TWI551008B - 馬達繞組 - Google Patents

Description

馬達繞組

本發明係關於一種馬達繞組，尤其是一種使基板無須開設電連接孔，即可使數個線圈相互電性連接者的馬達繞組。

請參照第1圖所示，一種習用馬達8包含一基板81、一馬達繞組82及一轉子83。該馬達繞組82結合於該基板81，該轉子83可旋轉地結合該基板81，該馬達繞組82包含一載板821及設置於該載板821的數個線圈822，所述線圈822係透過印刷或電鑄等佈線(layout)方式形成於該載板821；藉此，所述線圈822可與該轉子83產生磁交鏈感應，以驅動該轉子83旋轉作動。其中類似於所述習用馬達8的詳細結構組成及作動原理，係揭露於中華民國公告第I384723號「微型馬達」發明專利。

其中，該載板821上的數個線圈822必須相互電性連接。詳言之，各該線圈822具有一中心位置C，且各該線圈822均具有二端部，該線圈822係環繞一順時針方向或一逆時針方向成形，因此該線圈822的二端部分別為一遠離該中心位置C的端部與一鄰近該中心位置C的端部。由於所述線圈822均透過佈線方式形成於該載板821，導致鄰近該中心位置C的端部無法跨越該線圈822以電性連接其它線圈822或是外部電源。據此，該載板821必須在各該線圈822的中心位置C開設貫穿該載板821的電連接孔，並且於所述電連接孔中設置銅柱、導線或導電層等導體，使得各該線圈822鄰近該中心位置C的端部能夠經由該載板821的另一側電性連接其它線圈822或是外部電源；或者，該載板821可以透過跳線來電 性連接各該線圈822鄰近該中心位置C的端部。

然而，在該載板821上開設電連接孔，並且於所述電連接孔中設置銅柱、導線或導電層等導體來電性連接該載板821上的線圈822，會大幅增加習用馬達8的生產成本及結構複雜度。再者，若該載板821透過跳線來電性連接各該線圈822，由於跳線容易與該載板821的其它元件相互干擾，將提升習用馬達82的製程難度，且設置跳線將導致該載板821的整體厚度提升，明顯不符習用馬達8薄型化的設計需求。

請參照第2圖所示，一種習知馬達繞組9包含一可撓性基板91及一繞線組92。該可撓性基板91具有數個載板911，該數個載板911之間各以一橋部912連接；該繞線組92具有數個繞線單元921，該數個繞線單元921分別設置於該數個載板911，且該數個繞線單元921之間各以一線路922電性連接，該線路922則設置於該橋部912。藉此，該可撓性基板91經折疊後，可將該數個載板911相互堆疊構成能夠應用於馬達的多層繞線結構，以簡化組裝流程及增加繞組之匝數。其中，類似於所述習知馬達繞組9的詳細結構組成及作動原理，係揭露於中華民國公告第I422123號「軸向磁通繞組裝置及包含該軸向磁通繞組裝置之馬達」發明專利。所述習知馬達繞組9可安裝於各式馬達結構，該馬達繞組9之數個繞線單元921通電後，可用以驅動該馬達結構之一轉子旋轉作動。

與前述習用馬達8之馬達繞組82所具有的問題類似，該習知馬達繞組9之各個載板911上的繞線單元921除了以一線路922相互電性連接外，當該可撓性基板91經折疊後，尚需於各個載板911上開設貫穿載板911的電連接孔，以經由所述電連接孔進一步電性連接各個載板911上的繞線單元921，使各個載板911上的繞線單元921能夠形成所需之串聯、並聯或串並聯等電路結構。詳言之，各個載板911上的繞線單元921可以包含數個線圈921a，每一線圈921a亦具有二端部，且各該線圈921a 同樣具有一中心位置C，該線圈921a係環繞一順時針方向或一逆時針方向成形，因此該線圈921a的二端部分別為一遠離該中心位置C的端部與一鄰近中心位置C的端部。由於前述線路922與所述線圈921a均透過佈線方式形成於各該載板911，線路922將無法跨越各該線圈921a，使得線路922僅能電性連接該線圈921a遠離該中心位置C的端部。換言之，線路922無法跨越各該線圈921a以電性連接各該線圈921a鄰近中心位置C的端部，因此該載板911必須在各該線圈921a的中心位置C開設貫穿該載板911之一電連接孔，使得該可撓性基板91經折疊後，各該線圈921a鄰近中心位置C的端部可以經由置於所述電連接孔中的銅柱、導線或導電層形成電性連接所述電連接孔形成電性連接。

惟，在各個載板911上開設電連接孔，並且於所述電連接孔中設置銅柱、導線或導電層等導體來電性連接各該載板911上的繞線單元921，同樣會大幅增加習知馬達繞組9的生產成本及結構複雜度，且相較前述習用馬達8僅具有單一載板821，習知馬達繞組9具有數個載板911，由於各該線圈921a鄰近該中心位置C的端部係經由該載板911的另一側電性連接其它線圈921a或是線路922，因此當該可撓性基板91經折疊後，受到該載板911二側均設有導電構造所影響，可能使各該載板911上的繞線單元921不當形成短路，該習知馬達繞組9必須在數個載板911之間進行絕緣處理(例如：於各該載板911之間設置絕緣體)，以提供絕緣效果，使得該習知馬達繞組9的製程難度較高，且可能額外增加該習知馬達繞組9的整體厚度。

