JPH09129449A - インダクタおよびその製造方法 - Google Patents
インダクタおよびその製造方法Info
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- JPH09129449A JPH09129449A JP7281792A JP28179295A JPH09129449A JP H09129449 A JPH09129449 A JP H09129449A JP 7281792 A JP7281792 A JP 7281792A JP 28179295 A JP28179295 A JP 28179295A JP H09129449 A JPH09129449 A JP H09129449A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
Abstract
(57)【要約】
【課題】インダクタが形成された配線基板上の占有面積
を削減するとともに、簡単な微調整を可能とする。 【解決手段】絶縁基板21a 〜21c の同一の箇所に開口部
22a 〜22c を形成する。開口部22a 〜22c の周囲に、コ
イルパターン23a 〜23c を形成する。コイルパターン23
a の端部24a からスルーホールを介してコイルパターン
23b の端部24b へ、コイルパターン23b のもう一方の端
部24c からスルーホールを介してコイルパターン23c の
端部24d へそれぞれ電気的に接続する。引き出し電極25
a と25b 間には、３ターンのコイルパターンを形成す
る。次に、開口部22a 〜22c により形成される開口部22
の内部へ、磁性体粉末51が熱硬化性樹脂52中に分散配置
された磁性体部材53を配置して加熱硬化する。コイルパ
ターンからの引き出し電極25a,25b 間のインダクタンス
を計りながら、所望のインダクタンスが得られるまで磁
性体部材53を除去し、インダクタンスの調整を行う。
を削減するとともに、簡単な微調整を可能とする。 【解決手段】絶縁基板21a 〜21c の同一の箇所に開口部
22a 〜22c を形成する。開口部22a 〜22c の周囲に、コ
イルパターン23a 〜23c を形成する。コイルパターン23
a の端部24a からスルーホールを介してコイルパターン
23b の端部24b へ、コイルパターン23b のもう一方の端
部24c からスルーホールを介してコイルパターン23c の
端部24d へそれぞれ電気的に接続する。引き出し電極25
a と25b 間には、３ターンのコイルパターンを形成す
る。次に、開口部22a 〜22c により形成される開口部22
の内部へ、磁性体粉末51が熱硬化性樹脂52中に分散配置
された磁性体部材53を配置して加熱硬化する。コイルパ
ターンからの引き出し電極25a,25b 間のインダクタンス
を計りながら、所望のインダクタンスが得られるまで磁
性体部材53を除去し、インダクタンスの調整を行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、特に絶縁基板上
に平面的に形成するインダクタおよびその製造方法に関
する。
に平面的に形成するインダクタおよびその製造方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】近年、高度情報化社会の進展に伴い、通
信分野においては、携帯電話等の移動体通信機器が急速
に普及し、またデータ通信や画像通信が発展してきた。
これらは、今後ますます高速・高機能化、高周波化が進
むことが予想され、また機器の小型化も急速に進むと考
えられる。さらに情報・映像機器との融合が進むことに
より、データ或いは画像等の情報を送受信するための、
送受信モジュール、チューナ等も多機能化が進み、これ
らをいかに小型・軽量化するかが大きな課題となる。
信分野においては、携帯電話等の移動体通信機器が急速
に普及し、またデータ通信や画像通信が発展してきた。
これらは、今後ますます高速・高機能化、高周波化が進
むことが予想され、また機器の小型化も急速に進むと考
えられる。さらに情報・映像機器との融合が進むことに
より、データ或いは画像等の情報を送受信するための、
送受信モジュール、チューナ等も多機能化が進み、これ
らをいかに小型・軽量化するかが大きな課題となる。
【０００３】送受信モジュール、チューナ等において、
小型化を阻害する１つの要因として、空芯コイルがあ
る。この空芯コイルは、銅線をソレノイド状に形成する
ため、サイズが大きく、全体の容積に大きな影響を与え
る。
小型化を阻害する１つの要因として、空芯コイルがあ
る。この空芯コイルは、銅線をソレノイド状に形成する
ため、サイズが大きく、全体の容積に大きな影響を与え
る。
【０００４】しかしながら、回路の高周波化が進んだ場
合、大きな容量は必要とされず、例えば絶縁基板上に配
線パターンをスパイラル状に形成する、いわゆる平面イ
ンダクタ等で十分な電気特性が得られる。ただし、より
高い精度が要求されるため、容量値の調整方法等が重要
となってくる。
合、大きな容量は必要とされず、例えば絶縁基板上に配
線パターンをスパイラル状に形成する、いわゆる平面イ
ンダクタ等で十分な電気特性が得られる。ただし、より
高い精度が要求されるため、容量値の調整方法等が重要
となってくる。
【０００５】図９を用い、代表的な平面インダクタおよ
びその製造方法について説明する。図９において、アル
ミナ、ガラスエポキシ等の絶縁基板１上に、エッチング
法、印刷等により銅等の配線パターン２を形成する。こ
の配線パターン２を形成するのと同一の工程により、例
