JPH08236325A - チップ抵抗器の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ハンダくわれに強く、回路基板にハンダ付け
した際の固着力が大きく、製造が容易なチップ抵抗器の
製造方法を提供する。 【解決手段】 絶縁性セラミック基板１３の表面にメタ
ルグレーズ系の第１電極６を印刷形成する。基板１３の
裏面に第１電極６と対向する位置にもメタルグレーズ系
の第２電極７を印刷形成する。第１電極６が直接接続さ
れる抵抗体３を印刷形成した後、その上をガラスコート
１１で覆う。第１及び第２電極６及び７及び抵抗体３が
形成された基板をその表裏面端部に第１及び第２電極６
及び７が位置する状態にスクライブする。スクライブ後
の各基板の側端部にレジン含有銀塗料を略コの字状に塗
布し低温で加熱処理して第３電極８を形成する。第１、
第２及び第３電極の外面側にＮｉメッキを処理する。基
板１３をスクライブする前又はハンダメッキ処理後に抵
抗体にトリミングする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、チップ状の絶縁
体基板の表面に抵抗体が設けられ、この基板の両端部に
電極が形成されたチップ抵抗器の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、チップ抵抗器の電極の構造は、ガ
ラスをバインダに用いてＡｇ−Ｐｔ等を成分とするいわ
ゆるメタルグレーズペーストを塗布し焼成して形成した
ものである。

【０００３】また、特公昭５８−４６１６１号公報に開
示されているように、メタルグレーズによる電極を、熱
硬化性樹脂中にＡｇを混入したＡｇ−レジン系の導電性
ペーストによって内包し加熱硬化させて電極を形成した
ものがある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術の前者
の場合、ハンダ付けの際にメタルグレーズ中のＡｇ粒子
がハンダと合金し、いわゆるハンダくわれが生じ、ハン
ダ強度が低下するとともに、ハンダの付け直しもできな
いという問題点がある。さらに、この場合電極は抵抗体
が設けられた際にのみ形成されているので、回路基板に
ハンダ付けした際の固着力強度が低いという問題点があ
る。

【０００５】また、上記従来の技術の後者の場合、メタ
ルグレーズの電極をＡｇ−レジンペーストで全体的に被
わなければならず、極めて小さいチップ抵抗器の電極部
を正確に内包するように塗布するのは比較的難しい上、
樹脂で電極全体を被うため電極をハンダ付けした後のハ
ンダ強度が弱いという問題点がある。

【０００６】この発明は上記従来の技術の問題点に鑑み
て成されたもので、ハンダくわれに強く、回路基板にハ
ンダ付けした際の固着力が大きく、製造も容易なチップ
抵抗器の製造方法を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この発明は、絶縁性セラ
ミック基板の表面にメタルグレーズ系の第１電極を印刷
形成する工程と、基板裏面の前記基板を挟んでこの第１
電極と対向する位置にもメタルグレーズ系の第２電極を
印刷形成する工程と前記第１電極が直接接続される抵抗
体を印刷形成してガラスコートする工程と、第１、第２
電極及び抵抗体が形成された基板をその表裏面端部に第
１、第２電極が位置する状態にスクライブする工程と、
スクライブ後の各基板の側端部にレジン含有銀塗料を略
コの字状に表裏面の第１、第２電極上に一部重畳する状
態に厚く直接に塗布し低温で加熱処理して第３電極を形
成する工程と、第１、第２及び第３電極の外面側にＮｉ
メッキ処理する工程と、基板をスクライブする前又はハ
ンダメッキ処理後に抵抗体にトリミングしてからレジン
コートを施す工程とからなることを特徴とするチップ抵
抗器の製造方法である。

【０００８】この発明の方法により製造するチップ抵抗
器は、絶縁体基板の両端部の表裏面及び端面に設けた第
１、第２、第３電極をＮｉメッキで覆ってハンダくわれ
を防ぎ、さらにハンダメッキ処理してＮｉメッキ層のハ
ンダ濡れ性を改善してある。また基板の下面側では第３
電極を第２電極に一部重畳して設けてあるため、電極が
段状に形成され、本発明チップ抵抗器をプリント回路基
板に取り付けた際、電極の下面側と回路基板との間に生
じた隙間にハンダが回り込み、本発明の方法で製造する
チップ抵抗器が小さくても充分な固着力が得られるよう
になっている。

