WO2008075629A1

WO2008075629A1 - 電子部品内蔵配線板、及び電子部品内蔵配線板の放熱方法

Info

Publication number: WO2008075629A1
Application number: PCT/JP2007/074152
Authority: WO
Inventors: Kenji Sasaoka; Yoshitaka Fukuoka
Original assignee: Dai Nippon Printing Co., Ltd.
Priority date: 2006-12-18
Filing date: 2007-12-14
Publication date: 2008-06-26

Abstract

　少なくとも一対の配線パターンと、前記一対の配線パターン間に保持された絶縁部材と、前記絶縁部材中に埋設された電子部品とを具える電子部品内蔵配線板において、前記絶縁部材中における、前記電子部品の、少なくとも主面上において、前記電子部品と熱的に接続された金属体を形成し、前記電子部品から発せられる熱を放熱させる。

Description

明細書

電子部品内蔵配線板、及び電子部品内蔵配線板の放熱方法

技術分野

[0001] 本発明は、絶縁部材中に電子部品を埋設してなる電子部品内蔵配線板において、前記電子部品から発せられる熱を効果的に放熱することができる電子部品内蔵配線板、及びその放熱方法に関する。

背景技術

[0002] 近年の電子機器の高性能化 ·小型化の流れの中、回路部品の高密度、高機能化がー層求められている。かかる観点より、回路部品を搭載したモジュールにおいても、高密度、高機能化への対応が要求されている。このような要求に答えるベぐ現在では配線板を多層化することが盛んに行われている。

[0003] このような多層化配線板においては、複数の配線パターンを互いに略平行となるようにして配置し、前記配線パターン間に絶縁部材を配し、半導体部品などの電子部品は前記絶縁部材中に前記配線パターンの少なくとも 1つの電気的に接続するようにして埋設するとともに、前記絶縁部材間を厚さ方向に貫通した層間接続体 (ビア）を形成し、前記複数の配線パターンを互いに電気的に接続するようにしている（例えば、特許文献 1参照)。

[0004] しかしながら、このような電子部品内蔵配線板においては、その絶縁部材中に埋設した電子部品、特に半導体部品などの場合においては、その発熱量が比較的大きくなる。一方、前記電子部品を埋設する前記絶縁部材は、樹脂などの熱伝導性に劣る部材から構成して!/、るため、前記電子部品から発せられた熱を前記配線板の外方に効率良く放熱することができない。このため、前記配線板内部の温度が上昇し、その部品実装部分を破壊したり、前記配線板の接続部分にダメージを与えたりとレ、う問題が生じていた。さらには、温度上昇に伴って発煙、発火などの問題を生じる場合もあつた。

[0005] 力、かる問題に鑑み、上記電子部品内蔵配線板を構成する絶縁部材に熱伝導性を付与することが試みられている力そのような材料の入手が困難であるとともに、材料も高価であるため、前記配線板のコスト増につながるという問題があった。

[0006] したがって、現状においては、前記電子部品内蔵配線板において、その内部における絶縁部材中に埋設された電子部品からの発熱を効果的に発散させ、その温度上昇を抑制することができるような方法は未だ開発途上にあり、十分に実用化できるものは未だ得られて!/、な!/、。

特許文献 1：特開 2003— 197849公報

発明の開示

[0007] 本発明は、絶縁部材中に電子部品が埋設されてなる電子部品内蔵配線板にお!/ヽて、前記電子部品からの発熱を効果的に発散させ、前記電子部品からの発熱に起因した実装部分の破壊などの諸問題を解消することを目的とする。

[0008] 上記目的を達成すベぐ本発明は、

少なくとも一対の配線パターンと、

前記一対の配線パターン間に保持された絶縁部材と、

前記絶縁部材中に埋設された電子部品と、

前記絶縁部材中において、前記電子部品の、少なくとも主面上において設けられ、前記電子部品と熱的に接続された金属体と、

を具えることを特徴とする、電子部品内蔵配線板に関する。

[0009] また、本発明は、

少なくとも一対の配線パターンと、前記一対の配線パターン間に保持された絶縁部材と、前記絶縁部材中に埋設された電子部品とを具える電子部品内蔵配線板において、

前記絶縁部材中における、前記電子部品の、少なくとも主面上において、前記電子部品と熱的に接続された金属体を形成し、前記電子部品から発せられる熱を放熱させることを特徴とする、電子部品内蔵配線板の放熱方法に関する。

