JP3171341B2 - 金属板ベース回路基板 - Google Patents
金属板ベース回路基板Info
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- JP3171341B2 JP3171341B2 JP01692791A JP1692791A JP3171341B2 JP 3171341 B2 JP3171341 B2 JP 3171341B2 JP 01692791 A JP01692791 A JP 01692791A JP 1692791 A JP1692791 A JP 1692791A JP 3171341 B2 JP3171341 B2 JP 3171341B2
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- Japan
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- metal plate
- circuit board
- die
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- conductive circuit
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- Punching Or Piercing (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、金属板に絶縁層を介し
て金属箔を貼着させエッチング処理をして複数個の導電
回路を形成した金属板ベース回路原板から分割してなる
導電回路基板に関する。
て金属箔を貼着させエッチング処理をして複数個の導電
回路を形成した金属板ベース回路原板から分割してなる
導電回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に複数個の導電回路が面付けされた
金属板ベース回路基板は、分割する際にプレス金型で打
抜く方法が行われている。
金属板ベース回路基板は、分割する際にプレス金型で打
抜く方法が行われている。
【０００３】しかし従来のプレス金型での打抜き方法で
は、図４に示すようなプレス金型のパンチ４の底部打抜
き面が平らな構造のために、パンチの周縁部接触面にあ
たる製品の打抜き外周辺に図５に示すような回路基板表
面高さを越えて突出するカエリ７が発生する欠点があっ
た。
は、図４に示すようなプレス金型のパンチ４の底部打抜
き面が平らな構造のために、パンチの周縁部接触面にあ
たる製品の打抜き外周辺に図５に示すような回路基板表
面高さを越えて突出するカエリ７が発生する欠点があっ
た。
【０００４】そしてこのカエリ７の突起は、回路基板の
導電回路部より突出するために、後の工程例えば半田ク
リーム印刷時に障害となって作業性を著しく低下させた
り、製品不良の原因となったりする。
導電回路部より突出するために、後の工程例えば半田ク
リーム印刷時に障害となって作業性を著しく低下させた
り、製品不良の原因となったりする。
【０００５】一方カエリ７が製品表面にでないようにプ
レス金型のパンチ４を金属板ベース回路基板の導電回路
とは反対側の金属板１の裏面から打抜く方法もあるが、
この方法でもカエリ７が金属板１の裏面より突出するた
めに、放熱板に取り付けたときに隙間が生じ金属板ベー
ス回路基板の特徴である熱伝導性が損なわれる欠点があ
った。
レス金型のパンチ４を金属板ベース回路基板の導電回路
とは反対側の金属板１の裏面から打抜く方法もあるが、
この方法でもカエリ７が金属板１の裏面より突出するた
めに、放熱板に取り付けたときに隙間が生じ金属板ベー
ス回路基板の特徴である熱伝導性が損なわれる欠点があ
った。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記事情に鑑
みてなされたものであり、金属板に絶縁層を介して金属
箔を貼着させ、エッチング処理をして複数個の導電回路
を形成した金属板ベース回路基板原板からそれぞれの導
体回路基板を分割する際に、底部が特殊な構造であるパ
ンチを有するプレス金型を用いることにより、熱伝導性
を損なわないで、しかも金属板の前記絶縁層側の全周囲
に段差を有し、しかも該段差からのびるカエリの高さが
導電回路表面以下という特徴を有し、後工程での半田ク
リーム印刷性が良好な導体回路基板を提供することを課
題としている。
みてなされたものであり、金属板に絶縁層を介して金属
箔を貼着させ、エッチング処理をして複数個の導電回路
を形成した金属板ベース回路基板原板からそれぞれの導
体回路基板を分割する際に、底部が特殊な構造であるパ
ンチを有するプレス金型を用いることにより、熱伝導性
を損なわないで、しかも金属板の前記絶縁層側の全周囲
