JP2002299784A - 基板の接続構造とその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 貫通穴の形成がドリルによる際に、ガラス織
布先端が飛び出してささくれ立った内面に金属層あるい
は樹脂層を形成することによって貫通穴への導電性樹脂
の充填をスムーズにするばかりでなく、接続抵抗を小さ
くするものである。 【解決手段】 絶縁性基材１０１を貫通して穴１０２が
設けられ、穴の内壁の少なくとも一部に基材と異なる層
１０４が形成され、穴内部には導電性材料１０５が充填
され、該貫通穴の両側に導電性層１０６が設けられた構
造によって貫通穴の両側の導電性層を接続するものであ
り、これにより貫通穴内壁の荒れた状態やひび割れを覆
い導電性ペーストの充填を容易化すると共に側壁からの
沁み出しを防止するものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、各種電子部品をそ
の表面あるいは層間に搭載して電気的に接続することに
より電子回路を形成することが出来る複数の配線層を有
する配線基板の、絶縁層両面に形成される配線層と配線
層とを接続するための基板の接続構造とその製造方法に
関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小型化に伴い、産業用
の分野にとどまらず広く民生機器の分野においてもＬＳ
Ｉ等の半導体チップを実装できる回路基板が安価に供給
されることが強く要望されてきている。このような回路
基板では、実装密度の向上による小型化の目的を果たす
ためにより微細な配線を多層に容易かつ高歩留まりに生
産でき高い信頼性が得られることが重要である。また絶
縁性基板の両面に形成された配線層を電気的に接続する
ための貫通穴を埋めて部品搭載するなどに利用できるこ
とはさらに実装密度の向上による小型化を可能とするも
のである。

【０００３】従来ガラス織布にエポキシ樹脂を含浸させ
たガラスエポキシ基板に貫通穴にドリルなどによって貫
通穴を形成した場合、穴の周辺はガラス繊維がひきちぎ
られた様に突き出したりして荒れた状態になると共に、
ドリル加工の際ガラス繊維が引っ張られたり振動したり
することによって周辺のエポキシ樹脂にひび割れも発生
している。

【０００４】このような貫通穴に導電性材料として銅微
粒子と樹脂の混合した導電性ペーストを充填する場合、
突き出したガラス繊維に引っかかって充填されない場合
が多い。さらに、絶縁性基材の両面に銅箔を熱プレス等
によって貼り付ける際にはプレスの圧力によって導電性
ペーストがエポキシのひび割れに押し込まれてしまうた
めの絶縁不良や貫通穴が近い場合には押し込まれた導電
性ペーストによって電気的に短絡してしまうこともあ
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ガラスエポキシ基板に
貫通穴にドリルなどによって貫通穴を形成した場合、穴
の周辺はガラス繊維がひきちぎられた様に突き出したり
して荒れた状態になると共に、ドリル加工の際ガラス繊
維が引っ張られ導電性ペーストを充填する場合、突き出
したガラス繊維に引っかかって充填されない場合が多
い。さらに、プレスの圧力によって導電性ペーストがエ
ポキシ樹脂にひび割れに押し込まれ、沁み出してしま
う。これによって貫通穴を埋めることができないばかり
か接続抵抗も大きくなる。従って貫通穴の表面には部品
搭載ができない。

【０００６】

【課題を解決するための手段】絶縁性基材を貫通して穴
が設けられ、穴の内壁の少なくとも一部に基材と異なる
層が形成され、穴内部には導電性材料が充填され、該貫
通穴の両側に導電性層が設けられた構造によって貫通穴
の両側の導電性層を接続するものである。このような構
造は絶縁性基材に貫通穴を形成する工程と貫通穴内壁に
基材と異なる層を形成する工程と貫通穴に導電性材料を
充填する工程と該貫通穴の両側の絶縁性材料表面に導電
性層となる金属箔を加圧接着する工程とによって成し得
る。

【０００７】すなわち、貫通穴の内壁に基材と異なる層
を形成することによって貫通穴内壁のガラス繊維が突き
出したりして荒れた状態やエポキシ充填のひび割れを覆
い貫通穴内壁を滑らかな状態とすることによって導電性
ペーストの充填を容易化すると共に側壁からの沁み出し
を防止するものである。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て配線基板の具体例を参照しながら図面を用いて説明す
る。

