TWI547066B - 馬達繞線組 - Google Patents

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Description

馬達繞線組
本發明係關於一種馬達繞線組,尤其是一種藉由可折疊的軟性基板以構成多層繞線結構的馬達繞線組。
請參照第1圖,其係一種習知的馬達繞線組9,該習知的馬達繞線組9具有一可撓性基板91及一繞線組92。該可撓性基板91具有數個載板911,該數個載板911之間各以一橋部912連接;該繞線組92具有數個繞線單元921,該數個繞線單元921分別設置於該數個載板911,相鄰的載板911上的繞線單元921之間以設於該橋部912的數條線路922電性導接。藉此,該可撓性基板91經折疊後,可將該數個載板911相互堆疊構成能夠應用於馬達的多層繞線結構。類似於該習知的馬達繞線組9的一實施例已揭露於中華民國公告第I422123號「軸向磁通繞組裝置及包含該軸向磁通繞組裝置之馬達」專利案當中。
其中,該數個載板911相互堆疊時,相鄰的二載板911之間的橋部912將受到大幅度的彎折,而該繞線組92的繞線單元921及線路922係同由細小線徑的導線所構成,故設於橋部912的線路922有時會因組裝時反覆地彎折而斷裂。或者,縱使該數條線路922中仍有至少一條未斷裂,但該橋部912被摺疊時,未斷裂的線路922仍會因為彎折使其整體長度被拉長,造成該橋部的912的線路922阻抗變大而影響其導電性。
有鑑於此,習知的馬達繞線組確實仍有加以改善之必要。
本發明提供一種馬達繞線組,其通過軟性基板彎折處的線路不易斷裂。
本發明提供一種馬達繞線組,其通過軟性基板彎折處的線路在受彎折後的阻抗不會變得過大而影響導電性。
本發明的一種馬達繞線組,包含:一軟性基板,該軟性基板具有數個承載部,相鄰的二承載部之間設有一橋接部;及一繞線組,該繞線組具有數個繞線單元,該數個繞線單元設於各該承載部上,各該繞線單元由一個或數個線圈構成,相鄰的二承載部上的繞線單元之間以一連接線路電性導接,該連接線路通過該橋接部,該連接線路的線徑大於該線圈的線徑;其中,該數個承載部各具有一幾何中心,該軟性基板具有同時通過該數個承載部的幾何中心的一基準線,該基準線通過該數個橋接部。
本發明的一種馬達繞線組,包含:一軟性基板,該軟性基板具有數個承載部,相鄰的二承載部之間設有一橋接部;及一繞線組,該繞線組具有數個繞線單元,該數個繞線單元設於各該承載部上,各該繞線單元由一個或數個線圈構成,相鄰的二承載部上的繞線單元之間以一連接線路電性導接,該連接線路通過該橋接部,該連接線路的線徑大於該線圈的線徑;其中,該數個承載部各具有一幾何中心,該軟性基板具有同時通過該數個承載部的幾何中心的一基準線,該數個橋接部設置於該基準線以外的位置。
其中,相鄰的二承載部上的繞線單元之間另以至少一分接線路電性導接,該分接線路通過該橋接部。
其中,該分接線路的線徑大於該線圈的線徑。
其中,該連接線路的線徑與該分接線路的線徑相等。
本發明的另一種馬達繞線組,包含:一軟性基板,該軟性基 板具有數個承載部,相鄰的二承載部之間設有一橋接部;及一繞線組,該繞線組具有數個繞線單元,各該繞線單元設於一個前述的承載部上,各該繞線單元由一個或數個線圈構成,相鄰的二承載部上的繞線單元之間以一連接線路及至少一分接線路電性導接,該連接線路及該分接線路均通過該橋接部,該分接線路的線徑大於該線圈的線徑;其中,該數個承載部各具有一幾何中心,該軟性基板具有同時通過該數個承載部的幾何中心的一基準線,該基準線通過該數個橋接部。
本發明的再一種馬達繞線組,包含:一軟性基板,該軟性基板具有數個承載部,相鄰的二承載部之間設有一橋接部;及一繞線組,該繞線組具有數個繞線單元,各該繞線單元設於一個前述的承載部上,各該繞線單元由一個或數個線圈構成,相鄰的二承載部上的繞線單元之間以一連接線路及至少一分接線路電性導接,該連接線路及該分接線路均通過該橋接部,該分接線路的線徑大於該線圈的線徑;其中,該數個承載部各具有一幾何中心,該軟性基板具有同時通過該數個承載部的幾何中心的一基準線,該數個橋接部設置於該基準線以外的位置。
