TWI663897B - 電路基板用金屬板、電路基板、功率模組、金屬板成形品、及電路基板之製造方法 - Google Patents
電路基板用金屬板、電路基板、功率模組、金屬板成形品、及電路基板之製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI663897B TWI663897B TW106137382A TW106137382A TWI663897B TW I663897 B TWI663897 B TW I663897B TW 106137382 A TW106137382 A TW 106137382A TW 106137382 A TW106137382 A TW 106137382A TW I663897 B TWI663897 B TW I663897B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- metal plate
- circuit board
- thickness
- circuit
- holding member
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016244766A JP6324479B1 (ja) | 2016-12-16 | 2016-12-16 | 回路基板用金属板、回路基板、パワーモジュール、金属板成形品及び、回路基板の製造方法 |
JPJP2016-244766 | 2016-12-16 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201824964A TW201824964A (zh) | 2018-07-01 |
TWI663897B true TWI663897B (zh) | 2019-06-21 |
Family
ID=62143807
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW106137382A TWI663897B (zh) | 2016-12-16 | 2017-10-30 | 電路基板用金屬板、電路基板、功率模組、金屬板成形品、及電路基板之製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6324479B1 (ja) |
TW (1) | TWI663897B (ja) |
WO (1) | WO2018110104A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI759083B (zh) * | 2020-01-22 | 2022-03-21 | 日商Sh精密股份有限公司 | 金屬電路圖案及金屬電路圖案之製造方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04145646A (ja) * | 1990-10-05 | 1992-05-19 | Toshiba Corp | セラミックス回路基板の製造方法 |
CN103975489A (zh) * | 2011-12-09 | 2014-08-06 | 罗森伯格高频技术有限及两合公司 | 制造插入型连接器的方法 |
CN104737388A (zh) * | 2012-09-19 | 2015-06-24 | 矢崎总业株式会社 | 用于制造连接器端子的方法以及连接器 |
TW201626510A (zh) * | 2014-08-05 | 2016-07-16 | Mitsubishi Materials Corp | 電源模組用基板之製造方法 |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5127181A (ja) * | 1974-08-29 | 1976-03-06 | Tokyo Shibaura Electric Co | Ofukudaisusendanho |
JPS5966934A (ja) * | 1982-10-01 | 1984-04-16 | Seiko Instr & Electronics Ltd | ワ−ク打抜法 |
JPS615596A (ja) * | 1984-06-19 | 1986-01-11 | 株式会社東芝 | 回路基板の製造方法およびこれに使用する回路パタ−ンフレ−ム |
JPS61110489A (ja) * | 1984-11-02 | 1986-05-28 | 株式会社日立製作所 | 導体打抜配線板の製造方法 |
JPS62224995A (ja) * | 1986-03-27 | 1987-10-02 | 同和鉱業株式会社 | パワ−モジュ−ル基盤の製造方法 |
JP2566142B2 (ja) * | 1987-04-14 | 1996-12-25 | 昭和電工株式会社 | 回路形成方法 |
JP2763127B2 (ja) * | 1989-03-03 | 1998-06-11 | 株式会社東芝 | セラミックス回路基板の製造方法 |
JP2749685B2 (ja) * | 1990-01-29 | 1998-05-13 | 古河電気工業株式会社 | 回路基板の製造方法 |
JPH04168789A (ja) * | 1990-11-01 | 1992-06-16 | Kawasaki Steel Corp | セラミックス回路基板の製造方法 |
JPH0788571A (ja) * | 1993-01-08 | 1995-04-04 | Anritsu Corp | 板金加工方法 |
JP3547902B2 (ja) * | 1996-04-17 | 2004-07-28 | 三洋電機株式会社 | 混成集積回路装置およびその製造方法 |
JP2001320007A (ja) * | 2000-05-09 | 2001-11-16 | Dainippon Printing Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置用フレーム |
JP2004253759A (ja) * | 2002-12-24 | 2004-09-09 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 制御回路基板及び回路構成体 |
JP4711792B2 (ja) * | 2005-09-26 | 2011-06-29 | 三洋電機株式会社 | 回路装置 |
JP4569468B2 (ja) * | 2005-12-28 | 2010-10-27 | 三菱マテリアル株式会社 | パワーモジュール用基板の製造方法 |
