JPS63257294A - 回路形成方法 - Google Patents
回路形成方法Info
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- JPS63257294A JPS63257294A JP9131687A JP9131687A JPS63257294A JP S63257294 A JPS63257294 A JP S63257294A JP 9131687 A JP9131687 A JP 9131687A JP 9131687 A JP9131687 A JP 9131687A JP S63257294 A JPS63257294 A JP S63257294A
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Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は回路形成方法、詳しくは、セラミックス類の
基板上に導電性金属板よりなる回路部材を接合して回路
を構成する回路形成方法に関するものである。
基板上に導電性金属板よりなる回路部材を接合して回路
を構成する回路形成方法に関するものである。
セラミックス類の基板への回路の形成方法としては、基
板全面に導電性金属板を接着し、エツチングにより該金
属板の不必要な部分を除去して基板上に所望のパターン
を有する回路を形成する方法、あるいは特開昭５２−３
７９１４号公報に開示されている様に、金属板を打抜き
加工し、所望のパターンになった回路部と外枠を構成す
るフレーム部とをブリッジ部材により一体的に連結した
打抜き金属板を作り、該打抜き金属板全体をセラミック
ス類の基板に接着し、接着完了後にフレーム部とブリッ
ジ部とを除去し、回路部だけを基板上に残す方法とが知
られている。
板全面に導電性金属板を接着し、エツチングにより該金
属板の不必要な部分を除去して基板上に所望のパターン
を有する回路を形成する方法、あるいは特開昭５２−３
７９１４号公報に開示されている様に、金属板を打抜き
加工し、所望のパターンになった回路部と外枠を構成す
るフレーム部とをブリッジ部材により一体的に連結した
打抜き金属板を作り、該打抜き金属板全体をセラミック
ス類の基板に接着し、接着完了後にフレーム部とブリッ
ジ部とを除去し、回路部だけを基板上に残す方法とが知
られている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかしながら、上記従来の技術のうち、前者においては
、エツチングに時間がかかり、しかも、接合界面のエツ
チング処理が非常にむずかしく、回路解像性が低く、パ
ターン抜けが悪いという欠点が存在している。また、パ
ターン抜けを良くする為、フッ酸の様にエツチング作用
の激しい液を使用しなければならない場合もあるが、こ
の場合においてはセラミックス類の基板の強度が劣化す
る問題が存在していた。
、エツチングに時間がかかり、しかも、接合界面のエツ
チング処理が非常にむずかしく、回路解像性が低く、パ
ターン抜けが悪いという欠点が存在している。また、パ
ターン抜けを良くする為、フッ酸の様にエツチング作用
の激しい液を使用しなければならない場合もあるが、こ
の場合においてはセラミックス類の基板の強度が劣化す
る問題が存在していた。
一方、後者においては、ブリッジ部を除去する際、基板
に無理な力が加わりやすく、セラミックス類の基板に傷
や割れが発生する原因となっていた。
に無理な力が加わりやすく、セラミックス類の基板に傷
や割れが発生する原因となっていた。
又、温度変化が繰返されると、これに伴う収縮、膨張に
より回路部を構成している金属板と基板とが剥離しやす
いという欠点も存在していた。
より回路部を構成している金属板と基板とが剥離しやす
いという欠点も存在していた。
本発明者は、セラミックス類の基板への回路の形成に関
する上記従来の欠点を除去すべく研究を行った結果、拡
散接合の手法を用いることにより、極めてすぐれた回路
