JPH08255702A - チップ状電子部品 - Google Patents
チップ状電子部品Info
- Publication number
- JPH08255702A JPH08255702A JP7057211A JP5721195A JPH08255702A JP H08255702 A JPH08255702 A JP H08255702A JP 7057211 A JP7057211 A JP 7057211A JP 5721195 A JP5721195 A JP 5721195A JP H08255702 A JPH08255702 A JP H08255702A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- chip
- electronic component
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Details Of Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 高密度配線回路に用いられるチップ状電子部
品に於いて、厚手のプリント基板実装時でもたわみ強度
を向上させたチップ状電子部品を提供する。 【構成】 チップ状電子部品本体の一面あるいは複数面
に外部電極を被着形成した電子部品であって、この外部
電極として導電性金属粉体を主成分とする側面電極層３
と、側面電極層３を完全に覆うニッケルめっき層７とこ
れを完全に覆う可塑性を有する金属層である高温はんだ
層５と、この高温はんだ層５を完全に覆うはんだめっき
層８を設けるように構成し、前記高温はんだ層５により
たわみ強度の向上を図る。
品に於いて、厚手のプリント基板実装時でもたわみ強度
を向上させたチップ状電子部品を提供する。 【構成】 チップ状電子部品本体の一面あるいは複数面
に外部電極を被着形成した電子部品であって、この外部
電極として導電性金属粉体を主成分とする側面電極層３
と、側面電極層３を完全に覆うニッケルめっき層７とこ
れを完全に覆う可塑性を有する金属層である高温はんだ
層５と、この高温はんだ層５を完全に覆うはんだめっき
層８を設けるように構成し、前記高温はんだ層５により
たわみ強度の向上を図る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、チップ抵抗器やチップ
コンデンサなどのチップ状電子部品に関するものであ
る。
コンデンサなどのチップ状電子部品に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の軽薄短小化に対する要
求がますます増大していく中、回路基板の配線密度を高
めるため、電子部品には非常に小型な電子部品が多く用
いられるようになってきた。また、実装されるプリント
基板も高密度配線化を促進させるため、従来のプリント
基板よりも多層で厚みの厚いプリント基板に実装される
場合も多くなってきた。
求がますます増大していく中、回路基板の配線密度を高
めるため、電子部品には非常に小型な電子部品が多く用
いられるようになってきた。また、実装されるプリント
基板も高密度配線化を促進させるため、従来のプリント
基板よりも多層で厚みの厚いプリント基板に実装される
場合も多くなってきた。
【０００３】このようなプリント基板に実装される従来
のチップ状電子部品を角形チップ抵抗器により図５、図
６で説明する。図５は斜視図、図６は断面図である。
のチップ状電子部品を角形チップ抵抗器により図５、図
６で説明する。図５は斜視図、図６は断面図である。
【０００４】従来の角形チップ抵抗器は９６アルミナ基
板１０上に形成された一対の銀系厚膜電極による一対の
上面電極層１１と前記上面電極層１１と接続するように
形成されたルテニウム系厚膜抵抗による抵抗層１２と、
抵抗層１２を完全に覆うガラスによる保護層１４、上面
電極層１１の一部と重なる銀系厚膜の側面電極層１３と
からなっている。なお、露出電極面にははんだ付け性を
確保するためにＮｉめっき層１５とはんだめっき層１６
を形成している。
板１０上に形成された一対の銀系厚膜電極による一対の
上面電極層１１と前記上面電極層１１と接続するように
形成されたルテニウム系厚膜抵抗による抵抗層１２と、
