CN105027688A - 电子、光电、或电布置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电子、光电或电布置（1），其包括：电路载体（10），其包括金属导热装置（211）；以及部件，其嵌入、插入或形成在所述电路载体（10）中，其中，所述部件（5）设有至少一个电、电子或光电结构元件（30）和重新布线层（20），所述重新布线层（20）包括金属导热路径（210、210’），并且其中，通过所述金属导热路径（210、210’）提供所述重新布线层（20）与所述电路载体（10）的所述金属导热层（211）的金属-热连接。

Description

电子、光电、或电布置

技术领域

本发明涉及一种电子、光电或电布置（elektronische, optoelektronische oder elektrische Anordnung），其设有电路载体，并且设有嵌入、插入或形成在所述电路载体中的部件。此外，本发明涉及一种设有根据本发明的布置的电子、光电或者电设备或模块。

背景技术

电子器件、光电器件和电器件领域的趋势是越来越小且越来越紧凑的实体。这种趋势的实现方式主要是例如用集成在印刷电路板中的结构元件取代布置在印刷电路板上的无源电子结构元件或电结构元件。如果只考虑无源结构元件，这类元件因此需要印刷电路板的表面的平均大概50%，借此通过将结构元件集成在印刷电路板中，可以节省表面安装空间。这样集成到印刷电路板中的结构元件称为嵌入部件。由于嵌入部件的缘故，使得电连接结构相对较短且信号完整度得到优化。

嵌入部件技术可以用来提高电子、光电或电布置的包装密度。在这种情况下，优选使用不受遮罩的结构元件，例如半导体结构元件。因此，不需要例如在结构元件的SMD式安装（表面安装设备）的情况下可能使用的热路径的改善或优化的可能性。例如，有通过作为结构元件的一部分的金属块（散热块）来散热，或者通过改善例如印刷电路板的z方向上（即，正交于印刷电路板的较大面积的一侧）的导热性，方法是通过提供所谓的热过孔。

目前为止，嵌入的都是非热临界性的（例如）无源部件。在这种情况下，散热尤其是被动冷却是基于印刷电路板中的散热原理。然而，散热的能力是有限的，因为相关热路径会因为电子功能或电功能所必需的绝缘体而一再中断。例如，US 2009/0296349 A1公开了这样的嵌入部件，其直接设置在多层印刷电路板内部，以电接触方式设置在多层印刷电路板的内部导体迹线上。从相关嵌入部件到有效散热器的热路径被电绝缘且因此也热绝缘的层中断。

发明内容

本发明的目的是具体说明一种改善的电子、光电或电布置（实体），其设有电路载体和电子、光电或电部件。根据本发明，能改善电路载体内部的部件的热连接。

通过根据权利要求1所述的电子、光电或电布置，可以实现本发明的目的。从从属权利要求和下面对本发明的说明中，可以得出本发明的有利的改进、另外的特征和/或优点。

所述电子、光电或电布置设有电路载体，所述电路载体包括金属导热装置。另外，所述布置设有嵌入、插入、或形成在电路载体中的部件。所述部件设有至少一个电、电子或光电结构元件。在一个实施例中，所述部件设有多个有源和/或无源电、电子或光电结构元件。另外，所述部件设有重新布线层，所述重新布线层设有金属导热路径。

通过所述导热路径建立所述重新布线层到所述电路载体的金属导热装置的金属-热连接。具体来说通过热传递路径（其包括重新布线层的导热路径），建立所述部件到所述电路载体的金属导热装置和/或到散热器的金属-热连接。

根据本发明，在电路载体内部实现了部件的尤其良好的热连接。以此方式，可以尤其良好地处理热峰值负荷。根据本发明的布置有利地使得有源部件能够嵌入或插入或形成在电路载体中。例如，因此可以节省电路载体的较大面积的侧面上的表面安装空间，以增加包装密度和/或缩小电路载体。