有鑑於此，亟需提供一種進一步改良之馬達繞組，以解決前述習用馬達8之馬達繞組82或是習知馬達繞組9需要在載板821、911上開設電連接孔所衍生之「生產成本較高」、「結構複雜」與「製程困難」等問題。

本發明係提供一種馬達繞組，用以使基板之承載部無須開設電連接孔，即可使各承載部上的繞線單元相互電性連接者。

本發明馬達繞組包括一基板，該基板具有至少一承載部，該承載部上設有一繞線單元，該繞線單元由數個線圈構成，該線圈透過印刷或電鑄等佈線方式形成於該承載部；各該線圈具有一中心位置，其中至少一組相鄰之二線圈能夠透過鄰近該中心位置之端部相互電性連接，該繞線單元另包含一絕緣層與一導電層，且該二線圈鄰近該中心位置之端部係電性連接一電性接點，該絕緣層設置於該承載部之表面且包覆該二線圈，該導電層貫穿該絕緣層以分別電性連接該二線圈的電性接點，使該二線圈經由鄰近該中心位置之端部相互電性連接；其中，該絕緣層由二氧化矽、絕緣光阻或阻焊劑形成，該導電層由導體材質成形於該絕緣層外側，該絕緣層透過蝕刻處理於該二線圈的中心位置預留通道，使該導電層穿過所述通道以貫穿該絕緣層並且分別電性連接該二線圈的電性接點。

本發明馬達繞組包括一基板，該基板具有至少一承載部，該承載部上設有一繞線單元，該繞線單元由數個線圈構成，該線圈透過印刷或電鑄等佈線方式形成於該承載部；各該線圈具有一中心位置，其中至少一組相鄰之二線圈能夠透過鄰近該中心位置之端部相互電性連接，該繞線單元另包含一絕緣層與一導電層，且該二線圈鄰近該中心位置之端部係電性連接一電性接點，該絕緣層設置於該承載部之表面且包覆該二線圈，該導電層貫穿該絕緣層以分別電性連接該二線圈的電性接點，使該二線圈經由鄰近該中心位置之端部相互電性連接；其中，該至少一承載部的數量為複數個，每一個承載部上具有一個繞線單元，且該基板為具有可供折疊功能的基板；二相鄰承載部之間設有一橋接部，所述數個繞線單元之間以數條線路電性連接，所述數條線路設置於該基板，該線路穿過該承載部或該 橋接部；組成該繞線單元的線圈包含二外側線圈，該二外側線圈分別電性連接二線路，且該二外側線圈形成串聯連接。

本發明之馬達繞組，其中，該繞線單元另包含至少一內側線圈，該二外側線圈與該至少一內側線圈沿一圓周方向排列設置於該承載部之表面，其中一外側線圈係經由該至少一內側線圈間接電性連另一外側線圈，使該二外側線圈與該至少一內側線圈形成串聯連接。

本發明之馬達繞組，其中，各該承載部上的繞線單元形成串聯連接。

本發明之馬達繞組，其中，二相鄰承載部上的繞線單元以一線路電性連接，該線路二端係分別電性連接其中一繞線單元之一外側線圈與另一繞線單元之一外側線圈。

本發明之馬達繞組，其中，各該承載部上的繞線單元中，位於最外二側之二承載部上的繞線單元係分別電性連接二線路作為電源輸入端，所述二電源輸入端用以電性連接一驅動電路。

本發明之馬達繞組，其中，二相鄰承載部的繞線單元中，其中一繞線單元另包含二串接線圈，該二串接線圈形成串聯連接，且該二串接線圈分別電性連接二線路，該繞線單元之一外側線圈經由線路電性連接另一繞線單元之其中一外側線圈，該繞線單元之一串接線圈經由線路電性連接另一繞線單元之另一外側線圈，使得該二繞線單元上的線圈形成串聯連接。

本發明之馬達繞組，其中，該繞線單元之外側線圈與串接線圈分別電性連接二線路作為電源輸入端，所述二電源輸入端用以電性連接一驅動電路。

本發明之馬達繞組，其中，各該承載部上的繞線單元形成並聯連接。

本發明之馬達繞組，其中，各該承載部上的繞線單元形成並聯連接，各該繞線單元的其中一外側線圈所連接之線路均為一電源輸入端，用以電性連接一驅動電路之一第一導線，各該繞線單元的另一外側線圈所連接之線路均為一電源輸入端，用以電性連接該驅動電路之一第二導線。