【０００９】さらに本発明のチップ抵抗器の製造方法で
は、スクライブ後の基板の粗い両側面を含む側端部にレ
ジン含有銀塗料を表裏面の第１、第２電極に一部重畳し
て塗布し、低温で加熱処理してＡｇ−レジン系の第３電
極を形成するものであるから、基板に対する固着力が強
く、また第３電極が適度の柔軟性を有するので、大きな
機械的強度が得られる。

【００１０】くわえて、メッキ工程において第３電極及
びレジンコートがメッキ液の浸透を効果的に防ぐので、
電極や抵抗体に剥離等の欠陥を生じ難い。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下この発明の一実施例について
図面に基づいて説明する。

【００１２】この実施例で製造するチップ抵抗器１は、
図１に示すように、セラミックの基板２の表面に凸型の
抵抗体３が印刷形成され、この両端に電極４が設けられ
ている。抵抗体３は、酸化ルテニウム約１０μの厚みに
設け、レーザー又はサンドブラストにより凸型の底辺か
ら上方に向ってトリミング溝５を形成し、抵抗値のトリ
ミングが成されている。

【００１３】このチップ抵抗器１の電極４は、抵抗体３
が直接接続している第１電極６と、この第１電極６と基
板２をはさんで対向して形成された第２電極７を有し、
この第１、第２電極６，７は、Ａｇ−Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｔ
等のメタルグレーズペーストを印刷形成したものであ
る。さらに、第１、第２電極６，７をはさんで基板の端
面に、キシレン又はエポキシフェノール樹脂にＡｇを混
入したＡｇ−レジン系の導電性ペーストによる第３電極
８が設けられ、この第３電極８は、第１、第２電極６，
７を一部被覆するように設けられ、両者の導通を図って
いる。そして、この第１、第２、第３電極全体を覆って
Ｎｉメッキ９及びハンダメッキ１０が施されている。

【００１４】また、抵抗体３の表面には、ガラスコート
１１及びレジンコート１２を施して保護している。

【００１５】このチップ抵抗器の製造方法は、図３Ａな
いしＦに示すように、先ず、基板となるセラミック板１
３のスリット１４を挟んで所定間隔で第１電極６となる
メタルグレーズペーストを複数列印刷して、９００℃近
い温度で焼成する。さらに同様にして第２電極７も第１
電極６と対向する位置に形成する。次に、図３Ｂに示す
ように、第１電極６の間のセラミック板１３上にマトリ
ックス状に抵抗体３を印刷形成し、平均８５０℃の温度
で焼成する。そして、図３Ｃに示すように、抵抗体３の
表面にガラスコート１１を施し平均６５０℃の温度で焼
成する。この後、セラミック板１３を各チップ抵抗器毎
に縦横に設けられたスリット１４に沿って切断（スクラ
イブ）し、図３Ｄに示すように、基板２の端面にＡｇ−
レジン系の導電性ペーストの第３電極８を２０μ程度の
厚みに塗布し、２００℃程度の温度で硬化させる。そし
て、図３Ｅ，Ｆに示すように、Ｎｉメッキ９、ハンダメ
ッキ１０を各々順次施し、第１、第２、第３電極６，
７，８を被覆する。

【００１６】この場合、スリット１４は基板の両側より
設けられているため、セラミック基板端面に、樹脂を一
部重畳する状態で塗布すると、電気的にも機械的にも良
好な状態が得られる。

【００１７】この方法によるとセラミック基板端面にお
いて、端子電極が剥がれやスラック等の欠陥が生じなく
なる。なお図１のように端子電極は側端部５面に形成す
ることもできる。

【００１８】最後に、各チップ抵抗器の抵抗体３をトリ
ミングして抵抗値を調整し、エポキシ樹脂等のレジンコ
ート１２を施し２００℃付近の温度で硬化させる。

【００１９】また、トリミングは、図３Ｃの状態で行う
こともあり、この場合はその後レジンコート１２を施し
て図３Ｄ以下の工程を行う。これによって、セラミック
板１３をチップ毎に分離しない状態で抵抗値のトリミン
グを行うので効率良くトリミング作業を行うことがで
き、しかもレジンコート１２によって、後のメッキ作業
時にも抵抗体に悪影響を与えることもない。

