TWI547067B - 馬達繞線組 - Google Patents

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呂立洋
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    • H02K5/225Terminal boxes or connection arrangements

Description

馬達繞線組
本發明係關於一種馬達繞線組,尤其是一種藉由可折疊之軟性基板以構成多層繞線結構的馬達繞線組。
請參照第1圖所示,習知馬達繞線組9包含一可撓性基板91及一繞線組92。該可撓性基板91具有數個載板911,該數個載板911之間各以一橋部912連接;該繞線組92具有數個繞線單元921,該數個繞線單元921分別設置於該數個載板911,且該數個繞線單元921之間各以一線路922電性導接,該線路922則設置於該橋部912。藉此,該可撓性基板91經折疊後,可將該數個載板911相互堆疊構成能夠應用於馬達的多層繞線結構,以簡化組裝流程及增加繞組之匝數。其中類似於所述習知馬達繞線組9的詳細結構組成及作動原理,係揭露於中華民國公告第I422123號「軸向磁通繞組裝置及包含該軸向磁通繞組裝置之馬達」發明專利。
上述習知馬達繞線組9可安裝於各式馬達結構,該馬達繞線組9之數個繞線單元921通電後,可用以驅動該馬達結構之一轉子旋轉作動。
又,上述習知馬達繞線組9之數個載板911各具有一幾何中心C,該可撓性基板91具有同時通過該數個載板911之幾何中心C的一基準線L,由於該數個橋部912均同時位於該基準線L上,因此,該數個載板911之間必須保留一間距D,以利用該間距D容置該橋部912。然而,當該數個載板911之間保留有該間距D時,該可撓性基板91在未進行折 疊前的長度亦相對增加,不利於馬達之微型化,且浪費材料及增加製造成本。
本發明係提供一種馬達繞線組,用以使軟性基板在未進行折疊前的長度可有效縮減者。
本發明馬達繞線組包括一軟性基板及一繞線組。該軟性基板具有數個承載部,該數個承載部之間設有一橋接部,該數個承載部各具有一幾何中心,該軟性基板具有同時通過該數個承載部之幾何中心的一基準線,該數個橋接部設置於該基準線之外;該繞線組具有數個繞線單元,該數個繞線單元各設置於該數個承載部,且該數個繞線單元之間各以一線路電性導接,該線路設置於該橋接部。
其中,在該基準線的延伸方向上,上述橋接部具有一最小連接長度,上述數個承載部之相鄰二個的外周緣之間具有一最小間距,該最小間距小於該最小連接長度。
其中,上述數個承載部之相鄰二個的外周緣相互抵接。
其中,上述軟性基板之數個承載部各具有相對的一第一表面及一第二表面,該第一表面及第二表面的其中至少一表面設置上述繞線單元。
其中,上述承載部之第一表面及第二表面同時設置上述繞線單元。
其中,上述軟性基板之數個承載部各設有貫穿該第一表面及第二表面的一電性連接孔,上述分別設置於該第一表面及第二表面的繞線單元係以該電性連接孔電性連接。
其中,上述軟性基板之數個承載部中央分別設有一組裝孔。
其中,上述軟性基板之數個承載部折疊後相互堆疊構成一多 層繞線結構。
其中,上述軟性基板另包含連接該承載部的一驅動電路部,該驅動電路部係設置一驅動電路;該軟性基板之驅動電路部可連接於任二個該承載部之間,或者,該承載部數量為偶數,該驅動電路部連接於該軟性基板之正中央。
其中,上述驅動電路部位於上述多層繞線結構的最頂層或最底層。
