JPH06209148A - 両面プリント基板およびその製造方法 - Google Patents
両面プリント基板およびその製造方法Info
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- JPH06209148A JPH06209148A JP312693A JP312693A JPH06209148A JP H06209148 A JPH06209148 A JP H06209148A JP 312693 A JP312693 A JP 312693A JP 312693 A JP312693 A JP 312693A JP H06209148 A JPH06209148 A JP H06209148A
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- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
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- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 出発基材に多孔質のプリプレグを使用し、任
意の電極層間のインナ・バイアホ−ル接続を安定に行う
ことが可能な両面プリント基板およびその製造方法並び
にそれを用いた多層基板を得ることを目的とする。 【構成】 多孔質基材の貫通孔の周囲に樹脂のシ−ルド
層を配し、前記多孔質基材の貫通孔に埋設した導電性ペ
−ストを経由して上下面に配置した導体間を電気的に接
続した両面プリント基板。
意の電極層間のインナ・バイアホ−ル接続を安定に行う
ことが可能な両面プリント基板およびその製造方法並び
にそれを用いた多層基板を得ることを目的とする。 【構成】 多孔質基材の貫通孔の周囲に樹脂のシ−ルド
層を配し、前記多孔質基材の貫通孔に埋設した導電性ペ
−ストを経由して上下面に配置した導体間を電気的に接
続した両面プリント基板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器に用いるプリン
ト基板およびその製造方法に関するものである。
ト基板およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器回路の高性能化・小型化
に伴い、回路基板には高多層と高密度化が求められてい
る。回路基板において、従来は、層間の電気的接続はス
ルホ−ルメッキが一般的である。また、セラミック多層
基板においてはインナ・バイアホ−ルによる接続が可能
であり、ＩＣ間や部品間を最短距離で結合でき、高密度
化が図れることは知られていた。
に伴い、回路基板には高多層と高密度化が求められてい
る。回路基板において、従来は、層間の電気的接続はス
ルホ−ルメッキが一般的である。また、セラミック多層
基板においてはインナ・バイアホ−ルによる接続が可能
であり、ＩＣ間や部品間を最短距離で結合でき、高密度
化が図れることは知られていた。
【０００３】しかし、セラミックはコストが高く、樹脂
基板（例えば、ガラスエポキシ基板）のように広く使用
されるには至っていない。樹脂基板において一般的なス
ルホ−ルメッキによる接続は、層間内部での任意の接続
が困難であり、基板上下面に貫通孔が存在する。このた
め、メッキ後のスルホ−ルの孔内に樹脂材料等を充填し
て貫通孔を盲孔化し、その上面に部品接続ランドをメッ
キするブラインドビア構造が提案されている。
基板（例えば、ガラスエポキシ基板）のように広く使用
されるには至っていない。樹脂基板において一般的なス
ルホ−ルメッキによる接続は、層間内部での任意の接続
が困難であり、基板上下面に貫通孔が存在する。このた
め、メッキ後のスルホ−ルの孔内に樹脂材料等を充填し
て貫通孔を盲孔化し、その上面に部品接続ランドをメッ
