JPH0673321B2

JPH0673321B2 - チップ抵抗器

Info

Publication number: JPH0673321B2
Application number: JP59226390A
Authority: JP
Inventors: 尊文勝野; 滋蒲原
Original assignee: ロ−ム株式会社
Priority date: 1984-10-26
Filing date: 1984-10-26
Publication date: 1994-09-14
Anticipated expiration: 2009-09-14
Also published as: JPS61102704A

Description

【発明の詳細な説明】（イ）産業上の利用分野この発明は、チップ抵抗器、特に基板の構造に特徴を有
するチップ抵抗器に関する。

（ロ）従来の技術一般に、各種電子回路には、プリント基板にチップ抵抗
器が実装されているものがある。このチップ抵抗器は、
従来、第４図に示すように、アルミナ基板ａ上に抵抗体
ｂが印刷形成されると共に、両側部にコの字状の電極ｃ
が基板ａが挟持して印刷形成され、この電極ｃの上辺が
抵抗体ｂに連結される一方、抵抗体ｂの上面に保護コー
トｄが形成されて構成されている。

そして、電極ｃの下辺をプリント基板の導体パターンに
ハンダ付け等で接続するようにしている。

（ハ）発明が解決しようとする問題点上述したチップ抵抗器において、基板ａは平板な小片に
形成されており、電極ｃの下方は印刷技術によって適宜
な裏廻り寸法ｘに形成されていた。従って、電極ｃの下
辺内端は空間に面して何ら規制されていないため、製作
時にこの内端が内側に侵入し、裏廻り寸法ｘが所定寸法
に規制できず、大きくなり、電極ｃの下辺が長くなる場
合があった。このように電極ｃの下辺が長くなると、プ
リント基板に実装した際、本来接続する導体パターンの
他、隣接する他の導体パターンにも接することになり、
ショートを起こすという問題があった。

また、この抵抗器の実装工程においては、チューブに多
数の抵抗器を重ねて収納し、チューブの片側に流れてく
るプリント基板に、チューブの他方より押圧して接着し
ている。この際、電極ｃの下面が基板ａより突出してい
るため、この電極ｃが隣接する抵抗器に圧接されること
になる。そして、抵抗器をプリント基板に接着する際、
加熱する一方、電極ｃの表面はハンダメッキ層であるた
め、プリント基板に実装した抵抗器に更にもう１つのチ
ップ抵抗器が付着したまま実装工程が進み、途中で付着
したチップが落下するという問題があった。

この発明は、斯かる点に鑑みなされたもので、基板の両
側面の薄肉段差部に電極下辺を形成することにより、裏
廻り寸法を所定寸法に規制できると共に、下面を面一に
形成できるようにした抵抗器を提供することを目的とす
るものである。

（ニ）課題を解決するための手段及び作用この発明は、基板の上面に抵抗体が積層形成されると共
に、基板の両側部にコの字状の電極が設けられ、この電
極の上辺が基板の上面で前記抵抗体に連接されてなるチ
ップ抵抗器において、前記基板の下面の凸部と、この凸
部に連接されて両側下面に薄肉段差部を形成し、前記電
極の下辺がこの薄肉段差部を一杯に覆い、かつ前記凸部
の下端面と前記電極の下辺表面が面一となるように形成
し、前記抵抗体と保護コートの積層厚みを前記電極の上
辺表面よりも突出させている。

この抵抗器では、電極下辺が薄肉段差部を一杯に覆うの
で、電極の下辺が、より幅広く形成されることはない。
また、電極下辺表面と凸部下面が面一に形成され、且つ
抵抗体と保護コートの積層厚みが電極上辺表面よりも突
出しているので、抵抗器のチューブに重ねて収納する場
合でも、基板の下面も他の隣接する抵抗器に接するの
で、抵抗器同士の付着が発生しにくい。

（ホ）実施例以下、この発明の一実施例を図面に基づいて詳細に説明
する。

第１図及び第３図に示すように、１はチップ抵抗器であ
って、プリント基板に実装される電子部品で、印刷技術
で製作される。

このチップ抵抗器１は、アルミナ基板２と抵抗体３と電
極４と保護コート５とより構成されている。基板２は、
矩形状の小片に形成され、平面部2aと凸部2bとより構成
されている。凸部2bは平板部2aの下面に連接され、幅員
長さが平板部2aより短く形成され基板２の両側下面に薄
肉段差部2cが形成されている。

