JPH11204313A

JPH11204313A - 電子部品とその製造方法

Info

Publication number: JPH11204313A
Application number: JP10295808A
Authority: JP
Inventors: Makoto Asano; 誠浅野; Shinji Okamoto; 信二岡本
Original assignee: Hokuriku Electric Industry Co Ltd
Current assignee: Hokuriku Electric Industry Co Ltd
Priority date: 1990-12-11
Filing date: 1998-10-16
Publication date: 1999-07-30
Also published as: JPH04213801A

Abstract

(57)【要約】【目的】取り付けられた基板に対する専有面積が少な
く、取り付け作業が容易であり、ハンダ付けの信頼性も
高くする。【構成】絶縁基板１２の第一の面に複数の抵抗体１８
を形成し記第一の面と交差する第二の面に、各抵抗体１
８に対応して接続した複数の端面電極２２を設ける。こ
の各端面電極２２間に凹部２０を形成し、端面電極形成
面の幅に対して抵抗体形成面の幅を３倍以内に形成す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、絶縁基板上に複数の
抵抗体を設けてネットワークを形成した電子部品とその
製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のモジュール抵抗器は、例えば特開
昭６０−２７１０１号公報に開示されているように、薄
い平板状の基板の表面に、複数の抵抗体を形成し、その
基板の端縁部に電極を形成し、この電極を電子機器の回
路基板にハンダ付けするように設けられている。

【０００３】また、特開昭６０−２２９３０１号公報に
開示されているように、平板状の単体のチップ抵抗器を
電子機器内の回路基板に、側縁を下にして立てた状態で
ハンダ付けしたものも提案されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術の前者
の場合、平板状の基板の両側面に電極が形成されてお
り、回路基板にハンダ付けすると、その専有面積が大き
く、しかもこのチップ抵抗器の下の回路基板には回路パ
ターンを配置できないという問題があった。また、基板
の側縁部に電極が形成されているので、ハンダ付け用の
スペースがその側方にさらに必要となり回路基板の小型
化の妨げになっていた。

【０００５】また、上記従来の技術の後者の場合、平板
状のチップ抵抗器を単に立ててハンダ付けしただけであ
り、ハンダ付け時にそのチップ抵抗器を確実に保持して
いないと、容易に倒れたり位置ずれしたりするという問
題がある。しかも、この場合もハンダ付け用のスペース
は両側に必要であり、回路基板のスペース効率はよくな
いものである。

【０００６】この発明は、上記従来の技術に鑑みて成さ
れたもので、取り付けられた基板に対する専有面積が少
なく、取り付け作業が容易であり、ハンダ付けの信頼性
も高い電子部品とその製造方法を提供することを目的と
する。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この発明は、絶縁基板の
第一の面に複数の抵抗体を形成し、上記第一の面と交差
する第二の面に各抵抗体に対応して接続した複数の端面
電極を設け、この各電極間には凹部が形成され、上記端
面電極形成面の幅に対して上記抵抗体形成面の幅を３倍
以内に形成した電子部品である。

【０００８】またこの発明は、上記抵抗体形成面に保護
皮膜を形成し、この保護皮膜の端面電極側端縁が、ほぼ
上記凹部の底部近傍から上記電極形成面の間に位置した
電子部品である。

【０００９】この発明は、所定間隔で透孔が形成された
平板状の絶縁基板の表面に、導体およびこの導体に接続
した複数の抵抗体を形成し、この後、上記平板状の絶縁
基板を上記透孔の中心線に沿って分割するとともに、上
記透孔に沿った分割部の端縁から平行に、上記絶縁基板
の厚みの３倍以内の幅に上記絶縁基板を分割し所定の長
さに切断し、この後、上記透孔に沿って分割された端面
に上記透孔による凹部を避けるようにして上記導体に接
続した端面電極を形成する電子部品の製造方法である。

【作用】

【００１０】この発明の電子部品は、電極面の３倍以内
の幅で抵抗体形成面が設けられているので、端面電極を
回路基板のハンダ付け位置に対面させて配設し自立させ
てハンダ付けすることができ、高さおよび専有スペース
を少なくすることができ、ハンダ付け作業も容易にする
ものである。

【実施例】

【００１１】以下この発明の一実施例について図面に基
づいて説明する。この実施例の電子部品はモジュール抵
抗器１０についてのもので、絶縁基板１２の表面に銀塗
料等で導体パターン１４およびこの導体パターン１４と
とも印刷形成される導体電極１６が設けられている。こ
の導体パターン１４と導体電極１６には、酸化ルテニウ
ム等の抵抗体１８が印刷形成により接続されている。

