TW202229766A - 光源用基板、光源基板陣列、光源用基板陣列下板以及其製造方法 - Google Patents

光源用基板、光源基板陣列、光源用基板陣列下板以及其製造方法 Download PDF

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Abstract

揭示一種光源用基板、光源基板陣列、光源用基板陣列下板以及其製造方法。根據本實施例的一方面，提供一種光源用基板，所述光源用基板的特徵在於包括：下板，包括兩個金屬板及位於兩個金屬板之間的黏著劑；上板，配置於所述下板的上部，包括台階及形成於所述台階的下部的反射面；以及黏合劑，將所述下板的上表面與所述上板的下表面黏著。

Description

光源基板陣列以及其製造方法
本發明是有關於一種光源用基板陣列以及製造所述光源用基板陣列的方法。
此部分所記述的內容僅單純地提供關於本發明的一實施例的背景資訊，並不構成現有技術。
圖14是示出現有的光源用基板的圖。
參照圖14，在現有的光源用基板1400中，多個金屬框架1410、1430藉由黏著劑1420黏著定位。此處，金屬框架與黏著劑具有被切削之前的形狀，且具有截至圖14的實線部與虛線部的形狀。此後，對各金屬框架1410、1430執行切削，以在台階1440、反射面1444以及金屬框架與黏著劑1410至1430的上表面（+y軸方向）形成可用以配置光源或電極等的擱置面1448。藉由切削來製造現有的光源用基板1400。
然而，為了製造現有的光源用基板1400，在切削之前必須對金屬框架與黏著劑1410至1430執行精確切削。精確切削導致增加光源用基板1400的製造成本及製造時間的問題。另外，為了形成擱置面1448，必須對金屬框架與黏著劑1410至1430均以相同的深度執行切削。然而，將成分不同的金屬框架1410、1430與黏著劑1420切削至相同的深度並不容易，而且亦不容易對具有相對窄的寬度的黏著劑1420進行切削，因此在製造中存在困難。
[發明所欲解決之課題]
本發明的一實施例的目的在於提供一種可低廉且在快的時間內製造的光源用基板陣列的下板、其製造方法以及光源用基板陣列。 [解決課題之手段]
根據本發明的一方面，提供一種光源用基板，所述光源用基板的特徵在於包括：下板，包括兩個金屬板及位於兩個金屬板之間的黏著劑；上板，配置於所述下板的上部，包括台階及形成於所述台階的下部的反射面；以及黏合劑，將所述下板的上表面與所述上板的下表面黏著。
根據本發明的一方面，特徵在於所述上板由具有對應的形狀的兩個部件形成，且各部件位於所述下板的各金屬板上。
根據本發明的一方面，特徵在於所述黏著劑為光阻焊劑（PSR）、環氧模製化合物（EMC）或矽模製化合物（SMC）中的任一種。
根據本發明的一方面，提供一種光源用基板陣列下板，其為一種由多個光源用基板製造而成的光源用基板陣列的下板，特徵在於由金屬形成，按照既設定的間隔形成供黏著劑注入的貫通孔。
根據本發明的一方面，特徵在於所述光源用基板陣列下板在與光源用基板陣列上板相接的面的相對面包括由既設定的金屬鍍覆的鍍覆層。
根據本發明的一方面，特徵在於所述既設定的金屬包括鎳及銀中的一部分或全部。
根據本發明的一方面，特徵在於所述鍍覆層形成於除所述貫通孔之外的其餘部分。
根據本發明的一方面，特徵在於所述貫通孔具有既設定的寬度與既設定的長度。
根據本發明的一方面，提供一種光源用基板陣列下板的製造方法，其為一種製造由多個光源用基板製造而成的光源用基板陣列的下板的方法，特徵在於包括：配置過程，將由所述光源用基板陣列的下板製造的框架配置於模板（die plate）上；以及壓製（pressing）過程，利用具有既設定的寬度與既設定的長度的沖頭對所述框架進行壓製。
