JP5029466B2 - コイル状電子部品 - Google Patents

コイル状電子部品 Download PDF

Info

Publication number
JP5029466B2
JP5029466B2 JP2008091074A JP2008091074A JP5029466B2 JP 5029466 B2 JP5029466 B2 JP 5029466B2 JP 2008091074 A JP2008091074 A JP 2008091074A JP 2008091074 A JP2008091074 A JP 2008091074A JP 5029466 B2 JP5029466 B2 JP 5029466B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
electronic component
coil
opening
connection terminal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2008091074A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2009246141A (ja
Inventor
茂雄 関野
薫 染谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Casio Computer Co Ltd
Original Assignee
Casio Computer Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Casio Computer Co Ltd filed Critical Casio Computer Co Ltd
Priority to JP2008091074A priority Critical patent/JP5029466B2/ja
Publication of JP2009246141A publication Critical patent/JP2009246141A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5029466B2 publication Critical patent/JP5029466B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/16Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/165Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed inductors
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/05Flexible printed circuits [FPCs]
    • H05K2201/055Folded back on itself

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)

Description

この発明はコイル状電子部品に関する。
従来のコイル状電子部品には、帯状のフレキシブル基板の両面の長手方向に隣接する各コイルパターン形成領域に渦巻き形状のコイルパターンを形成し、且つ、これらのコイルパターンをフレキシブル基板に設けられた上下導通部を介して接続して1本の配線とし、フレキシブル基板をコイルパターン形成領域間において交互に折りたたんで多層構造としたものがある(例えば、特許文献1参照)。この場合、フレキシブル基板の各コイルパターン形成領域において各コイルパターンの内側にはコア挿通用開口部が設けられている。
特開昭54−82656号公報
しかしながら、上記従来のコイル状電子部品では、フレキシブル基板の各コイルパターン形成領域において各コイルパターンの内側にコア挿通用開口部を設けているだけであるので、コアを別部品として準備しなければならず、部品管理が煩雑となるという問題があった。
そこで、この発明は、コアを一体化し、部品管理を容易とすることができるコイル状電子部品を提供することを目的とする。
請求項1に記載の発明は、複数の基板領域が直列に接続された帯状の絶縁基板を前記複数の基板領域間の各境界線に沿って折りたたむことにより形成される多層構造のコイル状電子部品であって、
前記各基板領域に開口部が設けられ、
前記各開口部の周囲を取り囲むように前記各基板領域に渦巻き状のコイルパターンが設けられ、
前記各コイルパターンのうち隣接する基板領域に設けられたもの同士が互いに接続され、
前記絶縁基板を折りたたんだ状態では前記各基板領域の開口部によって全体として1つの貫通孔となるように空間が形成され、
前記空間内に配置されたコアを一体的に備えていて、
前記絶縁基板を展開した状態において、前記絶縁基板の両面に、前記各基板領域の開口部に対応する部分に開口部を有する絶縁膜が設けられ、
前記絶縁基板を折りたたんだ状態における最下層の前記絶縁膜の下面に、前記各基板領域の開口部に対応する部分に開口部を有する磁性体が設けられ、且つ、前記磁性体から延出された前記コアとしての帯状のコア形成部が数回折り曲げられて前記各基板領域、前記各絶縁膜および前記磁性体の前記開口部内にその下側から挿通されていることを特徴とするものである。
請求項に記載の発明は、請求項に記載のコイル状電子部品において、
前記コア形成部の先端部が前記最上層の絶縁膜の上面に貼り付けられていることを特徴とするものである。
請求項に記載の発明は、複数の基板領域が直列に接続された帯状の絶縁基板を前記複数の基板領域間の各境界線に沿って折りたたむことにより形成される多層構造のコイル状電子部品であって、
前記各基板領域に開口部が設けられ、
前記各開口部の周囲を取り囲むように前記各基板領域に渦巻き状のコイルパターンが設けられ、
前記各コイルパターンのうち隣接する基板領域に設けられたもの同士が互いに接続され、
前記絶縁基板を折りたたんだ状態では前記各基板領域の開口部によって全体として1つの貫通孔となるように空間が形成され、
前記空間内に配置されたコアを一体的に備えていて、
前記絶縁基板を展開した状態において、前記絶縁基板の両面に、前記各基板領域の開口部に対応する部分に開口部を有する絶縁膜が設けられ、
