JPH08172264A - 多層配線板および金属箔張り積層板の製造法 - Google Patents
多層配線板および金属箔張り積層板の製造法Info
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- JPH08172264A JPH08172264A JP31662494A JP31662494A JPH08172264A JP H08172264 A JPH08172264 A JP H08172264A JP 31662494 A JP31662494 A JP 31662494A JP 31662494 A JP31662494 A JP 31662494A JP H08172264 A JPH08172264 A JP H08172264A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】高密度かつ高信頼性の多層配線板を生産性良く
製造する方法および多層配線板の製造に使用される金属
張り積層板の製造法を提供する。 【構成】ガラス繊維布エポキシ樹脂プリプレグ１に先穴
２を所定位置にあけ、先穴をあけたプリプレグの表裏面
を銅箔３で挟んで真空プレスする。この時プリプレグの
先穴はエポキシ樹脂（硬化物）４によってふさがれる。
樹脂によって埋められた先穴の中心位置に微小径ドリル
穴（層間接続用穴）６を形成し、銅めっき７によって内
壁を金属化し、レジストパターニング、エッチング工程
を経て微小層間接続用穴付き両面配線板を製造する。
製造する方法および多層配線板の製造に使用される金属
張り積層板の製造法を提供する。 【構成】ガラス繊維布エポキシ樹脂プリプレグ１に先穴
２を所定位置にあけ、先穴をあけたプリプレグの表裏面
を銅箔３で挟んで真空プレスする。この時プリプレグの
先穴はエポキシ樹脂（硬化物）４によってふさがれる。
樹脂によって埋められた先穴の中心位置に微小径ドリル
穴（層間接続用穴）６を形成し、銅めっき７によって内
壁を金属化し、レジストパターニング、エッチング工程
を経て微小層間接続用穴付き両面配線板を製造する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層配線板および金属
箔張り積層板の製造法に関する。
箔張り積層板の製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】多層配線板は、絶縁基板の少なくとも二
つの異なる層に配線を形成し、その少なくとも二つの異
なる層の配線を層間接続用穴により導通して製造され
る。高いレベルの耐熱性や耐湿性、高弾性率を要求する
ベアチップ搭載用の多層配線板に使用される絶縁基板と
しては、可とう性を上げるために分子量を上げ架橋密度
を下げたフィルム材料より、絶縁性コア材料、中でもガ
ラス繊維布やアラミド繊維布に架橋密度の高い耐熱性熱
硬化樹脂を含浸させた積層板が適している。また、積層
板はコア材料を用いることでフィルムに比べ寸法変化が
小さく、放熱性、低熱膨張性にも優れている。
つの異なる層に配線を形成し、その少なくとも二つの異
なる層の配線を層間接続用穴により導通して製造され
る。高いレベルの耐熱性や耐湿性、高弾性率を要求する
ベアチップ搭載用の多層配線板に使用される絶縁基板と
しては、可とう性を上げるために分子量を上げ架橋密度
を下げたフィルム材料より、絶縁性コア材料、中でもガ
ラス繊維布やアラミド繊維布に架橋密度の高い耐熱性熱
硬化樹脂を含浸させた積層板が適している。また、積層
板はコア材料を用いることでフィルムに比べ寸法変化が
小さく、放熱性、低熱膨張性にも優れている。
【０００３】積層板は、紙、ガラス繊維布、ガラス繊維
不織布、アラミド繊維布、アラミド繊維不織布等絶縁性
コア材料に、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ＢＴレジ
ン、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂等の樹脂を含浸させ、
