JP2882951B2 - チップ型電子部品における端子電極の形成方法 - Google Patents
チップ型電子部品における端子電極の形成方法Info
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、チップ型積層コンデン
サー等のチップ型電子部品において、その端面に対し
て、端子電極を形成する方法に関するものである。
サー等のチップ型電子部品において、その端面に対し
て、端子電極を形成する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、チップ型の積層コンデンサー
は、図８及び図９に示すように、セラミックにて六面体
に形成した積層コンデンサー１の内部に、複数枚から成
る一方の内部電極２と、同じく複数枚から成る他方の内
部電極３とを交互に積層状に配設し、この積層コンデン
サー１における外周面のうち、一方の各内部電極２が露
出する一方の端面１ａと、他方の各内部電極３が露出す
る他方の端面１ｂとの両方に、接続用の端子電極４を、
当該両端子電極４が各内部電極２，３に対して接続する
ように形成すると言う構成にしている。
は、図８及び図９に示すように、セラミックにて六面体
に形成した積層コンデンサー１の内部に、複数枚から成
る一方の内部電極２と、同じく複数枚から成る他方の内
部電極３とを交互に積層状に配設し、この積層コンデン
サー１における外周面のうち、一方の各内部電極２が露
出する一方の端面１ａと、他方の各内部電極３が露出す
る他方の端面１ｂとの両方に、接続用の端子電極４を、
当該両端子電極４が各内部電極２，３に対して接続する
ように形成すると言う構成にしている。
【０００３】この場合において、先行技術としての特開
昭６０−２３６２０７号公報は、両端子電極４を、積層
コンデンサー１における左右両端面１ａ，１ｂに、先
づ、導電ペート層４ａを形成し、次いで、この導電ぺー
スト層４ａの表面に、半田接合性の良い錫層又は錫鉛合
金層４ｃをニッケル層４ｂを下地として形成したものに
構成することを提案している。
昭６０−２３６２０７号公報は、両端子電極４を、積層
コンデンサー１における左右両端面１ａ，１ｂに、先
づ、導電ペート層４ａを形成し、次いで、この導電ぺー
スト層４ａの表面に、半田接合性の良い錫層又は錫鉛合
金層４ｃをニッケル層４ｂを下地として形成したものに
構成することを提案している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この先行技術
のものは、左右両端面１ａ，１ｂに対して導電ペースト
を塗着することによって、導電ペースト層４ａを形成す
るものであって、この導電ペースト層４ａの厚さは可成
り厚いと共に、その厚さ寸法には大きいバラツキがある
から、積層コンデンサー１における長さ寸法Ｌが、それ
だけ大きくなると共に、当該長さ寸法Ｌの寸法精度が低
いのである。
のものは、左右両端面１ａ，１ｂに対して導電ペースト
を塗着することによって、導電ペースト層４ａを形成す
るものであって、この導電ペースト層４ａの厚さは可成
り厚いと共に、その厚さ寸法には大きいバラツキがある
から、積層コンデンサー１における長さ寸法Ｌが、それ
だけ大きくなると共に、当該長さ寸法Ｌの寸法精度が低
いのである。
【０００５】しかも、積層コンデンサー１の両端面１
ａ，１ｂに対して導電ペーストを塗着するに際して、当
該導電ペーストが、積層コンデンサー１における上下両
側面１ｃ，１ｄ及び左右両側面１ｅ，１ｆにも塗着され
ることになるから、積層コンデンサー１における高さ寸
法Ｈ及び幅寸法Ｗが、それだけ大きくなるのであった。
また、別の先行技術としての特公昭６２−１１４８８号
公報及び特公昭６２−２９８８８号公報は、チップ型電
子部品における左右両端面のみに端子電極を形成する方
法として、図１０に示すように、先づ、チップ型の電子
部品５を、ゴム等の軟質弾性体にて構成したプレート６
における貫通孔７内に、当該電子部品５における一方の
端面５ａがプレート６の上面に露出するように押し込
み、この状態で、電子部品５における一方の端面５ａに
対してメッキ又はスパタリッグ等により端子電極８を形
成して、次いで、前記電子部品５を、プレート６におけ
る貫通孔７内に更に押し込むことによって、当該電子部
品５における他方の端面５ｂをプレート６の下面に露出
し、この状態で、電子部品５における他方の端面５ｂに
対してメッキ又はスパタリッグ等により端子電極９を形
成したのち、プレート６における貫通孔７内より押し出
すと言う方法を提案している。
ａ，１ｂに対して導電ペーストを塗着するに際して、当
該導電ペーストが、積層コンデンサー１における上下両
側面１ｃ，１ｄ及び左右両側面１ｅ，１ｆにも塗着され
ることになるから、積層コンデンサー１における高さ寸
法Ｈ及び幅寸法Ｗが、それだけ大きくなるのであった。
また、別の先行技術としての特公昭６２−１１４８８号
公報及び特公昭６２−２９８８８号公報は、チップ型電
子部品における左右両端面のみに端子電極を形成する方
法として、図１０に示すように、先づ、チップ型の電子
