JPS615596A - 回路基板の製造方法およびこれに使用する回路パタ−ンフレ−ム - Google Patents
回路基板の製造方法およびこれに使用する回路パタ−ンフレ−ムInfo
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- JPS615596A JPS615596A JP12627384A JP12627384A JPS615596A JP S615596 A JPS615596 A JP S615596A JP 12627384 A JP12627384 A JP 12627384A JP 12627384 A JP12627384 A JP 12627384A JP S615596 A JPS615596 A JP S615596A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
- H05K3/202—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
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- Laminated Bodies (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明はパターン精度と作業性の向上した回路基板の製
造方法およびこれに使用する回路パターンフレームに関
する。
造方法およびこれに使用する回路パターンフレームに関
する。
［発明の技術的背景とその問題点］
従来から、セラミックス基板上に銅箔等の回路パターン
用金属板を接合させた半導体用モジュール回路基板は、
セラミックス基板の表面にモリブデンペーストを塗布し
焼成してメタライズし、その上に回路パターン用金属板
をろう付けする方法により製造されてきたが、近年、セ
ラミックス基板上に回路パターン用金属板を接触配置し
、所定の条件下で熱処理して回路パターン用金属板を直
接接合させるより簡便な方法が一対されている。
用金属板を接合させた半導体用モジュール回路基板は、
セラミックス基板の表面にモリブデンペーストを塗布し
焼成してメタライズし、その上に回路パターン用金属板
をろう付けする方法により製造されてきたが、近年、セ
ラミックス基板上に回路パターン用金属板を接触配置し
、所定の条件下で熱処理して回路パターン用金属板を直
接接合させるより簡便な方法が一対されている。
この方法においては、第２図に示すように、回路パター
ン用金属板２をセラミックス基板１上の所定の位置に配
置しなければならないことがら回路パターンの形状に打
抜いた板状の治具をセラミックス基板上に置き、この打
抜いた部分に回路パターン用金属板を１つ１つ置き、そ
の状態で加熱炉に搬送して加熱させているが、回路パタ
ーン用金属板を１つ１つ置くため作業性が悪く、また加
熱炉を搬送される際振動等を受けるのでパターン精度が
低下するという問題があった。
ン用金属板２をセラミックス基板１上の所定の位置に配
置しなければならないことがら回路パターンの形状に打
抜いた板状の治具をセラミックス基板上に置き、この打
抜いた部分に回路パターン用金属板を１つ１つ置き、そ
の状態で加熱炉に搬送して加熱させているが、回路パタ
ーン用金属板を１つ１つ置くため作業性が悪く、また加
熱炉を搬送される際振動等を受けるのでパターン精度が
低下するという問題があった。
ｒ発明の目的コ
本発明はこのような問題を解消するためになされたもの
で、パターン精度の向上した回路基板を作業性よく製造
する方法およびこれに使用する回路パターンフレームを
提供することを目的とする。
で、パターン精度の向上した回路基板を作業性よく製造
する方法およびこれに使用する回路パターンフレームを
提供することを目的とする。
［発明の概要］
すなわち本発明は、個々の回路パターン用金属板をブリ
ッジ部で連絡してなる回路パターンフレームを、セラミ
ックス基板上に載せて熱処理により直接接合させ、しか
る後前記回路パターンフレームのブリッジ部を除去する
ことを特徴とする回路基板の製造方法およびこれに使用
する回路パタ−ンフレームである。
ッジ部で連絡してなる回路パターンフレームを、セラミ
ックス基板上に載せて熱処理により直接接合させ、しか
る後前記回路パターンフレームのブリッジ部を除去する
ことを特徴とする回路基板の製造方法およびこれに使用
する回路パタ−ンフレームである。
上記の回路パターンフレームは、第１図に示すように、
個々の回路パターン用金属板２をブリッジ部３で連結し
て構成されている。
個々の回路パターン用金属板２をブリッジ部３で連結し
て構成されている。
この回路パターンフレーム４は銅板、特に酸素を１００
〜３０００ ｐｐｍ含有するタフピッチ電解銅か、ある
いは接合強度を大きくするため、予め表面が酸化処理さ
れている銅板を使用することが望ましく、また１枚の金
属板から回路パターンとブリッジ部以外の箇所を金型打
抜加工あるいはエツチング等の方法により除去して使用