抵抗層１２を完全に覆うガラスによる保護層１４、上面
電極層１１の一部と重なる銀系厚膜の側面電極層１３と
からなっている。なお、露出電極面にははんだ付け性を
確保するためにＮｉめっき層１５とはんだめっき層１６
を形成している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来のチップ状電子部
品を最近増えつつある厚手のプリント基板にはんだ１６
ａで実装される場合も増加している。この場合、プリン
ト基板による図７に示すようなたわみ強度（例えばＪＩ
Ｓ−Ｃ５２０２試験法による）が低下することが問題と
なっている。従来のプリント基板では厚みが比較的薄
く、チップ状電子部品の真下のプリント基板が、基板が
たわんだ時に圧縮されることによりたわみ強度が維持で
きたが、プリント基板が厚く（ｔ＝１．５ｍｍ以上程
度）なると従来のプリント基板と同じたわみ量でも、チ
ップ状電子部品の真下のプリント基板が、基板がたわん
だ時に圧縮されにくくなり、それに伴いプリント基板と
チップ状電子部品の下面電極の剪断応力が増加する。こ
のため、同じたわみ量でもたわみ強度がプリント基板が
厚くなることにより弱くなる。従来よりたわみ強度を強
化するために、側面電極材料の密着（接着）強度を増加
する試みを行ってきたが、プリント基板が厚くなるとき
の破壊モードはチップ状電子部品の基材（角形チップ抵
抗器の場合にはアルミナ基板）が図８のごとくクラック
１０ａが発生して破壊してしまい、効果が得られなかっ
た。本発明は、このような課題を解決するもので、プリ
ント基板が厚くなった場合にでも、たわみ強度を確保
（ＪＩＳ−Ｃ５２０２試験法で５ｍｍより大）するチッ
プ状電子部品を提供することを目的とする。
品を最近増えつつある厚手のプリント基板にはんだ１６
ａで実装される場合も増加している。この場合、プリン
ト基板による図７に示すようなたわみ強度（例えばＪＩ
Ｓ−Ｃ５２０２試験法による）が低下することが問題と
なっている。従来のプリント基板では厚みが比較的薄
く、チップ状電子部品の真下のプリント基板が、基板が
たわんだ時に圧縮されることによりたわみ強度が維持で
きたが、プリント基板が厚く（ｔ＝１．５ｍｍ以上程
度）なると従来のプリント基板と同じたわみ量でも、チ
ップ状電子部品の真下のプリント基板が、基板がたわん
だ時に圧縮されにくくなり、それに伴いプリント基板と
チップ状電子部品の下面電極の剪断応力が増加する。こ
のため、同じたわみ量でもたわみ強度がプリント基板が
厚くなることにより弱くなる。従来よりたわみ強度を強
化するために、側面電極材料の密着（接着）強度を増加
する試みを行ってきたが、プリント基板が厚くなるとき
の破壊モードはチップ状電子部品の基材（角形チップ抵
抗器の場合にはアルミナ基板）が図８のごとくクラック
１０ａが発生して破壊してしまい、効果が得られなかっ
た。本発明は、このような課題を解決するもので、プリ
ント基板が厚くなった場合にでも、たわみ強度を確保
（ＪＩＳ−Ｃ５２０２試験法で５ｍｍより大）するチッ
プ状電子部品を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、チップ状電子
部品本体の一面あるいは複数面に外部電極を被着形成し
た電子部品であって、この外部電極として導電性金属粉
体を主成分とする側面電極層と、この側面電極層を完全
に覆うＮｉ層とこのＮｉ層を完全に覆う可塑性を有する
金属層と、この金属層を完全に覆うはんだ層とを設ける
ように構成したものである。
部品本体の一面あるいは複数面に外部電極を被着形成し
た電子部品であって、この外部電極として導電性金属粉
体を主成分とする側面電極層と、この側面電極層を完全
に覆うＮｉ層とこのＮｉ層を完全に覆う可塑性を有する
金属層と、この金属層を完全に覆うはんだ層とを設ける
ように構成したものである。
【０００７】
【作用】本発明によるチップ状電子部品は、プリント基
板のランドパターンと接続するはんだ層と基材の間に可
塑性を有する金属層を設けているため、プリント基板が
たわんだ場合に、この可塑性を有する金属層が、プリン
ト基板の変位（プリント基板のランドパターン間の伸び
変位）に追従して変形し、たわみ強度を確保（ＪＩＳ−
Ｃ５２０２試験法で５ｍｍより大）するものである。
