JP5326269B2 - 電子部品内蔵配線板、及び電子部品内蔵配線板の放熱方法 - Google Patents

電子部品内蔵配線板、及び電子部品内蔵配線板の放熱方法 Download PDF

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Description

本発明は、絶縁部材中に電子部品を埋設してなる電子部品内蔵配線板において、前記電子部品から発せられる熱を効果的に放熱することができる電子部品内蔵配線板、及びその放熱方法に関する。
近年の電子機器の高性能化・小型化の流れの中、回路部品の高密度、高機能化が一層求められている。かかる観点より、回路部品を搭載したモジュールにおいても、高密度、高機能化への対応が要求されている。このような要求に答えるべく、現在では配線板を多層化することが盛んに行われている。
このような多層化配線板においては、複数の配線パターンを互いに略平行となるようにして配置し、前記配線パターン間に絶縁部材を配し、半導体部品などの電子部品は前記絶縁部材中に前記配線パターンの少なくとも１つの電気的に接続するようにして埋設するとともに、前記絶縁部材間を厚さ方向に貫通した層間接続体（ビア）を形成し、前記複数の配線パターンを互いに電気的に接続するようにしている（例えば、特許文献１参照）。
特開２００３−１９７８４９号
しかしながら、このような電子部品内蔵配線板においては、その絶縁部材中に埋設した電子部品、特に半導体部品などの場合においては、その発熱量が比較的大きくなる。一方、前記電子部品を埋設する前記絶縁部材は、樹脂などの熱伝導性に劣る部材から構成しているため、前記電子部品から発せられた熱を前記配線板の外方に効率良く放熱することができない。このため、前記配線板内部の温度が上昇し、その部品実装部分を破壊したり、前記配線板の接続部分にダメージを与えたりという問題が生じていた。さらには、温度上昇に伴って発煙、発火などの問題を生じる場合もあった。
かかる問題に鑑み、上記電子部品内蔵配線板を構成する絶縁部材に熱伝導性を付与することが試みられているが、そのような材料の入手が困難であるとともに、材料も高価であるため、前記配線板のコスト増につながるという問題があった。
したがって、現状においては、前記電子部品内蔵配線板において、その内部における絶縁部材中に埋設された電子部品からの発熱を効果的に発散させ、その温度上昇を抑制することができるような方法は未だ開発途上にあり、十分に実用化できるものは未だ得られていない。
本発明は、絶縁部材中に電子部品が埋設されてなる電子部品内蔵配線板において、前記電子部品からの発熱を効果的に発散させ、前記電子部品からの発熱に起因した実装部分の破壊などの諸問題を解消することを目的とする。
上記目的を達成すべく、本発明は、
一対の配線パターンである、第１の配線パターン及び第２の配線パターンと、
前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンとの間に設けられた第３の配線パターンと、
前記第１の配線パターン及び前記第２の配線パターンの間に保持された絶縁部材と、
前記絶縁部材中に埋設されるとともに、前記第１の配線パターンに実装された電子部品と、
前記第２の配線パターンと略同一の平面レベルで形成された金属放熱板と、
前記絶縁部材中において、前記電子部品の、少なくとも主面上において設けられ、前記電子部品と熱的に接続されるとともに、前記金属放熱板とも熱的に接続された金属体と、
前記第２の配線パターンと前記第３の配線パターンとを接続するための層間接続体とを具え、
前記金属体の高さが前記層間接続体の高さに対して同一又は小さいことを特徴とする、電子部品内蔵配線板に関する。
また、本発明は、
少なくとも一対の配線パターンと、前記一対の配線パターン間に保持された絶縁部材と、前記絶縁部材中に埋設された電子部品とを具える電子部品内蔵配線板において、
