JP2012191007A - 積層コンデンサ - Google Patents

Abstract

【課題】ＥＳＬを高めることが可能な積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】積層コンデンサ１は、素体１と、それぞれ複数の第一及び第二内部電極１３，１５と、第一及び第二端子電極３，５と、第一接続導体７と、第一貫通導体１７と、を備えている。第一接続導体７には、複数の第一内部電極１３が接続されている。第一貫通導体１７は、複数の絶縁体層１１の積層方向に沿って延びるように素体２内に配置され、一端が実装面に対向する主面２ａに配置された第一電極部分３ａに接続され且つ他端が第一端子電極３に接続されていない。複数の第一内部電極１３は、第一貫通導体１７が少なくとも一つの第一内部電極１３と接続されることにより、第一貫通導体１７及び第一接続導体７を通して第一端子電極３と電気的に接続されている。複数の第二内部電極１５は、第二端子電極５と電気的に接続されている。
【選択図】図３

Description

本発明は、積層コンデンサに関する。

積層コンデンサとして、複数の絶縁体層が積層されることにより形成された素体と、素体内に配置された複数の第一内部電極と、複数の絶縁体層の積層方向で第一内部電極と対向するように素体内に配置され、第一内部電極と極性が異なる複数の第二内部電極と、素体の外表面に配置され、複数の第一内部電極に接続された第一端子電極と、素体の外表面に配置され、複数の第二内部電極に接続された第二端子電極と、を備えたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。

特開２００６−３５１７１２号公報

本発明は、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ：Equivalent Series Inductance）を高めることが可能な積層コンデンサを提供することを目的とする。

本発明に係る積層コンデンサは、複数の絶縁体層が積層されることにより形成され、外表面として実装面と実装面に対向する主面と実装面と主面とを連結する側面とを有する素体と、素体内に配置された複数の第一内部電極と、複数の絶縁体層の積層方向で第一内部電極と対向するように素体内に配置され、第一内部電極と極性が異なる複数の第二内部電極と、素体の外表面に配置され、主面に配置された第一電極部分と該第一電極部分に連続し且つ側面に配置された第二電極部分とを有する第一端子電極と、素体の外表面に配置された第二端子電極と、素体の外表面に配置され、複数の第一内部電極に接続された第一接続導体と、複数の絶縁体層の積層方向に沿って延びるように素体内に配置され、一端が第一電極部分に接続され且つ他端が第一端子電極と接続されていない第一貫通導体と、を備え、複数の第一内部電極は、第一貫通導体が少なくとも一つの第一内部電極と接続されることにより、第一貫通導体及び第一接続導体を通して第一端子電極と電気的に接続され、複数の第二内部電極は、第二端子電極と電気的に接続されていることを特徴とする。

本発明に係る積層コンデンサでは、第一貫通導体に接続された第一内部電極が、第一貫通導体と第一端子電極の第一電極部分とを通して第一端子電極の第二電極部分に電気的に接続されている。本発明の積層コンデンサが他の電子機器（たとえば、回路基板又は電子部品など）に実装された場合、第一貫通導体に接続された第一内部電極と第一端子電極との間において、第一端子電極の第二及び第一電極部分と第一貫通導体とが電流経路を形成することとなる。このため、積層コンデンサにおける電流経路が比較的長くなり、ＥＳＬを高めることができる。

第一貫通導体は、複数の第一内部電極のうち最も実装面側に位置する第一内部電極のみに接続されていてもよい。この場合、第一貫通導体に接続された第一内部電極と第一端子電極の第一電極部分との間の距離が長くなり、上述した電流経路がより一層長くなる。この結果、ＥＳＬを更に高めることができる。

第二端子電極は、主面に配置された第一電極部分と該第一電極部分に連続し且つ側面に配置された第二電極部分とを有しており、素体の外表面に配置され、複数の第二内部電極に接続された第二接続導体と、複数の絶縁体層の積層方向に沿って延びるように素体内に配置され、一端が第二端子電極の第一電極部分に接続され且つ他端が第二端子電極と接続されていない第二貫通導体と、を更に備え、複数の第二内部電極は、第二貫通導体が少なくとも一つの第二内部電極と接続されることにより、第二貫通導体及び第二接続導体を通して第二端子電極と電気的に接続されていてもよい。この場合、第二貫通導体に接続された第二内部電極が、第二貫通導体と第二端子電極の第一電極部分とを通して第二端子電極の第二電極部分に電気的に接続されている。本発明の積層コンデンサが他の電子機器に実装された場合、第二貫通導体に接続された第二内部電極と第二端子電極との間において、第二端子電極の第二及び第一電極部分と第二貫通導体とが電流経路を形成することとなる。このため、積層コンデンサにおける電流経路がより一層長くなり、ＥＳＬを更に高めることができる。