えばスパイラル状のコイルパターン３を、絶縁基板１上
または内層面に形成する。このスパイラル状のコイルパ
ターン３を、配線パターン２に電気的に接続するため、
特にスパイラル状のコイルパターン３の最内端は、スル
ーホール４ａを通って内層へまたは裏面へ引き出し、さ
らにスルーホール４ｂを通って回路パターン２に接続す
る。
びその製造方法について説明する。図９において、アル
ミナ、ガラスエポキシ等の絶縁基板１上に、エッチング
法、印刷等により銅等の配線パターン２を形成する。こ
の配線パターン２を形成するのと同一の工程により、例
えばスパイラル状のコイルパターン３を、絶縁基板１上
または内層面に形成する。このスパイラル状のコイルパ
ターン３を、配線パターン２に電気的に接続するため、
特にスパイラル状のコイルパターン３の最内端は、スル
ーホール４ａを通って内層へまたは裏面へ引き出し、さ
らにスルーホール４ｂを通って回路パターン２に接続す
る。
【０００６】所望のインダクタンスを得るために、イン
ダクタンス調整用パターンを設ける場合がある。すなわ
ち、図１０に示すように、スパイラル状のコイルパター
ン３の最外線部の複数箇所から、インダクタンス調整用
の配線パターン５ａ〜５ｄを引き出し、各々を回路接続
用の配線パターン６に接続する。所望のインダクタンス
が得られるコイルパターン３上の調整端子７ａ〜７ｄを
求め、この調整端子７ａ〜７ｄより外側のパターン６に
接続された以外の調整用配線パターンを全て切断して、
コイルパターンの電流が流れる範囲を変化させ、インダ
クタンスの調整を行う。
ダクタンス調整用パターンを設ける場合がある。すなわ
ち、図１０に示すように、スパイラル状のコイルパター
ン３の最外線部の複数箇所から、インダクタンス調整用
の配線パターン５ａ〜５ｄを引き出し、各々を回路接続
用の配線パターン６に接続する。所望のインダクタンス
が得られるコイルパターン３上の調整端子７ａ〜７ｄを
求め、この調整端子７ａ〜７ｄより外側のパターン６に
接続された以外の調整用配線パターンを全て切断して、
コイルパターンの電流が流れる範囲を変化させ、インダ
クタンスの調整を行う。
【０００７】以上述べたように、調整パターン５ａ〜５
ｄを設けることで、インダクタンスの調整は可能である
が、調整パターン５ａ〜５ｄを全て絶縁基板１の表面に
形成しなければならないことから、実装密度が低下して
基板面積が大きくなるため小型化の妨げとなった。また
インダクタンスすなわちコイルパターンの電流が流れる
範囲の調整は、形成された調整用パターン５ａ〜５ｄと
の調整７ａ〜７ｄの位置に限定されるため、インダクタ
ンスの微調整が困難であった。
ｄを設けることで、インダクタンスの調整は可能である
が、調整パターン５ａ〜５ｄを全て絶縁基板１の表面に
形成しなければならないことから、実装密度が低下して
基板面積が大きくなるため小型化の妨げとなった。また
インダクタンスすなわちコイルパターンの電流が流れる
範囲の調整は、形成された調整用パターン５ａ〜５ｄと
の調整７ａ〜７ｄの位置に限定されるため、インダクタ
ンスの微調整が困難であった。
【０００８】また、基板面積を小型化するために、イン
ダクタの構造はさまざまな工夫がなされているが、その
代表的な例を以下に示す。図１１は多層配線基板を用い
て形成した平面インダクタを各層毎に展開した斜視図を
示す。ここでは３層配線基板を例にあげるが、各層を構
成する基材部８ａ〜８ｃの所定の同一箇所に、開口部９
ａ〜９ｃを形成する。次に各層の開口部９ａ〜９ｃの周
囲にワンターンのコイルパターン１０ａ〜１０ｃを形成
し、各々電気的に接続を行う。
ダクタの構造はさまざまな工夫がなされているが、その
代表的な例を以下に示す。図１１は多層配線基板を用い
て形成した平面インダクタを各層毎に展開した斜視図を
示す。ここでは３層配線基板を例にあげるが、各層を構
成する基材部８ａ〜８ｃの所定の同一箇所に、開口部９
ａ〜９ｃを形成する。次に各層の開口部９ａ〜９ｃの周
囲にワンターンのコイルパターン１０ａ〜１０ｃを形成
し、各々電気的に接続を行う。
【０００９】すなわち、１層目のコイルパターン１０ａ
の端部１１ａからスルーホールを介して、２層目のコイ
ルパターン１０ｂの端部１１ｂへ電気的に接続する。２
層目のコイルパターン１０ｂのもう一方の端部１１ｃか
ら３層目のコイルパターン１０ｃの端部１１ｄへ電気的
に接続する。これにより、１層目に形成された引き出し
電極１２ａと３層目に形成された引き出し電極１２ｂ間
には、３ターンのソレノイド状コイルパターンが形成さ
れる。
の端部１１ａからスルーホールを介して、２層目のコイ
ルパターン１０ｂの端部１１ｂへ電気的に接続する。２
層目のコイルパターン１０ｂのもう一方の端部１１ｃか
ら３層目のコイルパターン１０ｃの端部１１ｄへ電気的
に接続する。これにより、１層目に形成された引き出し
電極１２ａと３層目に形成された引き出し電極１２ｂ間
には、３ターンのソレノイド状コイルパターンが形成さ
れる。
【００１０】このように基板内層を利用して、絶縁基板
の垂直方向に複数ターンのコイルを形成することによ
り、基板面積を小型化することが可能となる。また、あ
らかじめ形成した開口部９ａ〜９ｃ内へ、鉄芯等のコア
状磁性体１３を配置することで透磁率を増大し、さらに
大容量のインダクタンスを得ることが可能となる。ま
た、コア状磁性体１３の挿入量を変化させることで、イ
ンダクタンスの調整が可能となる。
の垂直方向に複数ターンのコイルを形成することによ
り、基板面積を小型化することが可能となる。また、あ
らかじめ形成した開口部９ａ〜９ｃ内へ、鉄芯等のコア
状磁性体１３を配置することで透磁率を増大し、さらに
大容量のインダクタンスを得ることが可能となる。ま
