JP2003092460A - 受動素子を備えた配線板の製造方法、受動素子を備えた配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 改善された特性を有する受動素子を備えた配
線板の製造方法、そのような受動素子を備えた配線板を
提供すること。 【解決手段】 それぞれ第１の面および第２の面を有す
る第１および第２の金属箔の少なくともいずれか一方の
第１の面に抵抗ペーストおよび／または誘電体ペースト
を塗布する工程と、第１の金属箔の第１の面に対向して
熱可塑性かつ熱硬化性を有する絶縁板を配置し、かつ絶
縁板の第１の金属箔が対向する面とは異なる面に対向し
て第２の金属箔の第１の面側を配置する工程と、これら
の配置された第１の金属箔、絶縁板、および第２の金属
箔の三者を積層加圧かつ加熱して一体化し両面配線板を
形成する工程と、形成された両面配線板の第１の金属箔
および／または第２の金属箔をパターニングする工程と
を具備する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、受動素子を備えた
配線板の製造方法および受動素子を備えた配線板に係
り、特に、受動素子の特性改善に適性を有する、受動素
子を備えた配線板の製造方法および受動素子を備えた配
線板に関する。

【０００２】

【従来の技術】携帯型電子機器の小型化、軽量化、薄型
化などに伴い、Ｌ（インダクタ、コイル）、Ｃ（コンデ
ンサ、キャパシタ）、Ｒ（抵抗器）等のチップ部品の小
型化が進められてきている。また、ＣやＬなどの受動部
品を一つの配線基板中に埋め込み、複合部品化する技術
も開発されてきている。このような配線基板との一体化
は、特に多層セラミックス基板などで活発に行なわれて
おり、例えば携帯電話機のＲＦ（radio frequency：高
周波）モジュールに採用されている。

【０００３】多層セラミックス基板は、例えば、厚膜導
体ペーストの印刷によりコイルパターンやコンデンサの
電極パターンが形成されているグリーンシート（焼成前
のセラミックス材料シート）を必要な枚数だけ用意し、
これらを所定の順序で積層して熱圧着し同時に焼成する
ことにより作成される。

【０００４】また、さらには、誘電率の異なる複数のシ
ートを用意し、作り込む受動部品の特性に合わせてシー
トを選択することが行なわれている。これは、インダク
タを構成する層のセラミックス材料には、自己共振周波
数を高くとりかつ高Ｑ値を確保できる低誘電率のグリー
ンシートを、コンデンサを構成する層には、誘電率が高
いグリーンシートをおのおの選択するものである。この
ような組み合わせにより、より高機能なＬＣ複合部品を
作り込むことが可能である。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】これらの技術は、いず
れも配線基板材料にセラミックスを使用した例である。
しかし、ここで、携帯電話機に用いられるＲＦ回路の動
作周波数が将来的に10〜20GHzに達した場合を見越し
て、比誘電率がより低い有機樹脂を基板材料として使用
できるようにすることは、製品コストなどの点で重要性
が高いと考えられる。現状では、セラミックスと比べて
誘電率の低い有機樹脂を基板材料（層間絶縁層）とする
と、多層セラミックス基板と同様にして内部にコンデン
サ等の受動素子を作り込んだときに、素子としての面積
が大きくなったり所望の特性が得られなかったりする可
能性が考えられる。

【０００６】また、ハイブリッド積層基板と称するもの
には、以下のような報告例がある。すなわち、まず、作
り込む受動素子の特性に応じて有機高分子材料に誘電体
や磁性体を混入した基板材料を作成する。この基板材料
をエッチングしてパターニングされたコンデンサ層やコ
イル層を形成し、これらを所定の順序で積層してハイブ
リッド積層基板としたものである。

【０００７】しかしながら、この手法では、基板材料間
の熱膨張係数などの特性の違いにより、多層化された基
板が反ってしまう可能性がある。また、各層で特化され
た１種類の受動素子しか形成できないため、受動素子配
置デザインの自由度が低く、全体として層数が増える傾
向にあるため小型化には不向きである。

【０００８】また、別の多層有機樹脂基板としては、抵
抗ペースト、誘電体ペースト、導電性ペーストを順次印
刷してＲやＣやＬを作り込んでいくものもある。しかし
ながらこの場合に使用できるペーストは、絶縁層として
使用されている有機樹脂の耐熱温度により低い温度で熱
処理を完結できる種類のものに限定されるため、受動素
子として所望の特性が得られない場合が考えられる。

【０００９】本発明は、上記した状況を考慮してなされ
たものである。すなわち、本発明は、改善された特性を
有する受動素子を備えた配線板の製造方法、そのような
受動素子を備えた配線板を提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本発明に係る、受動素子を備えた配線板の製造方法
は、それぞれ第１の面および第２の面を有する第１およ
び第２の金属箔の少なくともいずれか一方の前記第１の
面に抵抗ペーストおよび／または誘電体ペーストを塗布
する工程と、前記第１の金属箔の前記第１の面に対向し
て熱可塑性かつ熱硬化性を有する絶縁板を配置し、かつ
前記絶縁板の前記第１の金属箔が対向する面とは異なる
面に対向して前記第２の金属箔の前記第１の面側を配置
する工程と、前記配置された第１の金属箔、絶縁板、お
よび第２の金属箔の三者を積層加圧かつ加熱して一体化
し両面配線板を形成する工程と、前記形成された両面配
線板の前記第１の金属箔および／または前記第２の金属
箔をパターニングする工程とを具備することを特徴とす
る。

【００１１】すなわち、抵抗ペーストや誘電体ペースト
は、金属箔の上に塗布される。よって、これらのペース
トの熱処理などの処理（例えば乾燥、焼成、熱硬化な
ど）は、絶縁板の耐熱温度とは無関係に行なうことがで
きる。そして、このように例えば熱処理された抵抗体や
誘電体を有する金属箔を絶縁板と積層処理するので、特
性の優れた受動素子を備えた配線板を得ることができ
る。

【００１２】また、本発明に係る、別の、受動素子を備
えた配線板の製造方法は、それぞれ第１の面および第２
の面を有する第１および第２の金属箔の少なくとも前記
第１の金属箔の前記第１の面に抵抗ペーストを塗布する
工程と、前記塗布された抵抗ペーストから形成された抵
抗体上にほぼ円錐形状の導電性バンプを形成する工程
と、前記第１の金属箔の前記第１の面に対向して熱可塑
性かつ熱硬化性を有する絶縁板を配置し、かつ前記絶縁
板の前記第１の金属箔が対向する面とは異なる面に対向
して前記第２の金属箔の前記第１の面を配置する工程
と、前記配置された第１の金属箔、絶縁板、および第２
の金属箔の三者を積層加圧かつ加熱して、前記形成され
た導電性バンプが前記絶縁板を貫通して前記第２の金属
箔への電気的接触および／または導熱的接触が確立する
ように一体化し両面配線板を形成する工程と、前記形成
された両面配線板の前記第１の金属箔および前記第２の
金属箔をパターニングする工程とを具備することを特徴
とする。

【００１３】すなわち、抵抗ペーストは、金属箔の上に
塗布される。よって、このペーストの熱処理などの処理
（例えば乾燥、焼成、熱硬化など）は、絶縁板の耐熱温
度とは無関係に行なうことができる。そして、このよう
に例えば熱処理されたペースト（抵抗体）を有する金属
箔を絶縁板と積層処理するので、特性の優れた受動素子
（この場合には抵抗器）を備えた配線板を得ることがで
きる。

【００１４】また、この場合には、さらに、塗布形成さ
れた抵抗体との電気的接触／導熱的接触を導電性バンプ
が直接に行なう構成になる。よって、抵抗体と金属箔と
の接触を回避して抵抗体から導線を引き出すことがで
き、金属箔に用いられる金属（例えば銅）との相性の悪
い抵抗ペーストをも使用できる。ゆえに、使用できる抵
抗ペーストの選択の幅をさらに広げて特性の優れた受動
素子を備えた配線板を得ることができる。また、導電性
バンプが抵抗体と導熱的接触を行うことで、例えば、絶
縁板の裏面側（抵抗体の存在する面とは反対側面）にヒ
ートシンクを設けることもできる。

【００１５】また、本発明に係る、さらに別の、受動素
子を備えた配線板の製造方法は、それぞれ第１の面およ
び第２の面を有する第１および第２の金属箔の少なくと
も前記第２の金属箔の前記第１の面に誘電体ペーストを
塗布する工程と、前記塗布された誘電体ペースト上を含
みかつこの誘電体ペーストが塗布された前記第１の面上
にも及ぶように導電性ペーストを塗布する工程と、前記
第１の金属箔の前記第１の面に対向して熱可塑性かつ熱
硬化性を有する絶縁板を配置し、かつ前記絶縁板の前記
第１の金属箔が対向する面とは異なる面に対向して前記
第２の金属箔の前記第１の面を配置する工程と、前記配
置された第１の金属箔、絶縁板、および第２の金属箔の
三者を積層加圧かつ加熱して一体化し両面配線板を形成
する工程と、前記形成された両面配線板の少なくも前記
第２の金属箔をパターニングする工程とを具備すること
を特徴とする。

【００１６】すなわち、誘電体ペーストは、金属箔の上
に塗布される。よって、このペーストの熱処理などの処
理（例えば乾燥、焼成、熱硬化など）は、絶縁板の耐熱
温度とは無関係に行なうことができる。そして、このよ
うに例えば熱処理されたペースト（誘電体）を有する金
属箔を絶縁板と積層処理するので、特性の優れた受動素
子（この場合にはコンデンサ）を備えた配線板を得るこ
とができる。

【００１７】また、この場合には、さらに、誘電体を導
電性ペーストから形成される導電体と金属箔とで挟む構
成にすることができ、いわゆる平行平板型のコンデンサ
が形成される。これにより、高容量のコンデンサを形成
することができる。

【００１８】また、本発明に係る、さらに別の、受動素
子を備えた配線板の製造方法は、それぞれ第１の面およ
び第２の面を有する第１および第２の金属箔の少なくと
も前記第２の金属箔の前記第１の面に誘電体ペーストを
塗布する工程と、前記塗布された誘電体ペースト上を含
みかつこの誘電体ペーストが塗布された前記第１の面上
にも及ぶように第１の導電性ペーストを塗布する工程
と、前記塗布された第１導電性ペースト上を含むように
第２の誘電体ペーストを塗布する工程と、前記塗布され
た第２の誘電体ペースト上を含み、この第２の誘電体ペ
ーストが塗布された前記第１の面上にも及び、かつ前記
第１の導電体ペーストに接触しないように第２の導電体
ペーストを塗布する工程と、前記第１の金属箔の前記第
１の面に対向して熱可塑性かつ熱硬化性を有する絶縁板
を配置し、かつ前記絶縁板の前記第１の金属箔が対向す
る面とは異なる面に対向して前記第２の金属箔の前記第
１の面を配置する工程と、前記配置された第１の金属
箔、絶縁板、および第２の金属箔の三者を積層加圧かつ
加熱して一体化し両面配線板を形成する工程と、前記形
成された両面配線板の少なくも前記第２の金属箔をパタ
ーニングする工程とを具備することを特徴とする。

【００１９】すなわち、誘電体ペーストおよび導電性ペ
ーストは、金属箔の上に塗布される。よって、これらの
ペーストの熱処理などの処理（例えば乾燥、焼成、熱硬
化など）は、絶縁板の耐熱温度とは無関係に行なうこと
ができる。そして、このように例えば熱処理されたペー
スト（誘電体）を有する金属箔を絶縁板と積層処理する
ので、特性の優れた受動素子（この場合にはコンデン
サ）を備えた配線板を得ることができる。

【００２０】また、この場合には、さらに、誘電体を導
電性ペーストから形成される導電体と金属箔とで挟み、
かつ第２の誘電体を導電体と第２の導電性ペーストから
形成される導電体とで挟むと構成にすることができ、い
わゆる平行平板型のコンデンサを多層化して形成するこ
とができる。これにより、より高容量のコンデンサを形
成することができる。なお、このような多層化コンデン
サは、さらに誘電体ペーストと導電性ペーストとにより
誘電体と導電体とを多層化することによりさらに高容量
にすることができる。

【００２１】また、本発明に係る、さらに別の、受動素
子を備えた配線板の製造方法は、第１および第２の面を
有する第１の金属箔の前記第１の面にほぼ円錐形状の導
電性バンプを形成する工程と、第１および第２の面を有
する第２の金属箔の前記第１の面にほぼ円錐形状の透磁
性バンプを形成する工程と、前記第１の金属箔の前記第
１の面に対向して熱可塑性かつ熱硬化性を有する絶縁板
を配置し、かつ前記絶縁板の前記第１の金属箔が対向す
る面とは異なる面に対向して前記第２の金属箔の前記第
１の面側を配置する工程と、前記配置された第１の金属
箔、絶縁板、および第２の金属箔の三者を積層加圧かつ
加熱して、前記形成された導電性バンプおよび透磁性バ
ンプが前記絶縁板を貫通して前記第１または第２の金属
箔への接触が確立するように、一体化し両面配線板を形
成する工程と、前記形成された両面配線板の前記第１の
金属箔および前記第２の金属箔をパターニングする工程
とを具備することを特徴とする。

