JP3092455B2 - 電子部品のメッキ下地電極形成方法 - Google Patents
電子部品のメッキ下地電極形成方法Info
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- JP3092455B2 JP3092455B2 JP06182268A JP18226894A JP3092455B2 JP 3092455 B2 JP3092455 B2 JP 3092455B2 JP 06182268 A JP06182268 A JP 06182268A JP 18226894 A JP18226894 A JP 18226894A JP 3092455 B2 JP3092455 B2 JP 3092455B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は積層セラミックコンデン
サ等の電子部品のメッキ下地電極形成方法に関するもの
である。
サ等の電子部品のメッキ下地電極形成方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来の技術を積層セラミックコンデンサ
を例に説明する。積層セラミックコンデンサはセラミッ
ク粉末と有機バインダを混練した後、リバースロール法
等によりシート化する。このシートを所定の面積に切断
し、パラジウム等の内部電極ペーストをシートの片側に
スクリーン印刷を行い乾燥させる。その後さらにその上
に別のシートを貼る。所望の積層数が得られるまでこの
印刷−シート貼りの作業を繰り返し行い、所定の圧力を
かけ、所定の寸法に切断しグリーンチップを焼成し、図
１に示す焼成済チップ１を得る。その後この両端部に銀
を主成分としセラミックとの接着を目的とした少量のガ
ラスフリット（以下ＧＦと略す）を含む導電塗料を塗布
し所定の温度によって焼付けを行い図１に示すメッキ下
地電極２を形成する。その後図１に示す様にニッケルメ
ッキ３、ハンダメッキ４の順にメッキ処理を行い完成品
となる積層セラミックコンデンサ５を得る。
を例に説明する。積層セラミックコンデンサはセラミッ
ク粉末と有機バインダを混練した後、リバースロール法
等によりシート化する。このシートを所定の面積に切断
し、パラジウム等の内部電極ペーストをシートの片側に
スクリーン印刷を行い乾燥させる。その後さらにその上
に別のシートを貼る。所望の積層数が得られるまでこの
印刷−シート貼りの作業を繰り返し行い、所定の圧力を
かけ、所定の寸法に切断しグリーンチップを焼成し、図
１に示す焼成済チップ１を得る。その後この両端部に銀
を主成分としセラミックとの接着を目的とした少量のガ
ラスフリット（以下ＧＦと略す）を含む導電塗料を塗布
し所定の温度によって焼付けを行い図１に示すメッキ下
地電極２を形成する。その後図１に示す様にニッケルメ
ッキ３、ハンダメッキ４の順にメッキ処理を行い完成品
となる積層セラミックコンデンサ５を得る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】図１に示すメッキ下地
電極２の焼付け時（６００℃以上）導電塗料中に含まれ
るＧＦが、メッキ下地電極２の表面に出てくるため、メ
ッキ下地電極２が接触した状態にて焼付けを行うと表面
に出たＧＦによって、図２に示す様にメッキ３，４付前
の積層セラミックコンデンサ５同士がくっついてしまう
という欠点があった。そこで焼付けを行う時、積層セラ
ミックコンデンサはおたがいが接触しない様にしなくて
はならず生産性に課題があった。
電極２の焼付け時（６００℃以上）導電塗料中に含まれ
るＧＦが、メッキ下地電極２の表面に出てくるため、メ
ッキ下地電極２が接触した状態にて焼付けを行うと表面
に出たＧＦによって、図２に示す様にメッキ３，４付前
の積層セラミックコンデンサ５同士がくっついてしまう
という欠点があった。そこで焼付けを行う時、積層セラ
ミックコンデンサはおたがいが接触しない様にしなくて
はならず生産性に課題があった。
【０００４】また、焼付け時のくっつきを防ぐためアル
ミナ、ジルコニア等のセラミック粉末を、焼付け前の積
層セラミックコンデンサ５に散布し、メッキ下地電極２
同士が接触する部分にこのセラミック粉末を介在させる
ことによって、焼付け時のメッキ下地電極２のくっつき
を防げることはわかっていた。しかし、メッキ下地電極
２表面のＧＦとセラミック粉末が反応し、それがメッキ
下地電極２表面に付着し、メッキ処理をほどこす際、セ
ラミック粉末が付着した部分にはメッキが付かずハンダ
付け性が劣化するという課題があった。
ミナ、ジルコニア等のセラミック粉末を、焼付け前の積
層セラミックコンデンサ５に散布し、メッキ下地電極２