板のランドパターンと接続するはんだ層と基材の間に可
塑性を有する金属層を設けているため、プリント基板が
たわんだ場合に、この可塑性を有する金属層が、プリン
ト基板の変位（プリント基板のランドパターン間の伸び
変位）に追従して変形し、たわみ強度を確保（ＪＩＳ−
Ｃ５２０２試験法で５ｍｍより大）するものである。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例を角形チップ抵抗器
によって説明する。
によって説明する。
【０００９】図１は本発明の実施例を示す斜視図であ
り、図２は断面図である。図１において、本発明による
角形チップ抵抗器は、アルミナ基板（９６アルミナ基
板）１と、アルミナ基板１上の銀系厚膜の一対の上面電
極層２と、上面電極層２の一部に重なるルテニウム系厚
膜の抵抗層４と、抵抗層４を完全に覆うガラスによる保
護層６と、前記アルミナ基板の側面部分に形成された銀
系厚膜の一対の側面電極層３と、側面電極層３および上
面電極層２の露出部分に形成されたニッケルめっき層７
と、ニッケルめっき層７を完全に覆う鉛／錫比が９０／
１０の高温はんだ層５と、高温はんだ層５を完全に覆う
および鉛／錫比が５／９５であるはんだめっき層８とで
構成される。
り、図２は断面図である。図１において、本発明による
角形チップ抵抗器は、アルミナ基板（９６アルミナ基
板）１と、アルミナ基板１上の銀系厚膜の一対の上面電
極層２と、上面電極層２の一部に重なるルテニウム系厚
膜の抵抗層４と、抵抗層４を完全に覆うガラスによる保
護層６と、前記アルミナ基板の側面部分に形成された銀
系厚膜の一対の側面電極層３と、側面電極層３および上
面電極層２の露出部分に形成されたニッケルめっき層７
と、ニッケルめっき層７を完全に覆う鉛／錫比が９０／
１０の高温はんだ層５と、高温はんだ層５を完全に覆う
および鉛／錫比が５／９５であるはんだめっき層８とで
構成される。
【００１０】次に、図１、図２に示した実施例の製造方
法について説明する。まず、耐熱性および絶縁性に優れ
たアルミナ基板１を受け入れる。このアルミナ基板１に
は短冊状、および個片状に分割するために、分割のため
の溝（グリーンシート時に金型成形（図示せず））が形
成されている。次に、アルミナ基板１の表面に厚膜銀ペ
ーストをスクリーン印刷・乾燥し、ベルト式連続焼成炉
によって８５０℃の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−Ｏ
ＵＴ ４５分のプロファイルによって焼成し上面電極層
２を形成し、次に、上面電極層２の一部に重なるよう
に、ＲｕＯ2を主成分とする厚膜抵抗ペーストをスクリ
ーン印刷し、ベルト式連続焼成炉により８５０℃の温度
でピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分のプロファ
イルによって焼成し、抵抗層４を形成し、次に、上面電
極層２間の抵抗層４の抵抗値を揃えるために、レーザー
光によって、抵抗層４の一部を破壊し抵抗値修正（Ｌカ
ット，３０ｍｍ／秒，１２ＫＨｚ，５Ｗ）を行い、続い
て、抵抗層４を完全に覆うように、ホウケイ酸鉛ガラス
ペーストをスクリーン印刷し、ベルト式連続焼成炉によ
って６００℃の温度で、ピーク時間１５分、ＩＮ−ＯＵ
Ｔ ５０分の焼成プロファイルによって焼成し、保護層
６を形成した。次に、側面電極を形成するための準備工
程として、アルミナ基板１を短冊状に分割し、側面電極
を形成する側面部分を露出させる。次に前記側面部分
に、銀パラジウムによる電極ペーストをローラーにより
塗布し、ベルト式連続遠赤外線焼成炉によって、６００
℃の温度でピーク時間１２分、ＩＮ−ＯＵＴ ４０分の
温度プロファイルによって熱処理を行い側面電極層３を
形成する。次に露出している上面電極層２と端面電極層
３を完全に覆うように電解めっき工法によりニッケルめ
っき層７を形成し、続いて、錫１０％＋鉛９０％の融点
２８０℃以上の高温はんだを同様に電解めっき工法によ
り形成し高温はんだ層５を形成し、最後に錫９５％＋鉛
５％のはんだめっき層８を同様に電解めっき工法により
形成した（高温はんだ層５、ニッケルめっき層７および
はんだめっき層８は電解めっき工法（バレルめっき工
法）により形成した。）。
法について説明する。まず、耐熱性および絶縁性に優れ