本發明之馬達繞組，其中，各該承載部上的繞線單元以串聯搭配並聯的方式相互電性連接。

本發明馬達繞組包括：一基板，該基板具有至少一承載部，該承載部上設有一繞線單元，該繞線單元由數個線圈構成，該線圈透過印刷或電鑄等佈線方式形成於該承載部；各該線圈具有一中心位置，其中至少一組相鄰之二線圈能夠透過鄰近該中心位置之端部相互電性連接，該繞線單元另包含一絕緣層與一導電層，且該二線圈鄰近該中心位置之端部係電性連接一電性接點，該絕緣層設置於該承載部之表面且包覆該二線圈，該導電層貫穿該絕緣層以分別電性連接該二線圈的電性接點，使該二線圈經由鄰近該中心位置之端部相互電性連接；其中，該至少一承載部的數量為複數個，每一個承載部上具有一個繞線單元，且該基板為具有可供折疊功能的基板；二相鄰承載部之間設有一橋接部，所述數個繞線單元之間以數條線路電性連接，所述數條線路設置於該基板，該線路穿過該承載部或該橋接部；上述基板之橋接部的線路包含至少一分接線路，該分接線路二端電性連接該線路二端。

本發明之馬達繞組，其中，該橋接部的上的線路或分接線路之線徑大於該承載部上的線路之線徑。

本發明之馬達繞組，其中，上述基板之數個承載部中央分別設有一組裝孔。

本發明之馬達繞組，其中，上述基板之數個承載部各具有相 對的一第一表面及一第二表面，上述繞線單元設置於該第一表面。

本發明之馬達繞組，其中，該基板沿著上述數個承載部之間的橋接部被折疊，且每一承載部朝向相鄰之另一承載部的第二表面折疊。

本發明之馬達繞組，其中，該基板另包含一驅動電路部，該驅動電路部連接該承載部。

藉由上述馬達繞組，於一圓周方向上相鄰之二線圈可以透過鄰近該中心位置之端部相互電性連接，因此在將該基板予以折疊後，無須於該承載部上開設電連接孔，即可電性連接該繞線單元中的各個線圈，以達到降低馬達繞組的生產成本、結構複雜度與製程困難度等功效。

〔本發明〕

1‧‧‧基板

11‧‧‧承載部

111‧‧‧第一表面

112‧‧‧第二表面

113‧‧‧組裝孔

12‧‧‧橋接部

13‧‧‧驅動電路部

131‧‧‧第一導線

132‧‧‧第二導線

2‧‧‧繞線單元

2’‧‧‧繞線單元

21‧‧‧線圈

21a‧‧‧外側線圈

21a’‧‧‧串接線圈

21b‧‧‧內側線圈

211‧‧‧電性接點

22‧‧‧絕緣層

23‧‧‧導電層

3‧‧‧線路

31‧‧‧分接線路

A‧‧‧區域

C‧‧‧中心位置

I‧‧‧電源輸入端

〔習知〕

8‧‧‧習用馬達

81‧‧‧基板

82‧‧‧馬達繞組

821‧‧‧載板

822‧‧‧線圈

83‧‧‧轉子

9‧‧‧習知馬達繞組

第1圖：係習用馬達繞組的立體分解圖。

第2圖：係習知馬達繞組的立體外觀圖。

第3圖：係本發明第一實施例的外觀示意圖。

第3A圖：係本發明第3圖之一區域A的局部剖視示意圖。

第4圖：係本發明第二實施例的外觀示意圖。

第5圖：係本發明第二實施例於折疊過程中的使用狀態參考圖。

第6圖：係本發明第二實施例折疊為多層繞線結構的立體外觀圖。

第7圖：係本發明第二實施例與一多層繞線結構的結合關係示意圖。

第8圖：係本發明第二實施例另一實施態樣的外觀示意圖。

第9圖：係本發明第三實施例的外觀示意圖。

第10圖：係本發明第四實施例的外觀示意圖。

第11圖：係本發明第五實施例的外觀示意圖。

為讓本發明之上述及其他目的、特徵及優點能更明顯易懂， 下文特舉本發明之實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。

請參照第3圖所示，本發明馬達繞組第一實施例包含一基板1，該基板1具有至少一承載部11，且該承載部11上設有一繞線單元2，該繞線單元2可設置於該承載部11表面。

所述繞線單元2可藉由如印刷或電鑄等佈線方式設置於該承載部11之表面，且當該至少一承載部11的數量為複數個時，所述數個繞線單元2各設置於上述基板1之數個承載部11，亦即每一個承載部11上具有一個繞線單元2。其中，該繞線單元2由數個線圈21構成，同理，該線圈21可利用如印刷或電鑄等佈線方式形成於上述承載部11。

其中，各該線圈21具有一中心位置C，已知各該線圈21必須經由遠離該中心位置C之端部以及鄰近該中心位置C之端部與其它線圈21電性連接，在本實施例當中，於一圓周方向上相鄰之二線圈21可以透過遠離該中心位置C之端部相互電性連接，且其中一線圈21遠離該中心位置C之端部可以透過佈線、導線連接或焊接等方式與另一線圈21遠離該中心位置C之端部相互電性連接，係本領域技術人員所能理解實施者；或者，請一併參照第3A圖所示，係第3圖之一區域A的局部剖視示意圖，於在該區域A當中，於一圓周方向上相鄰之二線圈21係透過鄰近該中心位置C之端部相互電性連接。

