JP2016149426A - 積層貫通コンデンサ - Google Patents

Abstract

【課題】低背化が図られ、基板へ適切に内蔵することが可能な積層貫通コンデンサを提供すること。【解決手段】積層貫通コンデンサＣ１は、素体２に配置されている第一及び第二信号用端子電極５，７並びに接地用端子電極９を備えている。素体２の第一方向Ｄ１の長さは、素体２の第二方向Ｄ２の長さ及び素体２の第三方向Ｄ３の長さよりも小さい。接地用端子電極９は、第三方向Ｄ３に見て、第一信号用端子電極５と第二信号用端子電極７との間に位置している。第一及び第二信号用端子電極５，７並びに接地用端子電極９は、主面２ａに配置されている電極部分５ａ，７ａ，９ａをそれぞれ有している。接地用端子電極９の電極部分９ａの厚みは、第一及び第二信号用端子電極５，７の電極部分５ａ，７ａの厚みよりも小さい。【選択図】図１

Description

本発明は、積層貫通コンデンサに関する。

直方体形状を呈しており、第一方向で互いに対向している一対の主面と、一対の主面を連結するように第一方向に延びていると共に第一方向と直交する第二方向で互いに対向している一対の第一側面と、一対の主面を連結するように第一方向に延びていると共に第一及び第二方向に直交する第三方向で互いに対向している一対の第二側面と、を有している素体と、第一方向で互いに対向するように素体内に交互に配置された、それぞれ複数の信号用内部電極及び接地用内部電極と、素体に配置され、複数の信号用内部電極と接続される第一及び第二信号用端子電極と、素体に配置され、複数の接地用内部電極と接続される接地用端子電極と、を備えている積層貫通コンデンサが知られている（たとえば、特許文献１参照）。

実開平０３−０７３４２２号公報

近年、情報端末機器などの電子機器では、小型化及び薄型化が進んでいる。それに伴って、電子機器に搭載される基板や基板に搭載される電子部品においても、小型化が進んでおり、高密度実装化も進んでいる。更なる小型化を図るために、基板内に電子部品が埋め込まれている、電子部品内蔵基板も開発されてきている。電子部品内蔵基板では、基板の内部に電子部品が埋め込まれて実装されている。基板に形成された配線と埋め込まれている電子部品とは、確実に、電気的に接続される必要がある。しかしながら、特許文献１に記載された積層貫通コンデンサでは、基板への埋め込み（基板への内蔵）、及び、基板に形成された配線との電気的な接続については考慮されていない。

本発明は、低背化が図られ、基板へ適切に内蔵することが可能な積層貫通コンデンサを提供することを目的とする。

本発明に係る積層貫通コンデンサは、直方体形状を呈しており、第一方向で互いに対向している一対の主面と、一対の主面を連結するように第一方向に延びていると共に第一方向と直交する第二方向で互いに対向している一対の第一側面と、一対の主面を連結するように第一方向に延びていると共に第一及び第二方向に直交する第三方向で互いに対向している一対の第二側面と、を有している素体と、第一方向で互いに対向するように素体内に交互に配置された、それぞれ複数の信号用内部電極及び接地用内部電極と、素体に配置され、複数の信号用内部電極と接続される第一及び第二信号用端子電極と、素体に配置され、複数の接地用内部電極と接続される接地用端子電極と、を備え、素体の第一方向の長さは、素体の第二方向の長さ及び素体の第三方向の長さよりも小さく、接地用端子電極は、第三方向に見て、第一信号用端子電極と第二信号用端子電極との間に位置し、第一及び第二信号用端子電極並びに接地用端子電極は、一方の主面に配置されている電極部分をそれぞれ有し、接地用端子電極の電極部分の厚みは、第一及び第二信号用端子電極の電極部分の厚みよりも小さい。

本発明に係る積層貫通コンデンサでは、素体の第一方向の長さが、素体の第二方向の長さ及び素体の第三方向の長さよりも小さい。これにより、積層貫通コンデンサの低背化が図られ、基板への内蔵に適した積層貫通コンデンサを実現することができる。第一及び第二信号用端子電極並びに接地用端子電極は、素体の一方の主面に配置された電極部分を有している。したがって、本発明に係る積層貫通コンデンサは、素体の一方の主面側において、基板に形成された配線と電気的に接続可能となり、基板への内蔵が容易である。

積層貫通コンデンサが基板へ実装される際に、積層貫通コンデンサの周囲には樹脂が充填される。接地用端子電極は、第三方向で、第一信号用端子電極と第二信号用端子電極との間に位置している。接地用端子電極の上記電極部分の厚みが、第一及び第二信号用端子電極の上記電極部分の厚みと同等であると、接地用端子電極の上記電極部分は、素体の一方の主面に平行であり、かつ、第一及び第二信号用端子電極の上記電極部分の表面を含む仮想平面に位置する。したがって、接地用端子電極の周囲には、樹脂が流れ込む空間が十分に形成されず、樹脂が積層貫通コンデンサの周囲に充填される際に、接地用端子電極の周囲には樹脂が回り込み難い。これにより、接地用端子電極の周囲に十分に樹脂が充填されずに、空隙が生じることがあり、積層貫通コンデンサの基板への内蔵が適切に行えないおそれがある。

本発明では、接地用端子電極の上記電極部分の厚みが、第一及び第二信号用端子電極の上記電極部分の厚みよりも小さいので、接地用端子電極の上記電極部分は、上記仮想平面から離れる。したがって、接地用端子電極の周囲には、樹脂が流れ込む空間が形成され、樹脂が積層貫通コンデンサの周囲に充填される際に、接地用端子電極の周囲に樹脂が回り込み易い。これにより、積層貫通コンデンサの周囲に樹脂が充填される際に、接地用端子電極の周囲での空隙の発生が抑制され、積層貫通コンデンサの基板への内蔵を適切に行うことができる。

接地用端子電極の電極部分の厚みは、第一及び第二信号用端子電極の電極部分の厚みの９０％以下であってもよい。この場合、樹脂が接地用端子電極の周囲により一層回り込み易いので、接地用端子電極の周囲での空隙の発生を確実に抑制することができる。

第一及び第二信号用端子電極並びに接地用端子電極は、素体に形成されている焼付導体層と、焼付導体層に形成されているめっき層と、からなり、接地用端子電極の電極部分の焼付導体層の厚みは、第一及び第二信号用端子電極の電極部分の焼付導体層の厚み以下であり、接地用端子電極の焼付導体層の面積は、第一信号用端子電極の焼付導体層の面積と第二信号用端子電極の焼付導体層の面積との合計値よりも小さくてもよい。

電子部品のめっき層は、一般に、バレルめっき工法により焼付導体層上に形成される。このバレルめっき工法では、導電性を有する媒体が用いられる。媒体が焼付導体層に接触することにより、焼付導体層に電流が流れ、焼付導体層上にめっき層が形成される。

本発明者らは、焼付導体層の面積と、当該焼付導体層上に形成されるめっき層の厚みとが関連していることを見出した。焼付導体層の面積が大きい場合、焼付導体層の面積が小さい場合に比して、媒体の接触確率が高い。このため、大きい面積を有する焼付導体層に形成されるめっき層の厚みは、小さい面積を有する焼付導体層に形成されるめっき層の厚みよりも大きくなる。各焼付導体層の面積が同等であれば、各焼付導体層に形成されるめっき層の厚みも同等となる。

第一信号用端子電極と第二信号用端子電極とは、信号用内部電極を通して電気的に接続されている。したがって、接地用端子電極の焼付導体層の面積が、第一信号用端子電極の焼付導体層の面積と第二信号用端子電極の焼付導体層の面積との合計値よりも小さいことにより、接地用端子電極の上記電極部分の焼付導体層上に形成されるめっき層の厚みは、第一及び第二信号用端子電極の上記電極部分の焼付導体層上に形成される各めっき層の厚みよりも小さい。接地用端子電極の上記電極部分の焼付導体層の厚みは、第一及び第二信号用端子電極の上記電極部分の焼付導体層の厚み以下である。

これらにより、接地用端子電極の上記電極部分の厚みは、第一及び第二信号用端子電極の上記各電極部分の厚みよりも小さくなる。すなわち、各端子電極の面積、及び、各焼付導体層の厚みを上述した関係に設定することにより、接地用端子電極の上記電極部分の厚みを、第一及び第二信号用端子電極の上記各電極部分の厚みよりも容易に小さくできる。

第一及び第二信号用端子電極並びに接地用端子電極は、素体に形成されている焼付導体層と、焼付導体層に形成されているめっき層と、からなり、接地用端子電極の電極部分の焼付導体層の厚みは、第一及び第二信号用端子電極の電極部分の焼付導体層の厚みより小さく、接地用端子電極の焼付導体層の面積は、第一信号用端子電極の焼付導体層の面積と第二信号用端子電極の焼付導体層の面積との合計値と同等であってもよい。

第一信号用端子電極の焼付導体層の面積と第二信号用端子電極の焼付導体層の面積との合計値が、接地用端子電極の焼付導体層の面積と同等であることにより、第一信号用端子電極の上記電極部分の焼付導体層上に形成されるめっき層の厚み、第二信号用端子電極の上記電極部分の焼付導体層上に形成されるめっき層の厚み、及び、接地用端子電極の上記電極部分の焼付導体層上に形成されるめっき層の厚みは、同等である。接地用端子電極の上記電極部分の焼付導体層の厚みは、第一及び第二信号用端子電極の上記電極部分の各焼付導体層の厚みより小さい。

