JP2585643B2 - 金属ベース回路基板の多量製造方法 - Google Patents
金属ベース回路基板の多量製造方法Info
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- JP2585643B2 JP2585643B2 JP62290728A JP29072887A JP2585643B2 JP 2585643 B2 JP2585643 B2 JP 2585643B2 JP 62290728 A JP62290728 A JP 62290728A JP 29072887 A JP29072887 A JP 29072887A JP 2585643 B2 JP2585643 B2 JP 2585643B2
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- metal
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、複数個の導電回路が面付された金属ベース
回路基板において、個々に分割する部分に回転刃で分割
溝を形成した金属ベース回路基板の多量製造方法に関す
る。
回路基板において、個々に分割する部分に回転刃で分割
溝を形成した金属ベース回路基板の多量製造方法に関す
る。
一般に、複数個の導電回路が面付された金属ベース回
路基板の分割については、導電回路を形成後にインデツ
ク孔で位置決めを行いプレス金型で個々の金属ベース回
路基板に分割する方法が行われている。しかしこの方法
では、導電回路を形成後に個々に分割するので、後工程
での電子部品の搭載作業能率が劣る。またプレス金型で
の分割は、余さん幅が必要であり金属ベース回路基板の
歩留りが低くなる欠点があつた。
路基板の分割については、導電回路を形成後にインデツ
ク孔で位置決めを行いプレス金型で個々の金属ベース回
路基板に分割する方法が行われている。しかしこの方法
では、導電回路を形成後に個々に分割するので、後工程
での電子部品の搭載作業能率が劣る。またプレス金型で
の分割は、余さん幅が必要であり金属ベース回路基板の
歩留りが低くなる欠点があつた。
一方電子部品の搭載作業能率を高くするために長板状
の金属ベース回路基板に長手方向にスリツト孔を設け、
多数の区画内に導電回路を形成し電子部品を搭載後にス
リツト孔を用いて割り出し、プレスして分離する多量製
造方法が提案されているが、（特開昭55−157245号公
報、同60−242630〜242632号公報）この方法においても
スリツト孔部分の基板は使用できなく歩留りの低下は避
けられない。また金型接触を避けるために電子部品の搭
載密度、配置に制約を受ける等の欠点があった。
の金属ベース回路基板に長手方向にスリツト孔を設け、
多数の区画内に導電回路を形成し電子部品を搭載後にス
リツト孔を用いて割り出し、プレスして分離する多量製
造方法が提案されているが、（特開昭55−157245号公
報、同60−242630〜242632号公報）この方法においても
スリツト孔部分の基板は使用できなく歩留りの低下は避
けられない。また金型接触を避けるために電子部品の搭
載密度、配置に制約を受ける等の欠点があった。
近年では、プレス圧縮加工により分割用のＶ溝を形成
し、導電回路を形成し、電子部品搭載後にＶ溝に沿つて
個々の金属ベース回路基板に分割する方法が提案されて
いるが、Ｖ溝形成時に寸法変化を生じるソリが発生する
等の欠点があつた。
し、導電回路を形成し、電子部品搭載後にＶ溝に沿つて
個々の金属ベース回路基板に分割する方法が提案されて
いるが、Ｖ溝形成時に寸法変化を生じるソリが発生する
等の欠点があつた。
本発明は上記事情に鑑みて為されたものであり、その
目的とするところは、金属板に絶縁層を介して金属板を
貼着させ、複数個の回路基板が面付された金属ベース回
路基板において分割部分に回転刃で分割溝を形成するこ
とにより、複数個のまま導電回路形成、電子部品搭載し
た後に個々の金属ベース回路基板に容易に分割できるた
めに、生産性製品歩留り、電子部品の実装密度、外形寸
法精度の高い金属ベース回路基板の多量製造方法を提供
するものである。
目的とするところは、金属板に絶縁層を介して金属板を
貼着させ、複数個の回路基板が面付された金属ベース回
路基板において分割部分に回転刃で分割溝を形成するこ
とにより、複数個のまま導電回路形成、電子部品搭載し
た後に個々の金属ベース回路基板に容易に分割できるた
めに、生産性製品歩留り、電子部品の実装密度、外形寸
法精度の高い金属ベース回路基板の多量製造方法を提供
するものである。
すなわち本発明は、金属板に絶縁層を介して金属箔を
貼着させた基板に回転刃で分割できる深さ0.5mm以上の
