JPH0529102A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPH0529102A JPH0529102A JP3203344A JP20334491A JPH0529102A JP H0529102 A JPH0529102 A JP H0529102A JP 3203344 A JP3203344 A JP 3203344A JP 20334491 A JP20334491 A JP 20334491A JP H0529102 A JPH0529102 A JP H0529102A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- substrate
- chip
- conductor
- groove
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Details Of Resistors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 簡単な電極構造を有し、製造が容易で、実装
密度を上げることのできる安価な電子部品を提供する。 【構成】 基板26の片面に方眼状の凹溝27を形成
し、凹溝27により画成された部分のそれぞれの両端に
導体電極22を設け、導体電極22を抵抗体23で接続
し、導体電極22上にバンプ電極24を突出して形成し
た。
密度を上げることのできる安価な電子部品を提供する。 【構成】 基板26の片面に方眼状の凹溝27を形成
し、凹溝27により画成された部分のそれぞれの両端に
導体電極22を設け、導体電極22を抵抗体23で接続
し、導体電極22上にバンプ電極24を突出して形成し
た。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、チップ部品などの小型
の電子部品に係り、特に電極構造を簡単にした電子部品
に関する。
の電子部品に係り、特に電極構造を簡単にした電子部品
に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のチップ部品の製造工程の一例を図
7乃至図13に示す。図7においてセラミックで構成さ
れた基板1に、金型を用いたプレス加工でV溝2を方眼
状に形成する。このV溝2は図8に示すように片面にの
み形成してもよく、または図9に示すように両面に形成
してもよい。次に方眼状に区画されたそれぞれ部分の対
向する両端に図10に示すようにAgPd,AgPt,
Agなどの金属被膜を印刷などで形成し、導体電極3と
する。次に1対の対向する導体電極3間に素子である抵
抗体4を印刷などで形成する。
7乃至図13に示す。図7においてセラミックで構成さ
れた基板1に、金型を用いたプレス加工でV溝2を方眼
状に形成する。このV溝2は図8に示すように片面にの
み形成してもよく、または図9に示すように両面に形成
してもよい。次に方眼状に区画されたそれぞれ部分の対
向する両端に図10に示すようにAgPd,AgPt,
Agなどの金属被膜を印刷などで形成し、導体電極3と
する。次に1対の対向する導体電極3間に素子である抵
抗体4を印刷などで形成する。
【0003】次に基板1をV溝2に沿って分割し、多数
の小片のチップ基板5をつくる。そしてチップ基板5の
両端を表裏両面にわたって、導体電極3と同材質の金属
被膜で被覆焼結し、引出し電極6を形成する。次に引出
し電極6の表面に銅メッキ層7を形成し、さらにその上
にニッケルメッキ層8を形成して、図11に示すような
抵抗体チップ部品9が作られる。
の小片のチップ基板5をつくる。そしてチップ基板5の
両端を表裏両面にわたって、導体電極3と同材質の金属
被膜で被覆焼結し、引出し電極6を形成する。次に引出
し電極6の表面に銅メッキ層7を形成し、さらにその上
にニッケルメッキ層8を形成して、図11に示すような
抵抗体チップ部品9が作られる。
【0004】上記のように構成されたチップ部品9は、
図12に示すようにテープ10上に所定の間隔で形成さ
れた角孔に嵌合し、片面をシートで被覆して部品実装機
に送られる。そして部品実装機上で図13に示すように
印刷配線板11に実装される。このときチップ部品9の
両端をニッケルメッキ層8を介して、印刷配線板11上
に形成されたランド12上に半田13によって接続す
る。
図12に示すようにテープ10上に所定の間隔で形成さ
れた角孔に嵌合し、片面をシートで被覆して部品実装機
に送られる。そして部品実装機上で図13に示すように
印刷配線板11に実装される。このときチップ部品9の
両端をニッケルメッキ層8を介して、印刷配線板11上