[0010] 本発明者は、上記課題を解決すべく鋭意検討を実施した。その結果、電子部品内蔵配線板の、絶縁部材中に埋設された電子部品の、少なくとも主面と熱的に接続するようにして金属体を設けることにより、前記金属体は、少なくとも前記電子部品から前記配線板の表面に向けて存在するようになるので、前記電子部品で発せられた熱は、前記配線板の表面、さらにはその表面を介して外部に効果的に放熱できる。したがって、上述したような、前記配線板内部の温度上昇に起因した部品実装部分の破壊や、前記配線板の接続部分におけるダメージ、さらには、発煙、発火などの問題を回避すること力 Sでさる。

[0011] なお、上記"熱的接続"とは、上記電子部品から発せられる熱が前記金属体に伝導するような状態の接続を意味するものであり、両者が必ずしも直接接触していることを要求するものではない。し力もながら、上記金属体は一般には良好な熱伝導体から構成するものであるため、実際には、前記電子部品と前記金属体とは互いに直接的に接続すること力好ましい。このような直接的な接続は、前記電子部品が半導体部品などのように、その接続部分においてォーミック接触が形成されず、前記半導体部品の動作が妨害されないような場合に有効である。

[0012] 一方、上記電子部品が電気的良導体であり、前記金属体と直接接触することによつて、その動作が妨害されるような場合は、前記金属体は前記電子部品に対して直接的に接続することができない。このような場合は、前記金属体を、前記電子部品より離隔して配置することになる。さらに、このような場合は、前記金属体及び前記電子部品が配線板の絶縁部材中に存在するので、両者の間には前記絶縁部材の一部が介在するようにすることもできるし、別途、前記電子部品の表面を絶縁性かつ好ましくは熱導電性に優れた保護層で被覆し、前記金属体を前記保護層に接触するように酉己置することあでさる。

[0013] 本発明の一態様においては、前記少なくとも一対の配線パターンは複数の配線パターンであり、前記複数の配線パターンの内、一対の配線パターンがそれぞれ前記絶縁部材の表面及び裏面上に設けられ、残りの配線パターンが前記絶縁部材中に埋設され、前記複数の配線パターンの少なくとも一部同士及び前記複数配線パターンの少なくとも一部と前記電子部品とが複数の層間接続体で電気的機械的に接続するようにして上記電子部品内蔵配線板を製造することができる。

[0014] この場合は、上記配線板をいわゆる多層化配線板とすることができ、高密度、高機能化の要求を満足するとともに、上述した電子部品からの放熱性をも向上させることができる。 [0015] さらに、本発明の一態様においては、前記金属体と前記複数の層間接続体の少なくとも 1つとは、同一の工程によって形成する。この場合、前記金属体を形成するために別途工程を設ける必要がないので、電子部品内蔵配線板の製造コストを低減することができる。なお、この場合は、前記金属体及び前記層間絶縁体ともに同じ材料から構成することにより、これらの形成工程をより簡易化することができる。

[0016] なお、前記金属体は、銅、アルミニウム、金、銀などの金属材料のみでなぐ金属粉末が樹脂中に分散し、金属的性質を呈する導電性組成物などを含む。

[0017] また、本発明の一態様において、前記電子部品内蔵配線板は、前記複数の配線パターンの少なくとも 1つと略同一の平面レベルで形成された金属放熱板を有し、前記金属体は前記金属放熱板と熱的に接続されるようにする。この場合、前記電子部品から発せられた熱は前記金属体を介して前記金属放熱板から放熱されるようになるので、放熱効率をより増大させることができる。

[0018] さらに、本発明の一態様において、前記金属体は複数の金属体であって、これら複数の金属体の少なくとも一部を前記絶縁部材の厚さ方向において互いに熱的に接続し、前記電子部品から発せられた熱を前記電子部品内蔵配線板の外方に放熱するようにすること力 Sできる。この場合、前記電子部品から発せられた熱を、前記金属体を介して前記配線板の外方に効率的に放熱することができるので、放熱効率をより増大させること力 Sできる。この際、金属放熱板を介して前記複数の金属体を接続すれば、前記金属放熱板の放熱効果にも起因して放熱効果をより増大させることができる。