前記絶縁基板を折りたたんだ状態における最下層の前記絶縁膜の下面、最上層の前記絶縁膜の上面および前記最下層の絶縁膜の下面から前記最上層の絶縁膜の上面にかけて磁性体が設けられ、且つ、最上層の前記絶縁膜の上面に設けられた前記磁性体から延出された前記コアとしての帯状のコア形成部が数回折り曲げられて前記基板領域および前記両絶縁膜の開口部内にその上側から挿入されていることを特徴とするものである。
請求項に記載の発明は、請求項に記載のコイル状電子部品において、
前記コア形成部の一部が前記最上層の絶縁膜の上面に貼り付けられていることを特徴とするものである。
請求項に記載の発明は、請求項1〜のいずれか一項に記載のコイル状電子部品において、
前記絶縁基板を折りたたんだ状態において、前記複数のコイルパターンの渦巻き方向が同一であることを特徴とするものである。
請求項に記載の発明は、請求項1〜のいずれか一項に記載のコイル状電子部品において、
前記絶縁基板を展開した状態において、前記複数の基板領域の一方側から数えて奇数番目の基板領域の一の面に前記コイルパターンのうち1つが前記絶縁基板の一の面側から見て一の方向の渦巻き状に形成され、
前記複数の基板領域の一方側から数えて偶数番目の基板領域の他の面に前記コイルパターンのうち1つが前記絶縁基板の一の面側から見て前記一の方向と逆の方向の渦巻き状に形成されていることを特徴とするものである。
請求項に記載の発明は、請求項1〜のいずれか一項に記載のコイル状電子部品において、
前記複数のコイルパターンのうち隣接する基板領域に設けられたもの同士のうち、一方のコイルパターンの外端部と他方のコイルパターンの内端部とが互いに接続されていることを特徴とするものである。
請求項に記載の発明は、請求項1〜のいずれか一項に記載のコイル状電子部品において、
前記絶縁基板を折りたたんだ状態において、最下層の前記基板領域および最上層の前記基板領域の同一辺側における異なる位置に一方および他方の接続端子用基板領域が突出して設けられ、
前記一方および他方の接続端子用基板領域の上面に一方および他方の接続端子が設けられ、
前記一方の接続端子と前記他方の接続端子との間に前記複数のコイルパターンが一筆書き状に配置され、且つ、前記一方の接続端子と前記他方の接続端子とが前記複数のコイルパターンを介して接続されていることを特徴とするものである。
請求項に記載の発明は、請求項に記載のコイル状電子部品において、
前記一方および他方の接続端子はそれぞれ複数設けられ、
前記各一方の接続端子と前記各他方の接続端子との間に前記コイルパターンが互いに平行にそれぞれ一筆書き状に配置され、且つ、前記各一方の接続端子と前記各他方の接続端子とがそれぞれ前記複数のコイルパターンを介して接続されていることを特徴とするものである。
この発明によれば、複数の基板領域を直列に有する帯状の絶縁基板を折りたたんだ状態では各基板領域の開口部によって全体として1つの貫通孔となるように空間が形成され、この空間内に配置されたコアを一体的に備えているので、コアを別部品として準備する必要がなく、その分、部品管理を容易とすることができる。
(第1実施形態)
図1はこの発明の第1実施形態としてのコイル状電子部品の斜視図を示し、図2は図1のII−II線に沿う断面図を示し、図3(A)は図1に示すコイル状電子部品の展開した状態における透過平面図を示し、図3(B)は図3(A)のB−B線に沿う断面図を示す。この場合、特に、図2と図3(B)とでは厚さ方向の寸法が一致してしていないが、これは図示の都合上である。
まず、図3(A)、(B)を参照して、展開した状態におけるコイル状電子部品について説明する。このコイル状電子部品は、ポリイミド系樹脂等からなる帯状のフレキシブルなフィルム基板(絶縁基板)1を備えている。この場合、フィルム基板1は正方形状(または長方形状)の複数(この場合、特に、偶数)の例えば4つの第1〜第4の基板領域1a〜1dを直列に有するものからなっている。
第1の基板領域1aの図3(A)における左下角部の左側には方形状の一方の接続端子用基板領域2が突出して設けられている。一方の接続端子用基板領域2の中央部およびその近傍の第1の基板領域1aの上面には銅等からなる一方の接続端子3が設けられている。第4の基板領域1dの図3(A)における右上角部の右側には方形状の他方の接続端子用基板領域4が突出して設けられている。他方の接続端子用基板領域4の中央部およびその近傍の第4の基板領域1dの下面には銅等からなる他方の接続端子5が設けられている。
第1〜第4の基板領域1a〜1dの中央部には方形状の第1〜第4の開口部6a〜6dが設けられている。第1〜第4の開口部6a〜6d内には方形板状の第1〜第4のコア7a〜7dが設けられている。第1〜第4のコア7a〜7dはセンダスト、アモルファス磁性合金等の磁性材料によって形成されている。
第1の基板領域1aの第1の開口部6aの周囲における下面には銅等からなる角渦巻き状の第1のコイルパターン8aが設けられている。この場合、第1のコイルパターン8aは、図3(A)において、その内端部を第1の開口部6aの左側中央部に配置され、それから時計方向で外側に向かって角渦巻き状に引き回され、その外端部を第1の基板領域1aの右辺部中央部に配置された構造となっている。
第1のコイルパターン8aの内端部は、図3(A)において、第1の開口部6aの左側中央部に設けられた貫通孔11a内に設けられた銀ペースト等からなる上下導通部12aおよびその左側における第1の基板領域1aの上面に設けられた銅等からなる引き回し線13aを介して一方の接続端子3の一端部に接続されている。
第2の基板領域1bの第2の開口部6bの周囲における上面には銅等からなる角渦巻き状の第2のコイルパターン8bが設けられている。この場合、第2のコイルパターン8bは、図3(A)において、その内端部を第2の開口部6bの左側中央部に配置され、それから反時計方向で外側に向かって角渦巻き状に引き回され、その外端部を第2の基板領域1bの右辺部中央部に配置された構造となっている。
第2のコイルパターン8bの内端部は、図3(A)において、第2の開口部6bの左側中央部に設けられた貫通孔11b内に設けられた銀ペースト等からなる上下導通部12bおよび第1、第2の基板領域1a、1bの隣接部中央部下面に設けられた銅等からなる引き回し線13bを介して第1のコイルパターン8aの外端部に接続されている。