【００２２】すなわち、導電性バンプおよび透磁性バン
プは、金属箔の上に形成される。よって、これらのバン
プの熱処理などの処理（例えば乾燥、焼成、熱硬化な
ど）は、絶縁板の耐熱温度とは無関係に行なうことがで
きる。そして、このように例えば熱処理されたバンプを
有する金属箔を絶縁板と積層処理するので、特性の優れ
た受動素子（この場合にはインダクタ）を備えた配線板
を得ることができる。

【００２３】また、この場合には、さらに、第１および
第２の金属層のパターニングおよび導電性バンプによる
これらの電気的接続により、透磁性バンプをコアとする
螺旋巻きのインダクタを形成することができる。したが
って、インダクタンス値としてより大きなものも製造で
きる。

【００２４】また、本発明に係る、受動素子を備えた配
線板は、第１の面と第２の面とを有する絶縁板と、前記
絶縁板の前記第１の面および／または前記第２の面に、
前記絶縁板の厚み方向に沈み込み設けられた層状抵抗体
および／または層状誘電体と、前記絶縁板の前記第１の
面および前記第２の面上にそれぞれ設けられ、そのそれ
ぞれが、対応する前記第１の面／前記第２の面に設けら
れた前記層状抵抗体／層状誘電体への接続を有する第１
および第２の配線層とを具備することを特徴とする。

【００２５】また、本発明に係る、別の、受動素子を備
えた配線板は、第１の面と第２の面とを有する絶縁板
と、前記絶縁板の前記第２の面に、前記絶縁板の厚み方
向に沈み込み設けられた層状抵抗体と、前記絶縁板の前
記第１の面および前記第２の面上にそれぞれ設けられた
第１および第２の配線層と、前記絶縁板を貫通し、前記
層状抵抗体と前記第１の配線層とに電気的接続および／
または導熱的接続された導電性バンプとを具備すること
を特徴とする。

【００２６】また、本発明に係る、さらに別の、受動素
子を備えた配線板は、第１の面と第２の面とを有する絶
縁板と、前記絶縁板の前記第２の面に、前記絶縁板の厚
み方向に沈み込み設けられた層状導電体と、前記層状導
電体の上面の一部に接触して前記絶縁板の厚み方向に沈
み込み設けられた層状誘電体と、前記絶縁板の前記第２
の面上に設けられ、前記層状導電体および層状前記誘電
体とに個別の接続を有する配線層とを具備することを特
徴とする。

【００２７】また、本発明に係る、さらに別の、受動素
子を備えた配線板は、第１の面と第２の面とを有する絶
縁板と、前記絶縁板の前記第１の面および前記第２の面
上にそれぞれ設けられた第１および第２の配線層と、前
記絶縁板を貫通し、前記第１の配線層と前記第２の配線
層とに電気的接続された導電性バンプと、前記絶縁板を
貫通する透磁性バンプとを具備し、前記第１の配線層
は、前記透磁性バンプを取り囲む第１のパターンを有
し、前記第２の配線層は、前記透磁性バンプを取り囲む
第２のパターンを有し、前記第１および第２のパターン
は、前記導電性バンプにより導通していることを特徴と
する。

【００２８】これらの配線板は、上記で述べた各製造方
法により製造され得る配線板である。

【００２９】

【発明の実施の形態】本発明に係る製造方法は、実施態
様として、前記第１の金属箔の前記第１の面にほぼ円錐
形状の導電性バンプを形成する工程をさらに具備し、両
面配線板を形成する前記工程は、前記形成された導電性
バンプが前記絶縁板を貫通して前記第２の金属箔への電
気的接触が確立するようになされる。両面の配線層の間
の電気的接続を導電性バンプで行なうものであり、工程
数を削減して簡易に両面配線層導通配線板が製造可能に
なる。

【００３０】また、本発明に係る製造方法の実施態様に
おいて、前記第１の金属箔および／または前記第２の金
属箔をパターニングする前記工程は、パターンにより渦
巻き状となるインダクタおよび／またはパターンにより
ループ状となるループアンテナの形成を含む。インダク
タやループアンテナを金属箔のパターニングにより形成
するものである。

【００３１】また、本発明に係る製造方法は、前記パタ
ーニングされた第１の金属箔および／または第２の金属
箔を電極として用い前記抵抗ペーストから形成された抵
抗器をトリミングする工程をさらに具備する。パターニ
ングにより抵抗器に電極が形成されるので、これを抵抗
値測定のため利用して抵抗器としてトリミングするもの
である。

【００３２】また、本発明に係る製造方法の実施態様に
おいて、抵抗ペーストおよび／または誘電体ペーストを
塗布する前記工程は、塗布のあとその縁部を除去する工
程を含む。塗布形成された抵抗体、誘電体の端部形状の
乱れを除去してより高精度の抵抗やコンデンサを得るも
のである。

【００３３】また、本発明に係る製造方法は、実施態様
として、第１の面および第２の面を有する第３の金属箔
の前記第１の面にほぼ円錐形状の導電性バンプを形成す
る工程と、前記第３の金属箔の前記第１の面に対向して
熱可塑性および熱硬化性を有する第２の絶縁板を配置
し、かつ前記第２の絶縁板の前記第３の金属箔に対向す
る面とは異なる面に対向して前記両面配線板の前記第１
の金属箔側を配置する工程と、前記配置された第３の金
属箔、第２の絶縁板、および前記両面配線板の三者を積
層加圧かつ加熱して、前記第３の金属箔に形成された前
記導電性バンプが前記第２の絶縁板を貫通して前記第１
の金属箔への電気的接触が確立するように、一体化し３
層配線板を形成する工程と、前記形成された３層配線板
の前記第３の金属箔をパターニングする工程とをさらに
具備する。

【００３４】両面配線板を素材に用いて、さらに導電性
バンプにより３番目の配線層との層間接続を行ない３層
配線板を製造するものである。

【００３５】また、本発明に係る製造方法は、実施態様
として、第１の面および第２の面を有する第３の金属箔
の前記第１の面に抵抗ペーストおよび／または誘電体ペ
ーストを塗布する工程と、前記第３の金属箔の前記第１
の面にほぼ円錐形状の導電性バンプを形成する工程と、
前記第３の金属箔の前記第１の面に対向して熱可塑性お
よび熱硬化性を有する第２の絶縁板を配置し、かつ前記
第２の絶縁板の前記第３の金属箔に対向する面とは異な
る面に対向して前記両面配線板の第１の金属箔側を配置
する工程と、前記配置された第３の金属箔、第２の絶縁
板、および前記両面配線板の三者を積層加圧かつ加熱し
て、前記第３の金属箔に形成された前記導電性バンプが
前記第２の絶縁板を貫通して前記第１の金属箔への電気
的接触が確立するように、一体化し３層配線板を形成す
る工程と、前記形成された３層配線板の前記第３の金属
箔をパターニングする工程とをさらに具備する。

【００３６】これも、両面配線板を素材に用いて、さら
に３番目の配線層と導電性バンプにより層間接続を行な
い３層配線板を製造するものである。ここで、３番目の
配線層でも受動素子が利用できるようになる。

【００３７】また、本発明に係る製造方法は、実施態様
として、前記形成された両面配線板の前記第２の金属箔
の前記第２の面にほぼ円錐形状の導電性バンプを形成す
る工程と、前記両面配線板の前記導電性バンプが形成さ
れた側に対向させて熱可塑性および熱硬化性を有する第
２の絶縁板を配置し、かつ前記第２の絶縁板の前記両面
配線板に対向する面とは異なる面に対向して第３の金属
箔を配置する工程と、前記配置された両面配線板、第２
の絶縁板、および第３の金属箔の三者を積層加圧かつ加
熱して、前記両面配線板に形成された前記導電性バンプ
が前記第２の絶縁板を貫通して前記第３の金属箔への電
気的接触が確立するように、一体化し３層配線板を形成
する工程と、前記形成された３層配線板の前記第３の金
属箔をパターニングする工程とをさらに具備する。

【００３８】これも、両面配線板を素材に用いて、さら
に導電性バンプにより３番目の配線層との層間接続を行
ない３層配線板を製造するものである。

【００３９】また、本発明に係る製造方法は、実施態様
として、第１の面および第２の面を有する第３の金属箔
の前記第１の面に抵抗ペーストおよび／または誘電体ペ
ーストを塗布する工程と、前記形成された両面配線板の
前記第２の金属箔の前記第２の面にほぼ円錐形状の導電
性バンプを形成する工程と、前記両面配線板の前記導電
性バンプが形成された側に対向させて熱可塑性および熱
硬化性を有する第２の絶縁板を配置し、かつ前記第２の
絶縁板の前記両面配線板に対向する面とは異なる面に対
向して前記第３の金属箔の前記第１の面側を配置する工
程と、前記配置された両面配線板、第２の絶縁板、およ
び第３の金属箔の三者を積層加圧かつ加熱して、前記両
面配線板に形成された前記導電性バンプが前記第２の絶
縁板を貫通して前記第３の金属箔への電気的接触が確立
するように、一体化し３層配線板を形成する工程と、前
記形成された３層配線板の前記第３の金属箔をパターニ
ングする工程とをさらに具備する。

【００４０】これも、両面配線板を素材に用いて、さら
に導電性バンプにより３番目の配線層との層間接続を行
ない３層配線板を製造するものである。ここで、３番目
の配線層でも受動素子が利用できるようになる。

【００４１】また、本発明に係る製造方法の実施態様に
おいて、前記第３の金属箔をパターニングする前記工程
は、パターンにより渦巻き状となるインダクタおよび／
またはパターンによりループ状となるループアンテナの
形成を含む。第３の金属箔のパターニングによりインダ
クタやループアンテナを形成するものである。

【００４２】また、本発明に係る製造方法の実施態様に
おいて、前記第３の金属箔の前記第１の面に抵抗ペース
トおよび／または誘電体ペーストを塗布する前記工程
は、塗布のあとその縁部を除去する工程を含む。第３の
金属箔に塗布された抵抗ペーストや誘電体ペーストにつ
いて、抵抗体、誘電体としてより高精度化するための処
理である。

【００４３】また、本発明に係る製造方法は、実施態様
として、第１の面および第２の面を有する第３の金属箔
の前記第１の面にほぼ円錐形状の導電性バンプを形成す
る工程と、前記形成された両面配線板の前記第２の金属
箔の前記第２の面にほぼ円錐形状の第２の導電性バンプ
を形成する工程と、前記第３の金属箔の前記第１の面に
対向して熱可塑性および熱硬化性を有する第２の絶縁板
を配置し、前記第２の絶縁板の前記第３の金属箔が対向
する面とは異なる面に対向して前記両面配線板の第１の
金属箔側を配置し、前記両面配線板の前記第２の導電性
バンプが形成された側に対向して熱可塑性および熱硬化
性を有する第３の絶縁板を配置し、かつ前記第３の絶縁
板の前記両面配線板に対向する面とは異なる面に対向し
て第４の金属箔を配置する工程と、前記配置された第３
の金属箔、第２の絶縁板、両面配線板、第３の絶縁板、
および第４の金属箔の五者を積層加圧かつ加熱して、前
記第３の金属箔に形成された前記導電性バンプが前記第
２の絶縁板を貫通して前記第１の金属箔への電気的接触
が確立するようにかつ前記両面配線板に形成された前記
第２の導電性バンプが前記第３の絶縁板を貫通して前記
第４の金属箔への電気的接触が確立するように、一体化
し４層配線板を形成する工程と、前記形成された４層配
線板の前記第３および／または第４の金属箔をパターニ
ングする工程とをさらに具備する。

【００４４】両面配線板を素材に用いて、さらに導電性
バンプにより３番目、４番目の配線層との層間接続を行
ない４層配線板を製造するものである。

【００４５】また、本発明に係る製造方法は、実施態様
として、それぞれ第１の面および第２の面を有する第３
および第４の金属箔の少なくともいずれか一方の前記第
１の面に抵抗ペーストおよび／または誘電体ペーストを
塗布する工程と、前記第３の金属箔の前記第１の面にほ
ぼ円錐形状の導電性バンプを形成する工程と、前記形成
された両面配線板の前記第２の金属箔の前記第２の面に
ほぼ円錐形状の第２の導電性バンプを形成する工程と、
前記第３の金属箔の前記第１の面に対向して熱可塑性お
よび熱硬化性を有する第２の絶縁板を配置し、前記第２
の絶縁板の前記第３の金属箔が対向する面とは異なる面
に対向して前記両面配線板の第１の金属箔側を配置し、
前記両面配線板の前記第２の導電性バンプが形成された
側に対向させて熱可塑性および熱硬化性を有する第３の
絶縁板を配置し、かつ前記第３の絶縁板の前記両面配線
板に対向する面とは異なる面に対向して第４の金属箔の
前記第１の面側を配置する工程と、前記配置された第３
の金属箔、第２の絶縁板、両面配線板、第３の絶縁板、
および第４の金属箔の五者を積層加圧かつ加熱して、前
記第３の金属箔に形成された前記導電性バンプが前記第
２の絶縁板を貫通して前記第１の金属箔への電気的接触
が確立するようにかつ前記両面配線板に形成された前記
第２の導電性バンプが前記第３の絶縁板を貫通して前記
第４の金属箔への電気的接触が確立するように、一体化
し４層配線板を形成する工程と、前記形成された４層配
線板の前記第３および／または第４の金属箔をパターニ
ングする工程とをさらに具備する。

