JP2909947B2 - チップ型電子部品 - Google Patents
チップ型電子部品Info
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- JP2909947B2 JP2909947B2 JP1289493A JP1289493A JP2909947B2 JP 2909947 B2 JP2909947 B2 JP 2909947B2 JP 1289493 A JP1289493 A JP 1289493A JP 1289493 A JP1289493 A JP 1289493A JP 2909947 B2 JP2909947 B2 JP 2909947B2
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- Japan
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- electronic component
- type electronic
- chip
- external electrode
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、チップ型電子部品に
関するもので、特に、その外部電極の構造の改良に関す
るものである。
関するもので、特に、その外部電極の構造の改良に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】図４には、この発明にとって興味あるチ
ップ型電子部品に備える電子部品本体１が斜視図で示さ
れている。この電子部品本体１は、たとえば、チップ型
の圧電セラミックフィルタのためのものであり、圧電セ
ラミックス板２の両面に外装樹脂３および４が付与され
た構造を有している。圧電セラミックス板２の両面に
は、図示しないが、複数の振動電極が形成され、これら
振動電極にそれぞれ電気的に接続される端子電極５、６
および７が、圧電セラミック板２の端縁にまで届くよう
に形成される。
ップ型電子部品に備える電子部品本体１が斜視図で示さ
れている。この電子部品本体１は、たとえば、チップ型
の圧電セラミックフィルタのためのものであり、圧電セ
ラミックス板２の両面に外装樹脂３および４が付与され
た構造を有している。圧電セラミックス板２の両面に
は、図示しないが、複数の振動電極が形成され、これら
振動電極にそれぞれ電気的に接続される端子電極５、６
および７が、圧電セラミック板２の端縁にまで届くよう
に形成される。
【０００３】電子部品本体１は、上面８および下面９な
らびに４つの側面１０，１１，１２，１３を有する直方
体状をなしている。上述した端子電極５〜７は、電子部
品本体１の１つの側面１０に露出している。このような
電子部品本体１の外表面上には、図４において破線で示
すように、上面８および下面９ならびに相対向する２つ
の側面１０および１２を取巻き、かつ端子電極５〜７に
それぞれ電気的に接続されるように、外部電極１４、１
５および１６が形成される。このようにして、完成品と
してのチップ型電子部品が得られる。
らびに４つの側面１０，１１，１２，１３を有する直方
体状をなしている。上述した端子電極５〜７は、電子部
品本体１の１つの側面１０に露出している。このような
電子部品本体１の外表面上には、図４において破線で示
すように、上面８および下面９ならびに相対向する２つ
の側面１０および１２を取巻き、かつ端子電極５〜７に
それぞれ電気的に接続されるように、外部電極１４、１
５および１６が形成される。このようにして、完成品と
してのチップ型電子部品が得られる。
【０００４】上述した外部電極１４〜１６は、従来、典
型的には、次のまたはの方法により形成されてい
た。
型的には、次のまたはの方法により形成されてい
た。
【０００５】 銀まはた銅を含む導電ペーストを印刷
し、焼付けた後、半田ディップ処理を行なう。
し、焼付けた後、半田ディップ処理を行なう。
【０００６】 スパッタまたは真空蒸着による。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たの方法では、半田ディップにより、半田の「つの」
や「こぶ」が出やすく、そのため、外部電極の形状が不
安定となり、また、半田ディップのためのコストが高く
つくという問題がある。
たの方法では、半田ディップにより、半田の「つの」
や「こぶ」が出やすく、そのため、外部電極の形状が不
安定となり、また、半田ディップのためのコストが高く
つくという問題がある。
【０００８】他方、の方法では、外部電極が薄膜によ
って与えられることになるので、チップ型電子部品を回
路基板上に半田付けするとき、半田くわれを起こしやす
く、半田くわれを起こさない程度の膜厚とするために
は、スパッタまたは真空蒸着を何度も繰返す必要がある
等、コストが高くつくことになる。上述した薄膜電極の
厚みを補いながら、その半田ぬれ性の劣化を防止するな
どの目的で、薄膜電極の上にめっきを施すこともある。
