JPH0529102A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 簡単な電極構造を有し、製造が容易で、実装
密度を上げることのできる安価な電子部品を提供する。 【構成】 基板２６の片面に方眼状の凹溝２７を形成
し、凹溝２７により画成された部分のそれぞれの両端に
導体電極２２を設け、導体電極２２を抵抗体２３で接続
し、導体電極２２上にバンプ電極２４を突出して形成し
た。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、チップ部品などの小型
の電子部品に係り、特に電極構造を簡単にした電子部品
に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のチップ部品の製造工程の一例を図
７乃至図１３に示す。図７においてセラミックで構成さ
れた基板１に、金型を用いたプレス加工でＶ溝２を方眼
状に形成する。このＶ溝２は図８に示すように片面にの
み形成してもよく、または図９に示すように両面に形成
してもよい。次に方眼状に区画されたそれぞれ部分の対
向する両端に図１０に示すようにＡｇＰｄ，ＡｇＰｔ，
Ａｇなどの金属被膜を印刷などで形成し、導体電極３と
する。次に１対の対向する導体電極３間に素子である抵
抗体４を印刷などで形成する。

【０００３】次に基板１をＶ溝２に沿って分割し、多数
の小片のチップ基板５をつくる。そしてチップ基板５の
両端を表裏両面にわたって、導体電極３と同材質の金属
被膜で被覆焼結し、引出し電極６を形成する。次に引出
し電極６の表面に銅メッキ層７を形成し、さらにその上
にニッケルメッキ層８を形成して、図１１に示すような
抵抗体チップ部品９が作られる。

【０００４】上記のように構成されたチップ部品９は、
図１２に示すようにテープ１０上に所定の間隔で形成さ
れた角孔に嵌合し、片面をシートで被覆して部品実装機
に送られる。そして部品実装機上で図１３に示すように
印刷配線板１１に実装される。このときチップ部品９の
両端をニッケルメッキ層８を介して、印刷配線板１１上
に形成されたランド１２上に半田１３によって接続す
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うなチップ部品９の製造方法によると、基板１に形成さ
れたＶ溝２が深いと、導体電極３及び抵抗体４を基板１
上に印刷するときに割れてしまう恐れがあり、工程歩留
りが悪くなる問題があった。またＶ溝２が深いと分割時
にバリが発生して、チップ部品９の仕上り寸法精度が低
下し、製品の歩留りが悪くなる欠点があった。さらに基
板１の両面からＶ溝２を形成する場合に、図９に示すよ
うに上下面のＶ溝２の位置の間にずｐが発生して、分割
が円滑に行なわれない恐れもあった。

【０００６】またチップ部品９の両端の電極構造が３層
構造で、製造工程が複雑となりコスト高となる問題もあ
った。さらに基板１の両端にメッキ層が突出しており、
図１３に示すように印刷配線板１１にチップ部品９を実
装するときに、半田１３がチップ部品９間にあるため間
隔ｄが必要となる。このため実装密度が低下する欠点が
あった。またチップ部品９の両端にメッキ層７，８があ
るため寸法精度が低下するという問題があった。

【０００７】一方、チップ部品９をテープ１０上に接着
して、部品実装機上で印刷配線板１１上にチップ部品９
を実装するときに、紙から出るケバ、テープ１０に形成
された送給用のパンチ孔１４の孔径及びピッチの精度、
発生する静電気などに対する対策も重要である。

【０００８】本発明は、このような状況に鑑みてなされ
たもので、簡単な電極構造を有し製造が容易で、実装密
度を上げることのできる安価な電子部品を提供すること
を目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の電子部品は、片
面に方眼状の凹溝が形成された基板と、凹溝により画成
された基板の表面のそれぞれの両端に形成された１対の
導体電極と、１対の導体電極間に設けられた素子と、１
対の導体電極上にそれぞれ突出して形成された引出し電
極とを備えたことを特徴とする。

【００１０】

【作用】上記構成の電子部品においては、従来必要であ
った分割された基板の両端を被覆するメッキ層が不要と
なり、構造が簡単で製造が容易となる。また分割後の基
板の寸法精度が向上し、しかもメッキ層がないため小型
となり実装密度を高くすることができる。さらに金型に
よるＶ溝形成が不要となるため、Ｖ溝の深さや位置など
の調整が省け、歩留りをよくすることができる。