【００４６】これも、両面配線板を素材に用いて、さら
に導電性バンプにより３番目、４番目の配線層との層間
接続を行ない４層配線板を製造するものである。ここ
で、３番目や４番目の配線層でも受動素子が利用できる
ようになる。

【００４７】また、本発明に係る製造方法の実施態様に
おいて、前記第３および／または第４の金属箔をパター
ニングする前記工程は、パターンにより渦巻き状となる
インダクタおよび／またはパターンによりループ状とな
るループアンテナの形成を含む。第３の金属箔や第４の
金属箔のパターニングによりインダクタやループアンテ
ナを形成するものである。

【００４８】また、本発明に係る製造方法の実施態様に
おいて、前記第３および第４の金属箔の少なくともいず
れか一方の前記第１の面に抵抗ペーストおよび／または
誘電体ペーストを塗布する前記工程は、塗布のあとその
縁部を除去する工程を含む。第３の金属箔や第４の金属
箔に塗布されたペーストについて、抵抗体、誘電体とし
てより高精度化するための処理である。

【００４９】また、本発明に係る製造方法は、実施態様
として、第１の面および第２の面を有する第３の金属箔
の前記第１の面にほぼ円錐形状の第２の導電性バンプを
形成する工程と、第１の面および第２の面を有する第４
の金属箔の前記第１の面にほぼ円錐形状の第２の透磁性
バンプを形成する工程と、前記形成された両面配線板の
前記第２の金属箔の前記第２の面にほぼ円錐形状の第３
の導電性バンプを形成する工程と、前記形成された両面
配線板の前記第１の金属箔の側の面にほぼ円錐形状の第
３の透磁性バンプを形成する工程と、前記第３の金属箔
の前記第１の面に対向して熱可塑性および熱硬化性を有
する第２の絶縁板を配置し、前記第２の絶縁板の前記第
３の金属箔が対向する面とは異なる面に対向して前記両
面配線板の第１の金属箔側を配置し、前記両面配線板の
前記第３の導電性バンプが形成された側に対向して熱可
塑性および熱硬化性を有する第３の絶縁板を配置し、か
つ前記第３の絶縁板の前記両面配線板に対向する面とは
異なる面に対向して第４の金属箔の前記第１の面側を配
置する工程と、前記配置された第３の金属箔、第２の絶
縁板、両面配線板、第３の絶縁板、および第４の金属箔
の五者を積層加圧かつ加熱して、前記第３の金属箔に形
成された第２の導電性バンプが前記第２の絶縁板を貫通
して前記第１の金属箔への電気的接触が確立するよう
に、前記両面配線板に形成された第２の透磁性バンプが
前記第２の絶縁板を貫通して前記第３の金属箔への接触
が確立するように、前記両面配線板に形成された第３の
導電性バンプが前記第３の絶縁板を貫通して前記第４の
金属箔への電気的接触が確立するように、かつ前記第４
の金属箔に形成された第３の透磁性バンプが前記第３の
絶縁板を貫通して前記両面配線板の前記第２の金属箔側
の面への接触が確立するように、一体化し４層配線板を
形成する工程と、前記形成された４層配線板の前記第３
および第４の金属箔をパターニングする工程とをさらに
具備する。

【００５０】透磁性バンプをコアとして用い４層配線板
において螺旋巻きのインダクタが形成され得るようにす
るものである。

【００５１】また、本発明に係る製造方法は、実施態様
として、前記形成された両面配線板に貫通孔を形成する
工程と、前記形成された貫通孔に透磁材料を充填する工
程とをさらに具備する。透磁性バンプの代わりに貫通孔
に透磁材料を充填して形成された柱状体を螺旋巻きのイ
ンダクタのコアとして用いるようにし得るものである。

【００５２】また、本発明に係る製造方法は、実施態様
として、前記第１の金属箔の前記第１の面にほぼ円錐形
状の導電性バンプを形成する工程をさらに具備し、両面
配線板を形成する前記工程は、前記形成された導電性バ
ンプが前記絶縁板を貫通して前記第２の金属箔への電気
的接触が確立するようになされる、受動素子を備えた配
線板の製造方法である。ここで、第１の面および第２の
面を有する第３の金属箔の前記第１の面にほぼ円錐形状
の第２の導電性バンプを形成する工程と、前記形成され
た両面配線板の前記第２の金属箔の前記第２の面にほぼ
円錐形状の第３の導電性バンプを形成する工程と、前記
第３の金属箔の前記第１の面に対向して熱可塑性および
熱硬化性を有する第２の絶縁板を配置し、前記第２の絶
縁板の前記第３の金属箔が対向する面とは異なる面に対
向して前記両面配線板の第１の金属箔側を配置し、前記
両面配線板の前記第３の導電性バンプが形成された側に
対向して熱可塑性および熱硬化性を有する第３の絶縁板
を配置し、かつ前記第３の絶縁板の前記両面配線板に対
向する面とは異なる面に対向して第４の金属箔を配置す
る工程と、前記配置された第３の金属箔、第２の絶縁
板、両面配線板、第３の絶縁板、および第４の金属箔の
五者を積層加圧かつ加熱して、前記第３の金属箔に形成
された前記第２の導電性バンプが前記第２の絶縁板を貫
通して前記第１の金属箔への電気的接触が確立するよう
にかつ前記両面配線板に形成された第３の導電性バンプ
が前記第３の絶縁板を貫通して前記第４の金属箔への電
気的接触が確立するように、一体化し４層配線板を形成
する工程と、前記形成された４層配線板の前記第３およ
び第４の金属箔をパターニングする工程と、前記形成さ
れた４層配線板に貫通孔を形成する工程と、前記形成さ
れた貫通孔に透磁材料を充填する工程とをさらに具備す
る。

【００５３】これも、透磁性バンプの代わりに貫通孔に
透磁材料を充填して形成された柱状体を螺旋巻きインダ
クタのコアとして用いるようにし得るものである。ここ
で、配線板は４層の配線層を有する。

【００５４】また、本発明に係る配線板は、実施態様と
して、前記絶縁板を貫通する導電性バンプをさらに具備
し、前記第１および第２の配線層は、それぞれ前記導電
性バンプへの電気的接続を有する。両面の配線層の間の
電気的接続を導電性バンプで行なうものであり、工程数
を削減し得る生産性の高い両面配線層導通配線板であ
る。

【００５５】また、本発明に係る配線板の実施態様とし
て、前記第１および第２の配線層は、少なくとも一方の
配線層が、パターンにより渦巻き状となるインダクタお
よび／またはパターンによりループ状となるループアン
テナを有する。インダクタやループアンテナを金属箔パ
ターンとして形成したものである。

【００５６】また、本発明に係る配線板は、実施態様と
して、前記絶縁板の前記第１の配線層側に接して設けら
れた第２の絶縁板と、前記第２の絶縁板を貫通する導電
性バンプと、前記第２の絶縁板の前記絶縁板側とは異な
る側に設けられた第３の配線層とをさらに具備し、前記
絶縁板の前記第１の配線層は、前記第２の絶縁板の厚み
方向に沈み込み設けられ、前記第１および第３の配線層
は、それぞれ前記導電性バンプへの電気的接続を有す
る。両面配線板を内部に含み、さらに導電性バンプによ
り３番目の配線層との層間接続を行なう３層配線板であ
る。

【００５７】また、本発明に係る配線板は、実施態様と
して、前記第２の絶縁板の前記第３の配線層側に、前記
第２の絶縁板の厚み方向に沈み込み設けられた第２の層
状抵抗体および／または第２の層状誘電体をさらに具備
し、前記第３の配線層は、前記第２の層状抵抗体／第２
の層状誘電体への接続を有する。３番目の配線層でも受
動素子を利用可能としたものである。

【００５８】また、本発明に係る配線板の実施態様とし
て、前記第３の配線層は、パターンにより渦巻き状とな
るインダクタおよび／またはパターンによりループ状と
なるループアンテナを有する。インダクタやループアン
テナを金属箔パターンとして形成したものである。

【００５９】また、本発明に係る配線板は、実施態様と
して、前記絶縁板の前記第２の配線層側に接して設けら
れた第３の絶縁板と、前記第３の絶縁板を貫通する第２
の導電性バンプと、前記第３の絶縁板の前記絶縁板側と
は異なる側に設けられた第４の配線層とをさらに具備
し、前記絶縁板の前記第２の配線層は、前記第３の絶縁
板の厚み方向に沈み込み設けられ、前記第２および第４
の配線層は、それぞれ前記第２の導電性バンプへの電気
的接続を有する。両面配線板をコア配線板として含み、
さらに導電性バンプにより３番目、４番目の配線層との
層間接続を行なう４層配線板である。

【００６０】また、本発明に係る配線板は、実施態様と
して、前記第３の絶縁板の前記第４の配線層側に、前記
第３の絶縁板の厚み方向に沈み込み設けられた第２の層
状抵抗体および／または第２の層状誘電体をさらに具備
し、前記第４の配線層は、前記第２の層状抵抗体／第２
の層状誘電体への接続を有する。３番目、４番目の配線
層でも受動素子を利用可能としたものである。

【００６１】また、本発明に係る配線板の実施態様とし
て、前記第４の配線層は、パターンにより渦巻き状とな
るインダクタおよび／またはパターンによりループ状と
なるループアンテナを有する。インダクタやループアン
テナを金属箔パターンとして形成したものである。

【００６２】また、本発明に係る配線板は、実施態様と
して、前記層状導電体の下面の下に設けられた第２の層
状誘電体と、前記第２の層状誘電体の下面の下を含んで
設けられ、前記配線層に接続された第２の導電体とをさ
らに具備する。多層化された平行平板型のコンデンサを
有するものである。

【００６３】また、本発明に係る配線板は、実施態様と
して、前記絶縁板の前記第１の配線層側に設けられた第
２の絶縁板と、前記絶縁板の前記第２の配線層側に設け
られた第３の絶縁板と、前記第２の絶縁板の前記絶縁板
とは異なる面側に設けられた第３の配線層と、前記第３
の絶縁板の前記絶縁板とは異なる面側に設けられた第４
の配線層と、前記第２の絶縁板を貫通し、前記第１の配
線層と前記第３の配線層とに電気的接続された第２の導
電性バンプと、前記第２の絶縁板を貫通する第２の透磁
性バンプと、前記第３の絶縁板を貫通し、前記第２の配
線層と前記第４の配線層とに電気的接続された第３の導
電性バンプと、前記第３の絶縁板を貫通する第３の透磁
性バンプとをさらに具備し、前記第１の配線層は、前記
第２の絶縁板の厚み方向に沈み込み設けられ、前記第２
の配線層は、前記第３の絶縁板の厚み方向に沈み込み設
けられ、前記透磁性バンプと前記第２の透磁性バンプと
前記第３の透磁性バンプとは、直列に接続して配置さ
れ、前記第３の配線層は、前記第２の透磁性バンプを取
り囲む第３のパターンを有し、前記第４の配線層は、前
記第３の透磁性バンプを取り囲む第４のパターンを有
し、前記第１および第３のパターンは、前記第２の導電
性バンプにより導通しており、前記第２および第４のパ
ターンは、前記第３の導電性バンプにより導通してい
る。

【００６４】透磁性バンプをコアとして用いて４層配線
板において螺旋巻きのインダクタが形成されているもの
である。

【００６５】また、本発明に係る配線板は、実施態様と
して、前記透磁性バンプ、前記第２の透磁性バンプ、お
よび前記第３の透磁性バンプに代えて、前記絶縁板、前
記第２の絶縁板、および前記第３の絶縁板を貫通する、
透磁材料を有する柱状体を具備する。透磁性バンプのコ
アに代えて透磁材料を有する柱状体を螺旋巻きのインダ
クタのコアとするものである。

【００６６】以下では本発明の実施形態を図面を参照し
て説明する。図１（ａ）、図１（ｂ）は、本発明の一実
施形態に係る製造方法にて両面配線板を製造するプロセ
スを示す図である。