このめっき処理には、通常、バレル回転電解めっきが採
用されるが、このとき、薄膜からなる電極が角の部分で
削り取られ、角の部分にめっき膜が付与されないという
問題が発生する。
って与えられることになるので、チップ型電子部品を回
路基板上に半田付けするとき、半田くわれを起こしやす
く、半田くわれを起こさない程度の膜厚とするために
は、スパッタまたは真空蒸着を何度も繰返す必要がある
等、コストが高くつくことになる。上述した薄膜電極の
厚みを補いながら、その半田ぬれ性の劣化を防止するな
どの目的で、薄膜電極の上にめっきを施すこともある。
このめっき処理には、通常、バレル回転電解めっきが採
用されるが、このとき、薄膜からなる電極が角の部分で
削り取られ、角の部分にめっき膜が付与されないという
問題が発生する。
【０００９】それゆえに、この発明の目的は、上述した
ような問題を解決し得る、チップ型電子部品における外
部電極の構造を提供しようとすることである。
ような問題を解決し得る、チップ型電子部品における外
部電極の構造を提供しようとすることである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この発明は、上下面およ
び４つの側面を有する直方体状であって、側面の少なく
とも１つに露出する電気的要素を内部に形成する、電子
部品本体と、電子部品本体の外表面上で前記上下面およ
び相対向する２つの前記側面を取巻きかつ前記電気的要
素に電気的に接続されるように形成される、外部電極と
を備える、チップ型電子部品に向けられるものであっ
て、上述した技術的課題を解決するため、次のような構
成を備えることを特徴としている。
び４つの側面を有する直方体状であって、側面の少なく
とも１つに露出する電気的要素を内部に形成する、電子
部品本体と、電子部品本体の外表面上で前記上下面およ
び相対向する２つの前記側面を取巻きかつ前記電気的要
素に電気的に接続されるように形成される、外部電極と
を備える、チップ型電子部品に向けられるものであっ
て、上述した技術的課題を解決するため、次のような構
成を備えることを特徴としている。
【００１１】すなわち、外部電極の、前記上下面上に位
置する第１の部分は、導電ペーストの焼付による厚膜か
らなる下地層を備え、かつ、外部電極の、前記側面上に
位置する第２の部分は、スパッタまたは真空蒸着による
薄膜からなる下地層を備える。さらに、これら厚膜下地
層および薄膜下地層を共通に覆うように、めっき膜が形
成される。
置する第１の部分は、導電ペーストの焼付による厚膜か
らなる下地層を備え、かつ、外部電極の、前記側面上に
位置する第２の部分は、スパッタまたは真空蒸着による
薄膜からなる下地層を備える。さらに、これら厚膜下地
層および薄膜下地層を共通に覆うように、めっき膜が形
成される。
【００１２】
【作用】この発明において、外部電極の第１の部分で
は、１回の印刷工程で、２０〜５０μｍ程度の厚みを与
えることができる。また、外部電極の第２の部分では、
薄膜がスパッタまたは真空蒸着により形成されるので、
電子部品本体内部の電気的要素との電気的接続の信頼性
を高めることができる。また、この第２の部分における
薄膜下地層として、半田くわれ防止効果のある金属材料
を有利に用いることができる。また、めっき膜には、半
田ぬれ性の優れた金属材料を用いることができる。
は、１回の印刷工程で、２０〜５０μｍ程度の厚みを与
えることができる。また、外部電極の第２の部分では、
薄膜がスパッタまたは真空蒸着により形成されるので、
電子部品本体内部の電気的要素との電気的接続の信頼性
を高めることができる。また、この第２の部分における
薄膜下地層として、半田くわれ防止効果のある金属材料
を有利に用いることができる。また、めっき膜には、半
田ぬれ性の優れた金属材料を用いることができる。
【００１３】
【発明の効果】この発明によれば、半田ディップによら
ずに、めっき膜によって半田ぬれ性の向上および維持を
図ることができるので、前述した半田ディップに起因す
る問題を解決することができ、外部電極としての所望の
形状を安定に得ることができる。このように、外部電極
の形状が安定すれば、チップ型電子部品の取扱いが安定
する。
ずに、めっき膜によって半田ぬれ性の向上および維持を
図ることができるので、前述した半田ディップに起因す
る問題を解決することができ、外部電極としての所望の
形状を安定に得ることができる。このように、外部電極
の形状が安定すれば、チップ型電子部品の取扱いが安定
する。
【００１４】また、この発明によれば、外部電極の第２
の部分における膜厚が小さくても、第１の部分において
大きな膜厚を容易に与えることができるので、めっき膜
を形成するためのめっき処理において、角の部分が削り
取られることがあっても、この削り取りは膜厚の大きな
第１の部分において生じる。そのため、めっき膜が、角
の部分において断線されることがなく、高品質の外部電
極を得ることができる。
の部分における膜厚が小さくても、第１の部分において