【０００９】請求項１記載の本発明は、絶縁性基材を貫
通して穴が設けられ穴の内壁の少なくとも一部に基材と
異なる層が形成され、穴内部には導電性材料が充填され
該貫通穴の両側に導電性層が設けられた基板の接続構造
で穴の内壁の少なくとも一部に基材と異なる層を形成す
るもので、貫通穴の内壁を覆い貫通穴内壁を滑らかな状
態とし、導電性ペーストの充填を容易化すると共に側壁
からの沁み出しを防止するものである。

【００１０】請求項２に記載の本発明は、絶縁性基材を
貫通して設けられた穴周辺に設置された基材と異なる層
が金属によってなされているもので、導電性を有すると
ともに表面を滑らかにすることで、後のペーストが通り
易くなり充填を容易にするものである。

【００１１】請求項３に記載の本発明は、絶縁性基材に
設けられた貫通穴内壁の一部に形成された基材と異なる
層が絶縁性基材の一方の面から他方の面に繋がっている
もので、これによって基材と異なる材料で穴の貫通方向
を連続して容易に滑らかとし、穴の一方の開口から他方
の開口に導電性ペーストを抵抗無く充填することを可能
にするものである。

【００１２】請求項４に記載の本発明は、絶縁性基材が
織布に樹脂を含浸するもので、基材の機械的強度および
熱膨張を平面において直交する２つの方向すなわちｘ方
向とｙ方向で安定した基板とする。

【００１３】請求項５に記載の本発明は、絶縁性基材の
織布がガラス繊維から成り樹脂がエポキシとするもの
で、安価で機械強度の強い基板とできるものである。

【００１４】請求項６に記載の本発明は、穴周辺の一部
に設置された基材と異なる層が絶縁性基材の一方の面か
ら他方の面への方向で少なくともガラス織布領域に設置
するもので、ガラス繊維の引っ掛かりをなくすことがで
き導電性ペーストの充填を容易化すると共に側壁からの
沁み出しを防止するものである。

【００１５】請求項７に記載の本発明は、絶縁性基材に
貫通穴を形成する工程と貫通穴内壁に基材と異なる層と
しての金属層を形成する工程と貫通穴に導電性材料を充
填する工程と該貫通穴の両側の絶縁性材料表面に導電性
層となる金属箔を加圧接着する工程を含むものである。

【００１６】請求項８に記載の本発明は、貫通穴内壁の
金属層がめっきによって形成するもので、容易に金属層
を形成できるものである。

【００１７】請求項９に記載の本発明は、絶縁性基材に
貫通穴を形成する工程と貫通穴内壁にめっきの核付着処
理を施す工程と貫通穴を除く絶縁性基材表面に絶縁性膜
を形成する工程と貫通穴内壁に無電解めっきによって金
属膜を形成する工程と貫通穴に導電性材料を充填する工
程と該貫通穴の両側の絶縁性材料表面に導電性層となる
金属箔を加圧接着する工程を含むものである。

【００１８】請求項１０に記載の本発明は、絶縁性基材
に貫通穴を形成する工程と貫通穴内壁にめっきの核付着
処理を施す工程と貫通穴内壁を除く絶縁性基材表面のめ
っき付着の核を除去する工程と貫通穴内壁に無電解めっ
きによって金属膜を形成する工程と貫通穴に導電性材料
を充填する工程と該貫通穴の両側の絶縁性材料表面に導
電性層となる金属箔を加圧接着する工程を含むものであ
る。

【００１９】請求項１１に記載の本発明は、めっき付着
の核の除去が絶縁性材料の表面を機械化学的に研磨する
ものである。

【００２０】請求項１２に記載の本発明は、絶縁性基材
に貫通穴を形成する工程と貫通穴内壁に樹脂を付着し基
材と異なる層を形成する工程と貫通穴に導電性材料を充
填する工程と該貫通穴の両側の絶縁性材料表面に導電性
層となる金属箔を加圧接着する工程を含むもので、樹脂
によって貫通穴内壁を滑らかに形成する製造方法を提供
するものである。

