JP6324479B1 - 回路基板用金属板、回路基板、パワーモジュール、金属板成形品及び、回路基板の製造方法 - Google Patents
回路基板用金属板、回路基板、パワーモジュール、金属板成形品及び、回路基板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6324479B1 JP6324479B1 JP2016244766A JP2016244766A JP6324479B1 JP 6324479 B1 JP6324479 B1 JP 6324479B1 JP 2016244766 A JP2016244766 A JP 2016244766A JP 2016244766 A JP2016244766 A JP 2016244766A JP 6324479 B1 JP6324479 B1 JP 6324479B1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal plate
- circuit board
- thickness
- metal
- holding member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
この金属板は半導体素子の直下に位置することがあり、その厚みはパワーモジュールの放熱に大きく影響するところ、エッチングによって回路パターンの形成する手法では、上述した絶縁性低下の理由より、金属板の厚みを厚くすることには限界があるので、この手法によっては、金属板厚みの増大による放熱性の更なる向上を実現することができなかった。
より具体的には、この手法によれば、金属板成形品を絶縁基板上に重ね合せた状態で、金属板成形品の回路基板用金属板のみを絶縁基板に接合した後、連結ブリッジを切断して金属板保持部材を切り離すことにより、所期した回路パターンを有する回路基板を製造することができる。
また、この発明の回路基板用金属板は、前記切断痕が、前記側面から突出する凸形状または、前記側面から窪む凹形状に形成されてなるものであることが好ましい。この場合、凸形状または凹形状の前記切断痕の、前記側面からの最大突出高さ又は最大深さは、0.01mm〜0.15mmであることがより好ましい。
また、この発明の回路基板用金属板では、前記切断痕の板厚方向長さに対する幅の比が、1〜100であることが好ましい。
また、この発明の回路基板用金属板では、前記切断痕が、前記側面内で、0.01mm2〜1.0mm2の面積を有することが好ましい。
なお、この発明の回路基板用金属板は、回路基板用金属板の厚みが、特にエッチング加工が困難な、厚い金属板になる0.5mm〜3.0mmである。
この発明の回路基板では、絶縁基板上に接合された複数個の回路基板用金属板を備え、複数個の回路基板用金属板が、絶縁基板上で、0.5mm〜8.0mm、さらには0.5mm〜5.0mmの範囲内で互いに離隔して配置されていることが現行では好ましいが、将来プレス、エッチング加工等の技術向上に伴い、下限が0.3mm程度まで狭い加工も対応可能となる可能性もある。
なお、この発明の金属板成形品では、回路基板用金属板の側面及び金属板保持部材の貫通穴の内面で、前記連結ブリッジ以外の部分に、破断面領域及びせん断面領域が形成されていることがある。
また、この発明の回路基板の製造方法は、回路基板用金属板の少なくとも側面の全体に対し、エッチングによる表面加工を施す工程を含むことが好適である。
図1に例示する金属板成形品1は、回路基板用金属板2と、回路基板用金属板2を内側に保持する金属板保持部材3とを備えてなる。金属板成形品1は、純銅又は、所要の元素を添加した銅合金等の金属材料からなるものであり、純銅としては、たとえば、タフピッチ銅や、無酸素銅、高純度銅等を挙げることができ、また、銅合金としては、たとえば、錫含有銅やジルコニウム含有銅、銀含有銅、クロム含有銅等を挙げることができる。
図示の実施形態は、いずれも平面視でほぼ長方形状をなす二個の回路基板用金属板2を備え、これらの回路基板用金属板2をその長さ方向に相互に所定の間隔をおいて並べて配置したものとしたが、回路基板用金属板2の形状、個数及び配置態様は、金属板成形品1を用いて製造する回路基板の回路パターン等に応じて適宜変更することができる。
貫通穴3aの配設位置は、これに限定されず、たとえば、金属板保持部材3の外縁に開口するものであってもよい。
図示は省略するが、連結ブリッジの延在形態は、曲線状もしくは折曲線状その他の形状とすることもでき、また、連結ブリッジの横断面形状は、立方体状その他の多角形状または円形状等の種々の形状とすることができる。連結ブリッジはその延在途中で、幅及び/又は高さが変化するものであってもよい。
なお、上記のように成形された金属板成形品1では、多くの場合、回路基板用金属板2の表面Sfが金属板保持部材3の表面Sfとほぼ同一平面上に位置するとともに、回路基板用金属板2の裏面Sbが金属板保持部材3の裏面Sbとほぼ同一平面上に位置する。
一方、回路基板用金属板2の厚みTpが厚くなりすぎると、プレス加工等により成形する回路基板用金属板2の形状不良が発生するおそれがある。