JP2008140954A (ja) * | 2006-12-01 | 2008-06-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 放熱配線基板とその製造方法並びにこれを用いた発光モジュール |
JP5236205B2 (ja) * | 2007-04-16 | 2013-07-17 | 新日鐵住金株式会社 | 高張力鋼板の成形加工装置列 |
JP5056186B2 (ja) * | 2007-06-12 | 2012-10-24 | 三菱マテリアル株式会社 | パワーモジュール用基板の製造方法 |
JP5383255B2 (ja) * | 2009-02-27 | 2014-01-08 | 日本発條株式会社 | 板材の切断方法、板材の切断装置、ヘッドサスペンション及び板材の積層品 |
WO2013018344A1 (ja) * | 2011-07-29 | 2013-02-07 | 三洋電機株式会社 | 素子搭載用基板およびその製造方法、ならびに半導体モジュールおよびその製造方法 |
ITMI20120710A1 (it) * | 2012-04-27 | 2013-10-28 | St Microelectronics Srl | Metodo per fabbricare dispositivi elettronici |
-
2016
- 2016-12-16 JP JP2016244766A patent/JP6324479B1/ja active Active
-
2017
- 2017-10-25 WO PCT/JP2017/038587 patent/WO2018110104A1/ja active Application Filing
- 2017-10-30 TW TW106137382A patent/TWI663897B/zh active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04145646A (ja) * | 1990-10-05 | 1992-05-19 | Toshiba Corp | セラミックス回路基板の製造方法 |
CN103975489A (zh) * | 2011-12-09 | 2014-08-06 | 罗森伯格高频技术有限及两合公司 | 制造插入型连接器的方法 |
CN104737388A (zh) * | 2012-09-19 | 2015-06-24 | 矢崎总业株式会社 | 用于制造连接器端子的方法以及连接器 |
TW201626510A (zh) * | 2014-08-05 | 2016-07-16 | Mitsubishi Materials Corp | 電源模組用基板之製造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI759083B (zh) * | 2020-01-22 | 2022-03-21 | 日商Sh精密股份有限公司 | 金屬電路圖案及金屬電路圖案之製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2018110104A1 (ja) | 2018-06-21 |
TW201824964A (zh) | 2018-07-01 |
JP6324479B1 (ja) | 2018-05-16 |
JP2018098467A (ja) | 2018-06-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5928485B2 (ja) | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | |
JP4488733B2 (ja) | 回路基板の製造方法および混成集積回路装置の製造方法。 | |
JP5838559B2 (ja) | 半導体装置の組立治具および半導体装置の組立方法 | |
JP5340544B2 (ja) | 電子装置およびその製造方法 | |
JP6581861B2 (ja) | 電子部品搭載用基板の製造方法 | |
CN115884952A (zh) | 制造金属陶瓷基板的方法和借助其制造的金属陶瓷基板 | |
TWI663897B (zh) | 電路基板用金屬板、電路基板、功率模組、金屬板成形品、及電路基板之製造方法 | |
JP5056186B2 (ja) | パワーモジュール用基板の製造方法 | |
US7468554B2 (en) | Heat sink board and manufacturing method thereof | |
CN111758302A (zh) | 绝缘电路基板 | |
TWI633952B (zh) | Metal plate for circuit board, metal plate molded product for circuit board, circuit board, power module, and method for manufacturing power module | |
JP2018041973A (ja) | 回路基板用金属板、回路基板用金属板成形品、回路基板およびパワーモジュールならびに、パワーモジュールの製造方法 | |
WO2018211640A1 (ja) | 回路基板用金属板、回路基板用金属板成形品、回路基板およびパワーモジュールならびに、パワーモジュールの製造方法 | |
JP2005116843A (ja) | 回路用金属板およびセラミックス回路基板 | |
JP2005285909A (ja) | 混成集積回路装置の製造方法 | |
JP2018098521A (ja) | 回路基板用金属板、回路基板、パワーモジュール、金属板成形品及び、回路基板の製造方法 | |
JP5299304B2 (ja) | パワーモジュール用基板の製造方法およびパワーモジュール用基板の製造中間体 | |
TWI768682B (zh) | 金屬電路圖案及金屬電路圖案之製造方法 | |
JP5522225B2 (ja) | 電子装置の製造方法 | |
JP6255659B2 (ja) | パワーモジュール用基板の製造方法 | |
CN111566807A (zh) | 功率模块用基板的制造方法及陶瓷-铜接合体 | |
TWI803175B (zh) | 電路基板及其製造方法 | |
JPH10270830A (ja) | 電子部品用基板 | |
JP7363583B2 (ja) | 絶縁回路基板の製造方法 | |
JP5052290B2 (ja) | 金具付き回路基板の製造方法 |