JPH04340293A - プリント配線基板の製造方法 - Google Patents
プリント配線基板の製造方法Info
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- JPH04340293A JPH04340293A JP7413391A JP7413391A JPH04340293A JP H04340293 A JPH04340293 A JP H04340293A JP 7413391 A JP7413391 A JP 7413391A JP 7413391 A JP7413391 A JP 7413391A JP H04340293 A JPH04340293 A JP H04340293A
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- organic resin
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，耐湿性に優れたプリン
ト配線基板の製造方法に関する。
ト配線基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来技術】電子部品の高密度実装化に伴って，半導体
素子等の電子部品を，ザグリ加工により形成した凹部内
に搭載する方法が行われている。この方法は，例えば時
計などの薄型部品に用いるプリント配線基板に対して採
用されている。また，プリント配線基板においては，導
体回路を形成するための絶縁基板として，軽量かつ加工
容易性等の点から有機系樹脂基板を用いることが多い。 該有機系樹脂基板としては，例えば紙フェノール銅張積
層基板，或いはガラスエポキシ銅張積層基板等が用いら
れる。
素子等の電子部品を，ザグリ加工により形成した凹部内
に搭載する方法が行われている。この方法は，例えば時
計などの薄型部品に用いるプリント配線基板に対して採
用されている。また，プリント配線基板においては，導
体回路を形成するための絶縁基板として，軽量かつ加工
容易性等の点から有機系樹脂基板を用いることが多い。 該有機系樹脂基板としては，例えば紙フェノール銅張積
層基板，或いはガラスエポキシ銅張積層基板等が用いら
れる。
【０００３】
【解決しようとする課題】しかしながら，上記有機系樹
脂基板は吸湿性が大きく，これに搭載した電子部品に湿
気が浸入し，その電子機能に障害を与えるおそれが多い
。特に，上記のごとく，凹部内に電子部品を搭載した場
合には，ザグリ加工した凹部の壁面から電子部品内に湿
気が浸入し易い。即ち，図９に示すごとく，プリント配
線基板９の有機系樹脂基板９０に，ザグリ加工により電
子部品搭載用の凹部９１を設けた場合，ザグリ加工によ
って切削形成された壁面９１０，底面９１１には，有機
系樹脂基板の芯である紙繊維やガラス繊維などの多数の
繊維９３が，長さ約５μｍ程度のヒゲ状に露出する。 このことは，有機系樹脂基板９０に穿設したスルーホー
ル９２の壁面９２０においても同様である。なお，該ス
ルーホール９２は，導体ピンを挿入する孔である。
脂基板は吸湿性が大きく，これに搭載した電子部品に湿
気が浸入し，その電子機能に障害を与えるおそれが多い
。特に，上記のごとく，凹部内に電子部品を搭載した場
合には，ザグリ加工した凹部の壁面から電子部品内に湿
気が浸入し易い。即ち，図９に示すごとく，プリント配
線基板９の有機系樹脂基板９０に，ザグリ加工により電
子部品搭載用の凹部９１を設けた場合，ザグリ加工によ
って切削形成された壁面９１０，底面９１１には，有機
系樹脂基板の芯である紙繊維やガラス繊維などの多数の
繊維９３が，長さ約５μｍ程度のヒゲ状に露出する。 このことは，有機系樹脂基板９０に穿設したスルーホー
ル９２の壁面９２０においても同様である。なお，該ス
ルーホール９２は，導体ピンを挿入する孔である。
【０００４】そして，上記のごとく露出した繊維９３は
，凹部壁面においては，上記フェノール樹脂等の樹脂と
の境界面に小さい環状の間隙を有している。そして，こ
