JP2020108237A - 電子制御装置 - Google Patents
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Abstract
Description
電動アクチュエータを駆動制御する電子制御装置において、
複数の配線層とこれら配線層の間を絶縁する絶縁層とを有する1枚の多層配線基板を備え、
上記多層配線基板は、
電子部品が実装される第1,第2部品実装部と、
上記第1,第2部品実装部の間に位置し、これら部品実装部よりも上記配線層の数が少なく、基板厚さが相対的に薄いことで上記第1,第2部品実装部よりも高い可撓性を有するフレキシブル部と、
上記第1部品実装部に実装され、上記電動アクチュエータの作動状態を検出する検出素子と、
上記フレキシブル部の配線層に形成され、上記検出素子の信号を上記第1部品実装部から上記第2部品実装部へ伝達する検出信号線と、
を備え、
上記電動アクチュエータの1つの制御系統を構成する上記第1部品実装部に実装された電子部品群および上記第2部品実装部に実装されたCPUが、上記検出信号線の配線方向に沿って配置されている。
上記多層配線基板は、第1面と第2面とを有し、
上記フレキシブル部は、上記第1面において溝状に窪んでいるとともに、上記第2面においては上記第1,第2部品実装部と連続した面を有しており、
上記検出素子は上記第1部品実装部の上記第2面に配置されており、
上記検出信号線は、上記フレキシブル部の上記第2面側の表層の配線層に形成されており、内層の配線層にはグラウンド線が形成されている。
上記多層配線基板は、第1面と第2面とを有し、
上記フレキシブル部は、上記第1面において溝状に窪んでいるとともに、上記第2面においては上記第1,第2部品実装部と連続した面を有しており、
上記検出素子は上記第1部品実装部の上記第2面に配置されており、
上記検出信号線は、上記フレキシブル部の上記第2面側の表層の配線層に形成されており、同じ配線層には、上記第1部品実装部と上記第2部品実装部との間を接続する制御信号線が上記検出信号線に並んで形成されている。
上記多層配線基板は、第1面と第2面とを有し、
上記フレキシブル部は、上記第1面において溝状に窪んでいるとともに、上記第2面においては上記第1,第2部品実装部と連続した面を有しており、
上記検出素子は、第1検出素子と第2検出素子とを含み、上記第1検出素子が上記第1部品実装部の上記第2面に配置されているとともに上記第2検出素子が上記第1部品実装部の上記第1面に配置されており、
上記検出信号線は、上記フレキシブル部の上記第2面側の表層の配線層に形成されており、
上記第1検出素子および上記第2検出素子は、上記第1部品実装部において上記検出信号線に接続されている。
上記表層の配線層には、上記検出信号線を含む複数の信号線が形成されており、
上記内層の配線層には、上記複数の信号線の幅の総和よりも大きい幅を有するグラウンド線が形成されている。
上記第2部品実装部は、
上記検出素子の検出信号を1つのパラメータとして演算処理し、上記電動アクチュエータに対する指示信号を生成する上記CPUと、
当該電子制御装置の外部に位置するセンサからの信号が入力される外部センサ入力部と、
他の電子制御装置との間で通信を行う通信処理回路部と、
を備え、
上記第2部品実装部の中で、上記外部センサ入力部は上記フレキシブル部側に位置し、上記通信処理回路部は上記フレキシブル部とは反対側に位置し、上記CPUは上記外部センサ入力部と上記通信処理回路部との間の中間部に位置する。
上記第1部品実装部が第1電源端子を備え、この第1電源端子は、当該第1部品実装部の側縁部に位置し、かつ上記制御系統を構成する上記電子部品群よりも外側に位置し、
上記第2部品実装部は、当該第2部品実装部の側縁部に第2電源端子を備え、この第2電源端子に入力された端子電圧を上記第2部品実装部用の作動電圧に変圧する第2部品実装部用電源回路部が上記フレキシブル部とは反対側の端部領域に配置されている。
上記第2部品実装部が当該第2部品実装部に電源を供給する第2電源端子を備え、この第2電源端子は、当該第2部品実装部の側縁部に位置し、
上記CPUは上記第2部品実装部の第1面に実装されており、
上記第2電源端子に入力された端子電圧を上記第2部品実装部用の作動電圧に変圧する第2部品実装部用電源回路部が、上記第2部品実装部の上記フレキシブル部とは反対側の端部領域でかつ当該第2部品実装部の第2面に実装されている。
