JP2011166029A - 配線基板、それを用いた電子装置、及び配線基板の製造方法 - Google Patents
配線基板、それを用いた電子装置、及び配線基板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011166029A JP2011166029A JP2010029352A JP2010029352A JP2011166029A JP 2011166029 A JP2011166029 A JP 2011166029A JP 2010029352 A JP2010029352 A JP 2010029352A JP 2010029352 A JP2010029352 A JP 2010029352A JP 2011166029 A JP2011166029 A JP 2011166029A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- insulating layer
- heat
- conductive
- insulating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
【解決手段】配線パターンが形成された回路基板11と、絶縁性の樹脂で形成された第1の絶縁層3と、絶縁性の樹脂で形成された第2の絶縁層8と、第1の絶縁層3と第2の絶縁層8によって挟まれたシート状の、導電性を有するグラファイトシート2とを有し、回路基板11の配線パターンが形成された側に設けられた放熱層20とを備え、放熱層20は、第1の絶縁層3とグラファイトシート2と第2の絶縁層8を貫通し、配線パターンの全部又は一部と電気的に接続され、導電性材料によって形成された導電部4と、導電部4とグラファイトシート2の間を絶縁するために、絶縁性の樹脂によって形成された絶縁部5とを有する、配線基板である。
【選択図】図1
Description
導電性を有する熱伝導部材の両面に、第1の絶縁層素材と第2の絶縁層素材を配置し、放熱層素材を作製する配置工程と、
前記放熱層素材に貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、
前記貫通孔が形成された前記放熱層素材を加熱及び加圧する加熱加圧工程と、
前記加熱加圧工程によって狭窄された前記貫通孔に導電性材料を充填し、導電部素材を形成する充填工程と、
前記導電部素材が形成された前記放熱層素材と、回路基板を接合する接合工程とを備え、
前記加熱加圧工程において、前記貫通孔の一部を構成する前記熱伝導部材の内壁を覆うように前記第1の絶縁層素材及び前記第2の絶縁層素材を形成する樹脂がまわりこみ、前記熱伝導部材と前記導電部素材の間を絶縁する前記絶縁部素材が形成される、配線基板の製造方法である。
導電性を有する熱伝導部材の両面に、第1の絶縁層素材と第2の絶縁層素材を配置し、放熱層素材を作製する配置工程と、
前記放熱層素材に第1の貫通孔を形成する第1の貫通孔形成工程と、
前記第1の貫通孔に絶縁性の樹脂を充填する充填工程と、
前記第1の貫通孔に絶縁性の樹脂が充填された前記放熱層素材を加熱及び加圧する加熱加圧工程と、
前記樹脂が充填された前記第1の貫通孔に、前記第1の貫通孔より径の小さい第2の貫通孔を形成する第2の貫通孔形成工程と、
前記第2の貫通孔に導電性材料を充填し、導電部素材を形成する充填工程と、
前記導電部素材が形成された前記放熱層素材と、回路基板を接合する接合工程とを備え、
前記第2の貫通孔形成工程により、前記熱伝導部材と前記導電部素材の間を絶縁する絶縁部素材が形成される、配線基板の製造方法である。
導電性を有する熱伝導部材に第1の貫通孔を形成する第1の貫通孔形成工程と、
前記第1の貫通孔が形成されている前記熱伝導部材の両面に、第1の絶縁層素材と第2の絶縁層素材を配置し、加熱及び加圧して放熱層素材を作製する放熱層素材形成工程と、
前記放熱層素材の、前記第1の貫通孔が形成されている部分に、前記第1の貫通孔よりも径の小さい第2の貫通孔を形成する第2の貫通孔形成工程と、
前記第2の貫通孔に導電性材料を充填し、導電部素材を形成する充填工程と、
前記導電部素材が形成された前記放熱層素材と、回路基板を接合する接合工程とを備え、
前記第2の貫通孔形成工程において、前記加熱及び加圧によって前記第1の貫通孔の内側にまわりこんだ樹脂のうち、前記第2の貫通孔の内側の部分が取り除かれ、前記熱伝導部材と前記導電部素材の間を絶縁する絶縁部素材が形成される、配線基板の製造方法である。
前記第2の貫通孔形成工程とともに、前記第1の絶縁層と前記熱伝導部材と前記第2の絶縁層を貫通する第3の貫通孔を形成する第3の貫通孔形成工程を備え、
前記充填工程は、前記第2の貫通孔とともに、前記第3の貫通孔に前記導電性材料を充填することによって、前記熱伝導部材と接触し、前記回路基板と電気的に絶縁される放熱部素材を形成する工程である、第3の本発明の配線基板の製造方法である。