たアルミナ基板１を受け入れる。このアルミナ基板１に
は短冊状、および個片状に分割するために、分割のため
の溝（グリーンシート時に金型成形（図示せず））が形
成されている。次に、アルミナ基板１の表面に厚膜銀ペ
ーストをスクリーン印刷・乾燥し、ベルト式連続焼成炉
によって８５０℃の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−Ｏ
ＵＴ ４５分のプロファイルによって焼成し上面電極層
２を形成し、次に、上面電極層２の一部に重なるよう
に、ＲｕＯ2を主成分とする厚膜抵抗ペーストをスクリ
ーン印刷し、ベルト式連続焼成炉により８５０℃の温度
でピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分のプロファ
イルによって焼成し、抵抗層４を形成し、次に、上面電
極層２間の抵抗層４の抵抗値を揃えるために、レーザー
光によって、抵抗層４の一部を破壊し抵抗値修正（Ｌカ
ット，３０ｍｍ／秒，１２ＫＨｚ，５Ｗ）を行い、続い
て、抵抗層４を完全に覆うように、ホウケイ酸鉛ガラス
ペーストをスクリーン印刷し、ベルト式連続焼成炉によ
って６００℃の温度で、ピーク時間１５分、ＩＮ−ＯＵ
Ｔ ５０分の焼成プロファイルによって焼成し、保護層
６を形成した。次に、側面電極を形成するための準備工
程として、アルミナ基板１を短冊状に分割し、側面電極
を形成する側面部分を露出させる。次に前記側面部分
に、銀パラジウムによる電極ペーストをローラーにより
塗布し、ベルト式連続遠赤外線焼成炉によって、６００
℃の温度でピーク時間１２分、ＩＮ−ＯＵＴ ４０分の
温度プロファイルによって熱処理を行い側面電極層３を
形成する。次に露出している上面電極層２と端面電極層
３を完全に覆うように電解めっき工法によりニッケルめ
っき層７を形成し、続いて、錫１０％＋鉛９０％の融点
２８０℃以上の高温はんだを同様に電解めっき工法によ
り形成し高温はんだ層５を形成し、最後に錫９５％＋鉛
５％のはんだめっき層８を同様に電解めっき工法により
形成した（高温はんだ層５、ニッケルめっき層７および
はんだめっき層８は電解めっき工法（バレルめっき工
法）により形成した。）。
【００１１】この本発明の実施例による角形チップ抵抗
器と従来の角形チップ抵抗器のたわみ強度試験（ＪＩＳ
−Ｃ５２０２の試験法による）を図３のように実施し
た。その結果を図４に示す。
器と従来の角形チップ抵抗器のたわみ強度試験（ＪＩＳ
−Ｃ５２０２の試験法による）を図３のように実施し
た。その結果を図４に示す。
【００１２】図４より、実施例によるものは従来品で３
ｍｍ〜７ｍｍで破壊していたものがたわみ距離６ｍｍ以
上を確保していることが分かる。なお、これは高温はん
だ層５が可塑性を有し、たわみによって伸びるためと考
えられる。
ｍｍ〜７ｍｍで破壊していたものがたわみ距離６ｍｍ以
上を確保していることが分かる。なお、これは高温はん
だ層５が可塑性を有し、たわみによって伸びるためと考
えられる。
【００１３】尚、本実施例では高温はんだ層は、錫１０
％＋鉛９０％の高温はんだを用いたが、鉛含有率９０％
以上の錫／鉛／銀系の高温はんだでも良いし、銅でも良
い。
％＋鉛９０％の高温はんだを用いたが、鉛含有率９０％
以上の錫／鉛／銀系の高温はんだでも良いし、銅でも良
い。
【００１４】
【発明の効果】以上のように本発明では、チップ状電子
部品本体の一面あるいは複数面に外部電極を被着形成し
た電子部品であって、この外部電極として導電性金属粉
体を主成分とする側面電極層と、前記側面電極層を完全
に覆うＮｉ層とこのＮｉ層を完全に覆う高融点のはんだ
層などの可塑性を有する金属層と、この金属層を完全に
覆うはんだ層を設けるように構成されるので、プリント
基板がたわんだ場合に、上記可塑性を有する金属層が、
プリント基板の変位（プリント基板のランドパターン間
の伸び変位）に追従して変形し（図３にモデル図を示
す）、たわみ強度を確保（ＪＩＳ−Ｃ５２０２試験法で
５ｍｍより大）するチップ状電子部品を提供することが
できる。
部品本体の一面あるいは複数面に外部電極を被着形成し
た電子部品であって、この外部電極として導電性金属粉
体を主成分とする側面電極層と、前記側面電極層を完全
に覆うＮｉ層とこのＮｉ層を完全に覆う高融点のはんだ