第二貫通導体は、複数の第二内部電極のうち最も実装面側に位置する第二内部電極のみに接続されていてもよい。この場合、第二貫通導体に接続された第二内部電極と第二端子電極の第二電極部分との間の距離が長くなり、上述した電流経路がより一層長くなる。この結果、ＥＳＬを更に高めることができる。

本発明に係る積層コンデンサは、複数の絶縁体層が積層されることによって形成され、外表面として互いに対向する第一及び第二主面と第一主面と第二主面とを連結する側面とを有する素体と、素体内に配置された複数の第一内部電極と、複数の絶縁体層の積層方向で第一内部電極と対向するように素体内に配置され、第一内部電極と極性が異なる複数の第二内部電極と、素体の外表面に配置され、第一主面に配置された第一電極部分と該第一電極部分に連続し且つ側面に配置された第二電極部分と該第二電極部分に連続し第二主面に配置された第三電極部分とを有する第一端子電極と、素体の外表面に配置され、第一主面に配置された第一電極部分と該第一電極部分に連続し且つ側面に配置された第二電極部分と該第二電極部分に連続し第二主面に配置された第三電極部分とを有する第二端子電極と、素体の外表面に配置され、複数の第一内部電極に接続された第一接続導体と、素体の外表面に配置され、複数の第二内部電極に接続された第二接続導体と、複数の絶縁体層の積層方向に沿って延びるように素体内に配置され、一端が第一端子電極の第一電極部分に接続され且つ他端が第一端子電極と接続されていない第一貫通導体と、複数の絶縁体層の積層方向に沿って延びるように素体内に配置され、一端が第二端子電極の第三電極部分に接続され且つ他端が第二端子電極と接続されていない第二貫通導体と、を備え、複数の第一内部電極は、第一貫通導体が複数の第一内部電極のうち第二主面側に位置する第一内部電極に接続されることにより、第一貫通導体及び第一接続導体を通して第一端子電極と電気的に接続され、複数の第二内部電極は、第二貫通導体が複数の第二内部電極のうち第一主面側に位置する第二内部電極に接続されることにより、第二貫通導体及び第二接続導体を通して第二端子電極と電気的に接続されていることを特徴とする。

本発明に係る積層コンデンサでは、第二主面側に位置する第一内部電極が、第一貫通導体と第一端子電極の第一電極部分とを通して第一端子電極の第二電極部分に電気的に接続されている。第一主面側に位置する第二内部電極が、第二貫通導体と第二端子電極の第三電極部分とを通して第二端子電極の第二電極部分に電気的に接続されている。本発明の積層コンデンサが第二主面を実装面として他の電子機器に実装された場合、第二主面側に位置する第一内部電極と第一端子電極との間において、第一端子電極の第二及び第一電極部分と第一貫通導体とが電流経路を形成することとなる。第一主面側に位置する第二内部電極と第二端子電極との間において、第二貫通導体が電流経路を形成することとなる。本発明の積層コンデンサが第一主面を実装面として他の電子機器に実装された場合、第二主面側に位置する第一内部電極と第一端子電極との間において、第一貫通導体が電流経路を形成することとなる。第一主面側に位置する第二内部電極と第二端子電極との間において、第二端子電極の第三及び第二電極部分と第二貫通導体とが電流経路を形成することとなる。したがって、第一主面と第二主面とのいずれの主面を実装面とした場合でも、積層コンデンサにおける電流経路が比較的長くなり、ＥＳＬを高めることができる。また、第一主面と第二主面とのいずれの主面を実装面として規定することができるため、積層コンデンサを実装する際の方向性がなくなり、積層コンデンサを容易に実装することができる。