前記絶縁部材中における、前記電子部品の、少なくとも主面上において、前記電子部品と熱的に接続された金属体を形成し、前記電子部品から発せられる熱を放熱させることを特徴とする、電子部品内蔵配線板の放熱方法に関する。
本発明者は、上記課題を解決すべく鋭意検討を実施した。その結果、電子部品内蔵配線板の、絶縁部材中に埋設された電子部品の、少なくとも主面と熱的に接続するようにして金属体を設けることにより、前記金属体は、少なくとも前記電子部品から前記配線板の表面に向けて存在するようになるので、前記電子部品で発せられた熱は、前記配線板の表面、さらにはその表面を介して外部に効果的に放熱できる。したがって、上述したような、前記配線板内部の温度上昇に起因した部品実装部分の破壊や、前記配線板の接続部分におけるダメージ、さらには、発煙、発火などの問題を回避することができる。
なお、上記“熱的接続”とは、上記電子部品から発せられる熱が前記金属体に伝導するような状態の接続を意味するものであり、両者が必ずしも直接接触していることを要求するものではない。しかしながら、上記金属体は一般には良好な熱伝導体から構成するものであるため、実際には、前記電子部品と前記金属体とは互いに直接的に接続することが好ましい。このような直接的な接続は、前記電子部品が半導体部品などのように、その接続部分においてオーミック接触が形成されず、前記半導体部品の動作が妨害されないような場合に有効である。
一方、上記電子部品が電気的良導体であり、前記金属体と直接接触することによって、その動作が妨害されるような場合は、前記金属体は前記電子部品に対して直接的に接続することができない。このような場合は、前記金属体を、前記電子部品より離隔して配置することになる。さらに、このような場合は、前記金属体及び前記電子部品が配線板の絶縁部材中に存在するので、両者の間には前記絶縁部材の一部が介在するようにすることもできるし、別途、前記電子部品の表面を絶縁性かつ好ましくは熱導電性に優れた保護層で被覆し、前記金属体を前記保護層に接触するように配置することもできる。
本発明の一態様においては、前記少なくとも一対の配線パターンは複数の配線パターンであり、前記複数の配線パターンの内、一対の配線パターンがそれぞれ前記絶縁部材の表面及び裏面上に設けられ、残りの配線パターンが前記絶縁部材中に埋設され、前記複数の配線パターンの少なくとも一部同士及び前記複数配線パターンの少なくとも一部と前記電子部品とが複数の層間接続体で電気的機械的に接続するようにして上記電子部品内蔵配線板を製造することができる。
この場合は、上記配線板をいわゆる多層化配線板とすることができ、高密度、高機能化の要求を満足するとともに、上述した電子部品からの放熱性をも向上させることができる。
さらに、本発明の一態様においては、前記金属体と前記複数の層間接続体の少なくとも１つとは、同一の工程によって形成する。この場合、前記金属体を形成するために別途工程を設ける必要がないので、電子部品内蔵配線板の製造コストを低減することができる。なお、この場合は、前記金属体及び前記層間絶縁体ともに同じ材料から構成することにより、これらの形成工程をより簡易化することができる。
なお、前記金属体は、銅、アルミニウム、金、銀などの金属材料のみでなく、金属粉末が樹脂中に分散し、金属的性質を呈する導電性組成物などを含む。
また、本発明の一態様において、前記電子部品内蔵配線板は、前記複数の配線パターンの少なくとも１つと略同一の平面レベルで形成された金属放熱板を有し、前記金属体は前記金属放熱板と熱的に接続されるようにする。この場合、前記電子部品から発せられた熱は前記金属体を介して前記金属放熱板から放熱されるようになるので、放熱効率をより増大させることができる。
