JP4784606B2 - シート状複合電子部品とその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、フレキシブルなシート状の基材に複数個の異なる機能を有する薄膜電子部品を搭載し複合化した電子部品、特に、薄型のＬＣ回路やＣＲ回路を含むシート状複合電子部品（以下、「複合電子部品」と記す）とその製造方法に関する。

近年、携帯電話機に代表される携帯端末機器の小型化、薄型化、高機能化に伴い、電子部品もチップ部品のさらなる薄型、小型化が要求されている。しかしながら、チップ部品の単なる小型、薄型化では、回路基板への実装などの製造工程面で非常に困難さが生じることが予測されている。

これに対して、日本特開平９−１７１９４９号公報（以下、「特許文献１」と記す）において、所定サイズの有機フィルムと、このフィルムに所定の順で搭載された複数の機能部品とを有する電子部品およびその製造方法が開示されている。この電子部品の製造方法は、所定幅のテープを供給する第１の供給工程と、機能部品が搭載された複数のテープを供給する第２の供給工程と、第１の供給工程で供給されるテープに複数の機能部品を所定の順に搭載する搭載工程とを有する方法が特徴である。

この複合構成の電子部品には、１枚の単位基板上に抵抗、コンデンサおよびインダクタなどが複合的に搭載されている。したがって、個別に作製した電子部品、例えばチップ部品などを回路基板に個々に実装する方法に比べて高密度にできる。

しかしながら、この複合電子部品は、薄膜形成された電子部品を平面上に並べた構成であり、このような平面上の配置構成では電子部品の集積度に制限が生じる。

これに対して、日本特開２００５−４５１１２号公報（以下、「特許文献２」と記す）には、例えば基材上に順次電子部品を積層形成し、３次元構成としたものが開示されている。

この部品内蔵フレキシブル回路基板は、フレキシブルな耐熱性樹脂フィルムの基材と、導電体薄膜で形成した第１の電極回路配線および第２の電極回路配線で誘電体、抵抗体および導体のいずれかの材料を用いて形成した機能性薄膜を挟み込んで構成する少なくとも１個の薄膜受動部品とを有している。そして、薄膜受動部品の第１の電極回路配線、第２の電極回路配線および機能性薄膜の膜厚はいずれも基材よりも薄く、さらに基材上に薄膜受動部品を複数層積層して受動部品積層体が形成された構成からなる。

この部品内蔵フレキシブル回路基板は、薄い有機フィルム基材上に厚さ１μｍ以下のコンデンサ、抵抗などの機能性薄膜を直接形成する技術を用いており、従来のチップ部品と比較してその厚みを約１／１００にすることができる。さらに、薄くフレキシブルであるという基材の性質を利用すれば、限られた空間にデバイスの設置も可能となる。また、デバイス機能を有するシート同士を積層して接続することにより、デバイス間の配線長を非常に短くすることが可能となり、高周波信号の伝達ロスを低減することが可能である。さらに、複数の受動部品を積層可能であることから、回路設計の自由度を大幅に向上できる。

上記特許文献１では、それぞれの電子部品は薄膜形成法または印刷法で形成されているので、従来のチップ部品に比較して大幅に薄くすることができる。また、個別の電子部品をあらかじめ検査し、またはトリミングなどによりその特性を調整することもできるので、良品のみをマスターテープに搭載して複合化した電子部品とすることができる。

しかし、この例では、それぞれの電子部品を平面上に並べて実装する平面配置構成の電子部品しか得られない。

一方、上記特許文献２においては、薄膜形成法を用いて３次元的に電子部品を積層した構成であるので、小型化、薄型化が可能である。

しかし、この例では、例えば抵抗とコンデンサ、コンデンサ同士、あるいはコンデンサとインダクタとを積層する例が示されているが、薄膜形成法を用いてこれらを積層するためには、成膜工程およびパターン加工工程を多数回繰り返さなければならず、工程が非常に複雑となる。

また、先に作製した薄膜電子部品が、この上に積層する薄膜電子部品の作製工程の影響を受けて不良となる場合が生じやすい。例えば、先に作製されたコンデンサ上に抵抗を形成する場合、抵抗を形成するときの加熱や所定のパターンとするためのエッチングなどによりコンデンサのショートや特性の劣化が生じやすい。その結果、積層した最終構成の部品内蔵フレキシブル回路基板としての歩留まりが低くなるため、高価格になるという課題を有している。

本発明の複合電子部品は、少なくとも一方の主面に第１の薄膜電子部品と外部回路に接続するための外部接続端子とを有する第１のシート基板と、少なくとも一方の主面に第２の薄膜電子部品と前記外部接続端子に対応する領域に位置する開口部とを有する第２のシート基板と、前記第１のシート基板と前記第２のシート基板とを接合する絶縁性接着樹脂層とからなり、前記外部接続端子が前記第２のシート基板の前記開口部から露出する構成としたことを特徴とするシート状複合電子部品である。
このことから、外部接続端子を露出させることができ、容易に外部機器との接続ができる。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、同じ要素については同じ符号を付しており、説明を省略する場合がある。また、平面図において、理解をしやすくするために一部の層を省略あるいは切り欠いて示す場合がある。

（第１の実施の形態）
図１Ａから図１Ｃは、本発明の第１の実施の形態にかかる複合電子部品１００の構成を示す図で、図１Ａは要部断面図、図１Ｂは平面図、図１Ｃは等価回路図である。なお、図１Ａは、図１Ｂの１Ａ−１Ａ線断面図を示している。

図１Ａと図１Ｂに示すように、本実施の形態の複合電子部品１００は、第１のシート基板１、第２のシート基板５および第１のシート基板１と第２のシート基板５とを接着固定する絶縁性接着樹脂層９とを備えている。第１のシート基板１は、少なくとも一方の主面に第１の薄膜電子部品２、３が形成され、さらに外部回路に接続するための外部接続端子１０、１１、１２、１３がこの一方の主面または他方の主面上に形成されている。また、第２のシート基板５は、少なくとも一方の主面に第２の薄膜電子部品６が形成されている。そして、絶縁性接着樹脂層９は、第１の薄膜電子部品２、３と第２の薄膜電子部品６とを対向させた状態で、第１のシート基板１と第２のシート基板５とを接着固定している。

なお、本実施の形態では、第１の薄膜電子部品２、３と第２の薄膜電子部品６のあらかじめ設定された電極端子間を電気的に接続するために、層間接続導体７、８をさらに設けている。

すなわち、第１のシート基板１の一方の主面には、第１の薄膜電子部品２、３である２個のコンデンサ素子が設けられている。以下では、第１の薄膜電子部品２、３をコンデンサ素子２、３として説明する。一方のコンデンサ素子２は、下部電極層２Ａ、誘電体層２Ｂおよび上部電極層２Ｃから形成されている。同様に、他方のコンデンサ素子３も下部電極層３Ａ、誘電体層３Ｂおよび上部電極層３Ｃから形成されている。

一方のコンデンサ素子２の下部電極層２Ａは、その配線パターンが延在されて外部接続端子１２に接続されている。さらに、上部電極層２Ｃは、第２のシート基板５を貼り合わせたときに、第２の薄膜電子部品６の他方の端子と対応する位置に設けられたコンデンサ電極端子および外部接続端子１１に接続されている。

また、他方のコンデンサ素子３の下部電極層３Ａは、その配線パターンが延在されて外部接続端子１３に接続されている。さらに、上部電極層３Ｃは、外部接続端子１０に接続され、この外部接続端子１０とコンデンサ電極端子４とは配線導体により接続されている。

また、第２のシート基板５には、第２の薄膜電子部品６であるインダクタ素子が形成されている。以下では、第２の薄膜電子部品６をインダクタ素子６として説明する。このインダクタ素子６は、導体により形成されたスパイラル状構成からなる。このインダクタ素子６の一方の電極端子は、第１のシート基板１のコンデンサ電極端子４に対応する位置まで延在されている。また、他方の電極端子は、スパイラルコイルの中心で、かつコンデンサ素子２の上部電極層２Ｃと接続しているコンデンサ電極端子に対応する位置に設けられている。

