JP2006339440A - スルービアをもつ基板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】スルービアをもつ基板及びその製造方法に関し、基板特性を損なうことなく絶縁されたスルーホールを形成してスルービアで埋めた低熱膨張率基板をより少ない工程数で且つ低い製造コストで製造できるようにする。
【解決手段】交互に積層された複数の樹脂絶縁層1並びに基材2と、樹脂絶縁層1並びに基材2を貫通するクリアランスホールと、クリアランスホール内壁面に樹脂絶縁層1の一部で形成されたスルービア絶縁膜1Aと、該スルービア絶縁膜で囲まれたスルーホールを埋めたスルービア5とを備えてなるスルービアをもつ基板。
【選択図】図7
【解決手段】交互に積層された複数の樹脂絶縁層1並びに基材2と、樹脂絶縁層1並びに基材2を貫通するクリアランスホールと、クリアランスホール内壁面に樹脂絶縁層1の一部で形成されたスルービア絶縁膜1Aと、該スルービア絶縁膜で囲まれたスルーホールを埋めたスルービア5とを備えてなるスルービアをもつ基板。
【選択図】図7
Description
本発明は、壁面が樹脂絶縁膜で覆われたスルーホールを導電性材料で埋めたスルービアをもつ基板及びその製造方法の改良に関する。
例えば、プローブカードなど、ウエーハ検査用ボードは、10ppm/C°以下の低熱膨張率及び部品実装や配線形成などの2次実装時に基板平坦性が要求されているところである。
前記基板にセラミック材料を用いた場合、機械的特性はクリアできるが、軽量性、加工性特に微細加工性、コストの面で難点があった。また、ガラスクロスや樹脂不織布を複数層重ね合わせ、それらの間を樹脂で含浸することで成形したコア基板については、前記要求や特性を十分に満たすることができない為、より低熱膨張および高弾性率を有する基材であるメタルやカーボンファイバークロスなどをベース基材とし、それらを樹脂で含浸して作製した低熱膨張率コア基板を用いることが必要である。
然しながら、前記した低熱膨張率のベース基材は導電性であるため、コア基板成型後、スルービアを形成した場合には、スルービアを絶縁処理することが必要となる。
スルービア間を絶縁する方法としては、CVDや蒸着などの気層拡散を利用した絶縁方法、電着樹脂材料を用いた電着塗装法、孔埋め充填性に優れた樹脂を真空雰囲気で充填する方法などが挙げられる。
然しながら、前記何れのプロセスに於いても、既存のプリント基板製造装置では対応することができず、従って、新たな設備投資が必要となり、そして、特殊な特性を持つ材料が必要となるので、材料費が高くなり、しかも、製造工数数も増加する為、結果として基板製造コストの上昇は回避できない。
また、基板の板厚が増大した場合、ビアホールに均一な膜厚でピンホールのない被覆をすることが困難となり、絶縁信頼性を確保する上で問題がある。
ところで、本発明が対象としているスルービアをもつ基板とは無関係であるが、導体層と樹脂絶縁層とを多層に積層する多層回路基板について、興味ある発明が開示されているので概略を説明する(例えば、特許文献1を参照。)。
図16は工程要所に於ける多層回路基板の要部切断側面図であり、図に於いて、30は両面銅張積層板、35A及び35Bは両面銅張積層板30を上面及び下面から挟み込んだ半硬化状態の絶縁材料、36は半硬化樹脂層42を多数の小径部44が形成されている第1の硬化樹脂層41及び第2の硬化樹脂層43で挟み込んだコア材、37A及び37Bは両面銅張積層板30に於ける銅箔、44は小径部(開口)、51は銅箔37A及び37Bをエッチングして導体パターンとした為に生成された凹部(溝部)である。
図16に見られる状態で、プレス機械を用いて加熱並びに加圧すると半硬化状態にある絶縁材料35Aと35B及びコア材36に於ける半硬化樹脂層42が溶融し、第1の硬化樹脂層41及び第2の硬化樹脂層43に於ける小径部44を通って凹部51に流れ込み、凹部51を平坦性良く埋め込んで隣接配線間、層間配線間の短絡を防ぐようにしている。尚、この発明ではスルービアについて触れるところはない。
特開2004−296570号公報
本発明では、基板特性を損なうことなく絶縁されたスルーホールを形成してスルービアで埋めた低熱膨張率基板をより少ない工程数で且つ低い製造コストで製造できるようにする。