キするブラインドビア構造が提案されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、改良さ
れたこの方法も多層基板の層間内部を自由に接続する迄
には至っていない。そのために複雑な回路（ネット数の
多いあるいは規模の大きい回路）を小型化しようとする
場合はスルホ−ルが非常に多くなり、小型化が出来なか
った。
れたこの方法も多層基板の層間内部を自由に接続する迄
には至っていない。そのために複雑な回路（ネット数の
多いあるいは規模の大きい回路）を小型化しようとする
場合はスルホ−ルが非常に多くなり、小型化が出来なか
った。
【０００５】セラミック基板の場合はこの問題は解決出
来ていたが、前述したように製造コストが高くつく問題
があった。本発明は上記問題点に鑑みてなされたもので
あり、その目的とする所は、出発材料に多孔質の積層基
材（プリプレグ）を用い、インナ・バイアホ−ルによる
電極層間の微細な電気的接続を安定に行うことが出来る
両面プリント基板から多層基板までを得ることにある。
来ていたが、前述したように製造コストが高くつく問題
があった。本発明は上記問題点に鑑みてなされたもので
あり、その目的とする所は、出発材料に多孔質の積層基
材（プリプレグ）を用い、インナ・バイアホ−ルによる
電極層間の微細な電気的接続を安定に行うことが出来る
両面プリント基板から多層基板までを得ることにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、多孔質基材の貫通孔の壁面を含む周囲の空
孔部に樹脂の含浸層を設け、多孔質基材の貫通孔に埋設
した導電性ペ−ストを経由して多孔質基材の上下面に配
置した導体間のインナ・バイアホ−ルによる接続を実現
しようとするものである。なお、本発明におけるインナ
・バイアホ−ルとは、導体間を内層で接続するための経
由孔をさす。
するために、多孔質基材の貫通孔の壁面を含む周囲の空
孔部に樹脂の含浸層を設け、多孔質基材の貫通孔に埋設
した導電性ペ−ストを経由して多孔質基材の上下面に配
置した導体間のインナ・バイアホ−ルによる接続を実現
しようとするものである。なお、本発明におけるインナ
・バイアホ−ルとは、導体間を内層で接続するための経
由孔をさす。
【０００７】
【作用】本発明の上記した方法によれば、多孔質基材は
貫通孔の壁面を含む周囲の空孔部に樹脂の含浸層をリン
グ状に設けてあるので、貫通孔に埋設する導電性ペ−ス
トに含まれる導電粒子が多孔質基材の内部（空孔部）に
浸透することを抑制し、安定な電気的接続を行うことが
可能であり、インナ・バイアホ−ルを備えた両面基板お
よび多層基板を形成することが可能である。
貫通孔の壁面を含む周囲の空孔部に樹脂の含浸層をリン
グ状に設けてあるので、貫通孔に埋設する導電性ペ−ス
トに含まれる導電粒子が多孔質基材の内部（空孔部）に
浸透することを抑制し、安定な電気的接続を行うことが
可能であり、インナ・バイアホ−ルを備えた両面基板お
よび多層基板を形成することが可能である。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例の両面プリント基板
およびその形成方法並びにそれを用いた多層基板につい
て図面に基づき詳細に説明する。
およびその形成方法並びにそれを用いた多層基板につい
て図面に基づき詳細に説明する。
【０００９】図１は本発明の実施例における両面プリン
ト基板の構造断面図である。両面プリント基板１０５は
多孔質基材１０１、銅箔１０２（図の場合は加工後の銅
箔）、樹脂の含浸層１０３、導電性ペ−スト１０４とか
らなっている。
ト基板の構造断面図である。両面プリント基板１０５は
多孔質基材１０１、銅箔１０２（図の場合は加工後の銅
箔）、樹脂の含浸層１０３、導電性ペ−スト１０４とか
らなっている。
【００１０】本実施例の両面プリント基板は、多孔質基
材の圧縮性を利用して導電性ぺ−ストを緻密化し銅箔間
の電気的接続をはかる。従って、図１に示す多孔質基材
１０１は、出発素材として加熱加圧されて圧縮する性質