層などの可塑性を有する金属層と、この金属層を完全に
覆うはんだ層を設けるように構成されるので、プリント
基板がたわんだ場合に、上記可塑性を有する金属層が、
プリント基板の変位（プリント基板のランドパターン間
の伸び変位）に追従して変形し（図３にモデル図を示
す）、たわみ強度を確保（ＪＩＳ−Ｃ５２０２試験法で
５ｍｍより大）するチップ状電子部品を提供することが
できる。
【図１】本発明の一実施例の角形チップ抵抗器の斜視図
【図２】同断面図
【図３】同要旨を説明するためのたわみ強度試験時のモ
デル概略図
デル概略図
【図４】たわみ強度の特性比較図
【図５】従来の角形チップ抵抗器の斜視図
【図６】同断面図
【図７】同たわみ強度試験時のモデル図
【図８】同たわみ強度試験時の破壊モードを説明する断
面図
面図
１ アルミナ基板 ２ 上面電極層 ３ 側面電極層 ４ 抵抗層 ５ 高温はんだ層（可塑性を有する金属層） ６ 保護層 ７ ニッケルめっき層 ８ はんだめっき層
Claims (4)
- 【請求項１】 チップ状電子部品本体の一面あるいは複
数面に外部電極を被着形成した電子部品であって、この
外部電極として導電性金属粉体を主成分とする側面電極
層と、この側面電極層を覆うＮｉ層とこのＮｉ層を覆う
可塑性を有する金属層と、この金属層を覆うはんだ層と
からなるチップ状電子部品。 - 【請求項２】 金属層が融点が２８０℃以上の高温はん
だ材料か、銅である請求項１記載のチップ状電子部品。 - 【請求項３】 導電性金属粉体が銀系粉体、銅系粉体の
何れかである請求項１記載のチップ状電子部品。 - 【請求項４】 高温はんだ層のはんだ材料が鉛と錫の合
金か、鉛と錫と銀の合金かであり、鉛含有率が９０％以
上である請求項２記載のチップ状電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7057211A JPH08255702A (ja) | 1995-03-16 | 1995-03-16 | チップ状電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7057211A JPH08255702A (ja) | 1995-03-16 | 1995-03-16 | チップ状電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08255702A true JPH08255702A (ja) | 1996-10-01 |
Family
ID=13049193
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7057211A Pending JPH08255702A (ja) | 1995-03-16 | 1995-03-16 | チップ状電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08255702A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9424989B2 (en) | 2013-08-09 | 2016-08-23 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Embedded multilayer ceramic electronic component and printed circuit board having the same |
-
1995
- 1995-03-16 JP JP7057211A patent/JPH08255702A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9424989B2 (en) | 2013-08-09 | 2016-08-23 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Embedded multilayer ceramic electronic component and printed circuit board having the same |
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