これらにより、接地用端子電極の上記電極部分の厚みは、第一及び第二信号用端子電極の上記各電極部分の厚みよりも小さくなる。すなわち、各端子電極の面積、及び、各焼付導体層の厚みを上述した関係に設定することにより、接地用端子電極の上記電極部分の厚みを、第一及び第二信号用端子電極の上記各電極部分の厚みよりも容易に小さくできる。

焼付導体層は、Ｃｕ又はＮｉを含み、めっき層は、焼付導体層に形成されていると共にＮｉ又はＳｎを含んでいる第一めっき層と、第一めっき層に形成されていると共にＣｕ又はＡｕを含んでいる第二めっき層と、からなっていてもよい。この場合、信号用内部電極は、第一及び第二信号用端子電極の焼付導体層と接続されるので、信号用内部電極と第一及び第二信号用端子電極とが確実に接触する。接地用内部電極は、接地用端子電極の焼付導体層と接続されるので、接地用内部電極と接地用端子電極とが確実に接触する。第二めっき層がＣｕ又はＡｕを含んでいるので、基板に形成される配線と第一及び第二信号用端子電極並びに接地用端子電極との接続性を更に確保することができる。第一めっき層は、第二めっき層が形成される過程において、焼付導体層がダメージを受けるのを抑制する。これにより、積層貫通コンデンサの絶縁抵抗が劣化するのを抑制することができる。

第一及び第二信号用端子電極並びに接地用端子電極は、一方の第一側面に配置されている電極部分を更にそれぞれ有し、複数の信号用内部電極は、一方の第一側面に露出していると共に第一及び第二信号用端子電極における一方の第一側面に配置されている電極部分にそれぞれ接続される一対の接続部を有し、複数の接地用内部電極は、一方の第一側面に露出していると共に接地用端子電極における一方の第一側面に配置されている電極部分に接続される接続部を有していてもよい。この場合、第一及び第二信号用端子電極並びに接地用端子電極が、同じ第一側面に配置されている電極部分を有しているので、第一及び第二信号用端子電極と接地用端子電極とは、互いに近づいた状態で配置される。これにより、積層貫通コンデンサにおける電流経路が短くなり、ＥＳＬ（等価直列インダクタンス）の低減を図ることができる。

第一及び第二信号用端子電極並びに接地用端子電極は、他方の主面に配置されている電極部分を更にそれぞれ有していてもよい。この場合、積層貫通コンデンサは、素体の他方の主面側においても、基板に形成された配線と電気的に接続可能となる。

第一及び第二信号用端子電極並びに接地用端子電極は、一対の第一側面に配置されている電極部分と、他方の主面に配置されている電極部分と、を更にそれぞれ有し、一方の主面に配置されている電極部分と、各第一側面に配置されている電極部分とは、一方の主面と各第一側面との間の稜線部において接続され、他方の主面に配置されている電極部分と、各第一側面に配置されている電極部分とは、他方の主面と各第一側面との間の稜線部において接続され、複数の信号用内部電極は、一対の第一側面に露出していると共に第一信号用端子電極における一対の第一側面に配置されている電極部分にそれぞれ接続される一対の接続部と、一対の第一側面に露出していると共に第二信号用端子電極における一対の第一側面に配置されている電極部分にそれぞれ接続される一対の接続部と、を有し、複数の接地用内部電極は、一対の第一側面に露出していると共に接地用端子電極における一対の第一側面に配置されている電極部分に接続される接続部を有していてもよい。この場合、積層貫通コンデンサには、一対の第一側面側から電流経路が形成される。一対の第一側面側から電流経路が形成される積層貫通コンデンサは、一つの第一側面側のみから電流経路が形成される積層貫通コンデンサに比して、電流経路が多く、ＥＳＬの低減を図ることができると共に、ＥＳＲ（等価直列抵抗）の低減を図ることができる。

第一及び第二信号用端子電極は、素体の第三方向での端部に配置されていると共に、第二側面に配置される電極部分を有していなくてもよい。第一及び第二信号用端子電極は、一対の第二側面に配置されている電極部分を有していない場合、一対の第二側面に配置されている電極部分を有している場合に比して、主面に配置されている電極部分の面積を大きく設定することが可能となる。これにより、第一及び第二信号用端子電極と、基板に形成される配線との接続性を高めることができる。

接地用端子電極の面積は、第一信号用端子電極の面積と第二信号用端子電極の面積との合計値よりも小さくてもよい。

接地用端子電極の面積は、第一信号用端子電極の面積と第二信号用端子電極の面積との合計値と同等であってもよい。

本発明によれば、低背化が図られ、基板へ適切に内蔵することが可能な積層貫通コンデンサを提供することができる。

本発明の実施形態に係る積層貫通コンデンサを示す斜視図である。 本実施形態に係る積層貫通コンデンサを示す平面図である。 本実施形態に係る積層貫通コンデンサを示す側面図である。 図２におけるIV−IV線に沿った断面構成を説明するための図である。 図２におけるV−V線に沿った断面構成を説明するための図である。 図２におけるVI−VI線に沿った断面構成を説明するための図である。 図２におけるVII−VII線に沿った断面構成を説明するための図である。 信号用内部電極及び接地用内部電極を示す平面図である。 第三電極層を示す斜視図である。 第一及び第二信号用端子電極並びに接地用端子電極の電極部分の断面構成を説明するための図である。 第一電極層が形成されている素体の平面図である。 第一電極層が形成されている素体の側面図である。 本実施形態に係る積層貫通コンデンサの実装構造を説明するための図である。 本実施形態の変形例に係る積層貫通コンデンサを示す斜視図である。 本変形例に係る積層貫通コンデンサの平面図である。 本変形例に係る積層貫通コンデンサの側面図である。 図１５におけるXVII−XVII線に沿った断面構成を説明するための図である。 信号用内部電極を示す平面図である。 本実施形態の別の変形例に係る積層貫通コンデンサを示す斜視図である。 本変形例に係る積層貫通コンデンサの平面図である。 本変形例に係る積層貫通コンデンサの側面図である。 図２０におけるXXII−XXII線に沿った断面構成を説明するための図である。 第一及び第二信号用端子電極並びに接地用端子電極の電極部分の断面構成を説明するための図である。 第一電極層が形成されている素体の平面図である。 第一電極層が形成されている素体の側面図である。 信号用内部電極及び接地用内部電極の変形例を示す平面図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

図１〜図７を参照して、本実施形態に係る積層貫通コンデンサＣ１の構成を説明する。図１は、本実施形態に係る積層貫通コンデンサを示す斜視図である。図２は、本実施形態に係る積層貫通コンデンサを示す平面図である。図３は、本実施形態に係る積層貫通コンデンサを示す側面図である。図４は、図２におけるIV−IV線に沿った断面構成を説明するための図である。図５は、図２におけるV−V線に沿った断面構成を説明するための図である。図６は、図２におけるVI−VI線に沿った断面構成を説明するための図である。図７は、図２におけるVII−VII線に沿った断面構成を説明するための図である。

積層貫通コンデンサＣ１は、図１〜図７に示されるように、素体２と、素体２の外表面に配置される第一及び第二信号用端子電極５，７並びに接地用端子電極９と、を備えている。第一及び第二信号用端子電極５，７並びに接地用端子電極９は、それぞれ離間している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。

素体２は、その外表面として、互いに対向している略長方形状の一対の主面２ａと、互いに対向している一対の第一側面２ｃと、互いに対向している一対の第二側面２ｅ，２ｆと、を有している。一対の主面２ａが対向している方向が第一方向Ｄ１であり、一対の第一側面２ｃが対向している方向が第二方向Ｄ２であり、一対の第二側面２ｅ，２ｆが対向している方向が第三方向Ｄ３である。本実施形態では、第一方向Ｄ１は、素体２の高さ方向である。第二方向Ｄ２は、素体２の幅方向であり、第一方向Ｄ１と直交している。第三方向Ｄ３は、素体２の長手方向であり、第一方向Ｄ１と第二方向Ｄ２とに直交している。

素体２の第一方向Ｄ１の長さは、素体２の第三方向Ｄ３の長さ及び素体２の第二方向Ｄ２の長さよりも小さい。素体２の第三方向Ｄ３の長さは、素体２の第二方向Ｄ２の長さよりも大きい。素体２の第三方向Ｄ３の長さは、たとえば、０．４〜１．６ｍｍに設定される。素体２の第二方向Ｄ２の長さは、たとえば、０．２〜０．８ｍｍに設定される。素体２の第一方向Ｄ１の長さは、たとえば、０．１〜０．３５ｍｍに設定される。積層貫通コンデンサＣ１は、超低背型の積層貫通コンデンサである。素体２の第三方向Ｄ３の長さは、素体２の第二方向Ｄ２の長さと同等であってもよい。

同等とは、等しいことに加えて、予め設定した範囲での微差又は製造誤差などを含んだ値を同等としてもよい。たとえば、複数の値が、当該複数の値の平均値の±５％の範囲内に含まれているのであれば、当該複数の値は同等であると規定する。

一対の第一側面２ｃは、一対の主面２ａの間を連結するように第一方向Ｄ１に延びている。一対の第一側面２ｃは、第三方向Ｄ３（一対の主面２ａの長辺方向）にも延びている。一対の第二側面２ｅ，２ｆは、一対の主面２ａの間を連結するように第一方向Ｄ１に延びている。一対の第二側面２ｅ，２ｆは、第二方向Ｄ２（一対の主面２ａの短辺方向）にも延びている。