所述重新布线层尤其设计成用于通过其电端子设备（例如，端接表面、端接管脚或结合线）电接触所述一个结构元件或所述多个结构元件。

具体来说，所述重新布线层设有第一电端子，第一电端子设置成用于接触所述结构元件的电端子设备。在重新布线层的俯视图中，第一电端子和所述一个结构元件/所述多个结构元件的电端子设备尤其至少在一些点上重叠。所述重新布线层有利地设有第二电端子，所述重新布线层通过第二电端子电连接至电路载体。在一项有利的改进方案中，每个第二电端子用导线连接至第一电端子，即用导电的方式连接。邻近的第一电端子的跨距小于第二电端子的跨距。因此，重新布线层尤其设计成扩大电端子的跨距尺寸（所谓的“节距”）以便连接至电路载体。这样的重新布线层也可以称为“插入物”。例如，第一电端子的跨距尺寸（“节距”）大概是100微米，而第二电端子的跨距尺寸在200微米与300微米之间。

在一个实施例中，通过一个叠一个地布置重新布线层的多个布线层级来执行使用重新布线层电接触所述一个结构元件或多个结构元件，即，这个重新布线层可以设计成多层的。

在一个实施例中，所述部件完全地嵌入或形成在电路载体内部。在另一个实施例中，所述部件只是部分地插入在电路载体中，或者部分地形成在电路载体中。在这个实施例中，部件的一部分在电路载体上从外部能看到，并且尤其从电路载体突出出来。

用来解释本发明的术语是基于热传输领域常规的术语，根据这些术语，导热路径（导热程序）和传热路径（传热程序）等等或反过来的串联的至少一个热连接称为热传递路径（热通道）。在这种情况下，热路径这个术语为传热过程中的功能程序形成一个物质概念。在导热的情况下，相关材料的横截面或体积基本上决定了能输送的热的数量。对应于此，导热路径可以是用于将特定材料（例如金属层或导体迹线）内部的热从较热的位置移除到较冷的位置的热路径，其中，所述导热路径尤其在整体式的意义上（见下文）具有一体式的形式。

在传热路径中，热经由边界（任选地为实体上的单片，非一体式的形式）或者一个或两个界面（接触热阻）从一个部分或材料传递至第二部分或材料。在这种情况下，所述材料可以具有相同的类型和/或成份。边界也可以是参与传热程序的区域的明显变化。因此，热传递路径由至少一个导热路径和至少一个传热路径构成。在这种情况下，参与的部分和/或材料的热传递阻力（即，传热阻力和可能的话还有导热阻力）将会比较小。

根据一个实施例，所述布置另外设有散热器。在这种情况下，通过导热路径建立所述部件的重新布线层到散热器的金属-热连接，这个连接尤其是连续的。在这种情况下，尤其经由电路载体的金属导热装置产生连接。

在本发明的实施例中，所述部件在边缘区域中设有热传递路径（热路径）的金属导热路径（热路径）。具体来说，重新布线层的金属导热路径的一个区域从所述一个结构元件或所述多个结构元件朝所述电路载体的金属导热装置侧向地延伸。用这种方式，所述导热路径能够确保任选地与导热装置直接热连接。所述连接优选地经由导热路径或插入物中的通道开口的内壁产生。

所述重新布线层的金属导热路径的从所述一个结构元件或所述多个结构元件朝所述电路载体的金属导热装置侧向地延伸的区域，尤其横向尺寸是所述一个结构元件或所述多个结构元件中的一个的横向尺寸的至少一半大。以此方式，尤其能实现高效的散热。

在一个实施例中，所述重新布线层设有载体基底。所述导热路径设有例如金属层，尤其是金属迹线，其形成在载体基底的主表面上。所述金属层优选地至少在一些点处从所述一个结构元件或所述多个结构元件侧向地布置。在这种情况下，所述重新布线层可以设有多个金属层或金属迹线。例如，所述重新布线层设有第二金属层，所述第二金属层形成在载体基底上在与所述主表面相反的一侧上，并且通过穿过载体基底的至少一个热贯通接触件而以金属-热方式连接至形成在主表面上的金属层。