本発明のスルービアをもつ基板及びその製造方法に於いては、交互に積層された複数の樹脂絶縁層並びに基材と、該樹脂絶縁層並びに該基材を貫通するクリアランスホールと、該クリアランスホール内壁面に該樹脂絶縁層の一部で形成されたスルービア絶縁膜と、該スルービア絶縁膜で囲まれたスルーホールを埋めたスルービアとを備えてなるスルービアをもつ基板を実現することが基本になっている。
前記手段を採ることに依り、金属やカーボンファイバなどを基材に用いた導電性基板に於けるスルービア内をピンホールがない絶縁膜で確実に覆うことが可能であり、また、絶縁材料と基材の組み合わせ及び配合率により10ppm/C°の低熱膨張率コア基板を作製することが可能であり、更にまた、材料の組み合わせ如何に依らず、同一のプロセスを適用して基板を作製することが可能である。
図1乃至図7は本発明に於ける一実施の形態を説明する為の工程要所に於ける基板を表す要部切断側面図であり、以下、これ等の図を参照しつつ説明する。
図1参照
(1)
樹脂絶縁層1と基材2とを交互に、且つ、最表面が樹脂絶縁層1となるように重ね合わせ、加熱プレス機を用い、温度を130C°、圧力を0.8MPaの条件で仮接着して積層板3を作製する。
(1)
樹脂絶縁層1と基材2とを交互に、且つ、最表面が樹脂絶縁層1となるように重ね合わせ、加熱プレス機を用い、温度を130C°、圧力を0.8MPaの条件で仮接着して積層板3を作製する。
樹脂絶縁層1としては液晶ポリマ、熱可塑性樹脂などを用いることができ、ここでは熱硬化性エポキシ樹脂シート(GX−13 味の素製)を用いた。また、基材2としては金属、炭素繊維、ガラス繊維などを用いることができ、ここではカーボン繊維シート(CO R8112 東レ製)を用いた。
図2参照
(2)
積層板3のスルービア形成予定部分にドリル加工を施して直径150μmのクリアランスホール3Aを形成する。
(2)
積層板3のスルービア形成予定部分にドリル加工を施して直径150μmのクリアランスホール3Aを形成する。
図3参照
(3)
積層板3の表裏両面に厚さ18μmの電解銅箔からなるカバー膜4をプレス機を用いて温度130C°、圧力0.8MPaの条件で仮接着する。
(3)
積層板3の表裏両面に厚さ18μmの電解銅箔からなるカバー膜4をプレス機を用いて温度130C°、圧力0.8MPaの条件で仮接着する。
図4参照
(4)
温度150C°、圧力2MPaの条件で30分の真空プレスを行うことでクリアランスホール3A内に樹脂絶縁層1から供給される樹脂を充填し、次いで、温度180C°、圧力2MPaの条件で1時間の真空プレスを行なうことでクリアランスホール3A内を埋めた樹脂を硬化させる。図では、クリアランスホール3A内で硬化した樹脂を記号1Aで指示してある。
(4)
温度150C°、圧力2MPaの条件で30分の真空プレスを行うことでクリアランスホール3A内に樹脂絶縁層1から供給される樹脂を充填し、次いで、温度180C°、圧力2MPaの条件で1時間の真空プレスを行なうことでクリアランスホール3A内を埋めた樹脂を硬化させる。図では、クリアランスホール3A内で硬化した樹脂を記号1Aで指示してある。
図5参照
(5)
厚さ18μmの電解銅箔からなるカバー膜4をエッチングによって除去する。
(5)
厚さ18μmの電解銅箔からなるカバー膜4をエッチングによって除去する。
図6参照
(6)
クリアランスホールを埋めた樹脂1Aをドリル加工して直径100μmのスルーホール3Bを形成する。この場合、クリアランスホール3Aの直径が150μmで、スルーホール3Bの直径が100μmであるからドリル加工後はスルーホール3Bの周面には厚さが25μmの樹脂1Aが残留してスルービア絶縁膜となる。
(6)
クリアランスホールを埋めた樹脂1Aをドリル加工して直径100μmのスルーホール3Bを形成する。この場合、クリアランスホール3Aの直径が150μmで、スルーホール3Bの直径が100μmであるからドリル加工後はスルーホール3Bの周面には厚さが25μmの樹脂1Aが残留してスルービア絶縁膜となる。
図7参照
(7)
最後に、スルーホールめっきを行なって銅からなるスルービア5を形成する。尚、スルービア5はスルーホールめっきに依って作製する他、導電ペーストを充填することで作製しても良い。
(7)
最後に、スルーホールめっきを行なって銅からなるスルービア5を形成する。尚、スルービア5はスルーホールめっきに依って作製する他、導電ペーストを充填することで作製しても良い。
