JPH07231147A - 電子部品搭載用基板及びその製造方法 - Google Patents
電子部品搭載用基板及びその製造方法Info
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- JPH07231147A JPH07231147A JP6041976A JP4197694A JPH07231147A JP H07231147 A JPH07231147 A JP H07231147A JP 6041976 A JP6041976 A JP 6041976A JP 4197694 A JP4197694 A JP 4197694A JP H07231147 A JPH07231147 A JP H07231147A
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- component mounting
- hole
- prepreg
- metal plating
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 マウント材の流出を防止することができ，か
つ放熱性及び耐湿性に優れた，電子部品搭載用基板及び
その製造方法を提供すること。 【構成】 電子部品搭載部７０を設けた絶縁基板７９
と，電子部品搭載部７０の底部に設けられかつ絶縁基板
７９を貫通してなる複数の伝熱孔７５とを有している。
伝熱孔７５の内壁は金属メッキ膜５により被覆されてい
る。伝熱孔７５の内部には，樹脂１が充填されている。
伝熱孔７５の上面及び下面は，金属メッキ膜５５により
被覆されていることが好ましい。電子部品搭載部７０に
開口した伝熱孔７５は，例えば，マウント材６により被
覆されている。
つ放熱性及び耐湿性に優れた，電子部品搭載用基板及び
その製造方法を提供すること。 【構成】 電子部品搭載部７０を設けた絶縁基板７９
と，電子部品搭載部７０の底部に設けられかつ絶縁基板
７９を貫通してなる複数の伝熱孔７５とを有している。
伝熱孔７５の内壁は金属メッキ膜５により被覆されてい
る。伝熱孔７５の内部には，樹脂１が充填されている。
伝熱孔７５の上面及び下面は，金属メッキ膜５５により
被覆されていることが好ましい。電子部品搭載部７０に
開口した伝熱孔７５は，例えば，マウント材６により被
覆されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，孔からのマウント材の
流出を防止することができ，かつ，放熱性及び耐湿性に
優れた電子部品搭載用基板及びその製造方法に関する。
流出を防止することができ，かつ，放熱性及び耐湿性に
優れた電子部品搭載用基板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来技術】従来，電子部品搭載用基板としては，図１
９に示すごとく，絶縁基板９９の上面に設けた電子部品
搭載用の電子部品搭載部９０と，該電子部品搭載部９０
の底部を貫通して設けられた伝熱用の孔９１とを有する
ものがある。電子部品搭載部９０の底面及び側壁は，金
属メッキ膜９５３により被覆されている。電子部品搭載
部９０の底部には，マウント材９３が敷設されており，
該マウント材９３の上には電子部品３が搭載されてい
る。
９に示すごとく，絶縁基板９９の上面に設けた電子部品
搭載用の電子部品搭載部９０と，該電子部品搭載部９０
の底部を貫通して設けられた伝熱用の孔９１とを有する
ものがある。電子部品搭載部９０の底面及び側壁は，金
属メッキ膜９５３により被覆されている。電子部品搭載
部９０の底部には，マウント材９３が敷設されており，
該マウント材９３の上には電子部品３が搭載されてい
る。
【０００３】絶縁基板９９の上面及び下面には，配線回
路９５８，９５９が形成されている。配線回路９５８
は，ワイヤー３０により電子部品３と電気的に接続して
いる。孔９１の内壁は，金属メッキ膜９５２により被覆
されており，電子部品３から発生する熱を絶縁基板９９
の下方へ効率よく放散させている。
路９５８，９５９が形成されている。配線回路９５８
は，ワイヤー３０により電子部品３と電気的に接続して
いる。孔９１の内壁は，金属メッキ膜９５２により被覆
されており，電子部品３から発生する熱を絶縁基板９９
の下方へ効率よく放散させている。
【０００４】
【解決しようとする課題】しかしながら，上記従来の電