第3の基板領域1cの第3の開口部6cの周囲における下面には銅等からなる角渦巻き状の第3のコイルパターン8cが設けられている。この場合、第3のコイルパターン8cは、図3(A)において、その内端部を第3の開口部6cの左側中央部に配置され、それから時計方向で外側に向かって角渦巻き状に引き回され、その外端部を第3の基板領域1cの右辺部中央部に配置された構造となっている。
第3のコイルパターン8cの内端部は、図3(A)において、第3の開口部6cの左側中央部に設けられた貫通孔11c内に設けられた銀ペースト等からなる上下導通部12cおよび第2、第3の基板領域1b、1cの隣接部中央部上面に設けられた銅等からなる引き回し線13cを介して第2のコイルパターン8bの外端部に接続されている。
第4の基板領域1dの第4の開口部6dの周囲における上面には銅等からなる角渦巻き状の第4のコイルパターン8dが設けられている。この場合、第4のコイルパターン8dは、図3(A)において、その内端部を第4の開口部6dの左側中央部に配置され、それから反時計方向で外側に向かって角渦巻き状に引き回され、その外端部を第4の基板領域1dの右上角部に配置された構造となっている。
第4のコイルパターン8dの内端部は、図3(A)において、第4の開口部6dの左側中央部に設けられた貫通孔11d内に設けられた銀ペースト等からなる上下導通部12dおよび第3、第4の基板領域1c、1dの隣接部中央部下面に設けられた銅等からなる引き回し線13dを介して第3のコイルパターン8cの外端部に接続されている。
第4のコイルパターン8dの外端部は、図3(A)において、第4の基板領域1dの右上角部に設けられた貫通孔11e内に設けられた銀ペースト等からなる上下導通部12eを介して他方の接続端子5の一端部に接続されている。
そして、上記説明から明らかなように、一方の接続端子3は、第1〜第4のコイルパターン8a〜8d等を順次介して他方の接続端子5に接続されている。すなわち、一方の接続端子3と他方の接続端子5とは、第1〜第4のコイルパターン8a〜8d等を順次介して一筆書き状に接続されている。
第1〜第4のコア7a〜7dの上面および第2、第4のコイルパターン8b、8d等の上面を含むフィルム基板1の上面のうち両接続端子用基板領域2、4を除く部分にはポリイミド系樹脂等からなる絶縁膜14が設けられている。第1〜第4のコア7a〜7dの下面および第1、第3のコイルパターン8a、8c等の下面を含むフィルム基板1の下面のうち両接続端子用基板領域2、4を除く部分にはポリイミド系樹脂等からなる絶縁膜15が設けられている。
第1の基板領域1aの下面に設けられた絶縁膜15の下面にはセンダスト、アモルファス磁性合金等の磁性材料からなる磁性シート(磁性体)16が接着剤(図示せず)を介して貼り付けられている。なお、磁性シート16の代わりに、第1の基板領域1aの下面に、磁性材料を含む液状樹脂を塗布することにより、磁性層を形成するようにしてもよい。
そして、図3(A)に示す展開した状態におけるコイル状電子部品をその第1〜第4の基板領域1a〜1dの各境界線の部分で交互に折りたたむと、図1および図2に示すように、多層構造のコイル状電子部品が形成される。この場合、図3(B)に示す状態において、第1〜第4の基板領域1a〜1dにおける絶縁膜14の上面および第2、第3の基板領域1b、1cにおける絶縁膜15の下面に接着剤(図示せず)を塗布し、折りたたんだ状態において互いに対向する絶縁膜14同士および絶縁膜15同士を接着剤を介して接着するようにしてもよい。
さて、図1および図2に示すように、折りたたんだ状態では、磁性シート16の上面に第1〜第4の基板領域1a〜1dおよびその各両面に設けられた絶縁膜14、15がこの順で重ね合わされている。また、図1において、この重ね合わされたものの左側面右下には一方の接続端子用基板領域2が突出され、その上面中央部には一方の接続端子3が設けられ、左側面左上には他方の接続端子用基板領域4が突出され、その上面中央部には他方の接続端子5が設けられている。
また、図2に示すように、第1〜第4の基板領域1a〜1dの第1〜第4の開口部6a〜6d内に設けられた第1〜第4のコア7a〜7dは、平面的に見て同一位置に配置され、絶縁膜14、15を介して互いに重ね合わされている。さらに、第1〜第4のコイルパターン8a〜8dは、その各内端部からその各外端部に向かって、図3(A)では時計方向、反時計方向、時計方向および反時計方向となるように引き回されているが、図1および図2に示す状態では平面的に見てすべて時計方向となるように引き回されている。
以上のように、このコイル状電子部品では、第1〜第4の基板領域1a〜1dを直列に有する帯状のフィルム基板1を折りたたむと、第1〜第4の基板領域1a〜1dの第1〜第4の開口部6a〜6dが平面的に見て同一位置に配置され、この同一位置に配置された第1〜第4の開口部6a〜6d内に配置された第1〜第4のコア7a〜7dを一体的に備えているので、コアを別部品として準備する必要がなく、その分、部品管理を容易とすることができる。なお、第1〜第4のコア7a〜7dのうち少なくとも1つが、第1〜第4の開口部6a〜6d内のうち少なくとも1つに設けられていてもよい。
また、このコイル状電子部品では、第1の基板領域1aの下面に設けられた絶縁膜15の下面に磁性シート16を予め接着剤(図示せず)を介して貼り付けているので、磁性シート16を別部品として準備する必要がなく、その分、部品管理を容易とすることができる。この場合、磁性シート16は、その下面側への磁束の漏れを防止し、インダクタンスの増加を図るためのものである。
ここで、図3(A)、(B)に示す展開した状態におけるコイル状電子部品の形成方法の一例について、図4を参照して説明する。まず、一対の加熱加圧板21、22を備えたものを準備する。この場合、上側の加熱加圧板21の下面および下側の加熱加圧板22の上面には離型フィルム23、24が設けられている。
次に、下側の離型フィルム24の上面に絶縁膜形成用シート15aを配置する。絶縁膜形成用シート15aは、例えば、ポリイミド系樹脂等からなる熱硬化性樹脂を半硬化状態にしてシート状となしたものである。次に、絶縁膜形成用シート15aの上面に、コイルパターン(8b、8c)等を有する両面配線構造のフィルム基板1を配置する。