[0019] また、本発明の一態様においては、前記複数の金属体の、前記電子部品内蔵配線板の最表面に位置する金属体と熱的に接続された放熱部材を設ける。この場合、前記電子部品から発せられた熱は、前記金属体を介した後、前記放熱部材を介して外方に放熱されるようになるので、その放熱効果をより増大させることができる。

[0020] 以上、本発明によれば、絶縁部材中に電子部品が埋設されてなる電子部品内蔵配線板において、前記電子部品からの発熱を効果的に発散させ、前記電子部品からの発熱に起因した実装部分の破壊などの諸問題を解消することができる。

図面の簡単な説明

[0021] [図 1]第 1の実施形態の電子部品内蔵配線板を示す断面構成図である。 [図 2]第 1の実施形態における電子部品内蔵配線板の変形例を示す断面構成図である。

[図 3]第 2の実施形態の電子部品内蔵配線板を示す断面構成図である。

[図 4]第 2の実施形態における電子部品内蔵配線板の変形例を示す断面構成図である。

[図 5]第 3の実施形態における電子部品内蔵配線を示す断面構成図である。

[図 6]第 1の実施形態に電子部品内蔵配線板の製造工程を示す図である。

[図 7]同じぐ第 1の実施形態に電子部品内蔵配線板の製造工程を示す図である。

[図 8]同じぐ第 1の実施形態に電子部品内蔵配線板の製造工程を示す図である。

[図 9]同じぐ第 1の実施形態に電子部品内蔵配線板の製造工程を示す図である。

[図 10]同じぐ第 1の実施形態に電子部品内蔵配線板の製造工程を示す図である。

[図 11]同じぐ第 1の実施形態に電子部品内蔵配線板の製造工程を示す図である。発明を実施するための最良の形態

[0022] 以下、本発明の具体的特徴について、発明を実施するための最良の形態に基づいて説明する。

[0023] (第 1の実施形態）

図 1は、本発明の電子部品内蔵配線板の一例を示す断面構成図である。図 1に示す電子部品内蔵配線板 10は、その表面及び裏面に位置し、互いに略平行な第 1の配線パターン 11及び第 2の配線パターン 12を有するとともに、その内側において、互いに略平行であるとともに、第 1の配泉パターン 11及び第 2の配泉パターンとも略平行な関係を保持する第 3の配線パターン 13及び第 4の配線パターン 14を有してい

[0024] 第 1の配線パターン 11及び第 3の配線パターン 13の間には、第 1の絶縁部材 21が配置され、第 2の配線パターン 12及び第 4の配線パターン 14の間には、第 2の絶縁部材 22が配置されている。また、第 3の配線パターン 13及び第 4の配線パターン 14 の間には、第 3の絶縁部材 23が配置されている。さらに、第 3の絶縁部材 23中には、電子部品 31が埋設され、接続部材 31Aを介して第 4の配線パターン 14に電気的に接続されている。 [0025] また、図 1に示す電子部品内蔵配線板 10においては、第 3の絶縁部材 23中に第 4 の絶縁部材 24が介在している。そして、第 4の絶縁部材 24の表面には第 5の配線パターン 15が形成され、第 4の絶縁部材 24の裏面には第 6の配線パターン 16が形成されている。

[0026] 第 1の配線パターン 11と第 3の配線パターン 13とは、第 1の絶縁部材 21中を貫通するようにして形成されたバンプ 41によって電気的に接続され、第 2の配線パターン 12と第 4の配線パターン 14とは、第 2の絶縁部材 22中を貫通するようにして形成されたバンプ 42によって電気的に接続されている。また、第 3の配線パターン 13と第 5の配線パターン 15とは、第 3の絶縁部材 23の、前記パターン間に位置する部分を貫通するようにして形成されたバンプ 43によって電気的に接続され、第 4の配線パターン 14と第 6の配線パターン 16とは、第 3の絶縁部材 23の、前記パターン間に位置する部分を貫通するようにして形成されたバンプ 44によって電気的に接続されている。

[0027] また、第 5の配線パターン 15と第 6の配線パターン 16とは、第 4の絶縁部材 24に形成されたスルーホールの内壁部分に形成された内部導電体 45によって電気的に接続されている。これによつて、第 1の配線パターン 11〜第 6の配線パターン 16は、 , ンプ 4；!〜 44及び内部導電体 45によって互いに電気的に接続されることになる。さらに、第 4の配線パターン 14を介して、電子部品 31も前述した配線パターンと電気的に接続されることになる。