部品５を、ゴム等の軟質弾性体にて構成したプレート６
における貫通孔７内に、当該電子部品５における一方の
端面５ａがプレート６の上面に露出するように押し込
み、この状態で、電子部品５における一方の端面５ａに
対してメッキ又はスパタリッグ等により端子電極８を形
成して、次いで、前記電子部品５を、プレート６におけ
る貫通孔７内に更に押し込むことによって、当該電子部
品５における他方の端面５ｂをプレート６の下面に露出
し、この状態で、電子部品５における他方の端面５ｂに
対してメッキ又はスパタリッグ等により端子電極９を形
成したのち、プレート６における貫通孔７内より押し出
すと言う方法を提案している。
【０００６】しかし、この方法は、電子部品の小型化を
達成できる反面、電子部品５を、その一方の端面５ａに
端子電極８を形成したのち貫通孔７内に更に押し込むと
き、及び、電子部品５を貫通孔７内により押し出すとき
において、その一方の端面５ａに形成した端子電極８の
周囲が、貫通孔７の内周面によって強く擦られることに
より、当該端子電極８に剥離が多発し、製品の歩留り率
が低下すると言う問題があり、また、高価なスパッタリ
ング装置又はプラズマ溶射装置を必要とした。
達成できる反面、電子部品５を、その一方の端面５ａに
端子電極８を形成したのち貫通孔７内に更に押し込むと
き、及び、電子部品５を貫通孔７内により押し出すとき
において、その一方の端面５ａに形成した端子電極８の
周囲が、貫通孔７の内周面によって強く擦られることに
より、当該端子電極８に剥離が多発し、製品の歩留り率
が低下すると言う問題があり、また、高価なスパッタリ
ング装置又はプラズマ溶射装置を必要とした。
【０００７】本発明は、これらの問題を解消することが
できるようにした方法を提供することを技術課題とする
ものである。
できるようにした方法を提供することを技術課題とする
ものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「スクリーンメッシュにおける網目
に、導電ペーストを膜状に充填し、このスクリーンメッ
シュに対して電子部品における端面を押圧することによ
って、スクリーンメッシュの網目における膜状の導電ペ
ーストを電子部品における端面に転写し、次いで、前記
電子部品の端面に転写した導電ペースト層の表面に、半
田接合性の良い金属層を形成することを特徴とする。」
ものである。
るため本発明は、「スクリーンメッシュにおける網目
に、導電ペーストを膜状に充填し、このスクリーンメッ
シュに対して電子部品における端面を押圧することによ
って、スクリーンメッシュの網目における膜状の導電ペ
ーストを電子部品における端面に転写し、次いで、前記
電子部品の端面に転写した導電ペースト層の表面に、半
田接合性の良い金属層を形成することを特徴とする。」
ものである。
【０００９】
【作 用】このように、スクリーンメッシュの網目に
導電ペーストを膜状に充填したのち、この膜状の導電ペ
ーストを、電子部品における端面に転写することによ
り、電子部品における端面に形成する導電ペースト層の
厚さを、従来のように、導電ペーストを塗着する場合よ
りも薄くすることができると共に、厚さ寸法のバラツキ
を小さくすることができるのであり、その上、電子部品
の外周面のうち端面以外の部分、つまり、電子部品にお
ける上下両側面及び左右両側面に導電ペーストを塗着す
ることなく、端面にのみに対して確実に導電ペースを塗
着することができるのである。
導電ペーストを膜状に充填したのち、この膜状の導電ペ
ーストを、電子部品における端面に転写することによ
り、電子部品における端面に形成する導電ペースト層の
厚さを、従来のように、導電ペーストを塗着する場合よ
りも薄くすることができると共に、厚さ寸法のバラツキ
を小さくすることができるのであり、その上、電子部品
の外周面のうち端面以外の部分、つまり、電子部品にお
ける上下両側面及び左右両側面に導電ペーストを塗着す
ることなく、端面にのみに対して確実に導電ペースを塗
着することができるのである。
【００１０】
【発明の効果】従って、本発明によると、チップ型電子
部品を小型化できると共に、その長さ寸法の寸法精度を
向上できるのであり、しかも、電子部品における端面に
対して端子電極を、当該端子電極に剥離を発生すること
なく確実に形成することができて、製品の歩留り率の低
下を招来することがないから、コストの低減できる効果
を有する。
部品を小型化できると共に、その長さ寸法の寸法精度を
向上できるのであり、しかも、電子部品における端面に
対して端子電極を、当該端子電極に剥離を発生すること
なく確実に形成することができて、製品の歩留り率の低
下を招来することがないから、コストの低減できる効果
を有する。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例を、チップ型の積層コ
ンデンサーに適用した場合の図面について説明する。図
１〜図７は、本発明の実施例を示す。図１及び図２はチ
ップ型の積層コンデンサー１１を示し、その内部には、