次に、フィルム基板1の開口部(6b、6c)内における絶縁膜形成用シート15aの上面にコア(7b、7c)を配置する。この場合、フィルム基板1の開口部(6b、6c)のサイズはコア(7b、7c)のサイズよりもやや大きくなっている。次に、両面配線構造のフィルム基板1の上面に、絶縁膜形成用シート15aと同様の絶縁膜形成用シート14aを配置する。
次に、一対の加熱加圧板21、22を用いて上下から絶縁膜形成用シート14a、15aを加熱するとともに加圧する。すると、図3(B)に示すように、フィルム基板1の第1〜第4の開口部6a〜6d内に第1〜第4のコア7a〜7dが埋め込まれる。この場合、実際には、第1〜第4の開口部6a〜6dのサイズは第1〜第4のコア7a〜7dのサイズよりもやや大きいので、その間の隙間に絶縁膜形成用シート14a、15aの熱硬化性樹脂の一部が充填される。
また、第1〜第4のコア7a〜7dの上面および第2、第4のコイルパターン8b、8d等の上面を含むフィルム基板1の上面のうち両接続端子用基板領域2、4を除く部分に絶縁膜14が形成される。さらに、第1〜第4のコア7a〜7dの下面および第1、第3のコイルパターン8a、8c等の下面を含むフィルム基板1の下面のうち両接続端子用基板領域2、4を除く部分に絶縁膜15が形成される。
(第2実施形態)
図5はこの発明の第2実施形態としてのコイル状電子部品の図2同様の断面図を示す。このコイル状電子部品において、図2に示すコイル状電子部品と異なる点は、図3(B)に示す展開した状態において、第4の基板領域1dの下面に設けられた絶縁膜15の下面に、磁性シートまたは磁性層16と同様の磁性シートまたは磁性層(磁性体)17を設けた点である。したがって、図5に示すように、折りたたんだ状態においては、磁性シート17は最上層となる。この磁性シート17は、その上面側への磁束の漏れを防止し、インダクタンスの増加を図るためのものである。この場合も、第1実施形態と同様、第1〜第4のコア7a〜7dのうち少なくとも1つが、第1〜第4の開口部6a〜6d内のうち少なくとも1つに設けられていてもよい。
(第3実施形態)
図6はこの発明の第3実施形態としてのコイル状電子部品の図5同様の断面図を示す。このコイル状電子部品において、図5に示すコイル状電子部品と異なる点は、磁性シート16、17を連続した1枚の磁性シート(磁性体)18によって形成した点である。この場合、図3(B)に示す展開した状態において、第1の基板領域1aの下面に設けられた絶縁膜15の下面に磁性シート18の一部(例えば、磁性シート16に相当する部分)を貼り付け、そして、図6に示すように、折りたたんだ状態において、磁性シート18の残りの一部(例えば、磁性層17に相当する部分)を最上層の絶縁膜15の上面に貼り付ければよい。
ところで、図6に示すように、折りたたんだ状態では、第1の基板領域1aと第2の基板領域1bとの間の折り曲げ部および第3の基板領域1cと第4の基板領域1dとの間の折り曲げ部は磁性シート18の中間部によって覆われている。したがって、このコイル状電子部品では、第1〜第4のコア7a〜7dと磁性シート18とにより、閉磁路タイプのコアを有する構造とすることができる。この場合も、第1実施形態と同様、第1〜第4のコア7a〜7dのうち少なくとも1つが、第1〜第4の開口部6a〜6d内のうち少なくとも1つに設けられていてもよい。
(第4実施形態)
図7はこの発明の第4実施形態としてのコイル状電子部品の斜視図を示し、図8は図7のVIII−VIII線に沿う断面図を示し、図9(A)は図7に示すコイル状電子部品の展開した状態における透過平面図を示し、図9(B)は図9(A)のB−B線に沿う断面図を示す。この場合も、特に、図8と図9(B)とでは厚さ方向の寸法が一致してしていないが、これは図示の都合上である。
このコイル状電子部品において、図1〜図3に示すコイル状電子部品と異なる点は、特に、図9(B)に示すように、展開した状態において、第1〜第4の基板領域1a〜1dおよびその両面に設けられた絶縁膜14、15の中央部に第1〜第4の開口部6a〜6dを形成し、第1〜第4の開口部6a〜6d内に板状の第1〜第4のコア7a〜7dを設けた点である。この場合、第1〜第4のコア7a〜7dの厚さは、フィルム基板1および両絶縁膜14、15の合計厚さと同じとなっている。
したがって、このコイル状電子部品では、図8に示すように、折りたたんだ状態において、第1〜第4のコア7a〜7dは直接互いに重ね合わされている。また、このコイル状電子部品でも、第1〜第4のコア7a〜7dおよび磁性シート16を予め備えているので、その分、部品管理を容易とすることができる。なお、この実施形態においても、図5に示す磁性シート17を有するようにしてもよく、また図6に示す磁性シート18を有するようにしてもよい。また、第1実施形態と同様、第1〜第4のコア7a〜7dのうち少なくとも1つが、第1〜第4の開口部6a〜6d内のうち少なくとも1つに設けられていてもよい。
次に、図9(A)、(B)に示す展開した状態におけるコイル状電子部品の形成方法の一例について、図10を参照して説明する。まず、一対の加熱加圧板21、22を備えたものを準備する。この場合も、上側の加熱加圧板21の下面および下側の加熱加圧板22の上面には離型フィルム23、24が設けられている。
次に、下側の離型フィルム24の上面に絶縁膜形成用シート15aを配置する。絶縁膜形成用シート15aは、例えば、ポリイミド系樹脂等からなる熱硬化性樹脂を半硬化状態にしてシート状となし、パンチング等により複数の方形状の開口部(6b、6c)を形成したものである。次に、絶縁膜形成用シート15aの上面に、コイルパターン(8b、8c)等を有する両面配線構造のフィルム基板1をピン等で位置決めしながら配置する。
次に、両面配線構造のフィルム基板1の上面に絶縁膜形成用シート14aをピン等で位置決めしながら配置する。絶縁膜形成用シート14aは、絶縁膜形成用シート15aと同様のものであり、複数の方形状の開口部(6b、6c)を有する。次に、フィルム基板1および両絶縁膜形成用シート14a、15aの開口部(6b、6c)内における下側の離型フィルム24の上面にコア(7b、7c)を配置する。この場合、フィルム基板1および両絶縁膜形成用シート14a、15aの開口部(6b、6c)のサイズはコア(7b、7c)のサイズよりもやや大きくなっている。