前記説明した一実施の形態に於いて、樹脂絶縁層1の材料として、具体的には、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリオレフィン、ポリスチレン、ポリイミドから選択された少なくとも1つの熱可塑性樹脂材料、若しくは、全芳香族ポリアミド及び全芳香族ポリエステルから選択された液晶ポリマ材料、若しくは、アクリルゴム、ブタジエンゴム、ポリイソブチレンゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、フッ素系ゴム、シリコーン系ゴムから選択された少なくとも1つのゴム材料、若しくは、前記熱可塑性樹脂材料、液晶ポリマ材料、ゴム材料を架橋もしくは変性させた絶縁性材料の何れかを用いることができる。
また、同じく、前記説明した一実施の形態に於いて、基材2として、金属、炭素繊維、ガラス繊維の他にアラミド繊維、液晶ポリエステル繊維、ポリエーテルエーテルケトン繊維、ポリイミド繊維、ポリベンゾオキサゾール繊維、ポリビニルアルコール繊維、フッ素樹脂繊維などを用いることができる。
(比較例)
図8乃至図15は比較例を説明する為の工程要所に於ける基板を表す要部切断側面図であり、以下、これ等の図を参照しつつ説明する。
図8乃至図15は比較例を説明する為の工程要所に於ける基板を表す要部切断側面図であり、以下、これ等の図を参照しつつ説明する。
図8参照
(1)
樹脂絶縁層11と基材12とを交互に、且つ、最表面が樹脂絶縁層11となるように重ね合わせ、真空プレス機を用い、温度を130C°、圧力を0.8MPaの条件で仮接着及び熱硬化して積層板13を作製する。
(1)
樹脂絶縁層11と基材12とを交互に、且つ、最表面が樹脂絶縁層11となるように重ね合わせ、真空プレス機を用い、温度を130C°、圧力を0.8MPaの条件で仮接着及び熱硬化して積層板13を作製する。
この場合、樹脂絶縁層11としては熱硬化性エポキシ樹脂シート(GX−13 味の素製)を用い、そして、基材12としてはカーボンファイバーシート(CO R8112 東レ製)を用いた。
図9参照
(2)
積層板13のスルービア形成予定部分にドリル加工を施して直径150μmのクリアランスホール13Aを形成する。
(2)
積層板13のスルービア形成予定部分にドリル加工を施して直径150μmのクリアランスホール13Aを形成する。
図10参照
(3)
真空ラミネータを用い、積層板13の一方の面に樹脂付き銅箔(RCC:resin coated on copper 松下製 R0880)14を温度を110℃、圧力を0.8MPaとして貼付してから熱硬化する。尚、14Aは銅箔、14Bは樹脂をそれぞれ示している。
(3)
真空ラミネータを用い、積層板13の一方の面に樹脂付き銅箔(RCC:resin coated on copper 松下製 R0880)14を温度を110℃、圧力を0.8MPaとして貼付してから熱硬化する。尚、14Aは銅箔、14Bは樹脂をそれぞれ示している。
図11参照
(4)
真空穴埋め機を用い、穴埋め樹脂(FP−R130−A5 アサヒ化研製)15をクリアランスホール13A内に充填し、温度を180℃、圧力を2MPaとして1時間の真空プレスを行うことで樹脂を硬化させる。尚、この穴埋め樹脂15を充填する工程のコストは大変高価である。
(4)
真空穴埋め機を用い、穴埋め樹脂(FP−R130−A5 アサヒ化研製)15をクリアランスホール13A内に充填し、温度を180℃、圧力を2MPaとして1時間の真空プレスを行うことで樹脂を硬化させる。尚、この穴埋め樹脂15を充填する工程のコストは大変高価である。
図12参照
(5)
塩化第二鉄水溶液からなる銅エッチング液中に浸漬して樹脂付き銅箔14に於ける銅箔14Aをエッチングして除去する。尚、この工程を経ることで銅箔14Aは除去されるのであるが樹脂14Bはそのまま残ることになる。
(5)
塩化第二鉄水溶液からなる銅エッチング液中に浸漬して樹脂付き銅箔14に於ける銅箔14Aをエッチングして除去する。尚、この工程を経ることで銅箔14Aは除去されるのであるが樹脂14Bはそのまま残ることになる。
図13参照
(6)
クリアランスホールを埋めた穴埋め樹脂15をドリル加工して直径100μmのスルーホール13Bを形成する。穴埋め樹脂15の直径は150μmであるから、スルーホール13Bの周面には厚さが25nmの穴埋め樹脂が残留するので、図では、これを記号15Aで指示してある。
(6)
