JPS62188201A

JPS62188201A - 多層シ−トコイル

Info

Publication number: JPS62188201A
Application number: JP61029681A
Authority: JP
Inventors: Kenji Osawa; 健治大沢; Shoichi Muramoto; 昭一村本; Yoshio Watanabe; 渡辺　喜夫; Takanori Kawahara; 河原　孝則; Takaaki Koizumi; 小泉　孝昭
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1986-02-13
Filing date: 1986-02-13
Publication date: 1987-08-17
Anticipated expiration: 2009-08-31
Also published as: KR870008424A; EP0236763B1; CA1281389C; KR940011645B1; DE3771353D1; JPH0669005B2; US4804574A; EP0236763A1

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、例えば小型モータのモータコイルトして使用
して好適な多層シートコイルに関する。

〔発明の概要〕

本発明は、コイルパターンの形成されたシートが複数積
層されると共にプリント配線基板上に載置される多層シ
ートコイルにおいて、シートにコイル、ｐ４ターンと接
続される正規の端子部の他にコイルパターンと接続され
ないダミーの端子部を設け、このダミーの端子部を正規
の端子部とプリント配線基板の配線パターンとの接続に
利用すると共に、端子部の形状を表面凹凸状とすること
によシ、接続を容易にすると共に接続の信頼性を高める
ことができるようにしたものである。

〔従来の技術〕

従来、例えば小型モータのモータコイルとして、コイル
パターンの形成されたシートを複数積層すると共に、こ
れをプリント配線基板上に載置して使用する多層シート
コイルが提案されている。

第４図は、この多層シートコイルの一例を示すものであ
る。

同図において、　（１）　、　ｊｚ）　、　（ａ）は夫
々例えば両面にコイルパターン（７）が形成されたシー
トであシ、互いに接着される。そして、シート（１）　
、　（２）　、　（ａ）上に形成されたコイルパターン
（図示せ一’ｒ）ｏ　一端ｒｒｓ夫々端子部（１ｍ）　
＝　（２ａ）　ｔ　（３ａ）に接続され、他端は夫々端
子部（ｌｂ）　＋　（２ｂ）　＋　（３ｂ）に接続され
る。

また、積層されたシート（１）　＃　（２＋　、　（３
）はプリント配線基板（４）に接着される。そして、端
子部（１ｍ）。

（２ａ）　ｔ　（３ｍ）は夫々基板（４）の所定配線・
母ターンに夫々接続され、端子（４Ａ）　、　（４Ｂ）
　、　（４Ｃ）に導出される。また、端子部（ｔｂ）　
ｅ　（２ｂ）　＃　（ａｂ）は夫々基板（４）の所定配
線パターンに共通に接続され、端子（４Ｄ）に導出され
る。

この第４図例は、例えば第５図に示すようにして製造さ
れる。まず、同図Ａに示すように、コイルパターンの形
成されたシート（１）　＃　（２）　ｔ　（３）が用意
される。つき゛に、同図Ｂに示すように、シート（ｉ）
　、　（２１、（３１は、例えば接着シート（図示せず
）を用いて接着積層される。つぎに、同図Ｃに示すよう
に、シー）　（１）　、　（２）　、　（３）の積層さ
れたものは、例えば接着シート（図示せず）を用いてプ
リント配線基板（４）に接着され−る。つぎに、端子部
−（１鳳）〜（３ｍ）　、　（ｌｂ）　〜（３ｂ）が、
例えば半田付けによシ基板（４）の所定配線・ぐターン
（４ａ）〜（４ｄ）に接続される。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ところで、第４図例において、例えば端子部（３ａ）と
基板（４）の配置ｍパターン（４ｃ）との間にはほとん
どすき間がなく、例えば導電ペーストによる接続を行な
うとすると接続の信頼性がよくなかった。

即ち、第６図人に示すように、これらの間に導電ペース
ト（５）を配し、同図Ｂに示すように加圧して接続する
ときには、導電ペースト（５）が外に流れ出しく矢印で
図示）、接続の信頼性がよくない。

また、第７図例において、例えば端子部（１ｍ）と基板
（４）の配線パターン（４ａ）との間には大きなすき間
があシ、例えば半田ペーストの印刷→リフローによる接
続を行なうとすると、半田ペーストの収縮によシ接続不
可となるおそれがある。即ち、第７図人に示すように、
これらの間に半田ペースト（６）を配し、リフローを通
すと、同図Ｂに示すように半田ペースト（６）の収縮に
より接続不可となる。