を備えたポ−ラスな基材（プリプレグ）が好ましく、心
材の不繊布に未硬化、もしくは半硬化の熱硬化性樹脂を
含浸したアラミド−エポキシシ−トが好適である。多孔
質基材の両面に配置した銅箔１０２は、現在市販されて
いる銅箔が使用できるが、多孔質基材との密着性や導電
性ペ−ストとの接続性の点からはその表面が粗化してあ
ることが好ましい。導電性ペ−スト１０４の周囲に配置
した樹脂の含浸層１０３は、上記多孔質基材の問題点、
即ち、導電性ペ−スト１０４に含まれる金属粒子が多孔
質基材１０１の壁面から多孔質基材の内部に浸透するこ
とを抑制する目的で設ける。前記樹脂の含浸層１０３の
構成材料としては、多孔質基材空孔部への浸透性を有し
ていれば液状の熱硬化性樹脂が広く使用出来る。また、
導電性ペ−スト１０４としては、前記導電性ペ−ストに
含まれる金属粒子が加熱加圧されてその形状が塑性変形
するものが好ましく、材質としては金、銀、銅、鉛、錫
の単体およびこれらを主成分とする合金の使用が可能で
ある。
材の圧縮性を利用して導電性ぺ−ストを緻密化し銅箔間
の電気的接続をはかる。従って、図１に示す多孔質基材
１０１は、出発素材として加熱加圧されて圧縮する性質
を備えたポ−ラスな基材（プリプレグ）が好ましく、心
材の不繊布に未硬化、もしくは半硬化の熱硬化性樹脂を
含浸したアラミド−エポキシシ−トが好適である。多孔
質基材の両面に配置した銅箔１０２は、現在市販されて
いる銅箔が使用できるが、多孔質基材との密着性や導電
性ペ−ストとの接続性の点からはその表面が粗化してあ
ることが好ましい。導電性ペ−スト１０４の周囲に配置
した樹脂の含浸層１０３は、上記多孔質基材の問題点、
即ち、導電性ペ−スト１０４に含まれる金属粒子が多孔
質基材１０１の壁面から多孔質基材の内部に浸透するこ
とを抑制する目的で設ける。前記樹脂の含浸層１０３の
構成材料としては、多孔質基材空孔部への浸透性を有し
ていれば液状の熱硬化性樹脂が広く使用出来る。また、
導電性ペ−スト１０４としては、前記導電性ペ−ストに
含まれる金属粒子が加熱加圧されてその形状が塑性変形
するものが好ましく、材質としては金、銀、銅、鉛、錫
の単体およびこれらを主成分とする合金の使用が可能で
ある。
【００１１】図２は本実施例の両面プリント基板の形成
方法の工程図である。図２において、多孔質基材２０１
は多孔質のプリプレグである。図２(a) はこのプリプレ
グに貫通孔を形成せんとする箇所以外を印刷マスク２０
６で覆い、スキ−ジ２０７のエッジを当接させて液状低
粘度の熱硬化性樹脂を塗布した状態を示している。前記
樹脂は図２(a) に示すように印刷直後から樹脂の浸透が
始まり、図２(b) に示す樹脂の含浸層２０３’が形成さ
れる。図２(c)は図２(b)のプリプレクの両面に熱ロ−ル
等で離形層２０５を付着した後、樹脂の含浸層２０３’
に、レ−ザやバンチング加工により貫通孔を明けた状態
を示している。離形層２０５は、導電性ペ−ストを多孔
質基材の貫通孔に充填するためのマスクとして一時的に
支持するものである。
方法の工程図である。図２において、多孔質基材２０１
は多孔質のプリプレグである。図２(a) はこのプリプレ
グに貫通孔を形成せんとする箇所以外を印刷マスク２０
６で覆い、スキ−ジ２０７のエッジを当接させて液状低
粘度の熱硬化性樹脂を塗布した状態を示している。前記
樹脂は図２(a) に示すように印刷直後から樹脂の浸透が
始まり、図２(b) に示す樹脂の含浸層２０３’が形成さ
れる。図２(c)は図２(b)のプリプレクの両面に熱ロ−ル
等で離形層２０５を付着した後、樹脂の含浸層２０３’
に、レ−ザやバンチング加工により貫通孔を明けた状態
を示している。離形層２０５は、導電性ペ−ストを多孔
質基材の貫通孔に充填するためのマスクとして一時的に
支持するものである。
【００１２】図２(d)は図２(c)であけた貫通孔にスキ−
ジ２０７を用いて導電性ペ−スト２０４を充填した状態
を示している。導電性ペ−スト２０４は樹脂の含浸層２