これらの観点から、回路基板用金属板2の厚みTpは、好ましくは0.2mm〜3.0mm、より好ましくは0.5mm〜3.0mmとする。金属板保持部材3の厚みも、回路基板用金属板2の厚みTpと同様に、好ましくは0.2mm〜3.0mm、より好ましくは0.5mm〜3.0mmとすることができる。特に回路基板用金属板2の厚みTp及び金属板保持部材3の厚みが0.5mm以上である場合、回路パターンをエッチングにより形成することが困難となり得るので、厚みが0.5mm以上である場合に、この発明を適用することがより効果的である。
連結ブリッジ4の厚みTbを0.1mmより厚くすると、連結ブリッジ4がそれほど変形しなくなって絶縁基板11等の反りに追従できずに接合強度が低下することが懸念される他、回路基板用金属板2を絶縁基板11に接合した後のエッチング等による連結ブリッジ4の切断を高い精度で行い得なくなるおそれがある。一方、連結ブリッジ4の厚みTbを0.01mm未満とすれば、連結ブリッジ4の強度が低下し、回路基板用金属板2を絶縁基板11に接合する前に金属板成形品1内で回路基板用金属板2の位置ずれが発生することが懸念され、この場合、所期したとおりの回路パターンを形成できなくなる。
したがって、連結ブリッジ4の厚みTbは、0.01mm〜0.1mmとすることが好ましく、さらに、0.05mm〜0.1mmとすることがより一層好ましい。
この場合、図示の実施形態のように、回路基板用金属板2の異なる二面以上のそれぞれの側面Ssが、連結ブリッジ4により、金属板保持部材3の貫通穴3aの内面Siに連結されていることが好適である。それにより、回路基板用金属板2が、異なる二面以上の各側面Ssで金属板保持部材3に確実に保持されて、金属板保持部材3内での回路基板用金属板2の位置ずれが有効に防止される結果として、高い精度の回路パターンの形成が可能になるからである。
より好ましくは、図示の実施形態のように、平面視で、1の連結ブリッジ4の延長線上に他の連結ブリッジが存在するように、金属板成形品1を成形する。
またこれも連結ブリッジ4と同様に、切断痕2aは、回路基板用金属板2の側面Ssの全体ではなく側面Ssの一部に存在し、具体的には、切断痕2aの板厚方向長さHtに対する幅Wtの比は、好ましくは1〜100とする。切断痕2aの幅Wtは、側面Ssの正面視で板厚方向に直交する長さを意味する。
2 回路基板用金属板
2a 切断痕
3 金属板保持部材
3a 貫通穴
4 連結ブリッジ
11 絶縁基板
21 回路基板
Sf 金属板成形品の表面
Sb 金属板成形品の裏面
Ss 回路基板用金属板の側面
Si 貫通穴の内面
D 間隔
Tp 回路基板用金属板の厚み
Tb 連結ブリッジの厚み
Ht 切断痕の板厚方向長さ
Wt 切断痕の幅
Claims (18)
- 回路基板用金属板であって、該回路基板用金属板の側面の幅方向の一部に、他の側面部分と表面性状の異なる少なくとも一箇所の切断痕が存在し、回路基板用金属板の側面の前記他の側面部分が、破断面領域及びせん断面領域からなり、
前記切断痕が、板厚方向で、当該回路基板用金属板の厚みより小さい板厚方向長さを有し、複数の側面を有する当該回路基板用金属板の異なる二面以上の側面のそれぞれに、前記切断痕が存在し、
回路基板用金属板の厚みが0.5mm〜3.0mmであり、前記切断痕の板厚方向長さが0.01mm〜0.1mmである回路基板用金属板。 - 前記切断痕が、前記側面から突出する凸形状または、前記側面から窪む凹形状に形成されてなる請求項1に記載の回路基板用金属板。
- 凸形状または凹形状の前記切断痕の、前記側面からの最大突出高さ又は最大深さが、0.01mm〜0.15mmである請求項2に記載の回路基板用金属板。
- 前記切断痕が、前記側面で、板厚方向の中心線に対し、当該回路基板用金属板の表面側又は裏面側のいずれかに片寄って位置してなる請求項1〜3のいずれか一項に記載の回路基板用金属板。
- 前記切断痕の板厚方向長さに対する幅の比が、1〜100である請求項1〜4のいずれかに記載の回路基板用金属板。
- 前記切断痕が、前記側面内で、0.01mm2〜1.0mm2の面積を有する請求項1〜5のいずれか一項に記載の回路基板用金属板。
- 平面視で多角形状をなす請求項1〜6のいずれか一項に記載の回路基板用金属板。
- 請求項1〜7のいずれか一項に記載の回路基板用金属板と、前記回路基板用金属板が接合された絶縁基板とを備える回路基板。
- 絶縁基板上に接合された複数個の回路基板用金属板を備え、複数個の回路基板用金属板が、絶縁基板上で、0.5mm〜5.0mmの範囲内で互いに離隔して配置されてなる請求項8に記載の回路基板。
- 請求項8又は9に記載の回路基板を備えるパワーモジュール。
- 絶縁基板と回路基板用金属板とが、銀を主成分とするろう材もしくは接合層を介して接合されてなる請求項10に記載のパワーモジュール。
- 一個以上の回路基板用金属板と、前記回路基板用金属板の平面外輪郭形状より大きい穴形状で、内側に該回路基板用金属板が配置される一個以上の貫通穴を有する板状もしくは条状の金属板保持部材とを備える金属板成形品であって、