【００２１】請求項１３に記載の本発明は、貫通穴内壁
への樹脂の付着が樹脂の微粒子状雰囲気に曝すことによ
って行うものである。

【００２２】請求項１４に記載の本発明は、貫通穴内壁
への樹脂の付着が液状の樹脂に浸漬することによって行
うものである。

【００２３】（実施の形態１）図１（Ａ）に示す如く絶
縁性基材１０１としてガラス織布１０３にエポキシ樹脂
を含浸・塗布したいわゆるガラスエポキシ基板を用い
る。この絶縁性基材１０１にドリルを用いた機械的手法
によって、図１（Ｂ）に示す如く貫通する穴（貫通ビア
ホール）１０２を形成する。

【００２４】ガラスエポキシ基板では、炭酸ガスやＹＡ
Ｇなどのレーザーではエポキシ樹脂とガラス織布との加
工の際のレーザーエネルギーが異なることや、ガラス織
布１０３が光ファイバーとして作用することによりレー
ザーエネルギーが貫通穴を形成すべき場所に作用しない
などによって貫通穴の形成がうまく行かなかったり、非
常に限定された条件範囲でしか形成できなかったりす
る。

【００２５】一方、ドリルを用いた機械的手法によって
貫通する穴（貫通ビアホール）１０２を形成した場合に
は貫通穴の形成は容易であるが、ドリルによってガラス
織布１０３が引きちぎられてしまうので穴周辺にはガラ
ス織布１０３の先端部がささくれた様に多数飛び出して
いる。このような状態で導電性ペーストを充填すれば飛
び出したガラス織布１０３の先端部に引っかかったりし
て充分な量の充填ができない。

【００２６】次に図１（Ｃ）に示す如く、貫通穴１０２
内部表面にのみ選択的に基材と異なる層としての金属層
１０４で例えば銅の層を形成することによって前記飛び
出したガラス織布を包み込む。この貫通穴１０２内部表
面にのみ選択的に金属層１０４を形成するには、絶縁性
基材１０１の両面に感光性樹脂として、ネガタイプのド
ライフィルムレジストを絶縁性基板両面に同時にローラ
ー加熱するラミネートによって被着形成した後貫通穴１
０２以外を選択的に露光し現像することによって貫通穴
１０２部分のみ感光性樹脂を除去した後、金属として銅
を無電解めっきし、さらに感光性樹脂を除去することに
よって可能である。

【００２７】この場合貫通穴１０２のみに露光するため
には、貫通穴の部分のみに遮光が設けられた露光マスク
を用い、絶縁性基材１０１の貫通穴１０２とのマスク位
置合わせを行う。ここで銅の無電解めっきに際しては、
パラジュウムなどのめっきの核を形成した後硫酸銅を主
体としためっき液において液流を基板と垂直にすること
によって、また光沢めっきとすることによって貫通穴１
０２内部に均一に且つ表面が滑らかな光沢銅の金属層１
０４を容易に形成できる。

【００２８】この無電解めっきにおいてパラジュウムが
飛び出したガラス織布１０３の間に被着して核となり銅
の無電解めっきがなされるため、飛び出したガラス織布
１０３が銅に包み込まれて表面は光沢銅面となる。従っ
て貫通穴１０２内面は滑らかな面となる。ここでめっき
は、無電解めっきのほか電気めっきでもかまわず、銅の
他にニッケルや金などの他の金属でもかまわないが銅は
めっきが比較的容易であるとともに電気抵抗も小さいこ
とから大きな効果が得られる。

【００２９】しかる後図１（Ｃ）に示す如く絶縁性基材
１０１に形成された貫通穴１０２に導電性材料１０５を
充填する。この導電性材料１０５には、例えば銅や銅と
銀の合金あるいは銅の表面に銀や金等他の金属をコート
や合金化等した、銅を含む０．１μｍ〜５０μｍ程度の
微細な塊や麟片等の粒状の金属を有機溶剤や樹脂などと
混合したペースト状の材料を採用する。

【００３０】ここで銅が最も安価でしかも球状のものが
得られるが、銀や金など銅より機械的に硬度が低く（柔
らかく）電気抵抗の低い金属を混入したり表面にコート
することによって、後の工程でプレスによって銀や金が
変形するためによる銅の接触面積増加と電気抵抗の低い
金属による接触抵抗の低下などにより、低抵抗とするこ
とができる。導電性材料１０５の充填は、例えば貫通穴
１０２の片側を真空吸引しながら反対面から導電性材料
１０５を印刷する方法によって行う。