前記熱伝導部材は、グラファイト材料である、第1〜3のいずれかの本発明の配線基板の製造方法である。
前記第1の絶縁層素材を形成する樹脂、前記第2の絶縁層素材を形成する樹脂、及び前記絶縁部素材を形成する樹脂は、同じ材料である、第1〜3のいずれかの本発明の配線基板の製造方法である。
前記第1の絶縁層素材を形成する樹脂、前記第2の絶縁層素材を形成する樹脂、及び前記絶縁部を形成する樹脂素材は、それぞれフェノール、ユリア、ポリエレタン、及びエポキシの中から選択される少なくとも1種類の樹脂材料である、第1〜3のいずれかの本発明の配線基板の製造方法である。
前記導電性材料は、フェノール、ユリア、ポリエレタン、及びエポキシの中から選択される少なくとも1種類の樹脂材料と、金、銀、銅、ニッケル、カーボンの中から選択される少なくとも1種類の導電性材料を含んでいる、第1〜3のいずれかの本発明の配線基板の製造方法である。
配線パターンが形成された回路基板と、
絶縁性の樹脂で形成された第1の絶縁層と、絶縁性の樹脂で形成された第2の絶縁層と、前記第1の絶縁層と前記第2の絶縁層によって挟まれたシート状の、導電性を有する熱伝導部材とを有し、前記回路基板の前記配線パターンが形成された側に設けられた放熱層とを備え、
前記放熱層は、
前記第1の絶縁層と前記熱伝導部材と前記第2の絶縁層を貫通し、前記配線パターンの全部又は一部と電気的に接続され、導電性材料によって形成された導電部と、前記導電部と前記熱伝導部材の間を絶縁するために、絶縁性の樹脂によって形成された絶縁部とを有する、配線基板である。
配線パターンが形成された別の回路基板を更に備え、
前記別の回路基板は、前記放熱層に、前記回路基板と反対側であって、その配線パターンが形成された面が前記放熱層と対向するよう設けられている、第9の本発明の配線基板である。
前記第1の絶縁層と前記熱伝導部材と前記第2の絶縁層を貫通し、前記導電性材料によって形成された放熱部を備え、
前記放熱部は、前記熱伝導部材と接触し、前記回路基板と電気的に絶縁されている、第9の本発明の配線基板である。
第9の本発明の配線基板と、
前記回路基板に実装された電子部品とを備えた、電子装置である。
前記電子部品は、半導体部品である、第12の本発明の電子装置である。
以下に、本発明にかかる実施の形態1における電子装置について説明するとともに、本発明の配線基板の一例についても述べる。
次に、本発明にかかる実施の形態2の電子装置について説明するとともに、本発明の配線基板の一例についても説明する。本実施の形態2の電子装置70は、実施の形態1の電子装置と基本的な構成は同じであるが、放熱の効率を向上させるための放熱部が設けられている点が異なっている。そのため、本相違点を中心に説明する。尚、本実施の形態2において、実施の形態1と同様の構成については同一の符号が付されている。
次に、本発明にかかる実施の形態3の電子装置の製造方法について説明するとともに、本発明の配線基板の製造方法の一例についても同時に述べる。本実施の形態3の電子装置の製造方法は、実施の形態2で説明した電子装置70を製造する方法である。尚、本実施の形態3の電子装置の製造方法は、実施の形態1、2と基本的な構成は同じであるが、絶縁部素材の作製方法が異なっている。尚、実施の形態1、2と同様の構成については、同一の符号が付されている。
2 グラファイトシート
3 第1の絶縁樹脂層
4 導電部
5 絶縁部
6、7 電極
8 第2の絶縁層
9 発熱部品
10 ヒートシンク
11 第1の回路基板
12 第2の回路基板
13 接続用はんだ
14 多層基板
20 放熱部
Claims (13)
- 導電性を有する熱伝導部材の両面に、第1の絶縁層素材と第2の絶縁層素材を配置し、放熱層素材を作製する配置工程と、
前記放熱層素材に貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、
前記貫通孔が形成された前記放熱層素材を加熱及び加圧する加熱加圧工程と、
前記加熱加圧工程によって狭窄された前記貫通孔に導電性材料を充填し、導電部素材を形成する充填工程と、
前記導電部素材が形成された前記放熱層素材と、回路基板を接合する接合工程とを備え、
前記加熱加圧工程において、前記貫通孔の一部を構成する前記熱伝導部材の内壁を覆うように前記第1の絶縁層素材及び前記第2の絶縁層素材を形成する樹脂がまわりこみ、前記熱伝導部材と前記導電部素材の間を絶縁する前記絶縁部素材が形成される、配線基板の製造方法。 - 導電性を有する熱伝導部材の両面に、第1の絶縁層素材と第2の絶縁層素材を配置し、放熱層素材を作製する配置工程と、
前記放熱層素材に第1の貫通孔を形成する第1の貫通孔形成工程と、
前記第1の貫通孔に絶縁性の樹脂を充填する充填工程と、
