KR102272672B1 - 광원용 기판 어레이 및 그 제조방법 - Google Patents

광원용 기판 어레이 및 그 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR102272672B1
KR102272672B1 KR1020200118993A KR20200118993A KR102272672B1 KR 102272672 B1 KR102272672 B1 KR 102272672B1 KR 1020200118993 A KR1020200118993 A KR 1020200118993A KR 20200118993 A KR20200118993 A KR 20200118993A KR 102272672 B1 KR102272672 B1 KR 102272672B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
light source
substrate array
lower plate
manufacturing
punch
Prior art date
Application number
KR1020200118993A
Other languages
English (en)
Inventor
이대일
Original Assignee
대성앤텍 주식회사
이대일
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 대성앤텍 주식회사, 이대일 filed Critical 대성앤텍 주식회사
Priority to KR1020200118993A priority Critical patent/KR102272672B1/ko
Priority to KR1020210083078A priority patent/KR20220036845A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102272672B1 publication Critical patent/KR102272672B1/ko
Priority to PCT/KR2021/012383 priority patent/WO2022060022A1/ko
Priority to TW110134069A priority patent/TWI785795B/zh

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/003—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array
    • F21V23/004—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board
    • F21V23/005—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board the substrate is supporting also the light source
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J201/00—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V7/00—Reflectors for light sources
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material

Abstract

광원용 기판 어레이 및 그 제조방법을 개시한다.
본 실시예의 일 측면에 의하면, 2개의 금속판 및 양 금속판 사이에 위치하는 접착체를 포함하는 하판과 상기 하판의 상부에 배치되며, 단차 및 상기 단차의 하부에 형성된 반사면을 포함하는 상판 및 상기 하판의 상면과 상기 상편의 하면을 접착하는 접착제를 포함하는 것을 특징으로 하는 광원용 기판을 제공한다.