に形成されたランド12上に半田13によって接続す
る。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うなチップ部品9の製造方法によると、基板1に形成さ
れたV溝2が深いと、導体電極3及び抵抗体4を基板1
上に印刷するときに割れてしまう恐れがあり、工程歩留
りが悪くなる問題があった。またV溝2が深いと分割時
にバリが発生して、チップ部品9の仕上り寸法精度が低
下し、製品の歩留りが悪くなる欠点があった。さらに基
板1の両面からV溝2を形成する場合に、図9に示すよ
うに上下面のV溝2の位置の間にずpが発生して、分割
が円滑に行なわれない恐れもあった。
うなチップ部品9の製造方法によると、基板1に形成さ
れたV溝2が深いと、導体電極3及び抵抗体4を基板1
上に印刷するときに割れてしまう恐れがあり、工程歩留
りが悪くなる問題があった。またV溝2が深いと分割時
にバリが発生して、チップ部品9の仕上り寸法精度が低
下し、製品の歩留りが悪くなる欠点があった。さらに基
板1の両面からV溝2を形成する場合に、図9に示すよ
うに上下面のV溝2の位置の間にずpが発生して、分割
が円滑に行なわれない恐れもあった。
【0006】またチップ部品9の両端の電極構造が3層
構造で、製造工程が複雑となりコスト高となる問題もあ
った。さらに基板1の両端にメッキ層が突出しており、
図13に示すように印刷配線板11にチップ部品9を実
装するときに、半田13がチップ部品9間にあるため間
隔dが必要となる。このため実装密度が低下する欠点が
あった。またチップ部品9の両端にメッキ層7,8があ
るため寸法精度が低下するという問題があった。
構造で、製造工程が複雑となりコスト高となる問題もあ
った。さらに基板1の両端にメッキ層が突出しており、
図13に示すように印刷配線板11にチップ部品9を実
装するときに、半田13がチップ部品9間にあるため間
隔dが必要となる。このため実装密度が低下する欠点が
あった。またチップ部品9の両端にメッキ層7,8があ
るため寸法精度が低下するという問題があった。
【0007】一方、チップ部品9をテープ10上に接着
して、部品実装機上で印刷配線板11上にチップ部品9
を実装するときに、紙から出るケバ、テープ10に形成
された送給用のパンチ孔14の孔径及びピッチの精度、
発生する静電気などに対する対策も重要である。
して、部品実装機上で印刷配線板11上にチップ部品9
を実装するときに、紙から出るケバ、テープ10に形成
された送給用のパンチ孔14の孔径及びピッチの精度、
発生する静電気などに対する対策も重要である。
【0008】本発明は、このような状況に鑑みてなされ
たもので、簡単な電極構造を有し製造が容易で、実装密
度を上げることのできる安価な電子部品を提供すること
を目的とする。
たもので、簡単な電極構造を有し製造が容易で、実装密
度を上げることのできる安価な電子部品を提供すること
を目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品は、片
面に方眼状の凹溝が形成された基板と、凹溝により画成
された基板の表面のそれぞれの両端に形成された1対の
導体電極と、1対の導体電極間に設けられた素子と、1
対の導体電極上にそれぞれ突出して形成された引出し電
極とを備えたことを特徴とする。
面に方眼状の凹溝が形成された基板と、凹溝により画成
された基板の表面のそれぞれの両端に形成された1対の
導体電極と、1対の導体電極間に設けられた素子と、1
対の導体電極上にそれぞれ突出して形成された引出し電
極とを備えたことを特徴とする。
【0010】
【作用】上記構成の電子部品においては、従来必要であ
った分割された基板の両端を被覆するメッキ層が不要と
なり、構造が簡単で製造が容易となる。また分割後の基
板の寸法精度が向上し、しかもメッキ層がないため小型
となり実装密度を高くすることができる。さらに金型に
よるV溝形成が不要となるため、V溝の深さや位置など
の調整が省け、歩留りをよくすることができる。
った分割された基板の両端を被覆するメッキ層が不要と
なり、構造が簡単で製造が容易となる。また分割後の基
板の寸法精度が向上し、しかもメッキ層がないため小型
となり実装密度を高くすることができる。さらに金型に
よるV溝形成が不要となるため、V溝の深さや位置など
の調整が省け、歩留りをよくすることができる。
【0011】
【実施例】以下、本発明の電子部品の一実施例を図面を
参照して説明する。
参照して説明する。
【0012】図1及び図2に本発明の一実施例の構成を
示す。図において、矩形板上に切断されたチップ基板2
1の片面の両端に、AgPd,AgPt,Agなどで構