【００３１】ここで貫通穴１０２内部にドリルで形成し
ただけのようにガラス織布１０３の先端がささくれた様
に飛び出していると真空で吸引している導電性材料１０
５が引っかかりスムーズに穴に充填されないが、貫通穴
１０２内部に無電解銅のめっきにより表面が滑らかな金
属層１０４を形成することによって導電性材料１０５が
スムーズに充填される。また、プレスによって加圧して
も導電性材料１０５はガラス織布１０３からの沁み出し
を防止できる。

【００３２】ここでこの金属層１０４が貫通穴１０２内
面前面に形成されることが最も好ましいが、貫通穴１０
２内部の一部でも滑らかであればその効果は得られるも
のである。また、少なくとも貫通穴１０２の貫通方向す
なわち一方の面から他方の面への方向でガラス織布の領
域のみ（飛び出したガラス織布１０３の先端部の存在す
る領域）のみでも金属層１０４を形成することによって
貫通穴１０２の内面が滑らかとなり導電性材料１０５の
充填が改善できる。

【００３３】次に図１（Ｄ）に示す如く、絶縁性基材１
０１の導電性材料１０５が充填された貫通穴１０２の両
面に導電層１０４として、銅箔１０６を設置し、２００
℃程度に過熱しながらプレスすることによって銅箔１０
６を絶縁性基材１０１に接着する。しかる後に図１
（Ｅ）に示す如く銅箔１０６をフォトエッチングするこ
とによって所望のパターン形成を行う。

【００３４】ここで絶縁性基材１０１の両面に形成され
た銅箔１０６のパターンは貫通穴１０２に充填された導
電性材料１０５によって電気的に接続されている。さら
に貫通穴１０２内面に無電解めっきによって形成された
光沢銅である金属層１０４によっても電気的な接続がな
されている。

【００３５】ここで、導電性材料１０５による電気的な
接続は導電性材料１０５に含まれた金属粒子が接触する
ことによって得られているものであり、この接触してい
る全体数によって接続抵抗が決まり比較的に高い抵抗と
なっている。これに対し貫通穴１０２内面に無電解めっ
きによって形成された光沢銅である金属層１０４の場
合、金属そのものの導電であり金属そのもので決まるた
め低い抵抗で接続できる。すなわちこの貫通穴１０２の
電気的な接続は導電性材料１０５によるものと金属層１
０４によるものとによるため低い接続抵抗とすることが
できる。

【００３６】このことは金属層１０４が貫通穴１０２内
面全体に形成されなくても部分的に形成されることによ
っても得られる。また、絶縁性基板１０１の一方の面か
ら他方の面すなわち貫通穴１０２の貫通方向に繋がって
いればたとえ導電性材料１０５が充分に充填されていな
くて導電性材料による電気的接続が得られていなくても
貫通穴１０２の形成された両面の銅箔１０６によるパタ
ーンは電気的に接続されるものである。

【００３７】（実施の形態２）実施の形態１と同様に図
２（Ａ）に示す如く絶縁性基材２０１としてガラス織布
２０３にエポキシ樹脂を含浸・塗布したいわゆるガラス
エポキシ基板を用いる。この絶縁性基材２０１にドリル
を用いた機械的手法によって貫通する穴（貫通ビアホー
ル）２０２を形成する。このとき貫通穴の形成は容易で
あるが、ドリルによってガラス織布２０３が引きちぎら
れてしまうので穴周辺にはガラス織布２０３の先端部が
ささくれた様に多数飛び出している。

【００３８】このような状態で導電性ペーストを充填す
れば飛び出したガラス織布２０３の先端部に引っかかっ
たりして充分な量の充填ができない。この貫通穴２０２
を形成した絶縁性基材２０１を無電解めっきの核となる
パラジュウムのめっき液に浸漬することによって図２
（Ｂ）に示す如く貫通穴および絶縁性基材２０１両面に
もパラジュウム２０７が被着される。このとき貫通穴２
０２内部に充分に被着するために、パラジュウムのめっ
き液を貫通穴２０２と平行方向に流す。