素体２は、一対の主面２ａが対向している方向（第一方向Ｄ１）に複数の誘電体層が積層されて構成されている。素体２では、複数の誘電体層の積層方向（以下、単に「積層方向」と称する。）が第一方向Ｄ１と一致する。各誘電体層は、例えば誘電体材料（ＢａＴｉＯ_３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ_３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ_３系などの誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の素体２では、各誘電体層は、各誘電体層の間の境界が視認できない程度に一体化されている。

積層貫通コンデンサＣ１は、図４〜図７に示されるように、複数の信号用内部電極１１と、複数の接地用内部電極１３と、を備えている。信号用内部電極１１及び接地用内部電極１３は、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料（たとえば、Ｎｉ又はＣｕなど）からなる。信号用内部電極１１及び接地用内部電極１３は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。

信号用内部電極１１と接地用内部電極１３とは、素体２の高さ方向において異なる位置（層）に配置されている。すなわち、信号用内部電極１１と接地用内部電極１３とは、素体２内において、第一方向Ｄ１に間隔を有して対向するように交互に配置されている。

各信号用内部電極１１は、図８の（ａ）に示されるように、主電極部１１ａと、接続部１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ，１１ｅと、を含んでいる。各接続部１１ｂ，１１ｃは、主電極部１１ａの一辺（一方の長辺）から延び、一方の第一側面２ｃに露出している。各接続部１１ｄ，１１ｅは、主電極部１１ａの一辺（他方の長辺）から延び、他方の第一側面２ｃに露出している。信号用内部電極１１は、一対の第一側面２ｃに露出し、一対の主面２ａ、及び、一対の第二側面２ｅ，２ｆには露出していない。主電極部１１ａと、各接続部１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ，１１ｅとは、一体的に形成されている。

主電極部１１ａは、第三方向Ｄ３を長辺方向とし、第二方向Ｄ２を短辺方向とする矩形形状を呈している。すなわち、各信号用内部電極１１の主電極部１１ａは、第三方向Ｄ３の長さが第二方向Ｄ２の長さよりも大きい。

接続部１１ｂは、主電極部１１ａの一方の第一側面２ｃ側の端部における第二側面２ｅ寄りの位置から一方の第一側面２ｃまで延びている。接続部１１ｂの端は一方の第一側面２ｃに露出しており、当該露出した端部が第一信号用端子電極５に接続されている。接続部１１ｃは、主電極部１１ａの一方の第一側面２ｃ側の端部における第二側面２ｆ寄りの位置から一方の第一側面２ｃまで延びている。接続部１１ｃの端は一方の第一側面２ｃに露出しており、当該露出した端部が第二信号用端子電極７に接続されている。

接続部１１ｄは、主電極部１１ａの他方の第一側面２ｃ側の端部における第二側面２ｅ寄りの位置から他方の第一側面２ｃまで延びている。接続部１１ｂの端は他方の第一側面２ｃに露出ており、当該露出した端部が第一信号用端子電極５に接続されている。接続部１１ｅは、主電極部１１ａの他方の第一側面２ｃ側の端部における第二側面２ｆ寄りの位置から他方の第一側面２ｃまで延びている。接続部１１ｅの端は他方の第一側面２ｃに露出しており、当該露出した端部が第二信号用端子電極７に接続されている。

各接続部１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ，１１ｅの第三方向Ｄ３の長さは、主電極部１１ａの第三方向Ｄ３の長さよりも小さい。各接続部１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ，１１ｅの第三方向Ｄ３の長さは、同等である。接続部１１ｂと接続部１１ｃとは、第三方向Ｄ３において、離れて位置している。接続部１１ｄと接続部１１ｅとは、第三方向Ｄ３において、離れて位置している。接続部１１ｂと接続部１１ｄとは、第二方向Ｄ２において、離れて位置している。接続部１１ｃと接続部１１ｅとは、第二方向Ｄ２において、離れて位置している。

各接地用内部電極１３は、図８の（ｂ）に示されるように、主電極部１３ａと、接続部１３ｂ，１３ｃと、を含んでいる。主電極部１３ａは、第一方向Ｄ１で素体２の一部（誘電体層）を介して、主電極部１１ａと対向している。接続部１３ｂは、主電極部１３ａの一辺（一方の長辺）から延び、一方の第一側面２ｃに露出している。接続部１３ｃは、主電極部１３ａの一辺（他方の長辺）から延び、他方の第一側面２ｃに露出している。接地用内部電極１３は、一対の第一側面２ｃに露出し、一対の主面２ａ、及び、一対の第二側面２ｅ，２ｆには露出していない。主電極部１３ａと、各接続部１３ｂ，１３ｃとは、一体的に形成されている。

主電極部１３ａは、第三方向Ｄ３を長辺方向とし、第二方向Ｄ２を短辺方向とする矩形形状を呈している。すなわち、各接地用内部電極１３の主電極部１３ａは、第三方向Ｄ３の長さが第二方向Ｄ２の長さよりも大きい。本実施形態では、主電極部１１ａの第三方向Ｄ３の長さと主電極部１３ａの第三方向Ｄ３の長さとは同等であり、主電極部１１ａの第二方向Ｄ２の長さと主電極部１３ａの第二方向Ｄ２の長さとは同等である。

接続部１３ｂは、主電極部１３ａの一方の第一側面２ｃ側の端部における、第三方向Ｄ３での中央部分の位置から一方の第一側面２ｃまで延びている。接続部１３ｃは、主電極部１３ａの他方の第一側面２ｃ側の端部における、第三方向Ｄ３での中央部分の位置から他方の第一側面２ｃまで延びている。接続部１３ｂの端は一方の第一側面２ｃに露出しており、当該露出した端部が接地用端子電極９に接続されている。接続部１３ｃの端は他方の第一側面２ｃに露出しており、当該露出した端部が接地用端子電極９に接続されている。

各接続部１３ｂ，１３ｃの第三方向Ｄ３の長さは、主電極部１３ａの第三方向Ｄ３の長さよりも小さい。各接続部１３ｂ，１３ｃの第三方向Ｄ３の長さは、同等である。接続部１３ｂと接続部１３ｃとは、第二方向Ｄ２において、離れて位置している。本実施形態では、接続部１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ，１１ｅの第三方向Ｄ３の長さと、接続部１３ｂ，１３ｃの第三方向Ｄ３の長さとは、同等である。

第一信号用端子電極５は、一対の主面２ａにそれぞれ配置されている電極部分５ａと、一対の第一側面２ｃにそれぞれ配置されている電極部分５ｂと、を有している。電極部分５ａと電極部分５ｂとは、素体２の稜線部において接続されており、互いに電気的に接続されている。すなわち、一方の主面２ａに配置されている電極部分５ａと、一対の第一側面２ｃに配置されている各電極部分５ｂとは、一方の主面２ａと各第一側面２ｃとの間の稜線部において、接続されている。他方の主面２ａに配置されている電極部分５ａと、一対の第一側面２ｃに配置されている各電極部分５ｂとは、他方の主面２ａと各第一側面２ｃとの間の稜線部において、接続されている。第一信号用端子電極５は、一対の主面２ａ及び一対の第一側面２ｃの四面に形成されている。

電極部分５ａは、平面視で、略矩形状を呈している。電極部分５ａは、各主面２ａ上において、第三方向Ｄ３で見て、中央領域よりも第二側面２ｅ寄りの領域に位置している。すなわち、電極部分５ａは、各主面２ａの第二側面２ｅ側に位置している。電極部分５ａは、主面２ａにおける、一方の第一側面２ｃ寄りの端部と他方の第一側面２ｃ寄りの端部との間を延びているように形成されている。電極部分５ａの第二方向Ｄ２の長さは、素体２の第二方向Ｄ２の長さと同等である。

電極部分５ｂは、各第一側面２ｃ上において、第三方向Ｄ３で見て、中央領域よりも第二側面２ｅ寄りの領域に位置している。すなわち、電極部分５ｂは、各第一側面２ｃの第二側面２ｅ側に位置している。電極部分５ｂは、平面視で、略矩形状を呈している。電極部分５ｂは、各接続部１１ｂ，１１ｄの第一側面２ｃに露出した部分をすべて覆うように配置されており、接続部１１ｂ，１１ｄは、第一信号用端子電極５に直接的に接続されている。すなわち、接続部１１ｂ，１１ｄは、主電極部１１ａと電極部分５ｂとを接続している。これにより、各信号用内部電極１１は、第一信号用端子電極５に電気的に接続される。電極部分５ａの第三方向Ｄ３の長さと、電極部分５ｂの第三方向Ｄ３の長さとは、同等である。

第二信号用端子電極７は、一対の主面２ａにそれぞれ配置されている電極部分７ａと、一対の第一側面２ｃにそれぞれ配置されている電極部分７ｂと、を有している。電極部分７ａと電極部分７ｂとは、素体２の稜線部において接続されており、互いに電気的に接続されている。すなわち、一方の主面２ａに配置されている電極部分７ａと、一対の第一側面２ｃに配置されている各電極部分７ｂとは、一方の主面２ａと各第一側面２ｃとの間の稜線部において、接続されている。他方の主面２ａに配置されている電極部分７ａと、一対の第一側面２ｃに配置されている各電極部分７ｂとは、他方の主面２ａと各第一側面２ｃとの間の稜線部において、接続されている。第二信号用端子電極７は、一対の主面２ａ及び一対の第一側面２ｃの四面に形成されている。

電極部分７ａは、平面視で、略矩形状を呈している。電極部分７ａは、各主面２ａにおいて、第三方向Ｄ３で見て、中央領域よりも第二側面２ｆ寄りの領域に位置している。すなわち、電極部分７ａは、各主面２ａの第二側面２ｆ側に位置している。電極部分７ａは、主面２ａにおける、一方の第一側面２ｃ寄りの端部と他方の第一側面２ｃ寄りの端部との間を延びているように形成されている。電極部分７ａの第二方向Ｄ２の長さは、素体２の第二方向Ｄ２の長さと同等である。