さらに、本発明の一態様において、前記金属体は複数の金属体であって、これら複数の金属体の少なくとも一部を前記絶縁部材の厚さ方向において互いに熱的に接続し、前記電子部品から発せられた熱を前記電子部品内蔵配線板の外方に放熱するようにすることができる。この場合、前記電子部品から発せられた熱を、前記金属体を介して前記配線板の外方に効率的に放熱することができるので、放熱効率をより増大させることができる。この際、金属放熱板を介して前記複数の金属体を接続すれば、前記金属放熱板の放熱効果にも起因して放熱効果をより増大させることができる。
また、本発明の一態様においては、前記複数の金属体の、前記電子部品内蔵配線板の最表面に位置する金属体と熱的に接続された放熱部材を設ける。この場合、前記電子部品から発せられた熱は、前記金属体を介した後、前記放熱部材を介して外方に放熱されるようになるので、その放熱効果をより増大させることができる。
以上、本発明によれば、絶縁部材中に電子部品が埋設されてなる電子部品内蔵配線板において、前記電子部品からの発熱を効果的に発散させ、前記電子部品からの発熱に起因した実装部分の破壊などの諸問題を解消することができる。
以下、本発明の具体的特徴について、発明を実施するための最良の形態に基づいて説明する。
（第１の実施形態）
図１は、本発明の電子部品内蔵配線板の一例を示す断面構成図である。図１に示す電子部品内蔵配線板１０は、その表面及び裏面に位置し、互いに略平行な第１の配線パターン１１及び第２の配線パターン１２を有するとともに、その内側において、互いに略平行であるとともに、第１の配線パターン１１及び第２の配線パターンとも略平行な関係を保持する第３の配線パターン１３及び第4の配線パターン１４を有している。
第１の配線パターン１１及び第３の配線パターン１３の間には、第１の絶縁部材２１が配置され、第２の配線パターン１２及び第４の配線パターン１４の間には、第２の絶縁部材２２が配置されている。また、第３の配線パターン１３及び第４の配線パターン１４の間には、第３の絶縁部材２３が配置されている。さらに、第３の絶縁部材２３中には、電子部品３１が埋設され、接続部材３１Ａを介して第４の配線パターン１４に電気的に接続されている。
また、図１に示す電子部品内蔵配線板１０においては、第３の絶縁部材２３中に第４の絶縁部材２４が介在している。そして、第４の絶縁部材２４の表面には第５の配線パターン１５が形成され、第４の絶縁部材２４の裏面には第６の配線パターン１６が形成されている。
第１の配線パターン１１と第３の配線パターン１３とは、第１の絶縁部材２１中を貫通するようにして形成されたバンプ４１によって電気的に接続され、第２の配線パターン１２と第４の配線パターン１４とは、第２の絶縁部材２２中を貫通するようにして形成されたバンプ４２によって電気的に接続されている。また、第３の配線パターン１３と第５の配線パターン１５とは、第３の絶縁部材２３の、前記パターン間に位置する部分を貫通するようにして形成されたバンプ４３によって電気的に接続され、第４の配線パターン１４と第６の配線パターン１６とは、第３の絶縁部材２３の、前記パターン間に位置する部分を貫通するようにして形成されたバンプ４４によって電気的に接続されている。
また、第５の配線パターン１５と第６の配線パターン１６とは、第４の絶縁部材２４に形成されたスルーホールの内壁部分に形成された内部導電体４５によって電気的に接続されている。これによって、第１の配線パターン１１〜第６の配線パターン１６は、バンプ４１〜４４及び内部導電体４５によって互いに電気的に接続されることになる。さらに、第４の配線パターン１４を介して、電子部品３１も前述した配線パターンと電気的に接続されることになる。
なお、バンプ４１〜４４及び内部導電体４５は、それぞれ層間接続体を構成する。
また、図１に示す電子部品内蔵配線板１０においては、第３の配線パターン１３と略同一の平面レベルにおいて金属放熱板３３が設けられ、この金属放熱板３３及び電子部品３１の上面と接触するようにして金属体３２が設けられている。これによって、電子部品３１が動作状態となり発熱した場合においても、その発生した熱は金属体３２を介して金属放熱板３３に伝導した後、この放熱板を介して放熱されることになる。