するのが望ましい。
〜３０００ ｐｐｍ含有するタフピッチ電解銅か、ある
いは接合強度を大きくするため、予め表面が酸化処理さ
れている銅板を使用することが望ましく、また１枚の金
属板から回路パターンとブリッジ部以外の箇所を金型打
抜加工あるいはエツチング等の方法により除去して使用
するのが望ましい。
回路パターンフレニム４のブリッジ部３はセラミックス
基板１と接合したときセラミツゲス基板１から離れてい
ることが望ましく、例えば第３図および第４図に示すよ
うに、セラミック基板１に対向′する面がΔ状をなすよ
うにプレス加工したり、回路パターン用金属板２の厚さ
より薄く凹溝状にプレス加工することにより形成するこ
とができる。
基板１と接合したときセラミツゲス基板１から離れてい
ることが望ましく、例えば第３図および第４図に示すよ
うに、セラミック基板１に対向′する面がΔ状をなすよ
うにプレス加工したり、回路パターン用金属板２の厚さ
より薄く凹溝状にプレス加工することにより形成するこ
とができる。
なお、ブリッジ部３の幅は回路パターン用金属板間のブ
リッジの役割を果す必要最小限の幅があればよく、例え
ば０．２〜２．０鮨程度が適当である。
リッジの役割を果す必要最小限の幅があればよく、例え
ば０．２〜２．０鮨程度が適当である。
本発明においては、この回路パターンフレームをアルミ
ナ系、窒化アルミニウム（／ＩＮ）およびへりリア磁器
等のセラミックス基板上に載せて、回路パターンフレー
ムが銅板の場合には、銅−酸素の共晶温度（１０６５℃
）以上、銅の融点（１０８３℃）以下で１〜３０分間加
熱すると回路パターンフレームはセラミックス基板直接
接合することになる。
ナ系、窒化アルミニウム（／ＩＮ）およびへりリア磁器
等のセラミックス基板上に載せて、回路パターンフレー
ムが銅板の場合には、銅−酸素の共晶温度（１０６５℃
）以上、銅の融点（１０８３℃）以下で１〜３０分間加
熱すると回路パターンフレームはセラミックス基板直接
接合することになる。
なお、接合時の雰囲気は回路パターンフレームが酸素を
含有するタフピッチ電解銅あるいは酸化処理されｔいる
ものの場合は窒素ガス等の不活性雰囲気とし、無酸素銅
を使用した場合は酸素を若干含有する酸化性雰囲気とす
る。また、セラミックス基板として窒化アルミニウム等
の非酸化性セラミックスを使用する場合は予め表面を酸
化して使用するのが望ましい。
含有するタフピッチ電解銅あるいは酸化処理されｔいる
ものの場合は窒素ガス等の不活性雰囲気とし、無酸素銅
を使用した場合は酸素を若干含有する酸化性雰囲気とす
る。また、セラミックス基板として窒化アルミニウム等
の非酸化性セラミックスを使用する場合は予め表面を酸
化して使用するのが望ましい。
このようにして回路パターンフレーム４をセラミックス
基板１に接合したあと回路パターンフレーム４のブリッ
ジ部３を除去する。除去の方法はブリッジ部が、例えば
Ｍ２図のように凸状になっている場合、ニッパ等の切断
治具やグラインダを使用して機械的に切断する方法をと
ることができ、また第３図のようにブリッジ部が回路パ
ターン用金属板より薄くなっている場合は各々のブリッ
ジ部にブリッジ部の形状にあった電極を用いて放電加工
を行なうことにより除去することができる。
基板１に接合したあと回路パターンフレーム４のブリッ
ジ部３を除去する。除去の方法はブリッジ部が、例えば
Ｍ２図のように凸状になっている場合、ニッパ等の切断
治具やグラインダを使用して機械的に切断する方法をと
ることができ、また第３図のようにブリッジ部が回路パ
ターン用金属板より薄くなっている場合は各々のブリッ
ジ部にブリッジ部の形状にあった電極を用いて放電加工
を行なうことにより除去することができる。
その他レーザー加工、超音波加工またエツチング加工等
により除去することも可能である。
により除去することも可能である。
［発明の実施例］
次に本発明の実施例について説明する。
実施例
厚さ０．３ｍｍのタフピッチ電解銅からなる銅板を、回
路パターンとブリッジ部以外を金型打抜加工により除去
するとともに、ブリッジ部をプレスにより塑性加工して
第３図に示したように、Δ状に成形して回路パターンフ
レームを製造した。
路パターンとブリッジ部以外を金型打抜加工により除去
するとともに、ブリッジ部をプレスにより塑性加工して
第３図に示したように、Δ状に成形して回路パターンフ
レームを製造した。
この回路パターンフレームを、厚さ０．６４ｍｍのアル
ミナ系のセラミックス基板上に載せ、窒素ガス中１０７
５℃１０分間加熱された。熱処理後回路パターン用フレ
ームのブリッジ部をニッパにより切断して回路パターン
の形成された半導体モジュール用回路基板を製造した。
ミナ系のセラミックス基板上に載せ、窒素ガス中１０７
５℃１０分間加熱された。熱処理後回路パターン用フレ
ームのブリッジ部をニッパにより切断して回路パターン
の形成された半導体モジュール用回路基板を製造した。
このようにして製造された半導体モジュール用回路基板
のパターン精度は±０．０５ｍｍであった。