【００３９】ここで貫通穴２０２以外の絶縁性基材２０
１の両面に被着したパラジュウムは特に必要でないがエ
ッチングによって選択的に除去することは困難である。
このために機械的に研磨することによって除去する。こ
のとき絶縁性基材２０１の両面は平滑であるため平板に
貼りつけて前記と別の平板上にアルミナやダイヤモンド
の微粒子と水やアルコール類とを混合して研磨すること
を絶縁性基材２０１の両面に行う。これによって貫通穴
２０２の内部にのみ選択的にめっきの核となるパラジュ
ウム２０７を被着できる。

【００４０】次に図２（Ｃ）に示す如く、選択的にパラ
ジュウム２０７が被着した貫通穴２０２内部表面にのみ
選択的に基材と異なる層としての金属層２０４で例えば
銅の層を形成することによって前記飛び出したガラス織
布２０３を包み込む。この貫通穴２０２内部表面にのみ
選択的に金属層２０４を形成するには銅の無電解めっき
を行うもので、硫酸銅を主体としためっき液で液流を基
板と垂直にすることによって、また光沢めっきとするこ
とによって貫通穴２０２内部に均一に且つ表面が滑らか
な光沢銅の金属層２０４を容易に形成できる。

【００４１】この無電解めっきにおいてパラジュウムが
飛び出したガラス織布２０３の間に被着して核となり銅
の無電解めっきがなされるため、飛び出したガラス織布
２０３が銅に包み込まれて表面は光沢銅面となる。従っ
て貫通穴２０２内面は滑らかな面となる。ここで銅の他
にニッケルや金など他の金属でもかまわないが銅はめっ
きが比較的容易であるとともに電気抵抗も小さいことか
ら大きな効果が得られる。

【００４２】しかる後図２（Ｄ）に示す如く絶縁性基材
２０１に形成された貫通穴２０２に導電性材料２０５を
充填する。導電性材料２０５の充填は、例えば貫通穴２
０２の片側を真空吸引しながら反対面から導電性材料２
０３を印刷する方法によって行う。ここで貫通穴２０２
内部にドリルで形成しただけのようにガラス織布２０３
が飛び出していると真空で吸引している導電性材料２０
５が引っかかりスムーズに穴に充填されないが、貫通穴
２０２内部に無電解銅のめっきにより表面が滑らかな金
属層２０４を形成することによって導電性材料２０５が
スムーズに充填される。ここでこの金属層２０４が貫通
穴２０２内面前面に形成されることが最も好ましいが、
貫通穴２０２内部の一部でも滑らかであればその効果は
得られるものである。

【００４３】次に図２（Ｅ）に示す如く、絶縁性基材２
０１の導電性材料２０５が充填された貫通穴２０２の両
面に導電性層２０４として、銅箔２０６を設置し、２０
０℃程度に過熱しながらプレスすることによって銅箔２
０６を絶縁性基材２０１に接着する。

【００４４】しかる後に図２（Ｆ）に示す如く銅箔２０
６をフォトエッチングすることによって所望のパターン
形成を行う。ここで絶縁性基材２０１の両面に形成され
た銅箔２０６のパターンは貫通穴２０２に充填された導
電性材料２０５によって電気的に接続されている。さら
に貫通穴２０２内面に無電解めっきによって形成された
光沢銅である金属層２０４によっても電気的な接続がな
されている。すなわちドライフィルムや露光等を必要と
せず、特にマスク位置合わせを行わないため位置ずれを
生じて貫通穴の周辺にまでめっきにより金属層２０４が
形成されること無く、貫通穴２０２内部のみに選択的に
めっきによる金属層２０４を形成できる。

【００４５】（実施の形態３）図３（Ａ）に示す如く実
施の形態１と同様に絶縁性基材３０１としてガラス織布
３０３にエポキシ樹脂を含浸・塗布したいわゆるガラス
エポキシ基板を用いる。この絶縁性基材３０１にドリル
を用いた機械的手法によって、貫通穴３０２を形成す
る。ドリルを用いた機械的手法によって貫通穴３０２を
形成した場合には前述したのと同様に貫通穴の形成は容
易であるが、ドリルによってガラス織布３０３が引きち
ぎられてしまうので穴周辺にはガラス織布３０３先端部
がささくれた様に多数飛び出している。このような状態
で導電性ペーストを充填すれば飛び出したガラス織布３
０３の先端部に引っかかったりして充分な量の充填がで
きない。

【００４６】ここで次に図３（Ｂ）に示す如く、基材と
異なる層としての樹脂として例えばエポキシ樹脂３０８
を満たした浸漬槽３０７に貫通穴３０２が形成された絶
縁性基板３０１を浸漬する。ここで浸漬槽３０７には液
状でなくスプレーなどで霧状にしたエポキシ樹脂３０８
で充満していても良くさらに電界をかけて電着塗装によ
ってもかまわない。

【００４７】その後図３（Ｃ）に示す如く絶縁性基材３
０１の両面に付着したエポキシ樹脂３０８をスキージー
３０９などを基板と平行な矢印３１０で示された方向に
掻き取ると共に貫通穴３０２に平行な矢印３１１で示さ
れたように空気などを吹き込むことによって貫通穴３０
２の余分なエポキシ樹脂３０８を吹き飛ばす。これによ
って貫通穴３０２内部表面にのみ選択的に基材と異なる
層としてのエポキシ樹脂層３１２を形成することによっ
て前記飛び出したガラス織布３０３を包み込む（図３
（Ｄ））。

【００４８】しかる後図４（Ｅ）に示す如く絶縁性基材
３０１に形成された貫通穴３０２に導電性材料３０５を
充填する。導電性材料３０５の充填は、例えば貫通穴３
０２の片側を真空吸引しながら反対面から導電性材料３
０３を印刷する方法によって行う。

【００４９】ここで貫通穴３０２内部にドリルで形成し
ただけのようにガラス織布３０３が飛び出していると真
空で吸引している導電性材料３０５が引っかかりスムー
ズに穴に充填されないが、貫通穴３０２内部に飛び出し
たガラス織布３０３を包み込んで表面が滑らかなエポキ
シ樹脂層３１２を形成することによって導電性材料３０
５がスムーズに充填される。

【００５０】次に図４（Ｆ）に示す如く、絶縁性基材３
０１の導電性材料３０５が充填された貫通穴３０２の両
面に導電性層３０４として、銅箔３０６を設置し、２０
０℃程度に過熱しながらプレスすることによって銅箔３
０６を絶縁性基材３０１に接着する。

【００５１】しかる後に図４（Ｇ）に示す如く銅箔３０
６をフォトエッチングすることによって所望のパターン
形成を行う。本実施の形態によれば流動性のあるエポキ
シ樹脂で貫通穴３０２内部を被覆するためより平滑な貫
通穴３０２となり、導電性材料３０５の充填を容易にす
る。この場合、金属の場合と異なりエポキシ樹脂層３１
２を通して、導電性材料３０５に含まれた溶剤や樹脂は
浸透通過するが導電性材料３０５の金属の塊や麟片、粒
は浸透通過しないため沁み出しによる悪影響は発生しな
いばかりでなく電気抵抗の小さい導電性材料３０５の接
続が得られる。

【００５２】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、容易に貫通穴の形成ができるドリルによる方
法でもガラス織布先端が飛び出してささくれ立った内面
に金属層あるいは樹脂層を形成することによって貫通穴
への導電性樹脂の充填をスムーズにするばかりでなく、
導電性材料に含まれた金属の塊や麟片、粒の沁み出しを
防止し、特に金属層では金属層自体の導電性によって接
続抵抗を小さくし、樹脂層では樹脂層を通して導電性材
料に含まれた溶剤や樹脂が浸透通過するためにより電気
抵抗の小さい導電性材料の接続抵抗とすることができ
る。

【００５３】なお、本発明においては樹脂層のほかにガ
ラスによっても導電性材料の充填をスムーズにできるほ
か、貫通穴の形成がドリルのみならず他の方法によって
もかまわない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１における基板の接続構造
の製造方法を示す工程断面図

【図２】本発明の実施の形態２における基板の接続構造
の製造方法を示す工程断面図

【図３】本発明の実施の形態３における基板の接続構造
の製造方法を示す工程断面図

【図４】本発明の実施の形態４における基板の接続構造
の製造方法を示す工程断面図

【符号の説明】

１０１，２０１，３０１ 絶縁性基材 １０２，２０２，３０２ 貫通ビアホール １０３，２０３，３０３ ガラス織布 １０４，２０４ 金属層 １０５，２０５，３０５ 導電性材料 １０６，２０６，３０６ 銅箔 ３０７ 浸漬槽 ３０８ 樹脂 ３０９ スキージー ３１０ スキージー移動方向 ３１１ 空気噴出し ３１２ 樹脂層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/40 Ｈ０５Ｋ 3/42 ６２０Ａ 3/42 ６２０ Ｈ０１Ｌ 23/12 Ｎ (72)発明者 中村 恒 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E314 AA32 BB06 CC03 CC04 FF05 FF08 GG24 5E317 AA24 BB02 BB12 BB22 CC17 CC32 CD01 CD12 CD15 CD18 CD25 CD27 CD32 GG16

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁性基材を貫通して穴が設けられ、穴
   の内壁の少なくとも一部に基材と異なる層が形成され、
   穴内部には導電性材料が充填され、該貫通穴の両側に導
   電性層が設けられたことを特徴とする基板の接続構造。
2. 【請求項２】 穴周辺に設置された基材と異なる層が金
   属によってなされていることを特徴とする請求項１記載
   の基板の接続構造。
3. 【請求項３】 絶縁性基材の貫通穴内壁の一部に形成さ
   れた基材と異なる層が、絶縁性基材の一方の面から他方
   の面に繋がっていることを特徴とする請求項１記載の基
   板の接続構造。
4. 【請求項４】 絶縁性基材が織布に樹脂を含浸してなる
   ことを特徴とする請求項１記載の基板の接続構造。
5. 【請求項５】 織布がガラス繊維から成り、樹脂がエポ
   キシであることを特徴とする請求項１記載の基板の接続
   構造。
6. 【請求項６】 穴周辺の一部に設置された基材と異なる
   層が絶縁性基材の一方の面から他方の面への方向で少な
   くともガラス織布領域に設置されたことを特徴とする請
   求項１記載の基板の接続構造。
7. 【請求項７】 絶縁性基材に貫通穴を形成する工程と、
   貫通穴内壁に基材と異なる層としての金属層を形成する
   工程と、貫通穴に導電性材料を充填する工程と、該貫通
   穴の両側の絶縁性材料表面に導電性層となる金属箔を加
   圧接着する工程を含むことを特徴とする基板の接続構造
   の製造方法。
8. 【請求項８】 貫通穴内壁の金属層がめっきによって形
   成されたことを特徴とする基板の接続構造の製造方法。
9. 【請求項９】 絶縁性基材に貫通穴を形成する工程と、
   貫通穴内壁にめっきの核付着処理を施す工程と、貫通穴
   を除く絶縁性基材表面に絶縁性膜を形成する工程と、貫
   通穴内壁に無電解めっきによって金属膜を形成する工程
   と、貫通穴に導電性材料を充填する工程と、核貫通穴の
   両側の絶縁性材料表面に導電性層となる金属箔を加圧接
   着する工程を含むことを特徴とする基板の接続構造の製
   造方法。
10. 【請求項１０】 絶縁性基材に貫通穴を形成する工程
    と、貫通穴内壁にめっきの核付着処理を施す工程と、貫
    通穴内壁を除く絶縁性基材表面のめっき付着の核を除去
    する工程と、貫通穴内壁に無電解めっきによって金属膜
    を形成する工程と、貫通穴に導電性材料を充填する工程
    と、該貫通穴の両側の絶縁性材料表面に導電性層となる
    金属箔を加圧接着する工程を含むことを特徴とする基板
    の接続構造の製造方法。
11. 【請求項１１】 めっき付着の核の除去が絶縁性材料の
    表面を機械化学的に研磨することを特徴とする請求項１
    ０記載の基板の接続構造の製造方法。
12. 【請求項１２】 絶縁性基材に貫通穴を形成する工程
    と、貫通穴内壁に樹脂を付着し基材と異なる層を形成す
    る工程と、貫通穴に導電性材料を充填する工程と、該貫
    通穴の両側の絶縁性材料表面に導電性層となる金属箔を
    加圧接着する工程を含むことを特徴とする基板の接続構
    造の製造方法。
13. 【請求項１３】 貫通穴内壁への樹脂の付着が樹脂の微
    粒子状雰囲気に曝すことによって行うことを特徴とする
    請求項１２記載の基板の接続構造の製造方法。
14. 【請求項１４】 貫通穴内壁への樹脂の付着が液状の樹
    脂に浸漬することによって行うことを特徴とする請求項
    １２記載の基板の接続構造の製造方法。