このように形成された第１のシート基板１と第２のシート基板５とを、コンデンサ素子２、３のコンデンサ電極端子とインダクタ素子６の電極端子とが対向する面側を絶縁性接着樹脂層（以下、「接着層」と記す）９で貼り合わせている。このとき、少なくともインダクタ素子側のインダクタ素子を囲む領域の接着層９に、下記で述べるような磁性体粉を分散させた材料を用いてもよい。そして、層間接続導体７によって、インダクタ素子６の一方の電極端子とコンデンサ素子２の一方のコンデンサ電極端子とが接続されている。また、同様に層間接続導体８によって、インダクタ素子６の他方の電極端子とコンデンサ素子２の上部電極層２Ｃから延在されたコンデンサ電極端子とが接続されている。

図１Ｂに示すように、第１のシート基板１には、端子露出部５Ａが形成されている。すなわち、第２のシート基板５の端子露出部５Ａに対応する位置に切り欠き部を設けることにより、第１のシート基板１に形成された外部接続端子１０、１１、１２、１３を露出させている。露出した外部接続端子１０、１１、１２、１３により、回路基板（図示せず）の配線パターンの端子部にそれぞれ接続される。なお、コンデンサ電極端子４は、インダクタ素子６を外部接続端子１０に接続するための中継端子である。また、外部接続端子１０、１１は、例えば回路基板の信号端子に接続され、外部接続端子１２、１３は回路基板の接地端子に接続される。

なお、外部接続端子１０、１１、１２、１３を、上記のように第１のシート基板１のコンデンサ素子２、３が形成された面上に形成せずに、第１のシート基板１の他方の面に設けてもよい。この場合には、第１のシート基板１に貫通導体を設けることが必要となるが、第２のシート基板５に切り欠き部を設ける必要がなくなる。

このようにして、図１Ｃに示すように、インダクタ１個、コンデンサ２個からなる、機能回路としてπ型構成のＬＣフィルタを得ることができる。

このような複合電子部品１００には、下記のような材料を使用することができる。第１のシート基板１、第２のシート基板５としては、例えばポリイミドフィルム、ポリエステルフィルムなどの可撓性高分子フィルムを用いることができる。コンデンサ素子２、３の下部電極層２Ａ、３Ａ、上部電極層２Ｃ、３Ｃおよびインダクタ素子６の導体は、アルミニウム（Ａｌ）、チタン（Ｔｉ）、タンタル（Ｔａ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）またはこれらの合金からなる材料を用いて、例えば蒸着法やスパッタリング法などで形成することができる。さらに、必要に応じてめっきなどを行ってもよい。また、誘電体層の材料としては、二酸化チタン、チタン酸ストロンチウムまたはアルミナなどを、例えばスパッタリング法、蒸着法あるいはゾルゲル法などにより形成することができる。

接着層９の材料としては、例えばエポキシ系樹脂を用いてもよい。あるいは、ゴム系の接着樹脂を用いてもよい。柔軟性を有する接着樹脂を用いれば、貼り合わせた後でもフレキシブル性を保持することができる。また、例えばフェライトなどの磁性体粉を分散させた接着樹脂を用いてもよい。この場合、インダクタ素子を取り囲む領域に磁性体粉の添加量を多くした接着樹脂を用いてもよい。このような接着樹脂を用いれば、インダクタ素子６のインダクタンス値を大きくすることができる。

以下に、本実施の形態における複合電子部品１００の製造方法について、図２Ａから図２Ｇを参照しながら説明する。

図２Ａから図２Ｇは、第１のシート基板１上にコンデンサ素子２、３を形成する工程および第２のシート基板５に形成したインダクタ素子６を第１のシート基板１上に位置合わせして貼り合わせる工程を説明する主要工程の断面図である。なお、図２Ａから図２Ｇは、図１Ｂに示す１Ａ−１Ａ線断面図で示している。

図２Ａと図２Ｂは、インダクタ素子６を作製した第２のシート基板５上に層間接続導体７、８を配置する工程を説明する工程断面図である。また、図２Ｃから図２Ｆは、第１のシート基板１上において、コンデンサ素子２、３の製造工程を説明する工程断面図である。図２Ｇは、第１のシート基板１と第２のシート基板５とを、接着層９により接着して複合電子部品とする製造工程を説明する工程断面図である。

まず、図２Ａに示すように、第２のシート基板５の主面にインダクタ素子６を形成する。この場合のインダクタ素子６は、例えば銅（Ｃｕ）をスパッタリング法により形成した後にエッチングを行い、スパイラル状にパターン加工することにより容易に形成することができる。なお、必要に応じてめっきなどを施してもよい。

つぎに、インダクタ素子６の一方の端子とスパイラルの中心にある他方の端子上に、それぞれ層間接続導体７、８を設ける。この層間接続導体７、８は、例えば導電性接着剤を用いてもよい。あるいは、金属柱や表面がめっきされた樹脂柱などを導電性接着剤により接着してもよい。または、ワイヤボンディング方式で形成するバンプを用いてもよい。また、第２のシート基板５には、図１Ｂに示す端子露出部５Ａに対応する位置に切り欠きを設けている。なお、インダクタ素子６の厚みは５〜５０μｍとすることが望ましい。また、コンデンサ素子２、３の厚みは１〜１０μｍ程度である。したがって、層間接続導体７、８の厚みは６〜６０μｍ程度とすればよい。

つぎに、第１のシート基板１上でコンデンサ素子２、３を作製する工程について説明する。

図２Ｃに示すように、第１のシート基板１の面上に、下部電極層２Ａ、３Ａ、これらの下部電極層２Ａ、３Ａと接続する外部接続端子１２、１３、上部電極層２Ｃ、３Ｃと接続するための外部接続端子１０、１１および中継用のコンデンサ電極端子４を形成する。なお、図示していないが、層間接続導体８を接続するためのコンデンサ電極端子も形成する。これらは、例えばアルミニウム（Ａｌ）をスパッタリング法により形成し、露光およびエッチングプロセスなどにより加工すれば容易に形成できる。

外部接続端子１０、１１、１２、１３については、外部回路とのはんだによる接続なども可能とするために、例えばニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）などをめっきした後、さらに金（Ａｕ）めっきして形成してもよい。なお、このめっきは、コンデンサ素子２、３の形成後に行ってもよい。

つぎに、図２Ｄに示すように、下部電極層２Ａ、３Ａを覆うように誘電体層２Ｂ、３Ｂを形成する。誘電体層２Ｂ、３Ｂは、例えばチタン酸ストロンチウム（ＳＴ）をスパッタリング法により形成した後、露光およびエッチングプロセスにより加工すれば容易に形成できる。

つぎに、図２Ｅに示すように、誘電体層２Ｂ、３Ｂを介して下部電極層２Ａ、３Ａにそれぞれオーバーラップする領域を有する上部電極層２Ｃ、３Ｃを形成する。この上部電極層２Ｃ、３Ｃは、下部電極層と同様な方法により形成できる。ただし、上部電極層２Ｃ、３Ｃをエッチング加工するときに、下部電極層２Ａ、３Ａがエッチングされないように異なる導体材料を用いるか、あるいはレジストにより保護するなどの公知の方法を用いることが必要である。

つぎに、図２Ｆに示すように、第１のシート基板１の表面に接着層９を形成する。この接着層９は、例えば接着剤ペーストを印刷法などにより形成してもよいし、所定の厚みを有する接着シートを貼り合わせてもよい。なお、図２Ｂに示す層間接続導体７、８を形成した第２のシート基板５の表面に接着層９を形成してもよい。

つぎに、図２Ｇに示すように、第１のシート基板１と第２のシート基板５とを接着すると同時に、層間接続導体７、８で層間の電気的接続を行う。この場合、層間接続導体７、８と第１のシート基板１のコンデンサ電極端子４とは、圧着により電気的に接続される。しかしながら、必ずしも圧着に限定されることはなく、例えば導電性接着剤を用いてもよい。