乾燥、樹脂をＢステ−ジに予備硬化させたプリプレグ
と、銅箔を代表とする金属箔を順次積層構成し、真空ま
たは大気中において加熱加圧して製造している。
不織布、アラミド繊維布、アラミド繊維不織布等絶縁性
コア材料に、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ＢＴレジ
ン、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂等の樹脂を含浸させ、
乾燥、樹脂をＢステ−ジに予備硬化させたプリプレグ
と、銅箔を代表とする金属箔を順次積層構成し、真空ま
たは大気中において加熱加圧して製造している。
【０００４】一方、配線板は高密度化の一途をたどって
いる。ベアチップ搭載用では特に高密度配線が必要とな
っている。高密度配線はパターンの微細化と層間接続用
穴の小径化によって達成できるが、積層板においてパタ
ーンの微細化に比べて層間接続用穴の小径化は難度が高
い。この理由は、ドリルの径が小さくなるに従いコア材
料の抵抗を大きくうけ、ドリル折れが発生したり、ドリ
ル曲がりにより穴位置のずれが発生するためである。こ
のような重大トラブルが発生しなくても、もともと小径
ドリルは高価な上にドリルの磨耗が激しかったり、多数
枚一括穴あけができなかったりでコストが非常に上昇す
る問題があり、０．３０mm以下のドリルによる小径穴あ
けは実用上困難である。
いる。ベアチップ搭載用では特に高密度配線が必要とな
っている。高密度配線はパターンの微細化と層間接続用
穴の小径化によって達成できるが、積層板においてパタ
ーンの微細化に比べて層間接続用穴の小径化は難度が高
い。この理由は、ドリルの径が小さくなるに従いコア材
料の抵抗を大きくうけ、ドリル折れが発生したり、ドリ
ル曲がりにより穴位置のずれが発生するためである。こ
のような重大トラブルが発生しなくても、もともと小径
ドリルは高価な上にドリルの磨耗が激しかったり、多数
枚一括穴あけができなかったりでコストが非常に上昇す
る問題があり、０．３０mm以下のドリルによる小径穴あ
けは実用上困難である。
【０００５】多層配線板の製造に於いて絶縁基板として
積層板を使用した場合、層間接続用穴をあける方法とし
ては、積層板の所定位置に予め層間接続用穴より大きい
先穴をあけておき、樹脂シ−ト（特開平６−９７６５
１号公報）やプリプレグ（樹脂含浸ガラス繊維布、特
開平１−３３９９８号公報）を重ね加熱加圧して樹脂シ
−トやプレプレグの樹脂を先穴に加熱加圧封入して穴埋
めを行った後、先穴内部にドリルで層間接続用穴をあけ
る方法がある。また、積層板の先穴に樹脂タブッレト
（特開平１−２２０９７号公報）を加熱加圧封入して穴
埋めを行った後、先穴内部にドリルで層間接続用穴をあ
ける方法がある。更に、レ−ザ−を使用して穴あけをす
る方法もある。
積層板を使用した場合、層間接続用穴をあける方法とし
ては、積層板の所定位置に予め層間接続用穴より大きい
先穴をあけておき、樹脂シ−ト（特開平６−９７６５
１号公報）やプリプレグ（樹脂含浸ガラス繊維布、特
開平１−３３９９８号公報）を重ね加熱加圧して樹脂シ
−トやプレプレグの樹脂を先穴に加熱加圧封入して穴埋
めを行った後、先穴内部にドリルで層間接続用穴をあけ
る方法がある。また、積層板の先穴に樹脂タブッレト
（特開平１−２２０９７号公報）を加熱加圧封入して穴
埋めを行った後、先穴内部にドリルで層間接続用穴をあ
ける方法がある。更に、レ−ザ−を使用して穴あけをす
る方法もある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、、の方法
では先穴埋め用樹脂は、耐熱性、耐湿性にすぐれた熱硬
化性樹脂を使用することが困難であり配線板の難燃性、
絶縁性に問題が生じる上に、穴部付近の絶縁樹脂材料が
先穴埋め用樹脂と積層板を構成している樹脂とで異なる
ため、樹脂間、樹脂とめっき膜間の密着性に問題が生じ
る。の方法では、穴あけ予定位置からガラス繊維布等