【００１２】上記導体電極１６は、絶縁基板１２の一端
面に一定のピッチで形成された半円筒状の凹部２０が、
その間に位置する様に、一定のピッチで形成されてい
る。さらに、上記絶縁基板１２の凹部２０どうしの間に
は、この導体電極１６に接続し、銀塗料等で印刷形成さ
れた端面電極２２が設けられている。そして、この端面
電極２２の外表面にさらにニッケルメッキ２６と、ハン
ダメッキ２８が施されている。

【００１３】また、絶縁基板１２の表面には、導体パタ
ーン１４および抵抗体１８を覆うとともに、上記導体電
極１６の一部を覆う保護皮膜２４が設けられている。こ
の保護皮膜２４は、ガラスコートとレジンコートの２層
またはそのいずれか一方で形成されており、その一端縁
部は、上記凹部２０の底部近傍に位置している。そして
この実施例では、、絶縁基板１２の形状は、図１に示す
ように、端面電極２２から抵抗体１８が形成された面の
他方の縁までの幅Ｗが、端面電極２２が形成された面の
凹部２０の形成方向の幅ｔの約２倍以内に形成されてい
る。

【００１４】次にこの発明のモジュール抵抗器の製造法
方について説明する。この実施例のモジュール抵抗器１
０は、先ず、所定間隔で透孔が形成された平板状のセラ
ミックス基板等の絶縁基板１２を用い、その表面に、導
体パターン１４および導体電極１６を印刷形成し、焼成
する。この後、抵抗体１８を導体電極１６と導体パター
ン１４の間にまたがるように印刷形成し、焼成する。そ
して、ガラスコートの印刷および焼成、さらにレジンコ
ートの印刷、焼き付けを行ない保護皮膜２４を形成す
る。

【００１５】次に、上記平板状の絶縁基板１２を上記透
孔の中心線に沿ってカッター等を用いていわゆるダイシ
ングにより分割する。さらにこの透孔による凹部２０が
形成された端面から、この絶縁基板１２の厚さの約２倍
以内の幅で、上記抵抗体１８の一端部および導体パター
ン１４に沿って、この絶縁基板１２を切断する。さら
に、所定の長さに絶縁基板１２を切断して、個々のモジ
ュール抵抗器１０毎の分割が成される。この分割工程
は、適宜順序を変えて行なってもよいことは言うまでも
ない。

【００１６】この後、上記透孔に沿って分割された端面
に、上記透孔による凹部２０の内面は避けるとともに、
上記導体電極１６には接続するように、ローラー等で端
面電極２２を印刷し、乾燥させる。そして、この印刷形
成された端面電極２２の表面に、ニッケルメッキ２６お
よびハンダメッキ２８を順次施してこの実施例の電極部
の形成が終了する。

【００１７】この実施例のモジュール抵抗器の使用方法
は、図４、図５に示すように、電子機器等の回路基板３
０の表面に形成された回路パターン３２の接続部３４
に、凹部２０が形成された端面の端面電極２２が対面す
るようにしてハンダ付けが成される。このハンダ付け
は、回路パターン３２の接続部３４にクリームハンダを
印刷しておき、自動組み立て装置からこのモジュール抵
抗器１０を供給して、端面電極２２を上記クリームハン
ダ上に載せハンダ付けされるようにすれば良い。このよ
うにしてハンダ付けしても、図５に示すように、クリー
ムハンダとハンダメッキ２８との良好なぬれ性により、
端面電極２２の側面の導体電極１６の方にクリームハン
ダが上がってきてハンダ付けされる。

【００１８】この実施例のモジュール抵抗器によれば、
絶縁基板１２の端面に形成された端面電極２２を、回路
基板３０に対面させてハンダ付けすることができ、回路
基板の専有面積を大きく削減することができる。しか
も、凹部２０により、ハンダブリッジを確実に防止で
き、この凹部２０の下に回路パターンを通すこともでき
る。また、端面電極２２を下にしてハンダ付けする場合
も、高さが絶縁基板１２の厚さの約２倍以内ときわめて
低く、自立させて安定にハンダ付けを行なうことができ
る。しかも、保護皮膜２４が凹部２０の底部にまでかか
っているので、ハンダフロー等により自動的に、確実に
端面電極２２にのみハンダ付けを行なうことができ、ま
た、チップの高さがきわめて低く、自動組み立て用にテ
ーピングすることも簡単にでき、大量生産のための自動
組み立てを容易に行なうことができるものである。さら
にまた、この実施例のモジュール抵抗器は、分割時に、
いわゆるダイシングにより分割しているので、図４に示
すように、多数のモジュール抵抗器を、等ピッチの回路
パターン上に配設することもできるものである。しか
も、ハンダクリームとハンダメッキ２８は、ぬれ性がよ
く、図５に示すように、確実にハンダ付けが成され信頼
性も高いものである。