以上により、本実施の形態の複合電子部品１００を作製することができる。

本実施の形態の複合電子部品１００の製造方法は、第２のシート基板５上にはインダクタ素子６のみを形成し、第１のシート基板１上にはコンデンサ素子２、３のみを形成している。したがって、それぞれのシート基板上での成膜プロセスおよび加工プロセスは簡単であり、かつ積層することによる下層の電子部品に不良が生じることもない。この結果、歩留まりよく複合電子部品１００を製造することができる。

なお、本実施の形態の複合電子部品は、長尺のフィルム状の樹脂シートを用いて、それぞれの樹脂シート上に第１の薄膜電子部品と第２の薄膜電子部品とを形成した後、貼り合わせる方法により作製することもできる。

図３Ａから図３Ｃは、長尺のフィルム状の樹脂シートを用いて形成する場合の例を示す主要工程の平面図である。すなわち、この例は、長尺のフィルム状の第１の樹脂シート１６と第２の樹脂シート１４との表面に、それぞれ一定のピッチでコンデンサ素子２、３とインダクタ素子６とを一括して作製し、これらを貼り合わせた後、所定の形状に切断して、本実施の形態の複合電子部品１００を製造する方法からなる。

本実施の形態の複合電子部品１００の製造方法は、第１の樹脂シート１６の少なくとも一方の主面に複数のコンデンサ素子２、３およびこの主面または他方の面上に、外部回路に接続するための外部接続端子１０、１１、１２、１３を形成する工程と、第２の樹脂シート１４の少なくとも一方の主面で、かつコンデンサ素子２、３に対応する位置にインダクタ素子６を形成する工程と、コンデンサ素子２、３またはインダクタ素子６のあらかじめ設定した電極端子上に層間接続導体７、８を電気的および機械的に接続する工程と、コンデンサ素子２、３とインダクタ素子６とを位置合わせするとともに加圧して、層間接続導体７、８によりコンデンサ素子２、３とインダクタ素子６のそれぞれの電極端子間を電気的に接続するとともに、第１の樹脂シート１６と第２の樹脂シート１４との間を接着層９により接着固定する工程と、第１の樹脂シート１６と第２の樹脂シート１４とを切断することにより複合電子部品とする工程とを備えた方法からなる。

以下、本実施の形態の製造方法を図３Ａから図３Ｃに基づき詳細に説明する。

図３Ａは、第２のシート基板５を構成する第２の樹脂シート１４上に、インダクタ素子６が一定のピッチで複数個形成された状態を示している。第２の樹脂シート１４には、切り欠き部１４Ａが形成されている。最終的に本実施の形態の複合電子部品１００とするときには、この切り欠き部１４Ａの中心に沿った切断線１５により切断する。すなわち、切断線１５により挟まれた領域が第２のシート基板５となる。

図３Ｂは、第１のシート基板１を複数含む第１の樹脂シート１６上に、コンデンサ素子２、３がインダクタ素子６と同じピッチで複数個形成された状態を示している。図３Ｂに示す切断線１５により最終的に切断される。すなわち、切断線１５により挟まれた領域が第１のシート基板１となる。

図３Ｃは、これらの第２の樹脂シート１４と第１の樹脂シート１６を貼り合わせた状態を示す図である。なお、理解しやすくするために、第２の樹脂シート１４の一部を除去して示している。貼り合わす前に、図２Ａから図２Ｇで説明した層間接続導体および接着層を形成しておくことについては同様である。接着により、インダクタ素子６の一方の電極端子とコンデンサ素子３の一方の電極端子、インダクタ素子６の他方の電極端子とコンデンサ素子２の一方の電極端子とは、それぞれ層間接続導体７、８により接続される。また、第２の樹脂シート１４には、切り欠き部１４Ａが設けられているので、第１の樹脂シート１６に設けられた外部接続端子１０、１１、１２、１３が露出する領域、すなわち端子露出部５Ａが形成される。このような状態とした後、切断線１５に沿って切断すれば、図１Ａに示す複合電子部品１００を一括して多数得ることができる。

なお、本実施の形態では、層間接続導体７、８と第１のシート基板１に設けた接続端子との接続を圧着としたが、はんだ付け、導電性接着剤による接続などとしてもよい。この場合には、先にはんだ付けあるいは導電性接着剤により接続した後に、液状の接着層９を注入してもよい。

また、本実施の形態では、インダクタ素子が１個で、コンデンサ素子を２個用いてＬＣフィルタとした複合電子部品について説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、ＬＣフィルタを複数個配置して多連構成の複合電子部品としてもよい。

（第２の実施の形態）
図４Ａから図４Ｄは、本発明の第２の実施の形態における複合電子部品１１０の構成を示す図である。なお、本実施の形態においても、第１の薄膜電子部品がコンデンサ素子で、第２の薄膜電子部品がインダクタ素子の場合を例として説明する。

図４Ａは、図４Ｃの４Ａ−４Ａ線に沿った断面部分を示す図である。ただし、後述するように、図４Ｃにおいては第２のシート基板１７は模式的にしか図示していないので正確な断面図ではない。図４Ｂは、第２のシート基板１７の構成を示す平面図である。図４Ｃは、第１のシート基板１の構成を説明する平面図であると同時に、第２のシート基板１７を貼り合わせたときのインダクタ素子１９、２０との電気的接続を模式的に示す図である。図４Ｄは、等価回路図である。

本実施の形態における複合電子部品１１０は、第１の実施の形態の複合電子部品１００と同一形状でありながら、インダクタ素子１９、２０を直列に接続することでインダクタンス値をさらに大きくしていることが特徴である。

以下では、第２の薄膜電子部品１９、２０をインダクタ素子１９、２０として説明する。

すなわち、本実施の形態では、図４Ａに示すように第２のシート基板１７のそれぞれの面上にインダクタ素子１９、２０を形成し、貫通導体１８によって直列接続することで、スパイラルの巻き数を２倍にしている。したがって、インダクタ素子１９、２０のスパイラルの巻き方向は同一方向である。これにより、第１の実施の形態の複合電子部品１００のインダクタ素子６のインダクタンス値に対して、約２倍のインダクタンス値が得られる。

図４Ｂに示すように、第２のシート基板１７の両面にインダクタ素子１９、２０が形成されており、これらは中央部および一方の端部に設けられた貫通導体１８、１８Ａにより接続されている。図４Ｂからわかるように、インダクタ素子１９、２０は直列に接続されている。

図４Ｃに示すように、第１のシート基板１の一方の面に、第１の薄膜電子部品２、３であるコンデンサ素子を形成している。以下では、第１の薄膜電子部品２、３をコンデンサ素子２、３として説明する。この作製方法については、第１の実施の形態と同様であるので説明を省略する。ただし、第１の実施の形態ではコンデンサ電極端子４を設けているが、本実施の形態では設けていない点が異なる。

インダクタ素子１９、２０とコンデンサ素子２、３との接続について、図４Ｃを用いて説明する。インダクタ素子１９の一方の電極端子は、外部接続端子１０に層間接続導体（図示せず）により接続されている。そして、他方の電極端子は、貫通導体１８を介してインダクタ素子２０の一方の電極端子に接続されている。インダクタ素子２０の他方の電極端子は、外部接続端子１１に層間接続導体（図示せず）により接続されている。

なお、貫通導体１８は、第２のシート基板１７に貫通孔をあけておき、インダクタ素子１９、２０の形成時に貫通孔にも導電性薄膜を形成して作製してもよい。あるいは、インダクタ素子１９、２０の形成前に、あらかじめ蒸着法、めっき法または印刷法などにより形成しておいてもよい。

以上の接続構成により、図４Ｄの等価回路に示すようなインダクタ素子１９、２０が直列に接続されたπ型構成のＬＣフィルタを得ることができる。

なお、本実施の形態の複合電子部品１１０においても、第１のシート基板１、第２のシート基板１７、コンデンサ素子２、３、インダクタ素子１９、２０、層間接続導体、接着層などの材料およびそれらの作製方法は、第１の実施の形態と同様とすることができるので、説明を省略する。

また、本実施の形態においても、第１の実施の形態と同様に図３Ａから図３Ｃに示すような長尺のフィルム状の樹脂シートを用いて、これらにコンデンサ素子２、３とインダクタ素子１９、２０とをそれぞれ形成して貼り付けた後に、切断して複合電子部品を作製することもできる。

