表面S3和第四表面S4上，仅设置在主体110的安装表面上的第一外电极131和第二外电极132被安装到板上，因此可显著地减小在将电容器安装在电路板1311上时焊料1331和1332的形成区域a。
在如上所述的焊料1331和1332的形成区域a减小的情况下，可减小噪声，且当假定安装面积与根据现有技术的电容器的安装面积相同时，可通过进一步确保的尺寸b来增大芯片尺寸，与根据现有技术的电容器相比，可相对地进一步增大电容器的电容。
同时，虽然图11中示出了其中电路板上安装有根据第一示例性实施例的电容器的板，但板不限于此。也就是说，根据另一示例性实施例的电容器也可以以类似的结构安装在电路板上，从而构成具有电容器的板。
如上所述，根据在此提出的示例性实施例，由于第一内电极和第二内电极分别通过沿着介电层的堆叠方向形成的第二连接电极和第一连接电极电连接到第一外电极和第二外电极，因此可增大具有不同极性的内电极之间的叠置面积，从而可在不增大堆叠的介电层的数量、同时没有使介电层和内电极的厚度变薄或增大介电常数的情况下增加产品的电容。
同时，在根据示例性实施例的电容器中，D1×Td和D2×Td大于20μm2，其中，Td是介电层的厚度，D1和D2分别是第一绝缘区域的宽度和第二绝缘区域的宽度，使得可通过防止由于在形成第一连接电极和第二连接电极时产生的裂纹而导致的短路或绝缘击穿来改善电容器的可靠性。
此外，由于电容器100的第一外电极131和第二外电极132不形成在电容器100的第三表面S3和第四表面S4，仅设置在主体110的安装表面上的第一外电极131和第二外电极132被安装到板上，因此在将电容器安装在电路板上时，可减小与焊料接触的面积，从而可减小安装面积。
虽然以上已示出并描述了示例性实施例，但对本领域的技术人员将显而易见的是，在不脱离由权利要求限定的本发明的范围的情况下，可以对这些示例性实施例进行修改和变型。

Claims (21)

1.一种电容器，包括：
主体，包括多个介电层；
第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极交替地设置，且所述第一内电极和所述第二内电极之间设置有所述介电层；
第一绝缘区域，设置在所述第一内电极中的每个中，包括设置在所述第一绝缘区域中的第一连接电极；以及
第二绝缘区域，设置在所述第二内电极中的每个中，包括设置在所述第二绝缘区域中的第二连接电极，
其中，D1×Td和D2×Td大于20μm2且小于或等于60μm2，其中，Td为所述介电层的厚度，D1和D2分别为所述第一绝缘区域的宽度和所述第二绝缘区域的宽度。
2.如权利要求1所述的电容器，其中，所述第一绝缘区域和所述第二绝缘区域以及所述第一连接电极和所述第二连接电极设置在所述第一内电极和所述第二内电极的边缘处。
3.如权利要求1所述的电容器，其中，所述电容器包括均设置在所述第一内电极中的每个中的至少两个第一绝缘区域、设置在所述第二内电极中的每个中的至少两个第二绝缘区域、设置在所述至少两个第一绝缘区域中并使所述第二内电极互相连接的至少两个第一连接电极以及设置在所述至少两个第二绝缘区域中并使所述第一内电极互相连接的至少两个第二连接电极。
4.如权利要求1所述的电容器，所述电容器还包括设置在所述主体的外表面上的第一外电极和第二外电极，
其中，所述第一外电极通过所述第二连接电极电连接到所述第一内电极，
所述第二外电极通过所述第一连接电极电连接到所述第二内电极。
5.如权利要求1所述的电容器，其中，所述第一连接电极和所述第二连接电极之间的距离等于或小于所述主体的长度的85％。
6.如权利要求1所述的电容器，其中，所述第一内电极和所述第二内电极的至少一部分暴露到所述主体的侧表面。