本発明によれば、ＥＳＬを高めることが可能な積層コンデンサを提供することができる。

本実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。 素体の分解斜視図である。 図１におけるIII−III線に沿った断面構成を説明するための図である。 図１におけるIV−IV線に沿った断面構成を説明するための図である。 本実施形態に係る積層コンデンサにおける電流経路を説明するための図である。 本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの素体の分解斜視図である。 本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。 本実施形態の変形例に係る積層コンデンサにおける電流経路を説明するための図である。 本実施形態の変形例に係る積層コンデンサにおける電流経路を説明するための図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

まず、図１〜図４を参照して、本実施形態に係る積層コンデンサ１の構成について説明する。図１は、本実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。図２は、素体の分解斜視図である。図３は、図１におけるIII−III線に沿った断面構成を説明するための図である。図４は、図１におけるIV−IV線に沿った断面構成を説明するための図である。

図１〜図４に示されるように、積層コンデンサ１は、略直方体形状の素体２と、素体２の外表面に配置された複数の外部導体と、を備えている。複数の外部導体は、第一端子電極３、第二端子電極５、第一接続導体７、及び第二接続導体９を含んでいる。

素体２は、図２に示されるように、複数の絶縁体層１１が積層されることにより形成されている。絶縁体層１１は、誘電体セラミックを含むセラミックグリーンシートの焼結体からなる。実際の積層コンデンサ１では、各絶縁体層１１は、互いの間の境界が視認できない程度に一体化されている。

素体２は、第一主面２ａ、第二主面２ｂ、第一側面２ｃ、第二側面２ｄ、第三側面２ｅ、及び第四側面２ｆを有している。第一及び第二主面２ａ，２ｂは、互いに対向しており、略長方形状を呈している。第一及び第二側面２ｃ，２ｄは、第一及び第二主面２ａ，２ｂ間を連結するように第一及び第二主面２ａ，２ｂの短辺方向に伸びており、互いに対向している。第三及び第四側面２ｅ，２ｆは、第一及び第二主面２ａ，２ｂ間を連結するように第一及び第二主面２ａ，２ｂの長辺方向に伸びており、互いに対向している。

第一端子電極３は、第一側面２ｃ側に配置されている。第一端子電極３は、第一側面２ｃの全面を覆い且つその一部が第一主面２ａ、第二主面２ｂ、第三側面２ｅ、及び第四側面２ｆ上に回り込むように形成されている。これにより、第一端子電極３は、図３に示されるように、第一主面２ａに配置された第一電極部分３ａ、第一側面２ｃに配置された第二電極部分３ｂ、及び第二主面２ｂに配置された第三電極部分３ｃを有することとなる。

第二端子電極５は、第二側面２ｄ側に配置されている。第二端子電極５は、第二側面２ｄの全面を覆い且つその一部が第一主面２ａ、第二主面２ｂ、第三側面２ｅ、及び第四側面２ｆ上に回り込むように形成されている。これにより、第二端子電極５は、図３に示されるように、第一主面２ａに配置された第一電極部分５ａ、第二側面２ｄに配置された第二電極部分５ｂ、及び第二主面２ｂに配置された第三電極部分５ｃを有することとなる。

第一接続導体７は、第三側面２ｅにおける第一及び第二主面２ａ，２ｂの長辺方向での中央部に配置されている。第二接続導体９は、第四側面２ｆにおける第一及び第二主面２ａ，２ｂの長辺方向での中央部に配置されている。第一接続導体７と第二接続導体９とは、第一及び第二主面２ａ，２ｂの短辺方向（素体２の短手方向）で互いに対向している。

第一端子電極３、第二端子電極５、第一接続導体７、及び第二接続導体９は、導電性金属粉末及びガラスフリットなどを含む導電性ペーストを焼き付けることによって形成されている。第一及び第二端子電極３，５は、積層コンデンサ１の実装の際に、所定の極性に接続される電極である。必要に応じて、形成された第一及び第二端子電極３，５の上にめっき層が形成されることもある。第一及び第二接続導体７，９は、素体２における後述の内部電極のうち同じ極性となる内部電極同士を並列に接続する導体である。第一及び第二接続導体７，９は、他の電子機器（たとえば、回路基板又は電子部品など）に直接接続されない導体である。

第一端子電極３は、積層コンデンサ１の基板実装の際に例えば＋極性（第一極性）に接続される電極である。第二端子電極５は、積層コンデンサ１の基板実装の際に例えば−極性（第二極性）に接続される電極である。第一端子電極３、第二端子電極５、第一接続導体７、及び第二接続導体９は、所定の間隔をあけて離間した状態となっており、素体２の外表面上において互いに電気的に絶縁されている。素体２の第一主面２ａには、積層コンデンサ１の実装方向を識別するためのマークＭが配置されている。