金属体３２は、電子部品３１から配線板１０の表面に向けて存在するので、電子部品３１で発せられた熱は、配線板１０の表面近傍にまで簡易に伝達される。また、金属体３２は、配線板１０の表面近傍に設けられた金属放熱板３３に接続されている。したがって、電子部品３１で発生した熱は配線板１０の表面近傍まで伝達された後、金属放熱板３３において放熱されるようになるので、前記熱を配線板１０の表面近傍で放熱することが可能となる。
したがって、図１に示す構成の電子部品内蔵配線板１０においては、第３の絶縁部材２３中に埋設された電子部品３１で発生した熱をその表面近傍、さらにはその表面を介して外部に効果的に放熱できる。したがって、配線板１０内部の温度上昇に起因した部品実装部分の破壊、すなわち電子部品３１と第４の配線パターン１４との接合破損や、各配線パターンとバンプなどとの接続部分におけるダメージ、さらには、発煙、発火などの問題を回避することができる。
なお、金属体３２及び金属放熱板３３は、良好な熱伝導体、例えば銅やアルミニウム、金、銀などから構成することができる。また、樹脂中に金属粉末を分散させた導電性組成物などから構成することもできる。一方、バンプ４１〜４４、内部導電体４５及び配線パターン１１〜１６も同じ良好な熱伝導体から構成することができる。かかる観点より、特に金属体３２とバンプ４３とは同一の製造工程において一括して形成することができる。また、金属放熱板３３と第３の配線パターン１３とも同一の製造工程において一括して形成することができる。
また、図１において、第１の絶縁部材２１〜第４の絶縁部材２４は、それぞれ互いに識別可能に記載されているが、これは製造工程において元部材であるプリプレグを形成するとともに加熱して、前記絶縁部材を順次に形成するために一般的な状態として識別可能としたものである。しかしながら、これら絶縁部材を構成する材料や加熱条件などによっては互いに識別できない場合がある。
なお、第１の絶縁部材２１〜第４の絶縁部材２４中には、適宜ガラス繊維などの強化繊維（部材）を含有させることができる。特に、比較的厚い第４の絶縁部材２４中には上述した強化繊維を簡易に含有させることができ、これによって、電子部品内蔵配線板１０全体の強度を増大させることができる。
また、各絶縁部材は汎用の熱硬化性樹脂から構成することができ、電子部品３１を第４の配線パターンに接続するための接続部材３１Ａは半田などから構成することができる。
なお、本例では、金属体３２を電子部品３１の上面に直接接触させているが、電子部品３１からの放熱が金属体３２に対して十分に伝達できれば、必ずしも接触させる必要はなく、それらの間に第３の絶縁部材２３の一部が介在するようにしても良い。
図２は、金属体３２が電子部品３１に対して直接接触しないように構成した電子部品内蔵配線板１０を示す構成図である。図２に示すように、本実施形態では、金属体３２を電子部品３１の上面に直接接触させることなく、金属体３２と電子部品３１との間に第３の絶縁部材２３の一部が介在している。
本実施形態においても、金属体３２と電子部品３１との距離を適宜調整すれば、電子部品３１からの放熱は第３の絶縁部材２３内を伝達した後、金属体３２で吸収されるようになる。その後、金属体３２で吸収された熱は金属放熱板３３に伝達し、配線板１０の表面から外部に放熱されるようになる。したがって、配線板１０内部の温度上昇に起因した部品実装部分の破壊、すなわち電子部品３１と第４の配線パターン１４との接合破損や、各配線パターンとバンプなどとの接続部分におけるダメージ、さらには、発煙、発火などの問題を回避することができる。