子部品搭載用基板においては，孔９１が，電子部品搭載
部９０の底部を貫通して設けられている。また，孔９１
は，金属メッキ膜９５３により被覆されており，その中
心部は空洞状に開口している。
子部品搭載用基板においては，孔９１が，電子部品搭載
部９０の底部を貫通して設けられている。また，孔９１
は，金属メッキ膜９５３により被覆されており，その中
心部は空洞状に開口している。
【０００５】そのため，電子部品を実装する際に，マウ
ント材９３が孔９１を通って外部へ流出することがあ
る。また，孔９１から電子部品搭載部９０へ湿気が浸入
し，電子部品３を湿気に晒してしまうおそれがある。本
発明はかかる従来の問題点に鑑み，マウント材の流出を
防止することができ，かつ放熱性及び耐湿性に優れた，
電子部品搭載用基板及びその製造方法を提供しようとす
るものである。
ント材９３が孔９１を通って外部へ流出することがあ
る。また，孔９１から電子部品搭載部９０へ湿気が浸入
し，電子部品３を湿気に晒してしまうおそれがある。本
発明はかかる従来の問題点に鑑み，マウント材の流出を
防止することができ，かつ放熱性及び耐湿性に優れた，
電子部品搭載用基板及びその製造方法を提供しようとす
るものである。
【０００６】
【課題の解決手段】本発明は，電子部品搭載部を設けた
絶縁基板と，上記電子部品搭載部の底部に設けられかつ
上記絶縁基板を貫通してなる孔とを有し，該孔の内壁は
金属メッキ膜により被覆されている電子部品搭載用基板
において，上記孔の内部には樹脂が充填されていること
を特徴とする電子部品搭載用基板にある。
絶縁基板と，上記電子部品搭載部の底部に設けられかつ
上記絶縁基板を貫通してなる孔とを有し，該孔の内壁は
金属メッキ膜により被覆されている電子部品搭載用基板
において，上記孔の内部には樹脂が充填されていること
を特徴とする電子部品搭載用基板にある。
【０００７】本発明において最も注目すべきことは，電
子部品搭載部の底面に孔を設けたこと，及び孔の内部に
樹脂を充填したことである。該樹脂としては，たとえ
ば，エポキシ樹脂，ビスマレイミドトリアジン樹脂，ポ
リイミド樹脂等を用いることができる。
子部品搭載部の底面に孔を設けたこと，及び孔の内部に
樹脂を充填したことである。該樹脂としては，たとえ
ば，エポキシ樹脂，ビスマレイミドトリアジン樹脂，ポ
リイミド樹脂等を用いることができる。
【０００８】上記孔は，例えば伝熱孔である。孔の内壁
は金属メッキ膜により被覆されている。また，上記孔の
上面及び下面は，金属メッキ膜により被覆されているこ
とが好ましい。これにより，湿気が孔を通って電子部品
搭載部へ浸入することを防止することができる。上記電
子部品搭載部の反対側に開口した孔の開口部は，放熱板
により被覆することが好ましい。これにより，電子部品
搭載部に搭載された電子部品の熱を効率よく放散させる
ことができる。
は金属メッキ膜により被覆されている。また，上記孔の
上面及び下面は，金属メッキ膜により被覆されているこ
とが好ましい。これにより，湿気が孔を通って電子部品
搭載部へ浸入することを防止することができる。上記電
子部品搭載部の反対側に開口した孔の開口部は，放熱板
により被覆することが好ましい。これにより，電子部品
搭載部に搭載された電子部品の熱を効率よく放散させる
ことができる。
【０００９】孔の孔径は，１００〜１０００μｍである
ことが好ましい。１００μｍ未満の場合には，ドリル径
が小さくなる等，孔の加工が困難になるおそれがある。
一方，１０００μｍを越える場合には，樹脂の充填不足
のおそれがある。
ことが好ましい。１００μｍ未満の場合には，ドリル径
が小さくなる等，孔の加工が困難になるおそれがある。
一方，１０００μｍを越える場合には，樹脂の充填不足
のおそれがある。
【００１０】上記絶縁基板の上面，下面，又は内部のい
ずれかには，配線回路を設けることができる。上記絶縁
基板は，単層板か，又は２層以上の各基板を積層し，接
着してなる複層板である。上記電子部品搭載部は，絶縁
基板の表面に，凹形状，凸形状，又は平面状に形成され
ている。
ずれかには，配線回路を設けることができる。上記絶縁
基板は，単層板か，又は２層以上の各基板を積層し，接
着してなる複層板である。上記電子部品搭載部は，絶縁
基板の表面に，凹形状，凸形状，又は平面状に形成され
ている。
【００１１】次に，本発明の電子部品搭載用基板の製造
方法としては，例えば，絶縁基材に孔を穿設し，該孔の