根據本發明的一方面，特徵在於所述光源用基板陣列下板的製造方法更包括：形成過程，在經過所述壓製過程的框架中的與光源用基板陣列的上板相接的面處形成黏著膜，並在經過所述壓製過程的框架中的與光源用基板陣列的上板相接的相對面處形成鍍覆層。
根據本發明的一方面，特徵在於所述光源用基板陣列下板的製造方法更包括：注入過程，向經過所述壓製過程形成的貫通孔注入黏著劑。
根據本發明的一方面，特徵在於所述黏著劑在所述框架內沿形成鍍覆層的方向注入。
根據本發明的一方面，提供一種光源用基板陣列，其為一種由多個光源用基板製造而成的光源用基板陣列，其特徵在於包括：下板，由金屬形成，且按照既設定的間隔形成供黏著劑注入的貫通孔；以及上板，配置於所述下板的上部，在不與所述貫通孔的位置重疊的位置處按照既設定的間隔形成台階及形成於所述台階的下部的反射面。 [發明的效果]
如以上說明所示，根據本發明的一方面具有以下優點：可藉由壓製製程來製造，因而相較於現有技術可低廉且在快的時間內製造而成。
本發明可施加各種變更且可具有多種實施例，在圖式中對特定實施例進行例示並詳細地進行說明。然而，應理解為此並非將本發明限定於特定的實施形態，而是包括本發明的思想及技術範圍所包括的所有變更、等同物及替代物。在對各圖式進行說明時針對相似的構成要素使用相似的參考符號。
第一、第二、A、B等用語可用於說明各種構成要素，但所述構成要素不應受所述用語的限制。所述用語僅用於將一個構成要素與另一構成要素區分開的目的。例如，在不脫離本發明的申請專利範圍的情況下，第一構成要素可被命名為第二構成要素，類似地，第二構成要素亦可被命名為第一構成要素。稱為及/或的用語包括多個相關的記載項目的組合或多個相關的記載項目中的任一個項目。
在某一構成要素被提及為「連接」或「連結」至另一構成要素時，應理解為可直接連接或連結至該另一構成要素，但中間亦可存在其他構成要素。反之，在提及某一構成要素「直接連接」或「直接連結」至另一構成要素時，應理解為中間不存在其他構成要素。
本申請案中所使用的用語僅用於說明特定的實施例，並不意圖限制本發明。除非上下文另有明確規定，否則單數的表現包括複數的表現。應理解，本申請案中的「包含」或「具有」等用語不預先排除存在或添加說明書中記載的特徵、數字、步驟、動作、構成要素、零件或其組合的可能性。
除非另有定義，否則此處使用的所有用語（包括技術或科學用語）具有與本發明所屬技術領域內具有通常知識者所通常理解的含義相同的含義。
如常用詞典中定義的用語應解釋為具有與相關技術的上下文中具有的含義一致的含義，除非在本申請案中明確定義，否則不應解釋為理想的或過於形式的含義。
另外，本發明的各實施例所包括的各部件、過程、製程或方法等可在技術上彼此不矛盾的範圍內共享。
圖1及圖2是根據本發明一實施例的光源用基板陣列的上部立體圖及下部立體圖，圖3是根據本發明一實施例的光源用基板的剖面圖。
參照圖3，根據本發明一實施例的光源用基板包括上板110與下板120。圖3所示的光源用基板對應於圖1中的A-A'的剖面。
上板110中具有相同或對應的形狀的多個部件隔以規定的間隔配置。上板110的各部件隔以規定間隔配置且包括台階310，藉此使得具有規定間隔的大小的蓋子（未示出）能夠安置於台階310。在最終製造成光源用基板的情況下，將光源安置至下板120的上表面時，必須配置用於保護光源免受外力影響的蓋子。為了能夠穩定地配置蓋子，上板110的各部件隔以（按照蓋子的長度）間隔進行配置。
上板110的各部件包括反射面320，以將自配置於基板的光源（未示出）照射的光完全輸出至外部。上板110的各部件包括在台階310的末端部分接續形成的反射面320。反射面320具有使光向上部（自下板觀察上板的方向）反射的方向的傾斜面，且將自光源（未示出）照射的光輸出至上部。