なお、図２に示すような実施形態の電子部品内蔵配線板１０では、上述した放熱効果を担保すべく、金属体３２の先端と電子分品３１の上面との距離は、例えば５μｍ〜１００μｍの距離に設定することが好ましい。
但し、図１に示すように直接接触させることによって、電子部品３１からの放熱効果を増大させることができる。
また、図１に示すように、金属体３２を電子部品３１に直接接触させる場合は、電子部品３１は、その接触によって動作が損なわれないようなものであることが必要である。具体的には半導体部品などであることが好ましい。換言すれば、図１に示すような構成は、電子部品３１が半導体部品である場合において最も効果的である。
一方、電子部品３１が電気的良導体であって、上述した金属体３２との接触によってその動作が損なわれるような場合は、電子部品３１を絶縁性かつ好ましくは熱的良導体の保護層で被覆することによって、直接接触による上述した不利益は解消することができる。
また、本例においては金属放熱板３３を設けているが、このような金属放熱板３３を設けることなく金属体３２のみを設けた場合においても、電子部品３１からの放熱効果を十分に確保することができる。しかしながら、金属放熱板３３を設けることによって、前記放熱効果をより増大させることができる。
（第２の実施形態）
図３は、本発明の電子部品内蔵配線板の他の例を示す断面構成図である。なお、本例における電子部品内蔵配線板において、図１及び２に示す構成要素と同一あるいは類似の構成要素に関しては同じ参照数字を用いて表している。
また、本例においては、第１の絶縁部材２１上において、第１の配線パターン１１と同一の平面レベルにおいて追加の放熱板３５が設けられており、第１の絶縁部材２１を貫通するとともに、放熱板３３及び３５に接続された追加の金属体３４が設けられている点で、図１に示す電子部品内蔵配線板１０と異なり、その他の構成要素に関しては互いに同一である。
図３に示す電子部品内蔵配線板１０においては、金属体３２及び３４が金属放熱板３３を介して互いに接続されているとともに、金属体３４は配線板１０の最表面に設けられた金属放熱板３５と接続されている。したがって、電子部品３１から発せられた熱は、金属体３２及び３４並びに金属放熱板３３を介して最表面に位置する金属放熱板３５にまで伝達された後、金属放熱板３５によって直接的に配線板１０の外部に放熱することができる。したがって、図１に示す電子部品内蔵配線板１０に比較して、本例の電子部品内蔵配線板１０は電子部品３１からの放熱効果がより増大されることになる。
なお、電子部品３１において発せられた熱は、大部分が金属放熱板３５を介して外部に放熱されるが、金属放熱板３３及び金属体３２、３４を介しても放熱される。このことからも、本例における電子部品内蔵配線板１０は、図１に示す電子部品内蔵配線板に比較して十分に放熱特性が高いことが分かる。
したがって、図３に示す構成の電子部品内蔵配線板１０においては、第３の絶縁部材２３中に埋設された電子部品３１で発生した熱をその表面近傍、さらにはその表面から外部に効果的に放熱できる。したがって、配線板１０内部の温度上昇に起因した部品実装部分の破壊、すなわち電子部品３１と第４の配線パターン１４との接合破損や、各配線パターンとバンプなどとの接続部分におけるダメージ、さらには、発煙、発火などの問題を回避することができる。
また、追加の金属体３４及び追加の金属放熱板３５も、それぞれ金属体３２及び金属放熱板３３と同じ材料から構成することができる。
さらに、追加の金属体３４及び追加の金属放熱板３５は、バンプ４１〜４４及び配線パターン１１〜１６と同じ良好な熱伝導体から構成することができるので、金属体３４とバンプ４１とは同一の製造工程において一括して形成することができ、金属放熱板３５と第１の配線パターン１１も同一の製造工程において一括して形成することができる。
なお、その他、各配線パターンや各絶縁部材、バンプなどの層間接続体は、図１に示すものと同様に構成することができる。