内壁を含めて上記絶縁基材の全表面に，金属メッキ膜を
形成し，次いで，上記金属メッキ膜にエッチングを施し
て，絶縁基材の表面に配線回路を形成し，次いで，上記
絶縁基材の上面に樹脂を含浸したプリプレグを積層し，
熱圧着して，上記絶縁基材とプリプレグとを一体化して
絶縁基板を形成すると共に，上記孔の内部にプリプレグ
中の樹脂を充填し，次いで，上記孔の上部に凹状の電子
部品搭載部を形成し，その後上記孔の上側及び下側に金
属メッキ膜を形成することを特徴とする電子部品搭載用
基板の製造方法がある。
方法としては，例えば，絶縁基材に孔を穿設し，該孔の
内壁を含めて上記絶縁基材の全表面に，金属メッキ膜を
形成し，次いで，上記金属メッキ膜にエッチングを施し
て，絶縁基材の表面に配線回路を形成し，次いで，上記
絶縁基材の上面に樹脂を含浸したプリプレグを積層し，
熱圧着して，上記絶縁基材とプリプレグとを一体化して
絶縁基板を形成すると共に，上記孔の内部にプリプレグ
中の樹脂を充填し，次いで，上記孔の上部に凹状の電子
部品搭載部を形成し，その後上記孔の上側及び下側に金
属メッキ膜を形成することを特徴とする電子部品搭載用
基板の製造方法がある。
【００１２】上記製造方法において最も注目すべきこと
は，絶縁基材の上面にプリプレグを積層し，熱圧着する
ことにより，絶縁基板に形成された孔の内部に，プリプ
レグに含浸された樹脂を充填することである。上記製造
方法において，上記絶縁基材の上面にプリプレグを積層
する際には上記プリプレグの上面に銅箔を積層し，ま
た，上記孔の上側及び下側に金属メッキ膜を形成する際
には，上記絶縁基板の全表面に金属メッキ膜を施し，そ
の後，エッチングによりプリプレグの上面に配線回路を
形成することができる。
は，絶縁基材の上面にプリプレグを積層し，熱圧着する
ことにより，絶縁基板に形成された孔の内部に，プリプ
レグに含浸された樹脂を充填することである。上記製造
方法において，上記絶縁基材の上面にプリプレグを積層
する際には上記プリプレグの上面に銅箔を積層し，ま
た，上記孔の上側及び下側に金属メッキ膜を形成する際
には，上記絶縁基板の全表面に金属メッキ膜を施し，そ
の後，エッチングによりプリプレグの上面に配線回路を
形成することができる。
【００１３】また，上記絶縁基材の上面にプリプレグを
積層する際には該プリプレグの上面に銅張基板を積層
し，また，上記孔の上側及び下側に金属メッキ膜を形成
する際には，上記絶縁基板の全表面に金属メッキ膜を施
し，その後，エッチングによりプリプレグの上面に配線
回路を形成することもできる。
積層する際には該プリプレグの上面に銅張基板を積層
し，また，上記孔の上側及び下側に金属メッキ膜を形成
する際には，上記絶縁基板の全表面に金属メッキ膜を施
し，その後，エッチングによりプリプレグの上面に配線
回路を形成することもできる。
【００１４】上記絶縁基材としては，ガラスエポキシ樹
脂，ガラスポリイミド樹脂，ガラストリアジン樹脂等を
用いる。上記プリプレグとしては，ガラス繊維等の基材
に，上記絶縁基材に用いた樹脂を含浸させたものがあ
る。上記金属メッキ膜，配線回路としては，銅，アルミ
等を用いる。
脂，ガラスポリイミド樹脂，ガラストリアジン樹脂等を
用いる。上記プリプレグとしては，ガラス繊維等の基材
に，上記絶縁基材に用いた樹脂を含浸させたものがあ
る。上記金属メッキ膜，配線回路としては，銅，アルミ
等を用いる。
【００１５】
【作用及び効果】本発明の電子部品搭載用基板におい
て，電子部品搭載部の底部には，孔が設けられている。
該孔の内部は樹脂により充填されている。そのため，電
子部品搭載部にマウント材を敷設したとき，孔の内部に
マウント材が浸入することがなく，該孔を通り抜けてマ
ウント材が外部に流出するおそれもない。また，湿気が
孔を通って電子部品搭載部に浸入するおそれもない。そ
れ故，電子部品搭載部に搭載される電子部品を湿気から
保護することができる。
て，電子部品搭載部の底部には，孔が設けられている。
該孔の内部は樹脂により充填されている。そのため，電
子部品搭載部にマウント材を敷設したとき，孔の内部に
マウント材が浸入することがなく，該孔を通り抜けてマ
ウント材が外部に流出するおそれもない。また，湿気が
孔を通って電子部品搭載部に浸入するおそれもない。そ
れ故，電子部品搭載部に搭載される電子部品を湿気から
保護することができる。
【００１６】また，本発明の電子部品搭載用基板の製造