【００２０】この実施例のチップ抵抗器によれば、ハン
ダくわれに対して電極４の耐性が向上し、しかも、回路
基板の曲げに対しても、メタルグレーズ系のみででき電
極とを比べ柔軟性が高いので強い。また、ハンダ付けの
際の回路基板に対する固着力も第１、第２電極６，７が
回路基板に強固にハンダ付けされるので、極めて強く、
第３電極をＡｇ−レジン系にしたことによる固着力の低
下は生じない。

【００２１】尚、この発明のチップの抵抗器の抵抗体
は、金属皮膜抵抗体、炭素皮膜抵抗体等その用途に合わ
せて適宜選択し得るものである。またメタルグレーズペ
ースト、Ａｇ−レジン系導電性ペーストの成分は、適宜
他の添加物が入っていても良い。本願のものは抵抗体上
にガラスコートを施しトリミングしているが、適宜公知
の方法で変更しうるものであり、他の抵抗体を用いたチ
ップ部品にも同様に応用でき、この実施例のものに限定
されるものではない。

【００２２】このチップ抵抗器は、基板の両面に設けた
メタルグレーズ系の第１、第２電極にまたがって基板の
端面にＡｇ−レジン系の第３電極を設け、この第１、第
２、第３電極を覆うＮｉメッキ層及び該Ｎｉメッキ層を
覆うハンダメッキ層を形成したので、ハンダくわれに強
く、回路基板への付け直しが可能である。また基板の下
面側の第２電極に一部重畳して第３電極を設けたので、
基板の下面側の電極で段差が形成され、回路基板へハン
ダ付けした際、下面側電極と回路基板の間に生じる隙間
にハンダが回り込んで強い固着力が得られる。しかも基
板の端面に設けたＡｇ−レジン系の第３電極が適度の柔
軟性を有するので、回路基板の曲げに対しても十分に耐
え得るものである。

【００２３】

【発明の効果】本発明によるチップ抵抗器の製造方法
は、スクライブ後の基板側端部面にレジン含有銀塗料を
表裏面の第１、第２電極上に一部重畳する状態で直接に
塗布し低温で加熱処理して第３電極を形成するので、切
断されたままの粗い基板断面に対し直接に接合し第３電
極の接着力が強い。またハンダ付け用電極にメッキ処理
する際、第３電極がメッキ液の浸透を効果的に防止し、
電極に剥れやクラック等の欠陥を生ずることのない高品
質の製品を製造し得る。またメッキ前にレジンコートを
すればメッキ液に弱い抵抗体をレジンコートにより保護
するので、抵抗体の特性も維持できる。

【００２４】従って、今日の実装密度の高度化の要求に
よりチップ抵抗器も小型化しているが、電極が小さくて
も十分な固着力が得られ、電気製品の小型軽量化、信頼
性、耐久性及び生産性の向上に大きく寄与するものであ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】 図１はこの発明の方法で製造するチップ抵抗
器の一実施例の平面図である。

【図２】 図２は図１のＡ−Ａ断面図である。

【図３】 （Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ），（Ｅ），
（Ｆ）は本発明のチップ抵抗器の製造工程を示す縦断面
図である。

【符号の説明】

１ チップ抵抗器 ２ 基板 ３ 抵抗体 ４ 電極 ５ トリミング溝 ６ 第１電極 ７ 第２電極 ８ 第３電極 ９ Ｎｉメッキ １０ ハンダメッキ １１ ガラスコート １２ レジンコート １３ セラミック板 １４ スリット

フロントページの続き (72)発明者 小原 陽三 富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番地 北陸電気工業株式会社内

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁性セラミック基板の表面にメタルグ
   レーズ系の第１電極を印刷形成する工程と、基板裏面の
   前記基板を挟んでこの第１電極と対向する位置にもメタ
   ルグレーズ系の第２電極を印刷形成する工程と、前記第
   １電極が直接接続される抵抗体を印刷形成してガラスコ
   ートする工程と、第１、第２電極及び抵抗体が形成され
   た基板をその表裏面端部に第１、第２電極が位置する状
   態にスクライブする工程と、スクライブ後の各基板の側
   端部にレジン含有銀塗料を略コの字状に表裏面の第１、
   第２電極上に一部重畳する状態に厚く直接に塗布し低温
   で加熱処理して第３電極を形成する工程と、第１、第２
   及び第３電極の外面側にＮｉメッキ処理する工程と、Ｎ
   ｉメッキ層にさらにハンダメッキ処理する工程と、基板
   をスクライブする前又はハンダメッキ処理後に抵抗体に
   トリミングしてからレジンコートを施す工程とからなる
   ことを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。