積層コンデンサ１の実装に用いる基板ＳＵは、図５に示されるように、陽極ランドパターンＬＰ１と、陰極ランドパターンＬＰ２と、を有している。陽極ランドパターンＬＰ１及び陰極ランドパターンＬＰ２は、所定の回路配線に接続されている。積層コンデンサ１の実装構造において、第二主面２ｂが実装面とされている。

第一端子電極３は、陽極ランドパターンＬＰ１に接合され、第二端子電極５は、陰極ランドパターンＬＰ２に接合される。第一接続導体７及び第二接続導体９は、陽極ランドパターンＬＰ１及び陰極ランドパターンＬＰ２のいずれにも接合されない。すなわち、積層コンデンサ１の実装構造では、第一端子電極３及び第二端子電極５のみが基板ＳＵに対して接合される。

積層コンデンサ１は、図２に示されるように、内部電極として、複数の第一内部電極１３と複数の第二内部電極１５とを備えている。内部電極（第一内部電極１３及び第二内部電極１５）は、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料（たとえば、ＮｉやＣｕなど）からなる。内部電極は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。第一内部電極１３と第二内部電極１５とは、互いに極性が異なる。

第一内部電極１３と第二内部電極１５とは、第一主面２ａと第二主面２ｂとの対向方向（複数の絶縁体層１１の積層方向）において異なる位置（層）に配置されている。すなわち、第一内部電極１３と第二内部電極１５とは、素体２内において、第一主面２ａと第二主面２ｂとの対向方向に間隔を有して対向するように交互に配置されている。第一内部電極１３と第二内部電極１５とは、素体２内に配置されている。

各第一内部電極１３は、略矩形形状を呈した主電極部１３ａと、主電極部１３ａの一辺から延び第三側面２ｅに露出する引き出し部１３ｂと、を有している。第一接続導体７は、各引き出し部１３ｂの第三側面２ｅに露出した部分をすべて覆うように形成されており、図４に示されるように、引き出し部１３ｂは、第一接続導体７に直接的に接続される。これにより、各第一内部電極１３は、第一接続導体７を通して互いに電気的に接続されることとなる。

複数の第一内部電極１３のうち、最も第二主面２ｂ側に位置する第一内部電極１３のみが第一貫通導体１７を通して第一端子電極３に電気的に接続されている。第一貫通導体１７は、第一主面２ａと第二主面２ｂとの対向方向（複数の絶縁体層１１の積層方向）に沿って延びるように素体２内に配置されている。

第一貫通導体１７の一端は、第一主面２ａに露出しており、第一電極部分３ａに直接的に接続されている。第一貫通導体１７の他端は、最も第二主面２ｂ側に位置する第一内部電極１３に直接的に接続されており、第二主面２ｂには露出していない。すなわち、第一貫通導体１７の他端は、素体２内に位置し、第一端子電極３には接続されていない。最も第二主面２ｂ側に位置する第一内部電極１３を除く第一内部電極１３には、第一貫通導体１７に対応する位置に開口１３ｄが形成されており、第一貫通導体１７との電気的絶縁が実現されている。各第二内部電極１５にも、第一貫通導体１７に対応する位置に開口１５ｄが形成されており、第一貫通導体１７との電気的絶縁が実現されている。これにより、最も第二主面２ｂ側に位置する第一内部電極１３を除く第一内部電極１３は、第一接続導体７、最も第二主面２ｂ側に位置する第一内部電極１３、及び第一貫通導体１７を通して、第一端子電極３（第一電極部分３ａ）に電気的に接続されることとなる。

第一貫通導体１７は、各内部電極１３，１５と同層となるように各開口１３ｄ，１５ｄの内側にそれぞれ配置された複数の導体部分１７ａと、複数の導体部分１７ａ同士を接続し且つ絶縁体層１１を貫通するように配置された複数の導体部分１７ｂと、を有している。第一貫通導体１７も、内部電極と同じく、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料（たとえば、ＮｉやＣｕなど）からなる。第一貫通導体１７は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。

