JPH05152101A - 角形チツプ抵抗器およびその製造方法およびそのテーピング部品連 - Google Patents
角形チツプ抵抗器およびその製造方法およびそのテーピング部品連Info
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- JPH05152101A JPH05152101A JP3310532A JP31053291A JPH05152101A JP H05152101 A JPH05152101 A JP H05152101A JP 3310532 A JP3310532 A JP 3310532A JP 31053291 A JP31053291 A JP 31053291A JP H05152101 A JPH05152101 A JP H05152101A
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- surface electrode
- rectangular chip
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 高密度配線回路に用いられるチップ抵抗器に
おいて、従来の角形チップ抵抗器では自動実装機の吸着
ピンで吸着時に斜めに吸着され実装エラーの原因になる
という欠点がある。斜めに吸着されない角形チップ抵抗
器を提供することを目的とする。 【構成】 一方の主面に電極５、抵抗層４、ガラス層３
を設けるとともに、電極の高さをガラス層３より高く
し、そして他方の主面を表にするように実装機の吸着ピ
ンにて吸着し実装するものである。
おいて、従来の角形チップ抵抗器では自動実装機の吸着
ピンで吸着時に斜めに吸着され実装エラーの原因になる
という欠点がある。斜めに吸着されない角形チップ抵抗
器を提供することを目的とする。 【構成】 一方の主面に電極５、抵抗層４、ガラス層３
を設けるとともに、電極の高さをガラス層３より高く
し、そして他方の主面を表にするように実装機の吸着ピ
ンにて吸着し実装するものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は高密度配線回路に用いら
れる、角形チップ抵抗器およびその製造方法およびその
テーピング部品連に関するものである。
れる、角形チップ抵抗器およびその製造方法およびその
テーピング部品連に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の軽薄短小化に対する要
求がますます増大していく中、回路基板の配線密度を高
めるため、抵抗素子には非常に小型な角形チップ抵抗器
が多く用いられるようになってきた。また更に近年で
は、部品の小型化が進み１．０×０．５mmサイズの角形
チップ抵抗器まで開発されてきている。
求がますます増大していく中、回路基板の配線密度を高
めるため、抵抗素子には非常に小型な角形チップ抵抗器
が多く用いられるようになってきた。また更に近年で
は、部品の小型化が進み１．０×０．５mmサイズの角形
チップ抵抗器まで開発されてきている。
【０００３】従来の角形チップ抵抗器の構造の一例を、
図４（ａ），（ｂ）に示す。従来の角形チップ抵抗器は
角板形の絶縁性の９６アルミナ基板２０と、この９６ア
ルミナ基板２０上に形成された一対の厚膜電極による上
面電極層２１と、上面電極層２１と接続するように形成
されたルテニウム系厚膜抵抗による抵抗層２２と、抵抗
層を覆うガラス層２４と端面電極層２３とからなってお
り、露出電極面にははんだ付け性を確保するためにＮｉ
めっき層２５とはんだめっき層２６を電解めっきにより
形成している。
図４（ａ），（ｂ）に示す。従来の角形チップ抵抗器は
角板形の絶縁性の９６アルミナ基板２０と、この９６ア
ルミナ基板２０上に形成された一対の厚膜電極による上
面電極層２１と、上面電極層２１と接続するように形成
されたルテニウム系厚膜抵抗による抵抗層２２と、抵抗
層を覆うガラス層２４と端面電極層２３とからなってお
り、露出電極面にははんだ付け性を確保するためにＮｉ
めっき層２５とはんだめっき層２６を電解めっきにより
形成している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】通常、従来の角形チッ
プ抵抗器は特殊な場合を除きガラス層側を表にしてプリ
ント基板に実装する。そのとき、実装機の吸着ピンとの
間に位置ずれが生じた場合、チップ部品表面の凹凸によ
って、図５（ａ），（ｂ）に示すように、吸着ピンに斜
めに吸着され、実装エラーを生じるといった課題があ
る。本発明は、このような課題を一挙に解決するもの
で、実装エラーが生じ難い角形チップ抵抗器を提供する