其中,上述線路形成至少一分接線路,該分接線路電性導接該線路。
其中,上述各承載部所分別設置的繞線單元係以並聯設置方式、串聯設置方式或串聯搭配並聯設置方式相互電性導接。
藉由上述馬達繞線組將上述數個橋接部設置於該基準線之外,使該二相鄰承載部之間將可無須刻意保留間距以設置該橋接部,因此,可有效縮減該軟性基板的整體長度,達到使馬達容易微型化之功效。
〔本發明〕
1‧‧‧軟性基板
11‧‧‧承載部
111‧‧‧第一表面
112‧‧‧第二表面
113‧‧‧組裝孔
114‧‧‧電性連接孔
12‧‧‧橋接部
13‧‧‧驅動電路部
2‧‧‧繞線組
21‧‧‧繞線單元
22‧‧‧線路
221‧‧‧分接線路
C‧‧‧幾何中心
L‧‧‧基準線
d1‧‧‧最小連接長度
d2‧‧‧最小間距
〔習知〕
9‧‧‧馬達繞線組
91‧‧‧可撓性基板
911‧‧‧載板
912‧‧‧橋部
92‧‧‧繞線組
921‧‧‧繞線單元
922‧‧‧線路
C‧‧‧幾何中心
D‧‧‧間距
L‧‧‧基準線
第1圖:係習知馬達繞線組的立體外觀圖。
第2圖:係本發明馬達繞線組的立體外觀圖。
第3圖:係本發明馬達繞線組於折疊過程中的使用狀態參考圖。
第4圖:係本發明馬達繞線組折疊為馬達多層繞線結構的立體外觀圖。
第5圖:係本發明馬達繞線組的局部剖視圖。
第6圖:係本發明馬達繞線組之繞線單元為串聯設置的示意圖。
第7圖:係本發明馬達繞線組之繞線單元為並聯設置的示意圖。
第8圖:係本發明馬達繞線組之繞線單元為串聯搭配並聯設置的示意 圖。
為讓本發明之上述及其他目的、特徵及優點能更明顯易懂,下文特舉本發明之實施例,並配合所附圖式,作詳細說明如下。
請參照第2圖所示,本發明馬達繞線組包含一軟性基板1及一繞線組2,該繞線組2可設置於該軟性基板1表面。
上述軟性基板1可選自軟性印刷電路板、可撓性基板或其他具有可供折疊功能的基板,本發明不加以限制。該軟性基板1具有數個承載部11,該數個承載部11之間設有一橋接部12,使該數個承載部11之間可以串接連結,且該橋接部12的形狀本發明不加以限制(如第2及8圖所示,係揭示不同形狀的橋接部12)。該數個承載部11各具有一幾何中心C,該軟性基板1具有同時通過該數個承載部11之幾何中心C的一基準線L,該數個橋接部12設置於該基準線L之外;藉此,請再參照第2圖所示,基於該技術概念,在該基準線L的延伸方向上,該橋接部12可具有一最小連接長度d1,該二相鄰承載部11的外周緣之間可具有一最小間距d2,該最小間距d2小於該最小連接長度d1,因此,該二相鄰承載部11之間將可無須刻意保留過多間距以設置該橋接部12,使二相鄰承載部11的外周緣可更為貼近,以縮減該軟性基板1的整體長度;又,甚至該二相鄰承載部11的外周緣可相互抵接呈無間距狀態,以更有效縮減該軟性基板1的整體長度。
上述繞線組2包含數個繞線單元21,其中每一個繞線單元21可由一個或數個線圈構成,該線圈可利用如印刷或電鑄等佈線方式形成於上述承載部11,且每一個繞線單元21各設置於上述軟性基板1之數個承載部11,亦即每一個承載部11上分別具有一個繞線單元21,其中該數個繞線單元21可藉由如電鑄或佈線等方式設置於該數個承載部11之表 面,且該數個繞線單元21之間各以一線路22電性導接,該線路22設置於該軟性基板1之橋接部12,以供相鄰二繞線單元21可通過該線路22呈電性導通狀態。