の境界間隙は上記繊維９３の周囲に沿って，有機系樹脂
基板９０の内部を経てその外部，つまりプリント配線基
板９の外部へ通じている。そのため，この境界間隙を通
じて，プリント配線基板９の外部から，上記凹部９１内
へ湿気が浸入してくることになる。それ故，かかる湿気
浸入に対する，耐湿性の向上が望まれる。また，プリン
ト配線基板９に搭載した電子部品から発せられる熱は，
出来る限り速く外部へ放出させる必要がある。特に，上
記のごとく凹部９１内に電子部品を搭載した場合には，
電子部品はその周囲が伝熱性の低い有機系樹脂の壁面に
よって囲まれているため，熱放散が円滑でない。
，凹部壁面においては，上記フェノール樹脂等の樹脂と
の境界面に小さい環状の間隙を有している。そして，こ
の境界間隙は上記繊維９３の周囲に沿って，有機系樹脂
基板９０の内部を経てその外部，つまりプリント配線基
板９の外部へ通じている。そのため，この境界間隙を通
じて，プリント配線基板９の外部から，上記凹部９１内
へ湿気が浸入してくることになる。それ故，かかる湿気
浸入に対する，耐湿性の向上が望まれる。また，プリン
ト配線基板９に搭載した電子部品から発せられる熱は，
出来る限り速く外部へ放出させる必要がある。特に，上
記のごとく凹部９１内に電子部品を搭載した場合には，
電子部品はその周囲が伝熱性の低い有機系樹脂の壁面に
よって囲まれているため，熱放散が円滑でない。
【０００５】一方，上記熱放散を促進させるため，凹部
の壁面を，上方へ拡開する傾斜面とすることも考えられ
る（例えば特開昭５２−４７６９２号公報参照）。しか
し，かかる方法によるときには，基板上の導体回路と電
子部品との間に接続するボンディングの距離が長くなり
，ボンディング操作が困難となる。また，ボンディング
ワイヤーが長くなるため，多数のボンディングワイヤー
が互いに接触するおそれを生じ，またボンディングワイ
ヤーのコストが高くなる。本発明はかかる従来の問題点
に鑑み，耐湿性及び放熱性に優れたプリント配線基板の
製造方法を提供しようとするものである。
の壁面を，上方へ拡開する傾斜面とすることも考えられ
る（例えば特開昭５２−４７６９２号公報参照）。しか
し，かかる方法によるときには，基板上の導体回路と電
子部品との間に接続するボンディングの距離が長くなり
，ボンディング操作が困難となる。また，ボンディング
ワイヤーが長くなるため，多数のボンディングワイヤー
が互いに接触するおそれを生じ，またボンディングワイ
ヤーのコストが高くなる。本発明はかかる従来の問題点
に鑑み，耐湿性及び放熱性に優れたプリント配線基板の
製造方法を提供しようとするものである。
【０００６】
【課題の解決手段】本発明は，上面及び下面に銅箔層を
有する有機系樹脂基板を用い，該有機系樹脂基板にスル
ーホールを形成すると共にザグリ加工により電子部品搭
載用の垂直壁面を有する凹部を形成し，次いで上記スル
ーホール及び上記凹部の底面と垂直壁面の全表面に同時
にスルーホールメッキ層を被覆し，次いで有機系樹脂基
板の表面に感光性樹脂層によるネガティブパターンを形
成し，またハンダ等の異金属メッキにより所望の回路パ
ターンを形成し，更に上記異金属メッキをエッチングレ
ジストとしてエッチングを施して導体回路を形成し，そ
の後上記凹部のスルーホールメッキ層の表面に金メッキ
層を被覆することを特徴とするプリント配線基板の製造
方法にある。
有する有機系樹脂基板を用い，該有機系樹脂基板にスル
ーホールを形成すると共にザグリ加工により電子部品搭
載用の垂直壁面を有する凹部を形成し，次いで上記スル
ーホール及び上記凹部の底面と垂直壁面の全表面に同時
にスルーホールメッキ層を被覆し，次いで有機系樹脂基
板の表面に感光性樹脂層によるネガティブパターンを形
成し，またハンダ等の異金属メッキにより所望の回路パ
ターンを形成し，更に上記異金属メッキをエッチングレ
ジストとしてエッチングを施して導体回路を形成し，そ
の後上記凹部のスルーホールメッキ層の表面に金メッキ
層を被覆することを特徴とするプリント配線基板の製造