[0028] なお、バンプ 4；!〜 44及び内部導電体 45は、それぞれ層間接続体を構成する。

[0029] また、図 1に示す電子部品内蔵配線板 10においては、第 3の配線パターン 13と略同一の平面レベルにお!/、て金属放熱板 33が設けられ、この金属放熱板 33及び電子部品 31の上面と接触するようにして金属体 32が設けられている。これによつて、電子部品 31が動作状態となり発熱した場合においても、その発生した熱は金属体 32 を介して金属放熱板 33に伝導した後、この放熱板を介して放熱されることになる。

[0030] 金属体 32は、電子部品 31から配線板 10の表面に向けて存在するので、電子部品 31で発せられた熱は、配線板 10の表面近傍にまで簡易に伝達される。また、金属体 32は、配線板 10の表面近傍に設けられた金属放熱板 33に接続されている。したがつて、電子部品 31で発生した熱は配線板 10の表面近傍まで伝達された後、金属放熱板 33において放熱されるようになるので、前記熱を配線板 10の表面近傍で放熱すること力 S可倉となる。

[0031] したがって、図 1に示す構成の電子部品内蔵配線板 10においては、第 3の絶縁部材 23中に埋設された電子部品 31で発生した熱をその表面近傍、さらにはその表面を介して外部に効果的に放熱できる。したがって、配線板 10内部の温度上昇に起因した部品実装部分の破壊、すなわち電子部品 31と第 4の配線パターン 14との接合破損や、各配線パターンとバンプなどとの接続部分におけるダメージ、さらには、発煙、発火などの問題を回避することができる。

[0032] なお、金属体 32及び金属放熱板 33は、良好な熱伝導体、例えば銅やアルミニウム、金、銀など力、ら構成すること力 Sできる。また、樹脂中に金属粉末を分散させた導電性組成物などから構成することもできる。一方、バンプ 4；!〜 44、内部導電体 45及び配線パターン 11〜 16も同じ良好な熱伝導体から構成することができる。力、かる観点より、特に金属体 32とバンプ 43とは同一の製造工程において一括して形成すること力 Sできる。また、金属放熱板 33と第 3の配線パターン 13とも同一の製造工程において一括して形成すること力 Sでさる。

[0033] また、図 1において、第 1の絶縁部材 21〜第 4の絶縁部材 24は、それぞれ互いに識別可能に記載されている力これは製造工程において元部材であるプリプレダを形成するとともに加熱して、前記絶縁部材を順次に形成するために一般的な状態として識別可能としたものである。し力、しながら、これら絶縁部材を構成する材料や加熱条件などによっては互いに識別できな!/、場合がある。

[0034] なお、第 1の絶縁部材 21〜第 4の絶縁部材 24中には、適宜ガラス繊維などの強化繊維（部材）を含有させることができる。特に、比較的厚い第 4の絶縁部材 24中には上述した強化繊維を簡易に含有させることができ、これによつて、電子部品内蔵配線板 10全体の強度を増大させることができる。

[0035] また、各絶縁部材は汎用の熱硬化性樹脂から構成することができ、電子部品 31を第 4の配線パターンに接続するための接続部材 31 Aは半田などから構成することができる。

[0036] なお、本例では、金属体 32を電子部品 31の上面に直接接触させている力 S、電子部品 31からの放熱が金属体 32に対して十分に伝達できれば、必ずしも接触させる必要はなぐそれらの間に第 3の絶縁部材 23の一部が介在するようにしても良い。

[0037] 図 2は、金属体 32が電子部品 31に対して直接接触しないように構成した電子部品内蔵配線板 10を示す構成図である。図 2に示すように、本実施形態では、金属体 32 を電子部品 31の上面に直接接触させることなぐ金属体 32と電子部品 31との間に第 3の絶縁部材 23の一部が介在して!/、る。

[0038] 本実施形態においても、金属体 32と電子部品 31との距離を適宜調整すれば、電子部品 31からの放熱は第 3の絶縁部材 23内を伝達した後、金属体 32で吸収されるようになる。その後、金属体 32で吸収された熱は金属放熱板 33に伝達し、配線板 10 の表面から外部に放熱されるようになる。したがって、配線板 10内部の温度上昇に起因した部品実装部分の破壊、すなわち電子部品 31と第 4の配線パターン 14との接合破損や、各配線パターンとバンプなどとの接続部分におけるダメージ、さらには、発煙、発火などの問題を回避することができる。