各第二内部電極１５は、略矩形形状を呈すると共に主電極部１３ａと対向する主電極部１５ａと、主電極部１５ａの一辺から延び第四側面２ｆに露出する引き出し部１５ｂと、を有している。絶縁体層１１のうち、第一内部電極１３の主電極部１３ａと第二内部電極１５の主電極部１５ａとに重なる部分は、静電容量成分を実質的に生じさせる領域となる。第二接続導体９は、各引き出し部１５ｂの第四側面２ｆに露出した部分をすべて覆うように形成されており、図４に示されるように、引き出し部１５ｂは、第二接続導体９に直接的に接続される。これにより、各第二内部電極１５は、第二接続導体９を通して互いに電気的に接続されることとなる。

複数の第二内部電極１５のうち、最も第二主面２ｂ側に位置する第二内部電極１５のみが第二貫通導体１９を通して第二端子電極５に電気的に接続されている。第二貫通導体１９は、第一主面２ａと第二主面２ｂとの対向方向（複数の絶縁体層１１の積層方向）に沿って延びるように素体２内に配置されている。

第二貫通導体１９の一端は、第一主面２ａに露出しており、第一電極部分５ａに直接的に接続されている。第二貫通導体１９の他端は、最も第二主面２ｂ側に位置する第二内部電極１５に直接的に接続されており、第二主面２ｂには露出していない。すなわち、第二貫通導体１９の他端は、素体２内に位置し、第二端子電極５には接続されていない。最も第二主面２ｂ側に位置する第二内部電極１５を除く第二内部電極１５には、第二貫通導体１９に対応する位置に開口１５ｅが形成されており、第二貫通導体１９との電気的絶縁が実現されている。各第一内部電極１３にも、第二貫通導体１９に対応する位置に開口１３ｅが形成されており、第二貫通導体１９との電気的絶縁が実現されている。これにより、最も第二主面２ｂ側に位置する第二内部電極１５を除く第二内部電極１５は、第二接続導体９、最も第二主面２ｂ側に位置する第二内部電極１５、及び第二貫通導体１９を通して、第二端子電極５（第一電極部分５ａ）に電気的に接続されることとなる。

第二貫通導体１９は、各内部電極１３，１５と同層となるように各開口１３ｅ，１５ｅの内側にそれぞれ配置された複数の導体部分１９ａと、複数の導体部分１９ａ同士を接続し且つ絶縁体層１１を貫通するように配置された複数の導体部分１９ｂと、を有している。第二貫通導体１９も、内部電極や第一貫通導体１７と同じく、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料（たとえば、ＮｉやＣｕなど）からなる。第二貫通導体１９は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。

以上のように、本実施形態では、第一貫通導体１７に直接的に接続された第一内部電極１３（最も第二主面２ｂ側に位置する第一内部電極１３）が、第一貫通導体１７と第一端子電極３の第一電極部分３ａとを通して第一端子電極３の第二及び第三電極部分３ｂ，３ｃに電気的に接続されている。第二貫通導体１９に直接的に接続された第二内部電極１５（最も第二主面２ｂ側に位置する第二内部電極１５）が、第二貫通導体１９と第二端子電極５の第一電極部分５ａとを通して第二端子電極５の第二及び第三電極部分５ｂ，５ｃに電気的に接続されている。

積層コンデンサ１が基板ＳＵに実装された場合、図５に示されるように、第一貫通導体１７に直接的に接続された第一内部電極１３と第一端子電極３との間において、第一端子電極３の第二及び第一電極部分３ｂ，３ａと第一貫通導体１７とが電流経路（図中、矢印で示される経路）を形成する。第二貫通導体１９に直接的に接続された第二内部電極１５と第二端子電極５との間において、第二貫通導体１９と第二端子電極５の第一及び第二電極部分５ａ，５ｂとが電流経路（図中、矢印で示される経路）を形成する。本実施形態では、積層コンデンサ１は基板ＳＵにはんだ実装されており、図５では、実装の際に形成されるはんだフィレットの図示を省略している。

これらのことから、積層コンデンサ１では、全ての内部電極が対応する内部電極に並列に接続されている従来の積層コンデンサに比して、電流経路が長くなり、ＥＳＬを高めることができる。