Description

광원용 기판 어레이 및 그 제조방법{Substrate Array for Light Source and Manufacturing Method Thereof}
본 발명은 광원용 기판 어레이와 그를 제조하는 방법에 관한 것이다.
이 부분에 기술된 내용은 단순히 본 실시예에 대한 배경 정보를 제공할 뿐 종래기술을 구성하는 것은 아니다.
도 14는 종래의 광원용 기판을 도시한 도면이다.
도 14를 참조하면, 종래의 광원용 기판(1400)은 복수의 금속 프레임(1410, 1430)이 접착체(1420)에 의해 접착되어 위치한다. 여기서, 금속 프레임과 접착체는 절삭되기 이전의 형상을 갖는 것으로서, 도 14의 실선부와 점선부까지의 형상을 갖는다. 이후, 각 금속 프레임(1410, 1430)에는 단차(1440)와 반사면(1444)이 형성되도록, 금속 프레임과 접착체(1410 내지 1430)의 상면(+y축 방향)에는 광원이나 전극 등이 배치될 수 있도록 하는 거치면(1448)이 형성되도록 절삭이 수행된다. 절삭에 의해 종래의 광원용 기판(1400)이 제조된다.
그러나 이처럼 종래의 광원용 기판(1400)이 제조되기 위해서는 절삭 전 금속 프레임과 접착체(1410 내지 1430)에 정밀한 절삭이 수행되어야만 한다. 정밀한 절삭은 광원용 기판(1400)의 제조비용과 제조시간을 증가시키는 문제를 유발한다. 또한, 거치면(1448)을 형성하기 위해서는 금속 프레임과 접착체(1410 내지 1430) 모두에 동일한 깊이로 절삭이 수행되어야 한다. 그러나 성분이 다른 금속 프레임(1410, 1430)과 접착체(1420)를 동일한 깊이로 절삭하는 것이 용이하지 않으며, 상대적으로 좁은 폭을 갖는 접착체(1420)를 절삭하는 것 역시 용이하지 않아 제조에 어려움이 존재해왔다.
본 발명의 일 실시예는, 저렴하면서 빠른 시간 내에 제조될 수 있는 광원용 기판 어레이의 하판, 그 제조방법 및 광원용 기판 어레이를 제공하는 데 일 목적이 있다.
본 발명의 일 측면에 의하면, 2개의 금속판 및 양 금속판 사이에 위치하는 접착체를 포함하는 하판과 상기 하판의 상부에 배치되며, 단차 및 상기 단차의 하부에 형성된 반사면을 포함하는 상판 및 상기 하판의 상면과 상기 상편의 하면을 접착하는 접착제를 포함하는 것을 특징으로 하는 광원용 기판을 제공한다.
본 발명의 일 측면에 의하면, 상기 상판은 대응되는 형상을 갖는 2개의 구성으로 구현되며, 각 구성은 상기 하판의 각 금속판 상에 위치하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 측면에 의하면, 상기 접착제는 PSR(Photo Solder Resist) , EMC(Epoxy Molding Compound) 또는 SMC(Silicon Molding Compound) 중 어느 하나인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 측면에 의하면, 복수의 광원용 기판으로 제조될 광원용 기판 어레이의 하판에 있어서, 금속으로 구현되며, 기 설정된 간격마다 접착체가 주입될 관통공이 형성된 것을 특징으로 하는 광원용 기판 어레이 하판을 제공한다.
본 발명의 일 측면에 의하면, 상기 광원용 기판 어레이 하판은 광원용 기판 어레이 상판과 맞닿는 면의 반대면에 기 설정된 금속으로 도금된 도금층을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 측면에 의하면, 상기 기 설정된 금속은 니켈 및 은 중 일부 또는 전부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 측면에 의하면, 상기 도금층은 상기 관통공을 제외한 나머지 부분에 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 측면에 의하면, 상기 관통공은 기 설정된 폭과 기 설정된 길이를 갖는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 측면에 의하면, 복수의 광원용 기판으로 제조될 광원용 기판 어레이의 하판을 제조하는 방법에 있어서, 상기 광원용 기판 어레이의 하판으로 제조될 프레임을 다이 플레이트 상에 배치하는 배치과정 및 기 설정된 폭과 기 설정된 길이를 갖는 펀치로 상기 프레임을 프레싱하는 프레싱과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 광원용 기판 어레이 하판의 제조방법을 제공한다.