複数枚から成る一方の内部電極１２と、同じく複数枚か
ら成る他方の内部電極１３とが交互に積層状に配設さ
れ、一方の各内部電極１２は、積層コンデンサー１１に
おける一方の端面１１ａに、他方の内部電極１３は、積
層コンデンサー１１における他方の端面１１ｂに各々露
出している。
ンデンサーに適用した場合の図面について説明する。図
１〜図７は、本発明の実施例を示す。図１及び図２はチ
ップ型の積層コンデンサー１１を示し、その内部には、
複数枚から成る一方の内部電極１２と、同じく複数枚か
ら成る他方の内部電極１３とが交互に積層状に配設さ
れ、一方の各内部電極１２は、積層コンデンサー１１に
おける一方の端面１１ａに、他方の内部電極１３は、積
層コンデンサー１１における他方の端面１１ｂに各々露
出している。
【００１２】一方、図３〜図５において、符号１７は、
金網又は孔あき板等のスクリーンメッシュ１７を示し、
このスクリーンメッシュ１７の上面に、図３に示すよう
に、導電ペスート１８を供給したのち、図４に示すよう
に、前記スクリーンメッシュ１７の上面及び下面の両方
に沿ってスキージ１９，２０を移動することにより、ス
クリーンメッシュ１７における各網目内に導電ペースト
１８ａを膜状に充填する。
金網又は孔あき板等のスクリーンメッシュ１７を示し、
このスクリーンメッシュ１７の上面に、図３に示すよう
に、導電ペスート１８を供給したのち、図４に示すよう
に、前記スクリーンメッシュ１７の上面及び下面の両方
に沿ってスキージ１９，２０を移動することにより、ス
クリーンメッシュ１７における各網目内に導電ペースト
１８ａを膜状に充填する。
【００１３】次いで、前記スクリーンメッシュ１７にお
ける一方の表面に対して、図５に示すように、積層コン
デンサー１１における一方の端面１１ａを押圧した（こ
の場合、スクリーンメッシュ１７の方を、積層コンデン
サー１１における一方の端面１１ａに対して押圧するよ
うにしても良い）のち、前記スクリーンメッシュ１７の
他方の表面に沿ってスキージ２１を移動することによ
り、スクリーンメッシュ１７における各網目内における
膜状の導電ペースト１８ａを、積層コンデンサー１１に
おける一方の端面１１ａに転写して、この一方の端面１
１ａに導電ペースト層１４ａを形成する。
ける一方の表面に対して、図５に示すように、積層コン
デンサー１１における一方の端面１１ａを押圧した（こ
の場合、スクリーンメッシュ１７の方を、積層コンデン
サー１１における一方の端面１１ａに対して押圧するよ
うにしても良い）のち、前記スクリーンメッシュ１７の
他方の表面に沿ってスキージ２１を移動することによ
り、スクリーンメッシュ１７における各網目内における
膜状の導電ペースト１８ａを、積層コンデンサー１１に
おける一方の端面１１ａに転写して、この一方の端面１
１ａに導電ペースト層１４ａを形成する。
【００１４】そして、前記積層コンデンサー１１におけ
る他方の端面１１ｂに対しても、同様して導電ペースト
層１４ａを形成したのち、６０〜１００℃の温度に約１
０分間程度だけ加熱することによって、前記両導電ペー
スト層１４ａ，１４ｂを乾燥したのち、８００〜８５０
℃の温度で焼成する。次いで、前記両導電ペースト層１
４ａの表面に、電気メッキ等によってニッケル層１４ｂ
を形成したのち、このニッケル層１４ｂの表面に、電気
メッキ等によって錫層又は錫鉛合金層１４ｄｃ形成する
ことによって、前記積層コンデンサー１１における左右
両端面１１ａ，１１ｂに対して、図６に示すように、端
子電極１４を各々形成するのである。
る他方の端面１１ｂに対しても、同様して導電ペースト
層１４ａを形成したのち、６０〜１００℃の温度に約１
０分間程度だけ加熱することによって、前記両導電ペー
スト層１４ａ，１４ｂを乾燥したのち、８００〜８５０
℃の温度で焼成する。次いで、前記両導電ペースト層１
４ａの表面に、電気メッキ等によってニッケル層１４ｂ
を形成したのち、このニッケル層１４ｂの表面に、電気
メッキ等によって錫層又は錫鉛合金層１４ｄｃ形成する
ことによって、前記積層コンデンサー１１における左右
両端面１１ａ，１１ｂに対して、図６に示すように、端
子電極１４を各々形成するのである。
【００１５】なお、前記実施例は、チップ型の積層コン
デンサー１１に適用した場合を示したが、本発明は、こ
れに限らず、チップ型サーミスタ又はチップ型抵抗器等
の他のチップ型電子部品に対しても適用できることは言
うまでもない。また、前記ニッケル層１４ｂ及び錫層又
は錫鉛合金層１４ｃは、電気メッキによって形成するこ
とに代えて、スパッタリング、真空蒸着又はプラズマ溶
射によって形成するようにしても良いことは勿論であ
る。
デンサー１１に適用した場合を示したが、本発明は、こ
れに限らず、チップ型サーミスタ又はチップ型抵抗器等
の他のチップ型電子部品に対しても適用できることは言
うまでもない。また、前記ニッケル層１４ｂ及び錫層又
は錫鉛合金層１４ｃは、電気メッキによって形成するこ
とに代えて、スパッタリング、真空蒸着又はプラズマ溶
射によって形成するようにしても良いことは勿論であ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】チップ型積層コンデンサーの斜視図である。