クリアランスホールを埋めた穴埋め樹脂15をドリル加工して直径100μmのスルーホール13Bを形成する。穴埋め樹脂15の直径は150μmであるから、スルーホール13Bの周面には厚さが25nmの穴埋め樹脂が残留するので、図では、これを記号15Aで指示してある。
図14参照
(7)
スルーホールめっきを行なって銅からなるスルービア16を形成する。尚、スルービア16はスルーホールめっきに依って作製する他、導電ペースト等の導電性材料を充填することで作製しても良い。
(7)
スルーホールめっきを行なって銅からなるスルービア16を形成する。尚、スルービア16はスルーホールめっきに依って作製する他、導電ペースト等の導電性材料を充填することで作製しても良い。
図15参照
(8)
最後に、CMP(chemical mechanical polishing)を適用することに依り、樹脂付き銅箔14のうち、残留していた樹脂14Bを研磨除去してスルービアをもつ基板が完成する。
(8)
最後に、CMP(chemical mechanical polishing)を適用することに依り、樹脂付き銅箔14のうち、残留していた樹脂14Bを研磨除去してスルービアをもつ基板が完成する。
以上説明した本発明に依る実施の形態と比較例とを対比検討したところ、基板形成に要する工程数、材料、製造コストの点で、本発明に依る実施の形態は比較例に対して半減することが確認されている。
1 樹脂絶縁層
1A クリアランスホールを埋めた樹脂
2 基材
3 積層板
3A クリアランスホール
3B スルーホール
4 カバー膜
5 スルービア
1A クリアランスホールを埋めた樹脂
2 基材
3 積層板
3A クリアランスホール
3B スルーホール
4 カバー膜
5 スルービア
Claims (4)
- 交互に積層された複数の樹脂絶縁層並びに基材と、 該樹脂絶縁層並びに該基材を貫通するクリアランスホールと、
該クリアランスホール内壁面に該樹脂絶縁層の一部で形成されたスルービア絶縁膜と、 該スルービア絶縁膜で囲まれたスルーホールを埋めたスルービアと
を備えてなることを特徴とするスルービアをもつ基板。 - 基材が金属、炭素繊維、ガラス繊維、アラミド繊維、液晶ポリエステル繊維、ポリエーテルエーテルケトン繊維、ポリイミド繊維、ポリベンゾオキサゾール繊維、ポリビニルアルコール繊維、フッ素樹脂繊維から選択された1つ以上の材料からなること
を特徴とする請求項1記載のスルービアをもつ基板。 - 樹脂絶縁層がポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリオレフィン、ポリスチレン、ポリイミドから選択された少なくとも1つの熱可塑性樹脂材料、若しくは、全芳香族ポリアミド及び全芳香族ポリエステルから選択された液晶ポリマ材料、若しくは、アクリルゴム、ブタジエンゴム、ポリイソブチレンゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、フッ素系ゴム、シリコーン系ゴムから選択された少なくとも1つのゴム材料、若しくは、該熱可塑性樹脂材料、液晶ポリマ材料、ゴム材料を架橋或いは変性させた絶縁性材料の何れかからなること
を特徴とする請求項1或いは請求項2記載のスルービアをもつ基板。 - 基材用材料と温度及び圧力の印加で流動性を現す樹脂絶縁層材料とを交互に複数層を重ね合わせて仮接着する工程と、
該重ね合わされた基材と樹脂絶縁層とを穿孔加工を施して表裏を貫通するクリアランスホールを形成する工程と、
該温度及び該圧力で加熱及びプレスして該クリアランスホール内に該樹脂絶縁層から樹脂を流し込む工程と、
該樹脂絶縁層及び該クリアランスホール内の樹脂を硬化する工程と、
該クリアランスホール内の樹脂に穿孔加工を施して該クリアランスホールの内側にスルーホールを形成すると共にクリアランスホール内壁面にスルービア絶縁膜を生成させる工程と、
該スルーホールを導電性材料で埋めスルービアを形成する工程と
が含まれてなることを特徴とするスルービアをもつ基板の製造方法。
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-
2005
- 2005-06-02 JP JP2005162748A patent/JP2006339440A/ja active Pending
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