前記第1の貫通孔に絶縁性の樹脂が充填された前記放熱層素材を加熱及び加圧する加熱加圧工程と、
前記樹脂が充填された前記第1の貫通孔に、前記第1の貫通孔より径の小さい第2の貫通孔を形成する第2の貫通孔形成工程と、
前記第2の貫通孔に導電性材料を充填し、導電部素材を形成する充填工程と、
前記導電部素材が形成された前記放熱層素材と、回路基板を接合する接合工程とを備え、
前記第2の貫通孔形成工程により、前記熱伝導部材と前記導電部素材の間を絶縁する絶縁部素材が形成される、配線基板の製造方法。 - 導電性を有する熱伝導部材に第1の貫通孔を形成する第1の貫通孔形成工程と、
前記第1の貫通孔が形成されている前記熱伝導部材の両面に、第1の絶縁層素材と第2の絶縁層素材を配置し、加熱及び加圧して放熱層素材を作製する放熱層素材形成工程と、
前記放熱層素材の、前記第1の貫通孔が形成されている部分に、前記第1の貫通孔よりも径の小さい第2の貫通孔を形成する第2の貫通孔形成工程と、
前記第2の貫通孔に導電性材料を充填し、導電部素材を形成する充填工程と、
前記導電部素材が形成された前記放熱層素材と、回路基板を接合する接合工程とを備え、
前記第2の貫通孔形成工程において、前記加熱及び加圧によって前記第1の貫通孔の内側にまわりこんだ樹脂のうち、前記第2の貫通孔の内側の部分が取り除かれ、前記熱伝導部材と前記導電部素材の間を絶縁する絶縁部素材が形成される、配線基板の製造方法。 - 前記第2の貫通孔形成工程とともに、前記第1の絶縁層と前記熱伝導部材と前記第2の絶縁層を貫通する第3の貫通孔を形成する第3の貫通孔形成工程を備え、
前記充填工程は、前記第2の貫通孔とともに、前記第3の貫通孔に前記導電性材料を充填することによって、前記熱伝導部材と接触し、前記回路基板と電気的に絶縁される放熱部素材を形成する工程である、請求項3記載の配線基板の製造方法。 - 前記熱伝導部材は、グラファイト材料である、請求項1〜3のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
- 前記第1の絶縁層素材を形成する樹脂、前記第2の絶縁層素材を形成する樹脂、及び前記絶縁部素材を形成する樹脂は、同じ材料である、請求項1〜3のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
- 前記第1の絶縁層素材を形成する樹脂、前記第2の絶縁層素材を形成する樹脂、及び前記絶縁部を形成する樹脂素材は、それぞれフェノール、ユリア、ポリエレタン、及びエポキシの中から選択される少なくとも1種類の樹脂材料である、請求項1〜3のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
- 前記導電性材料は、フェノール、ユリア、ポリエレタン、及びエポキシの中から選択される少なくとも1種類の樹脂材料と、金、銀、銅、ニッケル、カーボンの中から選択される少なくとも1種類の導電性材料を含んでいる、請求項1〜3のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
- 配線パターンが形成された回路基板と、
絶縁性の樹脂で形成された第1の絶縁層と、絶縁性の樹脂で形成された第2の絶縁層と、前記第1の絶縁層と前記第2の絶縁層によって挟まれたシート状の、導電性を有する熱伝導部材とを有し、前記回路基板の前記配線パターンが形成された側に設けられた放熱層とを備え、
前記放熱層は、
前記第1の絶縁層と前記熱伝導部材と前記第2の絶縁層を貫通し、前記配線パターンの全部又は一部と電気的に接続され、導電性材料によって形成された導電部と、前記導電部と前記熱伝導部材の間を絶縁するために、絶縁性の樹脂によって形成された絶縁部とを有する、配線基板。 - 配線パターンが形成された別の回路基板を更に備え、
前記別の回路基板は、前記放熱層に、前記回路基板と反対側であって、その配線パターンが形成された面が前記放熱層と対向するよう設けられている、請求項9記載の配線基板。 - 前記第1の絶縁層と前記熱伝導部材と前記第2の絶縁層を貫通し、前記導電性材料によって形成された放熱部を備え、
前記放熱部は、前記熱伝導部材と接触し、前記回路基板と電気的に絶縁されている、請求項9記載の配線基板。 - 請求項9記載の配線基板と、
前記回路基板に実装された電子部品とを備えた、電子装置。 - 前記電子部品は、半導体部品である、請求項12記載の電子装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010029352A JP2011166029A (ja) | 2010-02-12 | 2010-02-12 | 配線基板、それを用いた電子装置、及び配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010029352A JP2011166029A (ja) | 2010-02-12 | 2010-02-12 | 配線基板、それを用いた電子装置、及び配線基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011166029A true JP2011166029A (ja) | 2011-08-25 |