方法にある。
【０００７】本発明において，上記スルーホールメッキ
層とは，上記スルーホールの内壁に被覆する金属メッキ
層のことをいう。本発明においては，このスルーホール
メッキ層と同じ金属メッキ層を，上記凹部に被覆してい
る。それ故，本発明では，スルーホール内及び凹部内に
設ける上記金属メッキ層は，これを総称して「スルーホ
ールメッキ層」としているのである。また，それ故に，
該スルーホールメッキ層は凹部内，スルーホール内とも
にほぼ同じ厚みに形成されている。そして，上記スルー
ホールメッキ層の厚みは，プリント配線基板に関して世
界的に標準規格として採用されている「ＩＰＣ ＳＴ
ＡＮＤＡＲＤ」（１９８１年発行，ＩＰＣ−Ｄ−３２０
Ａ，第２〜第３頁の３．５．２．３項及び第５表）にも
紹介されているように，通常１０〜５０μｍ程度の比較
的大きい厚みに形成する。また，上記スルーホールメッ
キ層としては，例えば銅メッキ層を用いる。
層とは，上記スルーホールの内壁に被覆する金属メッキ
層のことをいう。本発明においては，このスルーホール
メッキ層と同じ金属メッキ層を，上記凹部に被覆してい
る。それ故，本発明では，スルーホール内及び凹部内に
設ける上記金属メッキ層は，これを総称して「スルーホ
ールメッキ層」としているのである。また，それ故に，
該スルーホールメッキ層は凹部内，スルーホール内とも
にほぼ同じ厚みに形成されている。そして，上記スルー
ホールメッキ層の厚みは，プリント配線基板に関して世
界的に標準規格として採用されている「ＩＰＣ ＳＴ
ＡＮＤＡＲＤ」（１９８１年発行，ＩＰＣ−Ｄ−３２０
Ａ，第２〜第３頁の３．５．２．３項及び第５表）にも
紹介されているように，通常１０〜５０μｍ程度の比較
的大きい厚みに形成する。また，上記スルーホールメッ
キ層としては，例えば銅メッキ層を用いる。
【０００８】また，上記凹部は，ザグリ加工によって，
垂直壁面を有するように形成する。また，本発明におい
て，導体回路の形成は，有機系樹脂基板の表面に感光性
樹脂層によるネガティブパターンを形成し，上記異金属
メッキにより回路パターンを形成し，更に上記異金属メ
ッキをエッチングレジストとしてエッチングすることに
より行う。上記異金属メッキとしては，ハンダ，ニッケ
ル，錫，金など，有機系樹脂基板表面の銅箔層とは異な
る金属を用いる。また，該凹部の最表面には，電子部品
の搭載を容易にするために，金メッキ層を被覆する。
垂直壁面を有するように形成する。また，本発明におい
て，導体回路の形成は，有機系樹脂基板の表面に感光性
樹脂層によるネガティブパターンを形成し，上記異金属
メッキにより回路パターンを形成し，更に上記異金属メ
ッキをエッチングレジストとしてエッチングすることに
より行う。上記異金属メッキとしては，ハンダ，ニッケ
ル，錫，金など，有機系樹脂基板表面の銅箔層とは異な
る金属を用いる。また，該凹部の最表面には，電子部品
の搭載を容易にするために，金メッキ層を被覆する。
【０００９】
【作用及び効果】本発明の製造方法においては，電子部
品搭載用の凹部を形成するに当たり，ザグリ加工を用い
ている。そのため，上記凹部を垂直壁面状に容易に形成
することができる。また，上記凹部の底面及び垂直壁面
への金属メッキ層の形成は，スルーホールへのメッキ形
成（スルーホール）と同時に行っている。そのため，凹
部への金属メッキ層の形成が容易である。また，スルー
ホールメッキ後に，感光性樹脂層によるネガティブパタ
ーンを形成し，またハンダ等の異金属メッキによる所望
の回路パターンを形成し，次いで上記異金属メッキをエ
ッチングレジストとしてエッチングを行って導体回路を
形成し，更に上記凹部のスルーホールメッキ層の表面に
金メッキ層を形成している。それ故，導体回路の形成，
金メッキ層の形成が容易である。また，本発明の方法に
より得られるプリント配線基板においては，電子部品搭
載用の凹部は，スルーホール内と同様にスルーホールメ
ッキ層が形成されている。そして，該スルーホールメッ