成された導体電極22が設けられている。またチップ基
板21の同じ面に1対の導体電極22を連結する素子と
しての抵抗体23が設けられている。さらに導体電極2
2にはAu,PoSnなどで構成された引出し電極とし
てのバンプ電極24が突出して形成されている。
示す。図において、矩形板上に切断されたチップ基板2
1の片面の両端に、AgPd,AgPt,Agなどで構
成された導体電極22が設けられている。またチップ基
板21の同じ面に1対の導体電極22を連結する素子と
しての抵抗体23が設けられている。さらに導体電極2
2にはAu,PoSnなどで構成された引出し電極とし
てのバンプ電極24が突出して形成されている。
【0013】次に上記のように形成された抵抗体チップ
部品25の製造方法を図1乃至図5を参照して説明す
る。まず図3及び図4において、セラミックで矩形板状
に形成された基板26の片面に、カッターなどを用いた
切削加工により方眼状の凹溝27を形成する。次に凹溝
27で画成されたそれぞれの部品の対向する両端に、図
1及び図2に示すようにAgPd,AgPt,Agなど
の金属被膜を印刷により形成し、導体電極22を構成す
る。同様に1対の対向する導体電極22を接続する抵抗
体23を印刷により形成する。次に1対の導体電極22
上を穴が形成された図示しない治具で被覆し、治具上に
Au,PoSnなどの金属容体を滴下した後治具を取り
除いて、バンプ電極24を突出して形成する。
部品25の製造方法を図1乃至図5を参照して説明す
る。まず図3及び図4において、セラミックで矩形板状
に形成された基板26の片面に、カッターなどを用いた
切削加工により方眼状の凹溝27を形成する。次に凹溝
27で画成されたそれぞれの部品の対向する両端に、図
1及び図2に示すようにAgPd,AgPt,Agなど
の金属被膜を印刷により形成し、導体電極22を構成す
る。同様に1対の対向する導体電極22を接続する抵抗
体23を印刷により形成する。次に1対の導体電極22
上を穴が形成された図示しない治具で被覆し、治具上に
Au,PoSnなどの金属容体を滴下した後治具を取り
除いて、バンプ電極24を突出して形成する。
【0014】上記のように基板26の片面の凹溝27で
画成された各部分に電極22,24及び抵抗体23を形
成した後、図5に示すように基板26をフィルム28上
に載置する。そしてフィルム27を図示しないゴム板な
どの上にのせて上部から圧力をかけることにより、基板
26は凹溝27に沿って分割され、多数の抵抗体チップ
部品25が得られる。
画成された各部分に電極22,24及び抵抗体23を形
成した後、図5に示すように基板26をフィルム28上
に載置する。そしてフィルム27を図示しないゴム板な
どの上にのせて上部から圧力をかけることにより、基板
26は凹溝27に沿って分割され、多数の抵抗体チップ
部品25が得られる。
【0015】本実施例によれば、チップ部品25の両端
をメッキ層で被覆する必要がないので、構造が簡単で製
造が容易となる。また凹溝27を切削加工で片面のみに
形成しているため、分割後のチップ基板21の寸法精度
が正確となる。しかもメッキ層が両端から突出していな
いので、図6に示すようにチップ部品25を印刷配線板
29上に形成されたランド30に半田31で実装すると
きに、チップ部品25を密着して実装することができ、
高密度実装が可能となる。さらにチップ部品25を搬送
する荷姿としては、従来のようにテープに装着してもよ
いが、ICチップのようにバラで実装機に供給してもよ
い。
をメッキ層で被覆する必要がないので、構造が簡単で製
造が容易となる。また凹溝27を切削加工で片面のみに
形成しているため、分割後のチップ基板21の寸法精度
が正確となる。しかもメッキ層が両端から突出していな
いので、図6に示すようにチップ部品25を印刷配線板
29上に形成されたランド30に半田31で実装すると
きに、チップ部品25を密着して実装することができ、
高密度実装が可能となる。さらにチップ部品25を搬送
する荷姿としては、従来のようにテープに装着してもよ
いが、ICチップのようにバラで実装機に供給してもよ
い。
【0016】上記実施例で示した各電極22,24の材
質はそれらに限定されるものではない。また凹溝形成と
電極形成の順序を逆にしてもよい。またチップ部品25
は抵抗体チップ部品に限定されず、他のチップ部品に応
用しても同様の効果が得られる。
質はそれらに限定されるものではない。また凹溝形成と
電極形成の順序を逆にしてもよい。またチップ部品25
は抵抗体チップ部品に限定されず、他のチップ部品に応
用しても同様の効果が得られる。