更詳言之，由於所述數個繞線單元2藉由如電鑄或佈線等方式設置於該數個承載部11之表面，因此相鄰之二線圈21鄰近該中心位置C之端部無法直接透過電鑄或佈線方式相互電性連接。據此，本發明馬達繞組第一實施例的繞線單元2另包含一絕緣層22與一導電層23，且各該線圈21鄰近該中心位置C之端部係電性連接一電性接點211，用以電性連接該線圈21鄰近該中心位置C之端部。該絕緣層22設置於該承載部11之表面且包覆各該線圈21，該導電層23則貫穿該絕緣層22以分別電性連 接相鄰之二線圈21的電性接點211。藉此，於一圓周方向上相鄰之二線圈21即可經由鄰近該中心位置C之端部、電性接點211與導電層23相互電性連接，且由於該導電層23與該線圈21之間設有該絕緣層22，能夠確保該導電層23不會接觸該線圈21而形成短路。

請續參照第3A圖所示，本發明馬達繞組第一實施例實際製作時，係預先於二線圈21鄰近該中心位置C之端部的位置設置該電性接點211，該電性接點211係電性連接各該線圈21鄰近該中心位置C之端部。接著，於該承載部11之表面利用微影製程或鍍膜製程設置該絕緣層22，該絕緣層22可以由二氧化矽、絕緣光阻或阻焊劑等絕緣材質形成，該絕緣層22可以透過蝕刻處理於該二線圈21的中心位置C預留通道。最後，以金屬或其他導體材質於該絕緣層22外側成形該導電層23，該導電層23可以透過印刷或塗布等方式成形，並且使該導電層23穿過該絕緣層22於該二線圈21的中心位置C預留之通道，即可使該導電層23貫穿該絕緣層22以分別電性連接該二線圈21的電性接點211。

據此，本發明第一實施例之馬達繞組藉由於該承載部11上的繞線單元2設置一絕緣層22與一導電層23，且該繞線單元2的其中二線圈21鄰近該中心位置C之端部係分別電性連接一電性接點211，使得至少一組於一圓周方向上相鄰之二線圈21可以透過鄰近該中心位置C之端部相互電性連接。換言之，該繞線單元2的各個線圈21可以透過遠離該中心位置C之端部相互電性連接，亦可透過鄰近該中心位置C之端部相互電性連接，因此，本發明馬達繞組第一實施例無須於該承載部11上開設電連接孔，即可電性連接該繞線單元2中的各個線圈21，可達到降低馬達繞組的生產成本與結構複雜度等功效。

已知在該第一實施例之馬達繞組中，該基板1具有單一承載部11。惟，如第4圖所示，係本發明馬達繞組第二實施例，在該第二實施 例中，該基板1具有複數個承載部11，當該至少一承載部11的數量為複數個時，上述基板1可選自軟性印刷電路板、可撓性基板或其他具有可供折疊功能的基板，本發明不加以限制。藉此，當該基板1被折疊後，該數個承載部11能夠相互堆疊構成一多層繞線結構。此外，二相鄰承載部11之間設有一橋接部12，使所述數個承載部11之間可以串接連結，本發明不加以限制該橋接部12的形狀。

由於每一個承載部11上具有一個繞線單元2，因此該馬達繞組共包含數個繞線單元2，所述數個繞線單元2之間以數條線路3電性連接，該線路3設置於該基板1，且該線路3可以穿過該承載部11或該橋接部12，故各該承載部11上的繞線單元2可通過該線路3形成電性導通狀態。

本發明馬達繞組第二實施例具有複數個承載部11的實施態樣實際應用於馬達結構時，請參照第5圖所示，可沿著上述數個承載部11之間的橋接部12將該基板1予以折疊後，使該數個承載部11相互堆疊構成一多層繞線結構，該數個承載部11彼此之間可選用如壓合或膠合等方式予以固定。藉此，請參照第6圖所示，當所述數個承載部11相互堆疊後，各該承載部11上的繞線單元2所具有之線圈21將沿著一軸向方向相互重合，以增加線圈之有效匝數。其中，由於相鄰之二線圈21可以透過遠離該中心位置C之端部或是鄰近該中心位置C之端部相互電性連接，因此在將該基板1予以折疊後，無須於各該承載部11上開設電連接孔，即可電性連接各該承載部11上的繞線單元21，可達到降低馬達繞組的生產成本與結構複雜度等功效。

請續參照第4圖所示，每一個承載部11上的繞線單元2係由數個線圈21構成，因此組成該繞線單元2的線圈21至少包含二外側線圈21a，該二外側線圈21a分別電性連接二線路3，且該二外側線圈21a係 直接或間接相互電性連接，使該二外側線圈21a形成串聯連接。如前所述，於一圓周方向上相鄰之二線圈21可以透過遠離該中心位置C之端部相互電性連接，亦可透過鄰近該中心位置C之端部相互電性連接，據此，該二外側線圈21a可以直接相互串聯連接；或者，該繞線單元2可另包含至少一內側線圈21b，該二外側線圈21a與該至少一內側線圈21b可以沿一圓周方向排列設置於該承載部11之表面，其中一外側線圈21a係經由該至少一內側線圈21b間接電性連接另一外側線圈21a，使該二外側線圈21a與該至少一內側線圈21b形成串聯連接。