方法においては，孔を設けた絶縁基材の上面に，樹脂を
含浸したプリプレグを積層している。そのため，熱圧着
時に，プリプレグ中の樹脂が溶融し，孔の内部に入り込
む。それ故，絶縁基材とプリプレグとを熱圧着するのと
同時に，孔がプリプレグの樹脂により充填される。この
ため，孔への樹脂の充填操作を別工程として行なう必要
もなく，容易である。
方法においては，孔を設けた絶縁基材の上面に，樹脂を
含浸したプリプレグを積層している。そのため，熱圧着
時に，プリプレグ中の樹脂が溶融し，孔の内部に入り込
む。それ故，絶縁基材とプリプレグとを熱圧着するのと
同時に，孔がプリプレグの樹脂により充填される。この
ため，孔への樹脂の充填操作を別工程として行なう必要
もなく，容易である。
【００１７】従って，上記の製造方法によれば，前記の
ごとく，優れた電子部品搭載用基板を容易に作製するこ
とができる。本発明によれば，マウント材の流出を防止
することができ，かつ放熱性及び耐湿性に優れた，電子
部品搭載用基板及びその製造方法を提供することができ
る。
ごとく，優れた電子部品搭載用基板を容易に作製するこ
とができる。本発明によれば，マウント材の流出を防止
することができ，かつ放熱性及び耐湿性に優れた，電子
部品搭載用基板及びその製造方法を提供することができ
る。
【００１８】
実施例１ 本発明の実施例にかかる電子部品搭載用基板について，
図１〜図１１を用いて説明する。本例の電子部品搭載用
基板７は，図１，図２に示すごとく，電子部品搭載部７
０を設けた絶縁基板７９と，電子部品搭載部７０の底部
に設けられかつ絶縁基板７９を貫通してなる複数の伝熱
孔７５とを有している。伝熱孔７５の内壁は金属メッキ
膜５により被覆されている。伝熱孔７５の内部には，絶
縁基板と同じ材料の樹脂１が充填されている。
図１〜図１１を用いて説明する。本例の電子部品搭載用
基板７は，図１，図２に示すごとく，電子部品搭載部７
０を設けた絶縁基板７９と，電子部品搭載部７０の底部
に設けられかつ絶縁基板７９を貫通してなる複数の伝熱
孔７５とを有している。伝熱孔７５の内壁は金属メッキ
膜５により被覆されている。伝熱孔７５の内部には，絶
縁基板と同じ材料の樹脂１が充填されている。
【００１９】伝熱孔７５の上面及び下面は，金属メッキ
膜５５により被覆されている。伝熱孔７５の孔径は，１
００〜１０００μｍである。絶縁基板７９の上面，下
面，及び内部には，それぞれ配線回路５１，５２，５３
が設けられている。絶縁基板７９には，スルーホール７
３が貫通して設けられている。該スルーホール７３の内
壁は，金属メッキ膜５５により被覆されている。
膜５５により被覆されている。伝熱孔７５の孔径は，１
００〜１０００μｍである。絶縁基板７９の上面，下
面，及び内部には，それぞれ配線回路５１，５２，５３
が設けられている。絶縁基板７９には，スルーホール７
３が貫通して設けられている。該スルーホール７３の内
壁は，金属メッキ膜５５により被覆されている。
【００２０】絶縁基板７９は，絶縁基材７１とプリプレ
グ１１とを積層し，熱圧着してなる。絶縁基材７１とし
ては，ガラスエポキシ樹脂を用いる。絶縁基材７１の上
面及び下面は，銅箔４により被覆されている。金属メッ
キ膜５，５５，配線回路５１〜５３としては，銅，アル
ミ等を用いる。電子部品搭載部７０は，凹形状であり，
絶縁基板７９の上面に開口している。
グ１１とを積層し，熱圧着してなる。絶縁基材７１とし
ては，ガラスエポキシ樹脂を用いる。絶縁基材７１の上
面及び下面は，銅箔４により被覆されている。金属メッ
キ膜５，５５，配線回路５１〜５３としては，銅，アル
ミ等を用いる。電子部品搭載部７０は，凹形状であり，
絶縁基板７９の上面に開口している。
【００２１】次に，本例の電子部品搭載用基板を製造す
る方法について，図３〜図１１を用いて説明する。ま
ず，図３に示すごとく，絶縁基材７１の上面及び下面に
銅箔４を被覆させ，伝熱孔７５を穿設する。次いで，図
４に示すごとく，伝熱孔７５の内壁を含めて絶縁基材７
１の全表面に，金属メッキ膜５を形成する。
る方法について，図３〜図１１を用いて説明する。ま
ず，図３に示すごとく，絶縁基材７１の上面及び下面に
銅箔４を被覆させ，伝熱孔７５を穿設する。次いで，図
４に示すごとく，伝熱孔７５の内壁を含めて絶縁基材７
１の全表面に，金属メッキ膜５を形成する。
【００２２】次いで，図５に示すごとく，絶縁基材７１