図４は、本実施形態の変形例を示す構成図である。図４は、金属体３２を排除し、放熱に寄与する金属体が電子部品３１に対して直接接触しないように構成した電子部品内蔵配線板１０を示す構成図である。図４に示すように、本実施形態では、電子部品３１からの発熱は、電子部品３１と金属放熱板３３との間に介在する第３の絶縁部材２３の一部内を伝達した後、金属放熱板３３に吸収され、さらに追加の金属体３４を介して追加の金属放熱板３５に至るようになる。この結果、追加の金属放熱板３５を介して電子部品３１の発熱は、配線板１０から外部に放熱されるようになる。
したがって、配線板１０内部の温度上昇に起因した部品実装部分の破壊、すなわち電子部品３１と第４の配線パターン１４との接合破損や、各配線パターンとバンプなどとの接続部分におけるダメージ、さらには、発煙、発火などの問題を回避することができる。
但し、本実施形態では、電子部品３１と金属放熱板３３との間に金属体３２が存在しないので、電子部品３１と金属放熱板３３とを熱的に接続するには、両者の間の距離を適切に設定する必要がある。例えば５μｍ〜１００μｍの距離に設定することが好ましい。
（第３の実施形態）
図５は、本発明の電子部品内蔵配線板のその他の例を示す断面構成図である。なお、本例における電子部品内蔵配線板において、図１〜４に示す構成要素と同一あるいは類似の構成要素に関しては同じ参照数字を用いて表している。
また、本例においては、第１の絶縁部材２１上において、第１の配線パターン１１と同一の平面レベルにおいて追加の放熱板３５が設けられており、第１の絶縁部材２１を貫通するとともに、放熱板３３及び３５に接続された追加の金属体３４が設けられている。さらに、金属放熱板３５と接触するようにして放熱部材であるヒートシンク３７が設けられている。
図５に示す電子部品内蔵配線板１０においては、金属体３２及び３４が金属放熱板３３を介して互いに接続されているとともに、金属体３４は配線板１０の最表面に設けられた金属放熱板３５と接続されている。さらに、金属放熱板３５と接触するようにしてヒートシンク３７が設けられている。
したがって、電子部品３１から発せられた熱は、金属体３２及び３４並びに金属放熱板３３を介して最表面に位置する金属放熱板３５にまで伝達された後、金属放熱板３５に接続されたヒートシンク３７によって効果的に放熱が行われることになる。したがって、図１〜４に示す電子部品内蔵配線板１０に比較して、本例の電子部品内蔵配線板１０は電子部品３１からの放熱効果がより増大されることになる。
なお、電子部品３１において発せられた熱は、大部分がヒートシンク３７を介して放熱されるが、金属放熱板３３、３５及び金属体３２、３４を介しても放熱される。このことからも、本例における電子部品内蔵配線板１０は、図１〜４に示す電子部品内蔵配線板に比較して十分に放熱特性が高いことが分かる。
したがって、図５に示す構成の電子部品内蔵配線板１０においては、第３の絶縁部材２３中に埋設された電子部品３１で発生した熱をその表面近傍、さらにはその表面から外部に効果的に放熱できる。したがって、配線板１０内部の温度上昇に起因した部品実装部分の破壊、すなわち電子部品３１と第４の配線パターン１４との接合破損や、各配線パターンとバンプなどとの接続部分におけるダメージ、さらには、発煙、発火などの問題を回避することができる。
また、図３に示す例と同様に、追加の金属体３４及び追加の金属放熱板３５も、それぞれ金属体３２及び金属放熱板３３と同じ材料から構成することができる。
さらに、図３に示す例と同様に、追加の金属体３４及び追加の金属放熱板３５は、バンプ４１〜４４及び配線パターン１１〜１６と同じ良好な熱伝導体から構成することができるので、金属体３４とバンプ４１とは同一の製造工程において一括して形成することができ、金属放熱板３５と第１の配線パターン１１も同一の製造工程において一括して形成することができる。