[0039] なお、図 2に示すような実施形態の電子部品内蔵配線板 10では、上述した放熱効果を担保すベぐ金属体 32の先端と電子分品 31の上面との距離は、例えば 5 111〜 100 mの距離に設定することが好ましい。

[0040] 但し、図 1に示すように直接接触させることによって、電子部品 31からの放熱効果を増大させること力 Sでさる。

[0041] また、図 1に示すように、金属体 32を電子部品 31に直接接触させる場合は、電子部品 31は、その接触によって動作が損なわれないようなものであることが必要である。具体的には半導体部品などであることが好ましい。換言すれば、図 1に示すような構成は、電子部品 31が半導体部品である場合において最も効果的である。

[0042] 一方、電子部品 31が電気的良導体であって、上述した金属体 32との接触によってその動作が損なわれるような場合は、電子部品 31を絶縁性かつ好ましくは熱的良導体の保護層で被覆することによって、直接接触による上述した不利益は解消することができる。

[0043] また、本例においては金属放熱板 33を設けている力このような金属放熱板 33を設けることなく金属体 32のみを設けた場合においても、電子部品 31からの放熱効果を十分に確保することができる。し力もながら、金属放熱板 33を設けることによって、前記放熱効果をより増大させることができる。

[0044] (第 2の実施形態）

図 3は、本発明の電子部品内蔵配線板の他の例を示す断面構成図である。なお、本例における電子部品内蔵配線板において、図 1及び 2に示す構成要素と同一あるいは類似の構成要素に関しては同じ参照数字を用いて表している。

[0045] また、本例においては、第 1の絶縁部材 21上において、第 1の配線パターン 11と同一の平面レベルにおいて追加の放熱板 35が設けられており、第 1の絶縁部材 21を貫通するとともに、放熱板 33及び 35に接続された追加の金属体 34が設けられている点で、図 1に示す電子部品内蔵配線板 10と異なり、その他の構成要素に関しては互いに同一である。

[0046] 図 3に示す電子部品内蔵配線板 10においては、金属体 32及び 34が金属放熱板 33を介して互いに接続されているとともに、金属体 34は配線板 10の最表面に設けられた金属放熱板 35と接続されている。したがって、電子部品 31から発せられた熱は、金属体 32及び 34並びに金属放熱板 33を介して最表面に位置する金属放熱板 35 にまで伝達された後、金属放熱板 35によって直接的に配線板 10の外部に放熱すること力 Sできる。したがって、図 1に示す電子部品内蔵配線板 10に比較して、本例の電子部品内蔵配線板 10は電子部品 31からの放熱効果がより増大されることになる。

[0047] なお、電子部品 31において発せられた熱は、大部分が金属放熱板 35を介して外部に放熱されるが、金属放熱板 33及び金属体 32、 34を介しても放熱される。このこと力も、本例における電子部品内蔵配線板 10は、図 1に示す電子部品内蔵配線板に比較して十分に放熱特性が高いことが分かる。

[0048] したがって、図 3に示す構成の電子部品内蔵配線板 10においては、第 3の絶縁部材 23中に埋設された電子部品 31で発生した熱をその表面近傍、さらにはその表面力、ら外部に効果的に放熱できる。したがって、配線板 10内部の温度上昇に起因した部品実装部分の破壊、すなわち電子部品 31と第 4の配線パターン 14との接合破損や、各配線パターンとバンプなどとの接続部分におけるダメージ、さらには、発煙、発火などの問題を回避することができる。

[0049] また、追加の金属体 34及び追加の金属放熱板 35も、それぞれ金属体 32及び金属放熱板 33と同じ材料から構成することができる。

[0050] さらに、追加の金属体 34及び追加の金属放熱板 35は、バンプ 4；!〜 44及び配線パターン 11〜； 16と同じ良好な熱伝導体から構成することができるので、金属体 34とバンプ 41とは同一の製造工程において一括して形成することができ、金属放熱板 3 5と第 1の配線パターン 11も同一の製造工程において一括して形成することができる