【００６７】まず、図１（ａ）上側に示すように、金属
箔（例えば銅箔）１を用意する。この金属箔１上に、配
線板として必要な受動素子（コンデンサ）の誘電体２と
すべく誘電体ペーストを塗布する。塗布する方法は特に
問わないが、例えばスクリーン印刷を用いると一面全体
に必要な数だけ生産性高くかつ相当に高精度に行なうこ
とができる。誘電体ペーストとしては、例えば、高誘電
材料であるチタン酸バリウムの粉末を樹脂バインダ中に
分散させた組成物を用いることができる。一例として
は、アサヒ化学研究所製の誘電性ペーストＣＸ−１６を
利用可能である。

【００６８】また、さらに、金属箔１上に、配線板とし
て必要な受動素子（抵抗器）の抵抗体３とすべく抵抗ペ
ーストを塗布する。抵抗ペーストの塗布方法についても
上記と同様である。抵抗ペーストとしては、例えば、抵
抗材料の粉末を樹脂バインダ中に分散させた組成物を用
いることができる。一例としては、アサヒ化学研究所製
の抵抗ペーストＴＵ−１５−８、ＴＵ−５０−８、また
はＴＵ−１００−８を利用可能である。

【００６９】誘電体ペースト、抵抗ペーストの塗布は、
一般的には、それぞれ個別に行なって、それぞれ別に乾
燥などの処理を行なう方がよい。乾燥後の方が、前の塗
布状態に干渉せずその維持に適するからである。この乾
燥などの処理は、後述する絶縁板（有機材料）の耐熱温
度とは無関係に、それぞれ誘電体ペースト、抵抗ペース
ト自体の処理として適切な温度で行なうことができる。
したがって、その種類の選択の幅は広く、より高精度な
受動素子の形成に寄与する。

【００７０】さらに、抵抗体３として一層高精度とする
ためには、図１４（ａ）、図１４（ｂ）に示すような方
法（後処理）を用いてもよい。図１４（ａ）、図１４
（ｂ）は、金属箔に塗布形成された抵抗体（／誘電体／
導電体）の縁部での形状の乱れおよびその改善を説明す
る図である。図１４（ａ）は、断面図であり、図１４
（ｂ）は、その上面図である。

【００７１】スクリーン印刷などの方法で塗布形成され
た抵抗体３は、一般的に、図１４（ａ）に示すように、
その端部での厚みなどの形状が内側部位とは多少異なっ
て形成される（エッジ効果）。このような厚みの変化
は、シート抵抗値（抵抗体としての特性値の一つであ
り、正方形状の向かい合う辺の間の抵抗値）に乱れを生
じる原因になる。そこで、抵抗体３の端部３０につい
て、抵抗体３が金属箔１上に形成された段階で除去す
る。このような除去には、例えば、レーザ光を用いるこ
とができる。このような除去により厚みが均一になり、
シート抵抗値から予測される抵抗値により近い抵抗体を
形成できる。誘電体２の場合も同様に高精度化できる。

【００７２】以上のようにして、抵抗体３、誘電体２が
表面に形成された塗布・形成済み金属箔４を形成でき
る。次に、図１（ｂ）上側に示すように、絶縁板５とす
べきプリプレグの両面に対向して、２つの塗布・形成済
み金属箔４の抵抗体３、誘電体２側を、配線板として必
要な所定位置に配置する。プリプレグは、例えば、エポ
キシ樹脂のような硬化性樹脂をガラス繊維のような補強
材に含浸させたものである。また、硬化する前には半硬
化状態にあり、熱可塑性および熱硬化性を有する。

【００７３】次に、図１（ｂ）中央に示すように、塗布
・形成済み金属箔４、絶縁板５、もうひとつの塗布・形
成済み金属箔４の三者を積層加圧かつ加熱し、一体化し
て両面配線板６を得る。この両面配線板６においては、
誘電体２、抵抗体３が絶縁板５の厚み方向に沈み込んで
一体化される。これは、絶縁板５とすべきプリプレグの
熱可塑性・熱硬化性のためである。

【００７４】次に、図１（ｂ）下側に示すように、配線
板として必要なパターン１ａに両面の金属箔１をパター
ニングする。このパターニングにより、誘電体２、抵抗
体３の両端電極が少なくとも形成された両面配線板７を
得ることができる。パターニングには、例えば、フォト
レジストの塗布・露光によるマスクの形成、このマスク
による金属箔１のエッチングなど、周知の方法を用いる
ことができる。

【００７５】加えて、抵抗体３については、このパター
ニングにより形成された両端電極を抵抗値測定用端子と
して用いて、トリミングを行なってもよい。トリミング
とは、例えばレーザ光を用いて抵抗体３の一部を焼き切
り所定の抵抗値に合わせ込む工程である。

【００７６】なお、この後は図示しないが、パターン１
ａ上を含めてハンダレジストやめっき層の形成、あるい
はパターン１ａ上に表面実装部品の実装、半導体チップ
のフリップチップ実装などを、周知の方法によって行な
うことができる。また、周知のように両面配線板７にス
ルーホールを穿設してその内表面に導電層を形成し、配
線層同士の導通がある両面配線板７とすることもでき
る。また、上記のような金属箔１のエッチングによれ
ば、渦巻き形状のインダクタを形成することもできる
が、その場合の内側端子にはこのようなスルーホールを
利用できる。

【００７７】以上説明の実施形態では、選択幅の広い中
から材料を選択して誘電体２、抵抗体３をあらかじめ金
属箔１上に形成するので、同一層に特性の優れたコンデ
ンサや抵抗器を混在して作り込むことができる。また、
絶縁板５として有機材料を用いているのでセラミックス
に比べて軽量化が可能である。

【００７８】なお、以上の説明では、コンデンサとなる
誘電体２、抵抗器となる抵抗体３を、それぞれペースト
状組成物の塗布により形成することを説明したが、これ
ら以外に渦巻き状のインダクタを形成するためには、あ
らかじめ、ペースト状組成物として導電性ペーストを金
属箔１上に渦巻き状に塗布するようにしてもよい。

【００７９】次に、本発明の別の実施形態に係る製造方
法にて両面配線板を製造するプロセスについて図２
（ａ）、図２（ｂ）を参照して説明する。図２（ａ）、
図２（ｂ）は、本発明の別の実施形態に係る製造方法に
て両面配線板を製造するプロセスを示す図であり、図１
（ａ）、図１（ｂ）と同一の部位には同一の符号を付し
てある。同一の部位については説明を省略する。

【００８０】この実施形態は、図２（ａ）下側に示すよ
うに、塗布・形成済み金属箔４を導電性バンプ８が形成
された導電性バンプ形成済み金属箔４ａに作り変えるプ
ロセスが加わるところが、図１（ａ）、図１（ｂ）に示
すものとは異なる点である。

【００８１】導電性バンプ８は、塗布・形成済み金属箔
４上の配線板として必要な場所に、例えばスクリーン印
刷により形成することができる。そのためには、導電性
ペーストとして、例えばペースト状樹脂の中に金属粒
（銀、金、銅、半田など）を分散させ、加えて揮発性の
溶剤を混合させたものを用意し、これをスクリーン印刷
により金属箔４上に印刷し、全体としてほぼ円錐形に形
成することができる。

【００８２】以上のようにして導電性バンプ形成済み金
属箔４ａが得られたら、次に、図２（ｂ）上側に示すよ
うに、絶縁板５とすべきプリプレグの両面の一方の側に
は、塗布・形成済み金属箔４の抵抗体３、誘電体２側
を、他方の側には、導電性バンプ形成済み金属箔４ａの
抵抗体３、誘電体２、導電性バンプ８側を、それぞれ対
向、配置させる。

【００８３】次に、図２（ｂ）中央に示すように、塗布
・形成済み金属箔４、絶縁板５、導電性バンプ形成済み
金属箔４ａの三者を積層加圧かつ加熱し、一体化して両
面配線板６ａを得る。この両面配線板６ａにおいては、
誘電体２、抵抗体３が絶縁板５の厚み方向に沈み込んで
一体化され、かつ導電性バンプ８が絶縁板５を貫通し対
向する金属箔１への電気的接触がされた状態となる。こ
れは、すでに述べたように絶縁板５が熱可塑性・熱硬化
性を有することと、導電性バンプ８の形状がもともとほ
ぼ円錐であるためである。

【００８４】この両面配線板６ａでは、両配線層の電気
的導通が導電性バンプ８によりなされており、両配線層
の導通のため、スルーホール形成のようなさらなる工程
を必要としない。したがって、スルーホール形成のため
のスペースを必要とせずより高密度の配線板を得ること
ができる。また、一体化する工程で、誘電体２、抵抗体
３にかかる圧力を導電性バンプ８が支えとなって緩和す
るので、積層一体化時に生じる誘電体２、抵抗体３の各
特性値の変化を抑制できるという効果もある。

【００８５】以上に続き、図２（ｂ）下側に示すよう
に、配線板として必要なパターン１ａに両面の金属箔１
をパターニングする（図１（ｂ）下側の場合とほぼ同様
である）。このパターニングにより、誘電体２、抵抗体
３の両端電極が少なくとも形成された両面配線板７ａを
得ることができる。加えて、抵抗体３については、この
パターニングにより形成された両端電極を抵抗値測定用
端子として用いて、トリミングを行なってもよい。これ
もすでに説明した通りである。

【００８６】また、この後は図示しないが、パターン１
ａ上を含めてハンダレジストやめっき層の形成、あるい
はパターン１ａ上に表面実装部品の実装、半導体チップ
のフリップチップ実装などを、周知の方法によって行な
うことができる。また、上記のような金属箔１のエッチ
ングによれば、渦巻き形状のインダクタを形成すること
もできるが、その場合の内側端子には上記で説明の導電
性バンプ８を利用できる。

【００８７】以上説明の実施形態では、図１（ａ）、図
１（ｂ）において説明した実施形態と同様に、選択幅の
広い中から材料を選択して誘電体２、抵抗体３をあらか
じめ金属箔１上に形成するので、同一層に特性の優れた
コンデンサや抵抗器を混在して作り込むことができる。
また、絶縁板５として有機材料を用いているのでセラミ
ックスに比べて軽量化が可能である。また、渦巻き状の
インダクタを形成するためには、あらかじめ、導電性ペ
ーストを金属箔１上に渦巻き状に塗布するようにしても
よい。

【００８８】図３は、図１（ａ）および図１（ｂ）にお
いて説明した実施形態により製造され得る両面配線板
７、または図２（ａ）および図２（ｂ）において説明し
た実施形態により製造され得る両面配線板７ａを斜視図
として示したものである。図３に示すように、絶縁板５
の両面（または片面でもよい。）には、抵抗体３による
抵抗器、誘電体２によるコンデンサ、パターン１ａによ
る渦巻き状のインダクタが、配線板７、７ａにあらかじ
め備わる形態として形成され得る。なお、配線パターン
１ａをランドとして利用して両面配線板７ａの両面に表
面実装部品や半導体装置などを実装してこのまま実装配
線板とすることももちろんできる。

【００８９】図４（ａ）、図４（ｂ）は、図１（ａ）お
よび図１（ｂ）、または図２（ａ）および図２（ｂ）に
示したプロセスにより製造された両面配線板７ａ（７）
を４層配線板の素材とするために行なうプロセスを示す
図である。図４（ａ）は断面図であり、図４（ｂ）は斜
視図である。図５（ａ）、図５（ｂ）は、図１（ａ）お
よび図１（ｂ）、または図２（ａ）および図２（ｂ）に
示したプロセスにより製造された両面配線板７ａ（７）
を用いて４層配線板を製造するときに要する金属箔およ
びそれに施すプロセスを示す図である。図５（ａ）は断
面図であり、図５（ｂ）は、斜視図である。また、これ
らの図ですでに説明した部位には同一符号を付してあ
る。なお、ｎ層配線板とは、配線層の数がｎである配線
板である。

【００９０】まず、図４（ａ）、図４（ｂ）に示すよう
に、両面配線板７ａ（７）をコア配線板とするため、そ
の片面上の必要な位置（特定の４層配線板としてのレイ
アウトに従う位置）に導電性バンプ９を形成する。導電
性バンプ９の形成は、すでに述べた導電性バンプ８の形
成とほぼ同様に行なうことができる。これにより導電性
バンプ９を有する配線板素材７１が形成される。

【００９１】同時に、図５（ａ）、図５（ｂ）に示すよ
うに、第３の配線層とするため金属箔１を用意し、その
片面上の必要な位置（特定の４層配線板としてのレイア
ウトに従う位置）に導電性バンプ９を形成する。この導
電性バンプ９の形成についても上記と同様である。これ
により、導電性バンプ９を有する金属箔１１が形成され
る。

【００９２】図６は、図４（ａ）、図４（ｂ）に示した
プロセスにより製造された配線板素材７１と、図５
（ａ）、図５（ｂ）に示した金属箔１１とを素材として
用いて４層配線板を製造するプロセスを示す図である。
図７は、図６に示すプロセスを斜視で示す図である。図
６、図７において、すでに説明した部位には同一の符号
を付してある。