【００１１】

【実施例】以下、本発明の電子部品の一実施例を図面を
参照して説明する。

【００１２】図１及び図２に本発明の一実施例の構成を
示す。図において、矩形板上に切断されたチップ基板２
１の片面の両端に、ＡｇＰｄ，ＡｇＰｔ，Ａｇなどで構
成された導体電極２２が設けられている。またチップ基
板２１の同じ面に１対の導体電極２２を連結する素子と
しての抵抗体２３が設けられている。さらに導体電極２
２にはＡｕ，ＰｏＳｎなどで構成された引出し電極とし
てのバンプ電極２４が突出して形成されている。

【００１３】次に上記のように形成された抵抗体チップ
部品２５の製造方法を図１乃至図５を参照して説明す
る。まず図３及び図４において、セラミックで矩形板状
に形成された基板２６の片面に、カッターなどを用いた
切削加工により方眼状の凹溝２７を形成する。次に凹溝
２７で画成されたそれぞれの部品の対向する両端に、図
１及び図２に示すようにＡｇＰｄ，ＡｇＰｔ，Ａｇなど
の金属被膜を印刷により形成し、導体電極２２を構成す
る。同様に１対の対向する導体電極２２を接続する抵抗
体２３を印刷により形成する。次に１対の導体電極２２
上を穴が形成された図示しない治具で被覆し、治具上に
Ａｕ，ＰｏＳｎなどの金属容体を滴下した後治具を取り
除いて、バンプ電極２４を突出して形成する。

【００１４】上記のように基板２６の片面の凹溝２７で
画成された各部分に電極２２，２４及び抵抗体２３を形
成した後、図５に示すように基板２６をフィルム２８上
に載置する。そしてフィルム２７を図示しないゴム板な
どの上にのせて上部から圧力をかけることにより、基板
２６は凹溝２７に沿って分割され、多数の抵抗体チップ
部品２５が得られる。

【００１５】本実施例によれば、チップ部品２５の両端
をメッキ層で被覆する必要がないので、構造が簡単で製
造が容易となる。また凹溝２７を切削加工で片面のみに
形成しているため、分割後のチップ基板２１の寸法精度
が正確となる。しかもメッキ層が両端から突出していな
いので、図６に示すようにチップ部品２５を印刷配線板
２９上に形成されたランド３０に半田３１で実装すると
きに、チップ部品２５を密着して実装することができ、
高密度実装が可能となる。さらにチップ部品２５を搬送
する荷姿としては、従来のようにテープに装着してもよ
いが、ＩＣチップのようにバラで実装機に供給してもよ
い。

【００１６】上記実施例で示した各電極２２，２４の材
質はそれらに限定されるものではない。また凹溝形成と
電極形成の順序を逆にしてもよい。またチップ部品２５
は抵抗体チップ部品に限定されず、他のチップ部品に応
用しても同様の効果が得られる。

【００１７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の電子部品
によれば、基板の片面にのみ電極を形成し電極構造を簡
単にしたので、製造が容易となり、コストを低減するこ
とができる。しかも寸法精度を正確にし実装密度を高く
することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電子部品の一実施例の構成を示す斜視
図である。

【図２】図１の部分側面図である。

【図３】本実施例に使用される基板を示す斜視図であ
る。

【図４】図３の側面図である。

【図５】図３に示す基板の分割作業を示す説明図であ
る。

【図６】図１に示す電子部品の実装状態を示す説明図で
ある。

【図７】従来の基板の一例の構成を示す斜視図である。

【図８】図７のＶ溝形状の一例を示す説明図である。

【図９】図７のＶ溝形状の他の一例を示す説明図であ
る。

【図１０】従来の電子部品の一例を示す要部断面図であ
る。

【図１１】図１０の全体斜視図である。

【図１２】従来の電子部品の荷姿の一例を示す平面図で
ある。

【図１３】従来の電子部品の印刷配線板への実装状態の
一例を示す説明図である。

【符号の説明】

２２ 導体電極 ２３ 抵抗体（素子） ２４ バンプ電極（引出し電極） ２５ 抵抗体チップ部品（電子部品） ２６ 基板 ２７ 凹溝

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 【請求項１】 片面に方眼状の凹溝が形成された基板
   と、前記凹溝により画成された前記基板の表面のそれぞ
   れの両端に形成された１対の導体電極と、前記１対の導
   体電極間に設けられた素子と、前記１対の導体電極上に
   それぞれ突出して形成された引出し電極とを備えたこと
   を特徴とする電子部品。