本実施形態では、第一貫通導体１７に直接的に接続された第一内部電極１３以外の第一内部電極１３が第一接続導体７のみに直接的に接続されている。すなわち、第一貫通導体１７に直接的に接続された第一内部電極１３以外の第一内部電極１３が並列に接続された第一接続導体７が第一端子電極３に直列に接続されることとなる。第二貫通導体１９に直接的に接続された第二内部電極１５以外の第二内部電極１５が第二接続導体９のみに直接的に接続されている。すなわち、第二貫通導体１９に直接的に接続された第二内部電極１５以外の第二内部電極１５が並列に接続された第二接続導体９が第二端子電極５に直列に接続されることとなる。

これらのことから、積層コンデンサ１は、全ての内部電極が対応する内部電極に並列に接続されている従来の積層コンデンサに比して、等価直列抵抗（ＥＳＲ：Equivalent Series Resistance）が高い。

次に、図６及び図７を参照して、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサ１の構成について説明する。図６は、本変形例に係る積層コンデンサの素体の分解斜視図である。図７は、本変形例に係る積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。

本変形例に係る積層コンデンサ１は、図１に示された積層コンデンサ１と同じく、素体２、第一端子電極３、第二端子電極５、第一接続導体７、及び第二接続導体９を備えている。本変形例に係る積層コンデンサ１は、積層コンデンサ１の実装方向を識別するためのマークＭが配置されていない。

本変形例では、上述した実施形態と同じく、第一内部電極１３に関しては、最も第二主面２ｂ側に位置する第一内部電極１３のみが第一貫通導体１７を通して第一端子電極３に電気的に接続されている。一方、第二内部電極１５に関しては、最も第一主面２ａ側に位置する第二内部電極１５のみが第二貫通導体１９を通して第二端子電極５に電気的に接続されている。

第二貫通導体１９の一端は、第二主面２ｂに露出しており、第三電極部分５ｃに直接的に接続されている。第二貫通導体１９の他端は、最も第一主面２ａ側に位置する第二内部電極１５に直接的に接続されており、第一主面２ａには露出していない。すなわち、第二貫通導体１９の他端は、素体２内に位置し、第二端子電極５には接続されていない。これにより、最も第一主面２ａ側に位置する第二内部電極１５を除く第二内部電極１５は、第二接続導体９、最も第一主面２ａ側に位置する第二内部電極１５、及び第二貫通導体１９を通して、第二端子電極５（第三電極部分５ｃ）に電気的に接続されることとなる。

以上のように、本変形例では、第一貫通導体１７に直接的に接続された第一内部電極１３（最も第二主面２ｂ側に位置する第一内部電極１３）が、第一貫通導体１７と第一端子電極３の第一電極部分３ａとを通して第一端子電極３の第二及び第三電極部分３ｂ，３ｃに電気的に接続されている。第二貫通導体１９に直接的に接続された第二内部電極１５（最も第一主面２ａ側に位置する第二内部電極１５）が、第二貫通導体１９と第二端子電極５の第三電極部分５ｃとを通して第二端子電極５の第二電極部分５ｂに電気的に接続されている。

本変形例に係る積層コンデンサ１が第二主面２ｂを実装面として基板ＳＵに実装された場合、図８に示されるように、第一貫通導体１７に直接的に接続された第一内部電極１３と第一端子電極３との間において、第一端子電極３の第二及び第一電極部分３ｂ，３ａと第一貫通導体１７とが電流経路（図中、矢印で示される経路）を形成する。第二貫通導体１９に直接的に接続された第二内部電極１５と第二端子電極５との間において、第二貫通導体１９が電流経路（図中、矢印で示される経路）を形成する。

本変形例に係る積層コンデンサ１が第一主面２ａを実装面として基板ＳＵに実装された場合、図９に示されるように、第一貫通導体１７に直接的に接続された第一内部電極１３と第一端子電極３との間において、第一貫通導体１７が電流経路（図中、矢印で示される経路）を形成する。第二貫通導体１９に直接的に接続された第二内部電極１５と第二端子電極５との間において、第二貫通導体１９と第二端子電極５の第三及び第二電極部分３ｃ，３ｂとが電流経路（図中、矢印で示される経路）を形成する。図８及び図９でも、実装の際に形成されるはんだフィレットの図示を省略している。

これらのことから、本変形例においても、全ての内部電極が対応する内部電極に並列に接続されている従来の積層コンデンサに比して、電流経路が長くなり、ＥＳＬを高めることができる。