次に、一対の加熱加圧板21、22を用いて上下から絶縁膜形成用シート14a、15aを加熱するとともに加圧する。すると、図9(B)に示すように、フィルム基板1および両絶縁膜14、15の第1〜第4の開口部6a〜6d内に第1〜第4のコア7a〜7dが埋め込まれる。この場合も、実際には、第1〜第4の開口部6a〜6dのサイズは第1〜第4のコア7a〜7dのサイズよりもやや大きいので、その間の隙間に絶縁膜形成用シート14a、15aの熱硬化性樹脂の一部が充填される。
また、第2、第4のコイルパターン8b、8d等の上面を含むフィルム基板1の上面のうち両接続端子用基板領域2、4を除く部分に絶縁膜14が形成される。さらに、第1、第3のコイルパターン8a、8c等の下面を含むフィルム基板1の下面のうち両接続端子用基板領域2、4を除く部分に絶縁膜15が形成される。
(第5実施形態)
図11はこの発明の第5実施形態としてのコイル状電子部品の斜視図を示し、図12は図11のXII−XII線に沿う断面図を示し、図13(A)は図11に示すコイル状電子部品の展開した状態における透過平面図を示し、図13(B)は図13(A)のB−B線に沿う断面図を示す。この場合も、特に、図12と図13(B)とでは厚さ方向の寸法が一致してしていないが、これは図示の都合上である。
このコイル状電子部品において、図7〜図10に示すコイル状電子部品と大きく異なる点は、第1〜第4のコア7a〜7dを備えておらず、その代わりに、磁性シート16の図13(A)における右辺中央部から延出された帯状で所定の長さのコア形成部16aを備えている点である。この場合、図13(B)に示すように、磁性シート16の中央部には第1の開口部6aが形成されている。コア形成部16aの幅は第1〜第4の開口部6a〜6dの同方向の長さよりも短くなっている。
そして、コア形成部16aは、図12に示すように、まず、コイル状電子部品の下面左側の基端部で折り曲げられ、第1の開口部6aの左側における磁性シート16の下面に接着剤(図示せず)を介して接着されている。この接着された部分よりも先のコア形成部16aは、交互に奇数回例えば5回折り曲げられている。この折り曲げられた部分におけるコア形成部16aは、折りたたまれた状態における第1〜第4の開口部6a〜6dによって全体として1つの貫通孔となるように形成された空間内にその下側から挿通されている。そして、コア形成部16aの先端部は、第4の開口部6dの上側における最上層の絶縁膜15の上面に接着剤(図示せず)を介して接着されている。
この状態では、図12に示すように、コア形成部16aの基端部から数えて1回目、3回目、5回目(つまり奇数回目)の折り曲げ部は第1〜第4の開口部6a〜6dの右内壁面に接触するように配置され、2回目、4回目(つまり偶数回目)の折り曲げ部は第1〜第4の開口部6a〜6dの左内壁面に接触するように配置されている。また、コア形成部16aの基端部から数えて1回目の折り曲げ部は第1の開口部6a内の右下に配置され、最後のつまり5回目の折り曲げ部は第4の開口部6d内の右上に配置されている。
この結果、図11における第4の開口部6dの上面の大部分は、この部分に配置されたコア形成部16aによって覆われている。また、これと同様に、図12を参照して説明すると、第1の開口部6aの左側の開口の大部分は、この部分に配置されたコア形成部16aによって覆われている。すなわち、第1〜第4の開口部1a〜1dからなる実質的には1つの貫通孔の両端の各開口の大部分は、その部分に配置されたコア形成部16aによって覆われている。換言すれば、第1〜第4の開口部6a〜6dによって全体として1つの貫通孔となるように形成された空間内のほぼ全体に、数回折り曲げられたコア形成部16aからなるコアが配置されていると言える。
以上のように、このコイル状電子部品では、第1の基板領域1aの下面に設けられた絶縁膜15の下面に予め貼り付けられた磁性シート16から延出された帯状で所定の長さのコア形成部16aを数回折り曲げて第1〜第4の開口部6a〜6d内にその下側から挿通し、その先端部を第4の開口部6dの左側における最上層の絶縁膜15の上面に貼り付けているので、コアおよび磁性シートを別部品として準備する必要がなく、その分、部品管理を容易とすることができる。
(第6実施形態)
図14はこの発明の第6実施形態としてのコイル状電子部品の斜視図を示し、図15は図14のXV−XV線に沿う断面図を示し、図16(A)は図14に示すコイル状電子部品の展開した状態における透過平面図を示し、図16(B)は図16(A)のB−B線に沿う断面図を示す。この場合も、特に、図15と図16(B)とでは厚さ方向の寸法が一致してしていないが、これは図示の都合上である。
このコイル状電子部品において、図11〜図13に示すコイル状電子部品と大きく異なる点は、フィルム基板1を奇数例えば3つの第1〜第3の基板領域1a〜1cを有する構造とし、図16(A)において、第1の基板領域1aの下面に設けられた磁性シート16の右側にこの磁性シート16よりもやや長めの磁性シート(磁性体)16bを連続して形成し、磁性シート16bの右辺中央部から帯状で所定の長さのコア形成部16aを延出させた点である。この場合、図16(B)に示すように、磁性シート16の中央部には第1の開口部6aは形成されていない。
そして、図14および図15に示すように、第1の基板領域1a上に第2の基板領域1bが折りたたまれ、第2の基板領域1b上に第3の基板領域1cが折りたたまれている。磁性シート16bは、図15において、第1の基板領域1aの部分の右端面および第2の基板領域1bと第3の基板領域1cとの間の折り曲げ部を覆うように折り曲げられた後に、最上層の絶縁膜14の上面に接着剤(図示せず)を介して接着されている。
ここで、磁性シート16bを最上層の絶縁膜14の上面に接着する前の状態におけるコア形成部16aについて、図15を参照して説明する。コア形成部16aは、まず、コイル状電子部品の上面左側の基端部で折り曲げられて磁性シート16bの下面右側約半分に接着剤(図示せず)を介して接着されている。この接着された部分よりも先のコア形成部16aは、交互に奇数回例えば3回折り曲げられている。