【００９３】図６、図７各上側に示すように、まず、配
線板素材７１の導電性バンプ９が形成された面に対向す
るように、絶縁板５１とすべきプリプレグを介して金属
箔１を、また配線板素材７１の導電性バンプ９が形成さ
れていない面に対向するように、絶縁板５１とすべきプ
リプレグを介して金属箔１１の導電性バンプ９が形成さ
れた側を、それぞれ配置させる。ここで、絶縁板５１と
すべきプリプレグは、すでに述べた絶縁板５とすべきプ
リプレグと同様のものでよい。

【００９４】次に、図６、図７各中央に示すように、金
属箔１、絶縁板５１、配線板素材７１、絶縁板５１、金
属箔１１の五者を積層加圧かつ加熱し、一体化して４層
配線板２１を得る。この４層配線板２１では、配線板素
材７１両面の配線パターン１ａがそれぞれ絶縁板５１の
厚み方向に沈み込んで一体化され、かつ導電性バンプ９
がそれぞれ絶縁板５１を貫通し対向する金属箔１または
パターン１ａへの電気的接触がされた状態となる。これ
は、絶縁板５１が熱可塑性・熱硬化性を有することと、
導電性バンプ９の形状がもともとほぼ円錐であるためで
ある。

【００９５】この４層配線板２１では、外側配線層と内
側配線層との電気的導通が導電性バンプ９によりなされ
ており、これらの配線層間の導通のため、スルーホール
形成のようなさらなる工程を必要としない。したがっ
て、スルーホール形成のためのスペースを必要とせずよ
り高密度の４層配線板を得ることができる。また、スル
ーホールの形成が不要であることは、他の層のレイアウ
トに影響を及ぼさない点で、特に層数が多くなるほど意
味が大きくなる。

【００９６】次に、図６、図７各下側に示すように、配
線板として必要なパターン１ｂに４層配線板２１の両面
にある金属箔１をパターニングする。このパターニング
により、４層配線板２２を得ることができる。パターニ
ングには、すでに述べたように周知の方法を用いること
ができ、パターニングにより渦巻き形状のインダクタを
形成してもよい。

【００９７】なお、この後は図示しないが、パターン１
ｂ上を含めてハンダレジストやめっき層の形成、あるい
はパターン１ｂ上に表面実装部品の実装、半導体チップ
のフリップチップ実装などを、周知の方法によって行な
うことができる。

【００９８】以上説明の実施形態では、図１（ａ）およ
び図１（ｂ）、図２（ａ）および図２（ｂ）において説
明した製造方法により得られた両面配線板７ａ（７）を
コア配線板として４層配線板を製造することを説明し
た。したがって、すでに説明した両面配線板７ａ（７）
としての特徴を維持して４層配線板を得ることができ
る。また、多層化に際して有機材料たる絶縁板５１を用
いているので、多層配線板としてもセラミックスに比べ
て軽量化可能である。

【００９９】また、以上では、両面配線板７ａ（７）を
用いて４層配線板を製造することを説明したが、３層配
線板とすることもほぼ同様に行なうことができる。すな
わち、一つの方法としては、図６上側の図において、上
から３つまでのもの（金属箔１、絶縁板５１、配線板素
材７１の三者）を積層加圧かつ加熱し、一体化すれば３
層配線板を得ることができる。また、もう一つの方法と
しては、図６上側の図において、下から３つまでのもの
（ただし、この場合には配線板素材７１の導電性バンプ
９は不要なので、配線板素材７ａ（７）、絶縁板５１、
金属箔１１の三者）を積層加圧かつ加熱し、一体化すれ
ば３層配線板を得ることができる。

【０１００】このような３層配線板においても、すでに
説明した両面配線板７ａ（７）としての特徴が維持され
て３層化が実現される。

【０１０１】また、以上の説明では、４層配線板の第
３、第４の配線層、３層配線板の第３の配線層について
は受動素子が作り込まれない場合について説明したが、
図６上側の図において、上側の金属箔１に代えて図１
（ａ）または図２（ａ）に示した塗布・形成済み金属箔
４（受動素子の形成面を下に向けて用いる）を用い、金
属箔１１に代えて図２（ａ）に示した導電性バンプ形成
済み金属箔４ａを用いるようにして、第３、第４の配線
層に受動素子を作り込んでもよい。

【０１０２】これらによれば、４層配線板２２の第３、
第４の配線層に、抵抗体３による抵抗器や誘電体２によ
るコンデンサがあらかじめ備わる形態として形成され得
る。これらの第３、第４の配線層に備わる抵抗器、コン
デンサも、あらかじめ積層前の金属箔１上に形成される
ので、第１、第２の配線層に備わる抵抗器、コンデンサ
と同様の利点を有している。また、第３、第４の配線層
に備わる抵抗器についてもパターン１ｂによりトリミン
グすることが可能である。また、あらかじめ金属箔１へ
渦巻き状の導電性ペーストを塗布することにより、第
３、第４の配線層に導電性ペーストによるインダクタを
形成することもできる。

【０１０３】さらに、以上説明の方法を繰り返し使用す
れば、４層を超える配線層を有する配線板を得ることも
容易にできる。例えば６層配線板であれば、図６上側の
図において配線板素材７１に代えて４層配線板２２の片
面に導電性バンプが形成されたものを利用すればよい。
そしてこのような繰り返しによりさらに多層化された配
線板が得られる。

【０１０４】図８は、図６、図７に示した製造方法によ
り製造された４層配線板の一例を示す斜視図である。こ
の例の４層配線板２２ａでは、外側の配線層のパターン
１ｂにより、半導体装置３２や表面実装部品を実装する
ためのランドを形成し、また４層配線板２２ａの外縁近
くにループアンテナ３１を形成するようにした。

【０１０５】これにより、例えば無線で情報のやり取り
を行なうＩＣカード（integrated circuit カード）に
必要な、半導体装置３２、ループアンテナ３１、および
受動素子（配線板として内蔵で備えられたものおよび表
面実装部品）を一体化して、これを４層配線板で構成す
ることができる。なお、このようなパターンによるルー
プアンテナ３１の形成は、すでに図１（ｂ）または図２
（ｂ）で述べた両面配線板７（７ａ）上のパターン１ａ
で行なうこともできる。

【０１０６】図９は、本発明のさらに別の実施形態に係
る製造方法にて製造された両面配線板の一例としての一
部断面図である。すでに説明した構成要素には同一符号
を付してある。

【０１０７】この両面配線板７ｂは、抵抗体３の導線と
して、絶縁板５を貫通する導電性バンプ８を直接用いる
ところが図２（ｂ）に示したものと異なる点である。こ
のような構成に両面配線板を製造するには、図２（ａ）
に示した金属箔４ａを形成するときに、金属箔１の抵抗
体３上に導電性バンプ８が形成されるようにその位置を
設定すればよい。

【０１０８】そして、図２（ｂ）に示すように積層化
し、そのあと両面の金属箔１をパターニングする。この
パターニングにおいては、抵抗体３に接する側の金属箔
１は、抵抗体３に対して全く接することがないようにパ
ターニングできる。

【０１０９】このような構成の抵抗器では、その導線が
金属箔１に用いられる金属材料ではないので、その金属
材料との相性を考慮することなく、抵抗体３とすべき抵
抗ペーストを選択することができる。ここで、相性と
は、例えば、金属箔１の金属材料（例えば銅）と抵抗体
３とが接することによる、それらの界面での化学的、物
理的変化の起こりやすさをいう。相性が悪いといずれか
に早期に腐蝕が生じたりする。この実施形態では、少な
くとも金属箔１との相性を考慮する必要がないので抵抗
ペーストの選択の幅をさらに広げることができる。よっ
て、さらに高精度化に寄与できる。

【０１１０】図１０は、図９に示す両面配線板７ｂの一
例としての下面図である。図９と対応する部位には同一
符号を付してある。

【０１１１】図１０に示すように、抵抗体３と導電性バ
ンプ８との接触は、一端について複数（この図に示す場
合では３）であってもよい。これは、抵抗体３の形状
は、必要な抵抗値に応じて縦横のサイズが変化するとこ
ろ、導電性バンプ８のサイズは、これを例えば印刷によ
り一時に形成するため、通常、固定されるからである。
複数の導電性バンプ８を使用することにより、抵抗体３
のサイズに応じた導線の引出しを行なうことができる。

【０１１２】図１１は、図９に示した一例に対する他の
例を示す一部断面図である。すでに説明した構成要素に
は同一符号を付してある。

【０１１３】この両面配線板７ｃは、抵抗体３に直接
に、絶縁板５を貫通する導電性バンプ８ａが形成されて
いることにおいて、図９に示したものと同様である。し
かし、この図１１に示す場合は、導電性バンプ８ａを導
線としてではなく、抵抗体３に対する導熱体として使用
するようにしたものである。導電性バンプ８ａは、抵抗
体３の裏面側の配線パターン１ｃへの導熱的橋渡しの機
能を有する。なお、導電性バンプ８ａは、一つの抵抗体
３に対して複数設けてもよい。

【０１１４】このような導熱のための導電性バンプ８ａ
を有する構成の抵抗器では、抵抗器であるがゆえ発生す
るジュール熱を、導電性バンプ８ａ、配線パターン１ｃ
をもヒートシンクとして用いて配線板の両面で効率的に
放散することが可能である。したがって、抵抗器として
電力定格を大きくすることができ、これにより配線板に
適用される回路設計の自由度を向上する利点がある。

【０１１５】図１２（ａ）、図１２（ｂ）は、本発明の
さらに別の実施形態に係る製造方法にて製造される両面
配線板の一例を説明するための一部断面図である。ここ
で、図１２（ａ）は、図１２（ｂ）の状態に至る途中段
階を示す。また、すでに説明した構成要素には同一符号
を付してある。

【０１１６】この両面配線板７ｄは、誘電体２の両端電
極として、パターン１ａと導電体ペーストから形成され
た導電体３５とを用いるところが、図１（ｂ）、図２
（ｂ）に示したものと異なる点である。

【０１１７】このような構成に両面配線板を製造するに
は、まず、図１２（ａ）に示すように、金属箔１上に誘
電体２を塗布・形成したあとに、導電体３５とすべき導
電性ペーストを誘電体２上を含みかつ金属箔１上にも及
ぶように塗布する。この塗布には、誘電体２とすべき誘
電体ペーストの塗布と同様の方法を利用できる。塗布さ
れた導電性ペーストには、所定の乾燥などの処理が行な
われる。そして、この金属箔１を、図１（ｂ）または図
２（ｂ）各上側の塗布・形成済み金属箔４に代えて使用
して積層する。さらに両面の金属箔１をパターニングす
ることにより、図１２（ｂ）に示すような両面配線板７
ｄを得ることができる（図１２（ｂ）は、厳密には、導
電性バンプ８が存在するので図２（ｂ）に示す場合に適
用したものである。しかし、導電性バンプ８の存在は必
須ではない。）。

【０１１８】このような誘電体２回りの構造では、パタ
ーン１ａと導電体３５とで誘電体２を挟持しいわゆる平
行平板型になるのでより高容量のコンデンサを形成でき
る。しかも、すでに述べた受動素子や配線板としての改
善効果をすべて維持している。

【０１１９】図１３（ａ）、図１３（ｂ）は、図１２
（ａ）および図１２（ｂ）に示す一例に対する他の例を
説明するための一部断面図である。ここで、図１３
（ａ）は、図１３（ｂ）の状態に至る途中段階を示す。
また、すでに説明した構成要素には同一符号を付してあ
る。

【０１２０】この両面配線板７ｅは、上記した平行平板
型のコンデンサ構造をさらに積層的に形成したものであ
る。このような積層によりさらに高容量のコンデンサを
形成できる。

【０１２１】具体的には、図１３（ａ）に示すように、
まず、金属箔１上に誘電体２６を塗布・形成し、次に、
導電体３６とすべき導電性ペーストを、誘電体２６上を
含み金属箔１上にも及ぶように塗布する。この塗布後所
定の乾燥などの処理を行なう。次に、誘電体２７とすべ
き誘電体ペーストを、導電体３６上を含み誘電体２６に
接するように塗布する。この塗布後所定の乾燥などの処
理を行なう。次に、導電体３８とすべき導電性ペースト
を、誘電体２７上を含み導電体３６に接しないようにか
つ金属箔１上に及ぶように塗布する。この塗布後所定の
乾燥などの処理を行なう。

【０１２２】さらに、誘電体２８とすべき誘電体ペース
トを、導電体３８上を含み誘電体２７に接するように塗
布する。この塗布後所定の乾燥などの処理を行なう。次
に、導電体３７とすべき導電性ペーストを、誘電体２８
上を含み導電体３８に接しないようにかつ導電体３６に
接するように塗布する。この塗布後所定の乾燥などの処
理を行なう。各誘電体２６、２７、２８とすべき誘電体
ペーストの塗布、各導電体３６、３７、３８とすべき導
電性ペーストの塗布は、例えば図１２（ａ）、図１２
（ｂ）に示した実施形態における誘電体２、導電体３５
の場合と同様に行なうことができる。