更詳言之，在本實施例中，該繞線單元2共包含四個內側線圈21b，使得每一繞線單元2共由六個線圈21組成。該二外側線圈21a與所述四個內側線圈21b沿一圓周方向排列設置於該承載部11之表面，其中，所述四個內側線圈21b係形成串聯連接，其中一外側線圈21a可以電性連接在該圓周方向上與其相鄰之一內側線圈21b，另一外側線圈21a可以電性連接在該圓周方向上與其相鄰之另一內側線圈21b。據此，其中一外側線圈21a能夠經由所述四個內側線圈21b間接電性連接另一外側線圈21a，使該二外側線圈21a與所述四個內側線圈21b形成串聯連接。

藉由上述結構，各該承載部11上的繞線單元2可以經由該二外側線圈21a所電性連接之線路3與其它承載部11上的繞線單元2電性連接。在本實施例當中，二相鄰承載部11上的繞線單元2以一線路3電性連接，換言之，該線路3二端係分別電性連接其中一繞線單元2之一外側線圈21a與另一繞線單元2之一外側線圈21a，使得二相鄰承載部11上的繞線單元2能夠經由該線路3形成電性導通。據此，各該承載部11上的繞線單元2將形成串聯連接。其中，由於二相鄰承載部11上的繞線單元2係以其中一繞線單元2之一外側線圈21a經由線路3電性連接另一繞線單元2之一外側線圈21a，因此位於最左側(依圖面而言)之繞線單元2的另一 外側線圈21a所連接之線路3係為一電源輸入端I，可供電性連接驅動電路；同理，位於最右側(依圖面而言)之繞線單元2的另一外側線圈21a所連接之線路3亦為一電源輸入端I，可供電性連接驅動電路。換言之，位於最外二側之二承載部11上的繞線單元2係分別電性連接二線路3作為電源輸入端I，所述二電源輸入端I可供電性連接驅動電路。

請續參照第5及6圖所示，本發明馬達繞組第二實施例實際應用於馬達結構時，將沿著上述數個承載部11之間的橋接部12將該基板1被折疊，使該數個承載部11相互堆疊構成多層繞線結構。其中，各該承載部11上的繞線單元2係形成串聯連接，各該繞線單元2所包含之外側線圈21a與內側線圈21b亦形成串聯連接，因此僅需將最外二側之二承載部11(亦即堆疊後位於最上方與最下方之承載部11)所連接之二電源輸入端I電性連接驅動電路，即可形成通電迴路，以同時對各該承載部11上的繞線單元2供電。該馬達繞組之數個承載部11上的繞線單元2通電後，即可驅動馬達結構之一轉子旋轉作動；其中本發明馬達繞組用以驅動轉子的原理，為本領域技術人員可以理解，容不贅述。

由此可知，本發明馬達繞組第二實施例在將該基板1予以折疊後，確實無須於各該承載部11上開設電連接孔，即可利用一驅動電路同時對各該承載部11上的繞線單元2供電。

值得注意的是，上述基板1之數個承載部11各具有相對的一第一表面111及一第二表面112，上述繞線單元2較佳設置於該第一表面111，亦即，該第二表面112上並不設置繞線單元2，因此，所述線圈21、絕緣層22與導電層23均形成於該第一表面111。藉此，請參照第3、5及6圖所示，當該基板1沿著上述數個承載部11之間的橋接部12被折疊時，較佳係將每一承載部11朝向相鄰之另一承載部11的第二表面112折疊，以確保每一該承載部11上的繞線單元2所具有之線圈21係形成朝 向相鄰之另一承載部11的第二表面112。據此，由於該第二表面112上並不設置繞線單元2，因此該第二表面112可以提供良好絕緣效果，能夠避免該承載部11上的線圈21或導電層23與其他承載部11上的線圈21或導電層23接觸，使該馬達繞組可以無須另行於所述數個承載部11之間進行絕緣處理，亦即，該馬達繞組可以無須於各該承載部11之間設置絕緣體。

請續參照第4、5及6圖所示，上述基板1可另包含一驅動電路部13，該驅動電路部13可連接該承載部11，該驅動電路部13係設置一驅動電路。藉此，可將該驅動電路及上述繞線單元2進行整合，以提升組裝便利性。所述驅動電路可以包含一第一導線131與一第二導線132，該第一導線131與該第二導線132可以分別電性連接最外二側之二承載部11所連接之二電源輸入端I，使該驅動電路與各該承載部11上的繞線單元2共同形成通電迴路。其中，該驅動電路部13的連接位置本發明不加以限制，舉例而言，該驅動電路部13可連接於相鄰的二個承載部11之間，或者連接於最外側的承載部11。再者，當將上述基板1之數個承載部11之間的橋接部12予以折疊，使該數個承載部11相互堆疊構成上述多層繞線結構後，該驅動電路部13可以如第7圖所示位於該多層繞線結構的最底層，或者，亦可選擇位於該多層繞線結構的最頂層，本發明不加以限制。此外，當該基板1被折疊時，該驅動電路部13未設置該第一導線131與該第二導線132之一表面較佳被朝向一承載部11彎折，藉以避免該承載部11上的線圈21或導電層23與該驅動電路部13上的第一導線131、第二導線132或其它電子元件接觸。