キ層は前記のごとく比較的大きい厚みを有している。そ
して，本発明においては，電子部品と隣接する凹部壁面
に，上記湿気浸入防止用のスルーホールメッキ層を設け
ている。そのため，もしも有機系樹脂基板の内部に入っ
た湿気が上記凹部内へ入ろうとしても，上記スルーホー
ルメッキ層によって完全に遮断される。それ故，上記凹
部内への湿気浸入は，絶対にない。それ故，上記凹部内
への湿気の浸入は絶対にない。
品搭載用の凹部を形成するに当たり，ザグリ加工を用い
ている。そのため，上記凹部を垂直壁面状に容易に形成
することができる。また，上記凹部の底面及び垂直壁面
への金属メッキ層の形成は，スルーホールへのメッキ形
成（スルーホール）と同時に行っている。そのため，凹
部への金属メッキ層の形成が容易である。また，スルー
ホールメッキ後に，感光性樹脂層によるネガティブパタ
ーンを形成し，またハンダ等の異金属メッキによる所望
の回路パターンを形成し，次いで上記異金属メッキをエ
ッチングレジストとしてエッチングを行って導体回路を
形成し，更に上記凹部のスルーホールメッキ層の表面に
金メッキ層を形成している。それ故，導体回路の形成，
金メッキ層の形成が容易である。また，本発明の方法に
より得られるプリント配線基板においては，電子部品搭
載用の凹部は，スルーホール内と同様にスルーホールメ
ッキ層が形成されている。そして，該スルーホールメッ
キ層は前記のごとく比較的大きい厚みを有している。そ
して，本発明においては，電子部品と隣接する凹部壁面
に，上記湿気浸入防止用のスルーホールメッキ層を設け
ている。そのため，もしも有機系樹脂基板の内部に入っ
た湿気が上記凹部内へ入ろうとしても，上記スルーホー
ルメッキ層によって完全に遮断される。それ故，上記凹
部内への湿気浸入は，絶対にない。それ故，上記凹部内
への湿気の浸入は絶対にない。
【００１０】即ち，前記従来技術の項で図９に示したご
とく，ザグリ加工した凹部９１の壁面９１０，底面９１
１には，ガラス繊維等の繊維９３が長さ５μｍ程度のヒ
ゲ状に多数露出している。しかし，本発明では，後述す
る図１に示すごとく，凹部９１内の垂直壁面９１５は，
上記のごとく比較的大きい厚みの上記スルーホールメッ
キ層１によって被覆されている。そのため，上記ヒゲ状
の繊維９３は，上記スルーホールメッキ層１の中へ埋没
した状態となる。このことは凹部の底面についても同じ
である（以下同様）。それ故，従来のごとく，上記繊維
９３と有機系樹脂基板の樹脂との間の境界間隙は，スル
ーホールメッキ層１により完全に閉塞されることになる
。したがって，たとえ有機系樹脂基板の内部に湿気が侵
入したとしても，凹部９１内への湿気浸入は絶対にない
。なお，図１において，符号２は，凹部最表面に被覆し
た金メッキ層である。
とく，ザグリ加工した凹部９１の壁面９１０，底面９１
１には，ガラス繊維等の繊維９３が長さ５μｍ程度のヒ
ゲ状に多数露出している。しかし，本発明では，後述す
る図１に示すごとく，凹部９１内の垂直壁面９１５は，
上記のごとく比較的大きい厚みの上記スルーホールメッ
キ層１によって被覆されている。そのため，上記ヒゲ状
の繊維９３は，上記スルーホールメッキ層１の中へ埋没
した状態となる。このことは凹部の底面についても同じ
である（以下同様）。それ故，従来のごとく，上記繊維
９３と有機系樹脂基板の樹脂との間の境界間隙は，スル
ーホールメッキ層１により完全に閉塞されることになる
。したがって，たとえ有機系樹脂基板の内部に湿気が侵
入したとしても，凹部９１内への湿気浸入は絶対にない
。なお，図１において，符号２は，凹部最表面に被覆し
た金メッキ層である。
【００１１】また，本発明における凹部の壁面は，垂直
壁面であり，外方へ拡開していない。それ故，該凹部内
に搭載した電子部品と，該凹部の開口周縁に位置する導
体回路との間は，最短距離とすることができる。そのた
め，電子部品と導体回路間に接続するボンディングワイ
ヤーの長さを短くでき，またボンディング操作が容易で
ある。また，凹部は，垂直壁面を有し，電子部品と垂直