０３’で周囲をシ−ルドされた状態で充填されている。
図２(e)は導電性ペ−スト充填後に、図２(c)で一時的に
支持した離形層２０５を剥離した銅箔積層前の状態を示
している。図２(f)は図２(e)で離形層を剥離した多孔質
基材２０１の両面に銅箔２０２を張り合わせ、熱プレス
を用いて加熱加圧した後の状態を示している。多孔質基
材２０１は圧縮されて厚みが薄くなり、且、樹脂が硬化
している。同時に、導電性ペ−ストに含まれる金属粒子
が塑性変形して銅箔間の電気的接続が図れる。
ジ２０７を用いて導電性ペ−スト２０４を充填した状態
を示している。導電性ペ−スト２０４は樹脂の含浸層２
０３’で周囲をシ−ルドされた状態で充填されている。
図２(e)は導電性ペ−スト充填後に、図２(c)で一時的に
支持した離形層２０５を剥離した銅箔積層前の状態を示
している。図２(f)は図２(e)で離形層を剥離した多孔質
基材２０１の両面に銅箔２０２を張り合わせ、熱プレス
を用いて加熱加圧した後の状態を示している。多孔質基
材２０１は圧縮されて厚みが薄くなり、且、樹脂が硬化
している。同時に、導電性ペ−ストに含まれる金属粒子
が塑性変形して銅箔間の電気的接続が図れる。
【００１３】前記銅箔を張り合わせた基板は表面の銅箔
を加工（エッチング等）して配線パタ−ンを形成し、図
１に示すプリント基板が得られる。実用に供するプリン
ト基板はこの後、半田レジストを塗布したり、文字や記
号を印刷したり、挿入部品用の穴を開けるなどの工程が
あるが、ここでは本質でないので省略する。
を加工（エッチング等）して配線パタ−ンを形成し、図
１に示すプリント基板が得られる。実用に供するプリン
ト基板はこの後、半田レジストを塗布したり、文字や記
号を印刷したり、挿入部品用の穴を開けるなどの工程が
あるが、ここでは本質でないので省略する。
【００１４】図３は上記に述べたプリント基板の形成方
法をくり返し用いて得ることが出来る多層基板の構造断
面図を示している。図３(a)は図２で得た２枚の両面プ
リント基板の間に、図２(e)の離形層を剥離した状態の
多孔質基材を配置して熱プレスで加熱加圧し、図３(b)
に示す４層プリント基板を得ることができる。同様に、
両面ブリント基板を多数個用意し、前記の離形層を剥離
した状態のプリプレグを各両面ブリント基板の間に挟ん
で加熱加圧すればより多層の多層プリント基板を得るこ
とができる。
法をくり返し用いて得ることが出来る多層基板の構造断
面図を示している。図３(a)は図２で得た２枚の両面プ
リント基板の間に、図２(e)の離形層を剥離した状態の
多孔質基材を配置して熱プレスで加熱加圧し、図３(b)
に示す４層プリント基板を得ることができる。同様に、
両面ブリント基板を多数個用意し、前記の離形層を剥離
した状態のプリプレグを各両面ブリント基板の間に挟ん
で加熱加圧すればより多層の多層プリント基板を得るこ
とができる。
【００１５】尚、上記実施例では、工程の初めに貫通孔
形成個所に樹脂を含浸させたプリプレグを用意し、前記
プリプレグの両面に離形層を付着して貫通孔をあけた
後、貫通孔の周囲に樹脂の含浸層を設けてあるが、別の
方法としては、図４(a) 〜図４(c) に示すように、初め
に、図４(a) の如く多孔質基材２０１の両面に離形層２
０５を付着して貫通孔２０８を開けたものを準備し、次
いで図４(b)に示すようにスキ−ジ２０７を用いて、前
記貫通孔２０８の開口部を経由して低粘度で液状の熱硬
化性樹脂を貫通孔の壁面からその周囲に染み込ませ、貫
通孔に残った余分の樹脂をエア−等で吹き飛ばして貫通
孔の周囲に図４(c)に示す樹脂の含浸層２０３’を形成
することが出来る。
形成個所に樹脂を含浸させたプリプレグを用意し、前記
プリプレグの両面に離形層を付着して貫通孔をあけた
後、貫通孔の周囲に樹脂の含浸層を設けてあるが、別の
方法としては、図４(a) 〜図４(c) に示すように、初め
に、図４(a) の如く多孔質基材２０１の両面に離形層２
０５を付着して貫通孔２０８を開けたものを準備し、次