ことを目的とする。
プ抵抗器は特殊な場合を除きガラス層側を表にしてプリ
ント基板に実装する。そのとき、実装機の吸着ピンとの
間に位置ずれが生じた場合、チップ部品表面の凹凸によ
って、図５（ａ），（ｂ）に示すように、吸着ピンに斜
めに吸着され、実装エラーを生じるといった課題があ
る。本発明は、このような課題を一挙に解決するもの
で、実装エラーが生じ難い角形チップ抵抗器を提供する
ことを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、角板形の絶縁性の焼結基板と、この焼結
基板の一方の主面上に形成された一対の第１上面電極層
と、この一対の上面電極層の一部に重なる抵抗層と、こ
の抵抗層を完全に覆う保護層と、前記第１上面電極層に
前記保護層より厚くなるように形成された第２上面電極
層とから構成され、前記焼結基板の他方の主面は平滑で
焼結基板表面が露出していることを特徴とするものであ
る。テープ基板のチップ部品格納部に他方の主面（焼結
基板面）を表になるように角形チップ抵抗器を収納、保
持すると共に、前記テープ基材にカバーテープを張り付
けてなることを特徴とするように角形チップ抵抗器のテ
ーピング部品連を構成している。
に、本発明は、角板形の絶縁性の焼結基板と、この焼結
基板の一方の主面上に形成された一対の第１上面電極層
と、この一対の上面電極層の一部に重なる抵抗層と、こ
の抵抗層を完全に覆う保護層と、前記第１上面電極層に
前記保護層より厚くなるように形成された第２上面電極
層とから構成され、前記焼結基板の他方の主面は平滑で
焼結基板表面が露出していることを特徴とするものであ
る。テープ基板のチップ部品格納部に他方の主面（焼結
基板面）を表になるように角形チップ抵抗器を収納、保
持すると共に、前記テープ基材にカバーテープを張り付
けてなることを特徴とするように角形チップ抵抗器のテ
ーピング部品連を構成している。
【０００６】
【作用】本発明によれば、平滑な焼結基板面にて実装機
の吸着ピンに吸着されるので、角形チップ抵抗器に傾き
が生じず、実装エラーが生じ難い（このとき、第２上面
電極層は第１上面電極層上で保護層より厚くなるように
形成されているので、プリント基板に実装後も角形チッ
プ抵抗器に傾きを生じることもない。）。
の吸着ピンに吸着されるので、角形チップ抵抗器に傾き
が生じず、実装エラーが生じ難い（このとき、第２上面
電極層は第１上面電極層上で保護層より厚くなるように
形成されているので、プリント基板に実装後も角形チッ
プ抵抗器に傾きを生じることもない。）。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の一実施例の角形チップ抵抗器
について、図面を用いて説明する。
について、図面を用いて説明する。
【０００８】図１（ａ），（ｂ）は本発明の実施例を示
す斜視図および断面図である。図１において、本発明の
角形チップ抵抗器は、９６アルミナ基板１と、この９６
アルミナ基板１の一方の主面上の銀系厚膜の一対の第１
上面電極層２と、前記第１上面電極層２の一部に重なる
ルテニウム系厚膜の抵抗層４と、前記抵抗層４を完全に
覆うガラス層３と、前記第１上面電極層２上に前記ガラ
ス層３より厚くなるように形成された第２上面電極層５
とから構成される。なお、露出電極面にははんだ付け性
を向上させるために、Ｎｉめっき層９とＳｎ−Ｐｂめっ
き層１０を電解めっきにより施している。
す斜視図および断面図である。図１において、本発明の
角形チップ抵抗器は、９６アルミナ基板１と、この９６
アルミナ基板１の一方の主面上の銀系厚膜の一対の第１
上面電極層２と、前記第１上面電極層２の一部に重なる
ルテニウム系厚膜の抵抗層４と、前記抵抗層４を完全に
覆うガラス層３と、前記第１上面電極層２上に前記ガラ
ス層３より厚くなるように形成された第２上面電極層５
とから構成される。なお、露出電極面にははんだ付け性
を向上させるために、Ｎｉめっき層９とＳｎ−Ｐｂめっ
き層１０を電解めっきにより施している。
【０００９】次に、図１に示した本実施例の角形チップ
抵抗器の製造方法について説明する。
抵抗器の製造方法について説明する。
【００１０】まず、耐熱性および絶縁性に優れた９６ア
ルミナ基板１を受け入れる。この９６アルミナ基板１に
は短冊状、および個片状に分割するために、分割のため
の溝（グリーンシート時に金型成形）が形成されている
（基板の厚み０．３mmで、分割のための溝は１．０mmお
よび０．５mmピッチで形成されている。この溝の深さ
は、基板厚みの約１／３となっており、溝は基板両面か
ら形成されている。）。次に、前記９６アルミナ１の一
方の主面に厚膜銀ペーストをスクリーン印刷・乾燥し、