Ｖ溝を設ける工程及び前記基板の金属箔をエツチングし
て溝で区画した部分に夫々導電回路を形成する工程を特
徴とする金属ベース回路基板の多量製造方法である。
貼着させた基板に回転刃で分割できる深さ0.5mm以上の
Ｖ溝を設ける工程及び前記基板の金属箔をエツチングし
て溝で区画した部分に夫々導電回路を形成する工程を特
徴とする金属ベース回路基板の多量製造方法である。
以下本発明を図面により詳細に説明する。
第１図は、本発明の製造方法に用いる金属ベース基板
であり、金属板１には絶縁層２を介して金属箔５を貼着
して得られた基板の概略断面図である。
であり、金属板１には絶縁層２を介して金属箔５を貼着
して得られた基板の概略断面図である。
金属板１としては、銅板、鉄板、アルミニウム板、真
ちゆう板、ステンレス板などいずれも採用でき、通常厚
みは、0.5〜5.0mmの範囲のものを用いることができる。
また、絶縁層２としては、絶縁性を有する材質であれば
いずれも採用でき、例えばエポキシ樹脂、フエノール樹
脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂等をガラ
ス布に含浸させたもの、無機フイラーを充填したもの、
樹脂層のみで形成したもの、フイルム状を接着したもの
等がある。さらに導電回路３となる金属箔５としては、
銅箔、アルミ箔、真ちゆう箔、ニツケル箔あるいはこれ
らの接合箔などいずれも採用できる。
ちゆう板、ステンレス板などいずれも採用でき、通常厚
みは、0.5〜5.0mmの範囲のものを用いることができる。
また、絶縁層２としては、絶縁性を有する材質であれば
いずれも採用でき、例えばエポキシ樹脂、フエノール樹
脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂等をガラ
ス布に含浸させたもの、無機フイラーを充填したもの、
樹脂層のみで形成したもの、フイルム状を接着したもの
等がある。さらに導電回路３となる金属箔５としては、
銅箔、アルミ箔、真ちゆう箔、ニツケル箔あるいはこれ
らの接合箔などいずれも採用できる。
さらに本発明の製造方法に用いる金属ベース基板とし
ては、第１図以外に金属板１の両面に絶縁層２を設け、
夫々に金属箔５を貼着させた基板であつても何んら差し
支えない。
ては、第１図以外に金属板１の両面に絶縁層２を設け、
夫々に金属箔５を貼着させた基板であつても何んら差し
支えない。
次に第２図は、本発明の製造方法によつて得られた分
割できる深さ0.5mm以上のＶ溝を備えた金属ベース基板
の概略断面図であり、金属ベース基板は分割溝４により
最終的に夫々の目的とする回路基板となるように区画さ
れている。分割溝４は、回転刃により設けられるが、分
割溝４の形状と深さは分割後、金属板１の希望する端面
形状と後工程でのハンドリング時に反り、折れが生じ難
く、且つ個々の金属ベース回路基板に分割し易い条件
を、金属板１の材質と厚さにより選定される。分割溝４
の形状は、回転刃の刃断面形状と同一形状となり、回転
刃を交換することにより選定でき、分割溝４の深さは回
転刃と金属ベース基板の高さで調整する。分割溝４を形
成するための回転刃の材質は、高速度工具鋼、超硬及び
ダイヤモンドなどいずれも採用でき、形状は分割溝４の
形状に合わせて製作したものを選定すればよい。
割できる深さ0.5mm以上のＶ溝を備えた金属ベース基板
の概略断面図であり、金属ベース基板は分割溝４により
最終的に夫々の目的とする回路基板となるように区画さ
れている。分割溝４は、回転刃により設けられるが、分
割溝４の形状と深さは分割後、金属板１の希望する端面
形状と後工程でのハンドリング時に反り、折れが生じ難
く、且つ個々の金属ベース回路基板に分割し易い条件
を、金属板１の材質と厚さにより選定される。分割溝４
の形状は、回転刃の刃断面形状と同一形状となり、回転
刃を交換することにより選定でき、分割溝４の深さは回
転刃と金属ベース基板の高さで調整する。分割溝４を形
成するための回転刃の材質は、高速度工具鋼、超硬及び
ダイヤモンドなどいずれも採用でき、形状は分割溝４の
形状に合わせて製作したものを選定すればよい。
第２図に示す概略断面図では、分割溝４が金属ベース
基板の上下に設けられているが、後工程でのハンドリン
グ時の反りや折れが生じなければ、片側からの分割溝４
を設けるものであつても差し支えない。
基板の上下に設けられているが、後工程でのハンドリン
グ時の反りや折れが生じなければ、片側からの分割溝４
を設けるものであつても差し支えない。
次に第３図に示す概略平面図（ａ）と概略断面図
（ｂ）とは、最終的に目的としている導電回路３を備え
た金属ベース回路基板であり、第２図の金属ベース基板