本変形例では、第一主面２ａと第二主面２ｂとのいずれの主面を実装面として規定することができるため、積層コンデンサ１を実装する際の方向性がなくなり、積層コンデンサ１を容易に実装することができる。

本変形例に係る積層コンデンサ１は、上述した実施形態と同じく、全ての内部電極が対応する内部電極に並列に接続されている従来の積層コンデンサに比して、ＥＳＲが高い。

以上、本発明の好適な実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

図１〜図５に示された実施形態では、複数の第一内部電極１３のうち最も第二主面２ｂ側に位置する第一内部電極１３のみが第一貫通導体１７に直接的に接続されているが、第一貫通導体１７に直接的に接続される第一内部電極１３は、最も第二主面２ｂ側に位置する第一内部電極１３のみに限られない。たとえば、最も第一主面２ａ側に位置する第一内部電極１３のみが第一貫通導体１７に直接的に接続されていてもよいし、少なくとも二つ以上の第一内部電極１３が第一貫通導体１７に直接的に接続されていてもよい。

図１〜図５に示された実施形態では、複数の第二内部電極１５のうち最も第二主面２ｂ側に位置する第二内部電極１５のみが第二貫通導体１９に直接的に接続されているが、第二貫通導体１９に直接的に接続される第二内部電極１５は、最も第二主面２ｂ側に位置する第二内部電極１５のみに限られない。たとえば、最も第一主面２ａ側に位置する第二内部電極１５のみが第二貫通導体１９に直接的に接続されていてもよいし、少なくとも二つ以上の第二内部電極１５が第二貫通導体１９に直接的に接続されていてもよい。

図１〜図５に示された実施形態では、第一内部電極１３及び第二内部電極１５のそれぞれに関して、貫通導体１７，１９を通して端子電極３，５に電気的に接続されている構成が採用されているが、これに限られない。たとえば、第一内部電極１３及び第二内部電極１５のいずれか一方に関して、貫通導体１７，１９を通すことなく、全ての内部電極１３，１５が端子電極３，５に直接的に接続されていてもよい。

ただし、最も第二主面２ｂ側に位置する第一内部電極１３のみが第一貫通導体１７に直接的に接続されていると共に、最も第二主面２ｂ側に位置する第二内部電極１５のみが第二貫通導体１９に直接的に接続されていることにより、上述した電流経路を最も長く設定することが可能となり、ＥＳＬより一層高めることができる。また、ＥＳＲもより一層高めることができる。

図６〜図９に示された変形例でも、貫通導体１７，１９に直接的に接続される内部電極１３，１５は、図示した内部電極１３，１５に限られない。ただし、実装する際の方向性をなくするという観点では、第一貫通導体１７に直接的に接続される第一内部電極１３と第二貫通導体１９に直接的に接続される第二内部電極１５とが第一主面２ａと第二主面２ｂとの対向方向（複数の絶縁体層１１の積層方向）で対象に配置されていることが好ましい。すなわち、第一貫通導体１７に直接的に接続される第一内部電極１３と第二貫通導体１９に直接的に接続される第二内部電極１５とが第一主面２ａと第二主面２ｂとの対向方向（複数の絶縁体層１１の積層方向）で対象に配置することにより、第一主面２ａと第二主面２ｂとのいずれの主面を実装面と規定しても、ＥＳＬ及びＥＳＲが略等しくなる。

１…積層コンデンサ、２…素体、２ａ…第一主面、２ｂ…第二主面、２ｃ〜２ｆ…第一〜第四側面、３…第一端子電極、３ａ…第一電極部分、３ｂ…第二電極部分、３ｃ…第三電極部分、５…第二端子電極、５ａ…第一電極部分、５ｂ…第二電極部分、５ｃ…第三電極部分、７…第一接続導体、９…第二接続導体、１１…絶縁体層、１３…第一内部電極、１５…第二内部電極、１７…第一貫通導体、１９…第二貫通導体、ＬＰ１…陽極ランドパターン、ＬＰ２…陰極ランドパターン、ＳＵ…基板。

Claims (5)