た、コア状磁性体１３の挿入量を変化させることで、イ
ンダクタンスの調整が可能となる。
【００１１】以上述べたように、平面インダクタの内部
にコア状磁性体１３を装着することで、小型で大容量の
インダクタを形成でき、またインダクタンスの調整も可
能となる。しかし、インダクタの形状が小型になるほど
コア状磁性体１３の形状は微細化し、基板内部に装着す
る際に自動化は難しく、さらに所望のインダクタンスが
得られた後に固定が必要なことから、工数が増大すると
いう問題があった。また、コア状磁性体１３は透磁率が
数百以上と非常に大きいことから、挿入量の調整ではイ
ンダクタンスの微調整が困難であった。
にコア状磁性体１３を装着することで、小型で大容量の
インダクタを形成でき、またインダクタンスの調整も可
能となる。しかし、インダクタの形状が小型になるほど
コア状磁性体１３の形状は微細化し、基板内部に装着す
る際に自動化は難しく、さらに所望のインダクタンスが
得られた後に固定が必要なことから、工数が増大すると
いう問題があった。また、コア状磁性体１３は透磁率が
数百以上と非常に大きいことから、挿入量の調整ではイ
ンダクタンスの微調整が困難であった。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来のインダ
クタでは、コア状磁性体を基板内部に装着するために工
数が増大するばかりか、インダクタンスの微調整が困難
であった。
クタでは、コア状磁性体を基板内部に装着するために工
数が増大するばかりか、インダクタンスの微調整が困難
であった。
【００１３】この発明は、絶縁基板上の占有面積を削減
するとともに、簡単にインダクタンスの微調整を行える
インダクタおよびその製造方法を提供する。
するとともに、簡単にインダクタンスの微調整を行える
インダクタおよびその製造方法を提供する。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記した課題を解決する
ために、この発明では、絶縁基板と、前記絶縁基板上へ
配線パターンにより形成されたパターンインダクタと、
前記パターンインダクタの近傍に形成した開口部と、前
記開口部内に配置した磁性体部材とからなることを特徴
とする。
ために、この発明では、絶縁基板と、前記絶縁基板上へ
配線パターンにより形成されたパターンインダクタと、
前記パターンインダクタの近傍に形成した開口部と、前
記開口部内に配置した磁性体部材とからなることを特徴
とする。
【００１５】また、絶縁基板上へインダクタを形成する
ための配線パターンを形成する第１の工程と、前記配線
パターンの近傍に開口部を形成する第２の工程と、前記
開口部内へ、磁性体粉末が樹脂中に分散された磁性体部
材を配置する第３の工程と、前記第配線パターンにより
形成されたインダクタのインダクタンスを計測しながら
前記磁性体部材を変形してインダクタンスを調整する第
４の工程とからなることを特徴とする。
ための配線パターンを形成する第１の工程と、前記配線
パターンの近傍に開口部を形成する第２の工程と、前記
開口部内へ、磁性体粉末が樹脂中に分散された磁性体部
材を配置する第３の工程と、前記第配線パターンにより
形成されたインダクタのインダクタンスを計測しながら
前記磁性体部材を変形してインダクタンスを調整する第
４の工程とからなることを特徴とする。
【００１６】また、絶縁基板上へインダクタを形成する
ための配線パターンを形成する第１の工程と、前記配線
パターンの近傍に開口部を形成する第２の工程と、前記
開口部内へ、磁性体粉末が樹脂中に分散された磁性体部
材を配置する第３の工程と、前記第配線パターンにより
形成されたインダクタのインダクタンスを計測しながら
前記磁性体部材を除去してインダクタンスを調整する第
４の工程とからなることを特徴とする。
ための配線パターンを形成する第１の工程と、前記配線
パターンの近傍に開口部を形成する第２の工程と、前記
開口部内へ、磁性体粉末が樹脂中に分散された磁性体部
材を配置する第３の工程と、前記第配線パターンにより
形成されたインダクタのインダクタンスを計測しながら
前記磁性体部材を除去してインダクタンスを調整する第
４の工程とからなることを特徴とする。
【００１７】また、絶縁基板上へインダクタを形成する
ための配線パターンを形成する第１の工程と、前記配線
パターンの近傍に開口部を形成する第２の工程と、前記
第配線パターンにより形成されたインダクタのインダク
タンスを計測しながら、前記開口部内へ、磁性体粉末が
樹脂中に分散された磁性体部材を注入してインダクタン
スを調整する第３の工程とからなることを特徴とする。
ための配線パターンを形成する第１の工程と、前記配線
パターンの近傍に開口部を形成する第２の工程と、前記
第配線パターンにより形成されたインダクタのインダク
タンスを計測しながら、前記開口部内へ、磁性体粉末が
樹脂中に分散された磁性体部材を注入してインダクタン
スを調整する第３の工程とからなることを特徴とする。
【００１８】さらに、絶縁基板上へインダクタを形成す
るための配線パターンを形成する第１の工程と、前記配
線パターンの近傍に開口部を形成する第２の工程と、前
記開口部内へ、印刷法により磁性体粉末が樹脂中に分散
された磁性体部材を配置する第３の工程とからなること
を特徴とする。
るための配線パターンを形成する第１の工程と、前記配
線パターンの近傍に開口部を形成する第２の工程と、前
記開口部内へ、印刷法により磁性体粉末が樹脂中に分散
された磁性体部材を配置する第３の工程とからなること
を特徴とする。
【００１９】このように構成したことにより、製造プロ
セスを変えることなく、インダクタの近傍に微細構造で