上記第1部品実装部は、正極および負極を含む第1電源端子を備え、
上記第1電源端子は、当該第1部品実装部の側縁部に位置し、かつ上記制御系統を構成する上記電子部品群よりも外側に位置し、
上記正極と上記負極とが上記検出信号線の方向に沿って並んで配置されているとともに、上記正極が上記負極に対して上記フレキシブル部寄りに位置しており、
上記第1電源端子から上記電子部品群へ供給される電力を遮断可能なスイッチング素子が、上記電子部品群と上記フレキシブル部との間に配置されている。
上記第2部品実装部は、
上記検出素子の検出信号を1つのパラメータとして演算処理し、上記電動アクチュエータに対する指示信号を生成する上記CPUと、
上記指示信号を上記電動アクチュエータを駆動する駆動回路の制御信号に変換するプリドライバ回路素子と、
を備え、
上記CPUおよび上記プリドライバ回路素子と、上記第1部品実装部における上記電子部品群に含まれるフィルタ部品およびサブ電源コンデンサと、が多層配線基板の同一の面に実装されている。
2つの駆動部を有する電動アクチュエータを駆動制御する電子制御装置において、
複数の配線層とこれら配線層の間を絶縁する絶縁層とを有する1枚の多層配線基板を備え
上記多層配線基板は、、
電子部品が実装される第1,第2部品実装部と、
上記第1,第2部品実装部の間に位置し、これら部品実装部よりも上記配線層の数が少なく、基板厚さが相対的に薄いことで上記第1,第2部品実装部よりも高い可撓性を有するフレキシブル部と、
上記第1部品実装部に実装され、上記電動アクチュエータの作動状態を検出する検出素子と、
上記フレキシブル部の配線層に形成され、上記検出素子の信号を上記第1部品実装部から上記第2部品実装部へ伝達する検出信号線と、
を備え、
上記電動アクチュエータの2つの駆動部に個々に対応する2つの制御系統がそれぞれ上記第1部品実装部に実装された電子部品群および上記第2部品実装部に実装されたCPUによって構成されており、
上記検出素子は、上記第1部品実装部において、2つの制御系統にそれぞれ対応する2つの電子部品群の列に挟まれるように配置されている。
上記第2部品実装部は、2つの制御系統の各々について、
上記検出素子の検出信号を1つのパラメータとして演算処理し、上記電動アクチュエータに対する指示信号を生成する上記CPUと、
上記指示信号を上記電動アクチュエータを駆動する駆動回路の作動信号に変換するプリドライバ回路素子と、
を備え、
各々の制御系統の上記CPUと上記プリドライバ回路素子と上記第1部品実装部における電子部品群とが、上記フレキシブル部の中央と上記検出素子とを通る仮想線の方向に沿って配置されており、
上記プリドライバ回路素子の出力信号が上記フレキシブル部における配線を介して第1部品実装部側へ伝達される。
上記フレキシブル部の1つの配線層に上記検出信号線が形成されているとともに、同じ配線層に、各々の制御系統毎に上記第2部品実装部から上記第1部品実装部へ制御信号を供給する制御信号線が形成されており、
2つの制御系統の上記制御信号線は、上記検出信号線を挟んで両側にそれぞれ配置されている。
上記多層配線基板は、第1面と第2面とを有し、
上記第1部品実装部において、上記検出素子は上記第2面に実装され、各制御系統を構成する上記電子部品群は上記第1面に実装されており、
上記第1部品実装部を投影して見たときに、上記検出素子は、1つの制御系統における1つの電子部品と他の制御系統における同一の機能を有する1つの電子部品との間に挟まれて位置し、かつこれら2つの電子部品と重ならない位置に配置されている。
上記検出素子は、2つの制御系統で共用されており、
上記第1部品実装部において上記検出素子の検出信号を2系統に分岐した上で、上記フレキシブル部における上記検出信号線を介して各制御系統に入力される。
Claims (16)
- 電動アクチュエータを駆動制御する電子制御装置において、
複数の配線層とこれら配線層の間を絶縁する絶縁層とを有する1枚の多層配線基板を備え、
上記多層配線基板は、
電子部品が実装される第1,第2部品実装部と、
上記第1,第2部品実装部の間に位置し、これら部品実装部よりも上記配線層の数が少なく、基板厚さが相対的に薄いことで上記第1,第2部品実装部よりも高い可撓性を有するフレキシブル部と、
上記第1部品実装部に実装され、上記電動アクチュエータの作動状態を検出する検出素子と、