【0017】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の電子部品
によれば、基板の片面にのみ電極を形成し電極構造を簡
単にしたので、製造が容易となり、コストを低減するこ
とができる。しかも寸法精度を正確にし実装密度を高く
することができる。
によれば、基板の片面にのみ電極を形成し電極構造を簡
単にしたので、製造が容易となり、コストを低減するこ
とができる。しかも寸法精度を正確にし実装密度を高く
することができる。
【図1】本発明の電子部品の一実施例の構成を示す斜視
図である。
図である。
【図2】図1の部分側面図である。
【図3】本実施例に使用される基板を示す斜視図であ
る。
る。
【図4】図3の側面図である。
【図5】図3に示す基板の分割作業を示す説明図であ
る。
る。
【図6】図1に示す電子部品の実装状態を示す説明図で
ある。
ある。
【図7】従来の基板の一例の構成を示す斜視図である。
【図8】図7のV溝形状の一例を示す説明図である。
【図9】図7のV溝形状の他の一例を示す説明図であ
る。
る。
【図10】従来の電子部品の一例を示す要部断面図であ
る。
る。
【図11】図10の全体斜視図である。
【図12】従来の電子部品の荷姿の一例を示す平面図で
ある。
ある。
【図13】従来の電子部品の印刷配線板への実装状態の
一例を示す説明図である。
一例を示す説明図である。
22 導体電極 23 抵抗体(素子) 24 バンプ電極(引出し電極) 25 抵抗体チップ部品(電子部品) 26 基板 27 凹溝
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項1】 片面に方眼状の凹溝が形成された基板
と、前記凹溝により画成された前記基板の表面のそれぞ
れの両端に形成された1対の導体電極と、前記1対の導
体電極間に設けられた素子と、前記1対の導体電極上に
それぞれ突出して形成された引出し電極とを備えたこと
を特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3203344A JPH0529102A (ja) | 1991-07-19 | 1991-07-19 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3203344A JPH0529102A (ja) | 1991-07-19 | 1991-07-19 | 電子部品 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0529102A true JPH0529102A (ja) | 1993-02-05 |
Family
ID=16472476
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3203344A Pending JPH0529102A (ja) | 1991-07-19 | 1991-07-19 | 電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0529102A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002064002A (ja) * | 2000-06-05 | 2002-02-28 | Rohm Co Ltd | チップ抵抗器およびその製法 |
WO2005041220A1 (ja) * | 2003-10-22 | 2005-05-06 | Minowa Koa Inc. | 電子部品の製造方法 |
WO2005045856A1 (ja) * | 2003-11-11 | 2005-05-19 | Minowa Koa Inc. | 電子部品の製造法 |
-
1991
- 1991-07-19 JP JP3203344A patent/JPH0529102A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002064002A (ja) * | 2000-06-05 | 2002-02-28 | Rohm Co Ltd | チップ抵抗器およびその製法 |
WO2005041220A1 (ja) * | 2003-10-22 | 2005-05-06 | Minowa Koa Inc. | 電子部品の製造方法 |
WO2005045856A1 (ja) * | 2003-11-11 | 2005-05-19 | Minowa Koa Inc. | 電子部品の製造法 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19991014 |