に貼着された金属箔５をエツチング処理することによつ
て、導電回路３を形成することができる。
（ｂ）とは、最終的に目的としている導電回路３を備え
た金属ベース回路基板であり、第２図の金属ベース基板
に貼着された金属箔５をエツチング処理することによつ
て、導電回路３を形成することができる。
本実施例として、金属板１のアルミニウム板厚さ1.5m
m、絶縁層２の厚さ80μｍ及び金属箔５の厚さ35μｍで
構成された金属ベース基板は、回転刃で45度のＶ形状に
より表裏側から夫々0.5mmの深さとなるように分割溝４
を形成した。次に分割溝４で区画された金属箔５を夫々
目的に応じた回路となるようにエツチング処理を行なつ
て、導電回路３を設けた。
m、絶縁層２の厚さ80μｍ及び金属箔５の厚さ35μｍで
構成された金属ベース基板は、回転刃で45度のＶ形状に
より表裏側から夫々0.5mmの深さとなるように分割溝４
を形成した。次に分割溝４で区画された金属箔５を夫々
目的に応じた回路となるようにエツチング処理を行なつ
て、導電回路３を設けた。
このようにして得られた金属ベース回路基板は、後工
程でのハンドリング時に反り、折れが生じ難く、且つ個
々の金属ベース回路基板に分割し易いものとなり、本発
明の目的である生産性、製品歩留り、電子部品の実装密
度、外形寸法精度の高い金属ベース回路基板を得ること
ができた（第４図）。
程でのハンドリング時に反り、折れが生じ難く、且つ個
々の金属ベース回路基板に分割し易いものとなり、本発
明の目的である生産性、製品歩留り、電子部品の実装密
度、外形寸法精度の高い金属ベース回路基板を得ること
ができた（第４図）。
以上のとおり本発明にあつては、上記実施例の如く金
属ベース基板に回転刃で分割溝を設けた後、エツチング
処理して夫々の導電回路を形成することにより、複数個
の導電回路を面付したまま電子部品の搭載、配線、半田
付け、ワイヤーボンド作業を行つた後に個々の金属ベー
ス回路基板に分割できるので自動化生産ラインにおいて
極めて生産効率の向上がはかれる特徴がある。
属ベース基板に回転刃で分割溝を設けた後、エツチング
処理して夫々の導電回路を形成することにより、複数個
の導電回路を面付したまま電子部品の搭載、配線、半田
付け、ワイヤーボンド作業を行つた後に個々の金属ベー
ス回路基板に分割できるので自動化生産ラインにおいて
極めて生産効率の向上がはかれる特徴がある。
又従来のプレス金型法におけるインデツクス孔やリン
幅を必要としない為に、金属ベース基板の全面を有効に
利用でき製品分留りが向上するとともにプレス金型のよ
うな接触加圧力が作用しないので反りやダレがなく、電
子部品の破損も無く実装密度を高くすることが可能で配
置も大幅に自由度が増す。
幅を必要としない為に、金属ベース基板の全面を有効に
利用でき製品分留りが向上するとともにプレス金型のよ
うな接触加圧力が作用しないので反りやダレがなく、電
子部品の破損も無く実装密度を高くすることが可能で配
置も大幅に自由度が増す。
さらにプレス圧縮加工による分割用のＶ溝形成時に生
じる寸法変化は、本発明では皆無であり極めて高精度の
寸法精度を得ることができる。
じる寸法変化は、本発明では皆無であり極めて高精度の
寸法精度を得ることができる。
第１図は本発明の製造方法を用いる金属ベース基板の概
略断面図であり、第２図は分割溝を設けた金属ベース基
板の概略断面図である。さらに第３図は、本発明の実施
例を示す複数個の導電回路が面付された金属ベース回路
基板に分割溝を設けた概略平面図及び概略断面図であ
り、第４図は、本発明の実施例で分割溝に沿つて分割し
た個々の金属ベース回路基板の概略断面図を示す。 符号 １……金属板、２……絶縁層、３……導電回路、４……
分割溝、５……金属箔。
略断面図であり、第２図は分割溝を設けた金属ベース基
板の概略断面図である。さらに第３図は、本発明の実施
例を示す複数個の導電回路が面付された金属ベース回路
基板に分割溝を設けた概略平面図及び概略断面図であ
り、第４図は、本発明の実施例で分割溝に沿つて分割し
た個々の金属ベース回路基板の概略断面図を示す。 符号 １……金属板、２……絶縁層、３……導電回路、４……
分割溝、５……金属箔。
Claims (1)
- 【請求項１】金属板に絶縁層を介して金属箔を貼着させ
た基板に回転刃で分割できる深さ0.5mm以上のＶ溝を設
ける工程及び前記基板の金属箔をエッチング処理して前
記Ｖ溝で区画した部分に夫々導電回路を形成する工程を
特徴とする金属ベース回路基板の多量製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62290728A JP2585643B2 (ja) | 1987-11-19 | 1987-11-19 | 金属ベース回路基板の多量製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62290728A JP2585643B2 (ja) | 1987-11-19 | 1987-11-19 | 金属ベース回路基板の多量製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01133395A JPH01133395A (ja) | 1989-05-25 |
| JP2585643B2 true JP2585643B2 (ja) | 1997-02-26 |
Family
ID=17759755
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62290728A Expired - Lifetime JP2585643B2 (ja) | 1987-11-19 | 1987-11-19 | 金属ベース回路基板の多量製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2585643B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103124468A (zh) * | 2011-11-18 | 2013-05-29 | 三星电子株式会社 | 金属基覆铜层压板和使用其制造金属芯印刷电路板的方法 |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06103790B2 (ja) * | 1989-06-16 | 1994-12-14 | 富士電機株式会社 | アルミニウム絶縁板の製造方法 |
| FR2835690A1 (fr) * | 2002-02-07 | 2003-08-08 | Possehl Electronic France Sa | Procede de realisation industrielle d'elements de dissipation thermique pour support de semi-conducteurs a partir d'une bande de metal |
| JP4850216B2 (ja) * | 2002-04-24 | 2012-01-11 | 三洋電機株式会社 | 混成集積回路装置の製造方法 |
| JP2008103503A (ja) * | 2006-10-18 | 2008-05-01 | Shinwa Frontech Corp | 回路基板の製造方法 |
| JP4606447B2 (ja) * | 2007-09-27 | 2011-01-05 | 三洋電機株式会社 | 中板の金属基板の製造方法。 |
| PT2735384T (pt) * | 2010-06-15 | 2019-11-25 | Esg Edelmetall Service Gmbh & Co Kg | Lingotes feitos a partir de metal nobre e procedimento para o seu fabrico |
| JP2013026284A (ja) * | 2011-07-15 | 2013-02-04 | Toyo Aluminium Kk | 実装基板用放熱積層材の製造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58191665U (ja) * | 1982-06-15 | 1983-12-20 | 堺電子工業株式会社 | プリント配線基板用折溝切削装置 |
| JPS6150350A (ja) * | 1984-08-18 | 1986-03-12 | Nichicon Capacitor Ltd | 混成集積回路基板 |
-
1987
- 1987-11-19 JP JP62290728A patent/JP2585643B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103124468A (zh) * | 2011-11-18 | 2013-05-29 | 三星电子株式会社 | 金属基覆铜层压板和使用其制造金属芯印刷电路板的方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01133395A (ja) | 1989-05-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
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