なお、その他、各配線パターンや各絶縁部材、バンプなどの層間接続体は、図１に示すものと同様に構成することができる。
また、ヒートシンク３７は、図５に示すように、ベース３７Ａに対して複数の放熱板３７Ｂが設けられたような構成を呈している。この場合、放熱板３７Ｂの配置密度を高くすることにより、より効果的な放熱効果を得ることができる。
さらに、放熱部材としては、上記ヒートシンクの他に、マイクロスケールボーリングなどを用いることもできる。あるいは、直接的な冷媒循環装置などを用いることもできる。
以上、本発明を上記具体例に基づいて詳細に説明したが、本発明は上記具体例に限定されるものではなく、本発明の範疇を逸脱しない限りにおいて、あらゆる変形や変更が可能である。
例えば、上記具体例においては、絶縁部材を合計４層としているが、埋設すべき電子部品の数などに応じて適宜変化させることができる。例えば、２層とすることもできるし、５層以上とすることもできる。この場合、配線パターンの数は前記絶縁部材の数に応じて適宜に設定する。
また、上記具体例に示す電子部品内蔵配線板は、任意の方法で製造することができるが、好ましくは、Ｂ２ｉｔ(ビー・スクエア・イット：登録商標)によって製造することができる。なお、これら以外の製造方法、例えばＡＬＩＶＨなどの方法を当然に用いることもできる。Ｂ２ｉｔ及びＡＬＩＶＨは、例えば「ビルドアップ多層プリント配線板技術（２０００年６月２０日、日刊工業新聞社発行）」などに記載されている公知の技術である。
以下に、上述した実施形態の電子部品内蔵配線板をＢ２ｉｔによって製造する場合の工程を簡単に説明する。
図６〜１１は、第１の実施形態における電子部品内蔵配線板を製造する際の一連の工程図である。
最初に、図６に示すように、金属（例えば銅）箔５１上に例えばスクリーン印刷により、導電性材料からなる円錐状のバンプ５２を形成する。次いで、図７に示すように、バンプ５２が貫通するようにして絶縁層５３を形成する。次いで、図８に示すように、絶縁層５３上に金属（例えば銅）箔５６を配置し、その後、加熱加圧プレスを実施して絶縁層５３を硬化し、両面金属（銅）箔張り板を形成する。この際、バンプ５２の頂点は平坦化され、目的とするバンプ４１となる。
次いで、金属箔５１に対してフォトリソグラフィによるパターニングを施し、図９に示すように配線パターン１３及び金属放熱板３３を形成する。次いで、図１０に示すように、配線パターン１３上に円錐状のバンプ４３を形成するとともに、金属放熱板３３上の円錐状の金属体３２を形成し、バンプ４３及び金属体３２が貫通するとともにそれらを埋設するようにして絶縁層５４を形成する。
このように、上記製造方法では、配線パターン１３及び金属放熱板３３を同時に形成するとともに、バンプ４３及び金属体３２を同時に形成しているので、電子部品３１からの発熱を放出するための金属体３２及び金属放熱板３３を別の工程を経ることなく、通常の製造工程に組み込んで形成することができる。
次いで、図１１に示すように、図１０の工程で得たアセンブリ、及びその他、電子部品３１がマウントされたアセンブリ等を上下方向に積層して加圧下加熱する。その後、金属箔５６をパターニングすることによって第１の配線層１１とし、図１に示すような電子分品内蔵配線板１０を得ることができる。
なお、図３に示す第２の実施形態の電子部品内蔵配線板１０を製造する場合には、上述した製造工程において、バンプ４１の形成と同時に追加の金属体３４を形成するようにする。また、第１の配線層１１をパターニングして形成する際に追加の金属放熱板３５を形成する。