電極部分７ｂは、各第一側面２ｃにおいて、第三方向Ｄ３で見て、中央領域よりも第二側面２ｆ寄りの領域に位置している。すなわち、電極部分７ｂは、各第一側面２ｃの第二側面２ｆ側に位置している。電極部分７ｂは、平面視で、略矩形状を呈している。電極部分７ｂは、各接続部１１ｃ，１１ｅの第一側面２ｃに露出した部分をすべて覆うように配置されており、接続部１１ｃ，１１ｅは、第二信号用端子電極７に直接的に接続されている。すなわち、接続部１１ｃ，１１ｅは、主電極部１１ａと電極部分７ｂとを接続している。これにより、各信号用内部電極１１は、第二信号用端子電極７に電気的に接続される。電極部分７ａの第三方向Ｄ３の長さと、電極部分７ｂの第三方向Ｄ３の長さとは、同等である。本実施形態では、電極部分５ａ，５ｂの第三方向Ｄ３の長さと、電極部分７ａ，７ｂの第三方向Ｄ３の長さとは、同等である。

接地用端子電極９は、一対の主面２ａにそれぞれ配置されている電極部分９ａと、一対の第一側面２ｃにそれぞれ配置されている電極部分９ｂと、を有している。電極部分９ａと電極部分９ｂとは、素体２の稜線部において接続されており、互いに電気的に接続されている。すなわち、一方の主面２ａに配置されている電極部分９ａと、一対の第一側面２ｃに配置されている各電極部分９ｂとは、一方の主面２ａと各第一側面２ｃとの間の稜線部において、接続されている。他方の主面２ａに配置されている電極部分９ａと、一対の第一側面２ｃに配置されている各電極部分９ｂとは、他方の主面２ａと各第一側面２ｃとの間の稜線部において、接続されている。接地用端子電極９は、一対の主面２ａ及び一対の第一側面２ｃの四面に形成されている。

電極部分９ａは、平面視で、略矩形状を呈している。電極部分９ａは、各主面２ａ上において、第三方向Ｄ３での中央領域に位置している。電極部分９ａは、主面２ａにおける、一方の第一側面２ｃ寄りの端部と他方の第一側面２ｃ寄りの端部との間を延びているように形成されている。電極部分９ａの第二方向Ｄ２の長さは、素体２の第二方向Ｄ２の長さと同等である。

電極部分９ｂは、各第一側面２ｃ上において、第三方向Ｄ３での中央領域に位置している。電極部分９ｂは、平面視で、略矩形状を呈している。電極部分９ｂは、各接続部１３ｂ，１３ｃの第一側面２ｃに露出した部分をすべて覆うように配置されており、接続部１３ｂ，１３ｃは、接地用端子電極９に直接的に接続されている。すなわち、接続部１３ｂ，１３ｃは、主電極部１３ａと電極部分９ｂとを接続している。これにより、各接地用内部電極１３は、接地用端子電極９に電気的に接続される。電極部分９ａの第三方向Ｄ３の長さと、電極部分９ｂの第三方向Ｄ３の長さとは、同等である。

接地用端子電極９は、第三方向Ｄ３に見て、第一信号用端子電極５と第二信号用端子電極７との間に位置している。第一信号用端子電極５は、素体２の第三方向Ｄ３での一方の端部に配置され、第二信号用端子電極７は、素体２の第三方向Ｄ３での他方の端部に配置されている。

第一信号用端子電極５の電極部分５ａと第二信号用端子電極７の電極部分７ａと接地用端子電極９の電極部分９ａとは、第三方向Ｄ３で離間している。電極部分５ａ，７ａ，９ａは、主面２ａにおいて、第二側面２ｅから第二側面２ｆに向かう方向で、電極部分５ａ、電極部分９ａ、電極部分７ａの順で配置されている。すなわち、電極部分５ａ，７ａ，９ａは、主面２ａ上において、第三方向Ｄ３で並んでいる。

第一信号用端子電極５の電極部分５ｂと第二信号用端子電極７の電極部分７ｂと接地用端子電極９の電極部分９ｂとは、第三方向Ｄ３で離間している。電極部分５ｂ，７ｂ，９ｂは、第一側面２ｃにおいて、第二側面２ｅから第二側面２ｆに向かう方向で、電極部分５ｂ、電極部分９ｂ、電極部分７ｂの順で配置されている。すなわち、電極部分５ｂ，７ｂ，９ｂは、第一側面２ｃ上において、第三方向Ｄ３で並んでいる。

素体２の一対の第二側面２ｅ，２ｆには、端子電極５，７，９は配置されていない。すなわち、第一及び第二信号用端子電極５，７は、第二側面２ｅ，２ｆに配置される電極部分を有していない。このため、素体２の一対の第二側面２ｅ，２ｆは、露出している。

第一及び第二信号用端子電極５，７並びに接地用端子電極９は、第一電極層２１、第二電極層２３、及び第三電極層２５をそれぞれ有している。すなわち、電極部分５ａ，５ｂと電極部分７ａ，７ｂと電極部分９ａ，９ｂとは、それぞれ第一電極層２１、第二電極層２３、及び第三電極層２５からなる。第三電極層２５は、第一及び第二信号用端子電極５，７並びに接地用端子電極９の最外層を構成している。

第一電極層２１は、導電性ペーストを素体２の表面に付与して焼き付けることにより形成されている。すなわち、第一電極層２１は、焼付導体層である。本実施形態では、第一電極層２１は、Ｃｕからなる焼付導体層である。第一電極層２１は、Ｎｉからなる焼付導体層であってもよい。このように、第一電極層２１は、Ｃｕ又はＮｉを含んでいる。導電性ペーストには、Ｃｕ又はＮｉからなる粉末に、ガラス成分、有機バインダ、及び有機溶剤を混合したものが用いられている。第一電極層２１の厚みは、たとえば、最大で２０μｍである。

第二電極層２３は、第一電極層２１上にめっき法により形成されている。本実施形態では、第二電極層２３は、第一電極層２１上にＮｉめっきにより形成されたＮｉめっき層である。第二電極層２３は、Ｓｎめっき層であってもよい。このように、第二電極層２３は、Ｎｉ又はＳｎを含んでいる。第二電極層２３の厚みは、たとえば、１〜５μｍである。

第三電極層２５は、第二電極層２３上にめっき法により形成されている。本実施形態では、第三電極層２５は、第二電極層２３上にＣｕめっきにより形成されたＣｕめっき層である。第二電極層２３は、Ａｕめっき層であってもよい。このように、第三電極層２５は、Ｃｕ又はＡｕを含んでいる。第三電極層２５の厚みは、たとえば、１〜１５μｍである。

Ｃｕめっき層である第三電極層２５の表面には、図９にも示されるように、複数の突起２５ａが形成されていてもよい。この場合、各突起２５ａは、Ｃｕからなる。各突起２５ａの直径は１０〜３０μｍであり、各突起２５ａの高さは１〜１０μｍである。

次に、図１０を参照して、第一及び第二信号用端子電極５，７並びに接地用端子電極９の電極部分５ａ，７ａ，９ａの厚みについて説明する。

電極部分９ａの第一電極層２１の厚みＴ_９Ｓ１は、電極部分５ａ，７ａの各第一電極層２１の厚みＴ_５Ｓ１，Ｔ_７Ｓ１以下である。本実施形態では、電極部分５ａの第一電極層２１の厚みＴ_５Ｓ１と、電極部分７ａの第一電極層２１の厚みＴ_７Ｓ１と、電極部分９ａの第一電極層２１の厚みＴ_９Ｓ１とは、同等である。

電極部分５ａの第二電極層２３の厚みＴ_５Ｐ１と、電極部分７ａの第二電極層２３の厚みＴ_７Ｐ１とは、同等であり、電極部分９ａの第二電極層２３の厚みＴ_９Ｐ１は、各厚みＴ_５Ｐ１，Ｔ_７Ｐ１よりも小さい。電極部分５ａの第三電極層２５の厚みＴ_５Ｐ２と、電極部分７ａの第三電極層２５の厚みＴ_７Ｐ２とは、同等であり、電極部分９ａの第三電極層２５の厚みＴ_９Ｐ２は、各厚みＴ_５Ｐ２，Ｔ_７Ｐ２よりも小さい。したがって、電極部分９ａのめっき層の厚み（Ｔ_９Ｐ１＋Ｔ_９Ｐ２）は、各電極部分５ａ，７ａのめっき層の厚み（Ｔ_５Ｐ１＋Ｔ_５Ｐ２，Ｔ_７Ｐ１＋Ｔ_７Ｐ２）より小さい。

電極部分９ａの厚み（Ｔ_９Ｓ１＋Ｔ_９Ｐ１＋Ｔ_９Ｐ２）は、各電極部分５ａ，７ａの厚み（Ｔ_５Ｓ１＋Ｔ_５Ｐ１＋Ｔ_５Ｐ２，Ｔ_７Ｓ１＋Ｔ_７Ｐ１＋Ｔ_７Ｐ２）よりも小さい。本実施形態では、電極部分９ａの厚み（Ｔ_９Ｓ１＋Ｔ_９Ｐ１＋Ｔ_９Ｐ２）は、各電極部分５ａ，７ａの厚み（Ｔ_５Ｓ１＋Ｔ_５Ｐ１＋Ｔ_５Ｐ２，Ｔ_７Ｓ１＋Ｔ_７Ｐ１＋Ｔ_７Ｐ２の９０％以下である。厚みＴ_５Ｓ１，Ｔ_７Ｓ１，Ｔ_９Ｓ１は、たとえば１０μｍである。厚みＴ_５Ｐ１，Ｔ_７Ｐ１は、たとえば４μｍである。厚みＴ_９Ｐ１は、たとえば３μｍである。厚みＴ_５Ｐ２，Ｔ_７Ｐ２は、たとえば１０μｍである。厚みＴ_９Ｐ２は、たとえば７．５μｍである。