在一个实施例中，所述重新布线层的导热路径不具有任何有意的电功能或电子功能。替代地，所述导热路径也可以执行电功能或电子功能，例如，它可以形成为接地路径。在这两种情况下，导热路径尤其设计成相对于部件的侧向导热路径。

在所述布置的另外的实施例中，所述电路载体在通道开口中设有尤其是金属的套筒（导热装置）。所述套筒优选地形成为直接与所述导热路径邻接。在这种情况下，在重新布线层的导热路径与套筒之间能够发生传热程序（传热路径），其中，所述套筒本身用作导热路径。所述套筒确保与导热装置的任选地直接的热连接，其中，所述连接优选地通过套筒的内壁发生。所述套筒可以设计成电路载体的电流沉积或压入式套筒。在这种情况下，所述套筒可以与导热路径实体上形成一片。例如，通道开口可以延伸穿过重新布线层，并且套筒可以沉积在通道开口中，且因此也沉积在重新布线层上。

所述重新布线层可以在一个区域中设有一个或多个金属-热贯通接触件，这个区域例如是在所述一个结构元件或所述多个结构元件、所述通道开口、所述套筒和/或所述导热装置的下方和/或上方并且还从这些位置侧向地延伸。例如，所述贯通接触件布置在所述一个结构元件/所述多个结构元件的安装区域中，使得所述一个结构元件或所述多个结构元件尤其在重新布线层的俯视图中与所述贯通接触件重叠。

所述重新布线层优选地分开形成、在一个部分中形成和/或在单片中形成。然而，从根本上还可以将重新布线层或其一个区部形成为电路载体的一个层或一个区域的实体上单片式或一体式的部分；所述至少一个结构元件设置在例如重新布线层上，尤其是在载体基底的主表面上，例如，焊接或胶合在上面。所述部件可以构造成优选地任选地主要被动冷却的嵌体。

在另外的实施例中，所述布置设有紧固元件或电接触设备，所述紧固元件或电接触设备尤其是金属的，并且热耦合至电路载体的导热装置。具体来说，所述紧固元件或所述接触设备与导热装置邻接。所述紧固元件可以形成为螺钉、铆钉、销、扣栓设备/单元等等。所述电接触设备可以形成为触针或接触插座。以此方式，可以经由紧固装置或电接触设备从电路载体发生散热。有利地不再像以前一样必需用电路载体或布置的后侧来进行散热，而是电路载体的后侧可以供设置部件、零件或结构元件。

在一个实施例中，重新布线层的导热路径在邻近于所述一个结构元件/所述多个结构元件的区域中和/或邻近于导热装置的区域中比侧向地（在每种情况下）邻近于其的区域（这个区域离结构元件或导热装置更远）中形成为更厚。散热器可以是壳体区部、块（尤其是金属块）、电线、线束或冷却主体。此外，设有重新布线层的部件可以形成为无源的或（优选地）有源的部件。

附图说明

下文中在示例性实施例的基础上参照随附示意图更详细地解释所述布置。各图中形式和/或功能相同、一样或相似的元件用相同的元件符号表示。图中：

图1示出了根据第一示例性实施例有待嵌入或插入在电路载体中并成为电子、光电或电布置的热源的一个部件的俯视图；

图2示出了根据第一示例性实施例的布置的截面图；

图3示出了根据第二示例性实施例的电子、光电或电布置的类似于图2的截面图；

图4示出了根据第三示例性实施例的电子、光电或电布置的同样类似于图2的截面图；

图5A示出了根据第四示例性实施例的电子、光电或电布置的同样类似于图2的截面图；以及

图5B示出了根据图5A的示例性实施例的布置的细节的俯视图。

具体实施方式

下文中在汽车技术的电子、光电或电布置1上的应用中解释本发明。布置1也可以替代地用于电力电子器件、计算机技术等等领域。在这种情况下，布置1可以是例如（电子器件）模块1或组件1，尤其是用于机动车辆的控制单元，诸如发动机控制单元。