壁面との間は最短距離が形成される。そのため，電子部
品で発生した熱は，その側面より容易に垂直壁面に伝わ
り，該垂直壁面に設けた金メッキ層，スルーホールメッ
キ層を経て容易に外部へ放散される。それ故，電子部品
の放熱性促進にも優れている。
壁面であり，外方へ拡開していない。それ故，該凹部内
に搭載した電子部品と，該凹部の開口周縁に位置する導
体回路との間は，最短距離とすることができる。そのた
め，電子部品と導体回路間に接続するボンディングワイ
ヤーの長さを短くでき，またボンディング操作が容易で
ある。また，凹部は，垂直壁面を有し，電子部品と垂直
壁面との間は最短距離が形成される。そのため，電子部
品で発生した熱は，その側面より容易に垂直壁面に伝わ
り，該垂直壁面に設けた金メッキ層，スルーホールメッ
キ層を経て容易に外部へ放散される。それ故，電子部品
の放熱性促進にも優れている。
【００１２】更に，凹部の最表面には上記金メッキ層が
設けられているので，共晶合金（金−錫ロウ材）を用い
て電子部品を接合する場合には，そのダイボンディング
が容易となる。上記のごとく，本発明によれば，上記凹
部の垂直壁面の形成，凹部内への金属メッキ層の形成，
また導体回路及び金メッキ層の形成が容易である。また
，耐湿性，放熱性に優れ，更にはワイヤーボンディング
操作及び共晶合金によるダイボンディングも容易なプリ
ント配線基板を容易に製造することができる。
設けられているので，共晶合金（金−錫ロウ材）を用い
て電子部品を接合する場合には，そのダイボンディング
が容易となる。上記のごとく，本発明によれば，上記凹
部の垂直壁面の形成，凹部内への金属メッキ層の形成，
また導体回路及び金メッキ層の形成が容易である。また
，耐湿性，放熱性に優れ，更にはワイヤーボンディング
操作及び共晶合金によるダイボンディングも容易なプリ
ント配線基板を容易に製造することができる。
【００１３】
【実施例】本発明の実施例にかかるプリント配線基板の
製造方法につき，図１ないし図８を用いて説明する。ま
ず，配線基板の製造方法につき，図３〜図８を用いて説
明する。即ち，図３に示すごとく，ガラスエポキシ銅張
積層基板等の有機系樹脂基板９０を準備する。該有機系
樹脂基板９０は，上下面に銅箔層９９を有する。次いで
，図４に示すごとく，該有機系樹脂基板９０において，
電子部品搭載部分にザグリ加工より凹部９１を形成する
。また，スルーホール９２を穿設する。上記凹部９１は
垂直壁面９１５を有している。また，上記凹部９１の内
壁，スルーホール９２の内壁には，前記図９に示すごと
く，多数の繊維９３がヒゲ状に露出している。次に，図
５に示すごとく，上記スルーホール９２及び凹部９１内
にスルーホールメッキ層１を被覆する。次に図６に示す
ごとく，感光性樹脂層４５によりネガティブパターンを
形成し，ハンダ，ニッケル，錫，金などの異金属メッキ
（図示略）により，回路パターンを作る。そして，該異
金属メッキをエッチングレジストとして，図７に示すご
とく，エッチングにより所望の導体回路９６を形成する
。その後は，図８に示すごとく，凹部９１のスルーホー
ルメッキ導体層１の表面に金メッキ層２を被覆する。以
上の方法により得られたプリント配線基板１０は，図１
に示すごとく，有機系樹脂基板９０に電子部品搭載の凹
部９１とスルーホール９２とを設けてなる。そして，上
記凹部９１及びスルーホール９２の全表面にはスルーホ
ールメッキ層１がそれぞれ形成されている。また，上記
凹部９１はザグリ加工により作られた垂直壁面９１５を
有する。そして，該凹部９１の最表面には，金メッキ層
２を形成している。また，図１において符号９６は導体
回路である。
製造方法につき，図１ないし図８を用いて説明する。ま
ず，配線基板の製造方法につき，図３〜図８を用いて説
明する。即ち，図３に示すごとく，ガラスエポキシ銅張
積層基板等の有機系樹脂基板９０を準備する。該有機系
樹脂基板９０は，上下面に銅箔層９９を有する。次いで
，図４に示すごとく，該有機系樹脂基板９０において，
電子部品搭載部分にザグリ加工より凹部９１を形成する