【図２】図１のII−II視拡大断面図である。
【図３】本発明の実施例においてスクリーンメッシュに
導電ペーストを供給した状態の拡大断面図である。
導電ペーストを供給した状態の拡大断面図である。
【図４】前記スクリーンメッシュにおける網目内に導電
ペーストを膜状に充填した状態の拡大断面図である。
ペーストを膜状に充填した状態の拡大断面図である。
【図５】前記スクリーンメッシュにおける網目内に充填
した導電ペーストを積層コンデンサーの端面に転写して
いる状態を示す拡大断面図である。
した導電ペーストを積層コンデンサーの端面に転写して
いる状態を示す拡大断面図である。
【図６】積層コンデンサーおける左右両端面に導電ペー
スト層を形成した状態の縦断正面図である。
スト層を形成した状態の縦断正面図である。
【図７】積層コンデンサーおける左右両端面に端子電極
を形成した状態の縦断正面図である。
を形成した状態の縦断正面図である。
【図８】従来の積層コンデンサーを示す斜視図である。
【図９】図１０のXI−XI視断面図である。
【図１０】従来における方法を示す図である。
１１ 積層コンデンサー １１ａ，１１ｂ 積層コンデンサーの端面 １２，１３ 内部電極 １４ 端子電極 １４ａ 導電ペースト層 １４ｂ ニッケル層 １４ｃ 錫層又は錫鉛合金層 １７ スクリーンメッシュ １８ａ 膜状導電ペースト
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｈ 1/04 Ｈ０１Ｈ 1/04 Ｂ // Ｈ０１Ｇ 4/228 Ｈ０１Ｇ 1/14 Ｆ (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01G 13/00 391 H01B 1/22 H01C 7/04 H01G 4/30 301 H01G 4/30 311 H01H 1/04 H01G 4/228
Claims (1)
- 【請求項１】スクリーンメッシュにおける網目に、導電
ペーストを膜状に充填し、このスクリーンメッシュに対
して電子部品における端面を押圧することによって、ス
クリーンメッシュの網目における膜状の導電ペーストを
電子部品における端面に転写し、次いで、前記電子部品
の端面に転写した導電ペースト層の表面に、半田接合性
の良い金属層を形成することを特徴とするチップ型電子
部品における端子電極の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4249395A JP2882951B2 (ja) | 1992-09-18 | 1992-09-18 | チップ型電子部品における端子電極の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4249395A JP2882951B2 (ja) | 1992-09-18 | 1992-09-18 | チップ型電子部品における端子電極の形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06104152A JPH06104152A (ja) | 1994-04-15 |
| JP2882951B2 true JP2882951B2 (ja) | 1999-04-19 |
Family
ID=17192358
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4249395A Expired - Lifetime JP2882951B2 (ja) | 1992-09-18 | 1992-09-18 | チップ型電子部品における端子電極の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2882951B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001082314A1 (de) * | 2000-04-25 | 2001-11-01 | Epcos Ag | Elektrisches bauelement, verfahren zu dessen herstellung und dessen verwendung |
| JP4677900B2 (ja) * | 2003-09-26 | 2011-04-27 | 日立化成工業株式会社 | 混合導電粉およびその利用 |
| JP4586835B2 (ja) * | 2007-08-22 | 2010-11-24 | Ｔｄｋ株式会社 | 電子部品の製造方法 |
-
1992
- 1992-09-18 JP JP4249395A patent/JP2882951B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06104152A (ja) | 1994-04-15 |
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