の上面を覆う銅箔４及び金属メッキ膜５にエッチングを
施して，配線回路５３を形成する。次いで，図６に示す
ごとく，絶縁基材７１の上面に，ガラス繊維に樹脂を含
浸したプリプレグ１１を積層する。更に，プリプレグ１
１の上面に銅箔５０を積層する。
の上面を覆う銅箔４及び金属メッキ膜５にエッチングを
施して，配線回路５３を形成する。次いで，図６に示す
ごとく，絶縁基材７１の上面に，ガラス繊維に樹脂を含
浸したプリプレグ１１を積層する。更に，プリプレグ１
１の上面に銅箔５０を積層する。
【００２３】次いで，図７に示すごとく，上記絶縁基材
７１，プリプレグ１１，及び銅箔５０を熱圧着する。こ
れにより，絶縁基材７１とプリプレグ１１とからなる絶
縁基板７９が形成されるとともに，該絶縁基板７９の上
面には銅箔５０が貼着される。更に，伝熱孔７５の内部
には，溶融したプリプレグからなる樹脂１が充填され
る。
７１，プリプレグ１１，及び銅箔５０を熱圧着する。こ
れにより，絶縁基材７１とプリプレグ１１とからなる絶
縁基板７９が形成されるとともに，該絶縁基板７９の上
面には銅箔５０が貼着される。更に，伝熱孔７５の内部
には，溶融したプリプレグからなる樹脂１が充填され
る。
【００２４】次に，図８に示すごとく，絶縁基板７９
に，その上面に開口した凹形状の電子部品搭載部７０を
ザグリ加工により形成する。次いで，図９に示すごと
く，絶縁基板７９にスルーホール７３を穿設する。次い
で，図１０に示すごとく，電子部品搭載部７０及びスル
ーホール７３の内部を含めて，絶縁基板７９の全表面
に，金属メッキ膜５５を被覆する。
に，その上面に開口した凹形状の電子部品搭載部７０を
ザグリ加工により形成する。次いで，図９に示すごと
く，絶縁基板７９にスルーホール７３を穿設する。次い
で，図１０に示すごとく，電子部品搭載部７０及びスル
ーホール７３の内部を含めて，絶縁基板７９の全表面
に，金属メッキ膜５５を被覆する。
【００２５】次に，図１１に示すごとく，金属メッキ膜
５，５５にエッチングを施して，絶縁基板７９の上面及
び下面に配線回路５１，５２を形成する。次に，図１に
示すごとく，電子部品搭載部７０の底面にマウント材６
を敷設する。次に，該マウント材６の上に電子部品３を
搭載し，該電子部品３と配線回路５１とをワイヤー３０
により接続する。これにより，上記の電子部品搭載用基
板７が得られる。
５，５５にエッチングを施して，絶縁基板７９の上面及
び下面に配線回路５１，５２を形成する。次に，図１に
示すごとく，電子部品搭載部７０の底面にマウント材６
を敷設する。次に，該マウント材６の上に電子部品３を
搭載し，該電子部品３と配線回路５１とをワイヤー３０
により接続する。これにより，上記の電子部品搭載用基
板７が得られる。
【００２６】次に，本例の作用効果を説明する。本例の
電子部品搭載用基板７において，図１に示すごとく，電
子部品搭載部７０の底部には，伝熱孔７５を設けてい
る。伝熱孔７５の内部は，樹脂１により充填されてい
る。
電子部品搭載用基板７において，図１に示すごとく，電
子部品搭載部７０の底部には，伝熱孔７５を設けてい
る。伝熱孔７５の内部は，樹脂１により充填されてい
る。
【００２７】そのため，電子部品搭載部７０にマウント
材６を敷設したとき，伝熱孔７５の内部にマウント材６
が浸入しない。また，マウント材６が伝熱孔７５を通り
抜けて電子部品搭載部７０の外部に流出するおそれもな
い。また，湿気が伝熱孔７５を通って電子部品搭載部７
０に浸入するおそれもない。それ故，電子部品搭載部７
０に搭載される電子部品３を湿気から保護することがで
きる。
材６を敷設したとき，伝熱孔７５の内部にマウント材６
が浸入しない。また，マウント材６が伝熱孔７５を通り
抜けて電子部品搭載部７０の外部に流出するおそれもな
い。また，湿気が伝熱孔７５を通って電子部品搭載部７
０に浸入するおそれもない。それ故，電子部品搭載部７
０に搭載される電子部品３を湿気から保護することがで
きる。
【００２８】また，本例の電子部品搭載用基板の製造方
法においては，図６に示すごとく，伝熱孔７５を設けた
絶縁基材７１の上面にプリプレグ１１を積層している。
そのため，熱圧着時に，図７に示すごとく，プリプレグ
１１中の樹脂が溶融し，伝熱孔７５の内部に入り込む。
それ故，伝熱孔７５がプリプレグの樹脂１により充填さ
れる。従って，上記の製造方法によれば，前記のごと
く，優れた電子部品搭載用基板を作製することができ
る。