又，請參照第4及6圖所示，上述基板1之數個承載部11中央可分別設有一組裝孔113，該組裝孔113貫穿該第一表面111及第二表面112，當該數個承載部11相互堆疊構成多層繞線結構時，該數個承載部11的組裝孔113可沿著該軸向方向相互對位；藉此，利用該組裝孔113之 設計，該多層繞線結構可以套設於如馬達軸管等構件，以增加結合穩固性。

請參照第8圖所示，係本發明馬達繞組第二實施例的另一實施態樣，前述實施態樣之承載部11的數量係為四個，然而在本實施態樣中，該承載部11的數量可以為三個，換言之，本發明並不加以限制所述數個承載部11的數量。再者，在前述實施態樣中，該繞線單元2共包含四個內側線圈21b，使得每一繞線單元2共由六個線圈21組成；惟，在本實施態樣中，該繞線單元2僅包含二個內側線圈21b，使得每一繞線單元2共由四個線圈21組成。據此，本發明亦不對該至少一內側線圈21b的數量進行限制。

又，請參照第8圖所示，上述設置於該基板1之橋接部12的線路3可包含至少一分接線路31，該分接線路31二端電性連接該線路3二端；藉此，當將上述基板1之數個承載部11之間的橋接部12予以折疊的過程中，即使該線路3因折疊而形成斷路時，仍可利用該分接線路31使該數個繞線單元2彼此之間相互電性導通，以有效提升馬達繞組的生產良率、使用壽命及使用安全性。

此外，當該橋接部12被摺疊時，穿過該橋接部的12的線路3或分接線路31會因為彎折使其整體長度被拉長，造成穿過該橋接部的12的線路3或分接線路31阻抗容易變大。據此，為了避免穿過該橋接部的12的線路3或分接線路31阻抗變化過大而影響其導電性，該橋接部的12上的線路3或分接線路31之線徑較佳大於該承載部11上的線路3之線徑，使得該橋接部12上的線路3或分接線路31經過彎折後所產生的阻抗變化較小，避免影響其導電性。

請參照第9圖所示，係本發明馬達繞組第三實施例，相較前述第二實施例中，各該承載部11上的繞線單元2形成串聯連接，在本實施例中，各該承載部11上的繞線單元2係形成並聯連接。詳言之，各該繞線 單元2的其中一外側線圈21a所連接之線路3均為一電源輸入端I，用以電性連接驅動電路之一第一導線131；相對地，各該繞線單元2的另一外側線圈21a所連接之線路3均為一電源輸入端I，用以電性連接驅動電路之一第二導線132。藉此，各該承載部11上的繞線單元2將形成並聯連接。

請參照第10圖所示，係本發明馬達繞組第四實施例，相較前述第二或第三實施例中，各該承載部11上的繞線單元2分別形成串聯或並聯連接，在本實施例當中，各該承載部11上的繞線單元2能夠以串聯搭配並聯的方式相互電性連接。詳言之，該第四實施例之數個承載部11可以區分為數個承載部組，各該承載部組均包含數個承載部11，且在各該承載部組中，其各個承載部11上的繞線單元2係如前述第一實施例形成串聯連接，因此各該承載部組係分別電性連接二線路3作為電源輸入端I。藉由將各該承載部組之二電源輸入端I分別電性連接該驅動電路部13之第一導線131與第二導線132，即可使各該承載部組形成並聯連接。舉例而言，如第10圖所示的實施態樣中，即包含二組承載部組，位於左側(依圖面而言)之二承載部11係形成串聯連接以組成同一承載部組，位於右側(依圖面而言)之二承載部11亦形成串聯連接以組成同一承載部組，且該二承載部組係形成並聯連接。據此，該第四實施例之各該承載部11上的繞線單元2能夠以串聯搭配並聯的方式相互電性連接。