当在本发明的范围内提到一体式形式时，这并不具体指仅仅实体上的单片式形式。这里使用“一体式”这个术语，是在“整体”或“均质”的意义上使用的，即，在一体式形式的情况下，不存在例如经由焊接点或粘接点的材料结合，而是具体是相同部分的相同材料区部内的晶体材料结合。例如，通过焊接点，虽然会产生两个电导体的实体上的单片形式，但是在这种情况下并不是一体成形的。当然这两个电导体又可以一体成形。在实体上的单片式连接中，与一体式连接不同的是，会出现实质性不同的材料浓度。

图2示出了根据第一示例性实施例的电、电子或光电布置1的示意性横截面。布置1设有电路载体10和部件5，部件5嵌入在电路载体10中，或者形成在电路载体中。

图1示出了图2的部件5的非常示意性的俯视图，部件5有待嵌入在电路载体10中或形成在电路载体10中。

电路载体10例如是（例如层压多层）印刷电路板10。电路载体10包括金属导热装置211。例如，导热装置211是通过电路载体10的表面上的金属敷层形成的。在当前的情况下，金属导热装置211是一个金属套筒，其形成在延伸穿过电路载体10的通道开口12（也称为“过孔”）的区域中。

具体来说，套筒形成通道开口12的内壁。替代地或者另外地，例如，还能构想，金属导热装置211（或其部分区域）是通过金属导热路径210的边缘区域形成的，尤其是与通道开口12邻接或者从其中突出。

套筒优选地设有轴环，其从电路载体10的主表面上的通道开口12侧向地延伸；并且优选地设有第二轴环，其从电路载体10的相反的主表面上的通道开口12侧向地延伸。所述套筒例如用电流沉积或压入到电路载体10中。套筒可以形成为通道开口12的铜镀层，任选地设有一个或多个轴环。这一个或两个轴环优选地在这种情况下与套筒211的布置在通道开口12内部的部分实体上单片或一体地形成。

部件5包括重新布线层20，其设有载体基底25，所述载体基底25例如由硅、铝、铜、玻璃杯、聚合物等等制成。重新布线层20可以形成在一个层或多个层中。载体基底25优选地与电路载体10分开制造，并且尤其是嵌入在电路载体10中。重新布线层20尤其是在载体基底25的主表面上承载电、光电或电子结构元件30。结构元件30可以是有源的或无源的结构元件30，例如不受遮罩的单层或多层半导体零件。结构元件30在布置1的操作中成为热源30，例如因为结构元件30操作过程中会发生热损失。结构元件30可以设计成冷却嵌体20、30。

结构元件30通过诸如端接表面、端接管脚、端接短线或结合线（图1和图2中为了简化起见未示出）的电端接设备与重新布线层20的第一电端子215（图1和图2中为了简化起见未示出）电接触。重新布线层20又使用第二电端子217（图1和图2中为了简化起见未示出）与电路载体10的电导体迹线（图1和图2中为了简化起见未示出）电接触。

具体来说，在有源结构元件30的情况下，在其操作过程中往往会产生比较多的热量，这个热量必须从重新布线层20中并且任选地也从电路载体10中去除。

由于部件5是设置在电路载体10内部，所以根据本发明提供散热以防结构元件30以及（可能）部件5与结构元件30相邻的区部过度变热。

根据当前的第一示例性实施例，具体实施了重新布线层20，使得重新布线层20的设置成用于对结构元件30的后侧执行热连接的区域200（例如由硅构成）导向成侧向地邻近于结构元件30。这个区域200尤其在邻近于结构元件30之处加宽，从而使得区域200可以在电路载体10的平面中热接触。在这种情况下，部件5置于电路载体10中，使得例如钻孔12延伸穿过电路载体10，并且重新布线层20延伸穿过为了给结构元件30散热而形成的区域200。钻孔12例如具体实施成使得它的内壁（即，还有区域200）可以通过例如机械紧固元件40或电接触设备40与散热器50（见下文）间接地或直接地热连接。

在当前的示例性实施例中，紧固元件40直接置于套筒的轴环中的一个上，以在导热装置211与紧固元件40之间建立直接的金属热连接。具体来说，在这种情况下，有一条优选地连续的金属热路径通向散热器50，这确保对结构元件30较好地散热。在这种情况下，尤其使用机械紧固元件40来改善散热，即使结构元件30冷却。通过金属热路径尤其还能改善对短期热峰值负荷的抵抗能力。

套筒211的第二轴环优选地与散热器50直接热接触并且尤其是机械接触。用这种方式，较大部分的待耗散热量可以直接通过套筒211传导，而不是通过紧固元件40传导。

在这种情况下，通过给结构元件30散热用的金属导热路径210形成区域200。金属导热路径210例如通过金属层210尤其是金属迹线210形成。优选地在导热路径210与（优选地通过电流沉积的）套筒211之间形成实体上单片式的连接。在当前示例性实施例中，导热路径210不执行任何有意的电功能或电子功能。

通过导热路径210，可以将结构元件30产生的（废）热从结构元件30传走（图1中大概通过箭头210表示）。重新布线层20尤其设计成使得待散热的结构元件30与导热路径210之间形成较好的热接触。例如通过将结构元件30直接地平面地连接至导热路径210而产生较好的热接触。

在布置1的操作中，产生从结构元件30向导热路径210的传热，结构元件30产生的热流通过导热路径210流到导热装置211。向导热路径210的传热与导热路径210在重新布线层20中/上形成一条热传递路径。在这种情况下，重新布线层20可以具有单条或多条这样的热传递路径，这些热传递路径任选地彼此热耦合，同样，通过至少一个热传递路径优选地穿过重新布线层20发生这个热耦合。

在当前示例性实施例中，通道开口12形成为钻孔12，用于机械地紧固电路载体10。优选地金属的紧固元件40（见图2）布置在安装设备12上。紧固元件设置成用于从电路载体10散热，并且优选地直接与导热装置211邻接。在这种情况下，从导热路径210穿过导热装置211（在当前情况下是通道开口12中的金属套筒）发生传热，一直传热到紧固元件40。

紧固元件40可以形成为螺钉40（见图2）、铆钉、销、扣栓设备、扣栓单元等等。

紧固元件40将热量从导热装置211传导到散热器50。在这种情况下，紧固元件40可以与散热器50直接热接触。例如，紧固元件40与散热器50用螺钉连接在一起-如当前的示例性实施例中举例示出的。

散热器50例如是一个块，尤其是金属块（见图2），其可以是例如壳体区部或机械载体结构。具体来说，散热器50设计成冷储器50并且任选地设计成优选地被动式的冷却主体50，其中，布置1在操作中产生的热量优选地不在散热器50中积聚，或者只会积聚到一定程度，这样可以确保结构元件30充分散热。替代地，散热器可以具有主动冷却功能。

图3示出了电、电子或光电布置1的第二示例性实施例。

根据第二示例性实施例的布置1与第一示例性实施例中的布置1的区别在于，用于从电路载体10散热的电接触设备41是设置在通道开口12中。电接触设备41可以例如是触针（见图3）或接触插座。此外，接触设备41可以是插塞设备，其可以设计成针式插塞设备或插座插塞设备，或者设计成兼具这两种功能的设备。与第一示例性实施例的紧固元件40一样，电接触设备与形成为通道开口12中的套筒的导热装置211邻接，但是与第一示例性实施例不同的是，电接触设备是在布置在通道开口12中的套筒的内壁上。替代地或者另外地，还可以构想，电接触设备与套筒的轴环邻接。代替通道开口12，电路载体10还可以设有焊垫或类似元件，用于紧固电接触设备41。

例如，结构元件30的电端接设备，例如电端接表面或电端接管脚，经由重新布线层20的导热路径210以导电的方式连接至电接触设备41。在这种情况下，电接触设备41可以代表信号端子或接地端子。