磁性体を配置することが可能となり、最小限の工数で絶
縁基板のサイズの削減および実装密度の向上が可能とな
る。磁性体粉末が樹脂中に分散された磁性体部材を配置
するため、インダクタンスの微調整が可能である。配線
基板の占有面積を削減し、より簡易にインダクタンスの
微調整を行えるインダクタおよびインダクタの製造方法
を実現することができる。
セスを変えることなく、インダクタの近傍に微細構造で
磁性体を配置することが可能となり、最小限の工数で絶
縁基板のサイズの削減および実装密度の向上が可能とな
る。磁性体粉末が樹脂中に分散された磁性体部材を配置
するため、インダクタンスの微調整が可能である。配線
基板の占有面積を削減し、より簡易にインダクタンスの
微調整を行えるインダクタおよびインダクタの製造方法
を実現することができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて、図面を参照しながら詳細に説明する。図１〜図３
を用い、この発明の一実施の形態について説明する。図
１は配線基板のインダクタ形成部を各層毎に展開した斜
視図を、図２は配線基板のインダクタ形成部の斜視図
を、図３は配線基板のインダクタ形成部の断面図をそれ
ぞれ示している。
いて、図面を参照しながら詳細に説明する。図１〜図３
を用い、この発明の一実施の形態について説明する。図
１は配線基板のインダクタ形成部を各層毎に展開した斜
視図を、図２は配線基板のインダクタ形成部の斜視図
を、図３は配線基板のインダクタ形成部の断面図をそれ
ぞれ示している。
【００２１】図１に示すように、絶縁基板２１ａ〜２１
ｃの同一の箇所にそれぞれ開口部２２ａ〜２２ｃを形成
する。この開口部２２ａ〜２２ｃの周囲に、それぞれワ
ンターンのコイルパターン２３ａ〜２３ｃを形成する。
１層目のコイルパターン２３ａの端部２４ａからスルー
ホールを介して２層目のコイルパターン２３ｂの端部２
４ｂへ電気的に接続し、２層目のコイルパターン２３ｂ
のもう一方の端部２４ｃからスルーホールを介して３層
目のコイルパターン２３ｃの端部２４ｄへ電気的に接続
する。これにより、１層目に形成された引き出し電極２
５ａと３層目のに形成された引き出し電極２５ｂ間に
は、３ターンのソレノイド状のコイルパターンを形成す
る。
ｃの同一の箇所にそれぞれ開口部２２ａ〜２２ｃを形成
する。この開口部２２ａ〜２２ｃの周囲に、それぞれワ
ンターンのコイルパターン２３ａ〜２３ｃを形成する。
１層目のコイルパターン２３ａの端部２４ａからスルー
ホールを介して２層目のコイルパターン２３ｂの端部２
４ｂへ電気的に接続し、２層目のコイルパターン２３ｂ
のもう一方の端部２４ｃからスルーホールを介して３層
目のコイルパターン２３ｃの端部２４ｄへ電気的に接続
する。これにより、１層目に形成された引き出し電極２
５ａと３層目のに形成された引き出し電極２５ｂ間に
は、３ターンのソレノイド状のコイルパターンを形成す
る。
【００２２】次に、図２に示すように開口部２２ａ〜２
２ｃを合わせて絶縁基板２１ａ〜２１ｃを重ね合わせて
形成される開口部２２の内部へ、図３に示すフェライト
等の磁性体粉末５１がエポキシ、シリコーン等の熱硬化
性樹脂５２中に分散配置されたペースト状の磁性体部材
５３を印刷法等により配置して加熱硬化する。そして、
コイルパターンからの引き出し電極２５ａ、２５ｂ間の
インダクタンスを計測しながら、磁性体部材５３をレー
ザやドリル等で図４に示すように除去し、所望のインダ
クタンスが得られた時点で除去を停止することで、イン
ダクタンスの調整を行う。
２ｃを合わせて絶縁基板２１ａ〜２１ｃを重ね合わせて
形成される開口部２２の内部へ、図３に示すフェライト
等の磁性体粉末５１がエポキシ、シリコーン等の熱硬化
性樹脂５２中に分散配置されたペースト状の磁性体部材
５３を印刷法等により配置して加熱硬化する。そして、
コイルパターンからの引き出し電極２５ａ、２５ｂ間の
インダクタンスを計測しながら、磁性体部材５３をレー
ザやドリル等で図４に示すように除去し、所望のインダ
クタンスが得られた時点で除去を停止することで、イン
ダクタンスの調整を行う。
【００２３】このような構造としたことにより、インダ
クタの透磁率を増大させることができ、インダクタの占
有面積を増大することなく、最小限の工数で大容量のイ
ンダクタンスを得ることが可能となり、絶縁基板のサイ
ズの削減および実装密度を向上することができる。フェ
ライト粉末が樹脂中に分散配置された磁性体部材は、コ
ア状磁性体に比べて透磁率が小さくいため、インダクタ
ンスの微調整が可能となる。
クタの透磁率を増大させることができ、インダクタの占
有面積を増大することなく、最小限の工数で大容量のイ
ンダクタンスを得ることが可能となり、絶縁基板のサイ
ズの削減および実装密度を向上することができる。フェ
ライト粉末が樹脂中に分散配置された磁性体部材は、コ
ア状磁性体に比べて透磁率が小さくいため、インダクタ
ンスの微調整が可能となる。
【００２４】なお、従来例で説明したような、インダク
タの内部にコア状磁性体を配置した場合と比較すると、
この実施の形態の構造では透磁率が低いため、インダク
タンスの値は小さくなる。しかし、周波数帯域が例えば
ＧＨｚ帯域のように高くなった場合は大容量のインダク
タンスが要求されず、インダクタンスの精度が要求され
るため、より効果的であることがわかる。
タの内部にコア状磁性体を配置した場合と比較すると、
この実施の形態の構造では透磁率が低いため、インダク
タンスの値は小さくなる。しかし、周波数帯域が例えば
ＧＨｚ帯域のように高くなった場合は大容量のインダク
タンスが要求されず、インダクタンスの精度が要求され