いで図４(b)に示すようにスキ−ジ２０７を用いて、前
記貫通孔２０８の開口部を経由して低粘度で液状の熱硬
化性樹脂を貫通孔の壁面からその周囲に染み込ませ、貫
通孔に残った余分の樹脂をエア−等で吹き飛ばして貫通
孔の周囲に図４(c)に示す樹脂の含浸層２０３’を形成
することが出来る。
【００１６】（実施例１）本発明の第１の実施例では図
２に示すように多孔質基材としては、２００μｍの厚み
のアラミド−エポキシシ−ト（帝人（株）製ＴＡ−０
１）を使用した。このアラミド−エポキシシ−トの必要
個所に、スクリ−ン印刷法を用いて熱硬化性のエポキシ
樹脂を塗布して含浸し、樹脂の含浸層２０３’を形成し
た。次いで、アラミド−エポキシシ−トの両面に熱ロ−
ルを用いて離形層２０５を張り合わせた後、レ−ザを用
いて前記樹脂の含浸層に直径０．２mmの貫通孔２０８を
形成した。また、前記貫通孔には、金属粒子として平均
粒径が２μｍの球状の銀パウダ−を無溶剤のエポキシ樹
脂（エポキシテクノロジ−社製エポテック３０１）に分
散させた導電性ペ−スト２０４を充填した。この後、両
面の離形層２０５を剥離したアラミド−エポキシシ−ト
２０１に銅箔２０２を張り合わせ、熱プレスを用いてプ
レス温度１７０℃、圧力６０〜１００kg/cm2で６０分間
加熱加圧して両面銅張板を形成した。以上のような方法
を用いて形成した両面銅張板の銅箔層２０２を公知のエ
ッチング技術を用いて回路導体を形成し、図１に示す両
面プリント基板１０５を得た。
２に示すように多孔質基材としては、２００μｍの厚み
のアラミド−エポキシシ−ト（帝人（株）製ＴＡ−０
１）を使用した。このアラミド−エポキシシ−トの必要
個所に、スクリ−ン印刷法を用いて熱硬化性のエポキシ
樹脂を塗布して含浸し、樹脂の含浸層２０３’を形成し
た。次いで、アラミド−エポキシシ−トの両面に熱ロ−
ルを用いて離形層２０５を張り合わせた後、レ−ザを用
いて前記樹脂の含浸層に直径０．２mmの貫通孔２０８を
形成した。また、前記貫通孔には、金属粒子として平均
粒径が２μｍの球状の銀パウダ−を無溶剤のエポキシ樹
脂（エポキシテクノロジ−社製エポテック３０１）に分
散させた導電性ペ−スト２０４を充填した。この後、両
面の離形層２０５を剥離したアラミド−エポキシシ−ト
２０１に銅箔２０２を張り合わせ、熱プレスを用いてプ
レス温度１７０℃、圧力６０〜１００kg/cm2で６０分間
加熱加圧して両面銅張板を形成した。以上のような方法
を用いて形成した両面銅張板の銅箔層２０２を公知のエ
ッチング技術を用いて回路導体を形成し、図１に示す両
面プリント基板１０５を得た。
【００１７】図５に樹脂の含浸層の効果を調べるために
行った耐湿試験（６０℃／９５％、１０００時間放置）
後の、貫通孔の隣接距離と絶縁抵抗（印加電圧２５０
Ｖ）の関係を比較した結果を示す。樹脂の含浸層を形成
した基板は、含浸層の無い基板に比べて絶縁抵抗が改善
されており、隣接ピッチの微細化にも有効であった。
行った耐湿試験（６０℃／９５％、１０００時間放置）
後の、貫通孔の隣接距離と絶縁抵抗（印加電圧２５０
Ｖ）の関係を比較した結果を示す。樹脂の含浸層を形成
した基板は、含浸層の無い基板に比べて絶縁抵抗が改善
されており、隣接ピッチの微細化にも有効であった。
【００１８】（実施例２）絶縁抵抗を測定するための電
極パタ−ンが形成された実施例１の２枚の両面プリント
基板の電極パタ−ン間に、実施例１と同様の手段を用い
て導電性ペ−ストを充填し、離形層を剥離した状態の図
２(e) に示すアラミド−エポキシシ−ト２０１を重ね合
わせ、熱プレスを用いてプレス温度１７０℃、圧力６０
〜１００kg/cm2で６０分間加熱加圧して積層し、４層の
多層基板を形成した。前記４層基板の耐湿試験による接
続孔間の絶縁抵抗は、実施例１と同様に安定な絶縁抵抗
が得られた。
極パタ−ンが形成された実施例１の２枚の両面プリント
基板の電極パタ−ン間に、実施例１と同様の手段を用い
て導電性ペ−ストを充填し、離形層を剥離した状態の図