のコア材料を除去することができず微小径の穴あけはで
きない。一方、レーザーの穴あけ加工方法においてもこ
のコア材料は加工しにくかったり、先穴埋め用樹脂が積
含浸樹脂と異なる材料であるためエネルギー条件の最適
設定が困難であったりで問題がある。炭酸ガスレ−ザは
０．１mm経程度の微少穴あけ加工ができる上、ガラス繊
維を加工できるが、１mmを超える積層板の穴あけは困難
な上、穴壁面にガラス繊維端面が現れ滑らかな壁面を形
成することができない。またレ−ザ−の熱で炭化した樹
脂の洗浄除去工程や専用のレ−ザ−設備等新たな技術や
設備を必要とする。本発明は、高密度かつ高信頼性（耐
熱性、耐湿性等）の多層配線板を生産性良く製造する方
法およびこのような多層配線板の製造に使用される金属
張り積層板の製造法を提供するものである。
では先穴埋め用樹脂は、耐熱性、耐湿性にすぐれた熱硬
化性樹脂を使用することが困難であり配線板の難燃性、
絶縁性に問題が生じる上に、穴部付近の絶縁樹脂材料が
先穴埋め用樹脂と積層板を構成している樹脂とで異なる
ため、樹脂間、樹脂とめっき膜間の密着性に問題が生じ
る。の方法では、穴あけ予定位置からガラス繊維布等
のコア材料を除去することができず微小径の穴あけはで
きない。一方、レーザーの穴あけ加工方法においてもこ
のコア材料は加工しにくかったり、先穴埋め用樹脂が積
含浸樹脂と異なる材料であるためエネルギー条件の最適
設定が困難であったりで問題がある。炭酸ガスレ−ザは
０．１mm経程度の微少穴あけ加工ができる上、ガラス繊
維を加工できるが、１mmを超える積層板の穴あけは困難
な上、穴壁面にガラス繊維端面が現れ滑らかな壁面を形
成することができない。またレ−ザ−の熱で炭化した樹
脂の洗浄除去工程や専用のレ−ザ−設備等新たな技術や
設備を必要とする。本発明は、高密度かつ高信頼性（耐
熱性、耐湿性等）の多層配線板を生産性良く製造する方
法およびこのような多層配線板の製造に使用される金属
張り積層板の製造法を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本願の第一の発明は、絶
縁基板の少なくとも二つの異なる層に配線が形成されて
おり、その少なくとも二つの異なる層の配線は層間接続
用穴により導通されている多層配線板の製造法であっ
て、 Ａ．コア材料とそのコア材料に含浸された樹脂よりなる
プリプレグの所定位置に層間接続用穴より大きい先穴を
あける工程、 Ｂ．先穴があけられたプリプレグの所定枚数を先穴の位
置合わせをして重ね合わせさらに表裏面に金属箔を重
ね、加熱しコア材料に含浸された樹脂を先穴内にしみ出
させる工程、 Ｃ．先穴内部に層間接続用穴をあける工程、 Ｄ．層間接続用穴を金属化し所定の異なる層の配線を導
通する工程、 を含むことを特徴とする多層配線板の製造法である。
縁基板の少なくとも二つの異なる層に配線が形成されて
おり、その少なくとも二つの異なる層の配線は層間接続
用穴により導通されている多層配線板の製造法であっ
て、 Ａ．コア材料とそのコア材料に含浸された樹脂よりなる
プリプレグの所定位置に層間接続用穴より大きい先穴を
あける工程、 Ｂ．先穴があけられたプリプレグの所定枚数を先穴の位
置合わせをして重ね合わせさらに表裏面に金属箔を重
ね、加熱しコア材料に含浸された樹脂を先穴内にしみ出
させる工程、 Ｃ．先穴内部に層間接続用穴をあける工程、 Ｄ．層間接続用穴を金属化し所定の異なる層の配線を導
通する工程、 を含むことを特徴とする多層配線板の製造法である。
【０００８】絶縁基板の少なくとも二つの異なる層と
は、例えば絶縁基板の表裏面、絶縁基板の表裏面と内部
の任意の面、絶縁基板の内部の任意の異なる面等の層で
ある。層間接続用穴は、貫通穴でも非貫通穴でも良い。
プリプレグは、紙、ガラス繊維布、ガラス繊維不織布、
アラミド繊維布、アラミド繊維不織布、カ−ボン繊維
布、カ−ボン繊維不織布等のコア材料に、フェノール樹
脂、エポキシ樹脂、ＢＴレジン、ポリイミド樹脂、フッ
素樹脂等の樹脂を含浸させ、乾燥、樹脂をＢステ−ジに
予備硬化させて製造する。先穴があけられたプリプレグ