其中,在該基準線的延伸方向上,相鄰的二承載部之間的橋接部具有一連接長度,該二相鄰承載部的外周緣之間具有一間距,該間距小於或等於該連接長度。
其中,相鄰的二承載部的外周緣相互抵接呈無間距的型態。
據此,本發明的馬達繞線組,可藉由使設於橋接部上的線路的線徑大於繞線單元本身的線圈線徑,使橋接部上的線路不易因彎折而斷裂,也不會變得過細而使阻抗過大。因此,本發明的馬達繞線組具有較佳的耐用性,且使用時能維持良好的導電性。
〔本發明〕
1‧‧‧軟性基板
11‧‧‧承載部
12‧‧‧橋接部
13‧‧‧驅動電路部
2‧‧‧繞線組
21‧‧‧繞線單元
211‧‧‧線圈
22‧‧‧連接線路
23‧‧‧分接線路
C‧‧‧幾何中心
d1‧‧‧連接長度
d2‧‧‧間距
L‧‧‧基準線
〔習用〕
9‧‧‧馬達繞線組
91‧‧‧可撓性基板
911‧‧‧載板
912‧‧‧橋部
92‧‧‧繞線組
921‧‧‧繞線單元
922‧‧‧線路
第1圖:一種習知馬達繞線組的結構示意圖。
第2圖:本發明第一實施例的平面結構示意圖。
第3圖:本發明第一實施例堆疊成多層繞線結構的立體結構示意圖。
第4圖:本發明第二實施例的平面結構示意圖。
第5圖:本發明第二實施例另一態樣的平面結構示意圖。
第6圖:本發明第二實施例又一態樣的平面結構示意圖。
第7圖:本發明第三實施例的平面結構示意圖。
第8圖:本發明第三實施例堆疊成多層繞線結構的立體結構示意圖。
為讓本發明之上述及其他目的、特徵及優點能更明顯易懂,下文特舉本發明之較佳實施例,並配合所附圖式,作詳細說明如下:
請參照第2圖,其係本發明馬達繞線組的第一實施例,該馬達繞線組大致上包含一軟性基板1及一繞線組2,該繞線組2可設置於該軟性基板1表面。
上述軟性基板1可選自軟性印刷電路板、可撓性基板或其他具有可供折疊功能的基板,本發明不加以限制。該軟性基板1具有數個承載部11,相鄰的二承載部11之間設有一橋接部12,使該數個承載部11之間可以串接連結,且該橋接部12的形狀本發明不加以限制(如第2、4、6圖所示,分別揭示不同形狀的橋接部12)。
此外,該橋接部12的設置位置本發明亦不加以限制;例如,在本實施例中,該數個承載部11各具有一幾何中心C,該軟性基板1具有同時通過該數個承載部11的幾何中心C的一基準線L,且該基準線L通過該數個橋接部12。在第4圖所示的實施例中,該數個橋接部12則設置於該基準線L以外的位置(容後詳述)。
請再參照第2圖,上述繞線組2包含數個繞線單元21,各 該繞線單元21設於一個前述的承載部11上,各該繞線單元21可由一個或數個線圈211構成,該線圈211可利用如印刷或電鑄等佈線方式形成於該承載部11。其中,相鄰的二承載部11上的繞線單元21之間以一連接線路22電性導接,該連接線路22通過該橋接部12。又,該數個承載部11上所分別設置的繞線單元21可依需求設為串聯設置、並聯設置或串聯搭配並聯設置等,本發明不加以限制。
請參照第3圖,據由前述結構,本發明的馬達繞線組應用於馬達結構時,可將上述軟性基板1的數個承載部11之間的橋接部12予以折疊,使該數個承載部11相互堆疊而構成一個多層的繞線結構,該數個承載部11彼此之間可選用如壓合或膠合等方式予以固定。如此一來,可簡化組裝流程及增加線圈211匝數,且該數個繞線單元21通電後,即可驅動馬達結構的一轉子旋轉作動;其中本發明馬達繞線組用以驅動轉子的原理,為本領域技術人員可以理解,容不贅述。另外,該數個承載部11之間可分別設置一絕緣層,以提供絕緣效果。