そこで、端子部（１ｍ）　〜（３ａ）　ｅ　（ｌｂ）　
〜（３ｂ）と基板（４）の所定配線パターンとの接続は
、従来例えば手作業による半田付けが行なわれている。

この手作業による半田付けに際しても、大きなすき間部
分では半田がつきにくく、半田付けの信頼性は悪いもの
であった。

本発明は斯る点に鑑み、接続が容易となると共に、その
信頼性を高めることができるようにするものである。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は上記問題点を解決するため、シートαυ〜（至
）にはコイルパターンα→と接続される第１の端子部（
ｌ１ｍ）　、（１２ｂ）　＊　（１３ｃ）　、　（ｌｉ
ｄ）　、　（１２ｄ）＊（１３ｄ）　ト、コイルパター
ンα４と接続されない第２の端子部（ｌｌｂ）　、　（
ｌｌｃ）　、　（１２ｍ）　＊　（１２ｅ）　、　（１
３ａ）−（１３ｂ）とを設けると共に、第１の端子部及
び笛２の端子部を表面凹凸状とし、プリント配線基板α
Ｑと離れている−のシートの第１の端子部を他のシート
の第２の端子部を介してプリント配線基板αＱの所定配
線パターンに接続するものである。

〔作　用〕以上の構成において、端子部は表面凹凸状とされている
ので、例えば導電ペーストによる接続を行なうとき、導
電ペーストが凹部で保持され、加圧工程において導電ペ
ーストが流れ出すことがなく、また、導電ペーストの接
触面積が多くなり、接続の信頼性が高くなる。

また、端子部は表面凹凸状とされ、しかもプリント配線
基板と離れている−のシートの第１の端子部を他のシー
トの第２の端子部を介してプリント配線基板０・の配線
パターンに接続するので、太きなすき間はなく１例えば
半田ペーストによる接続を行なうとき、半田ペーストの
溶融による収縮が生じても接触性がおとることがない。

また、上述したように、導電ペースト、半田ペーストに
よる自動的な接続が可能となる。

〔実施例〕

以下、第１図を参照しながら本発明の一実施例について
説明しよう。

同図において、（ｔｎ　、　ａ’ａ　＊（２）は夫々例
えば両面にコイルノやターンα尋が形成されたシートで
ある。また、（至）は両面のコイルパターンα尋及び後
述する端子部の接続のためのスルーホールである。

（ｌ１ｍ）　、　（１２ａ）　ｅ　（１３ｍ）は、シー
トαす、（２）、（２）上に形成されたコイルパターン
α尋の一端に接［れた端子部であり、（１ｔａ）　、　
（ｔｚａ）　、　（ｔａａ）（（１ｚａ）。

（１３ｄ）は第１図には図示せず）は、その他端に接続
された端子部である。また、（１１ｂＸ１１ａ）、（１
２ｍ）（１２ｃ）　、（１３ｍ）（１３ｂ）は夫ｋＶ−
トａｎ　、　ｈ　、　ＣＬｌ上に形成されたコイル／ぐ
ターンα４に接続されていないダミーの端子部である。

また、端子部（ｌ１ｍ）〜（１３ｄ）は、図示のように
くし歯状とされ、表面凹凸状とされる。

また、シートα力、（２）、（２）は互いに接着積層さ
れ、この積層されたシー）　６１　、（２）、ｏ３はプ
リント配線基板αＱに接着される。そして、端子部（１
ｘａ）、（ｏｂ）ｅ（ｌｌｃ）及び基板（ＩＱの所定配
線パターン間には導電性物質αηが配されて電気的に接
続され、従って、端子部（ｌ１ｍ）はダミーの端子部（
１２ａ）及び（１３ｍ　）を介して基板α・の所定配線
パターンに接続され、端子（１６Ａ）に導出される。ま
た、端子部（ｌｌｂ）　。

（１２ｂ）　、　（１ａｂ）及び基板αりの所定配線ｚ
４ターンは導電性物質αηによって電気的に接続され、
従って、端子部（１２ｂ）はダミーの端子部（ｔａｂ）
を介して基板αＱの所定配線パターンに接続され、端子
（１６Ｂ）に導出される。また、端子部（ｌｌｃ）　＝
　（１２ｃ）　。

（Ｘａａ）及び基板（２）の所定配線ノリーンは導電性
物質Ｑつによって電気的に接続され、従って、端子部（
１３ｃ）は基板αＱの所定配線パターンに接続され、端
子（１６Ｃ）に導出される。また、端子部（１１ｄ）。

（１２ｄ）　＃　（１３ｄ）及び基板αＱの所定配線ノ
リーンは導電性物質αηによって電気的に接続され、従
って、端子部（１１ｄ）　ｔ　（１２ｄ）　、　（ｔａ
ａ）は基板αＱの所定配線パターンに接続され、端子（
１６０）に導出される。