のパターン精度は±０．０５ｍｍであった。
これによって個々の回路パターン用金属板を１つ１つセ
ラミックス基板上に載せて接合した従来方法によるもの
ではパターン精度は±０．３０１ｍであった。また、パ
ターン間のＡＣ耐電圧は１．５關ギヤツプで２．０ｋＶ
であり、従来のものと遜色なかった。
ラミックス基板上に載せて接合した従来方法によるもの
ではパターン精度は±０．３０１ｍであった。また、パ
ターン間のＡＣ耐電圧は１．５關ギヤツプで２．０ｋＶ
であり、従来のものと遜色なかった。
なお、本発明の回路パターンフレームの他の例を第５図
および第６図に示す。
および第６図に示す。
［発明の効果コ
以上説明したように本発明方法によれば、回路パターン
用金属板の一体化した回路パターンフレームを使用する
ので組立能率が向上して作業性が良くなり・組立用の治
具も不要９なる・また・搬 １送中の振動や熱に
よって回路パターン用金属板が動くということがなくな
るのでパターン精度が向上する。
用金属板の一体化した回路パターンフレームを使用する
ので組立能率が向上して作業性が良くなり・組立用の治
具も不要９なる・また・搬 １送中の振動や熱に
よって回路パターン用金属板が動くということがなくな
るのでパターン精度が向上する。
本発明方法により得られた半導体モジュール用回路基板
は、特にパワートランジスタ用に有用である。
は、特にパワートランジスタ用に有用である。
第１図は本発明の回路パターンフレームを使用して半導
体モジュール用回路基板を製造する方法を説明するため
の上面図、第２図は従来方法を説明する′ための上面図
、第３図および第４図はそれぞれ本発明の回路パターン
フレームの実施例を示す断面図、第５図および第６図は
それぞれ本発明のパターンフレームの他の例を示す図で
ある。 １・・・・・・・・・・・・セラミックス基板２・・・
・・・・・・川口路パターン用金属板３・・・・・・・
・・・・・ブリッジ部４・・・・・・・・・・・・回路
パターンフレーム代理人弁理士 須 山 佐 −′ 第１図 第２図
体モジュール用回路基板を製造する方法を説明するため
の上面図、第２図は従来方法を説明する′ための上面図
、第３図および第４図はそれぞれ本発明の回路パターン
フレームの実施例を示す断面図、第５図および第６図は
それぞれ本発明のパターンフレームの他の例を示す図で
ある。 １・・・・・・・・・・・・セラミックス基板２・・・
・・・・・・川口路パターン用金属板３・・・・・・・
・・・・・ブリッジ部４・・・・・・・・・・・・回路
パターンフレーム代理人弁理士 須 山 佐 −′ 第１図 第２図
Claims (10)
- （１）個々の回路パターン用金属板をブリッジ部で連絡
してなる回路パターンフレームを、セラミックス基板上
に載せて熱処理により直接接合させ、しかる後前記回路
パターンフレームのブリッジ部を除去することを特徴と
する回路基板の製造方法。 - （２）回路パターンフレームのブリッジ部はセラミック
ス基板側の面が凹面をなしている特許請求の範囲第１項
記載の回路基板の製造方法。 - （３）回路パターン用金属板は銅板である特許請求の範
囲第１項または第２項記載の回路基板の製造方法。 - （４）銅板はタフピッチ電解銅からなる特許請求の範囲
第３項記載の回路基板の製造方法。 - （５）熱処理は１０６５〜１０８３℃の温度で行なわれ
る特許請求の範囲第３項または第４項記載の回路基板の
製造方法。 - （６）ブリッジ部の除去は機械的切断、レーザー加工、
超音波加工、エッチング加工および放電加工のいずれか
により行なわれる特許請求の範囲第１項ないし第５項の
いずれか１項記載の回路基板の製造方法。 - （７）同一平面上に所定のパターンで配置された独立し
た複数の回路パターン用金属板を、ブリッジ部で互いに
連結してなることを特徴とする回路パターンフレーム。 - （８）ブリッジ部が前記平面に対し凹部をなして形成さ
れている特許請求の範囲第７項記載の回路パターンフレ
ーム。 - （９）回路パターンフレームは１枚の板から回路パター
ンとブリッジ部以外の部分を除去することによって製造
されたものである特許請求の範囲第７項または第８項記
載の回路パターンフレーム。 - （１０）ブリッジ部は板厚が回路パターンの部分より薄
くされている特許請求の範囲第７項ないし第９項のいず
れか１項記載の回路パターンフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12627384A JPS615596A (ja) | 1984-06-19 | 1984-06-19 | 回路基板の製造方法およびこれに使用する回路パタ−ンフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12627384A JPS615596A (ja) | 1984-06-19 | 1984-06-19 | 回路基板の製造方法およびこれに使用する回路パタ−ンフレ−ム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS615596A true JPS615596A (ja) | 1986-01-11 |