法においては，図６に示すごとく，伝熱孔７５を設けた
絶縁基材７１の上面にプリプレグ１１を積層している。
そのため，熱圧着時に，図７に示すごとく，プリプレグ
１１中の樹脂が溶融し，伝熱孔７５の内部に入り込む。
それ故，伝熱孔７５がプリプレグの樹脂１により充填さ
れる。従って，上記の製造方法によれば，前記のごと
く，優れた電子部品搭載用基板を作製することができ
る。
【００２９】実施例２ 本例においては，図１２に示すごとく，伝熱孔７５の下
面を放熱板５６により被覆している。その他は，実施例
１と同様である。本例においては，伝熱孔７５の下面を
放熱板５６により被覆しているため，放熱性に優れてい
る。その他は，実施例１と同様の効果を得ることができ
る。
面を放熱板５６により被覆している。その他は，実施例
１と同様である。本例においては，伝熱孔７５の下面を
放熱板５６により被覆しているため，放熱性に優れてい
る。その他は，実施例１と同様の効果を得ることができ
る。
【００３０】実施例３ 本例の電子部品搭載用基板７は，図１３に示すごとく，
多層積層基板で，絶縁基板７９が，２枚の絶縁基材７
１，７２と，該絶縁基材７１，７２の間に設けられたプ
リプレグ１１とよりなる。絶縁基材７２の両面には，配
線回路５１，５３０が形成されている。また，絶縁基材
７１の両面には，配線回路５３，５２が形成されてい
る。配線回路５１，５２は，それぞれ絶縁基板７９の上
面，下面にあり，配線回路５３，５３０は絶縁基板７９
の内部にある。上記絶縁基材７１，７２はガラスエポキ
シ樹脂である。その他の構成は実施例１と同様である。
多層積層基板で，絶縁基板７９が，２枚の絶縁基材７
１，７２と，該絶縁基材７１，７２の間に設けられたプ
リプレグ１１とよりなる。絶縁基材７２の両面には，配
線回路５１，５３０が形成されている。また，絶縁基材
７１の両面には，配線回路５３，５２が形成されてい
る。配線回路５１，５２は，それぞれ絶縁基板７９の上
面，下面にあり，配線回路５３，５３０は絶縁基板７９
の内部にある。上記絶縁基材７１，７２はガラスエポキ
シ樹脂である。その他の構成は実施例１と同様である。
【００３１】次に，上記電子部品搭載用基板７の製造方
法について図１４〜図１７を用いて説明する。まず，図
１４に示すごとく，絶縁基材７２の両面に，接着剤４０
により銅箔５０を絶縁基材７２に貼着した銅張基板７２
０を準備する。次いで，図１５に示すごとく，銅箔５０
をエッチングして，絶縁基材７２の下面に配線回路５３
０を形成する。
法について図１４〜図１７を用いて説明する。まず，図
１４に示すごとく，絶縁基材７２の両面に，接着剤４０
により銅箔５０を絶縁基材７２に貼着した銅張基板７２
０を準備する。次いで，図１５に示すごとく，銅箔５０
をエッチングして，絶縁基材７２の下面に配線回路５３
０を形成する。
【００３２】次に，図１６に示すごとく，実施例１と同
様に絶縁基材７１及びプリプレグ１１を積層し，更にプ
リプレグ１１の上に上記絶縁基材７２を積層して，これ
らを熱圧着する。これにより，図１７に示すごとく，絶
縁基板７１，７２及びプリプレグ１１とからなる絶縁基
板７９が形成されるとともに，伝熱孔７５の内部に，プ
リプレグから溶融した樹脂１が充填される。
様に絶縁基材７１及びプリプレグ１１を積層し，更にプ
リプレグ１１の上に上記絶縁基材７２を積層して，これ
らを熱圧着する。これにより，図１７に示すごとく，絶
縁基板７１，７２及びプリプレグ１１とからなる絶縁基
板７９が形成されるとともに，伝熱孔７５の内部に，プ
リプレグから溶融した樹脂１が充填される。
【００３３】次に，図１８に示すごとく，絶縁基板７９
に，その上面に開口した凹形状の電子部品搭載部７０を
ザグリ加工により形成し，またスルーホール７３を穿設
する。次いで，絶縁基板７９の全表面に，電子部品搭載
部７０及びスルーホール７３の内部を含めて，金属メッ
キ膜５５を被覆させる。次に，図１３に示すごとく，銅
箔５０及び金属メッキ膜５５にエッチングを施して，絶
縁基板７９の上面及び下面に配線回路５１，５２を形成
する。これにより，上記の電子部品搭載用基板７が得ら
れる。
に，その上面に開口した凹形状の電子部品搭載部７０を
ザグリ加工により形成し，またスルーホール７３を穿設
する。次いで，絶縁基板７９の全表面に，電子部品搭載
部７０及びスルーホール７３の内部を含めて，金属メッ
キ膜５５を被覆させる。次に，図１３に示すごとく，銅