形成方法を開発することに成功し、本発明としてここに
提案するものである。
する上記従来の欠点を除去すべく研究を行った結果、拡
散接合の手法を用いることにより、極めてすぐれた回路
形成方法を開発することに成功し、本発明としてここに
提案するものである。
この発明は、外枠を構成するフレーム部の内側に所望の
パターンを有する回路部が位置し、フレーム部と回路部
とがブリッジ部によって一体的に連結された導電性を有
する成形金属板をエツチングや打抜き加工等により形成
し、該成形金属板のブリッジ部の片面の厚さをエツチン
グ処理によって前記回路部の厚さより薄くし、しかる後
にエツチング処理面側の回路部に拡散接合用の接着ペー
ストを印刷し、回路部をセラミックス類の基板の所定位
置に接合し、次いでフレーム部とブリ・ノジ部とを除去
することにより、セラミックス類の上に回路を形成せん
とするものである。
パターンを有する回路部が位置し、フレーム部と回路部
とがブリッジ部によって一体的に連結された導電性を有
する成形金属板をエツチングや打抜き加工等により形成
し、該成形金属板のブリッジ部の片面の厚さをエツチン
グ処理によって前記回路部の厚さより薄くし、しかる後
にエツチング処理面側の回路部に拡散接合用の接着ペー
ストを印刷し、回路部をセラミックス類の基板の所定位
置に接合し、次いでフレーム部とブリ・ノジ部とを除去
することにより、セラミックス類の上に回路を形成せん
とするものである。
次に、この発明を更に具体的に説明する。
セラミックス製基板１としてはＡ ｊ！ ｚ ０３ 。
ＳｉＣ，ＡＩＮ等よりなる厚みＱ、５〜ｌ＋ｎ程度のも
のが好適に使用できる。
のが好適に使用できる。
又導電性を有する成形金属板５としては厚み０．５〜２
．Ｏｍｍ程度のＣｕ箔が例示される。
．Ｏｍｍ程度のＣｕ箔が例示される。
該成形金属板５は第１図に示す様に打抜きあるいはエツ
チングにより、外枠を構成するフレーム部２の内側に所
望のパターンを有する回路部３が位置し、前記フレーム
部２と回路部３とがブリッジ部４により一体的に連結さ
れる様形成される。
チングにより、外枠を構成するフレーム部２の内側に所
望のパターンを有する回路部３が位置し、前記フレーム
部２と回路部３とがブリッジ部４により一体的に連結さ
れる様形成される。
その際、回路部３とブリッジ部４との接合箇所には両者
の離脱を容易にする為クサビ部６を形成する。そして、
この成形金属板５の一方の面の回路部３及び他方の面金
面に塩化第二鉄等のレジスト剤を塗布し、エツチング処
理を行い、プリフジ部４及びフレーム部２の厚さ１．を
ハーフエツチングにより回路部３の厚さ【２の半分程度
の厚さとする。なお、このハーフエツチングはブリッジ
部４及びフレーム部２を回路部３から除去しやすくする
為に行うものであり、ブリッジ部４のみに対して行って
も良い。 更に、第２図に示す様に、エツチング処理面
側の回路部３に拡散接合用の接着ペースト７を印刷し、
この接着ペースト７が印刷された回路部３をセラミック
ス類の基板１の所定位置に重畳し、８００乃至９００℃
で真空又は不活性雰囲気中において加圧接合する。
の離脱を容易にする為クサビ部６を形成する。そして、
この成形金属板５の一方の面の回路部３及び他方の面金
面に塩化第二鉄等のレジスト剤を塗布し、エツチング処
理を行い、プリフジ部４及びフレーム部２の厚さ１．を
ハーフエツチングにより回路部３の厚さ【２の半分程度
の厚さとする。なお、このハーフエツチングはブリッジ
部４及びフレーム部２を回路部３から除去しやすくする
為に行うものであり、ブリッジ部４のみに対して行って
も良い。 更に、第２図に示す様に、エツチング処理面
側の回路部３に拡散接合用の接着ペースト７を印刷し、
この接着ペースト７が印刷された回路部３をセラミック
ス類の基板１の所定位置に重畳し、８００乃至９００℃
で真空又は不活性雰囲気中において加圧接合する。
拡散接合用の接着ペースト７としては、本件出願人が特
願昭６１−１５０００５号として提案済みの接着ペース
ト、即ち、重量割合で（以下、同じ） 、Ｃｕ及びＮｉ