るため、より効果的であることがわかる。
【００２５】この実施の形態においては、磁性体粉末を
分散配置する樹脂として熱硬化性樹脂を例にあげたが、
これに限らず例えば熱可塑性樹脂、ＵＶ（紫外線）硬化
性樹脂等でもよい。
分散配置する樹脂として熱硬化性樹脂を例にあげたが、
これに限らず例えば熱可塑性樹脂、ＵＶ（紫外線）硬化
性樹脂等でもよい。
【００２６】また、上記した実施の形態のインダタンス
の調整は、図４に示す磁性体部材５３を除去するものば
かりとは限らず、図５、図６に示す調整方法でもよい。
の調整は、図４に示す磁性体部材５３を除去するものば
かりとは限らず、図５、図６に示す調整方法でもよい。
【００２７】すなわち、図５に示すように、例えば磁性
体粉末を分散配置する樹脂としてシリコーン等の弾性を
有する樹脂を用いて、変形させながらインダクタンスの
調整を行い、所望のインダクタンスが得られた時点で樹
脂を固定させてもよい。また、磁性体粉末を分散配置す
る樹脂としてこの実施の形態と同様に熱硬化性樹脂を用
い、半硬化させた状態で変形させながらインダクタンス
の調整を行い、所望のインダクタンスが得られた時点で
樹脂を硬化させてもよい。
体粉末を分散配置する樹脂としてシリコーン等の弾性を
有する樹脂を用いて、変形させながらインダクタンスの
調整を行い、所望のインダクタンスが得られた時点で樹
脂を固定させてもよい。また、磁性体粉末を分散配置す
る樹脂としてこの実施の形態と同様に熱硬化性樹脂を用
い、半硬化させた状態で変形させながらインダクタンス
の調整を行い、所望のインダクタンスが得られた時点で
樹脂を硬化させてもよい。
【００２８】また、図６に示すように、インダクタンス
を計測しながら開口部２２内へペースト状の磁性体部材
５３を注入してインダクタンスの調整を行い、所望のイ
ンダクタンスが得られた時点で樹脂を硬化させてもよ
い。
を計測しながら開口部２２内へペースト状の磁性体部材
５３を注入してインダクタンスの調整を行い、所望のイ
ンダクタンスが得られた時点で樹脂を硬化させてもよ
い。
【００２９】ここで、図１の実施の形態で用いたインダ
クタの効果について、以下に説明する。インダクタの効
果の確認のため、図１の実施の形態で用いたインダクタ
の構造による実機検証を行なった。実験サンプルには絶
縁基板として総厚１．４ｍｍの６層基板を用い、各層に
コイル径２ｍｍ角，パターン幅０．２ｍｍ，パターン厚
１７μｍの１ターンコイルを形成し、それぞれのコイル
パターンを層間接続して構成されるソレノイド状の６タ
ーンのコイルを用いた。このコイル内部の中心位置に形
成した開口部（φ１ｍｍ）に磁性体ペースト（μ＝５０
〜１００）の量を変えて充填した時のコイルのインダク
タンスを測定した。磁性体ペーストを配置しない場合の
インダクタンスの測定値は約５６ｎＨであり、それに比
べ磁性体ペースト量φ１×０．４ｍｍで＋１０％、磁性
体ペースト量φ１×０．６ｍｍで＋１３％、磁性体ペー
スト量φ１×０．８ｍｍで＋１５％、磁性体ペースト量
φ１×１．４ｍｍ（開口部内に完全に充填した場合）で
＋１９％のインダクタンスが増加した。このように、磁
性体ペーストを配置することで十分な効果が得られ、又
磁性体ペーストの量或いは形状を変えることにより、イ
ンダクタンスの微調整が可能であることが実験結果から
も証明できる。
クタの効果について、以下に説明する。インダクタの効
果の確認のため、図１の実施の形態で用いたインダクタ
の構造による実機検証を行なった。実験サンプルには絶
縁基板として総厚１．４ｍｍの６層基板を用い、各層に
コイル径２ｍｍ角，パターン幅０．２ｍｍ，パターン厚
１７μｍの１ターンコイルを形成し、それぞれのコイル
パターンを層間接続して構成されるソレノイド状の６タ
ーンのコイルを用いた。このコイル内部の中心位置に形
成した開口部（φ１ｍｍ）に磁性体ペースト（μ＝５０
〜１００）の量を変えて充填した時のコイルのインダク
タンスを測定した。磁性体ペーストを配置しない場合の
インダクタンスの測定値は約５６ｎＨであり、それに比
べ磁性体ペースト量φ１×０．４ｍｍで＋１０％、磁性
体ペースト量φ１×０．６ｍｍで＋１３％、磁性体ペー
スト量φ１×０．８ｍｍで＋１５％、磁性体ペースト量
φ１×１．４ｍｍ（開口部内に完全に充填した場合）で
＋１９％のインダクタンスが増加した。このように、磁
性体ペーストを配置することで十分な効果が得られ、又
磁性体ペーストの量或いは形状を変えることにより、イ
ンダクタンスの微調整が可能であることが実験結果から
も証明できる。
【００３０】図７および図８を用い、この発明の他の実
施の形態について説明する。図１の実施の形態において
はインダクタの形状として、絶縁基板に対して垂直方向
にソレノイド状コイルパターンを形成した例を説明した
が、インダクタの形状はこの形状に限るものではない。
図７においては、その他のインダクタ形状の例について
説明するが、ここでは配線基板として２層絶縁基板を用
いた。
施の形態について説明する。図１の実施の形態において
はインダクタの形状として、絶縁基板に対して垂直方向
にソレノイド状コイルパターンを形成した例を説明した
が、インダクタの形状はこの形状に限るものではない。
図７においては、その他のインダクタ形状の例について
説明するが、ここでは配線基板として２層絶縁基板を用
いた。
【００３１】図７は配線基板のインダクタ形成部を１層
づつに展開した斜視図を、図８は配線基板のインダクタ
形成部の断面図をそれぞれ示している。図７に示すよう
に、１層目の絶縁基板２７ａの表面に、非接触状態の複
数の配線パターン３２〜３６を平行にかつ傾斜を持たせ
て並設して形成する。また、２層目の絶縁基板２７ｂ