請參照第2、3圖,本發明第一實施例的馬達繞線組,其主要特徵在於:該連接線路22的線徑大於該線圈211的線徑。據此,該馬達繞線組的數個承載部11相互堆疊時,相鄰的二承載部11之間的橋接部12即使反覆受到大幅度的彎折,該繞線組2的各該連接線路22也因為線徑較粗而結構強度佳,不易發生該連接線路22斷裂的情況;同時,各該連接線路22因彎折而使其整體長度被拉長時,各該連接線路22也不會變得過細,故各該連接線路22的阻抗不會過大,使該繞線組2能維持良好的導電性。
請參照第4圖,其係本發明馬達繞線組的第二實施例,本發明的第二實施例大致上同於上述的第一實施例,其主要差異在於:本發明第二實施例在相鄰的二承載部11上的繞線單元21之間,另以至少一分接線路23電性導接,且該分接線路23亦通過相鄰承載部11之間的橋接部 12。
藉此,即使電性導接二相鄰繞線單元21的連接線路22因任何因素形成斷路時,仍可利用該分接線路23使該數個繞線單元21彼此之間維持相互電性導通,有助提升本發明馬達繞線組的耐用性及使用安全性。
值得一提的是,該分接線路23的線徑可如第4圖所示,大約與該繞線單元21的線圈211線徑相等。或者較佳地,如第5圖所示,選擇使該分接線路23的線徑亦大於該線圈211的線徑;據此,不僅能以該分接線路23作為二相鄰繞線單元21之間的備用電性導接線路,該分接線路23還可以與該連接線路22一樣,因線徑粗而結構強度佳,不易在受彎折後發生斷裂,及彎折後不會發生阻抗大幅提升的情況,令該繞線組2得以維持良好的導電性。其中,可選擇使該連接線路22的線徑與該分接線路23的線徑可以相等,以提升設置該連接線路22與該分接線路23時的便利性。
此外,請再參照第4圖,該第二實施例選擇使軟性基板1的數個橋接部12設置於該基準線L以外。藉此,在該基準線L的延伸方向上,該橋接部12具有一連接長度d1,該二相鄰承載部11的外周緣之間則具有一間距d2,該間距d2小於該連接長度d1,因此,該二相鄰承載部11之間將可無須刻意保留過多間距以設置該橋接部12,使相鄰的二承載部11的外周緣可更為貼近,以縮減該軟性基板1的整體長度;又,甚至該二相鄰承載部11的外周緣可相互抵接呈無間距型態(d2=0),使該連接長度d1達最小值,以更有效縮減該軟性基板1的整體長度(如第5圖所示)。或者,請參照第6圖,在另一實施例中,該軟性基板1呈展開狀態時,相鄰二承載部11的外周緣相抵接呈無間距型態(d2=0),且該相鄰二承載部11之間的橋接部12的連接長度d1恰亦近乎為零,故該連接長度d1等於該間距d2,且二者均達最小值;除可有效縮減該軟性基板1的整體長度外,還能 更進一步地簡化該軟性基板1的結構。
請參照第7圖,其係本發明馬達繞線組的第三實施例,本發明的第三實施例大致上同於上述的第二實施例,其主要差異在於:該第三實施例選擇使分接線路23的線徑大於線圈211的線徑,而該連接線路22的線徑則不加以限制;據此,同樣可達到與第二實施例相同的功效。
又,請參照第2、4、5、6及7圖,上述軟性基板1可包含一驅動電路部13,該驅動電路部13可連接該承載部11(在其他實施例中,也可選擇將該驅動電路部13設置於該承載部11),該驅動電路部13係設置一驅動電路;藉此,可將該驅動電路及上述繞線組2進行整合,以提升組裝便利性。其中,該驅動電路部13的設置位置本發明不加以限制,舉例而言,該驅動電路部13可設置於任二個承載部11之間,或者,當該承載部11數量為偶數時,該驅動電路部13可設置於該軟性基板1的正中央,如第6圖所示,當該承載部11為四個時,該驅動電路部13一側連接二個承載部11,另一側亦連接二個承載部11,使該驅動電路部13可位於該軟性基板1的正中央,藉以降低佈線複雜度。
將第7圖所示的軟性基板1的數個承載部11之間的橋接部12予以折疊,使該數個承載部11相互堆疊構成上述多層繞線結構後,該驅動電路部13可以如第8圖所示位於該多層繞線結構的最頂層,或者,亦可選擇位於該多層繞線結構的最底層,本發明不加以限制。
是以,本發明上述各實施例的軟性基板1及繞線組2型態均可任意搭配,不以圖式所接露的型態為限。