〇

[0051] なお、その他、各配線パターンや各絶縁部材、バンプなどの層間接続体は、図 1に示すものと同様に構成することができる。

[0052] 図 4は、本実施形態の変形例を示す構成図である。図 4は、金属体 32を排除し、放熱に寄与する金属体が電子部品 31に対して直接接触しないように構成した電子部品内蔵配線板 10を示す構成図である。図 4に示すように、本実施形態では、電子部品 31からの発熱は、電子部品 31と金属放熱板 33との間に介在する第 3の絶縁部材 23の一部内を伝達した後、金属放熱板 33に吸収され、さらに追加の金属体 34を介して追加の金属放熱板 35に至るようになる。この結果、追加の金属放熱板 35を介して電子部品 31の発熱は、配線板 10から外部に放熱されるようになる。

[0053] したがって、配線板 10内部の温度上昇に起因した部品実装部分の破壊、すなわち電子部品 31と第 4の配線パターン 14との接合破損や、各配線パターンとバンプなどとの接続部分におけるダメージ、さらには、発煙、発火などの問題を回避することができる。

[0054] 但し、本実施形態では、電子部品 31と金属放熱板 33との間に金属体 32が存在しないので、電子部品 31と金属放熱板 33とを熱的に接続するには、両者の間の距離を適切に設定する必要がある。例えば 5 m〜； 100 mの距離に設定することが好ましい。

[0055] (第 3の実施形態）

図 5は、本発明の電子部品内蔵配線板のその他の例を示す断面構成図である。なお、本例における電子部品内蔵配線板において、図;!〜 4に示す構成要素と同一あるいは類似の構成要素に関しては同じ参照数字を用いて表している。

[0056] また、本例においては、第 1の絶縁部材 21上において、第 1の配線パターン 11と同一の平面レベルにおいて追加の放熱板 35が設けられており、第 1の絶縁部材 21を貫通するとともに、放熱板 33及び 35に接続された追加の金属体 34が設けられている。さらに、金属放熱板 35と接触するようにして放熱部材であるヒートシンク 37が設けられている。

[0057] 図 5に示す電子部品内蔵配線板 10においては、金属体 32及び 34が金属放熱板 33を介して互いに接続されているとともに、金属体 34は配線板 10の最表面に設けられた金属放熱板 35と接続されている。さらに、金属放熱板 35と接触するようにしてヒートシンク 37が設けられて!/、る。

[0058] したがって、電子部品 31から発せられた熱は、金属体 32及び 34並びに金属放熱板 33を介して最表面に位置する金属放熱板 35にまで伝達された後、金属放熱板 3 5に接続されたヒートシンク 37によって効果的に放熱が行われることになる。したがつて、図 1〜4に示す電子部品内蔵配線板 10に比較して、本例の電子部品内蔵配線板 10は電子部品 31からの放熱効果がより増大されることになる。

[0059] なお、電子部品 31において発せられた熱は、大部分がヒートシンク 37を介して放熱されるが、金属放熱板 33、 35及び金属体 32、 34を介しても放熱される。このこと力もも、本例における電子部品内蔵配線板 10は、図;!〜 4に示す電子部品内蔵配線板に比較して十分に放熱特性が高いことが分かる。

[0060] したがって、図 5に示す構成の電子部品内蔵配線板 10においては、第 3の絶縁部材 23中に埋設された電子部品 31で発生した熱をその表面近傍、さらにはその表面力、ら外部に効果的に放熱できる。したがって、配線板 10内部の温度上昇に起因した部品実装部分の破壊、すなわち電子部品 31と第 4の配線パターン 14との接合破損や、各配線パターンとバンプなどとの接続部分におけるダメージ、さらには、発煙、発火などの問題を回避することができる。

[0061] また、図 3に示す例と同様に、追加の金属体 34及び追加の金属放熱板 35も、それぞれ金属体 32及び金属放熱板 33と同じ材料から構成することができる。

[0062] さらに、図 3に示す例と同様に、追加の金属体 34及び追加の金属放熱板 35は、バンプ 4；!〜 44及び配線パターン 11〜； 16と同じ良好な熱伝導体から構成することができるので、金属体 34とバンプ 41とは同一の製造工程において一括して形成することができ、金属放熱板 35と第 1の配線パターン 11も同一の製造工程において一括して形成すること力でさる。

[0063] なお、その他、各配線パターンや各絶縁部材、バンプなどの層間接続体は、図 1に示すものと同様に構成することができる。

[0064] また、ヒートシンク 37は、図 5に示すように、ベース 37Aに対して複数の放熱板 37B が設けられたような構成を呈している。この場合、放熱板 37Bの配置密度を高くすることにより、より効果的な放熱効果を得ることができる。