に段差を有し、しかも該段差からのびるカエリの高さが
導電回路表面以下という特徴を有し、後工程での半田ク
リーム印刷性が良好な導体回路基板を提供することを課
題としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、金属板に絶縁
層を介して金属箔を貼着させエッチング処理をして複数
個の導体回路を形成した金属板ベース回路基板原板をパ
ンチとダイスからなるプレス金型を用いて一動作で打ち
抜き、分割してなる導体回路基板であって、該金属板の
前記絶縁層側の全周囲に前記打ち抜きにより形成された
段差を有し、しかも該段差からのびるカエリの高さが導
電回路表面以下であることを特徴とする導体回路基板で
ある。
層を介して金属箔を貼着させエッチング処理をして複数
個の導体回路を形成した金属板ベース回路基板原板をパ
ンチとダイスからなるプレス金型を用いて一動作で打ち
抜き、分割してなる導体回路基板であって、該金属板の
前記絶縁層側の全周囲に前記打ち抜きにより形成された
段差を有し、しかも該段差からのびるカエリの高さが導
電回路表面以下であることを特徴とする導体回路基板で
ある。
【０００８】
【作用】以下本発明を図面により詳細に説明する。図１
は、本発明の導体回路基板を製造するのに用いる複数個
の金属板ベース回路基板からなる原板であり、金属板１
に絶縁層２を介して金属箔を貼着しエッチング処理して
得られた導電回路３が形成されている概略平面図（ａ）
と断面図（ｂ）である。
は、本発明の導体回路基板を製造するのに用いる複数個
の金属板ベース回路基板からなる原板であり、金属板１
に絶縁層２を介して金属箔を貼着しエッチング処理して
得られた導電回路３が形成されている概略平面図（ａ）
と断面図（ｂ）である。
【０００９】導電回路基板を構成する金属板１は銅板、
鉄板、アルミニウム板、真鍮板、ステンレス板等のいず
れでも採用でき、通常の肉厚は０．５〜５．０ｍｍの範
囲のものを用いることができる。
鉄板、アルミニウム板、真鍮板、ステンレス板等のいず
れでも採用でき、通常の肉厚は０．５〜５．０ｍｍの範
囲のものを用いることができる。
【００１０】また絶縁層２としては、絶縁性を有する材
質であればいずれも採用でき、例えばエポキシ樹脂、フ
ェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹
脂等をガラス布に含浸させたもの、無機フィラーを充填
したもの、樹脂層のみで形成したもの、フィルム状を接
着したものなどがある。
質であればいずれも採用でき、例えばエポキシ樹脂、フ
ェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹
脂等をガラス布に含浸させたもの、無機フィラーを充填
したもの、樹脂層のみで形成したもの、フィルム状を接
着したものなどがある。
【００１１】さらに導電回路３となる貼着する金属箔と
しては、銅箔、アルミニウム箔、真鍮箔、ニッケル箔あ
るいはこれらの接合箔等のいずれも採用できる。
しては、銅箔、アルミニウム箔、真鍮箔、ニッケル箔あ
るいはこれらの接合箔等のいずれも採用できる。
【００１２】そして本発明の導体回路基板を製造するの
に用いる金属板ベース回路基板としては、図１の金属板
１の両面に絶縁層２を設けてそれぞれに金属箔を貼着さ
せて導電回路３を形成させたものであっても何ら差し支
えない。
に用いる金属板ベース回路基板としては、図１の金属板
１の両面に絶縁層２を設けてそれぞれに金属箔を貼着さ
せて導電回路３を形成させたものであっても何ら差し支
えない。
【００１３】次に複数個の金属板ベース回路基板原板か
らそれぞれの導電回路を有する基板を分割する方法につ
いて説明する。
らそれぞれの導電回路を有する基板を分割する方法につ
いて説明する。
【００１４】図２は、本発明の導体回路基板を製造する
のに用いる底部が特殊な構造であるパンチ４とダイス５
とを備えたプレス金型１２の概略外形図（ａ）と、パン
チ４の概略平面図（ｂ）とパンチ４及びダイス５の概略
断面図（ｃ）を表す。
のに用いる底部が特殊な構造であるパンチ４とダイス５
とを備えたプレス金型１２の概略外形図（ａ）と、パン
チ４の概略平面図（ｂ）とパンチ４及びダイス５の概略
断面図（ｃ）を表す。
【００１５】プレス金型１２は、上ダイセット９と下ダ
イセット１０及びガイドポスト１１により構成され、上
ダイセット９にパンチ４が固定され、下ダイセット１０
にダイス５が固定されている。そしてパンチ４及びダイ
ス５とからなるプレス金型１２は、打抜き面が１個でも
複数個であっても差し支えない。
イセット１０及びガイドポスト１１により構成され、上
ダイセット９にパンチ４が固定され、下ダイセット１０
にダイス５が固定されている。そしてパンチ４及びダイ