此外，根据第二示例性实施例的布置1与第一示例性实施例的布置1的区别在于，设置电线50作为散热器50，电线50的电端子元件不仅与电接触设备41电接触而且与其热接触。在一项有利的改进方案中，所述布置设有多个电接触设备41，并且散热器通过线束形成，这个线束设有多根电线50，每根电线50电接触且热接触电接触设备41中的一个。

图4示出了根据第三示例性实施例的电、电子或光电布置1的示意性横截面。在当前示例性实施例中，重新布线层20设计成多层的，这一点与前两个示例性实施例不同。金属导热路径210、210'设置在两个面积较大的外侧上。在当前的情况下，金属导热路径210布置在重新布线层20的载体基底25的主表面251上，主表面251承载着结构元件30。第二金属导热路径210'布置在载体基底的与这个主表面251相反的第二主表面252上。在一项改进方案中，金属导热路径210可以布置在载体基底25内部（图中未示出）。

一个或多个热贯通接触件212设置在金属导热路径210与第二金属导热路径201'之间。所述热贯通接触件212尤其从第一主表面251穿过载体基底25延伸到第二主表面252。例如，通过载体基底25的填有金属的过孔形成所述热贯通接触件212。在这种情况下，多个贯通接触件212优选地设置在结构元件30的安装区域中。

通过重新布线层20的多层结构，能够实施不同的表面以及（任选地）层，而不必接受散热功能的减弱，热路径210布置在这些表面和（任选地）层上/中。

根据第三示例性实施例的结构元件30设有电端子设备，其形成为结合线35。结合线35连接至重新布线层20的第一电端子215。重新布线层20的第二电端子217通过重新布线层20的导体迹线以导电方式与第一电端子215连线在一起，并且通过信号接触件230电连接至电路载体10。第一电端子215具有例如大概100微米的跨距尺寸，而第二电端子217具有200微米与300微米之间的跨距尺寸，其中包含200微米与300微米。电路载体10的信号接触件230例如设计成填有金属的过孔，并且每一信号接触件230合并到导体迹线中，导体迹线在电路载体10的主表面上的至少一些点上延伸。

图5A示出了根据第四示例性实施例的电、电子或光电布置1的示意性横截面。图5B示出了根据图5A的布置1的部件5的示意性俯视图的细节。

根据第四示例性实施例的布置基本上对应于第三示例性实施例的布置。然而，另外，重新布线层20在套筒211的区域中设置有多个优选为金属的贯通接触件212，这些金属贯通接触件212尤其与重新布线层的金属导热路径210、210'中的至少一个邻接，并且延伸穿过载体基底25。贯通接触件212例如在俯视图中采用重新布线层上的轴环的形式，并且优选地以规则的间隔分布在通道开口12周围，并且尤其与套筒211的所述一个轴环或多个轴环重叠。

穿过布置在由套筒形成的导热装置211的区域中的贯通接触件212或这些贯通接触件212的子组可以代表穿过电路载体10的（尤其是金属）贯通接触件213的一些部分。穿过电路载体10的贯通接触件213尤其用热的方式将套筒211的两个轴环相互连接，这两个轴环布置在电路载体10的相反侧上。这些贯通接触件213还穿透重新布线层20的一个或多个导热路径210、210'，并且延伸穿过载体基底25。

在布置1的所有示例性实施例和设计中，导热路径210可以任选地形成为厚度大于重新布线层20的其他导体迹线，这些导体迹线的设计用途不是向导热装置211散热。以此方式，可以进一步改善散热和/或可以任选地直接在结构元件30上形成热缓冲区，这例如对于瞬时负荷状态是有利的。在一项改进方案中，导热路径210形成的厚度在结构元件30与导热装置211之间的中间区域中比一个或两个端部区部（在结构元件30处的区域和/或在导热装置211处的区域）中大。

Claims (15)