の所定枚数を先穴の位置合わせをして重ね合わせさらに
表裏面に金属箔を重ね、加熱しコア材料に含浸された樹
脂を先穴内にしみ出させる工程で加圧を併用することが
好ましい。加熱によりコア材料に含浸された樹脂が流動
し先穴にしみ出し先穴を埋める。先穴は完全に埋められ
るのが好ましいが、先穴の中心部にはボイドが残存して
も構わない。先穴内部に層間接続用穴をあける方法は、
ドリリング、パンチング、レ−ザ−加工等任意の方法が
使用される。層間接続用穴を金属化する方法は、無電解
めっき、無電解めっきと電気めっきの併用等任意の方法
が使用できる。
は、例えば絶縁基板の表裏面、絶縁基板の表裏面と内部
の任意の面、絶縁基板の内部の任意の異なる面等の層で
ある。層間接続用穴は、貫通穴でも非貫通穴でも良い。
プリプレグは、紙、ガラス繊維布、ガラス繊維不織布、
アラミド繊維布、アラミド繊維不織布、カ−ボン繊維
布、カ−ボン繊維不織布等のコア材料に、フェノール樹
脂、エポキシ樹脂、ＢＴレジン、ポリイミド樹脂、フッ
素樹脂等の樹脂を含浸させ、乾燥、樹脂をＢステ−ジに
予備硬化させて製造する。先穴があけられたプリプレグ
の所定枚数を先穴の位置合わせをして重ね合わせさらに
表裏面に金属箔を重ね、加熱しコア材料に含浸された樹
脂を先穴内にしみ出させる工程で加圧を併用することが
好ましい。加熱によりコア材料に含浸された樹脂が流動
し先穴にしみ出し先穴を埋める。先穴は完全に埋められ
るのが好ましいが、先穴の中心部にはボイドが残存して
も構わない。先穴内部に層間接続用穴をあける方法は、
ドリリング、パンチング、レ−ザ−加工等任意の方法が
使用される。層間接続用穴を金属化する方法は、無電解
めっき、無電解めっきと電気めっきの併用等任意の方法
が使用できる。
【０００９】本願の第二の発明は、コア材料とそのコア
材料に含浸された樹脂よりなるプリプレグの所定位置に
層間接続用穴より大きい先穴をあける工程、先穴があけ
られたプリプレグの所定枚数を先穴の位置合わせをして
重ね合わせさらに表裏面に金属箔を重ね、加熱加圧しコ
ア材料に含浸された樹脂を先穴にしみ出させる工程を含
む金属箔張り積層板の製造法である。
材料に含浸された樹脂よりなるプリプレグの所定位置に
層間接続用穴より大きい先穴をあける工程、先穴があけ
られたプリプレグの所定枚数を先穴の位置合わせをして
重ね合わせさらに表裏面に金属箔を重ね、加熱加圧しコ
ア材料に含浸された樹脂を先穴にしみ出させる工程を含
む金属箔張り積層板の製造法である。
【００１０】図１により本発明の一実施例を説明する。
０．１mm厚のガラス繊維布エポキシ樹脂プリプレグ１
（図１ａ）１０枚を、１．６mmの紙フェノール樹脂基板
２枚で挟んだ後、数値制御ドリルマシン（以下ＮＣドリ
ルマシンという）にセットし、３．１５mm径の基準穴５
穴、５．０mm径のガイド穴４穴と、０．３mm径の先穴２
を所定位置にあけた（図１ｂ）。次に、先穴をあけたプ
リプレグ２枚をガイド穴と基準穴でピン位置合わせし表
裏面を銅箔３で挟んで（図１ｃ）真空プレスした。この
とき、ピン位置に相当する銅箔は部分的に除去してお
く。プレスでは段内に中間板を介して１０パネル投入し
た。この真空プレスは１７０℃、３０Kgf/cm2圧で１時
間行なった。この時、先穴は周囲からしみ出したエポキ
シ樹脂（硬化物）４によって完全にふさがれた（図１
ｄ）。５はガラス繊維布エポキシ樹脂（硬化物）であ
る。プレスの後ピンを抜き、基準穴に再度、３．１７５
mm径のＮＣガイドピンを挿入、これを座標基準として樹
脂によって埋められた先穴の中心位置に０．１mm径の微
小径ドリル穴（層間接続用穴）６を形成した（図１
ｅ）。この時、微小径穴とは別に部品取付け用１．０mm
径穴は先穴のない部分にあけられた。このようにしてあ
けられた穴は、銅めっき７によって内壁が金属化され基
板の表裏は電気的に接続された（図１ｆ）。この後、レ
ジストパターニング、エッチング工程を経て微小層間接
続用穴付き両面配線板を製造した（図１ｇ）。
０．１mm厚のガラス繊維布エポキシ樹脂プリプレグ１
（図１ａ）１０枚を、１．６mmの紙フェノール樹脂基板
２枚で挟んだ後、数値制御ドリルマシン（以下ＮＣドリ
ルマシンという）にセットし、３．１５mm径の基準穴５
穴、５．０mm径のガイド穴４穴と、０．３mm径の先穴２
を所定位置にあけた（図１ｂ）。次に、先穴をあけたプ
リプレグ２枚をガイド穴と基準穴でピン位置合わせし表
裏面を銅箔３で挟んで（図１ｃ）真空プレスした。この
とき、ピン位置に相当する銅箔は部分的に除去してお
く。プレスでは段内に中間板を介して１０パネル投入し
た。この真空プレスは１７０℃、３０Kgf/cm2圧で１時
間行なった。この時、先穴は周囲からしみ出したエポキ
シ樹脂（硬化物）４によって完全にふさがれた（図１
ｄ）。５はガラス繊維布エポキシ樹脂（硬化物）であ
る。プレスの後ピンを抜き、基準穴に再度、３．１７５
mm径のＮＣガイドピンを挿入、これを座標基準として樹
脂によって埋められた先穴の中心位置に０．１mm径の微
小径ドリル穴（層間接続用穴）６を形成した（図１
ｅ）。この時、微小径穴とは別に部品取付け用１．０mm
径穴は先穴のない部分にあけられた。このようにしてあ
けられた穴は、銅めっき７によって内壁が金属化され基
板の表裏は電気的に接続された（図１ｆ）。この後、レ
ジストパターニング、エッチング工程を経て微小層間接
続用穴付き両面配線板を製造した（図１ｇ）。
【００１１】図２により本発明の他の一実施例を説明す
る。０．１mm厚のアラミド繊維布エポキシ樹脂プリプレ
グ１’（図２ａ）１０枚を、１．６mmの紙フェノール樹
脂基板２枚で挟んだ後、数値制御ドリルマシン（以下Ｎ
Ｃドリルマシンという）にセットし、３．１５mm径の基
準穴５穴、５．０mm径のガイド穴４穴と、０．３mm径の
先穴２を所定位置にあけた（図２ｂ）。次に、先穴をあ
けたプリプレグ２枚をガイド穴と基準穴でピン位置合わ
せし表裏面を銅箔３で挟んで（図２ｃ）真空プレスし
た。このとき、ピン位置に相当する銅箔は部分的に除去
しておく。プレスでは段内に中間板を介して１０パネル
投入した。この真空プレスは１７０℃、３０Kgf/cm2圧
で１時間行なった。この時、先穴は周囲からしみ出した
エポキシ樹脂４によって完全にふさがれた（図２ｄ）。
５’はアラミド繊維布エポキシ樹脂（硬化物）である。
プレスの後ピンを抜き、ガイド穴をネガ合わせ穴として
積層板の両面にレジストパターンを形成した後エッチン
グし、配線パターンを形成した。これによって、層間接
続用穴のない両面配線板が形成できた（図２ｅ）。次
に、この両面板の銅表面に層間接着処理を施した後、先
穴あけをした０．１厚のアラミド繊維布エポキシ樹脂プ
リプレグ１’各２枚と銅箔３各１枚で両面板を挟んで
（図２ｆ）実施例１と同様に真空プレスし、層間接着と
同時に先穴を埋めた（図２ｈ）。この時もピン位置合わ
せを行ない、両面板とプリプレグの先穴位置を合わせ
た。プレスの後ピンを抜き、基準穴に再度、３．１７５
mm径のＮＣガイドピンを挿入、これを座標基準として樹
脂によって埋められた先穴の中心位置に０．１mm径の微
小径ドリル穴（層間接続用穴）６を形成した（図２
ｉ）。この時、微小径穴とは別に部品取付け用1.0mm径
穴は先穴のない部分にあけられた。このようにしてあけ
られた穴は、銅めっき７によって内壁が金属化され基板
の表裏は電気的に接続された（図２ｊ）。この後、レジ
ストパターニング、エッチング工程を経て微小ビア付き
多層配線板を製造した（図２ｋ）。
る。０．１mm厚のアラミド繊維布エポキシ樹脂プリプレ
グ１’（図２ａ）１０枚を、１．６mmの紙フェノール樹
脂基板２枚で挟んだ後、数値制御ドリルマシン（以下Ｎ
Ｃドリルマシンという）にセットし、３．１５mm径の基
準穴５穴、５．０mm径のガイド穴４穴と、０．３mm径の
先穴２を所定位置にあけた（図２ｂ）。次に、先穴をあ
けたプリプレグ２枚をガイド穴と基準穴でピン位置合わ
せし表裏面を銅箔３で挟んで（図２ｃ）真空プレスし
た。このとき、ピン位置に相当する銅箔は部分的に除去
しておく。プレスでは段内に中間板を介して１０パネル