同士が接触する部分にこのセラミック粉末を介在させる
ことによって、焼付け時のメッキ下地電極２のくっつき
を防げることはわかっていた。しかし、メッキ下地電極
２表面のＧＦとセラミック粉末が反応し、それがメッキ
下地電極２表面に付着し、メッキ処理をほどこす際、セ
ラミック粉末が付着した部分にはメッキが付かずハンダ
付け性が劣化するという課題があった。
【０００５】そこで本発明は、メッキの付着性を高める
ことを目的とするものである。
ことを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】そしてこの目的を達成す
るために本発明は、導電塗料の焼付け時において、メッ
キ下地電極上にメッキを行う金属と同一の金属粉末を介
在させて密に配列し焼付けることを特徴とする。
るために本発明は、導電塗料の焼付け時において、メッ
キ下地電極上にメッキを行う金属と同一の金属粉末を介
在させて密に配列し焼付けることを特徴とする。
【０００７】
【作用】金属粉末はメッキ下地電極焼付け時にメッキ下
地電極同士の接触を防ぎ焼付け後のメッキ下地電極同士
のくっつきが防げる。またこの金属粉末はメッキ下地電
極上にメッキを行う金属と同一の金属粉末のため、金属
粉末がメッキ下地電極表面のＧＦと反応し、メッキ下地
電極表面に付着しても、その後のメッキ処理時、金属メ
ッキとの連続性が保て、ハンダ付け性能を保証すること
ができる。
地電極同士の接触を防ぎ焼付け後のメッキ下地電極同士
のくっつきが防げる。またこの金属粉末はメッキ下地電
極上にメッキを行う金属と同一の金属粉末のため、金属
粉末がメッキ下地電極表面のＧＦと反応し、メッキ下地
電極表面に付着しても、その後のメッキ処理時、金属メ
ッキとの連続性が保て、ハンダ付け性能を保証すること
ができる。
【０００８】
【実施例】以下積層セラミックコンデンサを例に説明す
る。
る。
【０００９】図３は焼付けに用いる箱状の治具６とその
上に密に配列されたメッキ下地電極用導電塗料が塗布さ
れた積層セラミックコンデンサ７の平面図であり、円内
はその拡大図である。本発明による積層セラミックコン
デンサ７のメッキ下地電極焼付け方法は次の様である。
上に密に配列されたメッキ下地電極用導電塗料が塗布さ
れた積層セラミックコンデンサ７の平面図であり、円内
はその拡大図である。本発明による積層セラミックコン
デンサ７のメッキ下地電極焼付け方法は次の様である。
【００１０】まず、メッキ下地電極２塗布済の積層セラ
ミックコンデンサ１０万個から２０万個が充分に入る様
な箱を用意し、その箱の中にこの塗布済の積層セラミッ
クコンデンサ７を１０万個から２０万個入れ、その後メ
ッキ金属と同じニッケル粉末（平均粒径３〜４μｍ）を
積層セラミックコンデンサ１万個に対して約１ｇ以上投
入する。１ｇ以下ではメッキ下地電極２同士のくっつき
に対する効果は低下するので注意が必要である。その後
この箱を上下左右にニッケル粉末と塗布済の積層セラミ
ックコンデンサ７が充分に混合されるように振る。その
後積層セラミックコンデンサ７が落下せず、ニッケル粉
末のみが落下する様なふるいの上に、この箱から混合物
を取り出し、積層セラミックコンデンサ７に付着せず残
ったニッケルと積層セラミックコンデンサを分離する。
その後図３に示す様に治具６上にニッケル粉末が付着し
た積層セラミックコンデンサ７を密に配列し６００℃か
ら８００℃の温度にて約１時間焼付けを行う。
ミックコンデンサ１０万個から２０万個が充分に入る様
な箱を用意し、その箱の中にこの塗布済の積層セラミッ
クコンデンサ７を１０万個から２０万個入れ、その後メ
ッキ金属と同じニッケル粉末（平均粒径３〜４μｍ）を
積層セラミックコンデンサ１万個に対して約１ｇ以上投
入する。１ｇ以下ではメッキ下地電極２同士のくっつき
に対する効果は低下するので注意が必要である。その後
この箱を上下左右にニッケル粉末と塗布済の積層セラミ
ックコンデンサ７が充分に混合されるように振る。その
後積層セラミックコンデンサ７が落下せず、ニッケル粉
末のみが落下する様なふるいの上に、この箱から混合物
を取り出し、積層セラミックコンデンサ７に付着せず残
ったニッケルと積層セラミックコンデンサを分離する。
その後図３に示す様に治具６上にニッケル粉末が付着し
た積層セラミックコンデンサ７を密に配列し６００℃か
ら８００℃の温度にて約１時間焼付けを行う。
【００１１】焼付けが終了した後、治具６と積層セラミ
ックコンデンサ７を分離する。この際積層セラミックコ
ンデンサ７のメッキ下地電極２同士のくっつきは認めら
れなかった。
ックコンデンサ７を分離する。この際積層セラミックコ
ンデンサ７のメッキ下地電極２同士のくっつきは認めら