본 발명의 일 측면에 의하면, 상기 광원용 기판 어레이 하판의 제조방법은 상기 프레싱과정을 거친 프레임 중 광원용 기판 어레이의 상판과 맞닿는 면에 접착 필름을, 상기 프레싱과정을 거친 프레임 중 광원용 기판 어레이의 상판과 맞닿는 반대면에 도금층을 형성하는 형성과정을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 측면에 의하면, 상기 광원용 기판 어레이 하판의 제조방법은 상기 프레싱과정을 거치며 형성된 관통공으로 접착체를 주입하는 주입과정을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 측면에 의하면, 상기 접착체는 상기 프레임 내 도금층이 형성된 방향으로 주입되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 측면에 의하면, 복수의 광원용 기판으로 제조될 광원용 기판 어레이에 있어서, 금속으로 구현되며, 기 설정된 간격마다 접착체가 주입될 관통공이 형성된 하판 및 상기 하판의 상부에 배치되며, 상기 관통공의 위치와 겹치지 않는 위치에서 기 설정된 간격마다 단차 및 상기 단차의 하부에 형성된 반사면이 형성된 상판을 포함하는 것을 특징으로 하는 광원용 기판 어레이를 제공한다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 일 측면에 따르면, 프레싱 공정으로 제조될 수 있어, 종래에 비해 저렴하면서 빠른 시간 내에 제조될 수 있는 장점이 있다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 광원용 기판 어레이의 상부 사시도 및 하부 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 광원용 기판의 단면도이다.
도 4 내지 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 광원용 기판 어레이의 하판을 제조하는 공정을 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따라 제조된 광원용 기판 어레이의 하판을 도시한 도면이다.
도 9 내지 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 광원용 기판 어레이의 상판을 제조하는 공정을 도시한 도면이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다.
제1, 제2, A, B 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에서, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서 "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해서 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다.
일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
또한, 본 발명의 각 실시예에 포함된 각 구성, 과정, 공정 또는 방법 등은 기술적으로 상호 간 모순되지 않는 범위 내에서 공유될 수 있다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 광원용 기판 어레이의 상부 사시도 및 하부 사시도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 광원용 기판의 단면도이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 광원용 기판은 상판(110)과 하판(120)을 포함한다. 도 3에 도시된 광원용 기판은 도 1에서의 A-A`의 단면에 해당한다.
상판(110)은 동일하거나 대응되는 형상을 갖는 복수의 구성이 일정한 간격을 두고 배치된다. 상판(110)의 각 구성은 일정 간격을 두고 배치되며 단차(310)를 포함함으로써, 일정 간격의 크기를 갖는 커버(미도시)가 단차(310)에 안착될 수 있도록 한다. 광원용 기판이 최종적으로 제조되는 경우 하판(120)의 상면으로 광원이 안착되는데, 광원을 외력으로부터 보호하기 위한 커버가 배치되어야 한다. 커버가 안정적으로 배치될 수 있도록, 상판(110)의 각 구성은 (커버의 길이만큼의) 간격을 두고 배치된다.
상판(110)의 각 구성은 반사면(320)을 구비하여 기판에 배치될 광원(미도시)으로부터 조사되는 광을 온전히 외부로 출력시킨다. 상판(110)의 각 구성은 단차(310)의 끝부분에 이어 형성되는 반사면(320)을 포함한다. 반사면(320)은 광을 상부(하판에서 상판을 바라보는 방향)로 반사시키는 방향의 경사면을 구비하여, 광원(미도시)으로부터 조사되는 광을 상부로 출력시킨다.
하판(120)은 2개의 금속판과 금속판 사이에 위치하는 접착체(340)를 포함한다. 접착체(340)는 절연기능을 갖는 성분을 포함하며, 금속판 사이로 주입된 후 경화됨으로써, 양 금속판 사이에서 양 금속판의 도통을 방지하며 접착시킨다. 접착체(340)는 PSR(Photo Solder Resist) , EMC(Epoxy Molding Compound) 또는 SMC(Silicon Mold Compound) 중 어느 하나로 구현될 수 있다.
도 1 및 2를 참조하면, 도 3의 광원용 기판 내 상판의 구조를 가질 수 있도록, 광원용 기판 어레이의 상판(110)은 단차와 반사면으로 형성될 경사면을 갖는 형상이 기 설정된 간격마다 가공되어 있으며, 광원용 기판 어레이의 하판(120)은 접착체(340)가 주입될 수 있도록 하는 관통공이 상판(110)과 동일한 간격으로 형성되어 있다.