[0065] さらに、放熱部材としては、上記ヒートシンクの他に、マイクロスケールボーリングなどを用いることもできる。あるいは、直接的な冷媒循環装置などを用いることもできる。

[0066] 以上、本発明を上記具体例に基づいて詳細に説明したが、本発明は上記具体例に限定されるものではなぐ本発明の範疇を逸脱しない限りにおいて、あらゆる変形や変更が可能である。

[0067] 例えば、上記具体例にお!/、ては、絶縁部材を合計 4層として!/、る力 S、埋設すべき電子部品の数などに応じて適宜変化させることができる。例えば、 2層とすることもできるし、 5層以上とすることもできる。この場合、配線パターンの数は前記絶縁部材の数に応じて適宜に設定する。

[0068] また、上記具体例に示す電子部品内蔵配線板は、任意の方法で製造することができる力好ましくは、 B²it (ビー 'スクェア'イット:登録商標)によって製造することができる。なお、これら以外の製造方法、例えば ALIVHなどの方法を当然に用いることもできる。 B²it及び ALIVHは、例えば「ビルドアップ多層プリント配線板技術（2000年 6 月 20日、日刊工業新聞社発行）」などに記載されて!/、る公知の技術である。

[0069] 以下に、上述した実施形態の電子部品内蔵配線板を B²itによって製造する場合の工程を簡単に説明する。

[0070] 図 6〜； 11は、第 1の実施形態における電子部品内蔵配線板を製造する際の一連の工程図である。

[0071] 最初に、図 6に示すように、金属（例えば銅)箔 51上に例えばスクリーン印刷により、導電性材料からなる円錐状のバンプ 52を形成する。次いで、図 7に示すように、バンプ 52が貫通するようにして絶縁層 53を形成する。次いで、図 8に示すように、絶縁層 53上に金属（例えば銅)箔 56を配置し、その後、加熱加圧プレスを実施して絶縁層 5 3を硬化し、両面金属 (銅)箔張り板を形成する。この際、バンプ 52の頂点は平坦化され、目的とするバンプ 41となる。

[0072] 次いで、金属箔 51に対してフォトリソグラフィによるパターユングを施し、図 9に示すように配線パターン 13及び金属放熱板 33を形成する。次いで、図 10に示すように、配線パターン 13上に円錐状のバンプ 43を形成するとともに、金属放熱板 33上の円錐状の金属体 32を形成し、バンプ 43及び金属体 32が貫通するとともにそれらを埋設するようにして絶縁層 54を形成する。

[0073] このように、上記製造方法では、配線パターン 13及び金属放熱板 33を同時に形成するとともに、バンプ 43及び金属体 32を同時に形成しているので、電子部品 31からの発熱を放出するための金属体 32及び金属放熱板 33を別の工程を経ることなぐ通常の製造工程に組み込んで形成することができる。

[0074] 次いで、図 11に示すように、図 10の工程で得たアセンブリ、及びその他、電子部品 31がマウントされたアセンブリ等を上下方向に積層して加圧下加熱する。その後、金属箔 56をパターユングすることによって第 1の配線層 11とし、図 1に示すような電子分品内蔵配線板 10を得ることができる。

[0075] なお、図 3に示す第 2の実施形態の電子部品内蔵配線板 10を製造する場合には、上述した製造工程において、バンプ 41の形成と同時に追加の金属体 34を形成するようにする。また、第 1の配線層 11をパターユングして形成する際に追加の金属放熱板 35を形成する。

Claims

請求の範囲

[1] 少なくとも一対の配線パターンと、

前記一対の配線パターン間に保持された絶縁部材と、

前記絶縁部材中に埋設された電子部品と、

を具えることを特徴とする、電子部品内蔵配線板。

[2] 前記少なくとも一対の配線パターンは複数の配線パターンであり、前記複数の配線パターンの内、一対の配線パターンがそれぞれ前記絶縁部材の表面及び裏面上に設けられ、残りの配線パターンが前記絶縁部材中に埋設され、前記複数の配線バターンの少なくとも一部同士及び前記複数配線パターンの少なくとも一部と前記電子部品とが複数の層間接続体で電気的に接続されてなることを特徴とする、請求項 1に記載の電子部品内蔵配線板。