れなかった。
【００１２】その後メッキ処理を行ったが確認の結果ニ
ッケルメッキの連続性は保たれており、ハンダ付け性能
においてもそれを保証することができた。
ッケルメッキの連続性は保たれており、ハンダ付け性能
においてもそれを保証することができた。
【００１３】
【発明の効果】以上の様に本発明は、メッキ下地電極用
の導電塗料塗布済の電子部品本体に、メッキ下地電極と
同一の金属粉末を付着させて焼付けを行うことにより、
焼付け治具上に密に配列することが可能となり、生産性
の向上が図れる。またメッキの連続性が保てるためハン
ダ付け性能をそこなうことはない。
の導電塗料塗布済の電子部品本体に、メッキ下地電極と
同一の金属粉末を付着させて焼付けを行うことにより、
焼付け治具上に密に配列することが可能となり、生産性
の向上が図れる。またメッキの連続性が保てるためハン
ダ付け性能をそこなうことはない。
【図１】積層セラミックコンデンサの断面図
【図２】積層セラミックコンデンサのメッキ下地電極焼
付け後に発生するメッキ下地電極同士のくっつきを示す
平面図
付け後に発生するメッキ下地電極同士のくっつきを示す
平面図
【図３】（ａ）は本発明の一実施例で、治具上に積層セ
ラミックコンデンサを密に配列した時の平面図 （ｂ）は（ａ）のＢ部拡大平面図
ラミックコンデンサを密に配列した時の平面図 （ｂ）は（ａ）のＢ部拡大平面図
２ メッキ下地電極 ３ ニッケルメッキ ４ ハンダメッキ ６ 治具 ７ 積層セラミックコンデンサ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−313208（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−74649（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−210611（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01G 4/00 - 4/40 H01G 13/00 - 13/06
Claims (1)
- 【請求項１】 電子部品本体に導電塗料の焼付けによっ
てメッキ下地電極を形成する際に、導電塗料が被着され
た多数の電子部品を、メッキ下地電極上にメッキを行う
金属と同一の金属粉末を介在させ密に配列して焼付ける
ことを特徴とする電子部品のメッキ下地電極形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06182268A JP3092455B2 (ja) | 1994-08-03 | 1994-08-03 | 電子部品のメッキ下地電極形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06182268A JP3092455B2 (ja) | 1994-08-03 | 1994-08-03 | 電子部品のメッキ下地電極形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0845779A JPH0845779A (ja) | 1996-02-16 |
| JP3092455B2 true JP3092455B2 (ja) | 2000-09-25 |
Family
ID=16115293
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06182268A Expired - Fee Related JP3092455B2 (ja) | 1994-08-03 | 1994-08-03 | 電子部品のメッキ下地電極形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3092455B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4618010B2 (ja) * | 2005-06-09 | 2011-01-26 | Ｔｄｋ株式会社 | セラミック電子部品の製造方法 |
-
1994
- 1994-08-03 JP JP06182268A patent/JP3092455B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0845779A (ja) | 1996-02-16 |
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Legal Events
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