1. 複数の絶縁体層が積層されることにより形成され、外表面として実装面と前記実装面に対向する主面と前記実装面と前記主面とを連結する側面とを有する素体と、
   前記素体内に配置された複数の第一内部電極と、
   前記複数の絶縁体層の積層方向で前記第一内部電極と対向するように前記素体内に配置され、前記第一内部電極と極性が異なる複数の第二内部電極と、
   前記素体の前記外表面に配置され、前記主面に配置された第一電極部分と該第一電極部分に連続し且つ前記側面に配置された第二電極部分とを有する第一端子電極と、
   前記素体の前記外表面に配置された第二端子電極と、
   前記素体の前記外表面に配置され、前記複数の第一内部電極に接続された第一接続導体と、
   前記複数の絶縁体層の積層方向に沿って延びるように前記素体内に配置され、一端が前記第一電極部分に接続され且つ他端が前記第一端子電極と接続されていない第一貫通導体と、を備え、
   前記複数の第一内部電極は、前記第一貫通導体が少なくとも一つの前記第一内部電極と接続されることにより、前記第一貫通導体及び前記第一接続導体を通して前記第一端子電極と電気的に接続され、
   前記複数の第二内部電極は、前記第二端子電極と電気的に接続されていることを特徴とする積層コンデンサ。
2. 前記第一貫通導体は、前記複数の第一内部電極のうち最も前記実装面側に位置する第一内部電極のみに接続されていることを特徴とする請求項１に記載の積層コンデンサ。
3. 前記第二端子電極は、前記主面に配置された第一電極部分と該第一電極部分に連続し且つ前記側面に配置された第二電極部分とを有しており、
   前記素体の前記外表面に配置され、前記複数の第二内部電極に接続された第二接続導体と、
   前記複数の絶縁体層の積層方向に沿って延びるように前記素体内に配置され、一端が前記第二端子電極の前記第一電極部分に接続され且つ他端が前記第二端子電極と接続されていない第二貫通導体と、を更に備え、
   前記複数の第二内部電極は、前記第二貫通導体が少なくとも一つの前記第二内部電極と接続されることにより、前記第二貫通導体及び前記第二接続導体を通して前記第二端子電極と電気的に接続されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の積層コンデンサ。
4. 前記第二貫通導体は、前記複数の第二内部電極のうち最も前記実装面側に位置する第二内部電極のみに接続されていることを特徴とする請求項３に記載の積層コンデンサ。
5. 複数の絶縁体層が積層されることによって形成され、外表面として互いに対向する第一及び第二主面と前記第一主面と前記第二主面とを連結する側面とを有する素体と、
   前記素体内に配置された複数の第一内部電極と、
   前記複数の絶縁体層の積層方向で前記第一内部電極と対向するように前記素体内に配置され、前記第一内部電極と極性が異なる複数の第二内部電極と、
   前記素体の前記外表面に配置され、前記第一主面に配置された第一電極部分と該第一電極部分に連続し且つ前記側面に配置された第二電極部分と該第二電極部分に連続し前記第二主面に配置された第三電極部分とを有する第一端子電極と、
   前記素体の前記外表面に配置され、前記第一主面に配置された第一電極部分と該第一電極部分に連続し且つ前記側面に配置された第二電極部分と該第二電極部分に連続し前記第二主面に配置された第三電極部分とを有する第二端子電極と、
   前記素体の前記外表面に配置され、前記複数の第一内部電極に接続された第一接続導体と、
   前記素体の前記外表面に配置され、前記複数の第二内部電極に接続された第二接続導体と、
   前記複数の絶縁体層の積層方向に沿って延びるように前記素体内に配置され、一端が前記第一端子電極の前記第一電極部分に接続され且つ他端が前記第一端子電極と接続されていない第一貫通導体と、
   前記複数の絶縁体層の積層方向に沿って延びるように前記素体内に配置され、一端が前記第二端子電極の前記第三電極部分に接続され且つ他端が前記第二端子電極と接続されていない第二貫通導体と、を備え、
   前記複数の第一内部電極は、前記第一貫通導体が前記複数の第一内部電極のうち前記第二主面側に位置する第一内部電極に接続されることにより、前記第一貫通導体及び前記第一接続導体を通して前記第一端子電極と電気的に接続され、
   前記複数の第二内部電極は、前記第二貫通導体が前記複数の第二内部電極のうち前記第一主面側に位置する第二内部電極に接続されることにより、前記第二貫通導体及び前記第二接続導体を通して前記第二端子電極と電気的に接続されていることを特徴とする積層コンデンサ。

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