投入した。この真空プレスは１７０℃、３０Kgf/cm2圧
で１時間行なった。この時、先穴は周囲からしみ出した
エポキシ樹脂４によって完全にふさがれた（図２ｄ）。
５’はアラミド繊維布エポキシ樹脂（硬化物）である。
プレスの後ピンを抜き、ガイド穴をネガ合わせ穴として
積層板の両面にレジストパターンを形成した後エッチン
グし、配線パターンを形成した。これによって、層間接
続用穴のない両面配線板が形成できた（図２ｅ）。次
に、この両面板の銅表面に層間接着処理を施した後、先
穴あけをした０．１厚のアラミド繊維布エポキシ樹脂プ
リプレグ１’各２枚と銅箔３各１枚で両面板を挟んで
（図２ｆ）実施例１と同様に真空プレスし、層間接着と
同時に先穴を埋めた（図２ｈ）。この時もピン位置合わ
せを行ない、両面板とプリプレグの先穴位置を合わせ
た。プレスの後ピンを抜き、基準穴に再度、３．１７５
mm径のＮＣガイドピンを挿入、これを座標基準として樹
脂によって埋められた先穴の中心位置に０．１mm径の微
小径ドリル穴（層間接続用穴）６を形成した（図２
ｉ）。この時、微小径穴とは別に部品取付け用1.0mm径
穴は先穴のない部分にあけられた。このようにしてあけ
られた穴は、銅めっき７によって内壁が金属化され基板
の表裏は電気的に接続された（図２ｊ）。この後、レジ
ストパターニング、エッチング工程を経て微小ビア付き
多層配線板を製造した（図２ｋ）。
【００１２】
【発明の効果】本願の金属張り積層板の製造法では、次
の効果が達成される。 （1）積層板としての利点を維持したまま層間接続用穴
あけ予定位置だけにコア材料のない構造となっているた
め、ドリルに対する抵抗が小さく層間接続用穴の小径化
が技術的にもコスト的にも容易である。また、穴あけ部
分が単一材料で形成されているので、レーザー加工にも
適している。 （2）層間接続用穴あけ予定位置の絶縁材料がその他の
部分を構成している材料と同一材料であり、かつ一体化
しているため、先穴をあけた後に別途穴埋め樹脂等を挿
入する場合に比べて密着性等信頼性の面で優れている。 （3）層間接続用穴あけ予定位置のコア材料除去部が層
間接続用穴より大きい面積を有するよう設計されるの
で、層間接続用穴の壁面にコア材料が露出することはな
く、めっき液等が染み込まないため絶縁性に優れる。 本願の多層配線板の製造法では、次の効果が達成され
る。 （1）高密度かつ高信頼性（耐熱性、耐湿性等）の多層
配線板を生産性良く製造することができる。 （2）プリプレグに先穴をあける工程以外、新たな工程
が付加されないため、コストの上昇を抑さえられる上、
加工方法が一般的なものであるため、このコスト上昇分
を正確に見積ることができる。 （3）材料や設備を新たに開発する必要がなく、かつ新
たな技術開発も伴わないため、容易に実用レベルでの実
行が可能である。 （4）これまでドリルやレーザー等の通常加工機械での
加工が困難であった材料をコア材料に用いることができ
る。 （5）コア材料が絶縁樹脂材料によって完全に被覆され
る構造になるため、コア材料にカーボン繊維等導電性の
材料を用いることが可能になる。
の効果が達成される。 （1）積層板としての利点を維持したまま層間接続用穴
あけ予定位置だけにコア材料のない構造となっているた
め、ドリルに対する抵抗が小さく層間接続用穴の小径化
が技術的にもコスト的にも容易である。また、穴あけ部
分が単一材料で形成されているので、レーザー加工にも
適している。 （2）層間接続用穴あけ予定位置の絶縁材料がその他の
部分を構成している材料と同一材料であり、かつ一体化
しているため、先穴をあけた後に別途穴埋め樹脂等を挿
入する場合に比べて密着性等信頼性の面で優れている。 （3）層間接続用穴あけ予定位置のコア材料除去部が層
間接続用穴より大きい面積を有するよう設計されるの
で、層間接続用穴の壁面にコア材料が露出することはな
く、めっき液等が染み込まないため絶縁性に優れる。 本願の多層配線板の製造法では、次の効果が達成され
る。 （1）高密度かつ高信頼性（耐熱性、耐湿性等）の多層