양 판(110, 120)은 대응되는 위치로 정렬되어 접착제(330)에 의해 접착되며, 각 형상마다 다이싱됨으로써 도 3에 도시된 광원용 기판으로 제조된다. 접착제(330) 역시, 접착제(340)와 마찬가지로, 절연기능을 갖는 성분을 포함한다.
이하에서는 광원용 기판 어레이의 상판(110)과 하판의 제조 공정에 대해 설명하기로 한다.
도 4 내지 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 광원용 기판 어레이의 하판을 제조하는 공정을 도시한 도면이다.
도 4를 참조하면, 광원용 기판 어레이의 하판으로 제조될 금속 프레임(120)이 다이 플레이트(420) 상에 배치된다. 금속 프레임(120)은 금속, 예를 들어, 알루미늄 등으로 구현되어 광원용 기판 어레이의 하판을 구성한다. 다이 플레이트(420)는 금속 프레임(120) 상에 형성될 관통공의 폭(w, x축 방향의 길이)과 길이(l, y축 방향의 길이)만큼 공백을 가지며 금속 프레임(120)을 지지한다.
금속 프레임(120)이 다이 플레이트(420) 상에 배치되면, 금속 프레임(120) 상에 형성될 관통공의 폭과 길이를 갖는 펀치(Punch, 410)가 금속 프레임(120)을 프레싱한다. 금속 프레임(120)을 프레싱하는 과정에서 일정한 길이를 갖는 펀치(410)가 휘어지거나 정 위치를 이탈하는 것을 방지하기 위해, 펀치(410)의 양 측(폭 방향)으로 펀치 홀더나 펀치 가이드(430)가 배치되어 펀치(410)와 함께 이동할 수 있다.
이때, 펀치(410)의 양 측으로 펀치 홀더나 펀치 가이드(430)가 배치된다 하더라도, 금속 프레임(120)의 높이(h, z축 방향의 길이)와의 관계를 고려할 때 펀치(410)의 폭과 길이에 제약이 발생하게 된다. 통상적으로 펀치(410)의 폭은 금속 프레임(120) 높이의 50% 내외를 가져야 하며, 펀치(410)의 길이는 금속 프레임(120) 높이의 20배 내외를 갖는 것이 바람직하다. 전술한 범위를 벗어나게 되면, 펀치(410)의 양 측으로 펀치 홀더나 펀치 가이드(430)가 배치된다 하더라도, 펀치(410)가 금속 프레임(120)에 온전한 형상의 관통공을 형성하도록 프레싱하기 곤란하다. 이에, 펀치(410)는 기 설정된 폭과 길이를 가지며, 기 설정된 간격마다 형성되어 금속 프레임(120)에 기 설정된 간격마다 관통공을 형성할 수 있도록 한다. 펀치(410)는 광원용 기판 어레이의 하판에 형성될 관통공의 모든 개수만큼 형성되어 있을 수도 있고, 일부 개수만큼 형성되어 복수 회 프레싱함으로써 모든 관통공을 형성할 수도 있다.
도 5를 참조하면, 펀치(410)가 금속 프레임(120)을 프레싱한 후, 금속 프레임(120)으로부터 멀어진다. 펀치(410)가 멀어지며, 금속 프레임(120)에는 기 설정된 폭과 기 설정된 길이를 갖는 관통공(125)이 형성된다.
도 6을 참조하면, 관통공(125)이 형성된 금속 프레임(120)의 상면(+y축 방향, 광원용 기판 어레이의 상판과 맞닿는 면)으로는 접착 테이프(610)가 부착되며, 금속 프레임(120)의 하면(-y축 방향, 광원용 기판 어레이의 상판과 맞닿는 반대 면)으로는 도금층(620)이 형성된다. 도금층(620)은 니켈(Ni) 및 은(Ag) 중 일부 또는 전부를 포함하여 형성되며, 관통공(125)이 형성된 부위를 제외한 나머지 부분에 형성된다.
도 7을 참조하면, 도금층(620)이 형성된 방향으로 관통공(125) 내에 접착체(340)가 주입된다. 도 7(a)와 같이, 접착체(340)는 관통공(125)의 폭과 동일한 폭(x축 방향의 길이)만큼 주입될 수도 있고, 도 7(b)와 같이, 관통공(125)의 폭보다 넓은 폭만큼 주입될 수도 있다. 도금층(620)이 형성된 방향의 반대 방향으로 접착 테이프(610)가 부착되어 있기 때문에, 접착체(340)는 관통공(125) 내로 온전히 주입될 수 있다. 접착체(340)는 관통공(125) 내로 주입된 후 경화된다.
도 7(b)와 같이, 보다 많은 접착체(340)가 주입되어 경화될 경우, 접착성 및 절연성이 향상될 수 있으며, 최종적으로 제조되는 하판에 있어서 상면과 하면의 구분을 용이하게 할 수 있다.
종래와 같이 금속 프레임과 접착제가 접착된 후 절삭되어 하판이 형성되는 것이 아니라, 금속 프레임이 프레싱되며 접착제가 주입되어 하판이 제조되는 것이기에, 빠르고 저렴한 제조가 가능하다. 또한, 하판만이 프레싱으로 절삭되며 접착체는 주입만 되면 되기에, 절삭의 어려움도 존재하지 않는다. 이에, 광원용 기판 어레이의 하판(120)은 빠르고 간편하게 제조될 수 있다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따라 제조된 광원용 기판 어레이의 하판을 도시한 도면이다.
전술한 대로, 관통공(125)은 기 설정된 폭과 기 설정된 길이를 갖는 펀치(410)의 프레싱에 의해 형성된다. 또한, 펀치(410)의 폭과 길이는 금속 프레임의 높이에 따라 제한이 존재하기에, 접착체가 주입된 관통공(340)은 기 설정된 간격마다 형성되며 관통공과 관통공 사이에는 관통공이 형성되지 않은 공백(810)이 존재하게 된다. 공백(810) 부분들로 다이싱이 수행되며, 광원용 기판 어레이(100)는 광원용 기판들로 제조된다.