大きな膜厚を容易に与えることができるので、めっき膜
を形成するためのめっき処理において、角の部分が削り
取られることがあっても、この削り取りは膜厚の大きな
第１の部分において生じる。そのため、めっき膜が、角
の部分において断線されることがなく、高品質の外部電
極を得ることができる。
【００１５】
【実施例】図１は、この発明の一実施例によるチップ型
電子部品１７の外観を示す斜視図である。図２は、図１
の線ＩＩ−ＩＩに沿う拡大断面図である。なお、チップ
型電子部品１７は、前述の図４に示した電子部品本体１
と実質的に同様の構造を有する電子部品本体１を備えて
おり、したがって、以下の説明において、対応する要素
には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
電子部品１７の外観を示す斜視図である。図２は、図１
の線ＩＩ−ＩＩに沿う拡大断面図である。なお、チップ
型電子部品１７は、前述の図４に示した電子部品本体１
と実質的に同様の構造を有する電子部品本体１を備えて
おり、したがって、以下の説明において、対応する要素
には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００１６】図１に示すように、電子部品本体１の外表
面上には、図４に示した外部電極１４〜１６と同じ位置
に、外部電極１８、１９および２０がそれぞれ形成され
ている。これら外部電極１８〜２０は、次のように形成
される。
面上には、図４に示した外部電極１４〜１６と同じ位置
に、外部電極１８、１９および２０がそれぞれ形成され
ている。これら外部電極１８〜２０は、次のように形成
される。
【００１７】すなわち、図３に示すように、電子部品本
体１の上面８および下面９上では、導電ペーストの焼付
による厚膜からなる下地層２１、２２および２３がそれ
ぞれ形成される。これら厚膜下地層２１〜２３の形成の
ための導電ペーストの付与には、たとえば、印刷が適用
される。また、導電ペーストには、たとえば銅または銀
を含むものが用いられる。これら厚膜下地層２１〜２３
は、１回の印刷で、２０〜５０μｍ程度の厚みとされ
る。
体１の上面８および下面９上では、導電ペーストの焼付
による厚膜からなる下地層２１、２２および２３がそれ
ぞれ形成される。これら厚膜下地層２１〜２３の形成の
ための導電ペーストの付与には、たとえば、印刷が適用
される。また、導電ペーストには、たとえば銅または銀
を含むものが用いられる。これら厚膜下地層２１〜２３
は、１回の印刷で、２０〜５０μｍ程度の厚みとされ
る。
【００１８】また、電子部品本体１の、端子電極５〜７
（図４）が露出する側面１０およびこれに対向する側面
１２上には、スパッタまたは真空蒸着による薄膜からな
る下地層２４、２５および２６が形成される。これら薄
膜下地層２４〜２６は、半田くわれ防止のため、たとえ
ば、ＣｕＮｉ合金から構成され、その厚みがたとえば約
１μｍとされる。薄膜下地層２４について図２に示され
ているように、これら薄膜下地層２４〜２６は、それぞ
れ、端子電極５〜７と電気的に接続される。
（図４）が露出する側面１０およびこれに対向する側面
１２上には、スパッタまたは真空蒸着による薄膜からな
る下地層２４、２５および２６が形成される。これら薄
膜下地層２４〜２６は、半田くわれ防止のため、たとえ
ば、ＣｕＮｉ合金から構成され、その厚みがたとえば約
１μｍとされる。薄膜下地層２４について図２に示され
ているように、これら薄膜下地層２４〜２６は、それぞ
れ、端子電極５〜７と電気的に接続される。
【００１９】次に、図３に示した構造物は、バレル回転
電解めっきのようなめっき処理に付される。これによっ
て、図１および図２に示すように、厚膜下地層２１〜２
３ならびに薄膜下地層２４〜２６のそれぞれを共通に覆
うように、めっき膜２７、２８および２９が形成され
る。このめっき膜２７〜２９の形成において、角の部分
が削り取られても、厚膜下地層２１〜２３の端縁部の一
部のみが削り取られるに過ぎないので、めっき膜２７〜
２９が断線することはない。めっき膜２７〜２９は、半
田ぬれ性の向上および維持を図るため、たとえば、Ｎｉ
Ｓｎ合金から構成され、その厚みが２〜３μｍ程度に選
ばれる。
電解めっきのようなめっき処理に付される。これによっ
て、図１および図２に示すように、厚膜下地層２１〜２
３ならびに薄膜下地層２４〜２６のそれぞれを共通に覆
うように、めっき膜２７、２８および２９が形成され
る。このめっき膜２７〜２９の形成において、角の部分
が削り取られても、厚膜下地層２１〜２３の端縁部の一
部のみが削り取られるに過ぎないので、めっき膜２７〜
２９が断線することはない。めっき膜２７〜２９は、半
田ぬれ性の向上および維持を図るため、たとえば、Ｎｉ
Ｓｎ合金から構成され、その厚みが２〜３μｍ程度に選
ばれる。
【００２０】このようにして、目的とするチップ型電子
部品１７が得られる。なお、チップ型電子部品１７は、
前述したように、チップ型の圧電セラミックフィルタを
意図したものであったが、この発明は、これに限らず、