【０１２３】そして、この金属箔１を、図１（ｂ）また
は図２（ｂ）各上側の塗布・形成済み金属箔４に代えて
使用して積層する。さらに両面の金属箔１をパターニン
グすることにより、図１３（ｂ）に示すような両面配線
板７ｅを得ることができる（図１３（ｂ）は、厳密に
は、導電性バンプ８が存在するので図２（ｂ）に示す場
合に適用したものである。しかし、導電性バンプ８の存
在は必須ではない。）。ここで、金属箔１のパターニン
グは、一つの電極として、誘電体２６上の大部分を占め
かつ導電体３８にも接するようなパターンが存在するよ
うに、かつ、もう一つの電極として、導電体３６、３７
との導通があるパターンが存在するように行なう。

【０１２４】このような積層によるコンデンサは、さら
に同様の積層を行なうことで一層高容量化が実現され
る。しかも、すでに述べた受動素子や配線板としての改
善効果をすべて維持している。

【０１２５】なお、以上説明の図９ないし図１３（ｂ）
の例は、両面配線板の場合を説明しているが、図６、図
７に示したような４層配線板（またはすでに説明した３
層配線板）における外側の配線層についても以上説明の
受動素子を形成できることは自明である。さらに４層を
超える多層配線板の場合も同様である。

【０１２６】図１５（ａ）、図１５（ｂ）は、本発明の
さらに別の実施形態に係る製造方法にて製造される４層
配線板の一例を説明するための図である。図１５（ａ）
は断面図であり、図１５（ｂ）はその上面図である。す
でに説明した構成要素には同一符号を付してある。

【０１２７】この４層配線板は、絶縁板５、５１を各貫
通する透磁性バンプ８Ａ、９Ａが形成されており、かつ
これらの透磁性バンプ８Ａ、９Ａが貫通方向に接触して
いることが図６、図７に示したものとは異なる点であ
る。また、パターン１ａ、１ｂは、図１５（ｂ）に示す
ように透磁性バンプ８Ａ、９Ａを囲むようにそれぞれパ
ターン化され、かつ図１５（ａ）に示すように、導電性
バンプ８、９がこれらの周回パターンを垂直方向に導通
させている。

【０１２８】すなわち、透磁性バンプ８Ａ、９Ａは、イ
ンダクタのコアとして機能し、各パターン１ａ、１ｂ
は、全体として螺旋巻きのインダクタ巻き線として機能
するものである。このような構造のインダクタでは、透
磁材料をコアとして使用し、しかも巻き線をこのコア回
りの螺旋巻きにすることを実現しているため、インダク
タンス値を大きくすることが可能である。なお、このよ
うなコアと螺旋巻きの構造によるインダクタは、このよ
うな４層配線板に限らず、両面配線板、３層配線板、４
を超える層数の多層配線板でも同様に構成可能であるこ
とは自明である。

【０１２９】このようなインダクタが作り込まれた４層
配線板を製造するには、まず、コア配線板としての両面
配線板を製造するときに、図２（ｂ）上側における塗布
・形成済み金属箔４に代えて、導電性バンプ形成済み金
属箔４ａと同様の要領で作成した透磁性バンプ形成済み
金属箔を用いる。

【０１３０】透磁性バンプ８Ａは、塗布・形成済み金属
箔４上の配線板として必要な場所に、例えばスクリーン
印刷により形成することができる。そのためには、透磁
性ペーストとして、例えばペースト状樹脂の中に透磁材
料粉（例えばフェライト粉）を分散させ、加えて揮発性
の溶剤を混合させたものを用意し、これをスクリーン印
刷により金属箔４上に印刷し、全体としてほぼ円錐形に
形成することができる。

【０１３１】そして、以下、図２（ｂ）下側に示すまで
のプロセスを行なう。ここでまでのプロセスにより、ま
ず、両面配線板において螺旋巻きの構造によるインダク
タを得ることができる。

【０１３２】さらに、４層配線板にするときには、図６
上側における金属箔１に代えて透磁性バンプ９Ａが形成
された金属箔を用いる（透磁性バンプ９Ａが形成された
面を下に向ける。）。また、図６上側における配線板素
材７１に代えて、上記の透磁性バンプ８Ａを含む両面配
線板の片面（図で上面）に導電性バンプ９を形成し、他
方の面に透磁性バンプ９Ａを形成したものを用いる。こ
れらの透磁性バンプ９Ａの形成についても上記と同様に
行なうことができる。

【０１３３】そして、以下、図６（ｂ）下側に示すまで
のプロセスを行なう。これにより４層配線板において、
４層の配線層をすべて巻き線として用いる螺旋巻きの構
造によるインダクタを得ることができる。また、同様に
すれば、ｎ層の配線層をすべて巻き線として用いる螺旋
巻きの構造によるインダクタを得ることができる。

【０１３４】図１６（ａ）、図１６（ｂ）は、図１５
（ａ）および図１５（ｂ）に示す一例に対する他の例を
説明するための図である。図１６（ａ）は断面図であ
り、図１６（ｂ）はその上面図である。すでに説明した
構成要素には同一符号を付してある。

【０１３５】この４層配線板は、図１５（ａ）、図１５
（ｂ）に示す４層配線板の透磁性バンプ８Ａ、９Ａに代
えて、絶縁板５、５１を貫通する透磁性柱状体８２を有
するところが図１５（ａ）、図１５（ｂ）に示したもの
とは異なる点である。

【０１３６】この場合も、透磁性柱状体８２は、インダ
クタのコアとして機能し、各パターン１ａ、１ｂは、全
体として螺旋巻きのインダクタ巻き線として機能するも
のである。したがって、上記と同様に、インダクタンス
値を大きくすることが可能である。なお、このような透
磁性柱状体８２のコアと螺旋巻きの構造によるインダク
タは、このような４層配線板に限らず、両面配線板、３
層配線板、４を超える層数の多層配線板でも同様に構成
可能であることは自明である。

【０１３７】このようなインダクタが作り込まれた４層
配線板を製造するには、図６下側に示すプロセスを終え
た４層配線板について、貫通孔８１を形成し、この形成
された貫通孔８１に透磁性材料を充填すればよい。同様
に４を超える層数の多層配線板についても、最終的な層
数の多層配線板が形成されたあとに貫通孔を形成し、こ
の形成された貫通孔に透磁性材料を充填すればよい。透
磁性材料としては、上記で述べたような透磁性ペースト
を用いることもでき、あるいはあらかじめ固められた透
磁性の柱状体を挿入固定するようにすることもできる。

【０１３８】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
抵抗ペースト、誘電体ペースト、透磁性バンプなどは、
金属箔の上に塗布または形成される。よって、これらの
ペースト、バンプの熱処理などの処理（例えば乾燥、焼
成、熱硬化など）は、絶縁板の耐熱温度とは無関係に行
なうことができる。そして、このように例えば熱処理さ
れた抵抗体、誘電体、透磁性バンプを有する金属箔を絶
縁板と積層処理するので、特性の優れた受動素子を備え
た配線板を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態に係る製造方法にて両面配
線板を製造するプロセスを示す図。

【図２】本発明の別の実施形態に係る製造方法にて両面
配線板を製造するプロセスを示す図。

【図３】図１または図２に示したプロセスにより製造さ
れた両面配線板の例を示す斜視図。

【図４】図１または図２に示したプロセスにより製造さ
れた両面配線板を３層配線板または４層配線板の素材と
するために行なうプロセスを示す図。

【図５】図１または図２に示したプロセスにより製造さ
れた両面配線板を用いて３層配線板または４層配線板を
製造するときに要する金属箔およびそれに施すプロセス
を示す図。

【図６】図４に示したプロセスにより製造された配線板
素材と、図５に示した金属箔とを用いて４層配線板を製
造するプロセスを示す図。

【図７】図６に示すプロセスを斜視で示す図。

【図８】図６（図７）に示す製造方法によって形成され
る４層配線板であって、配線の外層にループアンテナを
有するものを示す斜視図。

【図９】本発明のさらに別の実施形態に係る製造方法に
て製造された両面配線板の一例としての一部断面図。

【図１０】図９に示す両面配線板の下面図。

【図１１】図９に示した一例に対する他の例を示す一部
断面図。

【図１２】本発明のさらに別の実施形態に係る製造方法
にて製造される両面配線板の一例を説明するための一部
断面図。

【図１３】図１２に示す一例に対する他の例を説明する
ための一部断面図。

【図１４】金属箔に塗布形成された誘電体／抵抗体／導
電体の縁部での形状の乱れおよびその改善を説明する
図。

【図１５】本発明のさらに別の実施形態に係る製造方法
にて製造される４層配線板の一例を説明するための図。

【図１６】図１５に示す一例に対する他の例を説明する
ための図。

【符号の説明】

１…金属箔 １ａ、１ｂ、１ｃ…パターン ２…誘電体
３…抵抗体 ４…塗布・形成済み金属箔 ４ａ…導電
性バンプ形成済み金属箔 ５…絶縁板 ６…両面配線板
６ａ…両面配線板 ７…両面配線板 ７ａ…両面配線
板 ７ｂ、７ｃ、７ｄ、７ｅ…両面配線板 ８…導電性
バンプ ８ａ…導電性バンプ ８Ａ…透磁性バンプ ９
…導電性バンプ ９Ａ…透磁性バンプ １１…導電性バ
ンプを有する金属箔 ２１…４層配線板 ２２…４層配
線板 ２２ａ…４層配線板 ２６、２７、２８…誘電体
３０…抵抗体の端部 ３１…ループアンテナ ３２…
半導体装置 ３５…導電体 ３６、３７、３８…導電体
５１…絶縁板 ７１…配線板素材 ８１…貫通孔 ８
２…透磁性柱状体

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 1/11 Ｈ０５Ｋ 3/40 Ｚ 3/40 3/46 Ｎ 3/46 Ｑ Ｔ Ｈ０１Ｌ 23/12 Ｂ Ｎ (72)発明者 芹澤 徹 東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号 大日本印刷株式会社内 (72)発明者 八木 裕 東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号 大日本印刷株式会社内 (72)発明者 島田 修 東京都府中市東芝町２番地１ ディー・テ ィー・サーキットテクノロジー株式会社内 (72)発明者 平井 浩之 東京都府中市東芝町２番地１ ディー・テ ィー・サーキットテクノロジー株式会社内 (72)発明者 山口 雄二 東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号 大日本印刷株式会社内 Ｆターム(参考） 4E351 AA03 BB03 BB05 BB09 BB31 CC11 DD04 DD05 DD06 DD24 GG07 GG09 GG20 5E317 AA21 BB02 BB12 BB13 BB14 BB18 CC23 CC25 GG11 GG14 GG20 5E346 AA12 AA13 AA14 AA15 AA27 AA28 AA32 AA43 CC04 CC09 CC21 CC25 CC32 CC38 CC39 CC40 CC55 DD02 DD07 DD09 DD12 DD13 DD32 DD34 DD44 DD45 EE09 EE20 FF24 FF45 GG06 GG22 GG28 HH06 HH07 HH08 HH24 HH25 HH33 HH40