도 9 내지 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 광원용 기판 어레이의 상판을 제조하는 공정을 도시한 도면이다.
도 9 및 10을 참조하면, 광원용 기판 어레이의 하판의 제조과정과 유사하게, 상판으로 제조될 금속 프레임(110)도 다이 플레이트(920) 상에 배치된다. 여기서, 금속 프레임(110)은 하판의 그것과 동일하게 금속, 예를 들어 알루미늄 등으로 구현될 수 있다. 다이 플레이트(920)는 금속 프레임(110) 상에 형성될 관통공(1010)의 폭만큼 공백을 가지며 금속 프레임(110)을 지지한다. 펀치(910)는 다이 플레이트(920)에 지지되는 금속 프레임(110)을 프레싱하여 관통공(1010)을 생성한다. 마찬가지로, 펀치(910)가 휘어지거나 정 위치를 이탈하는 것을 방지하기 위해, 펀치(910)의 양 측(폭 방향)으로 펀치 홀더나 펀치 가이드(930)가 배치되어 펀치(910)와 함께 이동할 수 있다.
다만, 금속 프레임(110)에 형성되는 관통공(1010)은 최종적으로 형성되는 구성에서의 단차와 단차 간 간격(115) 또는 반사면과 반사면간 간격 만큼의 폭을 갖는 것은 아니고 그보다 훨씬 좁은 폭을 갖는다. 금속 프레임(110)에 도 3을 참조하여 전술한 광원용 기판의 상판(110)과 같은 형상이 한번에 기계가공되려면 상당한 압력이 금속 프레임과 펀치에 가해져야 한다. 반면, 금속 프레임(110)에 관통공(1010)이 형성되어 있을 경우, 광원용 기판의 상판(110)과 같은 형상이 기계가공됨에 있어 상대적으로 훨씬 적은 압력이 금속 프레임과 펀치에 가해진다.
따라서, 금속 프레임(110)에 단차와 단차 간 간격(115) 보다 좁은 폭을 갖는 관통공(1010)이 1차적으로 형성된다.
금속 프레임(110)에 관통공(1010)과 함께 추가적인 마커가 형성될 수 있다. 금속 프레임(110)의 일 측에, 제조된 광원용 기판 어레이의 다이싱 포인트를 표시하는 소잉 마커(Sawing Marker, 1020), 추후 캐소드 전극이 배치될 위치를 표시하는 캐소드 마커(미도시) 또는 열 배출구가 형성될 위치를 표시하는 열 배출구 마크(미도시) 등이 관통공(1010)과 함께 금속 프레임(110)에 형성될 수 있다.
도 11 및 12를 참조하면, 관통공(1010)이 형성된 금속 프레임(110)은 광원용 기판의 상판(110)의 형상과 상보적인 형상을 갖는 펀치(1110)에 의해 기계가공된다. 펀치(1110)는 하강하며 금속 프레임(110)을 프레싱하고, 그에 의해 금속 프레임(110)은 일정 간격(115)만큼 떨어진, 단차(310)와 반사면(320)이 형성될 수 있다. 전술한 대로, 금속 프레임(110)에 관통공(1010)이 형성된 후 단차(310)와 반사면(320)이 형성되도록 기계가공이 수행되기에, 광원용 기판 어레이의 상판, 역시, 빠르면서도 저비용으로 제조될 수 있다.
도 13을 참조하면, 금속 프레임(110)의 하면(광원용 기판 어레이의 하판과 맞닿는 면)으로 광원용 기판 어레이의 하판과 접촉을 위한 접착제(330)가 도포된다.
도 4 내지 7의 과정을 거쳐 제조된 광원용 기판 어레이의 하판에 부착된 접착 테이프(610)은 제거되며, 광원용 기판 어레이의 상판과 광원용 기판 어레이의 하판이 접착제(330)에 의해 접착된다. 양 판이 접착된 후, 열 또는 초음파가 가해지며 접착이 완료되거나, 일정한 압력이 가해짐으로써 접착이 완료된다.
본 발명의 일 실시예에 따른 광원용 기판 어레이 상판과 하판 모두에 종래와 같이 정밀한 절삭이 수행되어야 하는 것도 아니고, 성분이 상이한 재질(금속 및 절연재)에 동시에 절삭이 수행되는 것도 아니기에, 저렴하면서 빠른 시간 내에 광원용 기판 어레이(100)가 제조될 수 있다.
이상의 설명은 본 실시예의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 실시예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 실시예들은 본 실시예의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 실시예의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 실시예의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 실시예의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100: 광원용 기판 어레이
110: 광원용 기판 어레이의 상판
120: 광원용 기판 어레이의 하판
125, 1010: 관통공
310, 1440: 단차
320, 1444: 반사면
330, 340, 1420: 접착제
410, 910, 1110: 펀치
420, 920: 다이 플레이트
430, 930: 펀치 홀더, 펀치 가이드
610: 접착 테이프
620: 도금 층
810: 공백
1020: 소잉 마커
1400: 광원용 기판
1410, 1430: 금속 프레임
1448: 거치면