ベルト式連続焼成炉によって８５０℃の温度で、ピーク
時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分のプロファイルによ
って焼成し、第１上面電極層２を形成する。次に、第１
上面電極層２の一部に重なるように、ＲｕＯ2を主成分
とする厚膜抵抗ペーストをスクリーン印刷・乾燥し、ベ
ルト式連続焼成炉により８５０℃の温度でピーク時間６
分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分のプロファイルによって焼
成し、抵抗層４を形成する。次に、前記第１上面電極層
２間の前記抵抗層４の抵抗値を揃えるために、レーザー
光によって、前記抵抗層４の一部を破壊し抵抗値修正
（Ｌカット，１００mm／秒，１２ｋHｚ，５Ｗ）を行
う。続いて、前記抵抗層４を完全に覆うように、ホウケ
イ酸鉛系ガラスペースト（黒色）をスクリーン印刷・乾
燥し、ベルト式連続焼成炉によって６５０℃の温度で、
ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ ５０分の焼成プロファ
イルによって焼成し、ガラス層３を形成する。更に前記
第１上面電極層２上に厚膜ペーストをスクリーン印刷・
乾燥し、ベルト式連続焼成炉によって６００℃の温度
で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分のプロフ
ァイルによって焼成し、第２上面電極層５を形成する。
（この第２上面電極層５の焼成温度を第１上面電極層２
の形成温度と同じ８５０℃とすると、抵抗値が大幅に変
化する。）、次にアルミナ基板１を短冊状に分割（１．
５mmピッチ側を分割）し、短冊状アルミナ基板を得る。
更に電極めっきの準備工程として、前記短冊上アルミナ
基板を個片に分割（１．０mm側を分割）し、個片状アル
ミナ基板を得た。そして最後に、露出している第１上面
電極層２および第２上面電極層５のはんだ付け時の電極
喰われ防止およびはんだ付けの信頼性の確保のため、電
解めっきによってＮｉめっき層９とＳｎ−Ｐｂのめっき
層１０を形成する。
ルミナ基板１を受け入れる。この９６アルミナ基板１に
は短冊状、および個片状に分割するために、分割のため
の溝（グリーンシート時に金型成形）が形成されている
（基板の厚み０．３mmで、分割のための溝は１．０mmお
よび０．５mmピッチで形成されている。この溝の深さ
は、基板厚みの約１／３となっており、溝は基板両面か
ら形成されている。）。次に、前記９６アルミナ１の一
方の主面に厚膜銀ペーストをスクリーン印刷・乾燥し、
ベルト式連続焼成炉によって８５０℃の温度で、ピーク
時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分のプロファイルによ
って焼成し、第１上面電極層２を形成する。次に、第１
上面電極層２の一部に重なるように、ＲｕＯ2を主成分
とする厚膜抵抗ペーストをスクリーン印刷・乾燥し、ベ
ルト式連続焼成炉により８５０℃の温度でピーク時間６
分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分のプロファイルによって焼
成し、抵抗層４を形成する。次に、前記第１上面電極層
２間の前記抵抗層４の抵抗値を揃えるために、レーザー
光によって、前記抵抗層４の一部を破壊し抵抗値修正
（Ｌカット，１００mm／秒，１２ｋHｚ，５Ｗ）を行
う。続いて、前記抵抗層４を完全に覆うように、ホウケ
イ酸鉛系ガラスペースト（黒色）をスクリーン印刷・乾
燥し、ベルト式連続焼成炉によって６５０℃の温度で、
ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ ５０分の焼成プロファ
イルによって焼成し、ガラス層３を形成する。更に前記
第１上面電極層２上に厚膜ペーストをスクリーン印刷・
乾燥し、ベルト式連続焼成炉によって６００℃の温度
で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分のプロフ
ァイルによって焼成し、第２上面電極層５を形成する。
（この第２上面電極層５の焼成温度を第１上面電極層２
の形成温度と同じ８５０℃とすると、抵抗値が大幅に変
化する。）、次にアルミナ基板１を短冊状に分割（１．
５mmピッチ側を分割）し、短冊状アルミナ基板を得る。
更に電極めっきの準備工程として、前記短冊上アルミナ
基板を個片に分割（１．０mm側を分割）し、個片状アル
ミナ基板を得た。そして最後に、露出している第１上面
電極層２および第２上面電極層５のはんだ付け時の電極
喰われ防止およびはんだ付けの信頼性の確保のため、電