Claims (37)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 それぞれ第１の面および第２の面を有す
   る第１および第２の金属箔の少なくともいずれか一方の
   前記第１の面に抵抗ペーストおよび／または誘電体ペー
   ストを塗布する工程と、 前記第１の金属箔の前記第１の面に対向して熱可塑性か
   つ熱硬化性を有する絶縁板を配置し、かつ前記絶縁板の
   前記第１の金属箔が対向する面とは異なる面に対向して
   前記第２の金属箔の前記第１の面側を配置する工程と、 前記配置された第１の金属箔、絶縁板、および第２の金
   属箔の三者を積層加圧かつ加熱して一体化し両面配線板
   を形成する工程と、 前記形成された両面配線板の前記第１の金属箔および／
   または前記第２の金属箔をパターニングする工程とを具
   備することを特徴とする、受動素子を備えた配線板の製
   造方法。
2. 【請求項２】 前記第１の金属箔の前記第１の面にほぼ
   円錐形状の導電性バンプを形成する工程をさらに具備
   し、 両面配線板を形成する前記工程は、前記形成された導電
   性バンプが前記絶縁板を貫通して前記第２の金属箔への
   電気的接触が確立するようになされることを特徴とする
   請求項１記載の、受動素子を備えた配線板の製造方法。
3. 【請求項３】 前記第１の金属箔および／または前記第
   ２の金属箔をパターニングする前記工程は、パターンに
   より渦巻き状となるインダクタおよび／またはパターン
   によりループ状となるループアンテナの形成を含むこと
   を特徴とする請求項１記載の、受動素子を備えた配線板
   の製造方法。
4. 【請求項４】 前記パターニングされた第１の金属箔お
   よび／または第２の金属箔を電極として用い前記抵抗ペ
   ーストから形成された抵抗器をトリミングする工程をさ
   らに具備することを特徴とする請求項１記載の、受動素
   子を備えた配線板の製造方法。
5. 【請求項５】 抵抗ペーストおよび／または誘電体ペー
   ストを塗布する前記工程は、塗布のあとその縁部を除去
   する工程を含むことを特徴とする請求項１記載の、受動
   素子を備えた配線板の製造方法。
6. 【請求項６】 第１の面および第２の面を有する第３の
   金属箔の前記第１の面にほぼ円錐形状の導電性バンプを
   形成する工程と、 前記第３の金属箔の前記第１の面に対向して熱可塑性お
   よび熱硬化性を有する第２の絶縁板を配置し、かつ前記
   第２の絶縁板の前記第３の金属箔に対向する面とは異な
   る面に対向して前記両面配線板の前記第１の金属箔側を
   配置する工程と、 前記配置された第３の金属箔、第２の絶縁板、および前
   記両面配線板の三者を積層加圧かつ加熱して、前記第３
   の金属箔に形成された前記導電性バンプが前記第２の絶
   縁板を貫通して前記第１の金属箔への電気的接触が確立
   するように、一体化し３層配線板を形成する工程と、 前記形成された３層配線板の前記第３の金属箔をパター
   ニングする工程とをさらに具備することを特徴とする請
   求項１記載の、受動素子を備えた配線板の製造方法。
7. 【請求項７】 第１の面および第２の面を有する第３の
   金属箔の前記第１の面に抵抗ペーストおよび／または誘
   電体ペーストを塗布する工程と、 前記第３の金属箔の前記第１の面にほぼ円錐形状の導電
   性バンプを形成する工程と、 前記第３の金属箔の前記第１の面に対向して熱可塑性お
   よび熱硬化性を有する第２の絶縁板を配置し、かつ前記
   第２の絶縁板の前記第３の金属箔に対向する面とは異な
   る面に対向して前記両面配線板の第１の金属箔側を配置
   する工程と、 前記配置された第３の金属箔、第２の絶縁板、および前
   記両面配線板の三者を積層加圧かつ加熱して、前記第３
   の金属箔に形成された前記導電性バンプが前記第２の絶
   縁板を貫通して前記第１の金属箔への電気的接触が確立
   するように、一体化し３層配線板を形成する工程と、 前記形成された３層配線板の前記第３の金属箔をパター
   ニングする工程とをさらに具備することを特徴とする請
   求項１記載の、受動素子を備えた配線板の製造方法。
8. 【請求項８】 前記形成された両面配線板の前記第２の
   金属箔の前記第２の面にほぼ円錐形状の導電性バンプを
   形成する工程と、 前記両面配線板の前記導電性バンプが形成された側に対
   向させて熱可塑性および熱硬化性を有する第２の絶縁板
   を配置し、かつ前記第２の絶縁板の前記両面配線板に対
   向する面とは異なる面に対向して第３の金属箔を配置す
   る工程と、 前記配置された両面配線板、第２の絶縁板、および第３
   の金属箔の三者を積層加圧かつ加熱して、前記両面配線
   板に形成された前記導電性バンプが前記第２の絶縁板を
   貫通して前記第３の金属箔への電気的接触が確立するよ
   うに、一体化し３層配線板を形成する工程と、 前記形成された３層配線板の前記第３の金属箔をパター
   ニングする工程とをさらに具備することを特徴とする請
   求項１記載の、受動素子を備えた配線板の製造方法。
9. 【請求項９】 第１の面および第２の面を有する第３の
   金属箔の前記第１の面に抵抗ペーストおよび／または誘
   電体ペーストを塗布する工程と、 前記形成された両面配線板の前記第２の金属箔の前記第
   ２の面にほぼ円錐形状の導電性バンプを形成する工程
   と、 前記両面配線板の前記導電性バンプが形成された側に対
   向させて熱可塑性および熱硬化性を有する第２の絶縁板
   を配置し、かつ前記第２の絶縁板の前記両面配線板に対
   向する面とは異なる面に対向して前記第３の金属箔の前
   記第１の面側を配置する工程と、 前記配置された両面配線板、第２の絶縁板、および第３
   の金属箔の三者を積層加圧かつ加熱して、前記両面配線
   板に形成された前記導電性バンプが前記第２の絶縁板を
   貫通して前記第３の金属箔への電気的接触が確立するよ
   うに、一体化し３層配線板を形成する工程と、 前記形成された３層配線板の前記第３の金属箔をパター
   ニングする工程とをさらに具備することを特徴とする請
   求項１記載の、受動素子を備えた配線板の製造方法。
10. 【請求項１０】 前記第３の金属箔をパターニングする
    前記工程は、パターンにより渦巻き状となるインダクタ
    および／またはパターンによりループ状となるループア
    ンテナの形成を含むことを特徴とする請求項６、７、
    ８、９のいずれか１項記載の、受動素子を備えた配線板
    の製造方法。
11. 【請求項１１】 前記第３の金属箔の前記第１の面に抵
    抗ペーストおよび／または誘電体ペーストを塗布する前
    記工程は、塗布のあとその縁部を除去する工程を含むこ
    とを特徴とする請求項７または９記載の、受動素子を備
    えた配線板の製造方法。
12. 【請求項１２】 第１の面および第２の面を有する第３
    の金属箔の前記第１の面にほぼ円錐形状の導電性バンプ
    を形成する工程と、 前記形成された両面配線板の前記第２の金属箔の前記第
    ２の面にほぼ円錐形状の第２の導電性バンプを形成する
    工程と、 前記第３の金属箔の前記第１の面に対向して熱可塑性お
    よび熱硬化性を有する第２の絶縁板を配置し、前記第２
    の絶縁板の前記第３の金属箔が対向する面とは異なる面
    に対向して前記両面配線板の第１の金属箔側を配置し、
    前記両面配線板の前記第２の導電性バンプが形成された
    側に対向して熱可塑性および熱硬化性を有する第３の絶
    縁板を配置し、かつ前記第３の絶縁板の前記両面配線板
    に対向する面とは異なる面に対向して第４の金属箔を配
    置する工程と、 前記配置された第３の金属箔、第２の絶縁板、両面配線
    板、第３の絶縁板、および第４の金属箔の五者を積層加
    圧かつ加熱して、前記第３の金属箔に形成された前記導
    電性バンプが前記第２の絶縁板を貫通して前記第１の金
    属箔への電気的接触が確立するようにかつ前記両面配線
    板に形成された前記第２の導電性バンプが前記第３の絶
    縁板を貫通して前記第４の金属箔への電気的接触が確立
    するように、一体化し４層配線板を形成する工程と、 前記形成された４層配線板の前記第３および／または第
    ４の金属箔をパターニングする工程とをさらに具備する
    ことを特徴とする請求項１記載の、受動素子を備えた配
    線板の製造方法。
13. 【請求項１３】 それぞれ第１の面および第２の面を有
    する第３および第４の金属箔の少なくともいずれか一方
    の前記第１の面に抵抗ペーストおよび／または誘電体ペ
    ーストを塗布する工程と、 前記第３の金属箔の前記第１の面にほぼ円錐形状の導電
    性バンプを形成する工程と、 前記形成された両面配線板の前記第２の金属箔の前記第
    ２の面にほぼ円錐形状の第２の導電性バンプを形成する
    工程と、 前記第３の金属箔の前記第１の面に対向して熱可塑性お
    よび熱硬化性を有する第２の絶縁板を配置し、前記第２
    の絶縁板の前記第３の金属箔が対向する面とは異なる面
    に対向して前記両面配線板の第１の金属箔側を配置し、
    前記両面配線板の前記第２の導電性バンプが形成された
    側に対向させて熱可塑性および熱硬化性を有する第３の
    絶縁板を配置し、かつ前記第３の絶縁板の前記両面配線
    板に対向する面とは異なる面に対向して第４の金属箔の
    前記第１の面側を配置する工程と、 前記配置された第３の金属箔、第２の絶縁板、両面配線
    板、第３の絶縁板、および第４の金属箔の五者を積層加
    圧かつ加熱して、前記第３の金属箔に形成された前記導
    電性バンプが前記第２の絶縁板を貫通して前記第１の金
    属箔への電気的接触が確立するようにかつ前記両面配線
    板に形成された前記第２の導電性バンプが前記第３の絶
    縁板を貫通して前記第４の金属箔への電気的接触が確立
    するように、一体化し４層配線板を形成する工程と、 前記形成された４層配線板の前記第３および／または第
    ４の金属箔をパターニングする工程とをさらに具備する
    ことを特徴とする請求項１記載の、受動素子を備えた配
    線板の製造方法。
14. 【請求項１４】 前記第３および／または第４の金属箔
    をパターニングする前記工程は、パターンにより渦巻き
    状となるインダクタおよび／またはパターンによりルー
    プ状となるループアンテナの形成を含むことを特徴とす
    る請求項１２または１３記載の、受動素子を備えた配線
    板の製造方法。
15. 【請求項１５】 前記第３および第４の金属箔の少なく
    ともいずれか一方の前記第１の面に抵抗ペーストおよび
    ／または誘電体ペーストを塗布する前記工程は、塗布の
    あとその縁部を除去する工程を含むことを特徴とする請
    求項１３記載の、受動素子を備えた配線板の製造方法。
16. 【請求項１６】 それぞれ第１の面および第２の面を有
    する第１および第２の金属箔の少なくとも前記第１の金
    属箔の前記第１の面に抵抗ペーストを塗布する工程と、 前記塗布された抵抗ペーストから形成された抵抗体上に
    ほぼ円錐形状の導電性バンプを形成する工程と、 前記第１の金属箔の前記第１の面に対向して熱可塑性か
    つ熱硬化性を有する絶縁板を配置し、かつ前記絶縁板の
    前記第１の金属箔が対向する面とは異なる面に対向して
    前記第２の金属箔の前記第１の面を配置する工程と、 前記配置された第１の金属箔、絶縁板、および第２の金
    属箔の三者を積層加圧かつ加熱して、前記形成された導
    電性バンプが前記絶縁板を貫通して前記第２の金属箔へ
    の電気的接触および／または導熱的接触が確立するよう
    に一体化し両面配線板を形成する工程と、 前記形成された両面配線板の前記第１の金属箔および前
    記第２の金属箔をパターニングする工程とを具備するこ
    とを特徴とする、受動素子を備えた配線板の製造方法。
17. 【請求項１７】 それぞれ第１の面および第２の面を有
    する第１および第２の金属箔の少なくとも前記第２の金
    属箔の前記第１の面に誘電体ペーストを塗布する工程
    と、 前記塗布された誘電体ペースト上を含みかつこの誘電体
    ペーストが塗布された前記第１の面上にも及ぶように導
    電性ペーストを塗布する工程と、 前記第１の金属箔の前記第１の面に対向して熱可塑性か
    つ熱硬化性を有する絶縁板を配置し、かつ前記絶縁板の
    前記第１の金属箔が対向する面とは異なる面に対向して
    前記第２の金属箔の前記第１の面を配置する工程と、 前記配置された第１の金属箔、絶縁板、および第２の金
    属箔の三者を積層加圧かつ加熱して一体化し両面配線板
    を形成する工程と、 前記形成された両面配線板の少なくも前記第２の金属箔
    をパターニングする工程とを具備することを特徴とす
    る、受動素子を備えた配線板の製造方法。
18. 【請求項１８】 それぞれ第１の面および第２の面を有
    する第１および第２の金属箔の少なくとも前記第２の金
    属箔の前記第１の面に誘電体ペーストを塗布する工程
    と、 前記塗布された誘電体ペースト上を含みかつこの誘電体
    ペーストが塗布された前記第１の面上にも及ぶように第
    １の導電性ペーストを塗布する工程と、 前記塗布された第１導電性ペースト上を含むように第２
    の誘電体ペーストを塗布する工程と、 前記塗布された第２の誘電体ペースト上を含み、この第
    ２の誘電体ペーストが塗布された前記第１の面上にも及
    び、かつ前記第１の導電体ペーストに接触しないように