本發明馬達繞線組應用於馬達結構時,請參照第3及4圖所示,可將上述軟性基板1之數個承載部11之間的橋接部12予以折疊後,使該數個承載部11相互堆疊構成一多層繞線結構,該數個承載部11彼此之間可選用如壓合或膠合等方式予以固定,藉此,可簡化組裝流程及增加線圈之匝數,且該馬達繞線組之數個承載部11上的繞線單元21通電後,即可驅動馬達結構之一轉子旋轉作動;其中本發明馬達繞線組用以驅動轉子的原理,為本領域技術人員可以理解,容不贅述。另外,該數個承載部11之間可分別設置一絕緣層,以提供絕緣效果。
又,請參照第2及5圖所示,上述軟性基板1之數個承載部11各具有相對的一第一表面111及一第二表面112,該第一表面111及第二表面112的其中至少一表面設置上述繞線單元21;其中該第一表面111及第二表面112可同時設置該繞線單元21,藉此,可有效增加線圈匝數,以提升組裝裕度。
又,請參照第2及4圖所示,上述軟性基板1之數個承載部11中央可分別設有一組裝孔113,該組裝孔113貫穿該第一表面111及第二表面112,當該數個承載部11相互堆疊構成多層繞線結構時,該數個承載部11的組裝孔113可相互對位;藉此,利用該組裝孔113之設計,該多層繞線結構可以套設於如馬達軸管等構件,以增加結合穩固性。
又,請再參照第5圖所示,上述軟性基板1之數個承載部11各設有貫穿該第一表面111及第二表面112的一電性連接孔114,上述分別設置於該第一表面111及第二表面112的繞線單元21係以該電性連接孔114電性連接,以增加各繞線單元21彼此之間電性導接的組裝便利性。
又,請參照第2、3及4圖所示,上述軟性基板1另包含一驅動電路部13,該驅動電路部13可設置於或連接該承載部11,該驅動電路部13係設置一驅動電路;藉此,可將該驅動電路及上述繞線組2進行整合,以提升組裝便利性。其中,該驅動電路部13的連接位置本發明不加以限制,舉例而言,該驅動電路部13可連接於任二個承載部11之間,或者,當該承載部11數量為偶數時,該驅動電路部13可連接於該軟性基板1之正中央,如第2圖所示,當該承載部11為4個時,該驅動電路部13一側係連接2個承載部11,相對另一側係連接2個承載部11,使該驅動電路部13可位於該軟性基板1之正中央,藉此,以降低佈線複雜度。再者,當將上述軟性基板1之數個承載部11之間的橋接部12予以折疊,使該數個承載部11相互堆疊構成上述多層繞線結構後,該驅動電路部13可以如第4圖所示位於該多層繞線結構的最頂層,或者,亦可選擇位於該多層繞線結構的最底層,本發明不加以限制。
又,請參照第6圖所示,上述設置於該軟性基板1之橋接部12的線路22可形成至少一分接線路221,該分接線路221電性導接該線路22;藉此,當將上述軟性基板1之數個承載部11之間的橋接部12予以折疊的過程中,即使該線路22因折疊而形成斷接短路時,仍可利用該分接線路221使該數個繞線單元21彼此之間相互電性導通,以有效提升使用安全性。
又,上述每一個承載部11所分別設置的繞線單元21可為串聯設置、並聯設置或串聯搭配並聯設置等。如第6圖所示,係揭示每一個承載部11所分別設置的繞線單元21係以串聯設置方式相互電性導接;如第7圖所示,係揭示每一個承載部11所分別設置的繞線單元21係以並聯設置方式相互電性導接;如第8圖所示,係揭示每一個承載部11所分別設置的繞線單元21係以串聯搭配並聯設置方式相互電性導接。
綜上所述,本發明馬達繞線組確可藉由將上述數個橋接部12設置於該基準線L之外,使該二相鄰承載部11之間將可無須刻意保留間距以設置該橋接部12,因此,該二相鄰承載部11的外周緣可更為貼近或相互抵接,以有效縮減該軟性基板1的整體長度,達到使馬達容易微型化之功效,且同時可大幅降低原材料成本。