抵抗体３は基板２の上面に膜状に積層され、印刷形成さ
れている。

電極４は、コの字状に形成され、基板２の両側に装着さ
れている。この電極４は、厚膜導体4aの表面にニッケル
メッキ層4bが、このニッケルメッキ層4bの表面にハンダ
メッキ層4cが順に積層形成されて成り、厚膜導体4aの上
辺が抵抗体３に連接されている。電極４は平板部2aの両
側部を挟持するように設けられ、下辺が段差部2cに形成
されている。そして、厚さは、例えば厚膜導体4aが10〜
15μｍ、ニッケルメッキ層が５〜６μｍに形成されてい
る。従って、段差部2cにおける段差長さＹは電極４の厚
さに対応し、幅員長さＸは所定の裏廻り寸法に形成さ
れ、電極４の下面が基板２の下面とほぼ面一に、且つ下
辺内端面が凸部2bの端面まで形成される。

保護コート５は、抵抗体３の上面に積層形成され、両側
の電極４間に亘って形成されている。

従って、この抵抗器１においては、電極４の下辺が基板
２の段差部2cに形成され、裏廻り寸法が常に一定に規制
されることになる。

次に、アルミナ基板２の作製方法について説明する。

第２図に示すように、基板２の厚さに対応したウェハ10
の上面に基板２の大きさに対応して切断用スリット11を
縦横に形成する。他方、ウェハ10の下面には、基板２の
幅員方向に規定するスリット11（第２図では縦方向スリ
ット）に沿って溝12を印刷形成する。この溝12は深さを
段差部2cの段差長さＹに、幅員長さは段差部2cの長さの
２倍に設定されている。但し、両側端の溝12は段差部2c
に対応している。

このウェハ10をスリット11に沿って切断すると、段差部
2cを両側に備えた基板２が作製される。尚、この実施例
において、基板２は平板部2aと凸部2bとを一体形成して
作製したが、第３図一点鎖線で示すように平板部2aと凸
部2bとを個別に形成し、平板部2aに凸部2bをボンディン
グしてもよい。

また、凸部2bは両側段差部2cに亘る一つもので形成した
が、第３図二点鎖線で示すように、小幅の凸部2dを２つ
形成してもよい。

（ヘ）発明の効果以上のように、この発明のチップ抵抗器によれば、基板
の両側下面に段差部を形成して、この段差部に電極の下
辺が設けられるようにしたために、電極の下辺内端が凸
部の端面で規制されるので、電極の裏廻り寸法をほぼ一
定とすることができる。従って、チップ抵抗器をプリン
ト基板に実装した際、所定の導体パターンのみに接し、
隣接する他の導体パターンに接することがないので、シ
ョートを未然に防止することができる。

また、この実装工程において、チューブに多数のチップ
抵抗器を重ねて収納した際、基板が隣接するチップ抵抗
器に接するので、抵抗器同士の付着を確実に防止するこ
とができるから、実装工程を円滑に行うことができる。

また、電極の下辺表面と凸部の下面が面一なので、プリ
ント基板への抵抗器の実装が容易であり、またプリント
基板のパターンと電極とのハンダ付けも容易に行うこと
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第３図は、この発明の実施例を示し、第１図
はチップ抵抗器の縦断面図、第２図は、ウェハの斜視
図、第３図は、チップ抵抗器の要部の縦断面図、第４図
は、従来のチップ抵抗器の縦断面図である。 1:チップ抵抗器、2:基板、2a:平板部、2b:凸部、2c:断
差部、3:抵抗体、4:電極、5:保護コート。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板の上面に抵抗体と保護コートが積層形
成されると共に、基板の両側部にコの字状の電極が設け
られ、この電極の上辺が基板の上面で前記抵抗体に連接
されてなるチップ抵抗器において、前記基板の下面の凸部と、この凸部に連接されて両側下
面に薄肉段差部を形成し、前記電極の下辺がこの薄肉段
差部を一杯に覆い、かつ前記凸部の下端面と前記電極の
下辺表面が面一となるように形成し、前記抵抗体と保護
コートの積層厚みを前記電極の上辺表面よりも突出させ
たことを特徴とするチップ抵抗器。