。また，スルーホール９２を穿設する。上記凹部９１は
垂直壁面９１５を有している。また，上記凹部９１の内
壁，スルーホール９２の内壁には，前記図９に示すごと
く，多数の繊維９３がヒゲ状に露出している。次に，図
５に示すごとく，上記スルーホール９２及び凹部９１内
にスルーホールメッキ層１を被覆する。次に図６に示す
ごとく，感光性樹脂層４５によりネガティブパターンを
形成し，ハンダ，ニッケル，錫，金などの異金属メッキ
（図示略）により，回路パターンを作る。そして，該異
金属メッキをエッチングレジストとして，図７に示すご
とく，エッチングにより所望の導体回路９６を形成する
。その後は，図８に示すごとく，凹部９１のスルーホー
ルメッキ導体層１の表面に金メッキ層２を被覆する。以
上の方法により得られたプリント配線基板１０は，図１
に示すごとく，有機系樹脂基板９０に電子部品搭載の凹
部９１とスルーホール９２とを設けてなる。そして，上
記凹部９１及びスルーホール９２の全表面にはスルーホ
ールメッキ層１がそれぞれ形成されている。また，上記
凹部９１はザグリ加工により作られた垂直壁面９１５を
有する。そして，該凹部９１の最表面には，金メッキ層
２を形成している。また，図１において符号９６は導体
回路である。
【００１４】次に，上記のごとく構成されたプリント配
線基板には，図２に示すごとく，その凹部９１内に，半
導体素子等の電子部品５を搭載する。該電子部品５は，
その下面が凹部９１の底面の金メッキ層２に対して，共
晶合金（Ａｕ−Ｓｎロウ）により接合（ダイボンディン
グ）されている。また，上記電子部品５と，プリント配
線基板上の導体回路９６との間には，ボンディングワイ
ヤー５１が接続されている。更に，電子部品５の周囲は
，ボンディングワイヤー５１を含めて，エポキシ樹脂等
の封止樹脂５５により覆われている。上記のごとく，本
例の方法においては，電子部品搭載用の凹部９１を形成
するに当たり，ザグリ加工を用いている。そのため，上
記凹部９１を垂直壁面状に容易に形成することができる
。また，凹部９１の底面及び垂直壁面への金属メッキ層
の形成は，スルーホールメッキと同時に行っている。 そのため，該金属メッキ層（スルーホールメッキ層）の
形成が容易である。また，スルーホールメッキ後に，感
光性樹脂層４５によるネガティブパターンを形成し，ま
たハンダ等の異金属メッキによる所望の回路パターンを
形成し，次いで上記異金属メッキをエッチングレジスト
としてエッチングを行って導体回路９６を形成し，更に
凹部９１内のスルーホールメッキ層１の表面に金メッキ
層２を形成している。それ故，導体回路９６，金メッキ
層２の形成が容易である。また，本例のプリント配線基
板１０においては，凹部９１の垂直壁面９１５及び底面
が，スルーホール９２の壁面と同様にスルーホールメッ
キ層１により被覆されている。そして，該スルーホール
メッキ層１は，通常１０〜５０μｍ程度の厚みに形成さ
れている。
線基板には，図２に示すごとく，その凹部９１内に，半
導体素子等の電子部品５を搭載する。該電子部品５は，
その下面が凹部９１の底面の金メッキ層２に対して，共
晶合金（Ａｕ−Ｓｎロウ）により接合（ダイボンディン
グ）されている。また，上記電子部品５と，プリント配
線基板上の導体回路９６との間には，ボンディングワイ
ヤー５１が接続されている。更に，電子部品５の周囲は
，ボンディングワイヤー５１を含めて，エポキシ樹脂等
の封止樹脂５５により覆われている。上記のごとく，本
例の方法においては，電子部品搭載用の凹部９１を形成
するに当たり，ザグリ加工を用いている。そのため，上
記凹部９１を垂直壁面状に容易に形成することができる
。また，凹部９１の底面及び垂直壁面への金属メッキ層
の形成は，スルーホールメッキと同時に行っている。 そのため，該金属メッキ層（スルーホールメッキ層）の
形成が容易である。また，スルーホールメッキ後に，感
光性樹脂層４５によるネガティブパターンを形成し，ま
たハンダ等の異金属メッキによる所望の回路パターンを