請續參照第4圖所示，在該第二實施例中，當數個承載部11上的繞線單元2形成串聯連接時，係由最外二側之二承載部11上的繞線單元2分別電性連接二線路3作為電源輸入端I，造成遠離該驅動電路部13之承載部11上的繞線單元2所連接之線路3必須穿過各該承載部11與橋接部12以電性連接驅動電路之一第二導線132。請參照第11圖所示，係本發明馬達繞組第五實施例，包含二相鄰承載部11，該二承載部11之繞線單元2形成串聯連接，與前述第二實施例相異之處在於：二相鄰承載部 11中，其中一承載部11上的繞線單元2’除了前述二外側線圈21a外，另包含二串接線圈21a’。更詳言之，該二外側線圈21a與該二串接線圈21a’可以沿一圓周方向排列設置於該承載部11之表面。該二外側線圈21a形成串聯連接，該二串接線圈21a’亦形成串聯連接，且該二外側線圈21a分別電性連接二線路3，該二串接線圈21a’亦分別電性連接二線路3。藉此，該繞線單元2’之一外側線圈21a可以經由線路3電性連接另一繞線單元2之其中一外側線圈21a，該繞線單元2’之一串接線圈21a’可以經由線路3電性連接另一繞線單元2之另一外側線圈21a，使得該二繞線單元2、2’上的線圈21可以形成串聯連接。其中，該繞線單元2’之外側線圈21a與串接線圈21a’分別電性連接二線路3作為電源輸入端I。由此可知，該第五實施例雖然同樣使二繞線單元2、2’上的線圈21形成串聯連接，然而藉由於該繞線單元2’上設置該二串接線圈21a’，即可讓該繞線單元2’之外側線圈21a與串接線圈21a’分別電性連接二線路3作為電源輸入端I，換言之，該第五實施例之馬達繞組能夠使電源輸入端I連接於同一承載部11上的繞線單元2’，能夠在驅動電路與所述電源輸入端I進行電性連接時，有效簡化走線難度，同時避免線路3必須穿過各該承載部11與橋接部12所造成之故障風險。其中，與前述第二實施例類似，該二外側線圈21a之間可以設有至少一內側線圈21b，使該二外側線圈21a與該至少一內側線圈21b形成串聯連接；同理，該二串接線圈21’之間同樣可以設有至少一內側線圈21b，使該二串接線圈21與該至少一內側線圈21b形成串聯連接。

綜上所述，本發明各實施例之馬達繞組藉由使該承載部11上的繞線單元2由數個線圈21構成，且於一圓周方向上相鄰之二線圈21可以透過遠離該中心位置C之端部相互電性連接，亦可透過鄰近該中心位置C之端部相互電性連接，無須於各該承載部11上開設電連接孔，即可電性連接該繞線單元2中的各個線圈21。相較前述習用馬達8或習知馬達繞 組9需要在載板821、911上開設電連接孔以電性連接該載板821、911上的線圈822、921a，因而導致習用馬達8或習知馬達繞組9的生產成本及結構複雜度大幅增加，本發明各實施例確可達到降低馬達繞組的生產成本與結構複雜度等功效。此外，當該至少一承載部11的數量為複數個時，組成該繞線單元2的線圈21至少包含二外側線圈21a，且該二外側線圈21a係直接或間接相互電性連接，使該二外側線圈21a形成串聯連接，因此在將該基板1予以折疊後，確實無須於各該承載部11上開設電連接孔，即可電性連接各該承載部11上的繞線單元21，以利用一驅動電路同時對各該承載部11上的繞線單元2供電。

再者，由於本發明各實施例之馬達繞組無須於各該承載部11上開設電連接孔，因此不會產生各該承載部11上的繞線單元2不當形成短路的疑慮，相較前述該習知馬達繞組9必須在數個載板911之間進行絕緣處理，本發明各實施例確可達到降低馬達繞組的製程困難度之功效。此外，各個承載部11具有相對的一第一表面111及一第二表面112，透過將上述繞線單元2設置於各該承載部11之第一表面111，可以在該基板1沿著數個承載部11之間的橋接部12被折疊時，將每一承載部11朝向相鄰之另一承載部11的第二表面112折疊，以確保每一該承載部11上的繞線單元2所具有之線圈21係形成裸露或者朝向相鄰之另一承載部11的第二表面112，該第二表面112可以提供良好絕緣效果，使該馬達繞組確實可以無須於所述數個承載部11之間進行絕緣處理，相較習知馬達繞組9必須於各該載板911之間設置絕緣體，本發明各實施例將可進一步降低馬達繞組的製程困難度。

雖然本發明已利用上述較佳實施例揭示，然其並非用以限定本創作，任何熟習此技藝者在不脫離本創作之精神和範圍之內，相對上述實施例進行各種更動與修改仍屬本創作所保護之技術範疇，因此本創作之 保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

1‧‧‧基板

11‧‧‧承載部

2‧‧‧繞線單元

21‧‧‧線圈

22‧‧‧絕緣層

23‧‧‧導電層

A‧‧‧區域

C‧‧‧中心位置

Claims (17)