そして、磁性シート16bを最上層の絶縁膜14の上面に接着するとき、コア形成部16aの折り曲げられた部分は、折りたたまれた状態における第1〜第3の開口部6a〜6cによって全体として1つの貫通孔となるように形成された空間内にその上側から挿入される。そして、コア形成部16aの先端部は、図15に示すように、コア形成部16aの折り曲げられた部分の弾性力により、第1〜第3の開口部6a〜6c内において、コイル状電子部品の下面側に配置された磁性シート16の上面に当接されている(図15参照)。
この状態では、図15に示すように、コア形成部16aの基端部から数えて1回目、3回目(つまり奇数回目)の折り曲げ部は第1〜第3の開口部6a〜6cの右内壁面に接触するように配置され、2回目(つまり偶数回目)の折り曲げ部は第1〜第3の開口部6a〜6cの左内壁面に接触するように配置されている。また、コア形成部16aの基端部から数えて1回目の折り曲げ部は第3の開口部6c内の右上に配置され、コア形成部16aの先端部は第1の開口部6a内の左下に配置されている。
以上のように、このコイル状電子部品では、第1の基板領域1aの下面に設けられた絶縁膜15の下面に予め貼り付けられた磁性シート16に連続して設けられた磁性シート16bから延出された帯状で所定の長さのコア形成部16aを数回折り曲げて第1〜第3の開口部6a〜6c内にその上側から挿入しているので、コアおよび磁性シートを別部品として準備する必要がなく、その分、部品管理を容易とすることができる。
また、このコイル状電子部品では、図15に示すように、折りたたんだ状態では、第1の基板領域1aの部分の右端面および第2の基板領域1bと第3の基板領域1cとの間の折り曲げ部は磁性シート16bによって覆われている。したがって、このコイル状電子部品では、コア形成部16aと磁性シート16、16bとにより、閉磁路タイプのコアを有する構造とすることができる。
ここで、図14において、第1の基板領域1aの左端部が第2の基板領域1bとの隣接部で折り曲げられ、第1の基板領域1aの右端部が磁性シート16bによって覆われているため、第1の基板領域1aの左側面および右側面に一方の接続端子用基板領域2を突出して設けることはできない。
そこで、この実施形態では、図16(A)に示すように、第1の基板領域1aの右下角部の下側に一方の接続端子用基板領域2を突出して設け、その上面中央部に一方の接続端子3を設けている。また、第3の基板領域1cの左下角部の下側に他方の接続端子用基板領域4を突出して設け、その上面中央部に他方の接続端子4を設けている。この場合、他方の接続端子4は、第3の基板領域1cの下面に設けられた第3のコイルパターン8cの外端部に上下導通部12cを介して接続されている。
そして、図14に示すように、第1〜第3の基板領域1a〜1c等を折りたたんだ状態では、前面右下に一方の接続端子用基板領域2が突出され、その上面中央部に一方の接続端子3が設けられ、前面左上に他方の接続端子用基板領域4が突出され、その上面中央部に他方の接続端子5が設けられている。
(第7実施形態)
図17はこの発明の第7実施形態としてのコイル状電子部品の図3(A)同様の透過平面図を示す。このコイル状電子部品において、図3(A)に示すコイル状電子部品と異なる点は、一方および他方の接続端子(3−1、3−2、5−1、5−2)を共に2つとし、その間に配置される第1〜第4のコイルパターン(8a−1、8a−2、8b−1、8b−2、8c−1、8c−2、8d−1、8d−2)等を2組の1筆書き状で互いに平行するパターンとした点である。この場合の等価回路は、図18に示すようになり、巻数が1:1であるトランスが構成されている。
なお、一方の第1〜第4のコイルパターン8a−1〜8d−1等と他方の第1〜第4のコイルパターン8a−2〜8d−2等との線幅は、同じとしてもよく、異ならせて電気特性が異なるようにしてもよい。また、一方および他方の接続端子を共に3つ以上とし、その間に配置される第1〜第4のコイルパターン等も3組以上としてもよい。
(その他の実施形態)
上記各実施形態では、第1〜第4のコイルパターン8a〜8dを角渦巻き状としたが、これに限らず、例えば円渦巻き状としてもよい。また、上記各実施形態では、第1〜第4の開口部6a〜6dおよび第1〜第4のコア7a〜7dを方形状としたが、これに限らず、例えば円形状としてもよい。さらに、例えば、図14〜図16に示すコイル状電子部品おいて、磁性シート16、16bの表面に絶縁膜を設けるようにしてもよい。
この発明の第1実施形態としてのコイル状電子部品の斜視図。 図1のII−II線に沿う断面図。 (A)は図1に示すコイル状電子部品の展開した状態における透過平面図、(B)はそのB−B線に沿う断面図。 図3(A)、(B)に示す展開した状態におけるコイル状電子部品の形成方法の一例を説明するために示す一部の断面図。 この発明の第2実施形態としてのコイル状電子部品の図2同様の断面図。 この発明の第3実施形態としてのコイル状電子部品の図5同様の断面図。 この発明の第4実施形態としてのコイル状電子部品の斜視図。 図7のVIII−VIII線に沿う断面図。 (A)は図7に示すコイル状電子部品の展開した状態における透過平面図、(B)はそのB−B線に沿う断面図。 図9(A)、(B)に示す展開した状態におけるコイル状電子部品の形成方法の一例を説明するために示す一部の断面図。 この発明の第5実施形態としてのコイル状電子部品の斜視図。 図11のXII−XII線に沿う断面図。 (A)は図11に示すコイル状電子部品の展開した状態における透過平面図、(B)はそのB−B線に沿う断面図。 この発明の第6実施形態としてのコイル状電子部品の斜視図。 図14のXV−XV線に沿う断面図。 (A)は図14に示すコイル状電子部品の展開した状態における透過平面図、(B)はそのB−B線に沿う断面図。 この発明の第7実施形態としてのコイル状電子部品の図3(A)同様の透過平面図。 図17に示すコイル状電子部品の等価回路図。
符号の説明
1 フィルム基板
1a〜1d 第1〜第4の基板領域
2 一方の接続端子用基板領域
3、3−1、3−2 一方の接続端子
4 他方の接続端子用基板領域
5、5−1、5−2 他方の接続端子
6a〜6d 第1〜第4の開口部
7a〜7d コア
8a〜8d、8a−1〜8d−1、8a−2〜8d−2 第1〜第4のコイルパターン
11a〜11d 貫通孔
12a〜12d 上下導通部
13a〜13d 引き回し線
14 絶縁膜
15 絶縁膜
16 磁性シート
16a コア形成部
16b 磁性シート
17 磁性シート
18 磁性シート