箔５０及び金属メッキ膜５５にエッチングを施して，絶
縁基板７９の上面及び下面に配線回路５１，５２を形成
する。これにより，上記の電子部品搭載用基板７が得ら
れる。
【００３４】本例の電子部品搭載用基板７には，絶縁基
材７１，７２のそれぞれ両面に配線回路５３，５２，５
１，５３０を設けているため，実施例１と比較してより
高密度実装化を図ることができる。その他は，実施例１
と同様の効果を得ることができる。
材７１，７２のそれぞれ両面に配線回路５３，５２，５
１，５３０を設けているため，実施例１と比較してより
高密度実装化を図ることができる。その他は，実施例１
と同様の効果を得ることができる。
【図１】実施例１の電子部品搭載用基板の断面図。
【図２】実施例１の電子部品搭載用基板の要部裏面図。
【図３】実施例１の，伝熱孔が穿設された絶縁基材の断
面図。
面図。
【図４】実施例１の，表面全体に金属メッキ膜が施され
た絶縁基材の断面図。
た絶縁基材の断面図。
【図５】実施例１の，上面に配線回路を形成した絶縁基
材の断面図。
材の断面図。
【図６】実施例１の，積層前の，絶縁基材，プリプレ
グ，及び銅箔の断面図。
グ，及び銅箔の断面図。
【図７】実施例１の，積層，熱圧着された絶縁基板の断
面図。
面図。
【図８】実施例１の，電子部品搭載部を穿設した絶縁基
板の断面図。
板の断面図。
【図９】実施例１の，スルーホールを穿設した絶縁基板
の断面図。
の断面図。
【図１０】実施例１の，表面全体に金属メッキ膜が施さ
れた絶縁基板の断面図。
れた絶縁基板の断面図。
【図１１】実施例１の，上面及び下面に配線回路が形成
された絶縁基板の断面図。
された絶縁基板の断面図。
【図１２】実施例２の，電子部品搭載用基板の断面図。
【図１３】実施例３の，電子部品搭載用基板の断面図。
【図１４】実施例３の，銅箔を貼着した絶縁基材の断面
図。
図。
【図１５】実施例３の，配線回路を形成した絶縁基材の
断面図。
断面図。
【図１６】実施例３の，積層前の，絶縁基材及びプリプ
レグの断面図。
レグの断面図。
【図１７】実施例３の，積層，熱圧着された絶縁基板の
断面図。
断面図。
【図１８】実施例３の，電子部品搭載部及びスルーホー
ルを形成し，金属メッキ膜を施した絶縁基板の断面図。
ルを形成し，金属メッキ膜を施した絶縁基板の断面図。
【図１９】従来例の電子部品搭載用基板の断面図。
１．．．樹脂， １１．．．プリプレグ， ３．．．電子部品， ５，５５．．．金属メッキ膜， ５０．．．銅箔， ５１，５２，５３，５３０．．．配線回路， ５６．．．放熱板， ６．．．マウント材， ７．．．電子部品搭載用基板， ７０．．．電子部品搭載部， ７１，７２．．．絶縁基材， ７２０．．．銅張基板， ７５．．．伝熱孔， ７９．．．絶縁基板，
Claims (10)
- 【請求項１】 電子部品搭載部を設けた絶縁基板と，上
記電子部品搭載部の底部に設けられかつ上記絶縁基板を
貫通してなる孔とを有し，該孔の内壁は金属メッキ膜に
より被覆されている電子部品搭載用基板において，上記
孔の内部には樹脂が充填されていることを特徴とする電
子部品搭載用基板。 - 【請求項２】 請求項１において，上記孔の上側及び下
側は，金属メッキ膜により被覆されていることを特徴と
する電子部品搭載用基板。 - 【請求項３】 請求項１，又は２において，上記樹脂
は，プリプレグの樹脂成分が流出したものであることを
特徴とする電子部品搭載用基板。 - 【請求項４】 請求項１，２，又は３において，上記電
子部品搭載部の反対側にある孔の開口部は，放熱板によ
り被覆されていることを特徴とする電子部品搭載用基
板。 - 【請求項５】 請求項１乃至３，又は４において，上記
絶縁基板の上面，下面，又は内部のいずれかには，配線
回路が形成されていることを特徴とする電子部品搭載用
基板。 - 【請求項６】 請求項１乃至４，又は５において，上記
電子部品搭載部は凹部であり，該凹部の底面及び側壁は
金属メッキ膜により被覆されていることを特徴とする電
子部品搭載用基板。 - 【請求項７】 請求項４乃至５，又は６において，上記
孔は伝熱孔であることを特徴とする電子部品搭載用基
板。 - 【請求項８】 絶縁基材に孔を穿設し，該孔の内壁を含
めて上記絶縁基材の全表面に，金属メッキ膜を形成し，
次いで，上記金属メッキ膜にエッチングを施して，絶縁
基材の表面に配線回路を形成し，次いで，上記絶縁基材
の上面に樹脂を含浸したプリプレグを積層し，熱圧着し