また、本実施の形態では、インダクタ素子が基本的には１個で、コンデンサ素子を２個用いたＬＣフィルタ構成の複合電子部品１１０について説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、ＬＣフィルタを複数個配置して多連構成の複合電子部品としてもよい。

図５Ａは本実施の形態の第１の変形例の複合電子部品１２０の構成を示す断面図で、図５Ｂは第１のシート基板１の構成を説明する平面図であると同時に、第２のシート基板２１を貼り合わせたときのインダクタ素子１９、２０との電気的接続を模式的に示す図であり、図５Ｃは等価回路図である。なお、図５Ａは、図５Ｂに示す５Ａ−５Ａ線断面図であり、インダクタ素子１９、２０の構成も含めて示している。

この第１の変形例の複合電子部品１２０もインダクタ素子１９、２０を直列に接続することで、インダクタンス値を第１の実施の形態の複合電子部品１００のインダクタ素子６のインダクタンス値の約２倍にすることができる。このために、第１の変形例の複合電子部品１２０では、２個のインダクタ素子１９、２０を第２のシート基板２１の一方の主面に、層間絶縁層２２を介して積層して形成している。

図５Ａに示すように、第２のシート基板２１の一方の主面にインダクタ素子１９を形成する。その上に、層間絶縁層２２を形成する。さらに、層間絶縁層２２上にインダクタ素子２０を形成する。これにより、２個のインダクタ素子１９、２０が第２のシート基板２１上に直列に接続された構成が得られる。なお、基本的な構成は、図４Ｂに示すインダクタ素子１９、２０と同じである。

つぎに、インダクタ素子１９、２０とコンデンサ素子２、３との接続について、図５Ｂを用いて説明する。インダクタ素子１９の一方の電極端子は、外部接続端子１０に層間接続導体（図示せず）により接続されている。そして、他方の電極端子は、インダクタ素子２０の一方の電極端子と貫通導体１８１により接続されている。インダクタ素子２０の他方の電極端子は、外部接続端子１１に層間接続導体（図示せず）により接続されている。

以上の接続構成により、図５Ｃの等価回路に示すようなインダクタ素子１９、２０が直列に接続されたπ型構成のＬＣフィルタを得ることができる。

なお、この第１の変形例の複合電子部品１２０においても、第１のシート基板１、第２のシート基板２１、コンデンサ素子２、３、インダクタ素子１９、２０、層間接続導体、接着層などの材料およびそれらの作製方法は、第１の実施の形態と同様とすることができるので、説明を省略する。また、層間絶縁層２２は、例えばスパッタリングなどにより酸化ケイ素などの無機絶縁膜を形成してもよい。あるいは、絶縁性樹脂ペーストを用いて印刷法により形成してもよい。さらに、貫通導体１８１は、層間絶縁層２２の所定の箇所に開口部を設けておき、インダクタ素子２０の形成時に、同時に開口部にも導電性薄膜を形成することで作製できる。または、インダクタ素子２０の形成前に、あらかじめ蒸着法、めっき法または印刷法などにより形成しておいてもよい。

以上の接続構成により、図５Ｃの等価回路に示すようなインダクタ素子１９、２０が直列に接続されたπ型構成のＬＣフィルタを得ることができる。

なお、この第１の変形例の複合電子部品１２０においても、第１のシート基板１、第２のシート基板２１、コンデンサ素子２、３、インダクタ素子１９、２０、層間接続導体、接着層などの材料およびそれらの作製方法は、第１の実施の形態と同様とすることができるので、説明を省略する。

また、この第１の変形例の場合においても、第１の実施の形態と同様に図３Ａから図３Ｃに示すような長尺のフィルム状の樹脂シートを用いて、これらにコンデンサ素子２、３とインダクタ素子１９、２０とをそれぞれ形成して貼り付けた後に、切断して第１の変形例の複合電子部品１２０を作製することもできる。

また、この第１の変形例の複合電子部品１２０では、インダクタ素子が基本的には１個で、コンデンサ素子を２個用いたＬＣフィルタ構成について説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、ＬＣフィルタを複数個配置して多連構成の複合電子部品としてもよい。

図６Ａは本実施の形態の第２の変形例の複合電子部品１３０の構成を示す断面図で、図６Ｂは第１のシート基板２３の構成を説明する平面図であると同時に、第２のシート基板２４を貼り合わせたときのインダクタ素子１９、２０との電気的接続を模式的に示す図であり、図６Ｃは等価回路図である。なお、図６Ａは、図６Ｂに示す６Ａ−６Ａ線断面図であり、インダクタ素子１９、２０の構成も含めて示している。

この第２の変形例の複合電子部品１３０もインダクタ素子１９、２０を直列に接続することで、インダクタンス値を第１の実施の形態の複合電子部品１００のインダクタ素子６のインダクタンス値の約２倍にすることができる。

以下、この第２の変形例の複合電子部品１３０の構成について、さらに詳細に説明する。

図６Ａに示すように、第２のシート基板２４の主面には、インダクタ素子１９が形成されている。一方、第１のシート基板２３の一方の主面には、コンデンサ素子２、３が形成されている。また、他方の主面には、インダクタ素子２０が形成されている。そして、第１のシート基板２３と第２のシート基板２４とが、接着層９により接着固定されている。なお、基本的な構成は、図４Ｂに示すインダクタ素子１９、２０と同じである。

この接着固定時に、インダクタ素子１９、２０間の層間接続も行われる。以下、インダクタ素子１９、２０、コンデンサ素子２、３および外部接続端子１０、１１、１２、１３との接続構成について説明する。インダクタ素子１９の一方の電極端子は、図６Ｂに模式的に示すように外部接続端子１０に対して、第１のシート基板２３の図示しない位置に設けられている貫通導体により電気的に接続されている。そして、インダクタ素子１９の他方の電極端子は、インダクタ素子２０の一方の電極端子に対して層間接続導体２５により電気的に接続されている。さらに、インダクタ素子２０の他方の電極端子は、第１のシート基板２３の他方の主面の図示しない位置に設けられている中継用電極端子に対して層間接続導体（図示せず）により電気的に接続されている。また、図示しない中継用電極端子は、第１のシート基板２３に設けられている貫通導体（図示せず）を介して外部接続端子１１に電気的に接続されている。

以上の接続構成により、図６Ｃの等価回路に示すようなインダクタ素子１９、２０が直列に接続されたπ型構成のＬＣフィルタを得ることができる。

なお、この第２の変形例の複合電子部品１３０においても、第１のシート基板２３、第２のシート基板２４、コンデンサ素子２、３、インダクタ素子１９、２０、層間接続導体、接着層などの材料およびそれらの作製方法は、第１の実施の形態と同様とすることができるので、説明を省略する。

また、第２の変形例の場合においても、第１の実施の形態と同様に図３Ａから図３Ｃに示すような長尺のフィルム状の樹脂シートを用いて、これらにコンデンサ素子２、３とインダクタ素子１９、２０とをそれぞれ形成して貼り付けた後に、切断して第２の変形例の複合電子部品１３０を作製することもできる。

また、この第２の変形例の複合電子部品１３０では、インダクタ素子が基本的には１個で、コンデンサ素子を２個用いたＬＣフィルタ構成について説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、ＬＣフィルタを複数個配置して多連構成の複合電子部品としてもよい。

なお、本実施の形態では、π型構成のＬＣフィルタを作成する場合について説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、Ｔ型構成のＬＣフィルタも同様にして作製することができる。このＴ型構成のＬＣフィルタの場合にも、多連構成が可能である。

（第３の実施の形態）
図７Ａは、本発明の第３の実施の形態における複合電子部品１４０の構成を説明する第２のシート基板３３側から見た平面図である。図７Ｂは、図７Ａの７Ｂ−７Ｂ線断面図である。そして、図７Ｃはその等価回路図である。

本実施の形態の複合電子部品１４０は、第１のシート基板２６に形成された第１の薄膜電子部品であるコンデンサ素子３２と、第２のシート基板３３に形成された第２の薄膜電子部品である抵抗素子３１とが層間接続導体３７により電気的に接続され、かつ第１のシート基板２６と第２のシート基板３３とが絶縁性接着樹脂層３６により接着固定された構成からなる。以下では、第１の薄膜電子部品をコンデンサ素子３２、第２の薄膜電子部品を抵抗素子３１として説明する。

なお、図７Ａから図７Ｃでわかるように、本実施の形態の複合電子部品１４０は、コンデンサ素子３２および抵抗素子３１が、それぞれ５個設けられている。

そして、図７Ｃの等価回路図にも示すように、それぞれのコンデンサ素子３２の下部電極層３２Ａの延在部は外部接続端子２８に接続され、上部電極層３２Ｃの延在部は外部接続端子２９に接続されている。

また、それぞれの抵抗素子３１の一方の電極端子３０は共通に接続されており、図７Ｃに示すように、層間接続導体３７を介して接地端子である外部接続端子２７に接続されている。これに対して、それぞれの抵抗素子３１の他方の電極端子３１Ｂとコンデンサ素子３２の下部電極層３２Ａの延在部とは、同様に層間接続導体３７により電気的に接続されている。

そして、外部接続端子２７、２８、２９は、第２のシート基板３３を貼り合わせた後でも露出しており、外部回路と容易に接続することができる。

これにより、多連のＣＲハイパスフィルタ構成の複合電子部品１４０が得られる。この複合電子部品１４０は、従来のチップ部品で構成するＣＲフィルタに比べて大幅に薄くすることができ、例えば半導体チップやコネクタ素子などの下に配置すると、全体の厚みをほとんど増加させることなく高密度の電子回路装置を実現できる。

図８Ａから図１０Ｂまでは、本実施の形態の複合電子部品１４０の製造方法を説明するための図である。

図８Ａおよび図８Ｂは、長尺のフィルム状の第２の樹脂シート３４上に、一定のピッチで抵抗素子３１を形成した状態を示す図である。そして、図８Ａは図８Ｂに示す８Ａ−８Ａ線断面図で、図８Ｂは平面図である。

抵抗素子３１は、独立した他方の電極端子３１Ｂと、すべてが共通に接続された一方の電極端子３０と、両電極端子３０、３１Ｂ間に接続された抵抗体層３１Ａとにより構成されている。この抵抗素子３１は、抵抗体層３１Ａとなる材料、例えばニクロムをスパッタリング法により形成し、さらに一方の電極端子３０および他方の電極端子３１Ｂとなる材料、例えばアルミニウム（Ａｌ）をスパッタリング法により形成した後、露光プロセスとエッチングプロセスとを行うことにより形成できる。なお、第１の樹脂シート３５に貼り合わせるときには、第２の樹脂シート３４を切断線１５Ａに沿って切断し、第２のシート基板３３の状態とした後に貼り合わせる。

図９Ａおよび図９Ｂは、長尺のフィルム状の第１の樹脂シート３５上に、第２の樹脂シート３４に形成した抵抗素子３１に対応するピッチでコンデンサ素子３２を形成した状態を示す図である。そして、図９Ａは図９Ｂに示す９Ａ−９Ａ線断面図で、図９Ｂは平面図である。

コンデンサ素子３２は、第１の実施の形態と同様に第１の樹脂シート３５上に、下部電極層３２Ａ、誘電体層３２Ｂおよび上部電極層３２Ｃが積層され、所定のパターン加工を施して形成されている。これらのコンデンサ素子３２は、それぞれが独立したパターン形状に形成されている。そして、下部電極層３２Ａの延在部は、それぞれ独立した外部接続端子２８に接続されている。また、上部電極層３２Ｃの延在部も、それぞれ独立した外部接続端子２９に接続されている。さらに、外部接続端子２９が形成されている領域に、抵抗素子３１の一方の電極端子３０に接続し、接地端子となる外部接続端子２７が配置されている。

図１０Ａおよび図１０Ｂは、第２の樹脂シート３４から切断線１５Ａに沿って切断して作製される第２のシート基板３３を貼り合わせる工法を説明する図で、図１０Ａは図１０Ｂに示す１０Ａ−１０Ａ線断面図で、図１０Ｂは平面図である。

図１０Ａおよび図１０Ｂの左側に示すように、長尺の第２の樹脂シート３４から切断線１５Ａに沿って切断して、抵抗素子３１が形成された第２のシート基板３３を得た後、第２のシート基板３３を第１の樹脂シート３５の面上に貼り合わせる。この場合に、あらかじめ抵抗素子３１の一方の電極端子３０と他方の電極端子３１Ｂの表面上に、それぞれ層間接続導体３７を電気的に接続し、かつ固定しておく。なお、一方の電極端子３０の表面上に固定する層間接続導体３７は、外部接続端子２７の延在部と対向する位置に１つ設ければよい。さらに、第１の樹脂シート３５のコンデンサ素子３２が形成されている面上に接着層３６を形成しておく。

そして、第１の樹脂シート３５上に、第２のシート基板３３を接着するとともに、層間接続導体３７により層間の電気的接続を行う。この接続においては、それぞれの抵抗素子３１の一方の電極端子３０は、接地端子となる外部接続端子２７に対して層間接続導体３７により電気的に接続する。一方、それぞれの抵抗素子３１の他方の電極端子３１Ｂと、これに対応するコンデンサ素子３２の下部電極層３２Ａの延在部とは、層間接続導体３７によりそれぞれ電気的に接続する。

なお、層間接続導体３７および接着層３６は、第１の実施の形態および第２の実施の形態で説明した材料および接続方法を用いることができるので説明を省略する。また、第１の樹脂シート３５上への第２のシート基板３３の接着と電気的接続方法についても、第１の実施の形態と同様にできるので説明を省略する。

同様にして、第１の樹脂シート３５上の他の箇所についても、第２のシート基板３３を接着固定していく。その後、第１の樹脂シート３５を切断線１５Ｂに沿って切断すれば、図７Ａに示す複合電子部品１４０が得られる。なお、第２の樹脂シート３４の幅は、第１の樹脂シート３５の幅よりも外部接続端子２７、２８、２９を露出させる領域分だけ小さく設定している。

このような製造方法とすることにより、コンデンサ素子３２と抵抗素子３１とを、それぞれ別の樹脂シート上で作製するので、それぞれの工程が簡略化されるだけでなく、工程途中で不良が生じ難くなる。また、大面積の樹脂シートを用いて一括して作製することもできるので、量産性も改善できる。

なお、上記製造方法においては、第１の樹脂シート３５と第２の樹脂シート３４上に形成したコンデンサ素子３２と抵抗素子３１とのそれぞれの群を１列のみとしたが、２列以上としてもよい。

さらに、本実施の形態では、第２の樹脂シート３４を切断して第２のシート基板２４とした後に、第１の樹脂シート３５に接着する方法としたが、本発明はこれに限定されない。例えば、第２の樹脂シート３４に、あらかじめ第１の樹脂シート３５に形成される外部接続端子に対応する位置に切り欠き部、すなわち開口部を設けておけば、第１の樹脂シート３５に第２の樹脂シート３４を貼り合わせ、一括して接着と電気的接続を行った後に切断することで、多数の複合電子部品を同時に作製することができる。

また、本実施の形態では、多連構成のＣＲフィルタについて説明したが、１個のみとしてもよい。あるいは、さらに個数を増やしてもよい。

（第４の実施の形態）
図１１Ａは、本発明の第４の実施の形態における複合電子部品１５０の構成を説明する平面図である。そして、図１１Ｂは、第２のシート基板７３の一部を切り欠いて内部構成を示す平面図であり、図１１Ｃは等価回路図である。本実施の形態の複合電子部品１５０は、２個のバンドパスフィルタからなる機能回路を構成した例である。本実施の形態においても、第１の薄膜電子部品についてはコンデンサ素子を例とし、第２の薄膜電子部品については抵抗素子を例とした場合について説明する。図１１Ａと図１１Ｂに示すように、第１のシート基板７２上に、４個のコンデンサ素子４９、５０、５１、５２が形成され、その上に抵抗素子５８、５９、６０、６１が形成された第２のシート基板７３を貼り合わせて、所定の箇所の層間接続を行うことで、図１１Ｃの等価回路図に示す２個のバンドパスフィルタを構成している。

なお、外部接続端子４１、４６、４７、４８は、接地端子である。そして、外部接続端子４２、４３、４４、４５が入出力端子であり、外部接続端子５６はダミー端子であり、外部回路とは接続しない。

以下、図１２Ａと図１２Ｂを用いて、コンデンサ素子４９、５０、５１、５２および抵抗素子５８、５９、６０、６１の構成と、これらの接続について説明する。図１２Ａと図１２Ｂは、本実施の形態の複合電子部品の個々の薄膜電子部品の構成とそれらの接続構成を説明する図である。

図１２Ａは、第２の樹脂シート５７上において、一定の配列ピッチで４個の抵抗素子アレイを形成した状態を示す図である。抵抗素子５８は、電極端子６２、６４と抵抗体層６３とにより構成されている。また、抵抗素子５９は、電極端子６５、６６と抵抗体層６３とにより構成されている。さらに、抵抗素子６０は、電極端子６７、６８と抵抗体層６３とにより構成されている。また、抵抗素子６１は、電極端子６９、７０と抵抗体層６３とにより構成されている。

これらの抵抗素子５８、５９、６０、６１は、例えば抵抗体層６３としてニクロム、電極端子６２、６４、６５、６６、６７、６８、６９、７０としてアルミニウム（Ａｌ）を用いてスパッタリングにより膜形成を行い、その後、露光プロセスとエッチングプロセスを行うことで作製することができる。所望の抵抗値を得るためには、形状を変えることで、個々の抵抗素子の抵抗値を設定することができる。なお、抵抗体層６３としては、ニクロムに限定されることなく、一般に薄膜抵抗として用いられている材料であれば使用可能である。さらに、電極端子６２、６４、６５、６６、６７、６８、６９、７０としても、アルミニウム（Ａｌ）に限定されることなく、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）などの金属材料や合金材料などを用いることができる。また、単層構成とするだけでなく、積層構成としてもよい。

なお、第２の樹脂シート５７には、図１２Ａに示すように所定の箇所に切り欠き部７１、すなわち本実施の形態では開口部を設けている。この切り欠き部７１を設けることにより、第１の樹脂シート４０上に第２の樹脂シート５７を接着してから、切断線１５Ｃに沿って切断することにより、一括して多数の複合電子部品１５０を作製することができる。

図１２Ｂは、第１の樹脂シート４０上において、抵抗素子５８、５９、６０、６１に対応する位置にコンデンサ素子４９、５０、５１、５２を形成した状態を示す図である。コンデンサ素子４９、５０、５１、５２は、下部電極層５３、誘電体層５４および上部電極層５５により構成されている。これらのコンデンサ素子４９、５０、５１、５２の材料および作製方法については、第１の実施の形態と同様であるので説明を省略する。

コンデンサ素子４９の下部電極層５３は延在されて外部接続端子５６に接続され、上部電極層５５の延在部は外部接続端子４２に接続されている。また、コンデンサ素子５０の下部電極層５３は延在されて外部接続端子４７に接続され、上部電極層５５の延在部は外部接続端子４３に接続されている。さらに、コンデンサ素子５１の下部電極層５３は延在されて外部接続端子５６に接続され、上部電極層５５の延在部は外部接続端子４４に接続されている。また、コンデンサ素子５２の下部電極層５３は延在されて外部接続端子４８に接続され、上部電極層５５の延在部は外部接続端子４５に接続されている。

第１の樹脂シート４０と第２の樹脂シート５７とを貼り合わせる際の層間の接続構成について、以下説明する。

抵抗素子５８については、この電極端子６２とコンデンサ素子５２の下部電極層５３の延在部とを接続する。また、電極端子６４の延在部と外部接続端子４６の延在部とを接続する。

抵抗素子５９については、この電極端子６６とコンデンサ素子５１の上部電極層５５の延在部とを接続する。なお、電極端子６２と電極端子６５とは、最初から接続されている。

抵抗素子６１については、この電極端子６９とコンデンサ素子４９の下部電極層５３の延在部とを接続する。また、電極端子７０の延在部と外部接続端子４１の延在部とを接続する。

抵抗素子６０については、この電極端子６８とコンデンサ素子５０の上部電極層５５の延在部とを接続する。なお、電極端子６７と電極端子６９とは、最初から接続されている。

以上のように接続することで、図１１Ｃに示す２つのバンドパスフィルタ構成が得られる。なお、層間接続導体（図示せず）および接着層（図示せず）の材料およびこれらを用いた接着と電気的接続方法については、第１の実施の形態と同様であるので説明を省略する。

第１の樹脂シート４０上において、バンドパスフィルタ構成を作製した後、切断線１５Ｃに沿って切断することで、図１１Ａに示す複合電子部品１５０が得られる。本実施の形態の複合電子部品１５０は、非常に薄型構成でありながら、２個のバンドパスフィルタを有しており、種々の電子回路の小型化をより促進することができる。

なお、本実施の形態では、２個のバンドパスフィルタについて説明したが、本発明はこれに限定されない。１個のみであってもよいし、３個以上としてもよい。また、本実施の形態の製造方法では、第１の樹脂シート４０と第２の樹脂シート５７上に、１つの群を構成する抵抗素子およびコンデンサ素子を１列に形成した例について説明したが、２列以上に形成しても同様な工程で製造することができる。

また、抵抗素子とコンデンサ素子との接続構成については、本実施の形態に限定されることなく、さらに種々の接続構成とすることができる。

（第５の実施の形態）
図１３Ａから図１３Ｃは、本発明の第５の実施の形態における複合電子部品１６０の構成を説明する図である。図１３Ａは第２のシート基板８３側から見た平面図である。図１３Ｂは図１３Ａの１３Ｂ−１３Ｂ線断面図である。そして、図１３Ｃは図１３Ａの１３Ｃ−１３Ｃ線断面図である。また、図１４はこの複合電子部品１６０の等価回路図である。さらに、図１５Ａから図１５Ｃは、本実施の形態の複合電子部品１６０に用いるそれぞれのシート基板の構成を説明する図である。図１５Ａは第２のシート基板８３に形成した第２の薄膜電子部品の構成を示す平面図である。図１５Ｂは第１のシート基板８５に形成した第１の薄膜電子部品の構成を示す平面図である。そして、図１５Ｃは第３のシート基板８８に形成した第３の薄膜電子部品の構成を示す平面図である。

本実施の形態の複合電子部品１６０は、少なくとも一方の主面に複数の第１の薄膜電子部品８４が形成された第１のシート基板８５と、少なくとも一方の主面に第２の薄膜電子部品８１が形成された第２のシート基板８３と、少なくとも一方の主面に第３の薄膜電子部品１０１が形成された第３のシート基板８８とを備えている。そして、図１３Ｂに示すように、第１のシート基板８５と第２のシート基板８３および第１のシート基板８５と第３のシート基板８８とをそれぞれ接着層９０、９２を介して貼り合わせる。さらに、複数の第１の薄膜電子部品８４のうちあらかじめ設定した第１の薄膜電子部品と第２の薄膜電子部品８１およびあらかじめ設定した第１の薄膜電子部品と第３の薄膜電子部品１０１とを電気的に接続した構成からなる。

なお、本実施の形態では、第１のシート基板８５には第１の薄膜電子部品８４としてコンデンサ素子を６個形成している。以下では、第１の薄膜電子部品８４をコンデンサ素子８４とよぶ。また、第２のシート基板８３には、第２の薄膜電子部品８１として抵抗素子が５個形成されている。以下では、第２の薄膜電子部品８１を抵抗素子８１とよぶ。さらに、第３のシート基板８８には第３の薄膜電子部品１０１としてインダクタ素子が１個形成されている。以下では、第３の薄膜電子部品１０１をインダクタ素子１０１とよぶ。

ここで、図１５Ｂに示すように、第１のシート基板８５には、６個のコンデンサ素子８４が形成されている。コンデンサ素子８４は、下部電極層８４Ａ、誘電体層８４Ｂおよび上部電極層８４Ｃを積層して構成されている。