Claims (9)

  1. 複数の基板領域が直列に接続された帯状の絶縁基板を前記複数の基板領域間の各境界線に沿って折りたたむことにより形成される多層構造のコイル状電子部品であって、
    前記各基板領域に開口部が設けられ、
    前記各開口部の周囲を取り囲むように前記各基板領域に渦巻き状のコイルパターンが設けられ、
    前記各コイルパターンのうち隣接する基板領域に設けられたもの同士が互いに接続され、
    前記絶縁基板を折りたたんだ状態では前記各基板領域の開口部によって全体として1つの貫通孔となるように空間が形成され、
    前記空間内に配置されたコアを一体的に備えていて、
    前記絶縁基板を展開した状態において、前記絶縁基板の両面に、前記各基板領域の開口部に対応する部分に開口部を有する絶縁膜が設けられ、
    前記絶縁基板を折りたたんだ状態における最下層の前記絶縁膜の下面に、前記各基板領域の開口部に対応する部分に開口部を有する磁性体が設けられ、且つ、前記磁性体から延出された前記コアとしての帯状のコア形成部が数回折り曲げられて前記各基板領域、前記各絶縁膜および前記磁性体の前記開口部内にその下側から挿通されていることを特徴とするコイル状電子部品。
  2. 請求項に記載のコイル状電子部品において、
    前記コア形成部の先端部が前記最上層の絶縁膜の上面に貼り付けられていることを特徴とするコイル状電子部品。
  3. 複数の基板領域が直列に接続された帯状の絶縁基板を前記複数の基板領域間の各境界線に沿って折りたたむことにより形成される多層構造のコイル状電子部品であって、
    前記各基板領域に開口部が設けられ、
    前記各開口部の周囲を取り囲むように前記各基板領域に渦巻き状のコイルパターンが設けられ、
    前記各コイルパターンのうち隣接する基板領域に設けられたもの同士が互いに接続され、
    前記絶縁基板を折りたたんだ状態では前記各基板領域の開口部によって全体として1つの貫通孔となるように空間が形成され、
    前記空間内に配置されたコアを一体的に備えていて、
    前記絶縁基板を展開した状態において、前記絶縁基板の両面に、前記各基板領域の開口部に対応する部分に開口部を有する絶縁膜が設けられ、
    前記絶縁基板を折りたたんだ状態における最下層の前記絶縁膜の下面、最上層の前記絶縁膜の上面および前記最下層の絶縁膜の下面から前記最上層の絶縁膜の上面にかけて磁性体が設けられ、且つ、最上層の前記絶縁膜の上面に設けられた前記磁性体から延出された前記コアとしての帯状のコア形成部が数回折り曲げられて前記基板領域および前記両絶縁膜の開口部内にその上側から挿入されていることを特徴とするコイル状電子部品。
  4. 請求項に記載のコイル状電子部品において、
    前記コア形成部の一部が前記最上層の絶縁膜の上面に貼り付けられていることを特徴とするコイル状電子部品。
  5. 請求項1〜のいずれか一項に記載のコイル状電子部品において、
    前記絶縁基板を折りたたんだ状態において、前記複数のコイルパターンの渦巻き方向が同一であることを特徴とするコイル状電子部品。
  6. 請求項1〜のいずれか一項に記載のコイル状電子部品において、
    前記絶縁基板を展開した状態において、前記複数の基板領域の一方側から数えて奇数番目の基板領域の一の面に前記コイルパターンのうち1つが前記絶縁基板の一の面側から見て一の方向の渦巻き状に形成され、
    前記複数の基板領域の一方側から数えて偶数番目の基板領域の他の面に前記コイルパターンのうち1つが前記絶縁基板の一の面側から見て前記一の方向と逆の方向の渦巻き状に形成されていることを特徴とするコイル状電子部品。
  7. 請求項1〜のいずれか一項に記載のコイル状電子部品において、
    前記複数のコイルパターンのうち隣接する基板領域に設けられたもの同士のうち、一方のコイルパターンの外端部と他方のコイルパターンの内端部とが互いに接続されていることを特徴とするコイル状電子部品。
  8. 請求項1〜のいずれか一項に記載のコイル状電子部品において、
    前記絶縁基板を折りたたんだ状態において、最下層の前記基板領域および最上層の前記基板領域の同一辺側における異なる位置に一方および他方の接続端子用基板領域が突出して設けられ、
    前記一方および他方の接続端子用基板領域の上面に一方および他方の接続端子が設けられ、
    前記一方の接続端子と前記他方の接続端子との間に前記複数のコイルパターンが一筆書き状に配置され、且つ、前記一方の接続端子と前記他方の接続端子とが前記複数のコイルパターンを介して接続されていることを特徴とするコイル状電子部品。
  9. 請求項に記載のコイル状電子部品において、
    前記一方および他方の接続端子はそれぞれ複数設けられ、
    前記各一方の接続端子と前記各他方の接続端子との間に前記コイルパターンが互いに平行にそれぞれ一筆書き状に配置され、且つ、前記各一方の接続端子と前記各他方の接続端子とがそれぞれ前記複数のコイルパターンを介して接続されていることを特徴とするコイル状電子部品。
JP2008091074A 2008-03-31 2008-03-31 コイル状電子部品 Expired - Fee Related JP5029466B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008091074A JP5029466B2 (ja) 2008-03-31 2008-03-31 コイル状電子部品