第１の実施形態の電子部品内蔵配線板を示す断面構成図である。 第１の実施形態における電子部品内蔵配線板の変形例を示す断面構成図である。 第２の実施形態の電子部品内蔵配線板を示す断面構成図である。 第２の実施形態における電子部品内蔵配線板の変形例を示す断面構成図である。 第３の実施形態における電子部品内蔵配線を示す断面構成図である。 第１の実施形態に電子部品内蔵配線板の製造工程を示す図である。 同じく、第１の実施形態に電子部品内蔵配線板の製造工程を示す図である。 同じく、第１の実施形態に電子部品内蔵配線板の製造工程を示す図である。 同じく、第１の実施形態に電子部品内蔵配線板の製造工程を示す図である。 同じく、第１の実施形態に電子部品内蔵配線板の製造工程を示す図である。 同じく、第１の実施形態に電子部品内蔵配線板の製造工程を示す図である。
符号の説明
１０ 電子部品内蔵配線板
１１ 第１の配線パターン
１２ 第２の配線パターン
１３ 第３の配線パターン
１４ 第４の配線パターン
１５ 第５の配線パターン
１６ 第６の配線パターン
２１ 第１の絶縁部材
２２ 第２の絶縁部材
２３ 第３の絶縁部材
２４ 第４の絶縁部材
３１ 電子部品
３２、３４ 金属体
３３、３５ 金属放熱板
３７ ヒートシンク
４１〜４４ バンプ
４５ 内部導電体

Claims (10)

  1. 一対の配線パターンである、第１の配線パターン及び第２の配線パターンと、
    前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンとの間に設けられた第３の配線パターンと、
    前記第１の配線パターン及び前記第２の配線パターンの間に保持された絶縁部材と、
    前記絶縁部材中に埋設されるとともに、前記第１の配線パターンに実装された電子部品と、
    前記第２の配線パターンと略同一の平面レベルで形成された金属放熱板と、
    前記絶縁部材中において、前記電子部品の、少なくとも主面上において設けられ、前記電子部品と熱的に接続されるとともに、前記金属放熱板とも熱的に接続された金属体と、
    前記第２の配線パターンと前記第３の配線パターンとを接続するための層間接続体とを具え、
    前記金属体の高さが前記層間接続体の高さに対して同一又は小さいことを特徴とする、電子部品内蔵配線板。
  2. 前記金属体は、前記電子部品側の径が前記電子部品と反対側の径よりも小さいことを特徴とする、請求項１に記載の電子部品内蔵配線板。
  3. 前記複数の層間接続体の少なくとも１つは、前記絶縁部材の厚さ方向に一致する軸を有し、前記軸方向の径が前記絶縁部材の厚さ方向で変化することを特徴とする、請求項２に記載の電子部品内蔵配線板。
  4. 前記金属体と、前記複数の層間接続体の少なくとも１つとは、同一の材料によって形成されていることを特徴とする、請求項２又は３に記載の電子部品内蔵配線板。
  5. 前記金属体と、前記複数の層間接続体の少なくとも１つとは、同一の導電性組成物によって形成されていることを特徴とする、請求項２又は３に記載の電子部品内蔵配線板。
  6. 前記金属体と前記複数の層間接続体の少なくとも１つとは、同一の工程によって形成されたことを特徴とする、請求項１〜５のいずれか一に記載の電子部品内蔵配線板。
  7. 前記金属体は複数の金属体であって、これら複数の金属体の少なくとも一部は前記絶縁部材の厚さ方向において互いに熱的に接続され、前記電子部品から発せられた熱を前記電子部品内蔵配線板の外方に放熱するようにしたことを特徴とする、請求項１〜６のいずれか一に記載の電子部品内蔵配線板。
  8. 前記複数の金属体の前記少なくとも一部は、前記絶縁部材の厚さ方向において、前記金属放熱板を介して互いに接続されたことを特徴とする、請求項７に記載の電子部品内蔵配線板。
  9. 前記複数の金属体の、前記電子部品内蔵配線板の最表面側に位置する金属体と熱的に接続された放熱部材を具えることを特徴とする、請求項７又は８に記載の電子部品内蔵配線板。
  10. 前記電子部品は半導体部品であることを特徴とする、請求項１〜９のいずれか一に記載の電子部品内蔵配線板。
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