1. 一種馬達繞組，包括：一基板，該基板具有至少一承載部，該承載部上設有一繞線單元，該繞線單元由數個線圈構成，該線圈透過印刷或電鑄等佈線方式形成於該承載部；各該線圈具有一中心位置，其中至少一組相鄰之二線圈能夠透過鄰近該中心位置之端部相互電性連接，該繞線單元另包含一絕緣層與一導電層，且該二線圈鄰近該中心位置之端部係電性連接一電性接點，該絕緣層設置於該承載部之表面且包覆該二線圈，該導電層貫穿該絕緣層以分別電性連接該二線圈的電性接點，使該二線圈經由鄰近該中心位置之端部相互電性連接；其中，該絕緣層由二氧化矽、絕緣光阻或阻焊劑形成，該導電層由導體材質成形於該絕緣層外側，該絕緣層透過蝕刻處理於該二線圈的中心位置預留通道，使該導電層穿過所述通道以貫穿該絕緣層並且分別電性連接該二線圈的電性接點。
2. 一種馬達繞組，包括：一基板，該基板具有至少一承載部，該承載部上設有一繞線單元，該繞線單元由數個線圈構成，該線圈透過印刷或電鑄等佈線方式形成於該承載部；各該線圈具有一中心位置，其中至少一組相鄰之二線圈能夠透過鄰近該中心位置之端部相互電性連接，該繞線單元另包含一絕緣層與一導電層，且該二線圈鄰近該中心位置之端部係電性連接一電性接點，該絕緣層設置於該承載部之表面且包覆該二線圈，該導電層貫穿該絕緣層以分別電性連接該二線圈的電性接點，使該二線圈經由鄰近該中心位置之端部相互電性連接； 其中，該至少一承載部的數量為複數個，每一個承載部上具有一個繞線單元，且該基板為具有可供折疊功能的基板；二相鄰承載部之間設有一橋接部，所述數個繞線單元之間以數條線路電性連接，所述數條線路設置於該基板，該線路穿過該承載部或該橋接部；組成該繞線單元的線圈包含二外側線圈，該二外側線圈分別電性連接二線路，且該二外側線圈形成串聯連接。
3. 如申請專利範圍第2項之馬達繞組，其中，該繞線單元另包含至少一內側線圈，該二外側線圈與該至少一內側線圈沿一圓周方向排列設置於該承載部之表面，其中一外側線圈係經由該至少一內側線圈間接電性連另一外側線圈，使該二外側線圈與該至少一內側線圈形成串聯連接。
4. 如申請專利範圍第2或3項之馬達繞組，其中，各該承載部上的繞線單元形成串聯連接。
5. 如申請專利範圍第4項之馬達繞組，其中，二相鄰承載部上的繞線單元以一線路電性連接，該線路二端係分別電性連接其中一繞線單元之一外側線圈與另一繞線單元之一外側線圈。
6. 如申請專利範圍第5項之馬達繞組，其中，各該承載部上的繞線單元中，位於最外二側之二承載部上的繞線單元係分別電性連接二線路作為電源輸入端，所述二電源輸入端用以電性連接一驅動電路。
7. 如申請專利範圍第4項之馬達繞組，其中，二相鄰承載部的繞線單元中，其中一繞線單元另包含二串接線圈，該二串接線圈形成串聯連接，且該二串接線圈分別電性連接二線路，該繞線單元之一外側線圈經由線路電性連接另一繞線單元之其中一外側線圈，該繞線單元之一串接線圈經由線路電性連接另一繞線單元之另一外側線圈，使得該二繞線單元上的線圈形成串聯連接。
8. 如申請專利範圍第7項之馬達繞組，其中，該繞線單元之外側線圈與串接線圈分別電性連接二線路作為電源輸入端，所述二電源輸入端用以電性連接一驅動電路。
9. 如申請專利範圍第2或3項之馬達繞組，其中，各該承載部上的繞線單元形成並聯連接。
10. 如申請專利範圍第9項之馬達繞組，其中，各該承載部上的繞線單元形成並聯連接，各該繞線單元的其中一外側線圈所連接之線路均為一電源輸入端，用以電性連接一驅動電路之一第一導線，各該繞線單元的另一外側線圈所連接之線路均為一電源輸入端，用以電性連接該驅動電路之一第二導線。
11. 如申請專利範圍第2或3項之馬達繞組，其中，各該承載部上的繞線單元以串聯搭配並聯的方式相互電性連接。
12. 一種馬達繞組，包括：一基板，該基板具有至少一承載部，該承載部上設有一繞線單元，該繞線單元由數個線圈構成，該線圈透過印刷或電鑄等佈線方式形成於該承載部；各該線圈具有一中心位置，其中至少一組相鄰之二線圈能夠透過鄰近該中心位置之端部相互電性連接，該繞線單元另包含一絕緣層與一導電層，且該二線圈鄰近該中心位置之端部係電性連接一電性接點，該絕緣層設置於該承載部之表面且包覆該二線圈，該導電層貫穿該絕緣層以分別電性連接該二線圈的電性接點，使該二線圈經由鄰近該中心位置之端部相互電性連接；其中，該至少一承載部的數量為複數個，每一個承載部上具有一個繞線單元，且該基板為具有可供折疊功能的基板；二相鄰承載部之間設有一橋接部，所述數個繞線單元之間以數條線路電性連接，所 述數條線路設置於該基板，該線路穿過該承載部或該橋接部；上述基板之橋接部的線路包含至少一分接線路，該分接線路二端電性連接該線路二端。
13. 如申請專利範圍第12項之馬達繞組，其中，該橋接部的上的線路或分接線路之線徑大於該承載部上的線路之線徑。
14. 如申請專利範圍第2或3項之馬達繞組，其中，上述基板之數個承載部中央分別設有一組裝孔。
15. 如申請專利範圍第2或3項之馬達繞組，其中，上述基板之數個承載部各具有相對的一第一表面及一第二表面，上述繞線單元設置於該第一表面。
16. 如申請專利範圍第15項之馬達繞組，其中，該基板沿著上述數個承載部之間的橋接部被折疊，且每一承載部朝向相鄰之另一承載部的第二表面折疊。
17. 如申請專利範圍第16項之馬達繞組，其中，該基板另包含一驅動電路部，該驅動電路部連接該承載部。