解めっきによってＮｉめっき層９とＳｎ−Ｐｂのめっき
層１０を形成する。
【００１１】以上の工程により、本実施例による角形チ
ップ抵抗器を試作した（完成品の寸法は、長さが１．０
mm、幅が０．５mm、厚さが０．４mmとなった。）。
ップ抵抗器を試作した（完成品の寸法は、長さが１．０
mm、幅が０．５mm、厚さが０．４mmとなった。）。
【００１２】本実施例の角形チップ抵抗器１１を図２
（ａ），（ｂ）に示すようにテープ基材１２のチップ部
品格納部１３に抵抗層４を設けた主面を下にして収納、
保持し、さらにカバーテープ１４を張り付けてテーピン
グ包装し、図２（ｃ）に示すようにカバーテープ１４を
はがしながら角形チップ抵抗器１１を吸着ピン１５で取
り出した。この場合吸着ピン１５と角形チップ抵抗器１
１に位置ずれが生じても、図３（ａ），（ｂ）に示すよ
うに角形チップ抵抗器１１が斜めになることがなく良好
に実装できる。
（ａ），（ｂ）に示すようにテープ基材１２のチップ部
品格納部１３に抵抗層４を設けた主面を下にして収納、
保持し、さらにカバーテープ１４を張り付けてテーピン
グ包装し、図２（ｃ）に示すようにカバーテープ１４を
はがしながら角形チップ抵抗器１１を吸着ピン１５で取
り出した。この場合吸着ピン１５と角形チップ抵抗器１
１に位置ずれが生じても、図３（ａ），（ｂ）に示すよ
うに角形チップ抵抗器１１が斜めになることがなく良好
に実装できる。
【００１３】なお、実施例では保護層４はガラス材料、
抵抗体はＲｕＯ2を主成分とする厚膜抵抗ペーストを用
いたが、これはそれぞれ他の絶縁材料および抵抗材料で
もよい。
抵抗体はＲｕＯ2を主成分とする厚膜抵抗ペーストを用
いたが、これはそれぞれ他の絶縁材料および抵抗材料で
もよい。
【００１４】
【発明の効果】以上の説明より明らかなように、本発明
の角形チップ抵抗器によれば、平滑な焼結基板面にて実
装機の吸着ピンに吸着されるので、角形チップ抵抗器に
傾きが生じないので、実装エラーが生じ難いといった優
れた特徴を持っている（このとき、第２上面電極層は第
１上面電極層上で前記保護層より厚くなるように形成さ
れているので、実装後も角形チップ抵抗器に傾きを生じ
ることもない。）。また、更に本発明の角形チップ抵抗
器の形状によれば側面電極部分を持たないので、従来の
角形チップ抵抗器に必要であった側面電極部分用のラン
ドパターンが必要でなくなるので、部品の実装面積は小
さく抑えられる。また同様に側面電極部分を持たないの
でマンハッタン現象も理論的に発生しないといった効果
も得られる。
の角形チップ抵抗器によれば、平滑な焼結基板面にて実
装機の吸着ピンに吸着されるので、角形チップ抵抗器に
傾きが生じないので、実装エラーが生じ難いといった優
れた特徴を持っている（このとき、第２上面電極層は第
１上面電極層上で前記保護層より厚くなるように形成さ
れているので、実装後も角形チップ抵抗器に傾きを生じ
ることもない。）。また、更に本発明の角形チップ抵抗
器の形状によれば側面電極部分を持たないので、従来の
角形チップ抵抗器に必要であった側面電極部分用のラン
ドパターンが必要でなくなるので、部品の実装面積は小
さく抑えられる。また同様に側面電極部分を持たないの
でマンハッタン現象も理論的に発生しないといった効果
も得られる。
【図１】（ａ）は本発明の一実施例の角形チップ抵抗器
の構造を示す斜視図 （ｂ）は同角形チップ抵抗器の構造を示す前図のＡ−
Ａ′断面図
の構造を示す斜視図 （ｂ）は同角形チップ抵抗器の構造を示す前図のＡ−
Ａ′断面図
【図２】（ａ）は本発明の一実施例の角形チップ抵抗器
のテーピング部品連を示す平面図 （ｂ）は同テーピング部品連を示す前図のＢ−Ｂ′断面
図 （ｃ）は同テーピング部品連から本実施例の角形チップ
抵抗器を取り出している状態を説明する断面図
のテーピング部品連を示す平面図 （ｂ）は同テーピング部品連を示す前図のＢ−Ｂ′断面
図 （ｃ）は同テーピング部品連から本実施例の角形チップ
抵抗器を取り出している状態を説明する断面図
【図３】（ａ），（ｂ）はそれぞれ同角形チップ抵抗器
を吸着ピンで吸着している状態を示す説明図
を吸着ピンで吸着している状態を示す説明図
【図４】（ａ）は従来の角形チップ抵抗器の構造を示す
斜視図 （ｂ）は同角形チップ抵抗器の構造を示す前図のＣ−
Ｃ′断面図
斜視図 （ｂ）は同角形チップ抵抗器の構造を示す前図のＣ−
Ｃ′断面図
【図５】（ａ），（ｂ）はそれぞれ同角形チップ抵抗器
を吸着ピンで吸着している状態を示す説明図
を吸着ピンで吸着している状態を示す説明図
１ ９６アルミナ基板 ２ 第１上面電極層 ３ ガラス層 ４ 抵抗層 ５ 第２上面電極層 ９ Ｎｉめっき層 １０ Ｓｎ−Ｐｂめっき層 １１ 角形チップ抵抗器 １２ テープ基材 １３ チップ部品格納部 １４ カバーテープ １５ 吸着ピン
Claims (3)
- 【請求項１】角板形の絶縁性の焼結基板と、この焼結基
板の一方の主面上に形成された一対の第１上面電極層
と、この一対の上面電極層の一部に重なる抵抗層と、こ
の抵抗層を完全に覆う保護層と、前記第１上面電極上に
前記保護層より厚くなるように形成された第２上面電極
層とから構成され、前記焼結基板の他方の主面は平滑で
焼結基板表面が露出していることを特徴とする角形チッ
プ抵抗器。 - 【請求項２】第２上面電極層は保護層形成後に第１上面
電極層の形成温度より低い温度で形成することを特徴と
する請求項１記載の角形チップ抵抗器の製造方法。 - 【請求項３】テープ基材のチップ部品格納部に他方の主
面を表になるように請求項１記載の角形チップ抵抗器を
収納、保持すると共に、前記テープ基材にカバーテープ
を張り付けてなることを特徴とする角形チップ抵抗器の
テーピング部品連。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3310532A JPH05152101A (ja) | 1991-11-26 | 1991-11-26 | 角形チツプ抵抗器およびその製造方法およびそのテーピング部品連 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3310532A JPH05152101A (ja) | 1991-11-26 | 1991-11-26 | 角形チツプ抵抗器およびその製造方法およびそのテーピング部品連 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05152101A true JPH05152101A (ja) | 1993-06-18 |
Family
ID=18006369
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3310532A Pending JPH05152101A (ja) | 1991-11-26 | 1991-11-26 | 角形チツプ抵抗器およびその製造方法およびそのテーピング部品連 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05152101A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7990734B2 (en) | 2006-11-06 | 2011-08-02 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor memory module with reverse mounted chip resistor |
| US10418157B2 (en) | 2015-10-30 | 2019-09-17 | Vishay Dale Electronics, Llc | Surface mount resistors and methods of manufacturing same |
| US10438729B2 (en) | 2017-11-10 | 2019-10-08 | Vishay Dale Electronics, Llc | Resistor with upper surface heat dissipation |
-
1991
- 1991-11-26 JP JP3310532A patent/JPH05152101A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7990734B2 (en) | 2006-11-06 | 2011-08-02 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor memory module with reverse mounted chip resistor |
| US10418157B2 (en) | 2015-10-30 | 2019-09-17 | Vishay Dale Electronics, Llc | Surface mount resistors and methods of manufacturing same |
| US10438729B2 (en) | 2017-11-10 | 2019-10-08 | Vishay Dale Electronics, Llc | Resistor with upper surface heat dissipation |
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