この第１図例は、例えば第２図に示すようにして製造さ
れる。まず、同図Ａに示すようにコイルパターンα→の
形成されたシートα力、（２）、υが用意される。この
場合、フィルノ母ターンａ４はエツチング法、エツチン
グとメッキ併用法、メッキ転写法などの方法で形成され
る。また、必要に応じて、スルーホール（２）が形成さ
れる。またこの場合、シー）（１１）のコイルミ４ター
ンα４に接続されていない端子部（ｌｌｂ）　、　（ｌ
ｌｃ）は、図示せずもメッキ終了時まで端子部（ｌ１ｍ
）と電気的に接続され、その後接続箇所が切シ落とされ
る。他のシート（２）、（Ｌｌに関しても同様である。

つぎに、同図Ｂに示すように、端子部（ｌｌａ）〜（ｌ
ｉｄ）、（１２ｍ）　〜（１２ｄ）、（１３ａ）　〜（
１３ｄ）に、導電ペースト（銀ペースト、銅ペースト）
又は半田ペースト等の導電性物質αηが；−ティングさ
れる。

この場合、メタルマスク等の方法で凹部に押込むように
コーティングされる。

つぎに、同図Ｃに示すように、シートαη、（２）。

（２）及びプリント配線基板αＱが配されると共に、図
示せずもシートαυ及び（イ）の間、シート（２）及び
（至）のＦＬＮ　　　　　Ｊ／　　　　　Ｌｈ咄　ｘ　
　ｒｅ　ｘ　ｆＢ　　ｆ１４ｔ　σ）藺　η−Ａｌｌ　
　＋　　Ｗ　　里　＆　　＋　　ｓノ系、ウレタン系の
接着シート（端子部を除いた形状とされる）が配され、
同図りに示すように、積層プレスされる。プレス条件と
しては、例え゛ば１５０℃、３０　ｋｇ／備２．３０分
とされる。

導電性物質（ロ）が導電ペーストでちるときには、以上
の工程で終了するが、導電性物質へ乃が半田−一ストで
あるとき＃Ｃは、つぎにリフローが行なわれる。

尚、上述工程で導電性物質αηがコーティングされない
場合には、例えば半田ディツプによる接続が行なわれる
。

以上、述べた本例によれば、端子部（ｌ１ｍ）〜（ｌｉ
ｄ）　＝　（１２ｍ）　〜（１２ｄ）　、　（１３ｍ）
　〜（１３ｄ）は、表面凹凸状とされているので、例え
ば導電イーストによる接続を行なうとき、導電ペースト
が凹部で保持され、加圧工種において導電ペーストが流
れ出すことがなく、また、導電ペーストの接触面積が多
くなり、接続の信頼性が高くなる。

また、端子部（ｌ１ｍ）〜（１ｘａ）　、　（１２息）
〜（１２ｄ）　。

（１３ｍ）〜（１３ｄ）は、表面凹凸状とされ、しかも
それらの間には大きなすき間がないので、例えば半田イ
ーストによる接続金貸なうとき、半田ペーストの溶融に
よる収縮が生じても、接触性がおとることはなく、接続
の信頼性が高くなる。例えば、第３図Ａがりフロー前で
あるとき、す７０−後は同図Ｂに示すようになυ半田イ
ーストが１１５〜１、／１０に体積が収縮するが、半田
ペースト（６）は樹脂狭面とは反発し、・母ターン表面
との親和力によ）接続は確実に行なわれる。

また、導電ペースト、半田イーストによる自動的な接続
が可能であシ、接続が容易となる。

尚、上述実施例はシートαη〜（至）の端子部の両面の
凹凸が対称とされ念ものであるが、交互に形成されても
よい。シートα■〜（至）間の関係についても同じこと
がいえる。要は、端子部の表面形状が凹凸となされてい
ｎばよい。

〔発明の効果〕

本発明によれば、シートにコイルパターント接続される
正規の端子部の他にコイルパターンと接続されないダミ
ーの端子部を設け、このダミーの端子部を正規の端子部
とプリント配線基板の配線／ＩＰターンとの接続に利用
すると共に、端子部の形状を表面凹凸状としたので、接
続が容易となると共に、接続の信頼性を高めることがで
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す構成図、第２図はその
製造工程図、第３図は第１図例の説明のための図、第４
図は従来例の構成図、第５図はその製造工程図、第６図
及び第７図は第４図例の説明のための図である。 αカル０はシート、α４はコイルパターン、α０はプリ
ント配線基板である。

Claims

【特許請求の範囲】　コイルパターンの形成されたシートが複数積層される
と共に、プリント配線基板上に載置される多層シートコ
イルにおいて、上記シートには上記コイルパターンと接続される第１の
端子部と、上記コイルパターンと接続されない第２の端
子部とを設けると共に、上記第１及び第２の端子部を表
面凹凸状とし、上記プリント配線基板と離れている上記一のシートの第
１の端子部を他のシートの第２の端子部を介して上記プ
リント配線基板の所定配線パターンに接続することを特
徴とする多層シートコイル。