JP2011166029A5 JP2011166029A5 (ja) | 2013-01-24 |
Family
ID=44596329
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010029352A Pending JP2011166029A (ja) | 2010-02-12 | 2010-02-12 | 配線基板、それを用いた電子装置、及び配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2011166029A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102011101805A1 (de) * | 2011-05-17 | 2012-11-22 | Fela Holding Gmbh | Schaltungsträger |
WO2020012598A1 (ja) * | 2018-07-12 | 2020-01-16 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5472462A (en) * | 1977-11-22 | 1979-06-09 | Hitachi Chemical Co Ltd | Preparation of substrate for metallic core print plug board |
JPS63233599A (ja) * | 1987-03-23 | 1988-09-29 | 松下電器産業株式会社 | 金属ベ−ス印刷配線板の製造方法 |
JP2006165299A (ja) * | 2004-12-08 | 2006-06-22 | U-Ai Electronics Corp | プリント基板の製造方法 |
JP2006339440A (ja) * | 2005-06-02 | 2006-12-14 | Fujitsu Ltd | スルービアをもつ基板及びその製造方法 |
JP2008153400A (ja) * | 2006-12-15 | 2008-07-03 | Fujitsu Ltd | 回路基板、その製造方法及び半導体装置 |
JP2009246333A (ja) * | 2008-03-28 | 2009-10-22 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 絶縁シート及びその製造方法並びにこれを用いた印刷回路基板及びその製造方法 |
-
2010
- 2010-02-12 JP JP2010029352A patent/JP2011166029A/ja active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5472462A (en) * | 1977-11-22 | 1979-06-09 | Hitachi Chemical Co Ltd | Preparation of substrate for metallic core print plug board |
JPS63233599A (ja) * | 1987-03-23 | 1988-09-29 | 松下電器産業株式会社 | 金属ベ−ス印刷配線板の製造方法 |
JP2006165299A (ja) * | 2004-12-08 | 2006-06-22 | U-Ai Electronics Corp | プリント基板の製造方法 |
JP2006339440A (ja) * | 2005-06-02 | 2006-12-14 | Fujitsu Ltd | スルービアをもつ基板及びその製造方法 |
JP2008153400A (ja) * | 2006-12-15 | 2008-07-03 | Fujitsu Ltd | 回路基板、その製造方法及び半導体装置 |
JP2009246333A (ja) * | 2008-03-28 | 2009-10-22 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 絶縁シート及びその製造方法並びにこれを用いた印刷回路基板及びその製造方法 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102011101805A1 (de) * | 2011-05-17 | 2012-11-22 | Fela Holding Gmbh | Schaltungsträger |