配線板を生産性良く製造することができる。 （2）プリプレグに先穴をあける工程以外、新たな工程
が付加されないため、コストの上昇を抑さえられる上、
加工方法が一般的なものであるため、このコスト上昇分
を正確に見積ることができる。 （3）材料や設備を新たに開発する必要がなく、かつ新
たな技術開発も伴わないため、容易に実用レベルでの実
行が可能である。 （4）これまでドリルやレーザー等の通常加工機械での
加工が困難であった材料をコア材料に用いることができ
る。 （5）コア材料が絶縁樹脂材料によって完全に被覆され
る構造になるため、コア材料にカーボン繊維等導電性の
材料を用いることが可能になる。
【図１】本発明の一実施例の製造工程を示す断面図。
【図２】本発明の他の一実施例の製造工程を示す断面
図。
図。
１． ガラス繊維布エポキシ樹脂プリプレグ １’．アラミド繊維布エポキシ樹脂プリプレグ ２． 先穴 ３． 銅箔 ４． エポキシ樹脂（硬化物） ５． ガラス繊維布エポキシ樹脂（硬化物） ５’．アラミド繊維布エポキシ樹脂（硬化物） ６． 微小径ドリル穴（層間接続用穴） ７． 銅めっき
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁基板の少なくとも二つの異なる層に
配線が形成されており、その少なくとも二つの異なる層
の配線は層間接続用穴により導通されている多層配線板
の製造法であって、次の工程を含むことを特徴とする多
層配線板の製造法。 Ａ．コア材料とそのコア材料に含浸された樹脂よりなる
プリプレグの所定位置に層間接続用穴より大きい先穴を
あける工程。 Ｂ．先穴があけられたプリプレグの所定枚数を先穴の位
置合わせをして重ね合わせさらに表裏面に金属箔を重
ね、加熱しコア材料に含浸された樹脂を先穴にしみ出さ
せる工程。 Ｃ．先穴内部に層間接続用穴をあける工程。 Ｄ．層間接続用穴を金属化し所定の異なる層の配線を導
通する工程。 - 【請求項２】 コア材料とそのコア材料に含浸された樹
脂よりなるプリプレグの所定位置に層間接続用穴より大
きい先穴をあける工程、先穴があけられたプリプレグの
所定枚数を先穴の位置合わせをして重ね合わせさらに表
裏面に金属箔を重ね、加熱加圧しコア材料に含浸された
樹脂を先穴にしみ出させるとともにプリプレグと金属箔
を積層一体化する工程を含むことを特徴とする金属箔張
り積層板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31662494A JPH08172264A (ja) | 1994-12-20 | 1994-12-20 | 多層配線板および金属箔張り積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31662494A JPH08172264A (ja) | 1994-12-20 | 1994-12-20 | 多層配線板および金属箔張り積層板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08172264A true JPH08172264A (ja) | 1996-07-02 |
Family
ID=18079130
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31662494A Pending JPH08172264A (ja) | 1994-12-20 | 1994-12-20 | 多層配線板および金属箔張り積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08172264A (ja) |
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-
1994
- 1994-12-20 JP JP31662494A patent/JPH08172264A/ja active Pending
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