【００１９】なお、この発明の電子部品は、取り付けら
れる回路基板と、このチップの抵抗体が形成された面が
平行になるように寝かせて、側面に位置した端面電極を
ハンダ付けするようにして使用することもできるもので
ある。また、凹部の形状や抵抗体の数、形成方法は、任
意に設定できるものであり、端面電極およびこの凹部の
ピッチは適宜設定できるものであり、等ピッチに限定さ
れるものではない。さらに、端面電極部の幅に対する抵
抗体形成部の幅の比は、上記実施例では約２倍である
が、比較的安定に自立可能であればよく、３倍以内で適
宜設定できるものである。さらにまた、絶縁基板上に
は、抵抗体と導体とを交互に設けるようにしてもよく、
絶縁基板上に形成される回路は適宜設定可能であること
は言うまでもない。

【００２０】

【発明の効果】この発明の電子部品は、ハンダ付け用の
端面電極を下にした場合の高さがその端面電極部の幅の
３倍以内であり、取り付けられる回路基板に端面電極を
対面させて容易にハンダ付けすることができ、回路基板
の専有面積を大きく削減することができる。しかも、端
面電極間に形成された凹部により、ハンダ付け個所のハ
ンダブリッジを確実に防止でき、この凹部の下に回路パ
ターンを通すこともできる。また、端面電極を下にして
ハンダ付けする場合、高さが絶縁基板の端面電極部の幅
の３倍以内ときわめて低く、安定に自立し容易にハンダ
付けを行なうことができる。しかも、高さがきわめて低
いので、自動実装用にテーピングすることも簡単にで
き、電子機器の大量生産のための自動実装組み立てを容
易に行なうことができるものである。

【００２１】また、この発明の電子部品の製造方法によ
れば、端面電極間に凹部が形成された電子部品を容易に
大量に製造することができ、しかも電極部の分割された
端面にも端面電極を形成するので、端面を基板側に当接
させて信頼性の高いハンダ付けを可能にする。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例の電子部品の部分斜視図で
ある。

【図２】この実施例の電子部品の正面図である。

【図３】図２のＡ−Ａ線部分断面図である。

【図４】この実施例の電子部品の使用状態を示す部分斜
視図である。

【図５】この実施例の電子部品の使用状態を示す拡大部
分斜視図である。

【符号の説明】

１０モジュール抵抗器１２絶縁基板１４導体パターン１６導体電極１８抵抗体２０凹部２２端面電極２４保護皮膜

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【手続補正書】

【提出日】平成１０年１１月１６日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】特許請求の範囲

【補正方法】変更

【補正内容】

【特許請求の範囲】

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁基板の第一の面に複数の抵抗体が形
成され、上記第一の面と交差する第二の面に、各抵抗体
に対応して接続した複数の端面電極が設けられ、この第
二の面の各端面電極間に凹部が形成され、上記端面電極
が形成された第二の面のからこれと対向する面までの幅
が、上記第一の面からこれと対向る面までの幅の３倍以
内に形成されていることを特徴とする電子部品。
【請求項２】絶縁基板の第一の面に複数の抵抗体が形
成され、上記第一の面と交差する第二の面に、各抵抗体
に対応して接続した複数の端面電極が設けられ、この第
二の面の各端面電極間に凹部が形成され、上記端面電極
が形成された第二の面のからこれと対向する面までの幅
が、上記第一の面からこれと対向る面までの幅の３倍以
内に形成され、上記抵抗体が形成された第一の面に保護
皮膜が形成され、この保護皮膜の上記端面電極側の端縁
は、ほぼ上記凹部の底部近傍から上記端面電極形成面の
角までの間に位置することを特徴とする電子部品。
【請求項３】所定間隔で透孔が形成された平板状の絶
縁基板の表面に、導体とこの導体に接続する複数の抵抗
体とを形成し、この後、上記平板状の絶縁基板を上記透
孔の中心線に沿って分割するとともに、上記透孔に沿っ
た分割部の端縁から平行に、上記絶縁基板の厚みの３倍
以内の幅に上記絶縁基板を分割し、この後、上記透孔に
沿って分割された端面に上記透孔による凹部を避けるよ
うにして上記導体に接続した端面電極を形成することを
特徴とする電子部品の製造方法。