雖然本發明已利用上述較佳實施例揭示,然其並非用以限定本創作,任何熟習此技藝者在不脫離本創作之精神和範圍之內,相對上述實施例進行各種更動與修改仍屬本創作所保護之技術範疇,因此本創作之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
1‧‧‧軟性基板
11‧‧‧承載部
111‧‧‧第一表面
112‧‧‧第二表面
113‧‧‧組裝孔
12‧‧‧橋接部
13‧‧‧驅動電路部
2‧‧‧繞線組
21‧‧‧繞線單元
22‧‧‧線路
C‧‧‧幾何中心
L‧‧‧基準線
d1‧‧‧最小連接長度
d2‧‧‧最小間距

Claims (17)

  1. 一種馬達繞線組,包括:一軟性基板,該軟性基板具有數個承載部,該數個承載部之間設有一橋接部,該數個承載部各具有一幾何中心,該軟性基板具有同時通過該數個承載部之幾何中心的一基準線,該數個橋接部設置於該基準線之外;一繞線組,該繞線組具有數個繞線單元,該數個繞線單元各設置於該數個承載部,且該數個繞線單元之間各以一線路電性導接,該線路設置於該橋接部。
  2. 如申請專利範圍第1項之馬達繞線組,其中,上述線路形成至少一分接線路,該分接線路電性導接該線路。
  3. 如申請專利範圍第1項之馬達繞線組,其中,上述軟性基板之數個承載部中央分別設有一組裝孔。
  4. 如申請專利範圍第1、2或3項之馬達繞線組,其中,在該基準線的延伸方向上,上述橋接部具有一最小連接長度,上述數個承載部之相鄰二個的外周緣之間具有一最小間距,該最小間距小於該最小連接長度。
  5. 如申請專利範圍第1、2或3項之馬達繞線組,其中,上述數個承載部之相鄰二個的外周緣相互抵接。
  6. 如申請專利範圍第1、2或3項之馬達繞線組,其中,上述軟性基板之數個承載部各具有相對的一第一表面及一第二表面,該第一表面及第二表面的其中至少一表面設置上述繞線單元。
  7. 如申請專利範圍第6項之馬達繞線組,其中,上述承載部之第一表面及第二表面同時設置上述繞線單元。
  8. 如申請專利範圍第7項之馬達繞線組,其中,上述軟性基板之數個承載部各設有貫穿該第一表面及第二表面的一電性連接孔,上述分別設置於該第一表面及第二表面的繞線單元係以該電性連接孔電性連接。
  9. 如申請專利範圍第1、2或3項之馬達繞線組,其中,上述軟性基板之數個承載部折疊後相互堆疊構成一多層繞線結構。
  10. 如申請專利範圍第9項之馬達繞線組,其中,上述軟性基板另包含連接該承載部的一驅動電路部,該驅動電路部係設置一驅動電路。
  11. 如申請專利範圍第10項之馬達繞線組,其中,上述軟性基板之驅動電路部連接於任二個該承載部之間。
  12. 如申請專利範圍第10項之馬達繞線組,其中,上述承載部數量為偶數,該驅動電路部連接於上述軟性基板之正中央。
  13. 如申請專利範圍第10項之馬達繞線組,其中,上述驅動電路部位於上述多層繞線結構的最頂層。
  14. 如申請專利範圍第10項之馬達繞線組,其中,上述驅動電路部位於上述多層繞線結構的最底層。
  15. 如申請專利範圍第1、2或3項之馬達繞線組,其中,上述各承載部所分別設置的繞線單元係以並聯設置方式相互電性導接。
  16. 如申請專利範圍第1、2或3項之馬達繞線組,其中,上述各承載部所分別設置的繞線單元係以串聯設置方式相互電性導接。
  17. 如申請專利範圍第1、2或3項之馬達繞線組,其中,上述各承載部所分別設置的繞線單元係以串聯搭配並聯設置方式相互電性導接。
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