２(e) に示すアラミド−エポキシシ−ト２０１を重ね合
わせ、熱プレスを用いてプレス温度１７０℃、圧力６０
〜１００kg/cm2で６０分間加熱加圧して積層し、４層の
多層基板を形成した。前記４層基板の耐湿試験による接
続孔間の絶縁抵抗は、実施例１と同様に安定な絶縁抵抗
が得られた。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の両面プリ
ント基板およびその製造方法によれば、出発基材に多孔
質のプリプレグを使用し、電気的接続のための貫通孔の
周囲に樹脂の含浸層を設けることで、導電性ぺ−ストに
含まれる金属粒子が前期貫通孔の壁面から浸透すること
を抑制し、良好な絶縁性を有するインナ・バイアホ−ル
を備えた両面プリント基板を実現することができ、その
多層化も容易に実現することができる。
ント基板およびその製造方法によれば、出発基材に多孔
質のプリプレグを使用し、電気的接続のための貫通孔の
周囲に樹脂の含浸層を設けることで、導電性ぺ−ストに
含まれる金属粒子が前期貫通孔の壁面から浸透すること
を抑制し、良好な絶縁性を有するインナ・バイアホ−ル
を備えた両面プリント基板を実現することができ、その
多層化も容易に実現することができる。
【図１】本発明の実施例における両面プリント基板を示
す構造面図
す構造面図
【図２】同実施例の両面プリント基板の形成方法を示す
工程図
工程図
【図３】同実施例の多層基板を示す構造面図
【図４】同実施例の両面プリント基板の第２の形成方法
を示す工程図
を示す工程図
【図５】同実施例の耐湿試験による貫通孔の隣接距離と
絶縁抵抗の関係を示す図
絶縁抵抗の関係を示す図
１０１ 多孔質基材 １０２ 銅箔 １０３ 樹脂の含浸層 １０４ 導電性ペ−スト １０５ 両面プリント基板 ２０１ 多孔質基材 ２０２ 銅箔 ２０３ 含浸樹脂 ２０３’ 樹脂の含浸層 ２０４ 導電性ペ−スト ２０５ 離形層 ２０６ 印刷マスク ２０７ スキ−ジ ２０８ 貫通孔
Claims (6)
- 【請求項１】多孔質基材の貫通孔に導電性ペ−ストを有
し、上下面の配線パタ−ンが電気的に接続された両面プ
リント基板であって、前記貫通孔の壁面を含む周囲の空
孔部に樹脂の含浸層を設けたことを特徴とする両面プリ
ント基板。 - 【請求項２】多孔質基材がアラミド−エポキシシ−トで
あることを特徴とする請求項１記載の両面プリント基
板。 - 【請求項３】多孔質基材の貫通孔に導電性ペ−ストを有
し、前記多孔質基材の両面の配線パタ−ンを電気的に接
続する両面プリント基板の製造方法であって、前記貫通
孔を形成せんとする多孔質基材の任意の部位に樹脂の含
浸層を形成する工程と、前記樹脂の含浸層に貫通孔を形
成する工程と、前記貫通孔に導電性ペ−ストを充填する
工程を含むことを特徴とする両面プリント基板の製造方
法。 - 【請求項４】多孔質基材の貫通孔に導電性ペ−ストを有
し、前記多孔質基材の両面の配線パタ−ンを電気的に接
続する両面プリント基板の製造方法であって、前記多孔
質基材の両面に離型層を設け予め貫通孔を形成する工程
と、前記貫通孔を介して孔内の壁面から前記貫通孔の周
囲を樹脂含浸させる工程と、その後導電性ペ−ストを前
記貫通孔に充填し、前記離型層を剥離する工程と、前記
多孔質基材の両面に銅箔層を設け前記多孔質基材を加熱
加圧する工程と、前記銅箔を加工し、所定の配線パター
ンを形成する工程を含むことを特徴とする両面プリント
基板の製造方法。 - 【請求項５】多孔質基材がアラミド−エポキシシ−トで
あることを特徴とする請求項３または請求項４記載の両
面プリント基板の製造方法。 - 【請求項６】複数層の配線パターンを有する多層基板で
あって、各層間の多孔質基材の貫通孔の周囲に樹脂の含
浸層を備え、導電性ペ−ストを通じて各層の配線パター
ン間が電気的接続されていることを特徴とする多層基
板。
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