たとえばチップ型のソリッドインダクタ等の他のチップ
型電子部品にも適用することができる。
部品１７が得られる。なお、チップ型電子部品１７は、
前述したように、チップ型の圧電セラミックフィルタを
意図したものであったが、この発明は、これに限らず、
たとえばチップ型のソリッドインダクタ等の他のチップ
型電子部品にも適用することができる。
【００２１】また、上述した外部電極１８〜２０の各々
を構成する厚膜下地層２１〜２３、薄膜下地層２４〜２
６ならびにめっき膜２７〜２９に関して、その材料およ
び厚み等は、前述した実施例で述べたものに限定され
ず、任意に変更することができる。
を構成する厚膜下地層２１〜２３、薄膜下地層２４〜２
６ならびにめっき膜２７〜２９に関して、その材料およ
び厚み等は、前述した実施例で述べたものに限定され
ず、任意に変更することができる。
【図１】この発明の一実施例によるチップ型電子部品１
７の全体の外観を示す斜視図である。
７の全体の外観を示す斜視図である。
【図２】チップ型電子部品１７の一部を拡大して示す、
図１の線ＩＩ−ＩＩに沿う断面図である。
図１の線ＩＩ−ＩＩに沿う断面図である。
【図３】図１に示したチップ型電子部品１７の、めっき
膜２７〜２９を形成する前の段階にある構造物を示す斜
視図である。
膜２７〜２９を形成する前の段階にある構造物を示す斜
視図である。
【図４】この発明にとって興味ある電子部品本体１を示
す斜視図である。
す斜視図である。
１ 電子部品本体 ５〜７ 端子電極（電気的要素） ８ 上面 ９ 下面 １０〜１３ 側面 １７ チップ型電子部品 １８〜２０ 外部電極 ２１〜２３ 厚膜下地層 ２４〜２６ 薄膜下地層 ２７〜２９ めっき膜
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 23/48 H01G 1/00 H01C 1/00 H03H 9/00 H01R 13/00
Claims (1)
- 【請求項１】 上下面および４つの側面を有する直方体
状であって、前記側面の少なくとも１つに露出する電気
的要素を内部に形成する、電子部品本体と、前記電子部
品本体の外表面上で前記上下面および相対向する２つの
前記側面を取巻き、かつ前記電気的要素に電気的に接続
されるように形成される、外部電極とを備える、チップ
型電子部品において、 前記外部電極の、前記上下面上に位置する第１の部分
は、導電ペーストの焼付による厚膜からなる下地層を備
え、かつ、前記外部電極の、前記側面上に位置する第２
の部分は、スパッタまたは真空蒸着による薄膜からなる
下地層を備え、さらに、前記厚膜下地層および前記薄膜
下地層を共通に覆うように、めっき膜が形成されたこと
を特徴とする、チップ型電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1289493A JP2909947B2 (ja) | 1993-01-28 | 1993-01-28 | チップ型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1289493A JP2909947B2 (ja) | 1993-01-28 | 1993-01-28 | チップ型電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06224340A JPH06224340A (ja) | 1994-08-12 |
| JP2909947B2 true JP2909947B2 (ja) | 1999-06-23 |
Family
ID=11818106
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1289493A Expired - Lifetime JP2909947B2 (ja) | 1993-01-28 | 1993-01-28 | チップ型電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2909947B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4134675B2 (ja) * | 2002-10-21 | 2008-08-20 | 株式会社村田製作所 | 積層電子部品及びその製造方法 |
| JP6540069B2 (ja) * | 2015-02-12 | 2019-07-10 | Tdk株式会社 | 積層貫通コンデンサ |
-
1993
- 1993-01-28 JP JP1289493A patent/JP2909947B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06224340A (ja) | 1994-08-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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