上記フレキシブル部の配線層に形成され、上記検出素子の信号を上記第1部品実装部から上記第2部品実装部へ伝達する検出信号線と、
を備え、
上記電動アクチュエータの1つの制御系統を構成する上記第1部品実装部に実装された電子部品群および上記第2部品実装部に実装されたCPUが、上記検出信号線の配線方向に沿って配置されている、
ことを特徴とする電子制御装置。 - 上記多層配線基板は、第1面と第2面とを有し、
上記フレキシブル部は、上記第1面において溝状に窪んでいるとともに、上記第2面においては上記第1,第2部品実装部と連続した面を有しており、
上記検出素子は上記第1部品実装部の上記第2面に配置されており、
上記検出信号線は、上記フレキシブル部の上記第2面側の表層の配線層に形成されており、内層の配線層にはグラウンド線が形成されている、
ことを特徴とする請求項1に記載の電子制御装置。 - 上記多層配線基板は、第1面と第2面とを有し、
上記フレキシブル部は、上記第1面において溝状に窪んでいるとともに、上記第2面においては上記第1,第2部品実装部と連続した面を有しており、
上記検出素子は上記第1部品実装部の上記第2面に配置されており、
上記検出信号線は、上記フレキシブル部の上記第2面側の表層の配線層に形成されており、同じ配線層には、上記第1部品実装部と上記第2部品実装部との間を接続する制御信号線が上記検出信号線に並んで形成されている、
ことを特徴とする請求項1に記載の電子制御装置。 - 上記多層配線基板は、第1面と第2面とを有し、
上記フレキシブル部は、上記第1面において溝状に窪んでいるとともに、上記第2面においては上記第1,第2部品実装部と連続した面を有しており、
上記検出素子は、第1検出素子と第2検出素子とを含み、上記第1検出素子が上記第1部品実装部の上記第2面に配置されているとともに上記第2検出素子が上記第1部品実装部の上記第1面に配置されており、
上記検出信号線は、上記フレキシブル部の上記第2面側の表層の配線層に形成されており、
上記第1検出素子および上記第2検出素子は、上記第1部品実装部において上記検出信号線に接続されている、
ことを特徴とする請求項1に記載の電子制御装置。 - 上記フレキシブル部は、上記配線層として表層の配線層と内層の配線層との2層を有し、
上記表層の配線層には、上記検出信号線を含む複数の信号線が形成されており、
上記内層の配線層には、上記複数の信号線の幅の総和よりも大きい幅を有するグラウンド線が形成されている、
ことを特徴とする請求項1に記載の電子制御装置。 - 上記第2部品実装部は、
上記検出素子の検出信号を1つのパラメータとして演算処理し、上記電動アクチュエータに対する指示信号を生成する上記CPUと、
当該電子制御装置の外部に位置するセンサからの信号が入力される外部センサ入力部と、
他の電子制御装置との間で通信を行う通信処理回路部と、
を備え、
上記第2部品実装部の中で、上記外部センサ入力部は上記フレキシブル部側に位置し、上記通信処理回路部は上記フレキシブル部とは反対側に位置し、上記CPUは上記外部センサ入力部と上記通信処理回路部との間の中間部に位置する、
ことを特徴とする請求項1に記載の電子制御装置。 - 上記第1部品実装部が第1電源端子を備え、この第1電源端子は、当該第1部品実装部の側縁部に位置し、かつ上記制御系統を構成する上記電子部品群よりも外側に位置し、
上記第2部品実装部は、当該第2部品実装部の側縁部に第2電源端子を備え、この第2電源端子に入力された端子電圧を上記第2部品実装部用の作動電圧に変圧する第2部品実装部用電源回路部が上記フレキシブル部とは反対側の端部領域に配置されている、
ことを特徴とする請求項1に記載の電子制御装置。 - 上記第2部品実装部が当該第2部品実装部に電源を供給する第2電源端子を備え、この第2電源端子は、当該第2部品実装部の側縁部に位置し、
上記CPUは上記第2部品実装部の第1面に実装されており、
上記第2電源端子に入力された端子電圧を上記第2部品実装部用の作動電圧に変圧する第2部品実装部用電源回路部が、上記第2部品実装部の上記フレキシブル部とは反対側の端部領域でかつ当該第2部品実装部の第2面に実装されている、
ことを特徴とする請求項1に記載の電子制御装置。 - 上記第1部品実装部は、正極および負極を含む第1電源端子を備え、
上記第1電源端子は、当該第1部品実装部の側縁部に位置し、かつ上記制御系統を構成する上記電子部品群よりも外側に位置し、