[3] 前記複数の層間接続体の少なくとも 1つは、前記絶縁部材の厚さ方向に一致する軸を有し、前記軸方向の径が前記絶縁部材の厚さ方向で変化することを特徴とする、請求項 2に記載の電子部品内蔵配線板。

[4] 前記金属体と、前記複数の層間接続体の少なくとも 1つとは、同一の材料によって形成されていることを特徴とする、請求項 2又は 3に記載の電子部品内蔵配線板。

[5] 前記金属体と、前記複数の層間接続体の少なくとも 1つとは、同一の導電性組成物によって形成されていることを特徴とする、請求項 2又は 3に記載の電子部品内蔵配線板。

[6] 前記金属体と前記複数の層間接続体の少なくとも 1つとは、同一の工程によって形成されたことを特徴とする、請求項 1〜5のいずれか一に記載の電子部品内蔵配線板。

[7] 前記複数の配線パターンの少なくとも 1つと略同一の平面レベルで形成された金属放熱板を有し、前記金属体は前記金属放熱板と熱的に接続されて!、ることを特徴とする、請求項 2〜6のいずれか一に記載の電子部品内蔵配線板。

[8] 前記金属体は複数の金属体であって、これら複数の金属体の少なくとも一部は前記絶縁部材の厚さ方向において互いに熱的に接続され、前記電子部品から発せられた熱を前記電子部品内蔵配線板の外方に放熱するようにしたことを特徴とする、請求項;!〜 7のいずれか一に記載の電子部品内蔵配線板。

[9] 前記複数の金属体の前記少なくとも一部は、前記絶縁部材の厚さ方向において、前記金属放熱板を介して互いに接続されたことを特徴とする、請求項 8に記載の電子部品内蔵配線板。

[10] 前記複数の金属体の、前記電子部品内蔵配線板の最表面側に位置する金属体と熱的に接続された放熱部材を具えることを特徴とする、請求項 8又は 9に記載の電子部品内蔵配線板。

[11] 前記電子部品は半導体部品であることを特徴とする、請求項;!〜 10のいずれか一に記載の電子部品内蔵配線板。

[12] 少なくとも一対の配線パターンと、前記一対の配線パターン間に保持された絶縁部材と、

前記絶縁部材中に埋設された電子部品とを具える電子部品内蔵配線板において前記絶縁部材中における、前記電子部品の、少なくとも主面上において、前記電子部品と熱的に接続された金属体を形成し、前記電子部品から発せられる熱を放熱させることを特徴とする、電子部品内蔵配線板の放熱方法。

[13] 前記電子部品内蔵配線板において、前記少なくとも一対の配線パターンは複数の配線パターンであり、前記複数の配線パターンの内、一対の配線パターンがそれぞれ前記絶縁部材の表面及び裏面上に設けられ、残りの配線パターンが前記絶縁部材中に埋設され、前記複数の配線パターンの少なくとも一部同士及び前記複数配線ノターンの少なくとも一部と前記電子部品とが複数の層間接続体で電気的機械的に接続されてなり、

前記複数の配線パターンの少なくとも 1つと略同一の平面レベルで形成された金属放熱板を形成し、前記金属体を前記金属放熱板と熱的に接続して、前記電子部品力も発せられる熱を放熱させることを特徴とする、請求項 12に記載の電子部品内蔵配線板の放熱方法。

[14] 前記金属体は複数の金属体であって、これら複数の金属体の少なくとも一部を前記絶縁部材の厚さ方向において互いに熱的に接続し、前記電子部品から発せられた熱を前記電子部品内蔵配線板の外方に放熱するようにしたことを特徴とする、請求項 12又は 13に記載の電子部品内蔵配線板の放熱方法。

[15] 前記複数の金属体の前記少なくとも一部は、前記絶縁部材の厚さ方向において、前記金属放熱板を介して互いに接続されたことを特徴とする、請求項 14に記載の電子部品内蔵配線板の放熱方法。

[16] 前記複数の金属体の、前記電子部品内蔵配線板の最表面側に位置する金属体と放熱部材とを熱的に接続し、前記電子部品から発せられた熱を、前記金属体及び前記放熱部材を介して前記電子部品内蔵配線板の外方に放出することを特徴とする、請求項 14又は 15に記載の電子部品内蔵配線板の放熱方法。