に、非接触状態の複数の配線パターン２８〜３１を、絶
縁基板２７ａに形成した配線パターン３２〜３６と同形
状で平行にかつ同傾斜を持たせて並設して形成する。配
線パターン２８の一端２８ａは、配線パターン３２の一
端３２ａ、他端２８ｂは配線パターン３３の３３ｂに接
続可能な位置関係に配置してある。同様に配線パターン
２９の一端２９ａは、配線パターン３３の一端３３ａ、
他端２９ｂは配線パターン３４の３４ｂに接続可能な位
置関係に、配線パターン３０の一端３０ａは、配線パタ
ーン３４の一端３４ａ、他端３０ｂは配線パターン３５
の３５ｂに接続可能な位置関係に、配線パターン３１の
一端３１ａは、配線パターン３５の一端３５ａ、他端３
１ｂは配線パターン３６の３６ｂに接続可能な位置関係
に、それぞれ配置してある。
づつに展開した斜視図を、図８は配線基板のインダクタ
形成部の断面図をそれぞれ示している。図７に示すよう
に、１層目の絶縁基板２７ａの表面に、非接触状態の複
数の配線パターン３２〜３６を平行にかつ傾斜を持たせ
て並設して形成する。また、２層目の絶縁基板２７ｂ
に、非接触状態の複数の配線パターン２８〜３１を、絶
縁基板２７ａに形成した配線パターン３２〜３６と同形
状で平行にかつ同傾斜を持たせて並設して形成する。配
線パターン２８の一端２８ａは、配線パターン３２の一
端３２ａ、他端２８ｂは配線パターン３３の３３ｂに接
続可能な位置関係に配置してある。同様に配線パターン
２９の一端２９ａは、配線パターン３３の一端３３ａ、
他端２９ｂは配線パターン３４の３４ｂに接続可能な位
置関係に、配線パターン３０の一端３０ａは、配線パタ
ーン３４の一端３４ａ、他端３０ｂは配線パターン３５
の３５ｂに接続可能な位置関係に、配線パターン３１の
一端３１ａは、配線パターン３５の一端３５ａ、他端３
１ｂは配線パターン３６の３６ｂに接続可能な位置関係
に、それぞれ配置してある。
【００３２】これらの端子同志は、それぞれスルーホー
ルを介して電気的に接続し、配線パターン３２の他端３
２ｂと配線パターン３６の他端３６ａは、それぞれスル
ーホール３７、３８を介して２層目２７ｂに形成された
引き出し電極３９、４０に電気的に接続する。このよう
な構造にすることにより、引き出し電極３９、４０間に
は、絶縁基板２７の水平方向に５ターンのソレノイド状
コイルパターンが形成される。
ルを介して電気的に接続し、配線パターン３２の他端３
２ｂと配線パターン３６の他端３６ａは、それぞれスル
ーホール３７、３８を介して２層目２７ｂに形成された
引き出し電極３９、４０に電気的に接続する。このよう
な構造にすることにより、引き出し電極３９、４０間に
は、絶縁基板２７の水平方向に５ターンのソレノイド状
コイルパターンが形成される。
【００３３】また、絶縁基板２７のソレノイド状コイル
パターンの両最外パターンの外部に、凹部４１ａ、４１
ｂを設け、さらに凹部４１ａ、４１ｂを絶縁基板２７の
内部で貫通させるためのトンネル部４２を設ける。次に
トンネル部４２内へ、磁性体粉末が樹脂中に分散配置さ
れたペースト状の磁性体部材４３を注入配置する。
パターンの両最外パターンの外部に、凹部４１ａ、４１
ｂを設け、さらに凹部４１ａ、４１ｂを絶縁基板２７の
内部で貫通させるためのトンネル部４２を設ける。次に
トンネル部４２内へ、磁性体粉末が樹脂中に分散配置さ
れたペースト状の磁性体部材４３を注入配置する。
【００３４】このような構造にすることにより、図１に
て説明した実施の形態と同様の効果を得ることができ
る。
て説明した実施の形態と同様の効果を得ることができ
る。
【００３５】なお、これまでの説明の中で、磁性体部材
を配置する位置は全てインダクタの内部を例にして説明
してきたが、この位置はインダクタの周囲であっても同
様の効果を得ることができる。
を配置する位置は全てインダクタの内部を例にして説明
してきたが、この位置はインダクタの周囲であっても同
様の効果を得ることができる。
【００３６】
【発明の効果】以上説明したように、この発明のインダ
クタの構造をとることによって、インダクタの占有面積
を削減することができ、インダクタが形成される絶縁基
板のサイズの削減および実装密度を向上することができ
る。また、簡易な製造プロセスで精度よく、インダクタ
ンスの調整可能なインダクタを得ることができる。
クタの構造をとることによって、インダクタの占有面積
を削減することができ、インダクタが形成される絶縁基
板のサイズの削減および実装密度を向上することができ
る。また、簡易な製造プロセスで精度よく、インダクタ
ンスの調整可能なインダクタを得ることができる。
【図１】この発明の一実施の形態を説明するための展開
斜視図。
斜視図。
【図２】図１を組み立てた状態を示す斜視図。
【図３】図２の主要部の断面図。
【図４】インダクタンスの調整について説明するための
断面図。
断面図。
【図５】インダクタンスの調整について説明するための
断面図。
断面図。
【図６】インダクタンスの調整について説明するための
断面図。
断面図。
【図７】この発明の他の実施の形態を説明するための展
開斜視図。
開斜視図。
【図８】図７の主要部の断面図。
【図９】従来の平面インダクタについて説明するための
正面図。
正面図。
【図１０】従来の平面インダクタの調整について説明す
るための正面図。
るための正面図。
【図１１】従来の平面インダクタの他の調整について説
明するための展開斜視図。
明するための展開斜視図。
２１ａ〜２１ｃ、２７ａ，２７ｂ…絶縁基板、２２ａ〜
２２ｃ…開口部、２３ａ〜２３ｃ…コイルパターン、５
１…磁性体粉末、５２…熱硬化性樹脂、５３…磁性体部
材、２８〜３６…配線パターン、３７、３８…スルーホ