    第２の導電体ペーストを塗布する工程と、 前記第１の金属箔の前記第１の面に対向して熱可塑性か
    つ熱硬化性を有する絶縁板を配置し、かつ前記絶縁板の
    前記第１の金属箔が対向する面とは異なる面に対向して
    前記第２の金属箔の前記第１の面を配置する工程と、 前記配置された第１の金属箔、絶縁板、および第２の金
    属箔の三者を積層加圧かつ加熱して一体化し両面配線板
    を形成する工程と、 前記形成された両面配線板の少なくも前記第２の金属箔
    をパターニングする工程とを具備することを特徴とす
    る、受動素子を備えた配線板の製造方法。
19. 【請求項１９】 第１および第２の面を有する第１の金
    属箔の前記第１の面にほぼ円錐形状の導電性バンプを形
    成する工程と、 第１および第２の面を有する第２の金属箔の前記第１の
    面にほぼ円錐形状の透磁性バンプを形成する工程と、 前記第１の金属箔の前記第１の面に対向して熱可塑性か
    つ熱硬化性を有する絶縁板を配置し、かつ前記絶縁板の
    前記第１の金属箔が対向する面とは異なる面に対向して
    前記第２の金属箔の前記第１の面側を配置する工程と、 前記配置された第１の金属箔、絶縁板、および第２の金
    属箔の三者を積層加圧かつ加熱して、前記形成された導
    電性バンプおよび透磁性バンプが前記絶縁板を貫通して
    前記第１または第２の金属箔への接触が確立するよう
    に、一体化し両面配線板を形成する工程と、 前記形成された両面配線板の前記第１の金属箔および前
    記第２の金属箔をパターニングする工程とを具備するこ
    とを特徴とする、受動素子を備えた配線板の製造方法。
20. 【請求項２０】 第１の面および第２の面を有する第３
    の金属箔の前記第１の面にほぼ円錐形状の第２の導電性
    バンプを形成する工程と、 第１の面および第２の面を有する第４の金属箔の前記第
    １の面にほぼ円錐形状の第２の透磁性バンプを形成する
    工程と、 前記形成された両面配線板の前記第２の金属箔の前記第
    ２の面にほぼ円錐形状の第３の導電性バンプを形成する
    工程と、 前記形成された両面配線板の前記第１の金属箔の側の面
    にほぼ円錐形状の第３の透磁性バンプを形成する工程
    と、 前記第３の金属箔の前記第１の面に対向して熱可塑性お
    よび熱硬化性を有する第２の絶縁板を配置し、前記第２
    の絶縁板の前記第３の金属箔が対向する面とは異なる面
    に対向して前記両面配線板の第１の金属箔側を配置し、
    前記両面配線板の前記第３の導電性バンプが形成された
    側に対向して熱可塑性および熱硬化性を有する第３の絶
    縁板を配置し、かつ前記第３の絶縁板の前記両面配線板
    に対向する面とは異なる面に対向して第４の金属箔の前
    記第１の面側を配置する工程と、前記配置された第３の
    金属箔、第２の絶縁板、両面配線板、第３の絶縁板、お
    よび第４の金属箔の五者を積層加圧かつ加熱して、前記
    第３の金属箔に形成された第２の導電性バンプが前記第
    ２の絶縁板を貫通して前記第１の金属箔への電気的接触
    が確立するように、前記両面配線板に形成された第２の
    透磁性バンプが前記第２の絶縁板を貫通して前記第３の
    金属箔への接触が確立するように、前記両面配線板に形
    成された第３の導電性バンプが前記第３の絶縁板を貫通
    して前記第４の金属箔への電気的接触が確立するよう
    に、かつ前記第４の金属箔に形成された第３の透磁性バ
    ンプが前記第３の絶縁板を貫通して前記両面配線板の前
    記第２の金属箔側の面への接触が確立するように、一体
    化し４層配線板を形成する工程と、 前記形成された４層配線板の前記第３および第４の金属
    箔をパターニングする工程とをさらに具備することを特
    徴とする請求項１９記載の、受動素子を備えた配線板の
    製造方法。
21. 【請求項２１】 前記形成された両面配線板に貫通孔を
    形成する工程と、 前記形成された貫通孔に透磁材料を充填する工程とをさ
    らに具備することを特徴とする請求項２記載の、受動素
    子を備えた配線板の製造方法。
22. 【請求項２２】 前記第１の金属箔の前記第１の面にほ
    ぼ円錐形状の導電性バンプを形成する工程をさらに具備
    し、両面配線板を形成する前記工程は、前記形成された
    導電性バンプが前記絶縁板を貫通して前記第２の金属箔
    への電気的接触が確立するようになされる請求項１記載
    の、受動素子を備えた配線板の製造方法であって、 第１の面および第２の面を有する第３の金属箔の前記第
    １の面にほぼ円錐形状の第２の導電性バンプを形成する
    工程と、 前記形成された両面配線板の前記第２の金属箔の前記第
    ２の面にほぼ円錐形状の第３の導電性バンプを形成する
    工程と、 前記第３の金属箔の前記第１の面に対向して熱可塑性お
    よび熱硬化性を有する第２の絶縁板を配置し、前記第２
    の絶縁板の前記第３の金属箔が対向する面とは異なる面
    に対向して前記両面配線板の第１の金属箔側を配置し、
    前記両面配線板の前記第３の導電性バンプが形成された
    側に対向して熱可塑性および熱硬化性を有する第３の絶
    縁板を配置し、かつ前記第３の絶縁板の前記両面配線板
    に対向する面とは異なる面に対向して第４の金属箔を配
    置する工程と、 前記配置された第３の金属箔、第２の絶縁板、両面配線
    板、第３の絶縁板、および第４の金属箔の五者を積層加
    圧かつ加熱して、前記第３の金属箔に形成された前記第
    ２の導電性バンプが前記第２の絶縁板を貫通して前記第
    １の金属箔への電気的接触が確立するようにかつ前記両
    面配線板に形成された第３の導電性バンプが前記第３の
    絶縁板を貫通して前記第４の金属箔への電気的接触が確
    立するように、一体化し４層配線板を形成する工程と、 前記形成された４層配線板の前記第３および第４の金属
    箔をパターニングする工程と、 前記形成された４層配線板に貫通孔を形成する工程と、 前記形成された貫通孔に透磁材料を充填する工程とをさ
    らに具備することを特徴とする請求項１記載の、受動素
    子を備えた配線板の製造方法。
23. 【請求項２３】 第１の面と第２の面とを有する絶縁板
    と、 前記絶縁板の前記第１の面および／または前記第２の面
    に、前記絶縁板の厚み方向に沈み込み設けられた層状抵
    抗体および／または層状誘電体と、 前記絶縁板の前記第１の面および前記第２の面上にそれ
    ぞれ設けられ、そのそれぞれが、対応する前記第１の面
    ／前記第２の面に設けられた前記層状抵抗体／層状誘電
    体への接続を有する第１および第２の配線層とを具備す
    ることを特徴とする、受動素子を備えた配線板。
24. 【請求項２４】 前記絶縁板を貫通する導電性バンプを
    さらに具備し、 前記第１および第２の配線層は、それぞれ前記導電性バ
    ンプへの電気的接続を有することを特徴とする請求項２
    ３記載の、受動素子を備えた配線板。
25. 【請求項２５】 前記第１および第２の配線層は、少な
    くとも一方の配線層が、パターンにより渦巻き状となる
    インダクタおよび／またはパターンによりループ状とな
    るループアンテナを有することを特徴とする請求項２３
    記載の、受動素子を備えた配線板。
26. 【請求項２６】 前記絶縁板の前記第１の配線層側に接
    して設けられた第２の絶縁板と、 前記第２の絶縁板を貫通する導電性バンプと、 前記第２の絶縁板の前記絶縁板側とは異なる側に設けら
    れた第３の配線層とをさらに具備し、 前記絶縁板の前記第１の配線層は、前記第２の絶縁板の
    厚み方向に沈み込み設けられ、 前記第１および第３の配線層は、それぞれ前記導電性バ
    ンプへの電気的接続を有することを特徴とする請求項２
    ３記載の、受動素子を備えた配線板。
27. 【請求項２７】 前記第２の絶縁板の前記第３の配線層
    側に、前記第２の絶縁板の厚み方向に沈み込み設けられ
    た第２の層状抵抗体および／または第２の層状誘電体を
    さらに具備し、前記第３の配線層は、前記第２の層状抵
    抗体／第２の層状誘電体への接続を有することを特徴と
    する請求項２６記載の、受動素子を備えた配線板。
28. 【請求項２８】 前記第３の配線層は、パターンにより
    渦巻き状となるインダクタおよび／またはパターンによ
    りループ状となるループアンテナを有することを特徴と
    する請求項２６記載の、受動素子を備えた配線板。
29. 【請求項２９】 前記絶縁板の前記第２の配線層側に接
    して設けられた第３の絶縁板と、 前記第３の絶縁板を貫通する第２の導電性バンプと、 前記第３の絶縁板の前記絶縁板側とは異なる側に設けら
    れた第４の配線層とをさらに具備し、 前記絶縁板の前記第２の配線層は、前記第３の絶縁板の
    厚み方向に沈み込み設けられ、 前記第２および第４の配線層は、それぞれ前記第２の導
    電性バンプへの電気的接続を有することを特徴とする請
    求項２６記載の、受動素子を備えた配線板。
30. 【請求項３０】 前記第３の絶縁板の前記第４の配線層
    側に、前記第３の絶縁板の厚み方向に沈み込み設けられ
    た第２の層状抵抗体および／または第２の層状誘電体を
    さらに具備し、前記第４の配線層は、前記第２の層状抵
    抗体／第２の層状誘電体への接続を有することを特徴と
    する請求項２９記載の、受動素子を備えた配線板。
31. 【請求項３１】 前記第４の配線層は、パターンにより
    渦巻き状となるインダクタおよび／またはパターンによ
    りループ状となるループアンテナを有することを特徴と
    する請求項２９記載の、受動素子を備えた配線板。
32. 【請求項３２】 第１の面と第２の面とを有する絶縁板
    と、 前記絶縁板の前記第２の面に、前記絶縁板の厚み方向に
    沈み込み設けられた層状抵抗体と、 前記絶縁板の前記第１の面および前記第２の面上にそれ
    ぞれ設けられた第１および第２の配線層と、 前記絶縁板を貫通し、前記層状抵抗体と前記第１の配線
    層とに電気的接続および／または導熱的接続された導電
    性バンプとを具備することを特徴とする、受動素子を備
    えた配線板。
33. 【請求項３３】 第１の面と第２の面とを有する絶縁板
    と、 前記絶縁板の前記第２の面に、前記絶縁板の厚み方向に
    沈み込み設けられた層状導電体と、 前記層状導電体の上面の一部に接触して前記絶縁板の厚
    み方向に沈み込み設けられた層状誘電体と、 前記絶縁板の前記第２の面上に設けられ、前記層状導電
    体および層状前記誘電体とに個別の接続を有する配線層
    とを具備することを特徴とする、受動素子を備えた配線
    板。
34. 【請求項３４】 前記層状導電体の下面の下に設けられ
    た第２の層状誘電体と、 前記第２の層状誘電体の下面の下を含んで設けられ、前
    記配線層に接続された第２の導電体とをさらに具備する
    ことを特徴とする請求項３３記載の、受動素子を備えた
    配線板。
35. 【請求項３５】 第１の面と第２の面とを有する絶縁板
    と、 前記絶縁板の前記第１の面および前記第２の面上にそれ
    ぞれ設けられた第１および第２の配線層と、 前記絶縁板を貫通し、前記第１の配線層と前記第２の配
    線層とに電気的接続された導電性バンプと、 前記絶縁板を貫通する透磁性バンプとを具備し、 前記第１の配線層は、前記透磁性バンプを取り囲む第１
    のパターンを有し、 前記第２の配線層は、前記透磁性バンプを取り囲む第２
    のパターンを有し、 前記第１および第２のパターンは、前記導電性バンプに
    より導通していることを特徴とする受動素子を備えた配
    線板。
36. 【請求項３６】 前記絶縁板の前記第１の配線層側に設
    けられた第２の絶縁板と、 前記絶縁板の前記第２の配線層側に設けられた第３の絶
    縁板と、 前記第２の絶縁板の前記絶縁板とは異なる面側に設けら
    れた第３の配線層と、 前記第３の絶縁板の前記絶縁板とは異なる面側に設けら
    れた第４の配線層と、 前記第２の絶縁板を貫通し、前記第１の配線層と前記第
    ３の配線層とに電気的接続された第２の導電性バンプ
    と、 前記第２の絶縁板を貫通する第２の透磁性バンプと、 前記第３の絶縁板を貫通し、前記第２の配線層と前記第
    ４の配線層とに電気的接続された第３の導電性バンプ
    と、 前記第３の絶縁板を貫通する第３の透磁性バンプとをさ
    らに具備し、 前記第１の配線層は、前記第２の絶縁板の厚み方向に沈
    み込み設けられ、 前記第２の配線層は、前記第３の絶縁板の厚み方向に沈
    み込み設けられ、 前記透磁性バンプと前記第２の透磁性バンプと前記第３
    の透磁性バンプとは、直列に接続して配置され、 前記第３の配線層は、前記第２の透磁性バンプを取り囲
    む第３のパターンを有し、 前記第４の配線層は、前記第３の透磁性バンプを取り囲
    む第４のパターンを有し、 前記第１および第３のパターンは、前記第２の導電性バ
    ンプにより導通しており、 前記第２および第４のパターンは、前記第３の導電性バ
    ンプにより導通していることを特徴とする請求項３５記
    載の、受動素子を備えた配線板。
37. 【請求項３７】 前記透磁性バンプ、前記第２の透磁性
    バンプ、および前記第３の透磁性バンプに代えて、前記
    絶縁板、前記第２の絶縁板、および前記第３の絶縁板を
    貫通する、透磁材料を有する柱状体を具備することを特
    徴とする請求項３６記載の、受動素子を備えた配線板。