DE102011101805B4 (de) * | 2011-05-17 | 2016-08-25 | Fela Holding Gmbh | Schaltungsträger |
WO2020012598A1 (ja) * | 2018-07-12 | 2020-01-16 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
JPWO2020012598A1 (ja) * | 2018-07-12 | 2021-04-30 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
JP7080322B2 (ja) | 2018-07-12 | 2022-06-03 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
US11557554B2 (en) | 2018-07-12 | 2023-01-17 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2004179309A (ja) | プリント回路基板の放熱構造とその製造方法 | |
JP6221221B2 (ja) | 電子部品内蔵基板及びその製造方法 | |
JP2007180105A (ja) | 回路基板、回路基板を用いた回路装置、及び回路基板の製造方法 | |
JP3588230B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2010080572A (ja) | 電子装置 | |
US20190067543A1 (en) | Structure and manufacturing method of heat dissipation substrate and package structure and method thereof | |
JP2006210870A (ja) | 部品内蔵モジュール及びその製造方法 | |
US9345125B2 (en) | Wiring substrate | |
JP2008218618A (ja) | プリント配線板 | |
JP2007305617A (ja) | 多層配線基板 | |
US20210028340A1 (en) | Printed wiring board | |
JP6119111B2 (ja) | 回路基板、回路基板の製造方法、電子装置及び電子装置の製造方法 | |
KR102194720B1 (ko) | 방열 구조체를 포함하는 회로기판 | |
JP2011166029A (ja) | 配線基板、それを用いた電子装置、及び配線基板の製造方法 | |
JP5411174B2 (ja) | 回路板およびその製造方法 | |
CN113475167B (zh) | 电路板及电路板的制备方法 | |
JP2008243966A (ja) | 電子部品が実装されたプリント基板及びその製造方法 | |
TW201927084A (zh) | 軟性線路板結構 | |
JP2014220429A (ja) | 多層基板およびこれを用いた電子装置 | |
JP2011029518A (ja) | フレキシブルプリント配線板、半導体装置及びその製造方法 | |
JP2011166029A5 (ja) | ||
JP2006013439A (ja) | 半導体素子実装構造体 | |
JP4364231B2 (ja) | 高放熱型プラスチックパッケージ | |
KR102351183B1 (ko) | 방열형 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 | |
JP2005051012A (ja) | 高放熱型プラスチックパッケージ及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121203 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20121203 |
|
A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20130823 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130827 |
|
A521 | Written amendment |
Effective date: 20131011 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20140204 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |