JPH0653004A - 角形チップ抵抗器およびその製造方法 - Google Patents
角形チップ抵抗器およびその製造方法Info
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- JPH0653004A JPH0653004A JP4203329A JP20332992A JPH0653004A JP H0653004 A JPH0653004 A JP H0653004A JP 4203329 A JP4203329 A JP 4203329A JP 20332992 A JP20332992 A JP 20332992A JP H0653004 A JPH0653004 A JP H0653004A
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- Japan
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- electrode layers
- electrode layer
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 角形チップ抵抗器が基板の主面ではなく、電
極面積の小さい側面側で実装された場合にも十分な固着
強度の得られる方向性を持たない角形チップ抵抗器を目
的とする。 【構成】 角柱形でかつ対向する角部４箇所に凹部を設
けた絶縁基板１の両主面上にそれぞれ形成された上面電
極層２及び裏面電極層３と、この上面電極層２の一部に
重なる抵抗層４と、この抵抗層４を完全に覆う保護ガラ
ス層５と、前記上面電極層２と裏面電極層３とを電気的
に接続する端面電極層７と、絶縁基板１の側面に前記上
面電極層２と前記裏面電極層３と端面電極層７とを電気
的に接続する二対の側面電極層６とから構成したもので
ある。
極面積の小さい側面側で実装された場合にも十分な固着
強度の得られる方向性を持たない角形チップ抵抗器を目
的とする。 【構成】 角柱形でかつ対向する角部４箇所に凹部を設
けた絶縁基板１の両主面上にそれぞれ形成された上面電
極層２及び裏面電極層３と、この上面電極層２の一部に
重なる抵抗層４と、この抵抗層４を完全に覆う保護ガラ
ス層５と、前記上面電極層２と裏面電極層３とを電気的
に接続する端面電極層７と、絶縁基板１の側面に前記上
面電極層２と前記裏面電極層３と端面電極層７とを電気
的に接続する二対の側面電極層６とから構成したもので
ある。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は高密度配線回路に用いら
れる、円筒チップ抵抗器の一括実装機により実装される
円筒チップ抵抗器代替の角形チップ抵抗器およびその製
造方法に関するものである。
れる、円筒チップ抵抗器の一括実装機により実装される
円筒チップ抵抗器代替の角形チップ抵抗器およびその製
造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の軽薄短小化に対する要
求がますます増大していく中、回路基板の配線密度を高
めるため、抵抗素子には非常に小型な角形チップ抵抗器
が多く用いられるようになってきた。また、更に近年で
は実装速度を速めるため、多数のチップ部品を同時に実
装する一括マウントが行われるようになってきている。
求がますます増大していく中、回路基板の配線密度を高
めるため、抵抗素子には非常に小型な角形チップ抵抗器
が多く用いられるようになってきた。また、更に近年で
は実装速度を速めるため、多数のチップ部品を同時に実
装する一括マウントが行われるようになってきている。
【０００３】従来の円筒チップ抵抗器代替の角形チップ
抵抗器の構造の一例を、図１３（ａ），（ｂ）に示す。
従来の角形チップ抵抗器は、角柱形の絶縁性の９６アル
ミナ基板１１と、この９６アルミナ基板１１の一方の主
面上に形成された一対の厚膜電極による上面電極層１２
と裏面電極層１３と、この上面電極層１２と接続するよ
うに形成されたルテニウム系厚膜抵抗による抵抗層１４
と、抵抗層１４を覆う保護ガラス層１５と、上面電極層
１２と裏面電極層１３の一部と重なる端面電極層１７と
からなっており、露出電極面にははんだ付け性を確保す
るためにＮｉめっき層１８とはんだめっき層１９を電解
めっきにより形成している。
抵抗器の構造の一例を、図１３（ａ），（ｂ）に示す。
従来の角形チップ抵抗器は、角柱形の絶縁性の９６アル
ミナ基板１１と、この９６アルミナ基板１１の一方の主
面上に形成された一対の厚膜電極による上面電極層１２
と裏面電極層１３と、この上面電極層１２と接続するよ
うに形成されたルテニウム系厚膜抵抗による抵抗層１４
と、抵抗層１４を覆う保護ガラス層１５と、上面電極層
１２と裏面電極層１３の一部と重なる端面電極層１７と
からなっており、露出電極面にははんだ付け性を確保す
るためにＮｉめっき層１８とはんだめっき層１９を電解
めっきにより形成している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
角形チップ抵抗器を円筒チップ抵抗器の一括実装機によ
り実装した場合、角形チップ抵抗器の側面側に電極が形
成されていないことにより方向性があるため、角形チッ
プ抵抗器が上面電極または裏面電極が形成された基板の
主面ではなく、電極の形成されていない側面側で実装さ
れると、はんだ付けされるはんだ量（はんだ付け部の投
射面積）が減り十分な固着強度が得られないという課題
があった。
角形チップ抵抗器を円筒チップ抵抗器の一括実装機によ
り実装した場合、角形チップ抵抗器の側面側に電極が形
成されていないことにより方向性があるため、角形チッ
プ抵抗器が上面電極または裏面電極が形成された基板の
主面ではなく、電極の形成されていない側面側で実装さ
れると、はんだ付けされるはんだ量（はんだ付け部の投
射面積）が減り十分な固着強度が得られないという課題
があった。
【０００５】本発明は上記課題を解決するために、一括
実装機での実装時にどの面ではんだ付けされた場合にも
十分な固着強度の得られる角形チップ抵抗器を提供する
ことを目的とする。
実装機での実装時にどの面ではんだ付けされた場合にも
十分な固着強度の得られる角形チップ抵抗器を提供する
ことを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明による角形チップ抵抗器は、角柱形でかつ対
向する角部４箇所に凹部を設けた絶縁基板と、この絶縁
基板の一方の主面上に形成された一対の上面電極層と、
この一対の上面電極層の一部に重なる抵抗層と、この抵
抗層を完全に覆うように島状に独立させた保護ガラス層
と、前記絶縁基板の他方の主面上に形成された一対の裏
面電極層と、前記一対の上面電極層と一対の裏面電極層
とを電気的に接続する一対の端面電極層と、前記一対の
上面電極層と一対の裏面電極層とを電気的に接続するよ
うに絶縁基板の凹部に形成された二対の側面電極層とか
ら構成したものである。
に、本発明による角形チップ抵抗器は、角柱形でかつ対
向する角部４箇所に凹部を設けた絶縁基板と、この絶縁
基板の一方の主面上に形成された一対の上面電極層と、
この一対の上面電極層の一部に重なる抵抗層と、この抵
抗層を完全に覆うように島状に独立させた保護ガラス層
と、前記絶縁基板の他方の主面上に形成された一対の裏
面電極層と、前記一対の上面電極層と一対の裏面電極層
とを電気的に接続する一対の端面電極層と、前記一対の
上面電極層と一対の裏面電極層とを電気的に接続するよ
うに絶縁基板の凹部に形成された二対の側面電極層とか
ら構成したものである。
【０００７】
【作用】本発明によれば、側面に電極を形成することに
より、一括実装機での実装時にどの面ではんだ付けされ
た場合にも十分な固着強度の得られる角形チップ抵抗器
を実現できる。
より、一括実装機での実装時にどの面ではんだ付けされ
た場合にも十分な固着強度の得られる角形チップ抵抗器
を実現できる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例の角形チップ抵抗器
およびその製造方法について、図面を用いて説明する。
およびその製造方法について、図面を用いて説明する。
【０００９】図１（ａ），（ｂ）は本発明の一実施例の
角形チップ抵抗器を示す断面図及び斜視図である。図１
（ａ），（ｂ）において本実施例の角形チップ抵抗器