上記正極と上記負極とが上記検出信号線の方向に沿って並んで配置されているとともに、上記正極が上記負極に対して上記フレキシブル部寄りに位置しており、
上記第1電源端子から上記電子部品群へ供給される電力を遮断可能なスイッチング素子が、上記電子部品群と上記フレキシブル部との間に配置されている、
ことを特徴とする請求項1に記載の電子制御装置。 - 上記第2部品実装部は、
上記検出素子の検出信号を1つのパラメータとして演算処理し、上記電動アクチュエータに対する指示信号を生成する上記CPUと、
上記指示信号を上記電動アクチュエータを駆動する駆動回路の制御信号に変換するプリドライバ回路素子と、
を備え、
上記CPUおよび上記プリドライバ回路素子と、上記第1部品実装部における上記電子部品群に含まれるフィルタ部品およびサブ電源コンデンサと、が多層配線基板の同一の面に実装されている、
ことを特徴とする請求項1に記載の電子制御装置。 - 2つの駆動部を有する電動アクチュエータを駆動制御する電子制御装置において、
複数の配線層とこれら配線層の間を絶縁する絶縁層とを有する1枚の多層配線基板を備え
上記多層配線基板は、、
電子部品が実装される第1,第2部品実装部と、
上記第1,第2部品実装部の間に位置し、これら部品実装部よりも上記配線層の数が少なく、基板厚さが相対的に薄いことで上記第1,第2部品実装部よりも高い可撓性を有するフレキシブル部と、
上記第1部品実装部に実装され、上記電動アクチュエータの作動状態を検出する検出素子と、
上記フレキシブル部の配線層に形成され、上記検出素子の信号を上記第1部品実装部から上記第2部品実装部へ伝達する検出信号線と、
を備え、
上記電動アクチュエータの2つの駆動部に個々に対応する2つの制御系統がそれぞれ上記第1部品実装部に実装された電子部品群および上記第2部品実装部に実装されたCPUによって構成されており、
上記検出素子は、上記第1部品実装部において、2つの制御系統にそれぞれ対応する2つの電子部品群の列に挟まれるように配置されている、
ことを特徴とする電子制御装置。 - 上記第2部品実装部は、2つの制御系統の各々について、
上記検出素子の検出信号を1つのパラメータとして演算処理し、上記電動アクチュエータに対する指示信号を生成する上記CPUと、
上記指示信号を上記電動アクチュエータを駆動する駆動回路の作動信号に変換するプリドライバ回路素子と、
を備え、
各々の制御系統の上記CPUと上記プリドライバ回路素子と上記第1部品実装部における電子部品群とが、上記フレキシブル部の中央と上記検出素子とを通る仮想線の方向に沿って配置されており、
上記プリドライバ回路素子の出力信号が上記フレキシブル部における配線を介して第1部品実装部側へ伝達される、
ことを特徴とする請求項11に記載の電子制御装置。 - 上記フレキシブル部の1つの配線層に上記検出信号線が形成されているとともに、同じ配線層に、各々の制御系統毎に上記第2部品実装部から上記第1部品実装部へ制御信号を供給する制御信号線が形成されており、
2つの制御系統の上記制御信号線は、上記検出信号線を挟んで両側にそれぞれ配置されている、
ことを特徴とする請求項11に記載の電子制御装置。 - 上記多層配線基板は、第1面と第2面とを有し、
上記第1部品実装部において、上記検出素子は上記第2面に実装され、各制御系統を構成する上記電子部品群は上記第1面に実装されており、
上記第1部品実装部を投影して見たときに、上記検出素子は、1つの制御系統における1つの電子部品と他の制御系統における同一の機能を有する1つの電子部品との間に挟まれて位置し、かつこれら2つの電子部品と重ならない位置に配置されている、
ことを特徴とする請求項11に記載の電子制御装置。 - 上記検出素子は、2つの制御系統で共用されており、
上記第1部品実装部において上記検出素子の検出信号を2系統に分岐した上で、上記フレキシブル部における上記検出信号線を介して各制御系統に入力される、
ことを特徴とする請求項11に記載の電子制御装置。 - 上記第2部品実装部の側縁部には、当該多層配線基板を折り曲げた状態において上記第1電源端子に対向する位置に切欠部が形成されており、上記切欠部に沿った位置に上記第2電源端子が配置されている、
ことを特徴とする請求項7に記載の電子制御装置。
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