7.如权利要求6所述的电容器，所述电容器还包括覆盖所述第一内电极和所述第二内电极的暴露到所述主体的侧表面上的所述部分的绝缘层。
8.如权利要求1所述的电容器，其中，所述第一连接电极和所述第二连接电极暴露到所述主体的侧表面，且
所述电容器还包括设置在所述主体的侧表面上的绝缘层，以覆盖所述第一连接电极和所述第二连接电极。
9.如权利要求8所述的电容器，所述电容器还包括设置在所述主体的下表面上的第一外电极和第二外电极。
10.如权利要求8所述的电容器，其中，所述绝缘层由绝缘树脂或陶瓷片形成。
11.如权利要求1所述的电容器，所述电容器还包括设置在所述主体的上部上的覆盖层。
12.如权利要求1所述的电容器，其中，所述第一连接电极使所述第二内电极互相连接，并通过所述第一绝缘区域与所述第一内电极绝缘，所述第二连接电极使所述第一内电极互相连接，并通过所述第二绝缘区域与所述第二内电极绝缘。
13.如权利要求1所述的电容器，其中，所述第一绝缘区域与所述第一内电极的边缘分开，
所述第二绝缘区域与所述第二内电极的边缘分开。
14.如权利要求13所述的电容器，其中，所述第一绝缘区域具有围绕所述第一连接电极的大致的圆形形状，
所述第二绝缘区域具有围绕所述第二连接电极的大致的圆形形状。
15.如权利要求1所述的电容器，其中，所述第一绝缘区域接触所述第一内电极的边缘，以及
所述第二绝缘区域接触所述第二内电极的边缘。
16.如权利要求15所述的电容器，其中，所述第一绝缘区域具有围绕所述第一连接电极的大致的半圆形状，以及
所述第二绝缘区域具有围绕所述第二连接电极的大致的半圆形状。
17.如权利要求1所述的电容器，其中，所述第一连接电极和所述第二连接电极之间的距离大于所述第一连接电极和所述第二连接电极的半径、所述第一绝缘区域的宽度D1和所述第二绝缘区域的宽度D2以及20μm的间隔的总和。
18.一种具有电容器的板，所述板包括：
电路板，具有上表面，第一电极焊盘和第二电极焊盘形成在所述上表面上；
如权利要求1-17中任一项所述的电容器，安装在所述电路板的所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘上。
19.一种电容器，包括：
主体，包括多个介电层；
第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极交替地设置，且所述第一内电极和所述第二内电极之间设置有所述介电层；
第一绝缘区域和第二绝缘区域，设置在所述第一内电极中的每个中，分别包括设置在所述第一绝缘区域中的第一连接电极和设置在所述第二绝缘区域中的第二连接电极；以及
第三绝缘区域和第四绝缘区域，设置在所述第二内电极中的每个中，分别包括设置在所述第三绝缘区域中的第三连接电极和设置在所述第四绝缘区域中的第四连接电极；
其中，所述第一连接电极和所述第二连接电极使所述第二内电极互相连接，
其中，所述第三连接电极和所述第四连接电极使所述第一内电极互相连接，
其中，D1×Td和D2×Td大于20μm2且小于或等于60μm2，其中，Td为所述介电层的厚度，D1为所述第一绝缘区域和所述第二绝缘区域中的每个的宽度，D2为所述第三绝缘区域和所述第四绝缘区域中的每个的宽度。
20.如权利要求19所述的电容器，其中，所述第一绝缘区域、所述第二绝缘区域、所述第三绝缘区域和所述第四绝缘区域中的每个设置在所述第一内电极和所述第二内电极的边缘处。
21.如权利要求20所述的电容器，其中，所述第一绝缘区域和所述第三绝缘区域沿着所述第一内电极和所述第二内电极的相同的第一边缘设置，
其中，所述第二绝缘区域和所述第四绝缘区域沿着所述第一内电极和所述第二内电极的相同的第二边缘设置。
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