下板120包括兩個金屬板及位於金屬板之間的黏著劑340。黏著劑340包括具有絕緣功能的成分。黏著劑340在注入至金屬板之間後固化，藉此在兩個金屬板之間防止兩個金屬板的導通並使其黏著。黏著劑340可由光阻焊劑（Photo Solder Resist，PSR）、環氧模製化合物（Epoxy Molding Compound，EMC）或矽模製化合物（Silicon Mold Compound，SMC）中的任一種來實現。
參照圖1及圖2，為了可具有圖3的光源用基板內的上板的結構，光源用基板陣列的上板110按照既設定的間隔加工成具有台階與由反射面形成的傾斜面的形狀，且光源用基板陣列的下板120以與上板110相同的間隔形成可供黏著劑340注入的貫通孔。
兩個板110、120在對應的位置對準並藉由黏合劑330黏著，且按照各形狀進行切割以製造圖3所示的光源用基板。與黏著劑340相同，黏合劑330亦包括具有絕緣功能的成分。
在下文中，將對光源用基板陣列的上板110與下板的製造製程進行說明。
圖4至圖7是示出製造根據本發明一實施例的光源用基板陣列的下板的製程的圖。
參照圖4，將被製造為光源用基板陣列的下板的金屬框架120配置於模板420上。金屬框架120由金屬例如鋁等製成，並構成光源用基板陣列的下板。模板420按照將在金屬框架120上形成的貫通孔的寬度w（x軸方向的長度）與長度（y軸方向的長度）具有空白並支撐金屬框架120。
在金屬框架120配置於模板420上時，具有將形成於金屬框架120上的貫通孔的寬度與長度的沖頭（Punch）410對金屬框架120進行壓製。在壓製金屬框架120的過程中，為了防止具有規定長度的沖頭410彎曲或脫離固定位置，可在沖頭410的兩側（寬度方向）上配置沖頭保持件或沖頭引導件430並與沖頭410一起移動。
此時，即使在沖頭410的兩側配置沖頭保持件或沖頭引導件430，在考慮到與金屬框架120的高度h（z軸方向的長度）的關係時，對沖頭410的寬度與長度會產生限制。一般而言，較佳為沖頭410的寬度應具有金屬框架120高度的50%左右，且沖頭410的長度具有金屬框架120高度的20倍左右。在超出上述範圍時，即使在沖頭410的兩側配置沖頭保持件或沖頭引導件430，沖頭410亦難以進行壓製以在金屬框架120形成完整形狀的貫通孔。對此，沖頭410具有既設定的寬度與長度並按照既設定的間隔形成，藉此可在金屬框架120按照既設定的間隔形成貫通孔。沖頭410亦可按照將形成於光源用基板陣列的下板的全部貫通孔的數目形成且可按照一部分數目形成並進行多次壓製，從而形成全部貫通孔，且一個沖頭410亦可形成全部數目的貫通孔。
參照圖5，沖頭410對金屬框架120進行壓製之後，遠離金屬框架120。沖頭410遠離，且在金屬框架120中形成具有既設定的寬度與既設定的長度的貫通孔125。
參照圖6，在形成有貫通孔125的金屬框架120的上表面（+y軸方向，與光源用基板陣列的上板相接的面）上貼附黏著膠610，且金屬框架120的下表面（-y軸方向，與光源用基板陣列的上板相接的相對面）上形成鍍覆層620。鍍覆層620包含鎳（Ni）及銀（Ag）中的一部分或全部來形成，且形成於除形成貫通孔125的部位之外的其餘部分。
參照圖7（a）、圖7（b），沿形成鍍覆層620的方向將黏著劑340注入貫通孔125內。如圖7（a）所示，亦可按照與貫通孔125的寬度相同的寬度（x軸方向的長度）注入黏著劑340，如圖7（b）所示，亦可按照較貫通孔125的寬度更寬的寬度注入。由於在形成鍍覆層620的方向相反的方向上貼附黏著膠610，因此黏著劑340可完全注入至貫通孔125內。黏著劑340注入貫通孔125內後進行固化。
如圖7（b）所示，在更多的黏著劑340注入並固化的情況下，可提高黏著性及絕緣性，且對最終製造的下板而言可容易地區分上表面與下表面。
並非如現有技術所示在金屬框架與黏著劑進行黏著後進行切削形成下板，而是將金屬框架壓製並注入黏著劑來製造下板，因而可快速且低廉地進行製造。另外，由於僅壓製切削下板，且僅注入黏著劑即可，因此亦不存在切削的困難。藉此，可快速且簡單地製造光源用基板陣列的下板120。
圖8是示出根據本發明一實施例製造的光源用基板陣列的下板的圖。
如上所述，貫通孔125藉由具有既設定的寬度與既設定的長度的沖頭410進行壓製而形成。另外，由於沖頭410的寬度與長度由於金屬框架的高度而存在限制，因此注入黏著劑的貫通孔340按照既設定的間隔形成，且在貫通孔與貫通孔之間存在並未形成貫通孔的空白810。對空白810部分執行切割，將光源用基板陣列100製造為光源用基板。
圖9至圖13是示出製造根據本發明一實施例的光源用基板陣列的上板的製程的圖。
參照圖9及圖10，與光源用基板陣列的下板的製造過程相似地，將被製造為上板的金屬框架110亦配置於模板920上。此處，金屬框架110可以與下板相同的方式由金屬例如鋁等製成。模板920按照將形成於金屬框架110上的貫通孔1010的寬度具有空白並支撐金屬框架110。沖頭910對模板920所支撐的金屬框架110進行壓製來生成貫通孔1010。同樣地，為了防止沖頭910彎曲或脫離固定位置，可在沖頭910的兩側（寬度方向）上配置沖頭保持件或沖頭引導件930並與沖頭910一起移動。
然而，形成於金屬框架110的貫通孔1010並非具有如最終製造的上板101內台階與台階之間的間隔115或反射面與反射面之間的間隔的寬度，而具有較其窄得多的寬度。為了一次將金屬框架110機械加工成與參照圖3所述的光源用基板的上板110相同的形狀，必須對金屬框架與沖頭施加相當的壓力。反之，當在金屬框架110形成貫通孔1010的情況下，在機械加工成與光源用基板的上板110相同的形狀時，金屬框架與沖頭可以相對小得多的壓力執行。
因此，在金屬框架110首先形成具有比台階與台階之間的間隔115更窄的寬度的貫通孔1010。
可在金屬框架110與貫通孔1010一起形成額外的標記。在金屬框架110的一側，指示所製造的光源用基板陣列的切割點的鋸切標記（Sawing Marker）1020、指示稍後將配置陰極電極的位置的陰極標記（未示出）、或指示將形成熱排出口的位置的熱排出口標記（未示出）等可與貫通孔1010一起形成於金屬框架110。
參照圖11及圖12，形成有貫通孔1010的金屬框架110藉由具有與光源用基板的上板110的形狀互補的形狀的沖頭1110進行機械加工。沖頭1110下降並對金屬框架110進行壓製，藉此金屬框架110可形成以規定間隔115隔開的台階310與反射面320。如上所述，在金屬框架110形成貫通孔1010後，執行機械加工以形成台階310與反射面320，因此光源用基板陣列的上板亦可快速且以低成本製造。
參照圖13，在金屬框架110的下表面（與光源用基板陣列的下板相接的表面）塗佈用於與光源用基板陣列的下板接觸的黏合劑330。
貼附於經過圖4至圖7的過程製造的光源用基板陣列的下板的黏著膠610被去除，且光源用基板陣列的上板與光源用基板陣列的下板藉由黏合劑330黏著。在兩個板黏著後，藉由施加熱或超音波完成黏著，或施加一定的壓力來完成黏著。
根據本發明一實施例的光源用基板陣列的上板與下板不必如現有技術般必須執行精確切削，亦不必同時對成分不同的材質（金屬及絕緣材料）執行切削，因此可低廉且在快的時間內製造光源用基板陣列100。
以上說明僅示例性地對本實施例的技術思想進行說明，且本實施例所屬的技術領域內具有通常知識者在不脫離本實施例的本質特性的範圍內可進行各種修改及變形。因此，本實施例並非用於限制本實施例的技術思想進行說明，且並不藉由此種此種限制本實施例的技術思想的範圍。本實施例的保護範圍應藉由下述申請專利範圍來解釋，與其等同的範圍內的所有技術思想均應解釋為包含在本實施例的權利範圍內。
100:光源用基板陣列 110:上板/板/金屬框架 115:間隔 120:下板/板/金屬框架 125、1010:貫通孔 310、1440:台階 320、1444:反射面 330:黏著劑 340、1420:黏著劑 410、910、1110:沖頭 420、920:模板 430、930:沖頭保持件或沖頭引導件 610:黏著膠 620:鍍覆層 810:空白 1020:鋸切標記 1400:光源用基板 1410、1430:金屬框架 1448:擱置面 h:高度 w:寬度 x、y、z:軸
圖1及圖2是根據本發明一實施例的光源用基板陣列的上部立體圖及下部立體圖。 圖3是根據本發明一實施例的光源用基板的剖面圖。 圖4至圖7是示出製造根據本發明一實施例的光源用基板陣列的下板的製程的圖。 圖8是示出根據本發明一實施例製造的光源用基板陣列的下板的圖。 圖9至圖13是示出製造根據本發明一實施例的光源用基板陣列的上板的製程的圖。 圖14是示出現有的光源用基板的圖。
110:上板/板/金屬框架
115:間隔
120:下板/板/金屬框架
310:台階
320:反射面
330:黏合劑
340:黏著劑

Claims (13)

  1. 一種光源用基板，包括： 下板，包括兩個金屬板及位於所述兩個金屬板之間的黏著劑； 上板，配置於所述下板的上部，包括台階及形成於所述台階的下部的反射面；以及 黏合劑，將所述下板的上表面與所述上板的下表面黏著。
  2. 如請求項1所述的光源用基板，其中所述上板由具有對應的形狀的兩個部件形成，且每一個部件位於所述下板的每一個金屬板上。
  3. 如請求項1所述的光源用基板，其中所述黏著劑為光阻焊劑（PSR）、環氧模製化合物（EMC）或片狀模製化合物（SMC）中的任一種。
  4. 一種光源用基板陣列下板，是一種由多個光源用基板製造而成的光源用基板陣列的下板， 所述下板由金屬形成，按照既設定的間隔形成供黏著劑注入的貫通孔。
  5. 如請求項4所述的光源用基板陣列下板，其中所述光源用基板陣列下板在與光源用基板陣列上板相接的面的相對面包括由既設定的金屬鍍覆的鍍覆層。
  6. 如請求項5所述的光源用基板陣列下板，其中所述既設定的金屬包括鎳及銀中的一部分或全部。
  7. 如請求項5所述的光源用基板陣列下板，其中 所述鍍覆層形成於除所述貫通孔之外的其餘部分。
  8. 如請求項5所述的光源用基板陣列下板，其中所述貫通孔具有既設定的寬度與既設定的長度。
  9. 一種光源用基板陣列下板的製造方法，是一種製造由多個光源用基板製造而成的光源用基板陣列的下板的方法，所述方法包括： 配置過程，將由所述光源用基板陣列的下板製造的框架配置於模板上；以及 壓製過程，利用具有既設定的寬度與既設定的長度的沖頭對所述框架進行壓製。
  10. 如請求項9所述的光源用基板陣列下板的製造方法，更包括： 形成過程，在經過所述壓製過程的所述框架中的與光源用基板陣列的上板相接的面處形成黏著膜，並在經過所述壓製過程的所述框架中的與所述光源用基板陣列的上板相接的相對面處形成鍍覆層。
  11. 如請求項10所述的光源用基板陣列下板的製造方法，更包括： 注入過程，向經過所述壓製過程形成的貫通孔注入黏著劑。
  12. 如請求項11所述的光源用基板陣列下板的製造方法，其中所述黏著劑在所述框架內沿形成所述鍍覆層的方向注入。
  13. 一種光源用基板陣列，是一種由多個光源用基板製造而成的光源用基板陣列，包括： 下板，由金屬形成，且按照既設定的間隔形成供黏著劑注入的貫通孔；以及 上板，配置於所述下板的上部，在不與所述貫通孔的位置重疊的位置處按照既設定的間隔形成台階及形成於所述台階的下部的反射面。
TW110134069A 2020-09-16 2021-09-13 光源用基板、光源基板陣列、光源用基板陣列下板以及其製造方法 TWI785795B (zh)

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