は、絶縁性の角柱形の９６アルミナ基板１の一方の主面
上に銀系厚膜の一対の上面電極層２を設け、また前記９
６アルミナ基板１の他方の主面上に裏面電極層３を設け
ている。そして、前記上面電極層２の一部に重なるよう
にルテニウム系厚膜の抵抗層４を９６アルミナ基板１の
一方の主面上に形成している。さらに、この抵抗層４上
には、抵抗層４を完全に覆うためにホウケイ酸鉛系のガ
ラス層５を形成している。そして、前記上面電極層２と
前記裏面電極層３の一部に重なるように銀系厚膜の端面
電極層７を設け、さらに露出電極面にははんだ付け性を
向上させるために、Ｎｉめっき層８とＳｎ−Ｐｂめっき
層９を電解めっきにより施している。また、前記９６ア
ルミナ基板１の側面には前記上面電極層２と前記裏面電
極層３と端面電極層７とを電気的に接続する二対の側面
電極層６が形成されている。
角形チップ抵抗器を示す断面図及び斜視図である。図１
（ａ），（ｂ）において本実施例の角形チップ抵抗器
は、絶縁性の角柱形の９６アルミナ基板１の一方の主面
上に銀系厚膜の一対の上面電極層２を設け、また前記９
６アルミナ基板１の他方の主面上に裏面電極層３を設け
ている。そして、前記上面電極層２の一部に重なるよう
にルテニウム系厚膜の抵抗層４を９６アルミナ基板１の
一方の主面上に形成している。さらに、この抵抗層４上
には、抵抗層４を完全に覆うためにホウケイ酸鉛系のガ
ラス層５を形成している。そして、前記上面電極層２と
前記裏面電極層３の一部に重なるように銀系厚膜の端面
電極層７を設け、さらに露出電極面にははんだ付け性を
向上させるために、Ｎｉめっき層８とＳｎ−Ｐｂめっき
層９を電解めっきにより施している。また、前記９６ア
ルミナ基板１の側面には前記上面電極層２と前記裏面電
極層３と端面電極層７とを電気的に接続する二対の側面
電極層６が形成されている。
【００１０】次に、図１（ａ），（ｂ）に示した本実施
例の角形チップ抵抗器の製造方法について図２を用いて
説明する。まず、図３に示すような耐熱性および絶縁性
に優れた大版の９６アルミナ基板１を受け入れる。この
９６アルミナ基板１には短冊状、および個片化に分割す
るために、すなわち複数個の抵抗領域が形成されるよう
に縦方向及び横方向の分割のための溝１ａ，１ｂ（グリ
ーンシート時に金型成形）およびこの溝１ａ，１ｂが交
差する部分に位置する透孔１ｃが形成されている（基板
の厚みは０．６３５mmで、分割のための溝１ａ，１ｂは
１．５mmおよび０．８mmピッチで、透孔１ｃの直径は
０．５mmで形成されている）。
例の角形チップ抵抗器の製造方法について図２を用いて
説明する。まず、図３に示すような耐熱性および絶縁性
に優れた大版の９６アルミナ基板１を受け入れる。この
９６アルミナ基板１には短冊状、および個片化に分割す
るために、すなわち複数個の抵抗領域が形成されるよう
に縦方向及び横方向の分割のための溝１ａ，１ｂ（グリ
ーンシート時に金型成形）およびこの溝１ａ，１ｂが交
差する部分に位置する透孔１ｃが形成されている（基板
の厚みは０．６３５mmで、分割のための溝１ａ，１ｂは
１．５mmおよび０．８mmピッチで、透孔１ｃの直径は
０．５mmで形成されている）。
【００１１】次に、図４に示すように前記９６アルミナ
基板１の表面に厚膜銀ペーストをスクリーン印刷・乾燥
し、さらに、図５に示すように前記９６アルミナ基板１
の裏面に厚膜銀ペーストをスクリーン印刷・乾燥し、ベ
ルト式連続焼成炉によって８５０℃の温度で、ピーク時
間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分のプロファイルによっ
て焼成し、上面電極層２及び裏面電極層３を同時に形成
する。
基板１の表面に厚膜銀ペーストをスクリーン印刷・乾燥
し、さらに、図５に示すように前記９６アルミナ基板１
の裏面に厚膜銀ペーストをスクリーン印刷・乾燥し、ベ
ルト式連続焼成炉によって８５０℃の温度で、ピーク時
間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分のプロファイルによっ
て焼成し、上面電極層２及び裏面電極層３を同時に形成
する。
【００１２】次に、図６に示すように上面電極層２の一
部に重なるように、ＲｕＯ2を主成分とする厚膜銀ペー
ストをスクリーン印刷・乾燥し、ベルト式連続焼成炉に
より８５０℃の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ
時間４５分のプロファイルによって焼成し、抵抗層４を
形成する。
部に重なるように、ＲｕＯ2を主成分とする厚膜銀ペー
ストをスクリーン印刷・乾燥し、ベルト式連続焼成炉に
より８５０℃の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ
時間４５分のプロファイルによって焼成し、抵抗層４を
形成する。
【００１３】次に、図７に示すように前記上面電極層２
間の前記抵抗層４の抵抗値を揃えるために、レーザー光
によって、前記抵抗層４の一部４ａを破壊し抵抗値修正
を行う。
間の前記抵抗層４の抵抗値を揃えるために、レーザー光
によって、前記抵抗層４の一部４ａを破壊し抵抗値修正
を行う。
【００１４】続いて、図８に示すように前記抵抗層４を
完全に覆うように、ホウケイ酸鉛系ガラスペーストをス
クリーン印刷・乾燥し、ベルト式連続焼成炉によって６
００℃の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間５
０分の焼成プロファイルによって焼成し、保護ガラス層
５を形成する。
完全に覆うように、ホウケイ酸鉛系ガラスペーストをス
クリーン印刷・乾燥し、ベルト式連続焼成炉によって６
００℃の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間５
０分の焼成プロファイルによって焼成し、保護ガラス層
５を形成する。
【００１５】次に、図９に示すように前記９６アルミナ
基板１の透孔１ｃに厚膜銀ペーストをスルーホール印刷
・乾燥し、ベルト式連続焼成炉によって６００℃の温度
で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間５０分のプロフ
ァイルによって焼成し、側面電極層６を形成する。
基板１の透孔１ｃに厚膜銀ペーストをスルーホール印刷
・乾燥し、ベルト式連続焼成炉によって６００℃の温度
で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間５０分のプロフ
ァイルによって焼成し、側面電極層６を形成する。
【００１６】次に、端面電極を形成するための準備工程
として、端面電極を露出させるために、図１０に示すよ
うにアルミナ基板１を短冊状に分割（１．５mmピッチ側
を分割）し、短冊状アルミナ基板を得る。
として、端面電極を露出させるために、図１０に示すよ
うにアルミナ基板１を短冊状に分割（１．５mmピッチ側
を分割）し、短冊状アルミナ基板を得る。
【００１７】そして、図１１に示すように前記短冊状ア
ルミナ基板の側面に、前記上面電極層２および前記裏面
電極層３および前記側面電極層６の一部に重なるように
厚膜銀ペーストをローラーによって塗布し、ベルト式連
続焼成炉によって６００℃の温度で、ピーク時間６分、
ＩＮ−ＯＵＴ４５分の焼成プロファイルによって焼成し
端面電極層７を形成する。
ルミナ基板の側面に、前記上面電極層２および前記裏面
電極層３および前記側面電極層６の一部に重なるように
厚膜銀ペーストをローラーによって塗布し、ベルト式連
続焼成炉によって６００℃の温度で、ピーク時間６分、
ＩＮ−ＯＵＴ４５分の焼成プロファイルによって焼成し
端面電極層７を形成する。
【００１８】次に、図１２に示すように電極めっきの準
備工程として、前記端面電極層７を形成済みの短冊状ア
ルミナ基板を個片に分割（０．８mmピッチ側を分割）
し、個片状アルミナ基板を得た。
備工程として、前記端面電極層７を形成済みの短冊状ア
ルミナ基板を個片に分割（０．８mmピッチ側を分割）
し、個片状アルミナ基板を得た。
【００１９】そして最後に、露出している上面電極層２
と裏面電極層３と側面電極層６と端面電極層７のはんだ
付け時の電気喰われの防止およびはんだ付けの信頼性の
確保のため、電解めっきによってＮｉめっき層８とＳｎ
−Ｐｂのめっき層９を形成する。
と裏面電極層３と側面電極層６と端面電極層７のはんだ
付け時の電気喰われの防止およびはんだ付けの信頼性の
確保のため、電解めっきによってＮｉめっき層８とＳｎ
−Ｐｂのめっき層９を形成する。
【００２０】以上の工程により、本実施例による角形チ
ップ抵抗器を試作した（完成品の寸法は、長さが１．６
mm、幅が０．８mm、厚さが０．７４mmとなり、厚み方向
の寸法は幅方向の寸法の９２．５％となった）。
ップ抵抗器を試作した（完成品の寸法は、長さが１．６
mm、幅が０．８mm、厚さが０．７４mmとなり、厚み方向
の寸法は幅方向の寸法の９２．５％となった）。
【００２１】本実施例によれば、角形チップ抵抗器の側
面側にスルーホール印刷により電極を形成することによ
り、角チップ抵抗器自身に方向性を持たなくなるため、
円筒チップ抵抗器の代替としてバルク一括実装機により
実装された場合、どの面ではんだ付けされても固着力が
得ることができる。
面側にスルーホール印刷により電極を形成することによ
り、角チップ抵抗器自身に方向性を持たなくなるため、
円筒チップ抵抗器の代替としてバルク一括実装機により
実装された場合、どの面ではんだ付けされても固着力が
得ることができる。
【００２２】なお、本実施例では端面電極層を形成した
が、実装面積を縮小するようなランドパターンに対し
て、端面電極がはんだ付け強度に寄与せずに使用される
場合には、端面電極を形成しなくても、なおさらに本実
施例による効果が得られることはいうまでもない。
が、実装面積を縮小するようなランドパターンに対し
て、端面電極がはんだ付け強度に寄与せずに使用される
場合には、端面電極を形成しなくても、なおさらに本実
施例による効果が得られることはいうまでもない。
【００２３】また、本実施例では低温（６００℃）にて
側面電極を形成したが、高温焼成（８５０℃）の厚膜銀
ペーストにより側面電極を形成すれば、さらに固着強度
の向上がはかれることもいうまでもない。
側面電極を形成したが、高温焼成（８５０℃）の厚膜銀
ペーストにより側面電極を形成すれば、さらに固着強度
の向上がはかれることもいうまでもない。
【００２４】また、側面電極をスルーホール印刷法によ
り形成しているが、絶縁基板の透孔の径によっては、端
面電極形成時にローラー塗布により同時に形成すること
も可能である。
り形成しているが、絶縁基板の透孔の径によっては、端
面電極形成時にローラー塗布により同時に形成すること
も可能である。
【００２５】また、絶縁基板の透孔は真円であっても、
楕円であっても同様の効果が得られる。
楕円であっても同様の効果が得られる。
【００２６】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、角柱形で
対向する角部４箇所に凹部を設け、その凹部に側面電極
を形成することにより、角形チップ抵抗器が基板の主面
ではなく、電極面積の小さい側面側で実装された場合に
も十分な固着強度の得られる方向性を持たない角形チッ
プ抵抗器が実現できる。
対向する角部４箇所に凹部を設け、その凹部に側面電極
を形成することにより、角形チップ抵抗器が基板の主面
ではなく、電極面積の小さい側面側で実装された場合に
も十分な固着強度の得られる方向性を持たない角形チッ
プ抵抗器が実現できる。
【図１】（ａ），（ｂ）はそれぞれ本発明の一実施例の
角形チップ抵抗器の構造を示す断面図及び斜視図
角形チップ抵抗器の構造を示す断面図及び斜視図
【図２】同抵抗器の製造工程図
【図３】同抵抗器の製造方法を順を追って示した平面図
【図４】同じく平面図
【図５】同じく平面図
【図６】同じく平面図
【図７】同じく平面図
【図８】同じく平面図
【図９】同じく平面図
【図１０】同じく斜視図
【図１１】同じく斜視図
【図１２】同じく斜視図
【図１３】（ａ），（ｂ）はそれぞれ従来の角形チップ
抵抗器の構造を示す断面図及び斜視図
抵抗器の構造を示す断面図及び斜視図
１ ９６アルミナ基板 ２ 上面電極層 ３ 裏面電極層 ４ 抵抗層 ５ 保護ガラス層 ６ 側面電極層 ７ 端面電極層 ８ Ｎｉめっき層 ９ Ｓｎ−Ｐｂめっき層
Claims (2)
- 【請求項１】角柱形でかつ対向する角部４箇所に凹部を
設けた絶縁基板と、この絶縁基板の一方の主面上に形成
された一対の上面電極層と、この一対の上面電極層の一
部に重なる抵抗層と、この抵抗層を完全に覆うように島