次に、図２、図３、図１１、及び図１２を参照して、第一及び第二信号用端子電極５，７並びに接地用端子電極９の第一電極層２１の面積について説明する。

電極部分５ａ，５ｂの第一電極層２１の第三方向Ｄ３の長さＬ_１５と、電極部分７ａ，７ｂの第一電極層２１の第三方向Ｄ３の長さＬ_１７と、電極部分９ａ，９ｂの第一電極層２１の第三方向Ｄ３の長さＬ_１９とは、同等である。すなわち、長さＬ_１９は、長さＬ_１５と長さＬ_１７との合計値よりも小さい。電極部分５ａ，７ａ，９ａの第一電極層２１の第二方向Ｄ２の各長さＬ_２は、同等である。電極部分５ｂ，７ｂ，９ｂの第一電極層２１の第一方向Ｄ１の各長さＬ_３は、同等である。

第一信号用端子電極５の第一電極層２１の面積は、それぞれ一対の電極部分５ａ，５ｂの第一電極層２１の面積の合計値である。すなわち、第一信号用端子電極５の第一電極層２１の面積は、概ね「２×Ｌ_１５×（Ｌ_２＋Ｌ_３）」で表される。

第二信号用端子電極７の第一電極層２１の面積は、それぞれ一対の電極部分７ａ，７ｂの第一電極層２１の面積の合計値である。すなわち、第二信号用端子電極７の第一電極層２１の面積は、概ね「２×Ｌ_１７×（Ｌ_２＋Ｌ_３）」で表される。

接地用端子電極９の第一電極層２１の面積は、それぞれ一対の電極部分９ａ，９ｂの第一電極層２１の面積の合計値である。すなわち、接地用端子電極９の第一電極層２１の面積は、概ね「２×Ｌ_１９×（Ｌ_２＋Ｌ_３）」で表される。

本実施形態では、第一信号用端子電極５の第一電極層２１の面積と、第二信号用端子電極７の第一電極層２１の面積と、接地用端子電極９の第一電極層２１の面積とは、同等である。

以上のように、本実施形態では、素体２の第一方向Ｄ１の長さが、素体２の第二方向Ｄ２の長さ及び素体２の第三方向Ｄ３の長さよりも小さい。これにより、積層貫通コンデンサＣ１の低背化が図られ、基板への内蔵に適した積層貫通コンデンサＣ１を実現することができる。第一及び第二信号用端子電極５，７並びに接地用端子電極９は、一対の主面２ａに配置された電極部分５ａ，７ａ，９ａを有している。したがって、積層貫通コンデンサＣ１は、素体２の一方の主面２ａ側、素体２の他方の主面２ａ側、又は、素体２の両主面２ａ側において、基板に形成された配線と電気的に接続可能となり、基板への内蔵が容易である。

積層貫通コンデンサＣ１が基板へ実装される際に、積層貫通コンデンサＣ１の周囲には樹脂が充填される。接地用端子電極９は、第三方向Ｄ３で、第一信号用端子電極５と第二信号用端子電極７との間に位置している。接地用端子電極９の電極部分９ａの厚みが、第一及び第二信号用端子電極５，７の電極部分５ａ，７ａの厚みと同等であると、電極部分９ａは、素体２の主面２ａに平行であり、かつ、電極部分５ａ，７ａの表面を含む仮想平面ＶＰに位置する。したがって、接地用端子電極９の周囲には、樹脂が流れ込む空間が十分に形成されず、樹脂が積層貫通コンデンサＣ１の周囲に充填される際に、接地用端子電極９の周囲には樹脂が回り込み難い。これにより、接地用端子電極９の周囲に十分に樹脂が充填されずに、空隙が生じることがあり、積層貫通コンデンサＣ１の基板への内蔵が適切に行えないおそれがある。

本実施形態では、電極部分９ａの厚みが、電極部分５ａ，７ａの厚みよりも小さいので、電極部分９ａは、仮想平面ＶＰから離れる。したがって、接地用端子電極９の周囲には、樹脂が流れ込む空間が形成され、樹脂が積層貫通コンデンサＣ１の周囲に充填される際に、接地用端子電極９の周囲に樹脂が回り込み易い。これにより、積層貫通コンデンサＣ１の周囲に樹脂が充填される際に、接地用端子電極９の周囲での空隙の発生が抑制され、積層貫通コンデンサＣ１の基板への内蔵を適切に行うことができる。

電極部分９ａの厚みは、各電極部分５ａ，７ａの厚みの９０％以下である。これにより、樹脂が接地用端子電極９の周囲により一層回り込み易いので、接地用端子電極９の周囲での空隙の発生を確実に抑制することができる。電極部分９ａの厚みは、各電極部分５ａ，７ａの厚みの８０％以上であることが好ましい。電極部分９ａの厚みが、各電極部分５ａ，７ａの厚みの８０％未満であると、接地用端子電極９とビア導体との接続面積が、第一及び第二信号用端子電極５，７とビア導体との接続面積より小さくなり、接地用端子電極９とビア導体との接続信頼性が低下するおそれがある。

電子部品のめっき層は、一般に、バレルめっき工法により焼付導体層上に形成される。このバレルめっき工法では、導電性を有する媒体が用いられる。媒体が焼付導体層に接触することにより、焼付導体層に電流が流れ、焼付導体層上にめっき層が形成される。

焼付導体層である第一電極層２１の面積が大きい場合、第一電極層２１の面積が小さい場合に比して、媒体の接触確率が高い。このため、大きい面積を有する第一電極層２１に形成されるめっき層の厚みは、小さい面積を有する第一電極層２１に形成されるめっき層（第二及び第三電極層２３，２５）の厚みよりも大きくなる。すなわち、各第一電極層２１の面積が同等であれば、各第一電極層２１に形成されるめっき層の厚みも同等となる。

第一信号用端子電極５と第二信号用端子電極７とは、信号用内部電極１１を通して電気的に接続されている。したがって、接地用端子電極９の第一電極層２１の面積が、第一信号用端子電極５の第一電極層２１の面積と第二信号用端子電極７の第一電極層２１の面積との合計値よりも小さいことにより、電極部分９ａの第一電極層２１上に形成されるめっき層（第二及び第三電極層２３，２５）の厚みは、電極部分５ａ，７ａの第一電極層２１上に形成される各めっき層（第二及び第三電極層２３，２５）の厚みよりも小さい。電極部分９ａの第一電極層２１の厚みＴ_９Ｓ１は、電極部分５ａ，７ａの各第一電極層２１の厚みＴ_５Ｓ１，Ｔ_７Ｓ１以下である。

これらにより、電極部分９ａの厚み（Ｔ_９Ｓ１＋Ｔ_９Ｐ１＋Ｔ_９Ｐ２）は、各電極部分５ａ，７ａの厚み（Ｔ_５Ｓ１＋Ｔ_５Ｐ１＋Ｔ_５Ｐ２，Ｔ_７Ｓ１＋Ｔ_７Ｐ１＋Ｔ_７Ｐ２）よりも小さくなる。すなわち、各端子電極５，７，９の面積、及び、各第一電極層２１の厚みを上述した関係に設定することにより、電極部分９ａの厚みを、各電極部分５ａ，７ａの厚みよりも容易に小さくできる。

めっき層は、第一電極層２１上に形成されるので、接地用端子電極９の第一電極層２１の面積が、第一信号用端子電極５の第一電極層２１の面積と第二信号用端子電極７の第一電極層２１の面積との合計値よりも小さければ、接地用端子電極９のめっき層の面積も、基本的には、第一信号用端子電極５のめっき層の面積と第二信号用端子電極７のめっき層の面積との合計値よりも小さくなる。このため、接地用端子電極９の第一電極層２１の面積が、第一信号用端子電極５の第一電極層２１の面積と第二信号用端子電極７の第一電極層２１の面積との合計値よりも小さいと、接地用端子電極９の面積は、第一信号用端子電極５の面積と第二信号用端子電極７の面積との合計値よりも小さくなる。

下地層（たとえば、第一電極層２１）にめっき層（たとえば、第二電極層２３）を形成する場合、下地層の表面のみならず、素体２の表面にもめっき層が形成される現象（いわゆる、「めっき伸び」）が発生するおそれがある。本実施形態（後述する変形例を含む）では、素体２の表面上に位置するめっき層は、端子電極（めっき層）の面積には加味しない。

本実施形態では、第一及び第二信号用端子電極５，７並びに接地用端子電極９は、第一電極層２１、第二電極層２３、及び第三電極層２５をそれぞれ有している。信号用内部電極１１及び接地用内部電極１３は、焼付導体層である第一電極層２１と接続されるので、信号用内部電極１１及び接地用内部電極１３と第一電極層２１とが確実に接触する。第三電極層２５がＣｕ又はＡｕを含んでいるので、基板に形成される配線と第一及び第二信号用端子電極５，７並びに接地用端子電極９との接続性を更に確保することができる。第二電極層２３は、第三電極層２５が形成される過程において、第一電極層２１がダメージを受けるのを抑制する。これにより、積層貫通コンデンサＣ１の絶縁抵抗が劣化するのを抑制することができる。