また、コンデンサ素子８４が形成されている第１のシート基板８５の一方の主面上には、外部接続端子８６、８７、９３、９４、９５、９６が形成されている。外部接続端子８６はコンデンサ素子８４の下部電極層８４Ａに接続し、外部接続端子８７はコンデンサ素子８４の上部電極層８４Ｃに接続している。なお、図１５Ｂに示す左側のコンデンサ素子８４のみはインダクタ素子１０１と接続し、その他のコンデンサ素子８４は抵抗素子８１と接続する。外部接続端子９３、９５には、貫通導体９７が形成されている。

また、図１５Ａに示すように、抵抗素子８１は独立した他方の電極端子８１Ｂと、すべてが共通に接続された一方の電極端子８２と、一方の電極端子８２および他方の電極端子８１Ｂに接続する抵抗体層８１Ａとにより構成されている。一方の電極端子８２の延在部は、第１のシート基板８５に設けられている外部接続端子９６に接続できるように配置されている。

さらに、図１５Ｃに示すように、２つの端子パターン１０１Ａ、１０１Ｂが同一面に設けられているインダクタ素子１０１は、第３のシート基板８８の両面にコイル状に形成され、コイルの中心部に設けられている貫通導体８９により直列に接続されている。そして、裏面に形成されたコイルパターンは貫通導体９９を介して表面に形成されている端子パターン１０１Ｂに接続されている。

第１のシート基板８５、第２のシート基板８３および第３のシート基板８８は、以上のような構成であり、これらを貼り合わせ、所定の素子同士を電気的に接続することで、本実施の形態の複合電子部品１６０が得られる。すなわち、第１のシート基板８５のコンデンサ素子８４と第２のシート基板８３の抵抗素子８１とを電気的に接続して、図１４に示すような５個のＣＲフィルタを構成している。また、第１のシート基板８５のコンデンサ素子８４と第３のシート基板８８のインダクタ素子１０１とを電気的に接続して、図１４に示すような１個のＬＣフィルタを構成している。すなわち、本実施の形態の複合電子部品１６０は、５個のＣＲフィルタと１個のＬＣフィルタからなる。

外部接続端子８６は、コンデンサ素子８４の下部電極層８４Ａに接続している。さらに、この外部接続端子８６は、層間接続導体９１を介して抵抗素子８１の他方の電極端子８１Ｂにも接続されている。また、各々の外部接続端子８７は、コンデンサ素子８４の上部電極層８４Ｃに、それぞれ接続されている。抵抗素子８１の一方の電極端子８２は、図１５Ａに示すように５個の抵抗素子８１のすべてが共通に接続されており、層間接続導体（図示せず）を介して外部接続端子９６に接続されている。さらに、外部接続端子９３は、コンデンサ素子８４の下部電極層８４Ａに接続されている。さらに、この外部接続端子９３は、貫通導体９７と層間接続導体９８とを介してインダクタ素子１０１の一方の端子パターン１０１Ａに接続されている。また、外部接続端子９４は、コンデンサ素子８４の上部電極層８４Ｃに接続されている。一方、外部接続端子９５は、貫通導体９７と層間接続導体９８とを介してインダクタ素子１０１の他方の端子パターン１０１Ｂに接続されている。外部接続端子８６、８７、９３、９４、９５、９６とコンデンサ素子８４、抵抗素子８１およびインダクタ素子１０１は上記のように接続されている。ここで、外部接続端子８６、９３は入力端子で、外部接続端子８７、９４が出力端子であり、そして外部接続端子９５、９６が接地端子である。

以上のような構成とすることにより、第１のシート基板８５にはコンデンサ素子８４のみ、第２のシート基板８３には抵抗素子８１のみ、第３のシート基板８８にはインダクタ素子１０１のみを形成し、それぞれを貼り付けるとともに電気的に接続することで、５個のＣＲフィルタと１個のＬＣフィルタを有する複合電子部品１６０を形成することができる。この複合電子部品１６０は、従来のチップ部品で構成するＣＲフィルタおよびＬＣフィルタの複合回路に比べて大幅に薄くすることができ、例えば半導体チップやコネクタ素子などの下にも容易に配置することができる。したがって、回路全体の厚みをほとんど増加させることなく高密度の電子回路装置を実現できる。

本実施の形態の複合電子部品１６０は、第１の実施の形態などで説明したように、それぞれ長尺のフィルム状の第１の樹脂シート、第２の樹脂シートおよび第３の樹脂シートを用いて、それぞれのシート上にコンデンサ素子８４、抵抗素子８１およびインダクタ素子１０１を形成した後に、貼り合わせ、切断することで作製することができる。また、コンデンサ素子８４、抵抗素子８１およびインダクタ素子１０１の材料や作製方法などについても、第１の実施の形態と同様な材料および作製方法を用いることができるので説明を省略する。

なお、第１の実施の形態から第５の実施の形態までにおいては、外部接続端子を、第１のシート基板のコンデンサ素子の形成面上に形成した例について説明した。しかし、本発明はこれに限定されない。外部接続端子をコンデンサ素子の形成面とは反対側の面に形成し、貫通導体によってコンデンサ素子および抵抗素子と接続する構成としてもよい。また、第２のシート基板側に外部接続端子を設けてもよい。あるいは、第５の実施の形態の場合には、第３のシート基板側に外部接続端子を設けてもよい。

また、第１の実施の形態と第２の実施の形態では、ＬＣフィルタ回路についての例を説明し、第３の実施の形態と第４の実施の形態では、ＣＲフィルタ回路についての例を説明した。さらに、第５の実施の形態では、ＣＲフィルタとＬＣフィルタとを含む複合電子部品についての例を説明した。しかし、本発明は上記ＬＣフィルタ回路、ＣＲフィルタ回路や、これらの複合化回路あるいは素子数に限定されない。本発明の複合電子部品は、それぞれのシート基板上に薄膜電子部品を形成した後、これらを接着と電気的接続を行うことにより機能回路を構成することにある。したがって、薄膜電子部品としては、上記のコンデンサ素子、抵抗素子、インダクタ素子に限定されることなく、半導体薄膜機能素子あるいはセンサ素子であってもよい。

半導体薄膜機能素子として、例えば複数の薄膜トランジスタを第１のシート基板または第２のシート基板上に形成し、抵抗素子、コンデンサ素子、インダクタ素子あるいはセンサ素子を第２のシート基板または第１のシート基板上に形成して、これらを接着すると同時に所定の箇所を電気的に接続すれば、さらに高機能の複合電子部品が得られる。

また、第１のシート基板、第２のシート基板および第３のシート基板の両面に、それぞれ異なる機能の薄膜電子部品を形成して、これらを電気的に接続し、機能回路を構成してもよい。例えば、第１のシート基板のそれぞれの面上に、コンデンサ素子とインダクタ素子を形成し、第２のシート基板のそれぞれの面上に、抵抗素子と容量値の異なるコンデンサ素子を形成し、これらを層間接続導体により電気的に接続して機能回路を構成してもよい。

また、第１の実施の形態から第５の実施の形態までにおいて、層間接続導体は導電性接着剤、あるいは金属柱や表面がめっきされた樹脂柱などを導電性接着剤により接着する方法を例として説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、外部接続端子を形成するときに、電極端子面上に上記実施の形態で説明した層間接続導体と同じ高さの接続導体を形成して電気的な接続を行う構成としてもよい。あるいは、第１のシート基板、第２のシート基板および第３のシート基板のいずれかに外部接続端子を設けてもよい。

本発明のシート状複合電子部品は、薄型、小型で、かつ高機能の複合電子部品である。そのため、種々の電子機器の小型、薄型化がさらに要望される携帯機器などの電子機器分野に有用である。