状に独立させた保護ガラス層と、前記絶縁基板の他方の
主面上に形成された一対の裏面電極層と、前記一対の上
面電極層と一対の裏面電極層とを電気的に接続する一対
の端面電極層と、前記一対の上面電極層と一対の裏面電
極層とを電気的に接続するように絶縁基板の凹部に形成
された二対の側面電極層とから構成したことを特徴とす
る角形チップ抵抗器。 - 【請求項２】複数個の抵抗領域が形成されるように縦方
向及び横方向の分割溝を形成しかつその分割溝が交差す
る部分に透孔を形成した絶縁基板を用い、前記絶縁基板
の一方の主面上の個々の抵抗領域に一対の上面電極層を
形成する工程と、この一対の上面電極層と接続されるよ
うに抵抗層を形成する工程と、前記絶縁基板の他方の主
面上の個々の抵抗領域に一対の裏面電極層を形成する工
程と、前記上面電極層と裏面電極層とを電気的に接続す
るように前記透孔内に電極を形成する工程と、その後横
方向の分割溝で絶縁基板を分割した後前記上面電極層と
裏面電極層とを電気的に接続するように一対の端面電極
層を形成する工程と、その後縦方向の分割溝で分割し個
片に分離する工程とを有する角形チップ抵抗器の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4203329A JPH0653004A (ja) | 1992-07-30 | 1992-07-30 | 角形チップ抵抗器およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4203329A JPH0653004A (ja) | 1992-07-30 | 1992-07-30 | 角形チップ抵抗器およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0653004A true JPH0653004A (ja) | 1994-02-25 |
Family
ID=16472211
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4203329A Pending JPH0653004A (ja) | 1992-07-30 | 1992-07-30 | 角形チップ抵抗器およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0653004A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007307637A (ja) * | 2006-05-17 | 2007-11-29 | Sanyo Special Steel Co Ltd | 切削工具 |
| US8975992B2 (en) | 2011-09-05 | 2015-03-10 | Siemens Aktiengesellschaft | Electromagnetic drive |
| US10332660B2 (en) | 2016-11-23 | 2019-06-25 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Resistor element |
-
1992
- 1992-07-30 JP JP4203329A patent/JPH0653004A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007307637A (ja) * | 2006-05-17 | 2007-11-29 | Sanyo Special Steel Co Ltd | 切削工具 |
| US8975992B2 (en) | 2011-09-05 | 2015-03-10 | Siemens Aktiengesellschaft | Electromagnetic drive |
| US10332660B2 (en) | 2016-11-23 | 2019-06-25 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Resistor element |
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