前記回路基板用金属板と金属板保持部材とが、回路基板用金属板の側面及び金属板保持部材の前記貫通穴の内面のそれぞれの幅方向の一部を相互に一体に連結するべく該貫通穴内で延びる少なくとも一箇所の連結ブリッジにより連結されてなり、前記連結ブリッジが、板厚方向で、前記回路基板用金属板の厚みより薄い厚みを有し、回路基板用金属板及び金属板保持部材の厚みが、0.5mm〜3.0mmであり、前記連結ブリッジの厚みが、0.01mm〜0.1mmであり、前記連結ブリッジの厚みに対する幅の比が、1〜100であり、前記連結ブリッジが、0.01mm2〜1.0mm2の横断面積を有し、
複数の側面を有する当該回路基板用金属板の異なる二面以上の側面のそれぞれが、前記連結ブリッジにより、金属板保持部材の貫通穴の内面に連結されてなる金属板成形品。 - 前記連結ブリッジが、回路基板用金属板の前記側面及び金属板保持部材の前記貫通穴の内面で、板厚方向の中心線に対し、前記回路基板用金属板及び金属板保持部材の表面側又は裏面側のいずれかに片寄って位置してなる請求項12に記載の金属板成形品。
- 回路基板用金属板が平面視で多角形状を有してなる請求項12又は13のいずれか一項に記載の金属板成形品。
- 回路基板用金属板の側面及び金属板保持部材の貫通穴の内面で、前記連結ブリッジ以外の部分に、破断面領域及びせん断面領域が形成されてなる請求項12〜14のいずれか一項に記載の金属板成形品。
- 請求項12〜15のいずれか一項に記載の金属板成形品を用いて、回路基板用金属板と前記回路基板用金属板が接合された絶縁基板とを備える回路基板を製造する方法であって、
前記金属板成形品の回路基板用金属板を絶縁基板上に接合する工程と、その後、前記連結ブリッジを切断し、前記金属板保持部材を除去する工程を含む、回路基板の製造方法。 - 前記連結ブリッジの切断を、エッチングによる連結ブリッジの溶解にて行う、請求項16に記載の回路基板の製造方法。
- 回路基板用金属板の少なくとも側面の全体に対し、エッチングによる表面加工を施す工程を含む、請求項16又は17に記載の回路基板の製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016244766A JP6324479B1 (ja) | 2016-12-16 | 2016-12-16 | 回路基板用金属板、回路基板、パワーモジュール、金属板成形品及び、回路基板の製造方法 |
PCT/JP2017/038587 WO2018110104A1 (ja) | 2016-12-16 | 2017-10-25 | 回路基板用金属板、回路基板、パワーモジュール、金属板成形品及び、回路基板の製造方法 |
TW106137382A TWI663897B (zh) | 2016-12-16 | 2017-10-30 | 電路基板用金屬板、電路基板、功率模組、金屬板成形品、及電路基板之製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016244766A JP6324479B1 (ja) | 2016-12-16 | 2016-12-16 | 回路基板用金属板、回路基板、パワーモジュール、金属板成形品及び、回路基板の製造方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018029102A Division JP2018098521A (ja) | 2018-02-21 | 2018-02-21 | 回路基板用金属板、回路基板、パワーモジュール、金属板成形品及び、回路基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP6324479B1 true JP6324479B1 (ja) | 2018-05-16 |
JP2018098467A JP2018098467A (ja) | 2018-06-21 |
Family
ID=62143807
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016244766A Active JP6324479B1 (ja) | 2016-12-16 | 2016-12-16 | 回路基板用金属板、回路基板、パワーモジュール、金属板成形品及び、回路基板の製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6324479B1 (ja) |
TW (1) | TWI663897B (ja) |
WO (1) | WO2018110104A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6782375B1 (ja) * | 2020-01-22 | 2020-11-11 | Shプレシジョン株式会社 | 金属回路パターンおよび金属回路パターンの製造方法 |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5127181A (ja) * | 1974-08-29 | 1976-03-06 | Tokyo Shibaura Electric Co | Ofukudaisusendanho |
JPS5966934A (ja) * | 1982-10-01 | 1984-04-16 | Seiko Instr & Electronics Ltd | ワ−ク打抜法 |
JPS615596A (ja) * | 1984-06-19 | 1986-01-11 | 株式会社東芝 | 回路基板の製造方法およびこれに使用する回路パタ−ンフレ−ム |
JPS61110489A (ja) * | 1984-11-02 | 1986-05-28 | 株式会社日立製作所 | 導体打抜配線板の製造方法 |
JPS62224995A (ja) * | 1986-03-27 | 1987-10-02 | 同和鉱業株式会社 | パワ−モジュ−ル基盤の製造方法 |
JP2566142B2 (ja) * | 1987-04-14 | 1996-12-25 | 昭和電工株式会社 | 回路形成方法 |
JP2763127B2 (ja) * | 1989-03-03 | 1998-06-11 | 株式会社東芝 | セラミックス回路基板の製造方法 |
JP2749685B2 (ja) * | 1990-01-29 | 1998-05-13 | 古河電気工業株式会社 | 回路基板の製造方法 |
JPH04145646A (ja) * | 1990-10-05 | 1992-05-19 | Toshiba Corp | セラミックス回路基板の製造方法 |
JPH04168789A (ja) * | 1990-11-01 | 1992-06-16 | Kawasaki Steel Corp | セラミックス回路基板の製造方法 |
JPH0788571A (ja) * | 1993-01-08 | 1995-04-04 | Anritsu Corp | 板金加工方法 |
JP3547902B2 (ja) * | 1996-04-17 | 2004-07-28 | 三洋電機株式会社 | 混成集積回路装置およびその製造方法 |
JP2001320007A (ja) * | 2000-05-09 | 2001-11-16 | Dainippon Printing Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置用フレーム |
JP2004253759A (ja) * | 2002-12-24 | 2004-09-09 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 制御回路基板及び回路構成体 |
JP4711792B2 (ja) * | 2005-09-26 | 2011-06-29 | 三洋電機株式会社 | 回路装置 |
JP4569468B2 (ja) * | 2005-12-28 | 2010-10-27 | 三菱マテリアル株式会社 | パワーモジュール用基板の製造方法 |
JP2008140954A (ja) * | 2006-12-01 | 2008-06-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 放熱配線基板とその製造方法並びにこれを用いた発光モジュール |
JP5236205B2 (ja) * | 2007-04-16 | 2013-07-17 | 新日鐵住金株式会社 | 高張力鋼板の成形加工装置列 |
JP5056186B2 (ja) * | 2007-06-12 | 2012-10-24 | 三菱マテリアル株式会社 | パワーモジュール用基板の製造方法 |
JP5383255B2 (ja) * | 2009-02-27 | 2014-01-08 | 日本発條株式会社 | 板材の切断方法、板材の切断装置、ヘッドサスペンション及び板材の積層品 |
JP6008204B2 (ja) * | 2011-07-29 | 2016-10-19 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 素子搭載用基板、ならびに半導体モジュールおよびその製造方法 |
DE102011120761A1 (de) * | 2011-12-09 | 2013-06-13 | Rosenberger Hochfrequenztechnik Gmbh & Co. Kg | Verfahren zum Herstellen eines Steckverbinders |
ITMI20120710A1 (it) * | 2012-04-27 | 2013-10-28 | St Microelectronics Srl | Metodo per fabbricare dispositivi elettronici |
JP6050642B2 (ja) * | 2012-09-19 | 2016-12-21 | 矢崎総業株式会社 | コネクタの製造方法 |
JP5954371B2 (ja) * | 2014-08-05 | 2016-07-20 | 三菱マテリアル株式会社 | パワーモジュール用基板及びその製造方法 |
-
2016
- 2016-12-16 JP JP2016244766A patent/JP6324479B1/ja active Active
-
2017
- 2017-10-25 WO PCT/JP2017/038587 patent/WO2018110104A1/ja active Application Filing
- 2017-10-30 TW TW106137382A patent/TWI663897B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI663897B (zh) | 2019-06-21 |
WO2018110104A1 (ja) | 2018-06-21 |
JP2018098467A (ja) | 2018-06-21 |
TW201824964A (zh) | 2018-07-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2016021491A1 (ja) | パワーモジュール用基板の製造方法 | |
JP4488733B2 (ja) | 回路基板の製造方法および混成集積回路装置の製造方法。 | |
JP2018041973A (ja) | 回路基板用金属板、回路基板用金属板成形品、回路基板およびパワーモジュールならびに、パワーモジュールの製造方法 | |
JP2008311294A (ja) | パワーモジュール用基板の製造方法 | |
WO2018211640A1 (ja) | 回路基板用金属板、回路基板用金属板成形品、回路基板およびパワーモジュールならびに、パワーモジュールの製造方法 | |
US7468554B2 (en) | Heat sink board and manufacturing method thereof | |
JP6324479B1 (ja) | 回路基板用金属板、回路基板、パワーモジュール、金属板成形品及び、回路基板の製造方法 | |
JP4311303B2 (ja) | パワーモジュール用基板の製造方法 | |
WO2006019099A1 (ja) | 絶縁基板、パワーモジュール用基板並びにそれらの製造方法およびそれらを用いたパワーモジュール | |
TWI633952B (zh) | Metal plate for circuit board, metal plate molded product for circuit board, circuit board, power module, and method for manufacturing power module | |
JP4569468B2 (ja) | パワーモジュール用基板の製造方法 | |
WO2012172937A1 (ja) | 配線体及び配線体の製造方法 | |
JP2018098521A (ja) | 回路基板用金属板、回路基板、パワーモジュール、金属板成形品及び、回路基板の製造方法 | |
EP1729342A1 (en) | Heat sink board and manufacturing method thereof | |
JP2005116843A (ja) | 回路用金属板およびセラミックス回路基板 | |
JP5299304B2 (ja) | パワーモジュール用基板の製造方法およびパワーモジュール用基板の製造中間体 | |
TWI768682B (zh) | 金屬電路圖案及金屬電路圖案之製造方法 | |
JP6255659B2 (ja) | パワーモジュール用基板の製造方法 | |
CN113163587B (zh) | 金属电路图案和金属电路图案的制造方法 | |
JP2022039094A (ja) | 回路基板用半製品板材の製造方法、回路基板用半製品板材、金属ベース回路基板の製造方法、及び金属ベース回路基板 | |
JP3171341B2 (ja) | 金属板ベース回路基板 | |
JPH11284335A (ja) | 金属ベース回路基板とその製造方法 | |
JPH01266790A (ja) | 混成集積回路基板およびその製造方法 | |
JP6201384B2 (ja) | パワーモジュール製造用積層基板 | |
JP4581722B2 (ja) | 熱伝導性基板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20171121 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180221 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20180301 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180320 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180410 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6324479 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |