JPS6381894A - セラミツクス回路基板の製造方法 - Google Patents
セラミツクス回路基板の製造方法Info
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- JPS6381894A JPS6381894A JP22703586A JP22703586A JPS6381894A JP S6381894 A JPS6381894 A JP S6381894A JP 22703586 A JP22703586 A JP 22703586A JP 22703586 A JP22703586 A JP 22703586A JP S6381894 A JPS6381894 A JP S6381894A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、セラミックス回路基板の製造方法の改良に関
する。
する。
（従来の技術とその問題点）
従来、セラミックス回路基板を製造するには、第３図に
示す如＜Ａ１ｚＯｘ基板１に、無電解銅めっき等により
回路２を形成して、セラミックス回路基板３を得ていた
。
示す如＜Ａ１ｚＯｘ基板１に、無電解銅めっき等により
回路２を形成して、セラミックス回路基板３を得ていた
。
然し乍ら、この方法ではめっきの密着不良、ふくれ等が
生じ、信頼性のある回路２が得にくいというう問題があ
った。
生じ、信頼性のある回路２が得にくいというう問題があ
った。
そこで本発明は、セラミックス基板との密着不良、ふく
れ等の無い回路を有するセラミックス回路基板を製造す
ることのできる方法を提供しようとするものである。
れ等の無い回路を有するセラミックス回路基板を製造す
ることのできる方法を提供しようとするものである。
（問題点を解決するための手段）
上記問題点を解決するための本発明のセラミックス回路
基板の製造方法は、Ａｊ２ｚＯｓ系セラミックス基板に
、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ等の活性金属を含むペーストろう材
をスクリーン印刷してパターンを形成し、次に加熱して
ろう材を溶融接着させ、回路形成することを特徴とする
ものである。
基板の製造方法は、Ａｊ２ｚＯｓ系セラミックス基板に
、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ等の活性金属を含むペーストろう材
をスクリーン印刷してパターンを形成し、次に加熱して
ろう材を溶融接着させ、回路形成することを特徴とする
ものである。
また本発明のセラミックス回路基板上の製造方法は、Ａ
６ＺＯ，系セラミックス基板に、Ｔｉ１Ｚ ｒ ％ Ｈ
ｆ等の活性金属を含むペーストろう材をスクリーン印刷
してパターンを形成し、次に加熱してろう材を溶融接着
させ、回路を形成し、以後絶縁体を印刷、焼成し、その
上に前記と同じペーストろう材をスクリーン印刷してパ
ターンを形成し加熱してろう材を溶融接着させ、回路を
形成することを少なくとも１回行って複層の回路を形成
することを特徴とするものである。
６ＺＯ，系セラミックス基板に、Ｔｉ１Ｚ ｒ ％ Ｈ
ｆ等の活性金属を含むペーストろう材をスクリーン印刷
してパターンを形成し、次に加熱してろう材を溶融接着
させ、回路を形成し、以後絶縁体を印刷、焼成し、その
上に前記と同じペーストろう材をスクリーン印刷してパ
ターンを形成し加熱してろう材を溶融接着させ、回路を
形成することを少なくとも１回行って複層の回路を形成
することを特徴とするものである。
（作用）
上記のように本発明のセラミックス回路基板の製造方法
は、活性金属を含むペーストろう材でパターンを形成し
、加熱して溶融接着し、回路を形成するので、ろう材は
セラミックス基板に対して良く濡れた状態となり、しか
もろう材は耐熱強度′があるので、加熱溶融時セラミッ
クス基板との熱膨張差の充分対応できて、接着面にクラ
ックが入ることが無い。従って、長期間使用しても回路
がふくれて剥離することが無く、接着強度が極めて高い
ものである。
は、活性金属を含むペーストろう材でパターンを形成し
、加熱して溶融接着し、回路を形成するので、ろう材は
セラミックス基板に対して良く濡れた状態となり、しか
もろう材は耐熱強度′があるので、加熱溶融時セラミッ
クス基板との熱膨張差の充分対応できて、接着面にクラ
ックが入ることが無い。従って、長期間使用しても回路
がふくれて剥離することが無く、接着強度が極めて高い
ものである。
（実施例）
本発明のセラミックス回路基板の製造方法の一実施例を
第１図によって説明すると、厚さ４１の９３％Ａ ｌ
２０ ｉ基板１上に、Ａ ｇ −Ｃｕ２８ｗｔ％−Ｔｉ
２ｗｔ％より成るペースト状ろう材を厚さ０．０３＋ｕ
にスクリーン印刷してパターン形成し、次に８３０℃で
加熱してろう材を基板１上に溶融接着させ、回路２′を
形成して、セラミックス回路基板３′を得た。
第１図によって説明すると、厚さ４１の９３％Ａ ｌ
２０ ｉ基板１上に、Ａ ｇ −Ｃｕ２８ｗｔ％−Ｔｉ
２ｗｔ％より成るペースト状ろう材を厚さ０．０３＋ｕ
にスクリーン印刷してパターン形成し、次に８３０℃で
加熱してろう材を基板１上に溶融接着させ、回路２′を
形成して、セラミックス回路基板３′を得た。
次に他の実施例を第２図によって説明すると、厚さ４
、５ ｍｍの９３％Ａｌ２ｚＯ：ｒ基板ｌ上に、Ａｇ−
Ｃｕ２８ｗｔ％−Ｚｒ２ｗｔ％より成るペースト状ろう
材を厚さ０．０３１ｍにスクリーン印刷してパターンを
形成し、次に８８０℃で加熱してろう材を基板１上に溶
融接着させ、回路２′を形成し、次いで絶縁体、本例で
は を厚さ １重にスクリーン印刷し、次いで６００
℃で焼成して絶縁層・ｔを形成し、次にその上にＡ ｇ
−Ｃｕ２８ｗｔ％−Ｔｉ２Ｈｊ％より成るペースト状
ろう材を厚さ０．０３５１１にスクリーン印刷してパタ
ーン形成し、次いで８３０℃で加熱してろう材を絶縁層
４に溶融接着させ且つ前記回路２′に接続した回路５を
形成して、２層の回路を有するセラミックス回路基板３
″を得た。
、５ ｍｍの９３％Ａｌ２ｚＯ：ｒ基板ｌ上に、Ａｇ−
Ｃｕ２８ｗｔ％−Ｚｒ２ｗｔ％より成るペースト状ろう
材を厚さ０．０３１ｍにスクリーン印刷してパターンを
形成し、次に８８０℃で加熱してろう材を基板１上に溶
融接着させ、回路２′を形成し、次いで絶縁体、本例で
は を厚さ １重にスクリーン印刷し、次いで６００
℃で焼成して絶縁層・ｔを形成し、次にその上にＡ ｇ
−Ｃｕ２８ｗｔ％−Ｔｉ２Ｈｊ％より成るペースト状
ろう材を厚さ０．０３５１１にスクリーン印刷してパタ
ーン形成し、次いで８３０℃で加熱してろう材を絶縁層
４に溶融接着させ且つ前記回路２′に接続した回路５を
形成して、２層の回路を有するセラミックス回路基板３
″を得た。
こうして作られた実施例１．２のセラミックス回路基板
３′、３″と、従来例のセラミックス回路基板３とを各
１万個について品質検査し、且つセラミックス基板１上
に対する回路２．２の密着強度を測定した処、下記の表
に示すような結果を得た。
３′、３″と、従来例のセラミックス回路基板３とを各
１万個について品質検査し、且つセラミックス基板１上
に対する回路２．２の密着強度を測定した処、下記の表
に示すような結果を得た。
上記の表で明らかなように実施例１．２のセラミックス
回路基板は、従来例のセラミ・ンクス回路基板に比し回
路のふくれが桁違いに少ないことが判る。また実施例１
．２のセラミックス回路基板は従来例のセラミックス回
路基板に比し、回路の密着強度が著しく安定しているこ
とが判る。
回路基板は、従来例のセラミ・ンクス回路基板に比し回
路のふくれが桁違いに少ないことが判る。また実施例１
．２のセラミックス回路基板は従来例のセラミックス回
路基板に比し、回路の密着強度が著しく安定しているこ
とが判る。
尚、第２図に示す実施例のセラミックス回路基板は、２
Ｎに回路を形成した場合でもあるが、３層以上何層でも
良いものである。
Ｎに回路を形成した場合でもあるが、３層以上何層でも
良いものである。
（発明の効果）
以上詳記した通り本発明のセラミックス回路基板の製造
方法によれば、セラミックス基板に対する回路の密着強
度が著しく安定していて、しかも回路のふくれが極めて
少ないセラミックス回路基板を容易に得ることができる
。
方法によれば、セラミックス基板に対する回路の密着強
度が著しく安定していて、しかも回路のふくれが極めて
少ないセラミックス回路基板を容易に得ることができる
。
第１図は本発明のセラミックス回路基板の製造方法の一
実施例を示す図、第２図は本発明のセラミックス回路基
板の製造方法の他の実施例を示す図、第３図は従来のセ
ラミックス回路基板の製造方法示す図である。
実施例を示す図、第２図は本発明のセラミックス回路基
板の製造方法の他の実施例を示す図、第３図は従来のセ
ラミックス回路基板の製造方法示す図である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）Ａｌ＿２Ｏ＿３系セラミックス基板に、Ｔｉ、Ｚｒ
、Ｈｆ等の活性金属を含むペーストろう材をスクリーン
印刷してパターンを形成し、次に加熱してろう材を溶融
接着させ、回路を形成することを特徴とするセラミック
ス回路基板の製造方法。 ２）Ａｌ＿２Ｏ＿３系セラミックス基板に、Ｔｉ、Ｚｒ
、Ｈｆ等の活性金属を含むペーストろう材をスクリーン
印刷してパターンを形成し、次に加熱してろう材を溶融
接着させ回路を形成し、以後絶縁体を印刷、焼成し、そ
の上に前記と同じペーストろう材をスクリーン印刷して
パターンを形成し加熱してろう材を溶融接着させ、回路
を形成することを少なくとも１回行って複層の回路を形
成することを特徴とするセラミックス回路基板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61227035A JPH0722221B2 (ja) | 1986-09-25 | 1986-09-25 | セラミツクス回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61227035A JPH0722221B2 (ja) | 1986-09-25 | 1986-09-25 | セラミツクス回路基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6381894A true JPS6381894A (ja) | 1988-04-12 |
| JPH0722221B2 JPH0722221B2 (ja) | 1995-03-08 |
Family
ID=16854505
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61227035A Expired - Lifetime JPH0722221B2 (ja) | 1986-09-25 | 1986-09-25 | セラミツクス回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0722221B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02213197A (ja) * | 1989-02-14 | 1990-08-24 | World Metal:Kk | セラミック配線板 |
| WO1993008672A1 (en) * | 1991-10-25 | 1993-04-29 | Tdk Corporation | Manufacture of multilayer ceramic part, and multilayer ceramic part |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5453267A (en) * | 1977-10-05 | 1979-04-26 | Hitachi Ltd | Method of manufacturing thick film multilayer wiring board |
| JPS6011479A (ja) * | 1983-06-30 | 1985-01-21 | Showa Denko Kk | チアゾリルカ−バメ−ト系化合物及び農園芸用殺菌剤 |
| JPS6185705A (ja) * | 1984-10-04 | 1986-05-01 | 昭和電工株式会社 | 導電ペ−スト |
-
1986
- 1986-09-25 JP JP61227035A patent/JPH0722221B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5453267A (en) * | 1977-10-05 | 1979-04-26 | Hitachi Ltd | Method of manufacturing thick film multilayer wiring board |
| JPS6011479A (ja) * | 1983-06-30 | 1985-01-21 | Showa Denko Kk | チアゾリルカ−バメ−ト系化合物及び農園芸用殺菌剤 |
| JPS6185705A (ja) * | 1984-10-04 | 1986-05-01 | 昭和電工株式会社 | 導電ペ−スト |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02213197A (ja) * | 1989-02-14 | 1990-08-24 | World Metal:Kk | セラミック配線板 |
| WO1993008672A1 (en) * | 1991-10-25 | 1993-04-29 | Tdk Corporation | Manufacture of multilayer ceramic part, and multilayer ceramic part |
| US5785879A (en) * | 1991-10-25 | 1998-07-28 | Tdk Corporation | Multilayer ceramic parts and method for making |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0722221B2 (ja) | 1995-03-08 |
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