綜上所述,本發明的馬達繞線組,可藉由使設於橋接部上的線路的線徑大於繞線單元本身的線圈線徑,使橋接部上的線路不易因彎折而斷裂,也不會變得過細而使阻抗過大。因此,本發明的馬達繞線組具有較佳的耐用性,且使用時能維持良好的導電性。
雖然本發明已利用上述較佳實施例揭示,然其並非用以限定本發明,任何熟習此技藝者在不脫離本發明之精神和範圍之內,相對上述實施例進行各種更動與修改仍屬本發明所保護之技術範疇,因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
1‧‧‧軟性基板
11‧‧‧承載部
12‧‧‧橋接部
13‧‧‧驅動電路部
2‧‧‧繞線組
21‧‧‧繞線單元
211‧‧‧線圈
22‧‧‧連接線路
C‧‧‧幾何中心
L‧‧‧基準線

Claims (9)

  1. 一種馬達繞線組,包含:一軟性基板,該軟性基板具有數個承載部,相鄰的二承載部之間設有一橋接部;及一繞線組,該繞線組具有數個繞線單元,該數個繞線單元設於各該承載部上,各該繞線單元由一個或數個線圈構成,相鄰的二承載部上的繞線單元之間以一連接線路電性導接,該連接線路通過該橋接部,該連接線路的線徑大於該線圈的線徑;其中,該數個承載部各具有一幾何中心,該軟性基板具有同時通過該數個承載部的幾何中心的一基準線,該基準線通過該數個橋接部。
  2. 一種馬達繞線組,包含:一軟性基板,該軟性基板具有數個承載部,相鄰的二承載部之間設有一橋接部;及一繞線組,該繞線組具有數個繞線單元,該數個繞線單元設於各該承載部上,各該繞線單元由一個或數個線圈構成,相鄰的二承載部上的繞線單元之間以一連接線路電性導接,該連接線路通過該橋接部,該連接線路的線徑大於該線圈的線徑;其中,該數個承載部各具有一幾何中心,該軟性基板具有同時通過該數個承載部的幾何中心的一基準線,該數個橋接部設置於該基準線以外的位置。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所述之馬達繞線組,其中,相鄰的二承載部上的繞線單元之間另以至少一分接線路電性導接,該分接線路通過該橋接部。
  4. 如申請專利範圍第2項所述之馬達繞線組,其中,該分接線路的線徑大於該線圈的線徑。
  5. 如申請專利範圍第3項所述之馬達繞線組,其中,該連接線路的線徑與該分接線路的線徑相等。
  6. 一種馬達繞線組,包含:一軟性基板,該軟性基板具有數個承載部,相鄰的二承載部之間設有一橋接部;及一繞線組,該繞線組具有數個繞線單元,各該繞線單元設於一個前述的承載部上,各該繞線單元由一個或數個線圈構成,相鄰的二承載部上的繞線單元之間以一連接線路及至少一分接線路電性導接,該連接線路及該分接線路均通過該橋接部,該分接線路的線徑大於該線圈的線徑;其中,該數個承載部各具有一幾何中心,該軟性基板具有同時通過該數個承載部的幾何中心的一基準線,該基準線通過該數個橋接部。
  7. 一種馬達繞線組,包含:一軟性基板,該軟性基板具有數個承載部,相鄰的二承載部之間設有一橋接部;及一繞線組,該繞線組具有數個繞線單元,各該繞線單元設於一個前述的承載部上,各該繞線單元由一個或數個線圈構成,相鄰的二承載部上的繞線單元之間以一連接線路及至少一分接線路電性導接,該連接線路及該分接線路均通過該橋接部,該分接線路的線徑大於該線圈的線徑;其中,該數個承載部各具有一幾何中心,該軟性基板具有同時通過該數個承載部的幾何中心的一基準線,該數個橋接部設置於該基準線以外的位置。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之馬達繞線組,其中,在該基準線的延伸方向上,相鄰的二承載部之間的橋接部具有一連接長度,該二相鄰承載部的外周緣之間具有一間距,該間距小於或等於該連接長度。
  9. 如申請專利範圍第7項所述之馬達繞線組,其中,相鄰的二承載部的外 周緣相互抵接呈無間距的型態。
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