Family
ID=14931114
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12627384A Pending JPS615596A (ja) | 1984-06-19 | 1984-06-19 | 回路基板の製造方法およびこれに使用する回路パタ−ンフレ−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS615596A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62282489A (ja) * | 1986-05-31 | 1987-12-08 | 株式会社住友金属セラミックス | 回路パタ−ンとその回路パタ−ンを用いた回路基板の製造方法 |
| JPS62288177A (ja) * | 1986-06-04 | 1987-12-15 | 株式会社東芝 | セラミツクス−金属接合体用部材 |
| JPS63196065A (ja) * | 1987-02-10 | 1988-08-15 | Toshiba Corp | 熱伝導性基板の製造方法 |
| JPS63257294A (ja) * | 1987-04-14 | 1988-10-25 | 昭和電工株式会社 | 回路形成方法 |
| JPS6435981A (en) * | 1987-07-30 | 1989-02-07 | Toshiba Corp | Ceramic circuit board |
| JPH01241193A (ja) * | 1988-03-23 | 1989-09-26 | Toshiba Corp | セラミックス基板 |
| JPH02500231A (ja) * | 1987-06-22 | 1990-01-25 | ウーテーアー・エス・アー・フアブリツク・デボーシユ | 電子モジユール回路用テープの生産方法とこの方法によつて得られるテープ |
| JPH03102892A (ja) * | 1989-09-18 | 1991-04-30 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 回路基板の製造方法 |
| JPH09321354A (ja) * | 1996-05-28 | 1997-12-12 | Matsushita Electric Works Ltd | 金属パターンプレート |
| JPH09321351A (ja) * | 1996-05-28 | 1997-12-12 | Matsushita Electric Works Ltd | 電極プレート |
| JP2018098467A (ja) * | 2016-12-16 | 2018-06-21 | Ｊｘ金属株式会社 | 回路基板用金属板、回路基板、パワーモジュール、金属板成形品及び、回路基板の製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS5291173A (en) * | 1976-01-27 | 1977-08-01 | Koito Mfg Co Ltd | Printed circuit board and method of producing same |
| JPS57178398A (en) * | 1981-04-27 | 1982-11-02 | Mitsubishi Electric Corp | Circuit board |
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-
1984
- 1984-06-19 JP JP12627384A patent/JPS615596A/ja active Pending
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| JPH03102892A (ja) * | 1989-09-18 | 1991-04-30 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 回路基板の製造方法 |
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| JPH09321351A (ja) * | 1996-05-28 | 1997-12-12 | Matsushita Electric Works Ltd | 電極プレート |
| JP2018098467A (ja) * | 2016-12-16 | 2018-06-21 | Ｊｘ金属株式会社 | 回路基板用金属板、回路基板、パワーモジュール、金属板成形品及び、回路基板の製造方法 |
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