ス５とからなるプレス金型１２は、打抜き面が１個でも
複数個であっても差し支えない。
【００１６】上ダイセット９に固定されたパンチ４は、
プレス機によって下降して図２の（ｃ）に示すごとくダ
イス５の内側壁に接触しないようにパンチ４の周縁部が
挿入する。
プレス機によって下降して図２の（ｃ）に示すごとくダ
イス５の内側壁に接触しないようにパンチ４の周縁部が
挿入する。
【００１７】パンチ４は、底部の周縁部に刃型６を有
し、その内方に窪み８が設けられている。刃型６の幅
は、切断する材質によっても相違するが０．１〜２．０
ｍｍ、好ましくは０．２〜１．０ｍｍである。刃型６の
幅が０．１ｍｍ未満では、刃の消耗が激しく、また２．
０ｍｍを超えるとカエリ７の長さが導電回路基板の打抜
き面側の表面より突出するので好ましくない。
し、その内方に窪み８が設けられている。刃型６の幅
は、切断する材質によっても相違するが０．１〜２．０
ｍｍ、好ましくは０．２〜１．０ｍｍである。刃型６の
幅が０．１ｍｍ未満では、刃の消耗が激しく、また２．
０ｍｍを超えるとカエリ７の長さが導電回路基板の打抜
き面側の表面より突出するので好ましくない。
【００１８】また刃型６の窪み方向への角度は、２５〜
９０度、好ましくは４０〜６０度であり、この角度以外
では刃の消耗が激しくまたカエリ７の長さが長くなる欠
点がある。さらに窪み８は、パンチ４によって打抜かれ
た導電回路基板を内包できる程度の大きさと窪みの奥行
きがあればよい。
９０度、好ましくは４０〜６０度であり、この角度以外
では刃の消耗が激しくまたカエリ７の長さが長くなる欠
点がある。さらに窪み８は、パンチ４によって打抜かれ
た導電回路基板を内包できる程度の大きさと窪みの奥行
きがあればよい。
【００１９】さらに下ダイセット１０に固定されたダイ
ス５は、パンチ４が挿入できる大きさの貫通孔１３を有
しており、パンチ４によって分割された導電回路基板の
それぞれは貫通孔１３内に積み重ねられ順次下方より取
り除くことができる。
ス５は、パンチ４が挿入できる大きさの貫通孔１３を有
しており、パンチ４によって分割された導電回路基板の
それぞれは貫通孔１３内に積み重ねられ順次下方より取
り除くことができる。
【００２０】
【実施例】金属板１として肉厚１．５ｍｍのアルミニウ
ム板に厚さ８０μｍの絶縁層２を介して厚さ３５μｍの
銅箔を接着し、エッチング処理して導電回路３を形成し
た図１に示す複数個の金属板ベース回路基板原板の導電
回路３の面を上にして、一度に３個の打抜きができるパ
ンチ４とダイス５を持つプレス金型１２に固定した。
ム板に厚さ８０μｍの絶縁層２を介して厚さ３５μｍの
銅箔を接着し、エッチング処理して導電回路３を形成し
た図１に示す複数個の金属板ベース回路基板原板の導電
回路３の面を上にして、一度に３個の打抜きができるパ
ンチ４とダイス５を持つプレス金型１２に固定した。
【００２１】次にプレス機（図示せず）によって上ダイ
セット９は、下降を開始して底部の周縁部に幅０．５ｍ
ｍ、角度４５度の刃型６及び２ｍｍの窪み８を持つパン
チ４によってそれぞれの導電回路基板の周縁部が打抜か
れてダイス５の貫通孔１３内に積み重ねした。
セット９は、下降を開始して底部の周縁部に幅０．５ｍ
ｍ、角度４５度の刃型６及び２ｍｍの窪み８を持つパン
チ４によってそれぞれの導電回路基板の周縁部が打抜か
れてダイス５の貫通孔１３内に積み重ねした。
【００２２】打抜かれたそれぞれの導電回路基板は、ア
ルミニウム板の周縁部に０．７ｍｍの段差と高さ０．１
５ｍｍのカエリ７が発生したが、該カエリ７は導電回路
３の表面に達することなく図３に示す良好な金属板ベー
ス回路基板を得ることができた。
ルミニウム板の周縁部に０．７ｍｍの段差と高さ０．１
５ｍｍのカエリ７が発生したが、該カエリ７は導電回路
３の表面に達することなく図３に示す良好な金属板ベー
ス回路基板を得ることができた。
【００２３】
【発明の効果】以上のとおり本発明にあっては、上記実
施例の如く金属板ベース回路基板を得る際に、底部が特
殊な構造のパンチを有するプレス金型で打抜くことによ
り、導電回路基板の周縁部に押し潰された段差が形成さ
れ、カエリもこの段差部分に形成されるためにカエリの
高さは打抜かれた側の導電回路基板の表面高さ以下とな
るために、後の工程での半田クリーム印刷時の障害とな
らず極めて良好な作業性が得られるし、金属板側に放熱
板を取りつけた時にも隙間がなく金属板ベース回路基板
の特徴である熱導電性が良好に維持できる特徴を有す
る。
施例の如く金属板ベース回路基板を得る際に、底部が特
殊な構造のパンチを有するプレス金型で打抜くことによ
り、導電回路基板の周縁部に押し潰された段差が形成さ
れ、カエリもこの段差部分に形成されるためにカエリの
高さは打抜かれた側の導電回路基板の表面高さ以下とな
るために、後の工程での半田クリーム印刷時の障害とな
らず極めて良好な作業性が得られるし、金属板側に放熱
板を取りつけた時にも隙間がなく金属板ベース回路基板
の特徴である熱導電性が良好に維持できる特徴を有す
る。
【００２４】
【図１】図１は、複数個の導電回路が面付けされた金属
板ベース回路基板の概略平面図（ａ）と概略断面図
（ｂ）を示す。
板ベース回路基板の概略平面図（ａ）と概略断面図
（ｂ）を示す。
【図２】図２は、本発明の導体回路基板の製造に使用す
るプレス金型（ａ）の概略断面図、パンチの概略平面図
（ｂ）及びパンチとダイスとの概略断面図（ｃ）を示
す。
るプレス金型（ａ）の概略断面図、パンチの概略平面図
（ｂ）及びパンチとダイスとの概略断面図（ｃ）を示
す。
【図３】図３は、本発明の実施例で打抜き分割した金属
板ベース回路基板の概略平面図（ａ）及び概略断面図
（ｂ）を示す。
板ベース回路基板の概略平面図（ａ）及び概略断面図
（ｂ）を示す。
【図４】図４は、従来のプレス金型に使用するパンチ概
略平面図（ａ）及びパンチとダイスとの概略断面図
（ｂ）を示す。
略平面図（ａ）及びパンチとダイスとの概略断面図
（ｂ）を示す。
【図５】図５は、従来のプレス金型で打抜き分割した金
属板ベース回路基板の概略断面図を示す。
属板ベース回路基板の概略断面図を示す。
１ 金属板 ２ 絶縁層 ３ 導電回路 ４ パンチ ５ ダイス ６ 刃型 ７ カエリ ８ 窪み ９ 上ダイセット １０ 下ダイセット １１ ガイドポスト １２ プレス金型 １３ 貫通孔
Claims (1)
- 【請求項１】金属板に絶縁層を介して金属箔を貼着させ
エッチング処理をして複数個の導体回路を形成した金属
板ベース回路基板原板をパンチとダイスからなるプレス
金型を用いて一動作で打ち抜き、分割してなる導体回路
基板であって、該金属板の前記絶縁層側の全周囲に前記
打ち抜きにより形成された段差を有し、しかも該段差か
らのびるカエリの高さが導電回路表面以下であることを
特徴とする導体回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01692791A JP3171341B2 (ja) | 1991-01-18 | 1991-01-18 | 金属板ベース回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01692791A JP3171341B2 (ja) | 1991-01-18 | 1991-01-18 | 金属板ベース回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04236481A JPH04236481A (ja) | 1992-08-25 |
| JP3171341B2 true JP3171341B2 (ja) | 2001-05-28 |
Family
ID=11929765
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP01692791A Expired - Fee Related JP3171341B2 (ja) | 1991-01-18 | 1991-01-18 | 金属板ベース回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3171341B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101498778B1 (ko) * | 2013-03-04 | 2015-03-06 | 조창원 | 인덕션 레인지용 금속판 및 그 금속판을 사용하여 조리용기를 제조하기 위한 금형 |
-
1991
- 1991-01-18 JP JP01692791A patent/JP3171341B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101498778B1 (ko) * | 2013-03-04 | 2015-03-06 | 조창원 | 인덕션 레인지용 금속판 및 그 금속판을 사용하여 조리용기를 제조하기 위한 금형 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04236481A (ja) | 1992-08-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
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| R350 | Written notification of registration of transfer |
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