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008091074A JP5029466B2 (ja) 2008-03-31 2008-03-31 コイル状電子部品

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009246141A JP2009246141A (ja) 2009-10-22
JP5029466B2 true JP5029466B2 (ja) 2012-09-19

Family

ID=41307707

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008091074A Expired - Fee Related JP5029466B2 (ja) 2008-03-31 2008-03-31 コイル状電子部品

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5029466B2 (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8543190B2 (en) * 2010-07-30 2013-09-24 Medtronic, Inc. Inductive coil device on flexible substrate
JP2014197613A (ja) * 2013-03-29 2014-10-16 富士通株式会社 インダクタ装置及びインダクタ装置の製造方法
DE102016223534A1 (de) * 2016-11-28 2018-05-30 SUMIDA Components & Modules GmbH Induktives Bauelement und Sekundärresonatoreinrichtung zur Montage an einem Elektrokraftfahrzeug
KR101958648B1 (ko) * 2018-03-15 2019-07-02 주식회사 에이텀 변압기용 평판형 2차 코일 소자 어셈블리 제조 방법
JP2020181852A (ja) * 2019-04-23 2020-11-05 イビデン株式会社 コイル基板の製造方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56123513U (ja) * 1980-02-22 1981-09-19
JPS5828819A (ja) * 1981-08-12 1983-02-19 Murata Mfg Co Ltd チツプインダクタ−の製造方法
JPS58124917U (ja) * 1982-02-17 1983-08-25 オリンパス光学工業株式会社 積層形プリントコイル
JPH0514488Y2 (ja) * 1984-12-29 1993-04-19
JPS622215U (ja) * 1985-05-31 1987-01-08
JP3540733B2 (ja) * 1990-05-31 2004-07-07 株式会社東芝 平面型磁気素子及びそれを用いた半導体装置
JPH09129449A (ja) * 1995-10-30 1997-05-16 Toshiba Corp インダクタおよびその製造方法
JPH09270334A (ja) * 1996-03-29 1997-10-14 Toshiba Corp 平面型磁気素子およびそれを用いたスイッチング電源
JPH11307366A (ja) * 1998-04-27 1999-11-05 Tdk Corp 薄型トランス用コイル
JPH11307367A (ja) * 1998-04-27 1999-11-05 Tdk Corp 薄型トランス
JP2001076930A (ja) * 1999-09-07 2001-03-23 Toko Inc コモンモードチョークコイル及びその製造方法
JP3449351B2 (ja) * 2000-11-09 2003-09-22 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品の製造方法及び積層セラミック電子部品
JP2006140799A (ja) * 2004-11-12 2006-06-01 Hioki Ee Corp フィルタ素子

Also Published As

Publication number Publication date
JP2009246141A (ja) 2009-10-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5924456B2 (ja) 多層基板
JP5029466B2 (ja) コイル状電子部品
JP4343809B2 (ja) 積層型電子部品
TW201037742A (en) Planar electromagnetic induction component and copper winding thereof
JP2006203165A (ja) 積層型チップキャパシタ
TW201503179A (zh) 電磁組件
JP6065119B2 (ja) 多層基板
JP4730892B2 (ja) 多層フレキシブルフラットケーブルおよびその製造方法
JP2010103388A (ja) 積層フレキシブル配線基板、その製造方法、及びそれを用いたrfid用電子タグのアンテナ
JP2010165973A (ja) 積層インダクタ
CN103635007B (zh) 软硬结合电路基板、软硬结合电路板及制作方法
JP5978915B2 (ja) 積層型インダクタ
JP2015046463A (ja) フレキシブル配線基板
JP2006032589A (ja) トランス
JP2018133443A (ja) 積層コイル部品の製造方法
JP2013207151A (ja) トランス
JPWO2013171923A1 (ja) インダクタ素子
JP6115265B2 (ja) 電池モジュールおよび電池モジュールの製造方法
JP2010287785A (ja) コイル装置アレイ
JP5702245B2 (ja) プリント配線基板、基板積層体、平面コイルおよび平面トランス
JP2008177254A (ja) インダクタ及びその製造方法
JP6439384B2 (ja) コイル部品
JP2005347542A (ja) 多層コイルおよび多層コイルの製造方法
JP2004303776A (ja) 積層型コモンモードチョークコイル及びその製造方法
JP2004311830A (ja) 積層型コモンモードチョークコイル及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20110113

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20120112

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120214

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120413

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120529

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120611

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5029466

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150706

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees