CN101574024B - 电子部件内置布线板以及电子部件内置布线板的散热方法 - Google Patents

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Abstract

电子部件内置布线板具备至少一对布线图案、保持在上述一对布线图案间的绝缘构件以及埋设在上述绝缘构件中的电子部件，在上述绝缘构件中的上述电子部件的至少主面上形成与上述电子部件热连接的金属体，将从上述电子部件发出的热散出。

Description

电子部件内置布线板以及电子部件内置布线板的散热方法
技术领域
本发明涉及在绝缘构件中埋设电子部件而成的电子部件内置布线板中，能够有效地对从上述电子部件发出的热进行散热的电子部件内置布线板及其散热方法。
背景技术
在近年的电子设备的高性能化及小型化的趋势中，进一步要求电路部件的高密度、高功能化。按照该观点，对搭载有电路部件的组件也要求高密度、高功能化。为了满足这样的要求，当前盛行使布线板多层化。
在这样的多层化布线板中，多个布线图案相互大致平行地配置，在上述布线图案之间放置绝缘构件，半导体部件等电子部件埋设在上述绝缘构件中与上述布线图案中的至少一个图案电连接，并且形成有在厚度方向贯通上述绝缘构件之间的层间连接体(导通孔)，将上述多个布线图案相互电连接(例如，参照专利文献1)。
但是，在这样的电子部件内置布线板中，埋设在该绝缘构件中的电子部件尤其是半导体部件等，发热量比较大。另一方面，埋设上述电子部件的上述绝缘构件由树脂等热导性差的构件构成，因此不能够有效地将从上述电子部件发出的热散出至上述布线板的外侧。因此，上述布线板内部的温度上升，产生破坏其部件安装部分，或对上述布线板的连接部分造成损伤的问题。而且，有时伴随温度上升产生冒烟、冒火等问题。
鉴于该问题，尝试着赋予构成上述电子部件内置布线板的绝缘构件以热导性，但难于得到这样的材料，并且材料价格高，因此存在增加上述布线板的成本的问题。
因此，当前，在上述电子部件内置布线板中，能够使在其内部的绝缘构件中埋设的电子部件所发出的热有效地散出，抑制其温度上升的方法还在开发过程中，还没有得到能够充分地被实用化的电子部件内置布线板。
专利文献1：日本特开2003-197849公报
发明内容
本发明的目的在于，在绝缘构件中埋设电子部件而形成的电子部件内置布线板中，有效地散出来自上述电子部件的发热，解决上述电子部件的发热而引起的安装部分的破坏等诸多问题。
为了达到上述目的，本发明涉及一种电子部件内置布线板，其特征在于，具备：至少一对布线图案；绝缘构件，保持在上述一对布线图案之间；电子部件，埋设在上述绝缘构件中；以及金属体，在上述绝缘构件中，设置在上述电子部件的至少主面上，并且与上述电子部件热连接的金属体。
此外，本发明涉及一种电子部件内置布线板的散热方法，其特征在于，在具备至少一对布线图案、保持在上述一对布线图案之间的绝缘构件以及埋设在上述绝缘构件中的电子部件的电子部件内置布线板中，在上述绝缘构件中的上述电子部件的至少主面上，形成与上述电子部件热连接的金属体，将从上述电子部件发出的热散出。
本发明人为了解决上述课题进行了研究。结果，设置金属体，使金属体与电子部件内置布线板的埋设在绝缘构件中的电子部件的至少主面热连接，上述金属体至少从上述电子部件开始朝向上述布线板的表面而存在，因此上述电子部件所发出的热有效地散出至上述布线板的表面，进一步经由布线板的表面散出至外部。因此，能够避免上述那样的上述布线板内部的温度上升而引起的部件安装部分的破坏、上述布线板的连接部分的损伤，还有冒烟、冒火等问题。
另外，上述“热连接”是指在从上述电子部件发出的热传导至上述金属体的状态下的连接，并不要求两者必须直接接触。但是，上述金属体通常由良好的热导体构成，因此，实际上，优选上述电子部件和上述金属体相互直接连接。这样的直接连接在如上述电子部件为半导体部件等那样在连接部分不形成欧姆接触而不妨碍上述半导体部件的动作那样的情况下是有效的。
另一方面，在上述电子部件是电的良导体，由于与上述金属体直接接触而妨碍其动作时，上述金属体不能够直接连接在上述电子部件上。在这种情况下，上述金属体与上述电子部件分离配置。进一步，在这种情况下，上述金属体以及上述电子部件存在于布线板的绝缘构件中，因此能够在两者之间存在上述绝缘构件的一部分，并且还能够利用绝缘性且优选热导电性好的保护层另外覆盖上述电子部件的表面，不使上述金属体与上述保护层接触。
在本发明的一种方式中，能够制造上述电子部件内置布线板，上述至少一对布线图案是多个布线图案，在上述多个布线图案内，一对布线图案分别设置在上述绝缘构件的表面以及背面上，剩余的布线图案埋设在上述绝缘构件中，上述多个布线图案的至少一部分彼此之间以及上述多个布线图案的至少一部分与上述电子部件之间通过多个层间连接体电连接。
在这种情况下，能够使上述布线板成为所谓的多层化布线板，并能够满足高密度、高功能化的要求，能够提高上述电子部件的散热性。
进一步，在本发明的一种方式中，上述金属体和上述多个层间连接体中的至少1个层间连接体通过同一个工序形成。在这种情况下，不需要为了形成上述金属体而设置另外的工序，因此能够降低电子部件内置布线板的制造成本。另外，在这种情况下，上述金属体以及上述层间绝缘体由相同材料构成，由此能够使这些形成工序进一步简单化。
另外，上述金属体不仅包括铜、铝、金、银等金属材料，还包括金属粉末分散在树脂中而呈金属性质的导电性组合物。
此外，在本发明的一个方式中，上述电子部件内置布线板具备在与上述多个布线图案中的至少1个处于大致相同的平面水平上形成的金属散热板，上述金属体与上述金属散热板热连接。在这种情况下，从上述电子部件发出的热经由上述金属体从上述金属散热板散出，因此能够进一步增大散热效率。
进一步，在本发明的一个方式中，上述金属体是多个金属体，该多个金属体中的至少一部分在上述绝缘构件的厚度方向上相互热连接，并将从上述电子部件发出的热散出至上述电子部件内置布线板的外侧。在这种情况下，能够使从上述电子部件发出的热经由上述金属体有效地散出至上述布线板的外侧，从而能够进一步增大散热效率。此时，若经由金属散热板连接上述多个金属体，则能够进一步增大上述金属散热板的散热效果。
此外，在本发明的一个方式中具备散热构件，该散热构件与上述多个金属体中的位于上述电子部件内置布线板的最表面侧的金属体热连接。在这种情况下，从上述电子部件发出的热在经由上述金属体之后，经由上述散热构件散出至外侧，因此能够增大其散热效果。
以上，根据本发明，能够在绝缘构件中埋设电子部件而形成的电子部件内置布线板中，有效地将来自上述电子部件的热散出，消除上述电子部件的发热而引起的安装部分的破坏等诸多问题。
附图说明
图1是表示第一实施方式的电子部件内置布线板的剖面结构图。
图2是表示第一实施方式的电子部件内置布线板的变形例的剖面结构图。
图3是表示第二实施方式的电子部件内置布线板的剖面结构图。
图4是表示第二实施方式的电子部件内置布线板的变形例的剖面结构图。
图5是表示第三实施方式的电子部件内置布线的剖面结构图。
图6是表示第一实施方式中的电子部件内置布线板的制造工序的图。
图7是表示同样的第一实施方式中的电子部件内置布线板的制造工序的图。
图8是表示同样的第一实施方式中的电子部件内置布线板的制造工序的图。
图9是表示同样的第一实施方式中的电子部件内置布线板的制造工序的图。
图10是表示同样的第一实施方式中的电子部件内置布线板的制造工序的图。
图11是表示同样的第一实施方式中的电子部件内置布线板的制造工序的图。
具体实施方式
下面，基于用于实施本发明的最佳方式说明本发明的具体的特征。
(第一实施方式)
图1是表示本发明的电子部件内置布线板的一个例子的剖面结构图。图1所示的电子部件内置布线板10具有位于其表面以及背面且相互大致平行的第一布线图案11以及第二布线图案12，并且在其内侧具有相互大致平行且与第一布线图案11以及第二布线图案保持大致平行关系的第三布线图案13以及第四布线图案14。
在第一布线图案11以及第三布线图案13之间配置有第一绝缘构件21，在第二布线图案12以及第四布线图案14之间配置有第二绝缘构件22。此外，在第三布线图案13以及第四布线图案14之间配置有第三绝缘构件23。进一步，在第三绝缘构件23中埋设有电子部件31，该电子部件31经由连接构件31A与第四布线图案14电连接。
此外，在图1所示的电子部件内置布线板10中，在第三绝缘构件23中具有第四绝缘构件24。并且，在第四绝缘构件24的表面形成有第五布线图案15，在第四绝缘构件24的背面形成有第六布线图案16。
第一布线图案11和第三布线图案13通过贯通第一绝缘构件21而形成的凸块(bump)41被电连接在一起，第二布线图案12和第四布线图案14通过贯通第二绝缘构件22而形成的凸块42被电连接在一起。此外，第三布线图案13和第五布线图案15通过贯通第三绝缘构件23的位于上述图案之间的部分而形成的凸块43被电连接在一起，第四布线图案14和第六布线图案16通过贯通第三绝缘构件23的位于上述图案之间的部分而形成的凸块44被电连接在一起。
此外，第五布线图案15和第六布线图案16通过内部导电体45被电连接在一起，该内部导电体45形成在第四绝缘构件24上形成的通孔的内壁部分上。由此，第一布线图案11～第六布线图案16通过凸块41～44以及内部导电体45被相互电连接在一起。进一步，经由第四布线图案14，电子部件31也与上述布线图案电连接在一起。
另外，凸块41～44以及内部导电体45分别构成层间连接体。
此外，在图1所示的电子部件内置布线板10中，在与第三布线图案13大致相同的平面水平上设置有金属散热板33，并且设置金属体32，使该金属体32与金属散热板33及电子部件31的上表面接触。由此，在电子部件31成为动作状态而发热时，其发出的热经由金属体32传导至金属散热板33，然后经由该散热板散出。
金属体32从电子部件31开始朝向布线板10的表面地存在，因此电子部件31所发出的热易于传递至布线板10的表面附近。此外，金属体32与设置在布线板10的表面附近的金属散热板33连接。因此，电子部件31所发出的熟传递至布线板10的表面附近，然后在金属散热板33进行散热，因此能够在布线板10的表面附近散出上述热。
因此，在图1所示的结构的电子部件内置布线板10中，能够将埋设在第三绝缘构件23中的电子部件31所发出的热有效地散出至电子部件内置布线板10的表面附近，进一步经由其表面散出至外部。因此，能够避免布线板10内部的温度上升而引起的部件安装部分的破坏，即电子部件31与第四布线图案14的接合破损，或各布线图案与凸块等的连接部分上的损伤，还有冒烟、冒火等问题。
另外，金属体32以及金属散热板33能够由良好的热导体，例如铜、铝、金、银等构成。此外，也能够由在树脂中分散有金属粉末的导电性组合物等构成。另一方面，凸块41～44、内部导电体45以及布线图案11～16也同样由良好的热导体构成。按照该观点，尤其是能够在同一个制造工序中形成一并形成金属体32和凸块43。此外，也能够在同一个制造工序中一并形成金属散热板33和第三布线图案13。
此外，在图1中，第一绝缘构件21～第四绝缘构件24分别相互可以识别，这是由于在制造工序中形成作为原构件的预侵料并进行加热，然后依次形成上述绝缘构件，所以作为一般的状态可以识别。但是，存在因构成这些绝缘构件的材料或加热条件等的不同而不能够相互识别的情况。
另外，在第一绝缘构件21～第四绝缘构件24中，能够适当含有玻璃纤维等强化纤维(构件)。尤其是，易于在比较厚的第四绝缘构件24中含有上述强化纤维，由此，能够增大整个电子部件内置布线板10的强度。
此外，各绝缘构件能够由通用的热固化性树脂构成，用于将电子部件31连接在第四布线图案上的连接构件31A能够由焊料等构成。
另外，在该例子中，使金属体32与电子部件31的上表面直接接触，但只要能够将来自电子部件31散热充分地传递至金属体32即可，不一定需要接触，也可以在金属体32与电子部件31的上表面之间具有第三绝缘构件23的一部分。
图2是表示构成为金属体32不与电子部件31直接接触的电子部件内置布线板10的结构图。如图2所示，在本实施方式中，不使金属体32与电子部件31的上表面直接接触，在金属体32与电子部件31之间具有第三绝缘构件23的一部分。
在本实施方式中，只要适当地调整金属体32与电子部件31的距离，来自电子部件31的散热在传递至第三绝缘构件23内之后，被金属体32吸收。然后，被金属体32吸收的热传递至金属散热板33，从布线板10的表面散出至外部。因此，能够避免布线板10内部的温度上升而引起的部件安装部分的破坏，即电子部件31与第四布线图案14的接合破损，或各布线图案与凸块等的连接部分上的损伤，还有冒烟、冒火等问题。
另外，在图2所示的实施方式的电子部件内置布线板10中，为了保证上述散热效果，优选金属体32的前端与电子部件31的上表面的距离被设定为例如5μm～100μm。
其中，通过图1所示的直接接触，能够增大电子部件31的散热效果。
此外，如图1所示，在使金属体32与电子部件31直接接触时，需要电子部件31是不因其接触而有损于动作的部件。具体地说，优选是半导体部件等。换而言之，图1所示的结构在电子部件31为半导体部件时最有效。
另一方面，在电子部件31是电的良导体，会因与上述的金属体32接触而有损于动作的情况下，通过具有绝缘性且优选是热的良导体的保护层覆盖电子部件31，由此消除由于直接接触而产生的上述的不良现象。
此外，在本例中设置有金属散热板33，但即使在不设置这样的金属散热板33而仅设置金属体32的情况下也能够可靠地确保电子部件31的散热效果。但是，通过设置金属散热板33能够增大上述散热效果。
(第二实施方式)
图3是表示本发明的电子部件内置布线板的其他例子的剖面结构图。另外，在本例子的电子部件内置布线板中，使用相同的参照数字表示与图1以及2所示的构成要素相同或类似的构成要素。
此外，在本例子中，在第一绝缘构件21上，在与第一布线图案11相同的平面水平上追加设置散热板35，并且追加设置有贯通第一绝缘构件21且与散热板33、35连接的金属体34，在这一点上与图1所示的电子部件内置布线板10不同，其他构成要素相互相同。
在图3所示的电子部件内置布线板10中，金属体32、34经由金属散热板33相互连接，并且金属体34与设置在布线板10的最表面的金属散热板35连接。因此，从电子部件31发出的热能够经由金属体32、34以及金属散热板33传递至位于最表面的金属散热板35，此后通过金属散热板35直接散出至布线板10的外部。因此，与图1所示的电子部件内置布线板10相比，本例的电子部件内置布线板10能够进一步增大电子部件31的散热效果。
另外，电子部件31发出的热虽然大部分经由金属散热板35散出至外部，但也经由金属散热板33以及金属体32、34散出。由此，可以知道与图1所示的电子部件内置布线板相比，本例的电子部件内置布线板10的散热特性足够高。
因此，在图3所示结构的电子部件内置布线板10中，能够将埋设在第三绝缘构件23中的电子部件31所发出热有效地散出至电子部件内置布线板10的表面附近，进一步从电子部件内置布线板10的表面散出至外部。因此，能够避免布线板10内部的温度上升而引起的部件安装部分的破坏，即电子部件31与第四布线图案14的接合破损，或各布线图案与凸块等的连接部分上的损伤，还有冒烟、冒火等问题。
此外，追加的金属体34以及追加的金属散热板35也分别能够由与金属体32以及金属散热板33相同的材料构成。
进一步，追加的金属体34以及追加的金属散热板35可以由与凸块41～44以及布线图案11～16相同良好的热导体构成，因此，能够在同一个制造工序中一并形成金属体34和凸块41，而且也能够在同一个制造工序中一并形成金属散热板35和第一布线图案11。
另外，能够与图1所示的结构相同地构成各布线图案、各绝缘构件、凸块等层间连接体。
图4是表示本实施方式的变形例的结构图。图4是表示除去金属体32，用于散热的金属体不与电子部件31直接接触的电子部件内置布线板10的结构图。如图4所示，在本实施方式中，来自电子部件31的散热在位于电子部件31和金属散热板33之间的第三绝缘构件23的一部分内进行了传递之后，被金属散热板33吸收，进一步经由追加的金属体34到达追加的金属散热板35。结果，电子部件31的散热经由追加的金属散热板35从布线板10散出至外部。
因此，能够避免布线板10内部的温度上升而引起的部件安装部分的破坏，即电子部件31与第四布线图案14的接合破损，或各布线图案与凸块等的连接部分上的损伤，还有冒烟、冒火等问题。
其中，在本实施方式中，在电子部件31和金属散热板33之间不存在金属体32，因此，为了使电子部件31和金属散热板33热连接，需要恰当地设定两者间的距离。例如优选设定为5μm～100μm的距离。
(第三实施方式)
图5是表示本发明的电子部件内置布线板的其他例子的剖面结构图。另外，在本例子的电子部件内置布线板中，使用相同的参照数字表示与图1～4所示的构成要素相同或类似的构成要素。
此外，在本例子中，在第一绝缘构件21上，在与第一布线图案11相同的平面水平上追加设置有散热板35，并且追加设置有贯通第一绝缘构件21且与散热板33、35连接的金属体34。进一步，设置有作为散热构件的散热器(heatsink)37，上述散热器37与金属散热板35接触。
在图5所示的电子部件内置布线板10中，金属体32、34经由金属散热板33相互连接，并且金属体34与设置在布线板10的最表面的金属散热板35连接。进一步设置有散热器37，该散热器37与金属散热板35接触。
因此，从电子部件31发出的热经由金属体32、34以及金属散热板33传递至位于最表面的金属散热板35，然后利用与金属散热板35连接的散热器37有效地进行散热。因此，与图1～4所示的电子部件内置布线板10相比，本例子的电子部件内置布线板10进一步增大电子部件31的散热效果。
另外，电子部件31发出的热虽然大部分经由散热器37散出，但也经由金属散热板33、35以及金属体32、34散出。由此，可以知道与图1～4所示的电子部件内置布线板相比，本例子的电子部件内置布线板10的散热特性足够高。
因此，在图5所示的结构的电子部件内置布线板10中，能够将埋设在第三绝缘构件23中的电子部件31所发出的热有效地散出至电子部件内置布线板10的表面附近，进一步从电子部件内置布线板10的表面散出至外部。因此，能够避免布线板10内部的温度上升而引起的部件安装部分的破坏，即电子部件31与第四布线图案14的接合破损，或各布线图案与凸块等的连接部分上的损伤，还有冒烟、冒火等问题。
此外，与图3所示的例子相同，追加的金属体34以及追加的金属散热板35也分别能够由与金属体32以及金属散热板33相同的材料构成。
进一步，与图3所示的例子相同，追加的金属体34以及追加的金属散热板35能够由与凸块41～44以及布线图案11～16相同良好的热导体构成，因此能够在同一个制造工序中一并形成金属体34和凸块41，并且也能够在同一个制造工序中一并形成金属散热板35和第一布线图案11。
另外，能够与图1所示的结构相同地构成各布线图案、各绝缘构件、凸块等层间连接体。
此外，如图5所示，散热器37是在基座37A上设置多个散热板37B而构成的。在这种情况下，通过使散热板37B的配置密度变高，能够得到更有效的散热效果。
进一步，除了上述散热器之外，作为散热构件能够使用微孔(microscaleboring)等。或者，能够使用直接的冷媒循环装置等。
以上，基于上述具体例子详细说明了本发明，但本发明不限于上述具体例子，只要不脱离本发明的范围，能够进行各种变形和变更。
例如，在上述具体例子中绝缘构件总计为4层，但能够根据要埋设的电子部件的数量等适当地变化。例如，也能够成为2层，还能够成为5层以上。在这种情况下，布线图案的数量能够根据上述绝缘构件的数量适当地设定。
此外，上述具体例子所示的电子部件内置布线板能够通过任意的方法来进行制造，但优选通过B2it(日本注册商标)来进行制造。另外，也能够使用这以外的制造方法，例如ALIVH等方法。B2it以及ALIVH是记载在例如“组合(buildup)多层印刷布线板技术(2000年6月20日，日刊工业报社发行)”等中的公知技术。
下面简单说明通过B2it制造上述实施方式的电子部件内置布线板时的工序。
图6～11是制造第一实施方式的电子部件内置布线板时的一系列的工序图。
首先，如图6所示，通过例如网板印刷，在金属(例如铜)箔51上形成由导电性材料构成的圆锥状的凸块52。接着，如图7所示，形成绝缘层53，使凸块52贯通绝缘层53。接着，如图8所示，在绝缘层53上配置金属(例如铜)箔56，然后，实施加热加压冲压使绝缘层53固化，从而形成两面覆盖金属(铜)箔的板。在这种情况下，使凸块52的顶点平坦化，从而成为要得到的凸块41。
接着，对金属箔51实施基于光刻蚀法的图案描绘，如图9所示，形成布线图案13以及金属散热板33。接着，如图10所示，在布线图案13上形成圆锥状的凸块43，并且形成金属散热板33上的圆锥状的金属体32，而且形成绝缘层54，凸块43以及金属体32贯通绝缘层54并且埋设在绝缘层54中。
这样，在上述制造方法中，同时形成布线图案13以及金属散热板33，并且同时形成凸块43以及金属体32，因此不需要经过另外的工序，而在通常的制造工序中形成用于散出来自电子部件31的热的金属体32以及金属散热板33。
接着，如图11所示，在上下方向上层叠在图10的工序中得到的组件以及其他安装有电子部件31的组件等，在加压下进行加热。然后，对金属箔56进行图案描绘而形成第一布线层11，从而能够得到图1所示的电子部件内置布线板10。
另外，在制造图3所示的第二实施方式的电子部件内置布线板10时，在上述制造工序中，在形成凸块41的同时形成追加的金属体34。此外，描绘第一布线层11时形成追加的金属散热板35。

Claims (13)

1.一种电子部件内置布线板，其特征在于，具备：
第一布线图案；
电子部件，安装在上述第一布线图案上；
第二绝缘构件，表面形成有第二布线图案，隔着第一绝缘构件配置在上述第一布线图案上，该第一绝缘构件具有埋设上述电子部件的埋设空间，且上述电子部件被埋设于上述埋设空间内；
第三布线图案，隔着上述第一绝缘构件配置在上述第二绝缘构件上；
金属散热板，与上述电子部件隔着上述第一绝缘构件配置在与上述第三布线图案大致相同的平面水平上；
层间连接体，连接上述第二布线图案和上述第三布线图案；以及
金属体，配置在上述电子部件的至少主面或配置在上述电子部件的至少主面的上方，与上述电子部件热连接，且与上述金属散热板热连接；
上述金属体的高度等于或小于上述层间连接体的高度。
2.根据权利要求1所述的电子部件内置布线板，其特征在于，
上述层间连接体具有与上述第一绝缘构件的厚度方向一致的轴，上述轴方向上的直径在上述第一绝缘构件的厚度方向上发生变化。
3.根据权利要求1或2所述的电子部件内置布线板，其特征在于，
上述金属体和上述层间连接体由相同材料形成。
4.根据权利要求1或2所述的电子部件内置布线板，其特征在于，
上述金属体和上述层间连接体由相同的导电性组合物形成。
5.根据权利要求1或2所述的电子部件内置布线板，其特征在于，
上述金属体和上述层间连接体通过同一个工序来形成。
6.根据权利要求1所述的电子部件内置布线板，其特征在于，
上述金属体是多个金属体，该多个金属体中的至少一部分在上述第一绝缘构件的厚度方向上相互热连接，将从上述电子部件发出的热散出至上述电子部件内置布线板的外侧。
7.根据权利要求6所述的电子部件内置布线板，其特征在于，
上述多个金属体的上述至少一部分在上述第一绝缘构件的厚度方向上经由上述金属散热板相互连接。
8.根据权利要求6或7所述的电子部件内置布线板，其特征在于，
该电子部件内置布线板具备散热构件，该散热构件与上述多个金属体中的位于上述电子部件内置布线板的最表面侧的金属体热连接。
9.根据权利要求1所述的电子部件内置布线板，其特征在于，
上述电子部件是半导体部件。
10.一种电子部件内置布线板的散热方法，其特征在于，
在具备第一布线图案、安装在上述第一布线图案上的电子部件、表面形成有第二布线图案且隔着第一绝缘构件配置在上述第一布线图案上的第二绝缘构件、隔着上述第一绝缘构件配置在上述第二绝缘构件上且经由层间连接体与上述第二布线图案连接的第三布线图案的电子部件内置布线板中，
在上述第一绝缘构件中形成埋设上述电子部件的埋设空间，以上述电子部件被埋设在上述埋设空间内的方式隔着上述第一绝缘构件在上述第一布线图案上配置上述第二绝缘构件，形成与上述电子部件隔着上述第一绝缘构件配置在与上述第三布线图案大致相同的平面水平上的金属散热板、以及与上述电子部件的至少主面热连接且与上述金属散热板热连接、而且高度等于或小于上述层间连接体的高度的金属体，将从上述电子部件发出的热散出。
11.根据权利要求10所述的电子部件内置布线板的散热方法，其特征在于，
上述金属体是多个金属体，使该多个金属体中的至少一部分在上述第一绝缘构件的厚度方向上相互热连接，将从上述电子部件发出的热散出至上述电子部件内置布线板的外侧。
12.根据权利要求11所述的电子部件内置布线板的散热方法，其特征在于，
上述多个金属体中的上述至少一部分在上述第一绝缘构件的厚度方向上经由上述金属散热板相互连接。
13.根据权利要求11或12所述的电子部件内置布线板的散热方法，其特征在于，
上述多个金属体的位于上述电子部件内置布线板的最表面侧的金属体与散热构件热连接，使从上述电子部件发出的热经由上述金属体以及上述散热构件散出至上述电子部件内置布线板的外侧。
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