形成し，次いで上記異金属メッキをエッチングレジスト
としてエッチングを行って導体回路９６を形成し，更に
凹部９１内のスルーホールメッキ層１の表面に金メッキ
層２を形成している。それ故，導体回路９６，金メッキ
層２の形成が容易である。また，本例のプリント配線基
板１０においては，凹部９１の垂直壁面９１５及び底面
が，スルーホール９２の壁面と同様にスルーホールメッ
キ層１により被覆されている。そして，該スルーホール
メッキ層１は，通常１０〜５０μｍ程度の厚みに形成さ
れている。
【００１５】そのため，凹部のザグリ加工時において，
その垂直壁面９１５，底面９１１に露出したヒゲ状（長
さ５μｍ程度）の繊維９３（前記図１２参照）は，図１
に示すごとくスルーホールメッキ層１の中に埋没された
状態となる。それ故，該繊維９３に沿って，有機系樹脂
基板９０の外部から凹部９１内に湿気が浸入しようとし
ても，該湿気はスルーホールメッキ層によって完全に遮
断され，電子部品への湿気侵入は絶対にない。また，上
記凹部９１の側壁は，垂直壁面であり，外方へ拡開して
いない。そのため，該凹部９１内に搭載した電子部品５
と導体回路９６との間は最短距離となる。それ故，両者
間を結ぶボンディングワイヤーの長さは最短となり，コ
ストも安く，またボンディング操作も容易である。
その垂直壁面９１５，底面９１１に露出したヒゲ状（長
さ５μｍ程度）の繊維９３（前記図１２参照）は，図１
に示すごとくスルーホールメッキ層１の中に埋没された
状態となる。それ故，該繊維９３に沿って，有機系樹脂
基板９０の外部から凹部９１内に湿気が浸入しようとし
ても，該湿気はスルーホールメッキ層によって完全に遮
断され，電子部品への湿気侵入は絶対にない。また，上
記凹部９１の側壁は，垂直壁面であり，外方へ拡開して
いない。そのため，該凹部９１内に搭載した電子部品５
と導体回路９６との間は最短距離となる。それ故，両者
間を結ぶボンディングワイヤーの長さは最短となり，コ
ストも安く，またボンディング操作も容易である。
【００１６】また，凹部９１は垂直壁面９１５を有する
ため，該垂直壁面９１５と電子部品５との間は最短距離
が形成される。そのため，プリント配線基板５で発生し
た熱は，その側面より垂直壁面９１５に容易に伝わり，
金メッキ層２，スルーホールメッキ層１を経て容易に外
部へ放散される。それ故，電子部品の放熱性にも優れて
いる。更に，凹部９１の表面には金メッキ層２が被覆し
てあるので，上記のごとく共晶合金を用いたダイボンデ
ィングも，容易に行うことができる。
ため，該垂直壁面９１５と電子部品５との間は最短距離
が形成される。そのため，プリント配線基板５で発生し
た熱は，その側面より垂直壁面９１５に容易に伝わり，
金メッキ層２，スルーホールメッキ層１を経て容易に外
部へ放散される。それ故，電子部品の放熱性にも優れて
いる。更に，凹部９１の表面には金メッキ層２が被覆し
てあるので，上記のごとく共晶合金を用いたダイボンデ
ィングも，容易に行うことができる。
【図１】実施例におけるプリント配線基板の断面図。
【図２】実施例におけるプリント配線基板に電子部品を
搭載した状態の断面図。
搭載した状態の断面図。
【図３】実施例の製造方法における有機系樹脂基板の断
面図。
面図。
【図４】実施例におけるザグリ加工工程図。
【図５】実施例におけるスルーホールメッキ層形成工程
図。
図。
【図６】実施例におけるネガティブパターン形成工程図
。
。
【図７】実施例における導体回路形成工程図。
【図８】実施例における金メッキ層形成工程図。
【図９】ザグリ加工した凹部及びスルーホールの断面説
明図。
明図。
１．．．スルーホールメッキ層，
１０．．．プリント配線基板，
２．．．金メッキ層，
４５．．．感光性樹脂層，
５．．．電子部品，
５１．．．ボンディングワイヤー，
９０．．．有機系樹脂基板，
９１．．．凹部，
９１５．．．垂直壁面，
９２．．．スルーホール，
９３．．．繊維
９６．．．導体回路，
Claims (1)
- 【請求項１】 上面及び下面に銅箔層を有する有機系
樹脂基板を用い，該有機系樹脂基板にスルーホールを形
成すると共にザグリ加工により電子部品搭載用の垂直壁
面を有する凹部を形成し，次いで上記スルーホール及び
上記凹部の底面と垂直壁面の全表面に同時にスルーホー
ルメッキ層を被覆し，次いで有機系樹脂基板の表面に感
光性樹脂層によるネガティブパターンを形成し，またハ
ンダ等の異金属メッキにより所望の回路パターンを形成
し，更に上記異金属メッキをエッチングレジストとして
エッチングを施して導体回路を形成し，その後上記凹部
のスルーホールメッキ層の表面に金メッキ層を被覆する
ことを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7413391A JPH04340293A (ja) | 1991-03-13 | 1991-03-13 | プリント配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7413391A JPH04340293A (ja) | 1991-03-13 | 1991-03-13 | プリント配線基板の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57178663A Division JPS5967686A (ja) | 1982-10-12 | 1982-10-12 | プリント配線基板とその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04340293A true JPH04340293A (ja) | 1992-11-26 |
| JPH0546118B2 JPH0546118B2 (ja) | 1993-07-13 |
Family
ID=13538388
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7413391A Granted JPH04340293A (ja) | 1991-03-13 | 1991-03-13 | プリント配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04340293A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002112516A (ja) * | 2000-09-28 | 2002-04-12 | Mitsubishi Electric Corp | ブラシレスモータ |
| JP2002299784A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板の接続構造とその製造方法 |
| KR20040021040A (ko) * | 2002-09-02 | 2004-03-10 | 박종진 | 고출력 증폭기용 알에프 피씨비 기판 제조방법 |
-
1991
- 1991-03-13 JP JP7413391A patent/JPH04340293A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002112516A (ja) * | 2000-09-28 | 2002-04-12 | Mitsubishi Electric Corp | ブラシレスモータ |
| JP2002299784A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板の接続構造とその製造方法 |
| KR20040021040A (ko) * | 2002-09-02 | 2004-03-10 | 박종진 | 고출력 증폭기용 알에프 피씨비 기판 제조방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0546118B2 (ja) | 1993-07-13 |
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