積層貫通コンデンサＣ１は、後述するように、基板の収容部に配置された後に、収容部に樹脂が充填されることにより、基板に内蔵される。Ｃｕめっき層である第三電極層２５の表面に突起２５ａが形成されている場合、突起２５ａにより、第三電極層２５の表面には凹凸が形成される。第三電極層２５に突起２５ａが形成されている構成では、突起２５ａが形成されていない構成に比して、第三電極層２５の表面積が大きく、かつ、上記凹凸により樹脂との噛み合わせがよい。したがって、積層貫通コンデンサＣ１が基板に内蔵される際に、第三電極層２５と樹脂との密着性を向上することができる。

接地用端子電極９は、第三方向Ｄ３に見て、第一信号用端子電極５と第二信号用端子電極７との間に位置している。第一及び第二信号用端子電極５，７並びに接地用端子電極９は、第一側面２ｃに配置されている電極部分５ｂ，７ｂ，９ｂをそれぞれ有している。各信号用内部電極１１は、第一側面２ｃに露出していると共に電極部分５ｂ，７ｂにそれぞれ接続される接続部１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ，１１ｅを有している。各接地用内部電極１３は、第一側面２ｃに露出していると共に電極部分９ｂに接続される接続部１３ｂ，１３ｃを有している。これにより、第一及び第二信号用端子電極５，７並びに接地用端子電極９が、同じ第一側面２ｃに配置されている電極部分５ｂ，７ｂ，９ｂを有しているので、第一及び第二信号用端子電極５，７と接地用端子電極９とは、互いに近づいた状態で配置される。これにより、積層貫通コンデンサＣ１における電流経路が短くなり、ＥＳＬの低減を図ることができる。

電極部分５ａ，７ａ，９ａと電極部分５ｂ，７ｂ，９ｂとは、素体２の稜線部において接続されている。したがって、積層貫通コンデンサＣ１には、一対の第一側面２ｃ側から電流経路が形成される。一対の第一側面２ｃ側から電流経路が形成される積層貫通コンデンサＣ１は、一つの第一側面２ｃ側のみから電流経路が形成される積層貫通コンデンサに比して、電流経路が多く、ＥＳＬの低減を図ることができると共に、ＥＳＲの低減を図ることができる。

第一及び第二信号用端子電極５，７は、素体２の第三方向Ｄ３での端部に配置されており、第一及び第二信号用端子電極５，７は、第二側面２ｅ，２ｆに配置される電極部分を有していない。第一及び第二信号用端子電極５，７は、第二側面２ｅ，２ｆに配置される電極部分を有していない場合、第二側面２ｅ，２ｆに配置されている電極部分を有している場合に比して、電極部分５ａ，５ｂ，７ａ，７ｂの面積を大きく設定することが可能となる。これにより、第一及び第二信号用端子電極５，７と、基板に形成される配線との接続性を高めることができる。

積層貫通コンデンサＣ１は、図１３に示されるように、基板３１に埋め込まれて実装される。すなわち、積層貫通コンデンサＣ１は、基板３１に内蔵される。図１３は、本実施形態に係る積層貫通コンデンサの実装構造を説明するための図である。

基板３１は、複数の絶縁層３３が積層されることにより構成されている。絶縁層３３は、セラミック又は樹脂などの絶縁性材料からなり、接着などにより互いに一体化されている。

積層貫通コンデンサＣ１は、基板３１に形成された収容部３１ａに配置されており、収容部３１ａに充填された樹脂３４により、基板３１に対して固定されている。これにより、積層貫通コンデンサＣ１が、基板３１内に埋め込まれる。積層貫通コンデンサＣ１は、基板３１の表面に配置された電極３５〜３７と、ビア導体４５〜４７を通して、電気的に接続されている。

第一信号用端子電極５の電極部分５ａは、ビア導体４５と接続されている。第一信号用端子電極５は、ビア導体４５を通して電極３５と電気的に接続されている。第二信号用端子電極７の電極部分７ａは、ビア導体４６と接続されている。第二信号用端子電極７は、ビア導体４６を通して電極３６と電気的に接続されている。接地用端子電極９の電極部分９ａは、ビア導体４７と接続されている。接地用端子電極９は、ビア導体４７を通して電極３７と電気的に接続されている。

ビア導体４５〜４７は、基板３１に形成されたビアホール内に導電性金属（たとえば、Ｃｕなど）を無電解めっきなどにより成長させることにより、形成される。ビアホールは、レーザ加工などにより、基板３１の表面側から積層貫通コンデンサＣ１の第一及び第二信号用端子電極５，７並びに接地用端子電極９の各電極部分５ａ，７ａ，９ａに達するように形成される。

積層貫通コンデンサＣ１では、電極部分５ａ，７ａ，９ａは、めっき層としての第三電極層２５と、を有している。したがって、ビアホールに形成されるビア導体４５〜４７と電極部分５ａ，７ａ，９ａとを確実に接続することができる。特に、ビア導体４５〜４７がめっきにより形成される場合、ビア導体４５〜４７と電極部分５ａ，７ａ，９ａとが、より一層確実に接続される。

次に、図１４〜図１７を参照して、本実施形態の変形例に係る積層貫通コンデンサＣ２の構成を説明する。図１４は、本変形例に係る積層貫通コンデンサを示す斜視図である。図１５は、本変形例に係る積層貫通コンデンサの平面図である。図１６は、本変形例に係る積層貫通コンデンサの側面図である。図１７は、図１５におけるXVII−XVII線に沿った断面構成を説明するための図である。接地用端子電極９を含み、かつ、第二方向Ｄ２に平行な断面での構成は、図７に示された断面構成と同様であり、図示を省略する。

積層貫通コンデンサＣ２も、図１４〜図１７に示されるように、素体２と、第一及び第二信号用端子電極５，７並びに接地用端子電極９と、それぞれ複数の信号用内部電極１１及び接地用内部電極１３と、を備えている。

各信号用内部電極１１は、図１８に示されるように、主電極部１１ａと、接続部１１ｂと、接続部１１ｃと、を含んでいる。接続部１１ｂは、主電極部１１ａの一辺（一方の短辺）から延び、第二側面２ｅに露出している。接続部１１ｃは、主電極部１１ａの一辺（他方の短辺）から延び、第二側面２ｆに露出している。信号用内部電極１１は、一対の第二側面２ｅ，２ｆに露出し、一対の主面２ａ及び一対の第一側面２ｃには露出していない。主電極部１１ａと、各接続部１１ｂ，１１ｃとは、一体的に形成されている。

接続部１１ｂは、主電極部１１ａの第二側面２ｅ側の端部から主電極部１１ａと同じ幅で第二側面２ｅまで延びている。接続部１１ｂの端は第二側面２ｅに露出しており、当該露出した端部が第一信号用端子電極５に接続されている。接続部１１ｃは、主電極部１１ａの第二側面２ｆ側の端部から主電極部１１ａと同じ幅で第二側面２ｆまで延びている。接続部１１ｃの端は第二側面２ｆに露出しており、当該露出した端部が第二信号用端子電極７に接続されている。

接地用内部電極１３は、図８の（ｂ）に示されるように、主電極部１３ａと、接続部１３ｂと、接続部１３ｃと、を含んでいる。

第一信号用端子電極５は、一対の主面２ａにそれぞれ配置されている電極部分５ａと、一対の第一側面２ｃにそれぞれ配置されている電極部分５ｂと、第二側面２ｅに配置されている電極部分５ｃと、を有している。電極部分５ｃと、電極部分５ａ，５ｂとは、素体２の稜線部において接続されており、互いに電気的に接続されている。すなわち、電極部分５ａと電極部分５ｃとは、主面２ａと第二側面２ｅとの間の稜線部において、接続されている。電極部分５ｂと電極部分５ｃとは、第一側面２ｃと第二側面２ｅとの間の稜線部において、接続されている。第一信号用端子電極５は、一対の主面２ａ、一対の第一側面２ｃ、及び第二側面２ｅの五面に形成されている。

電極部分５ｃは、各接続部１１ｂの第二側面２ｅに露出した部分をすべて覆うように配置されており、接続部１１ｂは、第一信号用端子電極５に直接的に接続される。電極部分５ｃは、第二側面２ｅ全体を覆うように形成されている。

第二信号用端子電極７は、一対の主面２ａにそれぞれ配置されている電極部分７ａと、一対の第一側面２ｃにそれぞれ配置されている電極部分７ｂと、第二側面２ｆに配置されている電極部分７ｃと、を有している。電極部分７ｃと、電極部分７ａ，７ｂとは、素体２の稜線部において接続されており、互いに電気的に接続されている。すなわち、電極部分７ａと電極部分７ｃとは、主面２ａと第二側面２ｆとの間の稜線部において、接続されている。電極部分７ｂと電極部分７ｃとは、第一側面２ｃと第二側面２ｆとの間の稜線部において、接続されている。第二信号用端子電極７は、一対の主面２ａ、一対の第一側面２ｃ、及び第二側面２ｆの五面に形成されている。

電極部分７ｃは、各接続部１１ｃの第二側面２ｆに露出した部分をすべて覆うように配置されており、接続部１１ｃは、第二信号用端子電極７に直接的に接続される。電極部分７ｃは、第二側面２ｆ全体を覆うように形成されている。

電極部分５ａ，５ｃ，７ａ，７ｃの第一電極層２１の第二方向Ｄ２の各長さは、同等である。電極部分５ｂ，５ｃ，７ｂ，７ｃの第一電極層２１の第一方向Ｄ１の各長さも、同等である。

第一信号用端子電極５の第一電極層２１の面積は、それぞれ一対の電極部分５ａ，５ｂの第一電極層２１の面積と電極部分５ｃの第一電極層２１の面積との合計値である。第二信号用端子電極７の第一電極層２１の面積は、それぞれ一対の電極部分７ａ，７ｂの第一電極層２１の面積と電極部分７ｃの第一電極層２１の面積との合計値である。本変形例においても、第一信号用端子電極５の第一電極層２１の面積と、第二信号用端子電極７の第一電極層２１の面積とは、同等である。接地用端子電極９の第一電極層２１の面積は、第一信号用端子電極５の第一電極層２１の面積と第二信号用端子電極７の第一電極層２１の面積との合計値よりも小さい。

本変形例においても、積層貫通コンデンサＣ２の低背化が図られ、基板への内蔵に適した積層貫通コンデンサを実現することができる。また、積層貫通コンデンサＣ２は、素体２の一方の主面２ａ側、素体２の他方の主面２ａ側、又は、素体２の両主面２ａ側において、基板に形成された配線と電気的に接続可能となり、基板への内蔵が容易である。

本変形例でも、電極部分９ａの厚みが、各電極部分５ａ，７ａの厚みよりも小さいので、樹脂が積層貫通コンデンサＣ２の周囲に充填される際に、接地用端子電極９の周囲に樹脂が回り込み易い。したがって、積層貫通コンデンサＣ２の周囲に樹脂が充填される際に、接地用端子電極９の周囲での空隙の発生が抑制され、積層貫通コンデンサＣ２の基板への内蔵を適切に行うことができる。

次に、図１９〜図２２を参照して、本実施形態の別の変形例に係る積層貫通コンデンサＣ３の構成を説明する。図１９は、本変形例に係る積層貫通コンデンサを示す斜視図である。図２０は、本変形例に係る積層貫通コンデンサの平面図である。図２１は、本変形例に係る積層貫通コンデンサの側面図である。図２２は、図２０におけるXXII−XXII線に沿った断面構成を説明するための図である。第一信号用端子電極５を含み、かつ、第二方向Ｄ２に平行な断面での構成は、図５に示された断面構成と同様であり、図示を省略する。第二信号用端子電極７を含み、かつ、第二方向Ｄ２に平行な断面での構成は、図６に示された断面構成と同様であり、図示を省略する。接地用端子電極９を含む断面構成は、図７に示された断面構成と同様であり、図示を省略する。

積層貫通コンデンサＣ３も、図１９〜図２２に示されるように、素体２と、第一及び第二信号用端子電極５，７並びに接地用端子電極９と、それぞれ複数の信号用内部電極１１及び接地用内部電極１３と、を備えている。

第一信号用端子電極５は、一対の主面２ａにそれぞれ配置されている電極部分５ａと、一対の第一側面２ｃにそれぞれ配置されている電極部分５ｂと、を有している。第二信号用端子電極７は、一対の主面２ａにそれぞれ配置されている電極部分７ａと、一対の第一側面２ｃにそれぞれ配置されている電極部分７ｂと、を有している。接地用端子電極９は、一対の主面２ａにそれぞれ配置されている電極部分９ａと、一対の第一側面２ｃにそれぞれ配置されている電極部分９ｂと、を有している。

次に、図２３を参照して、第一及び第二信号用端子電極５，７並びに接地用端子電極９の電極部分５ａ，７ａ，９ａの厚みについて説明する。

電極部分９ａの第一電極層２１の厚みＴ_９Ｓ１は、電極部分５ａ，７ａの各第一電極層２１の厚みＴ_５Ｓ１，Ｔ_７Ｓ１よりも小さい。電極部分５ａの第二電極層２３の厚みＴ_５Ｐ１と、電極部分７ａの第二電極層２３の厚みＴ_７Ｐ１と、電極部分９ａの第二電極層２３の厚みＴ_９Ｐ１とは、同等である。電極部分５ａの第三電極層２５の厚みＴ_５Ｐ２と、電極部分７ａの第三電極層２５の厚みＴ_７Ｐ２と、電極部分９ａの第三電極層２５の厚みＴ_９Ｐ２とは、同等である。したがって、電極部分５ａのめっき層の厚み（Ｔ_５Ｐ１＋Ｔ_５Ｐ２）と、電極部分７ａのめっき層の厚み（Ｔ_７Ｐ１＋Ｔ_７Ｐ２）と、電極部分９ａのめっき層の厚み（Ｔ_９Ｐ１＋Ｔ_９Ｐ２）とは、同等である。

電極部分９ａの厚み（Ｔ_９Ｓ１＋Ｔ_９Ｐ１＋Ｔ_９Ｐ２）は、各電極部分５ａ，７ａの厚み（Ｔ_５Ｓ１＋Ｔ_５Ｐ１＋Ｔ_５Ｐ２，Ｔ_７Ｓ１＋Ｔ_７Ｐ１＋Ｔ_７Ｐ２）よりも小さい。本変形例でも、電極部分９ａの厚み（Ｔ_９Ｓ１＋Ｔ_９Ｐ１＋Ｔ_９Ｐ２）は、各電極部分５ａ，７ａの厚み（Ｔ_５Ｓ１＋Ｔ_５Ｐ１＋Ｔ_５Ｐ２，Ｔ_７Ｓ１＋Ｔ_７Ｐ１＋Ｔ_７Ｐ２）の９０％以下である。厚みＴ_５Ｓ１，Ｔ_７Ｓ１は、たとえば１０μｍである。厚みＴ_９Ｓ１は、たとえば７μｍである。厚みＴ_５Ｐ１，Ｔ_７Ｐ１，Ｔ_９Ｐ１は、たとえば３．５μｍである。厚みＴ_５Ｐ２，Ｔ_７Ｐ２，Ｔ_９Ｐ２は、たとえば１０μｍである。

次に、図２０、図２１、図２４、及び図２５を参照して、第一及び第二信号用端子電極５，７並びに接地用端子電極９の第一電極層２１の面積について説明する。

電極部分５ａ，５ｂの第一電極層２１の第三方向Ｄ３の長さＬ_１５と、電極部分７ａ，７ｂの第一電極層２１の第三方向Ｄ３の長さＬ_１７とは、同等である。電極部分９ａ，９ｂの第一電極層２１の第三方向Ｄ３の長さＬ_１９は、長さＬ_１５と長さＬ_１７との合計値と同等である。すなわち、本変形例では、長さＬ_１９は、各長さＬ_１５，Ｌ_１７の２倍である。

電極部分５ａの第一電極層２１の第二方向Ｄ２の長さＬ_２５と、電極部分７ａの第一電極層２１の第二方向Ｄ２の長さＬ_２７とは同等である。厳密には、電極部分９ａの第一電極層２１の第二方向Ｄ２の長さＬ_２９は、厚みＴ_９Ｓ１が厚みＴ_５Ｓ１，Ｔ_７Ｓ１よりも小さい分、長さＬ_２５，Ｌ_２７に比べて小さい。しかしながら、長さＬ_２５，Ｌ_２７と長さＬ_２９との差は、長さＬ_２５，Ｌ_２７，Ｌ_２９に比べて極めて小さいため、各端子電極５，７，９の第一電極層２１の面積を算出する際には、長さＬ_２９は長さＬ_２５，Ｌ_２７で近似してもよい。

電極部分５ａの第一電極層２１の第一方向Ｄ１の長さＬ_３５と、電極部分７ａの第一電極層２１の第一方向Ｄ１の長さＬ_３７とは同等である。厳密には、電極部分９ａの第一電極層２１の第一方向Ｄ１の長さＬ_３９は、厚みＴ_９Ｓ１が厚みＴ_５Ｓ１，Ｔ_７Ｓ１よりも小さい分、長さＬ_３５，Ｌ_３７に比べて小さい。しかしながら、長さＬ_３５，Ｌ_３７と長さＬ_３９との差は、長さＬ_３５，Ｌ_３７，Ｌ_３９に比べて極めて小さいため、各端子電極５，７，９の第一電極層２１の面積を算出する際には、長さＬ_３９は長さＬ_３５，Ｌ_３７で近似してもよい。

第一信号用端子電極５の第一電極層２１の面積と、第二信号用端子電極７の第一電極層２１の面積とは、同等である。接地用端子電極９の第一電極層２１の面積は、第一信号用端子電極５の第一電極層２１の面積と第二信号用端子電極７の第一電極層２１の面積との合計値と同等である。すなわち、本変形例では、接地用端子電極９の第一電極層２１の面積は、第一及び第二信号用端子電極５，７の第一電極層２１の各面積の２倍である。

本変形例においても、積層貫通コンデンサＣ３の低背化が図られ、基板への内蔵に適した積層貫通コンデンサを実現することができる。また、積層貫通コンデンサＣ３は、素体２の一方の主面２ａ側、素体２の他方の主面２ａ側、又は、素体２の両主面２ａ側において、基板に形成された配線と電気的に接続可能となり、基板への内蔵が容易である。

本変形例でも、電極部分９ａの厚み（Ｔ_９Ｓ１＋Ｔ_９Ｐ１＋Ｔ_９Ｐ２）が、各電極部分５ａ，７ａの厚み（Ｔ_５Ｓ１＋Ｔ_５Ｐ１＋Ｔ_５Ｐ２，Ｔ_７Ｓ１＋Ｔ_７Ｐ１＋Ｔ_７Ｐ２）よりも小さいので、樹脂が積層貫通コンデンサＣ３の周囲に充填される際に、接地用端子電極９の周囲に樹脂が回り込み易い。したがって、積層貫通コンデンサＣ３の周囲に樹脂が充填される際に、接地用端子電極９の周囲での空隙の発生が抑制され、積層貫通コンデンサＣ３の基板への内蔵を適切に行うことができる。

本変形例では、第一信号用端子電極５の第一電極層２１の面積と第二信号用端子電極７の第一電極層２１の面積との合計値が、接地用端子電極９の第一電極層２１の面積と同等であることにより、電極部分５ａ，７ａ，９ａの第一電極層２１上に形成される各めっき層（第二及び第三電極層２３，２５）の厚み（Ｔ_５Ｐ１＋Ｔ_５Ｐ２，Ｔ_７Ｐ１＋Ｔ_７Ｐ２，Ｔ_９Ｐ１＋Ｔ_９Ｐ２）は、同等である。電極部分９ａの第一電極層２１の厚みは、電極部分５ａ，７ａの各第一電極層２１の厚みより小さい。

これらにより、電極部分９ａの厚み（Ｔ_９Ｓ１＋Ｔ_９Ｐ１＋Ｔ_９Ｐ２）は、各電極部分５ａ，７ａの厚み（Ｔ_５Ｓ１＋Ｔ_５Ｐ１＋Ｔ_５Ｐ２，Ｔ_７Ｓ１＋Ｔ_７Ｐ１＋Ｔ_７Ｐ２）よりも小さくなる。すなわち、各端子電極５，７，９の面積、及び、各第一電極層２１の厚みを上述した関係に設定することにより、電極部分９ａの厚みを、各電極部分５ａ，７ａの厚みよりも容易に小さくできる。

本変形例では、第一信号用端子電極５の第一電極層２１の面積と第二信号用端子電極７の第一電極層２１の面積との合計値が、接地用端子電極９の第一電極層２１の面積と同等であるので、第一信号用端子電極５の面積と第二信号用端子電極７の面積との合計値が、接地用端子電極９の面積と同等となる。

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

第一及び第二信号用端子電極５，７並びに接地用端子電極９は、一対の電極部分５ａ，７ａ，９ａを有している必要はない。電極部分５ａ，７ａ，９ａは、一対の主面２ａのうちのいずれ一方の主面２ａに配置されていればよい。

信号用内部電極１１及び接地用内部電極１３の形状は、上述した実施形態及び変形例における形状に限られない。たとえば、信号用内部電極１１及び接地用内部電極１３は、図２６に示されるように、他方の第一側面２ｃに露出していなくてもよい。すなわち、信号用内部電極１１は、主電極部１１ａと、一方の第一側面２ｃに露出する一対の接続部１１ｂ，１１ｃと、を有している。接地用内部電極１３は、主電極部１３ａと、一方の第一側面２ｃに露出する一つの接続部１３ｂと、を有している。この場合、第一及び第二信号用端子電極５，７並びに接地用端子電極９は、他方の第一側面２ｃには、電極部分を備えていなくてもよい。

図１３では、積層貫通コンデンサＣ１が基板３１に埋め込まれて実装されているが、積層貫通コンデンサＣ２，Ｃ３が基板３１に埋め込まれて実装されていてもよい。

２…素体、２ａ…主面、２ｃ…第一側面、２ｅ，２ｆ…第二側面、５…第一信号用端子電極、５ａ〜５ｃ…電極部分、７…第二信号用端子電極、７ａ〜７ｃ…電極部分、９…接地用端子電極、９ａ，９ｂ…電極部分、１１…信号用内部電極、１１ａ…主電極部、１１ｂ〜１１ｅ…接続部、１３…接地用内部電極、１３ａ…主電極部、１３ｂ，１３ｃ…接続部、２１…第一電極層、２３…第二電極層、２５…第三電極層、Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３…積層貫通コンデンサ、Ｄ１…第一方向、Ｄ２…第二方向、Ｄ３…第三方向。

Claims (11)

1. 直方体形状を呈しており、第一方向で互いに対向している一対の主面と、前記一対の主面を連結するように前記第一方向に延びていると共に前記第一方向と直交する第二方向で互いに対向している一対の第一側面と、前記一対の主面を連結するように前記第一方向に延びていると共に前記第一及び第二方向に直交する第三方向で互いに対向している一対の第二側面と、を有している素体と、
   前記第一方向で互いに対向するように前記素体内に交互に配置された、それぞれ複数の信号用内部電極及び接地用内部電極と、
   前記素体に配置され、前記複数の信号用内部電極と接続される第一及び第二信号用端子電極と、
   前記素体に配置され、前記複数の接地用内部電極と接続される接地用端子電極と、を備え、
   前記素体の前記第一方向の長さは、前記素体の前記第二方向の長さ及び前記素体の前記第三方向の長さよりも小さく、
   前記接地用端子電極は、前記第三方向に見て、前記第一信号用端子電極と前記第二信号用端子電極との間に位置し、
   前記第一及び第二信号用端子電極並びに前記接地用端子電極は、一方の前記主面に配置されている電極部分をそれぞれ有し、
   前記接地用端子電極の前記電極部分の厚みは、前記第一及び第二信号用端子電極の前記電極部分の厚みよりも小さい、積層貫通コンデンサ。
2. 前記接地用端子電極の前記電極部分の厚みは、前記第一及び第二信号用端子電極の前記電極部分の厚みの９０％以下である、請求項１に記載の積層貫通コンデンサ。
3. 前記第一及び第二信号用端子電極並びに前記接地用端子電極は、前記素体に形成されている焼付導体層と、前記焼付導体層に形成されているめっき層と、からなり、
   前記接地用端子電極の前記電極部分の前記焼付導体層の厚みは、前記第一及び第二信号用端子電極の前記電極部分の前記焼付導体層の厚み以下であり、
   前記接地用端子電極の前記焼付導体層の面積は、前記第一信号用端子電極の前記焼付導体層の面積と前記第二信号用端子電極の前記焼付導体層の面積との合計値よりも小さい、請求項１又は２に記載の積層貫通コンデンサ。
4. 前記第一及び第二信号用端子電極並びに前記接地用端子電極は、前記素体に形成されている焼付導体層と、前記焼付導体層に形成されているめっき層と、からなり、
   前記接地用端子電極の前記電極部分の前記焼付導体層の厚みは、前記第一及び第二信号用端子電極の前記電極部分の前記焼付導体層の厚みより小さく、
   前記接地用端子電極の前記焼付導体層の面積は、前記第一信号用端子電極の前記焼付導体層の面積と前記第二信号用端子電極の前記焼付導体層の面積との合計値と同等である、請求項１又は２に記載の積層貫通コンデンサ。
5. 前記焼付導体層は、Ｃｕ又はＮｉを含み、
   前記めっき層は、前記焼付導体層に形成されていると共にＮｉ又はＳｎを含んでいる第一めっき層と、前記第一めっき層に形成されていると共にＣｕ又はＡｕを含んでいる第二めっき層と、からなる、請求項４又は５に記載の積層貫通コンデンサ。
6. 前記第一及び第二信号用端子電極並びに前記接地用端子電極は、一方の前記第一側面に配置されている電極部分を更にそれぞれ有し、
   前記複数の信号用内部電極は、前記一方の第一側面に露出していると共に前記第一及び第二信号用端子電極における前記一方の第一側面に配置されている前記電極部分にそれぞれ接続される一対の接続部を有し、
   前記複数の接地用内部電極は、前記一方の第一側面に露出していると共に前記接地用端子電極における前記一方の第一側面に配置されている前記電極部分に接続される接続部を有している、請求項１〜５のいずれか一項に記載の積層貫通コンデンサ。
7. 前記第一及び第二信号用端子電極並びに前記接地用端子電極は、他方の前記主面に配置されている電極部分を更にそれぞれ有している、請求項１〜６のいずれか一項に記載の積層貫通コンデンサ。
8. 前記第一及び第二信号用端子電極並びに前記接地用端子電極は、前記一対の第一側面に配置されている電極部分と、他方の前記主面に配置されている電極部分と、を更にそれぞれ有し、
   前記一方の主面に配置されている前記電極部分と、各前記第一側面に配置されている前記電極部分とは、前記一方の主面と各前記第一側面との間の稜線部において接続され、前記他方の主面に配置されている前記電極部分と、各前記第一側面に配置されている前記電極部分とは、前記他方の主面と各前記第一側面との間の稜線部において接続され、
   前記複数の信号用内部電極は、前記一対の第一側面に露出していると共に前記第一信号用端子電極における前記一対の第一側面に配置されている前記電極部分にそれぞれ接続される一対の接続部と、前記一対の第一側面に露出していると共に前記第二信号用端子電極における前記一対の第一側面に配置されている前記電極部分にそれぞれ接続される一対の接続部と、を有し、
   前記複数の接地用内部電極は、前記一対の第一側面に露出していると共に前記接地用端子電極における前記一対の第一側面に配置されている前記電極部分に接続される接続部を有している、請求項１〜５のいずれか一項に記載の積層貫通コンデンサ。
9. 前記第一及び第二信号用端子電極は、前記素体の前記第三方向での端部に配置されていると共に、前記第二側面に配置される電極部分を有していない、請求項１〜８のいずれか一項に記載の積層貫通コンデンサ。
10. 前記接地用端子電極の面積は、前記第一信号用端子電極の面積と前記第二信号用端子電極の面積との合計値よりも小さい、請求項１又は２に記載の積層貫通コンデンサ。
11. 前記接地用端子電極の面積は、前記第一信号用端子電極の面積と前記第二信号用端子電極の面積との合計値と同等である、請求項１又は２に記載の積層貫通コンデンサ。

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