て，上記絶縁基材とプリプレグとを一体化して絶縁基板
を形成すると共に，上記孔の内部にプリプレグ中の樹脂
を充填し，次いで，上記孔の上部に凹状の電子部品搭載
部を形成し，その後上記孔の上側及び下側に金属メッキ
膜を形成することを特徴とする電子部品搭載用基板の製
造方法。 - 【請求項９】 請求項８において，上記絶縁基材の上面
にプリプレグを積層する際には，該プリプレグの上面に
銅箔を積層し，また，上記孔の上側及び下側に金属メッ
キ膜を形成する際には，上記絶縁基板の全表面に金属メ
ッキ膜を施し，その後エッチングによりプリプレグの上
面に配線回路を形成することを特徴とする電子部品搭載
用基板の製造方法。 - 【請求項１０】 請求項８，又は９において，上記絶縁
基材の上面にプリプレグを積層する際には，該プリプレ
グの上面に，銅箔を絶縁基材に貼着してなる銅張基板を
積層し，また，上記孔の上側及び下側に金属メッキ膜を
形成する際には，上記絶縁基板の全表面に金属メッキ膜
を施し，エッチングにより配線回路を形成することを特
徴とする電子部品搭載用基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6041976A JPH07231147A (ja) | 1994-02-15 | 1994-02-15 | 電子部品搭載用基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6041976A JPH07231147A (ja) | 1994-02-15 | 1994-02-15 | 電子部品搭載用基板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07231147A true JPH07231147A (ja) | 1995-08-29 |
Family
ID=12623234
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6041976A Pending JPH07231147A (ja) | 1994-02-15 | 1994-02-15 | 電子部品搭載用基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07231147A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006216674A (ja) * | 2005-02-02 | 2006-08-17 | Sharp Corp | 放熱性を向上したプリント回路基板およびそれを含んだ回路モジュール |
| CN105027688A (zh) * | 2013-03-07 | 2015-11-04 | 大陆汽车有限公司 | 电子、光电、或电布置 |
| CN110972387A (zh) * | 2018-09-28 | 2020-04-07 | 健鼎（无锡）电子有限公司 | 印刷电路板及其制造方法 |
-
1994
- 1994-02-15 JP JP6041976A patent/JPH07231147A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006216674A (ja) * | 2005-02-02 | 2006-08-17 | Sharp Corp | 放熱性を向上したプリント回路基板およびそれを含んだ回路モジュール |
| CN105027688A (zh) * | 2013-03-07 | 2015-11-04 | 大陆汽车有限公司 | 电子、光电、或电布置 |
| CN110972387A (zh) * | 2018-09-28 | 2020-04-07 | 健鼎（无锡）电子有限公司 | 印刷电路板及其制造方法 |
| CN110972387B (zh) * | 2018-09-28 | 2022-10-21 | 健鼎（无锡）电子有限公司 | 印刷电路板及其制造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040209 |
|
| A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20040213 |
|
| A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20040416 |