ール、４１ａ、４１ｂ…凹部、４２…トンネル部、４３
…磁性体部材。
２２ｃ…開口部、２３ａ〜２３ｃ…コイルパターン、５
１…磁性体粉末、５２…熱硬化性樹脂、５３…磁性体部
材、２８〜３６…配線パターン、３７、３８…スルーホ
ール、４１ａ、４１ｂ…凹部、４２…トンネル部、４３
…磁性体部材。
Claims (12)
- 【請求項１】 絶縁基板と、 前記絶縁基板上へ配線パターンにより形成したパターン
インダクタと、 前記パターンインダクタの近傍に形成した開口部と、 前記開口部内に配置した磁性体部材とからなることを特
徴とするインダクタ。 - 【請求項２】 前記磁性体部材は、樹脂中に磁性体粉末
を分散してなるものであることを特徴とする請求項１記
載のインダクタ。 - 【請求項３】 前記インダクタは、前記絶縁基板の１層
または複数層に形成された少なくとも１個のインダクタ
をそれぞれ電気的に接続した形状を有し、前記磁性体部
材は前記インダクタの内部または周囲に形成されている
ことを特徴とする請求項１記載のインダクタ。 - 【請求項４】 前記インダクタは、前記絶縁基板の少な
くとも２つの層にそれぞれ形成されたインダクタの一部
を形成する配線パターンの所望箇所が電気的に接続され
た形状を有し、磁性体部材は前記インダクタの内部また
は周囲に形成されていることを特徴とする請求項１記載
のインダクタ。 - 【請求項５】 絶縁基板上へインダクタを形成するため
の配線パターンを形成する第１の工程と、 前記配線パターンの近傍に開口部を形成する第２の工程
と、 前記開口部内へ、磁性体粉末が樹脂中に分散された磁性
体部材を配置する第３の工程と、 前記第配線パターンにより形成されたインダクタのイン
ダクタンスを計測しながら前記磁性体部材を変形してイ
ンダクタンスを調整する第４の工程とからなることを特
徴とするインダクタの製造方法。 - 【請求項６】 前記磁性体部材の変形は、前記磁性体粉
末が分散された樹脂を半硬化させた後に行い、インダク
タンスの調整が完了した後に前記樹脂を硬化させたこと
を特徴とする請求項５記載のインダクタの製造方法。 - 【請求項７】 前記磁性体粉末が分散された樹脂は弾性
を有し、前記磁性体部材の変形は、前記磁性体粉末が分
散された樹脂を硬化させた後に行い、インダクタンスの
調整が完了した後に前記樹脂を固定させたことを特徴と
する請求項５記載のインダクタの製造方法。 - 【請求項８】 絶縁基板上へインダクタを形成するため
の配線パターンを形成する第１の工程と、 前記配線パターンの近傍に開口部を形成する第２の工程
と、 前記開口部内へ、磁性体粉末が樹脂中に分散された磁性
体部材を配置する第３の工程と、 前記第配線パターンにより形成されたインダクタのイン
ダクタンスを計測しながら前記磁性体部材を除去してイ
ンダクタンスを調整する第４の工程とからなることを特
徴とするインダクタの製造方法。 - 【請求項９】 絶縁基板上へインダクタを形成するため
の配線パターンを形成する第１の工程と、 前記配線パターンの近傍に開口部を形成する第２の工程
と、 前記第配線パターンにより形成されたインダクタのイン
ダクタンスを計測しながら、前記開口部内へ、磁性体粉
末が樹脂中に分散された磁性体部材を注入してインダク
タンスを調整する第３の工程とからなることを特徴とす
るインダクタの製造方法。 - 【請求項１０】 絶縁基板上へインダクタを形成するた
めの配線パターンを形成する第１の工程と、 前記配線パターンの近傍に開口部を形成する第２の工程
と、 前記開口部内へ、印刷法により磁性体粉末が樹脂中に分
散された磁性体部材を配置する第３の工程とからなるこ
とを特徴とするインダクタの製造方法。 - 【請求項１１】 前記インダクタは、前記絶縁基板の１
層または複数層に形成された少なくとも１個のインダク
タをそれぞれ電気的に接続した形状を有し、 前記磁性体部材は前記インダクタの内部または周囲に形
成してなることを特徴とする請求項５，８，９，１０の
いずれかに記載のインダクタの製造方法。 - 【請求項１２】 前記インダクタは、前記絶縁基板の少
なくとも２つの層にそれぞれ形成されたインダクタの一
部を形成する配線パターンの所望箇所が電気的に接続さ
れた形状を有し、 磁性体部材は前記インダクタの内部または周囲に形成し
てなることを特徴とする請求項５，８，９，１０のいず
れかに記載のインダクタの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7281792A JPH09129449A (ja) | 1995-10-30 | 1995-10-30 | インダクタおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7281792A JPH09129449A (ja) | 1995-10-30 | 1995-10-30 | インダクタおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09129449A true JPH09129449A (ja) | 1997-05-16 |
Family
ID=17644048
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7281792A Withdrawn JPH09129449A (ja) | 1995-10-30 | 1995-10-30 | インダクタおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09129449A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004363616A (ja) * | 2003-06-06 | 2004-12-24 | Ma-Com Eurotec | 装置、ダイプレクサ及びフェライト構造 |
| JP2008306133A (ja) * | 2007-06-11 | 2008-12-18 | Nec Corp | 電子装置 |
| JPWO2007040064A1 (ja) * | 2005-09-30 | 2009-04-16 | パナソニック株式会社 | シート状複合電子部品とその製造方法 |
| JP2009246141A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Casio Comput Co Ltd | コイル状電子部品 |
| WO2010144166A1 (en) * | 2009-06-12 | 2010-12-16 | University Of Florida Research Foundation Inc. | Electromechanical inductors and transformers |
| CN102647854A (zh) * | 2011-02-18 | 2012-08-22 | 揖斐电株式会社 | 电感元件、内置有该元件的印刷电路板及电感元件的制造方法 |
| JP2013008895A (ja) * | 2011-06-27 | 2013-01-10 | Ibiden Co Ltd | 配線板及び配線板の製造方法 |
| JP2022126796A (ja) * | 2019-03-18 | 2022-08-30 | 味の素株式会社 | 回路基板の製造方法 |
-
1995
- 1995-10-30 JP JP7281792A patent/JPH09129449A/ja not_active Withdrawn
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004363616A (ja) * | 2003-06-06 | 2004-12-24 | Ma-Com Eurotec | 装置、ダイプレクサ及びフェライト構造 |
| JP4784606B2 (ja) * | 2005-09-30 | 2011-10-05 | パナソニック株式会社 | シート状複合電子部品とその製造方法 |
| JPWO2007040064A1 (ja) * | 2005-09-30 | 2009-04-16 | パナソニック株式会社 | シート状複合電子部品とその製造方法 |
| US8058951B2 (en) | 2005-09-30 | 2011-11-15 | Panasonic Corporation | Sheet-like composite electronic component and method for manufacturing same |
| JP2008306133A (ja) * | 2007-06-11 | 2008-12-18 | Nec Corp | 電子装置 |
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| US8624700B2 (en) | 2009-06-12 | 2014-01-07 | University Of Florida Research Foundation, Incorporated | Electromechanical inductors and transformers |
| US9252667B2 (en) | 2009-06-12 | 2016-02-02 | University Of Florida Research Foundation, Incorporated | Electromechanical inductors and transformers |
| CN102647854A (zh) * | 2011-02-18 | 2012-08-22 | 揖斐电株式会社 | 电感元件、内置有该元件的印刷电路板及电感元件的制造方法 |
| US20120212919A1 (en) * | 2011-02-18 | 2012-08-23 | Ibiden Co., Ltd. | Inductor component and printed wiring board incorporating inductor component and method for manufacturing inductor component |
| KR101465369B1 (ko) * | 2011-02-18 | 2014-11-25 | 이비덴 가부시키가이샤 | 인덕터 부품과 그 부품을 내장하고 있는 프린트 배선판 및 인덕터 부품의 제조 방법 |
| US9265158B2 (en) | 2011-02-18 | 2016-02-16 | Ibiden Co., Ltd. | Inductor component and printed wiring board incorporating inductor component and method for manufacturing inductor component |
| JP2013008895A (ja) * | 2011-06-27 | 2013-01-10 | Ibiden Co Ltd | 配線板及び配線板の製造方法 |
| JP2022126796A (ja) * | 2019-03-18 | 2022-08-30 | 味の素株式会社 | 回路基板の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030107 |