Claims (13)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 복수의 광원용 기판으로 제조될 광원용 기판 어레이를 제조하는 방법에 있어서,
    상기 광원용 기판 어레이의 하판을 제조하는 하판 제조과정;
    상기 광원용 기판 어레이의 상판을 제조하는 상판 제조과정; 및
    상기 광원용 기판 어레이의 하판 및 상기 광원용 기판 어레이의 상판의 위치를 정렬하여 접착시키는 접착과정을 포함하며,
    상기 하판 제조과정은,
    상기 광원용 기판 어레이의 하판으로 제조될 프레임을 다이 플레이트 상에 배치하는 배치과정;
    기 설정된 폭과 기 설정된 길이를 갖는 펀치로 상기 프레임을 프레싱하는 프레싱과정;
    프레싱에 의해 관통공이 형성된, 상기 광원용 기판 어레이의 상판과 맞닿을 프레임의 일면으로 접착 테이프가 부착되며, 프레임의 반대 일면으로 도금층이 형성되는 형성과정; 및
    상기 도금층이 형성된 방향으로 상기 관통공 내 접착제를 주입하는 주입과정을 포함하고,
    상기 상판 제조과정은,
    상기 광원용 기판 어레이의 상판으로 제조될 프레임을 다이 플레이트 상에 배치하는 제2 배치과정;
    펀치로 상기 프레임을 프레싱하는 제2 프레싱과정; 및
    상기 제2 프레싱과정에 의해 제2 관통공이 형성된 프레임에 단차와 반사면이 형성되도록 추가 프레싱하는 제3 프레싱과정을 포함하며,
    상기 제2 관통공의 폭은 상기 단차와 단차간 간격 또는 상기 반사면과 반사면간 간격보다 좁은 것을 특징으로 하는 광원용 기판 어레이 하판의 제조방법.

  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 삭제
KR1020200118993A 2020-09-16 2020-09-16 광원용 기판 어레이 및 그 제조방법 KR102272672B1 (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200118993A KR102272672B1 (ko) 2020-09-16 2020-09-16 광원용 기판 어레이 및 그 제조방법
KR1020210083078A KR20220036845A (ko) 2020-09-16 2021-06-25 광원용 기판 어레이 및 그 제조방법
PCT/KR2021/012383 WO2022060022A1 (ko) 2020-09-16 2021-09-10 광원용 기판 어레이 및 그 제조방법
TW110134069A TWI785795B (zh) 2020-09-16 2021-09-13 光源用基板、光源基板陣列、光源用基板陣列下板以及其製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200118993A KR102272672B1 (ko) 2020-09-16 2020-09-16 광원용 기판 어레이 및 그 제조방법

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210083078A Division KR20220036845A (ko) 2020-09-16 2021-06-25 광원용 기판 어레이 및 그 제조방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102272672B1 true KR102272672B1 (ko) 2021-07-05

Family

ID=76899527

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200118993A KR102272672B1 (ko) 2020-09-16 2020-09-16 광원용 기판 어레이 및 그 제조방법
KR1020210083078A KR20220036845A (ko) 2020-09-16 2021-06-25 광원용 기판 어레이 및 그 제조방법

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210083078A KR20220036845A (ko) 2020-09-16 2021-06-25 광원용 기판 어레이 및 그 제조방법

Country Status (3)

Country Link
KR (2) KR102272672B1 (ko)
TW (1) TWI785795B (ko)
WO (1) WO2022060022A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022060022A1 (ko) * 2020-09-16 2022-03-24 대성앤텍 주식회사 광원용 기판 어레이 및 그 제조방법

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090067180A (ko) * 2006-10-17 2009-06-24 씨. 아이. 카세이 가부시기가이샤 상하전극형 발광 다이오드용 패키지 집합체와 그것을 이용한 발광장치의 제조방법
JP2011035264A (ja) * 2009-08-04 2011-02-17 Zeniya Sangyo Kk 発光素子用パッケージ及び発光素子の製造方法
KR20110054411A (ko) * 2009-11-17 2011-05-25 엘지이노텍 주식회사 발광소자 패키지
KR20120014416A (ko) * 2010-08-09 2012-02-17 엘지이노텍 주식회사 발광 소자 및 이를 구비한 조명 시스템
KR101373352B1 (ko) * 2012-09-24 2014-03-13 창 와 테크놀러지 컴퍼니 리미티드 발광다이오드 패킹 전 제조 공정 및 그 구조
KR20140067823A (ko) * 2012-11-27 2014-06-05 삼성전자주식회사 발광 소자 패키지
KR20140090418A (ko) * 2013-01-09 2014-07-17 서울바이오시스 주식회사 광소자용 기판 및 이를 포함하는 발광 다이오드 패키지

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100511732C (zh) * 2003-06-18 2009-07-08 丰田合成株式会社 发光器件
KR100998560B1 (ko) * 2009-02-09 2010-12-07 주식회사 에이엘 방열 및 반사기능이 구비된 엘이디 조명모듈
KR101565988B1 (ko) * 2009-10-23 2015-11-05 삼성전자주식회사 적색형광체, 그 제조방법, 이를 이용한 발광소자 패키지, 조명장치
TWI597349B (zh) * 2012-09-21 2017-09-01 住友大阪水泥股份有限公司 複合波長變換粉體、含有複合波長變換粉體的樹脂組成物及發光裝置
JP6918452B2 (ja) * 2015-09-30 2021-08-11 大日本印刷株式会社 発光素子用基板及びモジュール
US10862014B2 (en) * 2015-11-12 2020-12-08 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Optical device package and method of manufacturing the same
KR102272672B1 (ko) * 2020-09-16 2021-07-05 대성앤텍 주식회사 광원용 기판 어레이 및 그 제조방법

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090067180A (ko) * 2006-10-17 2009-06-24 씨. 아이. 카세이 가부시기가이샤 상하전극형 발광 다이오드용 패키지 집합체와 그것을 이용한 발광장치의 제조방법
JP2011035264A (ja) * 2009-08-04 2011-02-17 Zeniya Sangyo Kk 発光素子用パッケージ及び発光素子の製造方法
KR20110054411A (ko) * 2009-11-17 2011-05-25 엘지이노텍 주식회사 발광소자 패키지
KR20120014416A (ko) * 2010-08-09 2012-02-17 엘지이노텍 주식회사 발광 소자 및 이를 구비한 조명 시스템
KR101373352B1 (ko) * 2012-09-24 2014-03-13 창 와 테크놀러지 컴퍼니 리미티드 발광다이오드 패킹 전 제조 공정 및 그 구조
KR20140067823A (ko) * 2012-11-27 2014-06-05 삼성전자주식회사 발광 소자 패키지
KR20140090418A (ko) * 2013-01-09 2014-07-17 서울바이오시스 주식회사 광소자용 기판 및 이를 포함하는 발광 다이오드 패키지

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022060022A1 (ko) * 2020-09-16 2022-03-24 대성앤텍 주식회사 광원용 기판 어레이 및 그 제조방법

Also Published As

Publication number Publication date
WO2022060022A1 (ko) 2022-03-24
KR20220036845A (ko) 2022-03-23
TW202229766A (zh) 2022-08-01
TWI785795B (zh) 2022-12-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10600565B2 (en) Manufacture method of coil component, and coil component
US20010035566A1 (en) Semiconductor device and process for producing the same
KR102272672B1 (ko) 광원용 기판 어레이 및 그 제조방법
US5635009A (en) Method for sticking an insulating film to a lead frame
CN109711235A (zh) 指纹辨识模块
JP2005191148A (ja) 混成集積回路装置およびその製造方法
JP5166870B2 (ja) 半導体装置の製造装置及び半導体装置の製造方法
JPH0793338B2 (ja) ミニモールド型ｌｅｄの製造方法
KR910007119A (ko) 리드프레임 및 그 제조방법
JP2015041662A (ja) 複合配線板及び複合配線板の製造方法
JPWO2015189903A1 (ja) 半導体パッケージの製造方法
JPH08204049A (ja) 光学部品用パッケージの製造方法
JP2000200927A (ja) 電子部品の製造方法
JPH1154686A (ja) リードフレームおよびこれを用いた半導体パッケージ
JP4760543B2 (ja) モールドパッケージおよびその製造方法
JPH0529102A (ja) 電子部品
KR200193714Y1 (ko) Ic칩 제조용 리드프레임 압지판
JPH04119643A (ja) テープキャリアパッケージの位置決め穴の形成方法
JPH02137392A (ja) プリント配線板
CN116160692A (zh) 一种热熔包胶工艺及保压装置
JP2000150582A (ja) 半導体装置の製造装置
JP2740388B2 (ja) 薄板固定方法および装置
JP2018125508A (ja) 多数個取り配線基板
JPH11274373A (ja) 樹脂成形用型枠及びそれを用いた電子部品パッケージの製造方法
JPH0450749B2 (ko)

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent
GRNT Written decision to grant