のうちの少なくとも１種を１０〜６０％、Ｔ １ ％
Ｎ ｂ及びＺｒの少なくとも１種を１０〜８０％含み、
残部が実質的にＡｇである組成を有し、かつ、各成分を
メカニカルアロイ法によって機械的に噛合結合した複合
粉末を有機溶媒中に分散させペースト状にした接着ペー
スト又はＣｕ及びＮｉのうちの少なくとも１種を１０〜
６０％、Ｔｉ、Ｎｂ及びＺｒＯ内の少なくとも１種を７
〜８０％、希土類元素（Ｙを含む）のうちの少なくとも
１種を５ ｐｐｍ〜３％含み、残部が実質的に Ａｇで
ある組成を存し、かつ各成分をメカニカルアロイ法によ
って機械的に噛合結合した複合粉末をを機溶媒中に分散
させペースト状にした接着ペーストが使用される。
願昭６１−１５０００５号として提案済みの接着ペース
ト、即ち、重量割合で（以下、同じ） 、Ｃｕ及びＮｉ
のうちの少なくとも１種を１０〜６０％、Ｔ １ ％
Ｎ ｂ及びＺｒの少なくとも１種を１０〜８０％含み、
残部が実質的にＡｇである組成を有し、かつ、各成分を
メカニカルアロイ法によって機械的に噛合結合した複合
粉末を有機溶媒中に分散させペースト状にした接着ペー
スト又はＣｕ及びＮｉのうちの少なくとも１種を１０〜
６０％、Ｔｉ、Ｎｂ及びＺｒＯ内の少なくとも１種を７
〜８０％、希土類元素（Ｙを含む）のうちの少なくとも
１種を５ ｐｐｍ〜３％含み、残部が実質的に Ａｇで
ある組成を存し、かつ各成分をメカニカルアロイ法によ
って機械的に噛合結合した複合粉末をを機溶媒中に分散
させペースト状にした接着ペーストが使用される。
なお、上記接着ペーストの好ましい使用態様としては、
まず回路部の接着面に所要量を印刷塗布し、乾燥後、不
活性雰囲気下５５０〜６００℃で焼成してバインダー分
を揮散させ、次いで非酸化性雰囲気中又は１Ｏ−３Ｔｏ
ｒｒ以下の減圧下でＬ 〜１００ ｋｇ／ｃｒＡの荷重
のもとに６００〜９００°Ｃに所要時間加熱し、接合す
る。塗布量は焼成後の膜厚が１０〜３０μ程度が良い。
まず回路部の接着面に所要量を印刷塗布し、乾燥後、不
活性雰囲気下５５０〜６００℃で焼成してバインダー分
を揮散させ、次いで非酸化性雰囲気中又は１Ｏ−３Ｔｏ
ｒｒ以下の減圧下でＬ 〜１００ ｋｇ／ｃｒＡの荷重
のもとに６００〜９００°Ｃに所要時間加熱し、接合す
る。塗布量は焼成後の膜厚が１０〜３０μ程度が良い。
あまり薄いと拡散不充分となり接着強度が上がらない。
また１００μ以上に厚くなりすぎるとセラミック製の基
板に使用した場合、熱膨張差の影響が大きくなり、基板
に亀裂が生ずるようになる為、好ましくない。
板に使用した場合、熱膨張差の影響が大きくなり、基板
に亀裂が生ずるようになる為、好ましくない。
更に第３図、第４図に示す様にセラミックス製の基板１
に回路部３を拡散接合した後、フレーム部２とブリッジ
部４を剥ぎ取って除去し、第５図に示す様に回路の形成
を完成させる。この際、ブリッジ部４はハーフエツチン
グにより回路部３に比して薄くなって−おり、更にブリ
ッジ部４と回路部３との接合箇所にはクサビ部６が設け
られている為、基板１や回路部３に無理な力が加わるこ
となく、このフレーム部２とブリッジ部４を簡単に剥ぎ
取ることができる。
に回路部３を拡散接合した後、フレーム部２とブリッジ
部４を剥ぎ取って除去し、第５図に示す様に回路の形成
を完成させる。この際、ブリッジ部４はハーフエツチン
グにより回路部３に比して薄くなって−おり、更にブリ
ッジ部４と回路部３との接合箇所にはクサビ部６が設け
られている為、基板１や回路部３に無理な力が加わるこ
となく、このフレーム部２とブリッジ部４を簡単に剥ぎ
取ることができる。
〔実施例１〕
０．５ ＋ｎ”のタフピッチ銅箔の両面にドライフィル
ムを貼り付け、一方の面は回路部、フレーム部、ブリッ
ジ部以外の除去部分のみを露光させ、レジストとし、回
路部、フレーム部、ブリッジ部が形成される様にした。
ムを貼り付け、一方の面は回路部、フレーム部、ブリッ
ジ部以外の除去部分のみを露光させ、レジストとし、回
路部、フレーム部、ブリッジ部が形成される様にした。