本発明の第１の実施の形態における複合電子部品の要部断面図 本発明の第１の実施の形態における複合電子部品の平面図 本発明の第１の実施の形態における複合電子部品の等価回路図 本発明の第１の実施の形態の複合電子部品の製造方法を説明する断面図 本発明の第１の実施の形態の複合電子部品の製造方法を説明する断面図 本発明の第１の実施の形態の複合電子部品の製造方法を説明する断面図 本発明の第１の実施の形態の複合電子部品の製造方法を説明する断面図 本発明の第１の実施の形態の複合電子部品の製造方法を説明する断面図 本発明の第１の実施の形態の複合電子部品の製造方法を説明する断面図 本発明の第１の実施の形態の複合電子部品の製造方法を説明する断面図 本発明の第１の実施の形態の複合電子部品の別の製造方法において、第２のシート基板を構成する第２の樹脂シート上にインダクタ素子が一定のピッチで複数個形成された状態を示す平面図 本発明の第１の実施の形態の複合電子部品の別の製造方法において、第１のシート基板を複数含む第１の樹脂シート上にコンデンサ素子が複数個形成された状態を示す平面図 本発明の第１の実施の形態の複合電子部品の別の製造方法において、これらの第２の樹脂シートと第１の樹脂シートを貼り合わせた状態を示す平面図 本発明の第２の実施の形態における複合電子部品の構成を示す断面図 本発明の第２の実施の形態における複合電子部品の第２のシート基板の構成を示す平面図 本発明の第２の実施の形態における複合電子部品の第１のシート基板の構成を説明する平面図であると同時に、第２のシート基板を貼り合わせたときのインダクタ素子との電気的接続を模式的に示す図 本発明の第２の実施の形態における複合電子部品の等価回路図 本発明の第２の実施の形態の第１の変形例の複合電子部品の構成を示す断面図 本発明の第２の実施の形態の第１の変形例の複合電子部品の第１のシート基板の構成を説明する平面図であると同時に、第２のシート基板を貼り合わせたときのインダクタ素子との電気的接続を模式的に示す図 本発明の第２の実施の形態の第１の変形例の複合電子部品の等価回路図 本発明の第２の実施の形態の第２の変形例の複合電子部品の構成を示す断面図 本発明の第２の実施の形態の第２の変形例の複合電子部品の第１のシート基板の構成を説明する平面図であると同時に、第２のシート基板を貼り合わせたときのインダクタ素子との電気的接続を模式的に示す図 本発明の第２の実施の形態の第２の変形例の複合電子部品の等価回路図 本発明の第３の実施の形態における複合電子部品の構成を説明するための第２のシート基板側から見た平面図 図７Ａの７Ｂ−７Ｂ線断面図 本発明の第３の実施の形態における複合電子部品の等価回路図 本発明の第３の実施の形態の複合電子部品の製造方法において、長尺のフィルム状の第２の樹脂シート上に一定のピッチで抵抗素子を形成した状態を示す断面図 本発明の第３の実施の形態の複合電子部品の製造方法において、長尺のフィルム状の第２の樹脂シート上に一定のピッチで抵抗素子を形成した状態を示す平面図 本発明の第３の実施の形態の複合電子部品の製造方法において、長尺のフィルム状の第１の樹脂シート上に、第２の樹脂シートに形成した抵抗素子に対応するピッチでコンデンサ素子を形成した状態を示す断面図 本発明の第３の実施の形態の複合電子部品の製造方法において、長尺のフィルム状の第１の樹脂シート上に、第２の樹脂シートに形成した抵抗素子に対応するピッチでコンデンサ素子を形成した状態を示す平面図 本発明の第３の実施の形態の複合電子部品の製造方法において、第２の樹脂シートから切断線に沿って切断して作製される第２のシート基板を貼り合わせる工法を説明するための第１の樹脂シートと第２の樹脂シートとの断面図 本発明の第３の実施の形態の複合電子部品の製造方法において、第２の樹脂シートから切断線に沿って切断して作製される第２のシート基板と第１の樹脂シートを貼り合わせる工程を説明する平面図 本発明の第４の実施の形態における複合電子部品の構成を説明する平面図 本発明の第４の実施の形態における複合電子部品の第２のシート基板の一部を切り欠いて内部構成を示す平面図 本発明の第４の実施の形態における複合電子部品の等価回路図 本発明の第４の実施の形態の複合電子部品の個々の薄膜電子部品の構成とそれらの接続構成を説明する第２の樹脂シート上に一定の配列ピッチで４個の抵抗素子アレイを形成した状態を示す図 本発明の第４の実施の形態の複合電子部品の個々の薄膜電子部品の構成とそれらの接続構成を説明する第１の樹脂シート上に抵抗素子に対応する位置にコンデンサ素子を形成した状態を示す図 本発明の第５の実施の形態における複合電子部品の構成を説明する平面図 図１３Ａの１３Ｂ−１３Ｂ線断面図 図１３Ａの１３Ｃ−１３Ｃ線断面図 本発明の第５の実施の形態における複合電子部品の等価回路図 本発明の第５の実施の形態における複合電子部品に用いる第２のシート基板に形成した第２の薄膜電子部品の構成を示す平面図 本発明の第５の実施の形態における複合電子部品に用いる第１のシート基板に形成した第１の薄膜電子部品の構成を示す平面図 本発明の第５の実施の形態における複合電子部品に用いる第３のシート基板に形成した第３の薄膜電子部品の構成を示す平面図

符号の説明

１，２３，２６，７２，８５ 第１のシート基板
２，３，３２，４９，５０，５１，５２，８４ コンデンサ素子（第１の薄膜電子部品）
２Ａ，３Ａ，３２Ａ，５３，８４Ａ 下部電極層
２Ｂ，３Ｂ，３２Ｂ，５４，８４Ｂ 誘電体層
２Ｃ，３Ｃ，３２Ｃ，５５，８４Ｃ 上部電極層
４ コンデンサ電極端子
５，１７，２１，２４，３３，７３，８３ 第２のシート基板
５Ａ 端子露出部
６，１９，２０ インダクタ素子（第２の薄膜電子部品）
７，８，２５，３７，９１，９８ 層間接続導体
９，３６，９０，９２ 絶縁性接着樹脂層（接着層）
１０，１１，１２，１３，２７，２８，２９，４１，４２，４３，４４，４５，４６，４７，４８，５６，８６，８７，９３，９４，９５，９６ 外部接続端子
１４，３４，５７ 第２の樹脂シート
１４Ａ，７１ 切り欠き部
１５，１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ 切断線
１６，３５，４０ 第１の樹脂シート
１８，８９，９７，９９，１８１ 貫通導体
２２ 層間絶縁層
３０，８２ 一方の電極端子
３１，５８，５９，６０，６１，８１ 抵抗素子（第２の薄膜電子部品）
３１Ａ，６３，８１Ａ 抵抗体層
３１Ｂ，８１Ｂ 他方の電極端子
６２，６４，６５，６６，６７，６８，６９，７０ 電極端子
８８ 第３のシート基板
１００，１１０，１２０，１３０，１４０，１５０，１６０ 複合電子部品
１０１ インダクタ素子（第３の薄膜電子部品）
１０１Ａ，１０１Ｂ 端子パターン

Claims (2)

1. 少なくとも一方の主面にコンデンサ素子、インダクタ素子、抵抗素子、半導体薄膜機能素子、センサ素子から選択されたいずれかの第１の薄膜電子部品と外部回路に接続するための外部接続端子とを有する第１のシート基板と、
   少なくとも一方の主面にコンデンサ素子、インダクタ素子、抵抗素子、半導体薄膜機能素子、センサ素子から選択され、前記第１の薄膜電子部品と異なるいずれかの第２の薄膜電子部品と複数の開口部とを有する第２のシート基板と、
   前記第１のシート基板と前記第２のシート基板とを接合する絶縁性接着樹脂層とからなり、
   前記複数の開口部から、前記外部接続端子を外部へ露出させた構成とし、
   前記第１の薄膜電子部品と前記第２の薄膜電子部品とは、前記複数の開口部により囲まれた領域ごとに配置され、
   前記囲まれた領域ごとに、前記第１の薄膜電子部品と前記第２の薄膜電子部品とを電気的に接続して機能回路を構成したことを特徴としたシート状複合電子部品。
2. 前記第１の薄膜電子部品と前記第２の薄膜電子部品の電極端子間を層間接続導体により電気的に接続したことを特徴とする請求項１に記載のシート状複合電子部品。

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