1. 一种电子、光电或电布置，其设有电路载体（10），所述电路载体（10）包括金属导热装置（211）和嵌入或插入在所述电路载体（10）中的部件（5），其中，

所述部件（5）设有至少一个电、电子或光电结构元件（30）和一个重新布线层（20），

所述结构元件（30）设有电端子设备（35），并且所述重新布线层（20）设计成扩大所述电端子（35）的跨距尺寸，以便连接至所述电路载体（10），

所述重新布线层（20）设有载体基底（25），并且包括金属导热路径（210、210'），所述金属导热路径（210、210'）设有金属迹线（210），所述金属迹线（210）形成在所述载体基底（25）的第一主表面（251）上，并且其中，

通过所述导热路径（210、210'），建立所述重新布线层（20）到所述电路载体（10）的所述金属导热装置（211）的金属-热连接。

2. 根据前述权利要求所述的布置，其中，所述电路载体（10）是层压多层印刷电路板，并且所述载体基底（25）由与所述电路载体（10）分开的硅、铝、铜、玻璃或聚合物形成。

3. 根据前述权利要求中任一项所述的布置，其中，

-所述重新布线层（20）设有第一电端子（215），所述第一电端子（215）设置成用于接触所述结构元件（30）的所述端子设备（35），并且所述第一电端子（215）在所述载体基底（25）的俯视图中与所述端子设备（35）重叠，

-所述重新布线层（20）设有第二电端子（217），所述重新布线层（20）通过所述第二电端子（217）连接至所述电路载体（10），并且

-邻近的第一电端子（215）的跨距小于邻近的第二电端子（217）的跨距。

4. 根据前述权利要求中任一项所述的布置，所述布置另外设有散热器（50），其中，通过所述金属导热路径（210、210'）建立所述重新布线层（20）到所述散热器（50）的金属-热连接。

5. 根据前述权利要求中任一项所述的布置，其中，所述金属导热路径（210、210'）的一个区域从所述结构元件（30）朝所述金属导热装置（211）侧向地延伸。

6. 根据前一权利要求所述的布置，其中，所述区域的横向尺寸是所述结构元件（30）的至少一半大。

7. 根据前述权利要求中任一项所述的布置，其中，所述电路载体包括通道开口（12），所述通道开口（12）延伸穿过所述载体基底（25），并且所述金属导热装置（211）或至少其子区域由所述通道开口（12）的内壁形成。

8. 根据前一权利要求所述的布置，其中，所述导热装置由插入到所述通道开口（12）中的金属套筒形成。

9. 根据前述权利要求中任一项所述的布置，其中，所述金属迹线至少在多个点处从所述结构元件（30）侧向地布置。

10. 根据前述权利要求中任一项所述的布置，其中，所述重新布线层（20）设有金属层（210'），所述金属层（210'）布置在所述载体基底（25）的与所述第一主表面（251）相反的第二主表面（252）上，并且所述金属迹线（210）通过穿过所述载体基底（25）的至少一个热贯通接触件（212）而以金属-热的方式连接至所述金属层（210'）。

11. 根据前述权利要求中任一项所述的布置，其中，所述重新布线层（20）设有一个或多个金属-热贯通接触件（212），所述金属-热贯通接触件（212）在所述结构元件（30）和/或所述导热装置（211）的安装区域中，穿过所述载体基底（25）从所述金属迹线（210）延伸到所述金属层（210'）。

12. 根据前述权利要求中任一项所述的布置，其设有穿过所述电路载体（10）的贯通接触件（213），所述贯通接触件（213）将布置在所述电路载体（10）的相反侧上的所述导热装置（211）的一些部分相互连接，并且延伸穿过所述载体基底（25）和所述金属迹线（210）。

13. 根据前述权利要求中任一项所述的布置，其中，所述导热路径（210、210'）在邻近于所述结构元件（30）的区域中和/或在邻近于导热装置（211）的区域中形成的厚度比与其侧向邻近的区域中的厚度大。

14. 根据前述权利要求中任一项所述的布置，其设有机械紧固元件（40）或电接触设备（41），所述机械紧固元件（40）或电接触设备（41）热耦合至所述导热装置（211）。

15. 根据前述权利要求中任一项所述的布置，其中，所述导热路径（210、210'）不执行任何有意的电功能或电子功能，也不形成为电接地路径。