反対側の面は回路部のみにレジストが残る様に露光した
その後、この銅箔を塩化第２鉄水溶液でエツチング処理
し、所望のパターンを存する回路部と外枠を構成するフ
レーム部とがブリッジ部によって一体的に連結された成
形金属板を得た。回路部の厚さは０．５＋ｕ、ブリッジ
部とフレーム部の厚さは０．２５＋ｕであった。
その後、この銅箔を塩化第２鉄水溶液でエツチング処理
し、所望のパターンを存する回路部と外枠を構成するフ
レーム部とがブリッジ部によって一体的に連結された成
形金属板を得た。回路部の厚さは０．５＋ｕ、ブリッジ
部とフレーム部の厚さは０．２５＋ｕであった。
そして、Ｔ ｉ ２０ｗｔ％、Ｃｕ４０ｗｔ％、Ａｇ４
０ｗｔ％よりなり、前記各成分をメカニカルアロイ法に
よって機械的に噛合結合した複合粉末を有機溶媒中に分
散させペースト状にした接着ペーストを２０μの厚さに
回路部のみに印刷塗布し、１２０℃で１０分間乾燥した
後、６００℃で１０分間チッ素気流で脱脂処理し、０．
６３５ ＊＊ｔのアルミナ製の基板に重ね合せ、０．５
ｋｇ／ｃｒＡの圧力を加え、８５０℃で１０分間チッ
素気流中で加熱し、接合した。
０ｗｔ％よりなり、前記各成分をメカニカルアロイ法に
よって機械的に噛合結合した複合粉末を有機溶媒中に分
散させペースト状にした接着ペーストを２０μの厚さに
回路部のみに印刷塗布し、１２０℃で１０分間乾燥した
後、６００℃で１０分間チッ素気流で脱脂処理し、０．
６３５ ＊＊ｔのアルミナ製の基板に重ね合せ、０．５
ｋｇ／ｃｒＡの圧力を加え、８５０℃で１０分間チッ
素気流中で加熱し、接合した。
接合完了後フレーム部を指でつまむことにより、フレー
ム部とブリフジ部を取り去った。この様にして得られた
回路の特性を別表に示す。
ム部とブリフジ部を取り去った。この様にして得られた
回路の特性を別表に示す。
〔実施例２〕
実施例１と同じ０．５ｍ’のタフピッチ銅箔を実施例１
の成形金属板と同じパターンとなる様に打抜き、その一
方の面は全体を、他方の面は回路部のみをマスキングし
、前記実施例１と同様にエツチング処理し、アルミナ製
の基板に拡散接合させ、フレーム部とブリッジ部を取り
去った。
の成形金属板と同じパターンとなる様に打抜き、その一
方の面は全体を、他方の面は回路部のみをマスキングし
、前記実施例１と同様にエツチング処理し、アルミナ製
の基板に拡散接合させ、フレーム部とブリッジ部を取り
去った。
実施例１．２と同じ０．５ ｗｔタフピッチ銅箔の両面
にドライフィルムを貼り付け、回路部、フレーム部、プ
リフジ部以外の除去部分のみを露光させ、回路部、フレ
ーム部、ブリッジ部にレジストが残る様にした。その後
、塩化第２鉄水溶液でエツチング処理し、前記各実施例
と同様にアルミナ製の基板上に回路を形成した。
にドライフィルムを貼り付け、回路部、フレーム部、プ
リフジ部以外の除去部分のみを露光させ、回路部、フレ
ーム部、ブリッジ部にレジストが残る様にした。その後
、塩化第２鉄水溶液でエツチング処理し、前記各実施例
と同様にアルミナ製の基板上に回路を形成した。
別表
Ｃ発明の効果〕
この発明に係る回路形成方法によれば回路解像性が高く
、回路抜けの良好で精密な回路を形成することができ、
又接合後のフレーム部及びブリッジ部の除去が極めて容
易で、基板に無理な力を加えることなく、基板や回路部
に損傷を生じさせずに精度の高い回路を形成することが
可能である。
、回路抜けの良好で精密な回路を形成することができ、
又接合後のフレーム部及びブリッジ部の除去が極めて容
易で、基板に無理な力を加えることなく、基板や回路部
に損傷を生じさせずに精度の高い回路を形成することが
可能である。
又、フッ酸の様にエツチング作用の激しい液を使用する
必要がない為、基板が劣化することもなく、強度の大き
い回路基板を得ることができる。
必要がない為、基板が劣化することもなく、強度の大き
い回路基板を得ることができる。
図面はこの発明に係る回路形成方法を説明するものであ
り、第１図は成形金属板の平面図、第２図は接着ペース
トを印刷した状態の成形金属板の平面図、第３図は成形
金属板をセラミックス製のブリッジ部を取り去る状態を
説明する為の斜視図である。 １・・・基板、２・・・フレーム部、３・・・回路部、
４・・・ブリッジ部、５・・・成形金属板、６・・・ク
サビ部、７・・・接着ペースト １Ｆ″′、、７．’、ｊ・工・ 第１図 第２図 第３ｍ 第４図 ′ 第５図
り、第１図は成形金属板の平面図、第２図は接着ペース
トを印刷した状態の成形金属板の平面図、第３図は成形
金属板をセラミックス製のブリッジ部を取り去る状態を
説明する為の斜視図である。 １・・・基板、２・・・フレーム部、３・・・回路部、
４・・・ブリッジ部、５・・・成形金属板、６・・・ク
サビ部、７・・・接着ペースト １Ｆ″′、、７．’、ｊ・工・ 第１図 第２図 第３ｍ 第４図 ′ 第５図
Claims (4)
- （１）外枠を構成するフレーム部の内側に所望のパター
ンを有する回路部が位置し、フレーム部と回路部とがブ
リッジ部によって一体的に連結された導電性を有する成
形金属板をエッチングや打抜き加工等により形成し、該
成形金属板のブリッジ部の片面の厚さをエッチング処理
によって前記回路部の厚さより薄くし、しかる後にエッ
チング処理面側の回路部に拡散接合用の接着ペーストを
印刷し、回路部をセラミックス製の基板の所定位置に接
合し、次いでフレーム部とブリッジ部とを除去すること
により、セラミックス製の基板上に回路を形成すること
を特徴とする回路形成方法。 - （２）ブリッジ部の厚さが回路部の厚さのほぼ１／２で
あることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の回路
形成方法。 - （３）接着ペーストは、重量割合で（以下、同じ）、Ｃ
ｕ及びＮｉのうちの少なくとも１種を１０〜６０％、Ｔ
ｉ、Ｎｂ及びＺｒのうちの少なくとも１種を１０〜８０
％含み、残部が実質的にＡｇである組成を有し、かつ、
各成分をメカニカルアロイ法によって機械的に噛合結合
した複合粉末を有機溶媒中に分散させペースト状にした
ものであることを特徴とする特許請求の範囲第１項又は
第２項記載の回路形成方法。 - （４）接着ペーストは、Ｃｕ及びＮｉのうちの少なくと
も１種を１０〜６０％、Ｔｉ、Ｎｂ及びＺｒの内の少な
くとも１種を７〜８０％、希土類元素（Ｙを含む）のう
ちの少なくとも１種を５ｐｐｍ〜３％含み、残部が実質
的にＡｇである組成を有し、かつ各成分をメカニカルア
ロイ法によって機械的に噛合結合した複合粉末を有機溶
媒中に分散させペースト状にしたものであることを特徴
とする特許請求の範囲第１項又は第２項記載の回路形成
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62091316A JP2566142B2 (ja) | 1987-04-14 | 1987-04-14 | 回路形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62091316A JP2566142B2 (ja) | 1987-04-14 | 1987-04-14 | 回路形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63257294A true JPS63257294A (ja) | 1988-10-25 |
| JP2566142B2 JP2566142B2 (ja) | 1996-12-25 |
Family
ID=14023057
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62091316A Expired - Lifetime JP2566142B2 (ja) | 1987-04-14 | 1987-04-14 | 回路形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
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